JPH07296537A - 接触検出ヘッド装置 - Google Patents
接触検出ヘッド装置Info
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- JPH07296537A JPH07296537A JP8954394A JP8954394A JPH07296537A JP H07296537 A JPH07296537 A JP H07296537A JP 8954394 A JP8954394 A JP 8954394A JP 8954394 A JP8954394 A JP 8954394A JP H07296537 A JPH07296537 A JP H07296537A
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- JP
- Japan
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- slider
- disk
- piezoelectric element
- head device
- contact detection
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 圧電素子５は、この圧電素子５の幅の中心
と、スライダ３の幅の中心と、スライダ３の支持点ｐと
が一致するように、ジンバル４とスライダ３との間に挟
持されて取り付けられる。 【効果】 実際のハードディスクドライブ装置に設けら
れた小型のスライダと同じ寸法のスライダを用いた接触
検出ヘッド装置を実現することができる。
と、スライダ３の幅の中心と、スライダ３の支持点ｐと
が一致するように、ジンバル４とスライダ３との間に挟
持されて取り付けられる。 【効果】 実際のハードディスクドライブ装置に設けら
れた小型のスライダと同じ寸法のスライダを用いた接触
検出ヘッド装置を実現することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク上の突起の有
無を接触により検出する接触検出ヘッド装置に関する。
無を接触により検出する接触検出ヘッド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハードディスクドライブ装置にお
いては、アルミやガラス等の硬い基板から成る磁気ディ
スク上に、セラミックで作製された磁気ヘッド付きのス
ライダを浮上させて、データの記録及び再生を行ってい
る。従って、磁気ディスク、いわゆるハードディスク上
に大きな突起が存在する場合には、この突起にスライダ
が衝突して、ハードディスク及びヘッドを破損すること
になる。そこで、予め、ハードディスク上の突起の有無
が検査されている。
いては、アルミやガラス等の硬い基板から成る磁気ディ
スク上に、セラミックで作製された磁気ヘッド付きのス
ライダを浮上させて、データの記録及び再生を行ってい
る。従って、磁気ディスク、いわゆるハードディスク上
に大きな突起が存在する場合には、この突起にスライダ
が衝突して、ハードディスク及びヘッドを破損すること
になる。そこで、予め、ハードディスク上の突起の有無
が検査されている。
【０００３】このハードディスク上の突起の有無を検出
するディスクの突起検査装置内の接触検出ヘッド装置の
概略的な構成を、図５のＡの上面図及び図５のＢの側面
図に示す。この接触検出ヘッド装置は、アーム２の長手
方向の一方に、ロードビーム１の長手方向の一方が固定
され、このロードビーム１の下にジンバル４が設けられ
て、さらに、このジンバル４にスライダ３が備えつけら
れたものである。このスライダ３によって、接触検出ヘ
ッド装置は回転するディスク上に所定の浮上量分だけ浮
上する。また、上記ジンバル４は、浮上した接触検出ヘ
ッド装置がディスク上を移動する際に、スライダ３がそ
の移動に追従することを助けるものであり、上記ロード
ビーム１及びジンバル４は、サスペンションとして機能
する。
するディスクの突起検査装置内の接触検出ヘッド装置の
概略的な構成を、図５のＡの上面図及び図５のＢの側面
図に示す。この接触検出ヘッド装置は、アーム２の長手
方向の一方に、ロードビーム１の長手方向の一方が固定
され、このロードビーム１の下にジンバル４が設けられ
て、さらに、このジンバル４にスライダ３が備えつけら
れたものである。このスライダ３によって、接触検出ヘ
ッド装置は回転するディスク上に所定の浮上量分だけ浮
上する。また、上記ジンバル４は、浮上した接触検出ヘ
ッド装置がディスク上を移動する際に、スライダ３がそ
の移動に追従することを助けるものであり、上記ロード
ビーム１及びジンバル４は、サスペンションとして機能
する。
【０００４】上記スライダ３上には圧電素子５が設けら
れている。この圧電素子５は、具体的には、力や加速度
による歪みを与えると電圧を発生する圧電効果を表す圧
電性をもつ圧電セラミックスから成る。この圧電セラミ
ックスは、高電界が印加されることにより、ランダムな
方向にある自発分極の向きを一方に揃える分極が生じて
圧電性をもつものである。
れている。この圧電素子５は、具体的には、力や加速度
による歪みを与えると電圧を発生する圧電効果を表す圧
電性をもつ圧電セラミックスから成る。この圧電セラミ
ックスは、高電界が印加されることにより、ランダムな
方向にある自発分極の向きを一方に揃える分極が生じて
圧電性をもつものである。
【０００５】上記圧電素子５によって、上記スライダ３
と回転するディスク上に存在する突起との接触によって
生じる力が検出される。この検出された力は、電気信号
としてリード線６ａ、６ｂを介して図示しない制御部に
送られる。
と回転するディスク上に存在する突起との接触によって
生じる力が検出される。この検出された力は、電気信号
としてリード線６ａ、６ｂを介して図示しない制御部に
送られる。
【０００６】次に、上記接触検出ヘッド装置を備えたデ
ィスクの突起検査装置の概略的な構成を図６に示す。こ
のディスクの突起検査装置の接触検出ヘッド装置１０
は、具体的には、図５に示したものと同様である。この
接触検出ヘッド装置１０はキャリッジ７に固定されてお
り、スライダ移動用モータ９によってディスク１７の半
径方向に移動される。上記接触検出ヘッド装置１０のデ
ィスク１７上の位置を示す信号は、モータ制御部１４に
送られる。
ィスクの突起検査装置の概略的な構成を図６に示す。こ
のディスクの突起検査装置の接触検出ヘッド装置１０
は、具体的には、図５に示したものと同様である。この
接触検出ヘッド装置１０はキャリッジ７に固定されてお
り、スライダ移動用モータ９によってディスク１７の半
径方向に移動される。上記接触検出ヘッド装置１０のデ
ィスク１７上の位置を示す信号は、モータ制御部１４に
送られる。
【０００７】上記ディスク１７はスピンドル１６の回転
動作によって回転される。このディスク１７の回転数
は、回転検出部１５で検出される。この検出された上記
ディスク１７の回転数はモータ制御部１４に送られる。
動作によって回転される。このディスク１７の回転数
は、回転検出部１５で検出される。この検出された上記
ディスク１７の回転数はモータ制御部１４に送られる。
【０００８】このモータ制御部１４では、上記接触検出
ヘッド装置１０の上記ディスク１７上での位置を示す信
号及び上記ディスク１７の回転数によって、上記ディス
ク１７のどの半径位置であっても周速が一定になるよう
に上記スピンドル１６の回転動作を制御する。これによ
り、上記ディスク１７の回転数は制御され、上記接触検
出ヘッド装置１０のディスク１７からの浮上量は一定と
なる。
ヘッド装置１０の上記ディスク１７上での位置を示す信
号及び上記ディスク１７の回転数によって、上記ディス
ク１７のどの半径位置であっても周速が一定になるよう
に上記スピンドル１６の回転動作を制御する。これによ
り、上記ディスク１７の回転数は制御され、上記接触検
出ヘッド装置１０のディスク１７からの浮上量は一定と
なる。
【０００９】また、上記接触検出ヘッド装置１０上の圧
電素子から発生した電圧は、アンプ１１を介して信号処
理部１２に送られる。この信号処理部１２では、送られ
た電圧を電気信号として波形整形し、カウンタ１３に送
る。このカウンタ１３では、送られた電気信号を所定の
閾値で判別することにより、ディスク１７上の突起の数
をカウントする。
電素子から発生した電圧は、アンプ１１を介して信号処
理部１２に送られる。この信号処理部１２では、送られ
た電圧を電気信号として波形整形し、カウンタ１３に送
る。このカウンタ１３では、送られた電気信号を所定の
閾値で判別することにより、ディスク１７上の突起の数
をカウントする。
【００１０】ここで、上記スライダ３について、図７を
用いて以下に説明する。図７のＡは、上記スライダ３の
下面図であり、図７のＢは、上記スライダ３の横断面図
である。スライダ３は、上記浮上量が目標浮上量となる
ように、予め、上記ディスク１７の回転方向と平行方向
である幅ｗ、上記ディスク１７の回転方向と直交する方
向である長さｌ、及び厚さｅの各部の寸法がコンピュー
タシミュレーションによって設計されて、加工されてい
る。尚、このスライダ３は磁気記録信号の記録及び再生
を行わないので、磁気ヘッドを搭載する必要はない。
用いて以下に説明する。図７のＡは、上記スライダ３の
下面図であり、図７のＢは、上記スライダ３の横断面図
である。スライダ３は、上記浮上量が目標浮上量となる
ように、予め、上記ディスク１７の回転方向と平行方向
である幅ｗ、上記ディスク１７の回転方向と直交する方
向である長さｌ、及び厚さｅの各部の寸法がコンピュー
タシミュレーションによって設計されて、加工されてい
る。尚、このスライダ３は磁気記録信号の記録及び再生
を行わないので、磁気ヘッドを搭載する必要はない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、ハー
ドディスクドライブ装置においては、スライダの追従性
を向上させるために、スライダが小型になってきてお
り、今後、幅ｗが約１．６ｍｍ、長さｌが約２．０ｍ
ｍ、厚さｅが約０．４〜０．５ｍｍ以下の大きさのスラ
イダが主流になると考えられる。
ドディスクドライブ装置においては、スライダの追従性
を向上させるために、スライダが小型になってきてお
り、今後、幅ｗが約１．６ｍｍ、長さｌが約２．０ｍ
ｍ、厚さｅが約０．４〜０．５ｍｍ以下の大きさのスラ
イダが主流になると考えられる。
【００１２】上述した接触検出ヘッド装置のジンバル４
の幅は約２．０ｍｍであるので、上述のような小型のス
ライダを用いた場合には、スライダの上面はジンバルに
覆われて、スライダはジンバルの下に隠れることにな
り、図５に示すように、圧電素子５をスライダ３上に備
え付けることが不可能になる。
の幅は約２．０ｍｍであるので、上述のような小型のス
ライダを用いた場合には、スライダの上面はジンバルに
覆われて、スライダはジンバルの下に隠れることにな
り、図５に示すように、圧電素子５をスライダ３上に備
え付けることが不可能になる。
【００１３】上述の問題を回避するために、図８に示す
ように、スライダ３の幅を片側だけ延ばして圧電素子５
を取り付けた例もある。しかし、この場合には、スライ
ダ３の浮上時に大きなロールが生じる。よって、所定の
目標浮上量で設計されたスライダ３の実際の浮上量は、
設計浮上量ｈから大きくずれてしまう。
ように、スライダ３の幅を片側だけ延ばして圧電素子５
を取り付けた例もある。しかし、この場合には、スライ
ダ３の浮上時に大きなロールが生じる。よって、所定の
目標浮上量で設計されたスライダ３の実際の浮上量は、
設計浮上量ｈから大きくずれてしまう。
【００１４】このように、小型のスライダを用いた場合
には、接触検出ヘッド装置が正確に浮上しないので、デ
ィスク上の突起を正確に検出することができない。
には、接触検出ヘッド装置が正確に浮上しないので、デ
ィスク上の突起を正確に検出することができない。
【００１５】そこで、本発明は上述の実情に鑑み、小型
化されたスライダを用いてディスク上の突起を正確に検
出することができる接触検出ヘッド装置を提供するもの
である。
化されたスライダを用いてディスク上の突起を正確に検
出することができる接触検出ヘッド装置を提供するもの
である。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る接触検出ヘ
ッド装置は、ディスク上に所定の浮上量で浮上するスラ
イダと、上記スライダを可動に支持するサスペンション
と、上記スライダの背面と上記サスペンションとにより
挟持され、上記スライダと上記ディスク上の突起との接
触を検出する圧電素子とを有して成ることにより上述し
た課題を解決する。
ッド装置は、ディスク上に所定の浮上量で浮上するスラ
イダと、上記スライダを可動に支持するサスペンション
と、上記スライダの背面と上記サスペンションとにより
挟持され、上記スライダと上記ディスク上の突起との接
触を検出する圧電素子とを有して成ることにより上述し
た課題を解決する。
【００１７】ここで、上記スライダのディスクの回転方
向と平行方向の中心と、上記圧電素子の上記ディスクの
回転方向と平行方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することを特徴とする。
向と平行方向の中心と、上記圧電素子の上記ディスクの
回転方向と平行方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することを特徴とする。
【００１８】また、上記圧電素子の上記ディスクの回転
方向と直交する方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することを特徴とする。
方向と直交する方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することを特徴とする。
【００１９】さらに、上記圧電素子の上記ディスクの回
転方向と平行方向の長さは、上記サスペンションの上記
ディスクの回転方向と平行方向の長さよりも長いことを
特徴とする。
転方向と平行方向の長さは、上記サスペンションの上記
ディスクの回転方向と平行方向の長さよりも長いことを
特徴とする。
【００２０】
【作用】本発明においては、接触検出ヘッド装置の、デ
ィスクの回転方向と平行方向において、サスペンション
の長さよりも長い圧電素子が、スライダのディスクの回
転方向と平行方向の中心と、上記圧電素子の上記ディス
クの回転方向と平行方向の中心と、上記スライダの支持
点とが一致し、また、上記圧電素子の上記ディスクの回
転方向と直交する方向の中心と、上記スライダの支持点
とが一致するように、上記サスペンションと上記スライ
ダとの間に挟持されて取り付けられる。
ィスクの回転方向と平行方向において、サスペンション
の長さよりも長い圧電素子が、スライダのディスクの回
転方向と平行方向の中心と、上記圧電素子の上記ディス
クの回転方向と平行方向の中心と、上記スライダの支持
点とが一致し、また、上記圧電素子の上記ディスクの回
転方向と直交する方向の中心と、上記スライダの支持点
とが一致するように、上記サスペンションと上記スライ
ダとの間に挟持されて取り付けられる。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について、図
面を参照しながら説明する。図１には、本発明に係る接
触検出ヘッド装置の第１の実施例の概略的な構成を示
す。具体的には、図１のＡには、接触検出ヘッド装置の
上面図を示し、図１のＢには、接触検出ヘッド装置の側
面図を示す。
面を参照しながら説明する。図１には、本発明に係る接
触検出ヘッド装置の第１の実施例の概略的な構成を示
す。具体的には、図１のＡには、接触検出ヘッド装置の
上面図を示し、図１のＢには、接触検出ヘッド装置の側
面図を示す。
【００２２】圧電素子５は、ジンバル４とスライダ３と
の間に挟持されて取り付けられる。このとき、上記圧電
素子５と上記ジンバル４とは、エポキシ系接着剤等によ
って接続される。
の間に挟持されて取り付けられる。このとき、上記圧電
素子５と上記ジンバル４とは、エポキシ系接着剤等によ
って接続される。
【００２３】ここで、上記圧電素子５について、図２を
用いて以下に説明する。上記圧電素子５は、図５のＡの
上面図に示すように、ディスクの回転方向と平行方向に
幅ａ、ディスクの回転方向と直交する方向に長さｂ、ま
た、図５のＢの側面図に示すように、厚さｃの寸法をも
つ。この圧電素子５の上面及び下面にはメッキ等から成
る電極２０ａ、２０ｂが形成されており、これらの電極
２０ａ、２０ｂ上には、それぞれ導電性接着剤等によっ
てリード線６ａ、６ｂが接続される。
用いて以下に説明する。上記圧電素子５は、図５のＡの
上面図に示すように、ディスクの回転方向と平行方向に
幅ａ、ディスクの回転方向と直交する方向に長さｂ、ま
た、図５のＢの側面図に示すように、厚さｃの寸法をも
つ。この圧電素子５の上面及び下面にはメッキ等から成
る電極２０ａ、２０ｂが形成されており、これらの電極
２０ａ、２０ｂ上には、それぞれ導電性接着剤等によっ
てリード線６ａ、６ｂが接続される。
【００２４】上記圧電素子５は、上記圧電素子５の幅ａ
の中心が上記スライダ３の幅の中心及び上記スライダ３
の支持点ｐと一致するように、上記ジンバル４に取り付
けられる。また、上記圧電素子５は、上記リード線６
ａ、６ｂの取り付けを可能にするために、図３に示すよ
うに、ロードビーム１及びジンバル４から成るサスペン
ション内の上記スライダ３を支持する部分の最大幅ｄよ
り、上記圧電素子５の幅ａのほうが長くなっている。即
ち、ａ／２＞ｄ／２となっている。さらに、上記圧電素
子５は、上記圧電素子５の長さｂの中心が上記スライダ
３の支持点ｐの中心と一致するように、上記ジンバル４
に取り付けられる。これにより、上記スライダ３の支持
点ｐ回りのモーメントは発生せず、上記スライダ３の浮
上時のロールが生じることがなくなる。
の中心が上記スライダ３の幅の中心及び上記スライダ３
の支持点ｐと一致するように、上記ジンバル４に取り付
けられる。また、上記圧電素子５は、上記リード線６
ａ、６ｂの取り付けを可能にするために、図３に示すよ
うに、ロードビーム１及びジンバル４から成るサスペン
ション内の上記スライダ３を支持する部分の最大幅ｄよ
り、上記圧電素子５の幅ａのほうが長くなっている。即
ち、ａ／２＞ｄ／２となっている。さらに、上記圧電素
子５は、上記圧電素子５の長さｂの中心が上記スライダ
３の支持点ｐの中心と一致するように、上記ジンバル４
に取り付けられる。これにより、上記スライダ３の支持
点ｐ回りのモーメントは発生せず、上記スライダ３の浮
上時のロールが生じることがなくなる。
【００２５】通常、上記スライダ３の支持点ｐは上記ス
ライダ３の幅ｗの中心であるので、ヘッド／ジンバルア
センブリ（ＨＧＡ）を用いることにより、上記圧電素子
５の幅ａの中心と、上記サスペンション内の上記スライ
ダ３を支持する部分の最大幅ｄの中心と、上記スライダ
３の幅ｗの中心とは全て一致する。
ライダ３の幅ｗの中心であるので、ヘッド／ジンバルア
センブリ（ＨＧＡ）を用いることにより、上記圧電素子
５の幅ａの中心と、上記サスペンション内の上記スライ
ダ３を支持する部分の最大幅ｄの中心と、上記スライダ
３の幅ｗの中心とは全て一致する。
【００２６】次に、図４に、本発明に係る接触検出ヘッ
ド装置の第２の実施例の概略的な構成を示す。具体的に
は、図２のＡには、接触検出ヘッド装置の上面図を示
し、図２のＢには、接触検出ヘッド装置の側面図を示
す。この第２の実施例においては、上記圧電素子５の長
さｂが、上記スライダ３の長さよりも短くなっている。
上記圧電素子５の長さｂは任意であるので、この第２の
実施例においても、上記スライダ３の支持点ｐ回りのバ
ランスを保つように、上記ロードビーム１、ジンバル
４、圧電素子５、スライダ３のそれぞれの幅の中心及び
上記スライダ３の支持点ｐが一致するように取り付けれ
ばよい。
ド装置の第２の実施例の概略的な構成を示す。具体的に
は、図２のＡには、接触検出ヘッド装置の上面図を示
し、図２のＢには、接触検出ヘッド装置の側面図を示
す。この第２の実施例においては、上記圧電素子５の長
さｂが、上記スライダ３の長さよりも短くなっている。
上記圧電素子５の長さｂは任意であるので、この第２の
実施例においても、上記スライダ３の支持点ｐ回りのバ
ランスを保つように、上記ロードビーム１、ジンバル
４、圧電素子５、スライダ３のそれぞれの幅の中心及び
上記スライダ３の支持点ｐが一致するように取り付けれ
ばよい。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明に係る接触検出ヘッド装置は、ディスク上に所定の浮
上量で浮上するスライダと、上記スライダを可動に支持
するサスペンションと、上記スライダの背面と上記サス
ペンションとにより挟持され、上記スライダと上記ディ
スク上の突起との接触を検出する圧電素子とを有して成
ることにより、実際のハードディスクドライブ装置に設
けられているヘッド装置の小型のスライダと同じ寸法の
スライダを用いた接触検出ヘッド装置を実現することが
できる。よって、実際のハードディスクドライブ装置で
のディスク上の突起との接触状態を正確に把握すること
が可能となる。
明に係る接触検出ヘッド装置は、ディスク上に所定の浮
上量で浮上するスライダと、上記スライダを可動に支持
するサスペンションと、上記スライダの背面と上記サス
ペンションとにより挟持され、上記スライダと上記ディ
スク上の突起との接触を検出する圧電素子とを有して成
ることにより、実際のハードディスクドライブ装置に設
けられているヘッド装置の小型のスライダと同じ寸法の
スライダを用いた接触検出ヘッド装置を実現することが
できる。よって、実際のハードディスクドライブ装置で
のディスク上の突起との接触状態を正確に把握すること
が可能となる。
【００２８】ここで、上記スライダのディスクの回転方
向と平行方向の中心と、上記圧電素子の上記ディスクの
回転方向と平行方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することにより、スライダの浮上時にロールが生
じることがないので、従来のコンピュータシミュレーシ
ョンによって設計されて加工されたスライダの目標浮上
量を変化させることなく、接触検出ヘッド装置を作成す
ることが可能である。
向と平行方向の中心と、上記圧電素子の上記ディスクの
回転方向と平行方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することにより、スライダの浮上時にロールが生
じることがないので、従来のコンピュータシミュレーシ
ョンによって設計されて加工されたスライダの目標浮上
量を変化させることなく、接触検出ヘッド装置を作成す
ることが可能である。
【００２９】また、上記圧電素子の上記ディスクの回転
方向と直交する方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することにより、スライダの浮上時にロールが生
じることがないので、従来のコンピュータシミュレーシ
ョンによって設計されて加工されたスライダの目標浮上
量を変化させることなく、接触検出ヘッド装置を作成す
ることが可能である。
方向と直交する方向の中心と、上記スライダの支持点と
は一致することにより、スライダの浮上時にロールが生
じることがないので、従来のコンピュータシミュレーシ
ョンによって設計されて加工されたスライダの目標浮上
量を変化させることなく、接触検出ヘッド装置を作成す
ることが可能である。
【００３０】さらに、上記圧電素子の上記ディスクの回
転方向と平行方向の長さは、上記サスペンションの上記
ディスクの回転方向と平行方向の長さよりも長いことに
より、リード線を圧電素子上に容易に接続することがで
きる。
転方向と平行方向の長さは、上記サスペンションの上記
ディスクの回転方向と平行方向の長さよりも長いことに
より、リード線を圧電素子上に容易に接続することがで
きる。
【図１】本発明に係る接触検出ヘッド装置の第１の実施
例の概略的な構成を示す図である。
例の概略的な構成を示す図である。
【図２】圧電素子の構成を示す図である。
【図３】図１の接触検出ヘッド装置の横側面図である。
【図４】本発明に係る接触検出ヘッド装置の第２の実施
例の概略的な構成を示す図である。
例の概略的な構成を示す図である。
【図５】従来の接触検出ヘッド装置の概略的な構成を示
す図である。
す図である。
【図６】ディスクの突起検査装置の概略的な構成を示す
図である。
図である。
【図７】スライダを説明するための図である。
【図８】変形スライダが取り付けられた接触検出ヘッド
装置の横側面図である。
装置の横側面図である。
１ ロードビーム ２ アーム ３ スライダ ４ ジンバル ５ 圧電素子 ６ａ、６ｂ リード線 １０ 接触検出ヘッド装置 ２０ａ、２０ｂ 電極
Claims (4)
- 【請求項１】 ディスク上の突起を検出する接触検出ヘ
ッド装置において、 上記ディスク上に所定の浮上量で浮上するスライダと、 上記スライダを可動に支持するサスペンションと、 上記スライダの背面と上記サスペンションとにより挟持
され、上記スライダと上記ディスク上の突起との接触を
検出する圧電素子とを有して成ることを特徴とする接触
検出ヘッド装置。 - 【請求項２】 上記スライダの上記ディスクの回転方向
と平行方向の中心と、上記圧電素子の上記ディスクの回
転方向と平行方向の中心と、上記スライダの支持点とは
一致することを特徴とする請求項１記載の接触検出ヘッ
ド装置。 - 【請求項３】 上記圧電素子の上記ディスクの回転方向
と直交する方向の中心と、上記スライダの支持点とは一
致することを特徴とする請求項１記載の接触検出ヘッド
装置。 - 【請求項４】 上記圧電素子の上記ディスクの回転方向
と平行方向の長さは、上記サスペンションの上記ディス
クの回転方向と平行方向の長さよりも長いことを特徴と
する請求項１記載の接触検出ヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8954394A JPH07296537A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 接触検出ヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8954394A JPH07296537A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 接触検出ヘッド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07296537A true JPH07296537A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=13973738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8954394A Withdrawn JPH07296537A (ja) | 1994-04-27 | 1994-04-27 | 接触検出ヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07296537A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6118637A (en) * | 1998-01-08 | 2000-09-12 | Seagate Technology, Inc. | Piezoelectric assembly for micropositioning a disc drive head |
| US6166890A (en) * | 1998-07-24 | 2000-12-26 | Seagate Technology Llc | In plane, push-pull parallel force microactuator |
| US6952330B1 (en) * | 1999-06-11 | 2005-10-04 | Seagate Technology Llc | Dynamic flying attitude control using augmented gimbal |
| JP2006294108A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | グライドヘッド、グライドヘッド・アセンブリおよび磁気ディスクの製造方法 |
| JP2010231859A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Hoya Corp | 磁気ディスクのグライド検査方法及び磁気ディスクの製造方法 |
-
1994
- 1994-04-27 JP JP8954394A patent/JPH07296537A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6118637A (en) * | 1998-01-08 | 2000-09-12 | Seagate Technology, Inc. | Piezoelectric assembly for micropositioning a disc drive head |
| US6166890A (en) * | 1998-07-24 | 2000-12-26 | Seagate Technology Llc | In plane, push-pull parallel force microactuator |
| US6952330B1 (en) * | 1999-06-11 | 2005-10-04 | Seagate Technology Llc | Dynamic flying attitude control using augmented gimbal |
| JP2006294108A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | グライドヘッド、グライドヘッド・アセンブリおよび磁気ディスクの製造方法 |
| JP2010231859A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Hoya Corp | 磁気ディスクのグライド検査方法及び磁気ディスクの製造方法 |
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