JPH07283257A - 半導体モールド装置 - Google Patents
半導体モールド装置Info
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- JPH07283257A JPH07283257A JP7302894A JP7302894A JPH07283257A JP H07283257 A JPH07283257 A JP H07283257A JP 7302894 A JP7302894 A JP 7302894A JP 7302894 A JP7302894 A JP 7302894A JP H07283257 A JPH07283257 A JP H07283257A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
ると共に、その成形方法によって廃棄する樹脂をゼロに
するモールドプレス装置を提供する。 【構成】 上金型及び下金型を有し、上下に対向状態
に配置固定された上プレート及び下プレートと、この両
プレートの間に上下移動可能に設けた上移動プレート及
び下移動プレートと、この上移動プレートを荷重検出手
段を介して駆動する上駆動装置と、前記下移動プレート
を駆動する下駆動装置とから成る。上金型は上移動プレ
ートの下面中央に下金型は下移動プレートの上面中央に
固定される。キャビティ単位で成形を行なうため型締め
力は数トンと少なく、装置の各部材に強度が不要で装置
を小形軽量にする事ができ、装置の設置面積も小さくな
るので2階以上のクリーンルームへ設置する事も可能に
なる。又、樹脂は成形品に必要な量のみを投入し、カル
やランナなど成形後に廃棄する部分ができない。
Description
止に用いられる半導体モールド装置に関する。
られるモールドプレス装置として図4に示すように、下
プレート1と上プレート2とが上下に対向状態に配置固
定され、その間に上下移動可能に移動プレート3が設け
られている。上プレートの下面中央には上型4が配置さ
れ、移動プレート3の上面中央には上型4と対向して下
型5が配設されている。移動プレート3の下面中央には
トランスファ装置6が配設されており、前記下プレート
1と移動プレート3との間には油圧シリンダ7が設けら
れている。下型5にはプランジャ8が上下移動可能に設
けられトランスファ装置6に連結されている。また図5
に示す様に上型4と下型5の型合せ面には、樹脂の通り
道であるランナ9,半導体成形品を形づくるキャビティ
10,そして樹脂材料を投入する穴で前記プランジャが
その中の上下移動するポット11の空間ができる様にな
っている。
場合はまず上型4及び下型5を一定温度に加熱した後、
ポット11に樹脂材料を投入し油圧シリンダ7を作動さ
せて移動プレート3を上昇させ、下型5を上型4に押し
付けて型締めを行なう。この時の型締め力は50トンか
ら100トンと、相当強い力を要する。そしてこの状態
でトランスファ装置6により温度によって溶融した樹脂
を上下型4,5の型合せ面にできる空間に注入し、一定
時間保持して溶融樹脂を固化させる。このとき樹脂は、
前述のポット11,ランナ9,キャビティ10に充満し
て固化する。その後、移動プレート3すなわち下型5を
下降させ成形品を離型させる。装置から取り出した成形
品は、ポット11部,ランナ9部,キャビティ10部が
一体となっており、別の工程でポット11部及びランナ
9部の樹脂をキャビティ10部から分離・廃棄し、キャ
ビティ10部のみが半導体製品となって利用される。
は50〜100トンの大きな力を必要とするため、その
力を支える強度を各部材に支持させることから、どうし
ても装置が大型となり重量も数トンと相当なものにな
る。最近の半導体工場は、高層化されて来ているので、
その様な装置の2階以上へ設置するには、特別の耐荷重
をもつ建築構造とする必要がある。
ある場合が多く、高価なクリーンルームをこの様な大型
の装置で占有してしまうのも問題であり、その様な場合
にはクリーンルームの面積を広くとる必要がある。いず
れにしても工場建屋の建築費を増大させるものである。
0〜90%を占めるランナ9部とキャビティ10部は廃
棄される。半導体用の樹脂材料はリサイクルが不可能で
あるため、それらは産業廃棄物として処理費用をかけて
廃棄している。これは処理費用がかかるという問題の他
に地球資源及び地球環境保護の面でも最近問題になって
きており、企業の社会的責任を問われる問題となりつつ
ある。
ルドプレス装置を提供すると共に、その成形方法によっ
て廃棄する樹脂をゼロにすることができるモールドプレ
ス装置を提供するにある。
ベースに弾性体によって連結され、上下移動可能に設け
られた上キャビティ加圧プレートと同上型ベースにスペ
ーサを介して前記上キャビティ加圧プレートより下に固
定された上型加圧プレートと、上型加圧プレートに弾性
体によって連結され上下移動可能に設けられた上型成形
プレートと、上キャビティ加圧プレートに固定され上型
加圧プレート及び上型成形プレートを貫通する様に配置
された上型エジェクタロッド及び上キャビティ加圧プラ
ンジャとからなる上金型と、下型ベースと下型ベースに
弾性体によって連結され上下移動可能で上型成形プレー
トと対向して設けられた下型成形プレートと、下型ベー
スに固定され下型成形プレートの貫通穴に挿入される様
に配置されることによって同貫通穴と下型キャビティを
構成する下キャビティ加圧プランジャとから成る下金型
を有し、上下に対向状態に配置固定された上プレート及
び下プレートと、この上プレート及び下プレートとの間
に上下移動可能に設けられた移動プレートと、この移動
プレートを荷重検出手段を介して駆動する駆動装置とか
ら成るもので、上金型は移動プレートの下面中央に、下
金型は下プレートの上面中央に固定されている。
金型及び下金型を有し、上下に対向状態に配置固定され
た上プレート及び下プレートと、この両プレートの間に
上下移動可能に設けられた上移動プレート及び下移動プ
レートと、この上移動プレートを荷重検出手段を介して
駆動する上駆動装置と、前記下移動プレートを駆動する
下駆動装置とから成るもので、上金型は上移動プレート
の下面中央に下金型は下移動プレートの上面中央に固定
されている。
金型及び下金型を有し、上下に対向状態に配置固定され
た上プレート及び下プレートと、この両プレートの間に
上下移動可能に設けられた上移動プレート及び下移動プ
レートと、この上移動プレートを荷重検出手段を介して
駆動する上駆動装置と、前記下移動プレートを駆動する
下駆動装置と下移動プレートと下プレートとの間に挿入
できる様に移動可能に設けられた加圧スペーサと、この
加圧スペーサを駆動する加圧スペーサ駆動装置とから成
るもので、上金型は上移動プレートの下面中央に、下金
型は下移動プレートの上面中央に固定されている。
上下動させる。移動プレートが下降すると上型エジェク
タロッドと下型成形プレートが接触し、さらに下降する
と上型成形プレートが下型成形プレートと接触する。上
型キャビティ加圧プランジャの長さは、上型エジェクタ
ロッドよりも成形品のキャビティ厚み分だけ短くなって
いるので、これ以後、上型成形プレートには上型キャビ
ティ加圧プランジャによって成形する為のキャビティが
形成される。さらに移動プレートが下降すると、上型成
形プレート上面と上型加圧プレートが接触し、さらに移
動プレートが下降すると駆動装置の発する力は、荷重検
出手段を介して移動プレート,上型ベース,上型加圧プ
レート,上型成形プレートと伝達され、下型成形プレー
トを押す。
プレートに固定された下型ベースに取り付けられた下キ
ャビティ加圧プランジャが相対的に上昇して樹脂を圧縮
する様に作用する。この時の力を荷重検出手段が検出
し、その荷重が一定となる様に駆動装置は移動プレート
を駆動する。
レートを上昇させた後、上駆動装置が上移動プレートを
下降させる。上移動プレートが下降すると上型エジェク
タロッドと下型成形プレートが接触し、さらに下降する
と上型成形プレートが下型成形プレートと接触する。上
型キャビティ加圧プランジャの長さは、上型エジェクタ
ロッドよりも成形品のキャビティ厚み分だけ短くなって
いるので、これ以後上型成形プレートには上型キャビテ
ィ加圧プランジャによって成形する為のキャビティが形
成される。
形プレート上面と上型加圧プレートが接触する。さら
に、上移動プレートが下降すると上駆動装置の発する力
は、荷重検出器を介して上移動プレート,上型ベース,
上型加圧プレート,上型成形プレートと伝達され下型成
形プレートを押す。下型成形プレートが押し下げられる
と、下移動プレートに固定された下型ベースに取り付け
られた下キャビティ加圧プランジャが相対的に上昇し、
樹脂を圧縮する様に作用する。この時の力を荷重検出手
段が検出し、その荷重が一定となる様に上駆動装置は上
移動プレートを駆動する。
レートを上昇させた後、加圧スペーサ駆動装置が加圧ス
ペーサを下移動プレート下面と下プレート上面の間に挿
入する。これにより下移動プレートは押し下げる力が働
いても加圧スペーサに当たって下方向に動かなくなる。
次に上移動プレートが下降すると上型エジェクタロッド
と下型成形プレートが接触し、さらに下降すると上型成
形プレートが下型成形プレートと接触する。上型キャビ
ティ加圧プランジャの長さは、上型エジェクタロッドよ
りも成形品を形づくるキャビティの厚み分だけ短くなっ
ているので、これ以後、上型成形プレートには上型キャ
ビティ加圧プランジャによって成形する為のキャビティ
が成形される。
成形プレート上面と上型加圧プレートが接触し、さらに
上移動プレートが下降すると上型成形プレート上面と上
型加圧プレートが接触する。さらに上移動プレートが下
降すると上駆動装置の発する力は、荷重検出器を介して
上移動プレート,上型ベース,上加圧プレート,上型成
形プレートと伝達され下型成形プレートを押す。下型成
形プレートが押し下げられると、下移動プレートに固定
され下型ベースに取り付けられた下キャビティ加圧プラ
ンジャが相対的に上昇し、樹脂を圧縮する様に作用す
る。この時の力を荷重検出手段が検出し、その荷重が一
定となる様に上駆動装置は上移動プレートを駆動する。
して説明する。図1は請求項1を対象とした半導体モー
ルド装置の構造を示している。図において、12は上型
ベース、13は上キャビティ加圧プレートで、上キャビ
ティ加圧プレート13は上型ベース12に弾性体である
例えばコイルスプリング14で上下移動可能に連結され
ている。15は上型加圧プレートで、上型ベース12に
スペーサ16を介して固定されている。17は上型成形
プレートで、上型加圧プレート15に弾性体である例え
ばコイルスプリング18で上下移動可能に連結されてい
る。19は上型エジェクタロッド、20は上キャビティ
加圧プランジャで共に上型成形プレート17を貫通する
様に上キャビティ加圧プレート13に固定されている。
尚、各々上型成形プレート17の貫通部の隙間は溶融樹
脂が漏れない様にわずかの隙間になっている。そして以
上で構成されているのが上金型4である。
体たる例えばコイルスプリング22にて上下移動可能に
連結された下型成形プレート23及び下型成形プレート
23の貫通穴に挿入される様に、下型ベース21に固定
された下キャビティ加圧プランジャ24から成る。ま
た、下プレート1と上プレート2は上下に対向状態に配
置固定されており、両プレートの間に上下に移動可能に
移動プレート3が設けられている。移動プレート3は、
荷重検出手段である例えばロードセル25を介して例え
ばサーボモータ26とネジジャッキ27から成る駆動装
置に連結されている。
キ27を介して移動プレート3は上下動する。予め、上
金型4及び下金型5を一定の温度に加熱しておき、上キ
ャビティ加圧プランジャ20及び下キャビティ加圧プラ
ンジャ24の対向面に樹脂を溶着させてセットし、下金
型4の上にリードフレームを乗せる。そして移動プレー
ト3を下降させる。
リードフレームを介して下型成形プレート23に接触
し、コイルスプリング14を縮めはじめる。コイルスプ
リング22はセット荷重が強くしてあるので、移動プレ
ート3がさらに下降しても縮まない。さらに移動プレー
ト3が下降して上型成形プレート17と下型成形プレー
ト23がリードフレームを介して接触する様になる。上
キャビティ加圧プランジャ20の長さは、上型エジェク
タロッド19の長さよりも成形品のキャビティ厚み分だ
け短くなっているので、この時点で上型成形プレート1
7の穴と上キャビティ加圧プランジャ20で形成される
空間が成形品の上側の形状となり、先程セットした樹脂
はこの空間にほぼ充満している。
穴と下キャビティ加圧プランジャ24で形成される空間
は成形品の下側の形状をなしており、上金型4と同じく
先程セットした樹脂が充満している。さらに移動プレー
ト3が下降するとコイルスプリング18が縮み、リード
フレームを挟む力が増加し、ついには上型成形プレート
17の上面と上型加圧プレート15の下面が接触する。
この時リードフレームは1〜2トンの力で挟まれてお
り、まだコイルスプリング22は撓んでなく、上キャビ
ティ加圧プランジャ20は成形品のキャビティ厚みの位
置にあるので樹脂には圧力がかかっていない。
スプリング22が縮みはじめ、下型成形プレート23に
対して相対的に下キャビティ加圧プランジャ24が上に
上がるので樹脂を圧縮する。リードフレームには穴が多
くあるので上下の樹脂が共に圧縮される。ロードセル2
5はこの時の荷重をリードフレームを挟む力と樹脂を圧
縮する力の和として検出する。各コイルスプリングのバ
ネ定数及びセット荷重は既知であるため、その検出値か
らは樹脂を圧縮している力が算出でき、その値が所定の
値となる様にサーボモータ26を制御して一定時間保ち
樹脂を固化させる。その後、移動プレート3を上昇させ
ると図1の状態になり、上型エジェクタロット19と上
キャビティ加圧プランジャ20が成形品を上型から押出
し、下型成形プレート23がリードフレームを持ち上げ
成形品下面を下キャビティ加圧プランジャ24から引き
外す様に働くので容易に成形品を取り出すことができ
る。
力すなわち型締め力は数トンで良いため、各部材の強度
が必要なく装置を小形・軽量にでき、装置設置面積も小
さく2階以上のクリーンルームへ設置する事ができる様
になる。また、樹脂は成形品に必要な規程量をキャビテ
ィ内に投入する事になるので、成形後廃棄する部分が無
い。そのため地球環境,資源の面で有益であると共に、
従来必要であった樹脂の廃棄処理費用も不要となる。さ
らに従来必要であったカルやランナ部分を取り除く工程
が不要になる為、その様な設備を備えることもなくな
る。
際、低速にしてリードフレーム上のボンディングワイヤ
にダメージを与えない様にするためサーボモータを使用
している。しかし、ボンディングワイヤの強度が強い品
種やボンディングワイヤのないTABについては、サー
ボモータ26,ロードセル25,ネジジャッキ27の代
わりに、油圧シリンダを用いて簡易的に速度や圧力を制
御する事によっても同等の効果が得られる。
につき図2を参照して説明する。図2は請求項2を対象
とした半導体モールド装置の構造を示している。図にお
いて、12は上型ベース、13は上キャビティ加圧プレ
ートで、上キャビティ加圧プレート13は上型ベース1
2に弾性体である例えばコイルスプリング14で上下移
動可能に連結されている。15は上型加圧プレートで、
上型ベース12にスペーサ16を介して固定されてい
る。17は上型成形プレートで、上型加圧プレート15
に弾性体である例えばコイルスプリング18で上下移動
可能に連結されている。19は上型エジェクタロッド、
20は上キャビティ加圧プランジャで共に上型成形プレ
ート17を貫通する様に上キャビティ加圧プレート13
に固定されている。尚、各々上型成形プレート17の貫
通部の隙間は溶融樹脂が漏れない様にわずかの隙間にな
っている。そして以上で構成されているのが上金型4で
ある。
体たる例えばコイルスプリング22にて上下移動可能に
連結された下型成形プレート23及び下型成形プレート
23の貫通穴に挿入される様に、下型ベース21に固定
された下キャビティ加圧プランジャ24から成る。ま
た、下プレート1と上プレート2は上下に対向状態に配
置固定されており、両プレート間に上下に移動可能に設
けられた上移動プレート28及び下移動プレート29が
設けられている。上移動プレート28は荷重検出手段で
ある。例えばロードセル25を介して例えばサーボモー
タ26とネジジャッキ27から成る駆動装置に連結され
ている。一方、下移動プレート29は下プレート1に固
定された油圧シリンダ30によって連結されており駆動
される。
回転によりネジジャッキ27を介して上移動プレート2
8は上下動する。又、下移動プレート29は油圧シリン
ダ30の収縮によって上下動する。予め上下金型を一定
の温度に加熱しておき、上キャビティ加圧プランジャ2
0及び下キャビティ加圧プランジャ24の対向面に樹脂
を溶着させてセットし、下形成形プレート23の上にリ
ードフレームをのせる。その後、高速で下移動プレート
29を上昇させる。この時はまだ上下金型は接触してい
ない。
るとまず上型エジェクタロッド19がリードフレームを
介して下型成形プレート23に接触し、コイルスプリン
グ14を縮めはじめる。コイルスプリング22はセット
荷重が強くしてあるので移動プレート3がさらに下降し
ても縮まない。
型成形プレート17と下型成形プレート23がリードフ
レームを介して接触する様になる。上キャビティ加圧プ
ランジャ20の長さは、上型エジェクタロッド19の長
さよりも成形品のキャビティ厚み分だけ短くなっている
ので、この時点で上型成形プレート17の穴と上キャビ
ティ加圧プランジャ20で形成される空間が成形品の上
側の形状となり、先程セットした樹脂はこの空間にほぼ
充満している。
と下キャビティ加圧プランジャ24で形成される空間は
成形品の下側の形状をなしており、上金型と同じく先程
セットした樹脂が充満している。さらに移動プレート2
8が下降するとコイルスプリング18が縮み、リードフ
レームを挟む力が増加し、ついには上型成形プレート1
7の上面と上型加圧プレート15の下面が接触する。こ
のときリードフレームは1〜2トンの力で挟まれてお
り、まだコイルスプリング22は撓んでなく、上キャビ
ティ加圧プランジャ20は成形品のキャビティ厚みの位
置にあるので樹脂には圧力がかかっていない。
イルスプリング22が縮みはじめ、下型成形プレート2
3に対して相対的に下キャビティ加圧プランジャ24が
上に上がるので樹脂を圧縮する。リードフレームには穴
が多くあるので上下共の樹脂が圧縮される。ロードセル
25はこのとき荷重をリードフレームを挟む力と樹脂を
圧縮する力の和として検出する。各コイルスプリングの
バネ定数及びセット荷重は既知であるため、その検出値
からは樹脂を圧縮している力が算出でき、その値が所定
の値となる様にサーボモータ26を制御して一定時間保
ち樹脂を固化させる。その後、上移動プレート28を低
速で上昇させることにより、上型エジェクタロット19
と上キャビティ加圧プランジャ20の働きにより成形品
を上型から押し出し、下型成形プレート23がリードフ
レームを持ち上げる様に働く事により成形品を完全に金
型から外す。そして下移動プレートを高速で下降させ
る。
力すなわち型締め力は数トンで良いため、各部材の強度
が必要なく装置を小形・軽量にでき、装置設置面積も小
さく2階以上のクリーンルームへ設置する事ができる様
になる。また、樹脂は成形品に必要な規程量をキャビテ
ィ内に投入する事になるので、成形後廃棄する部分が無
い。そのため地球環境,資源の面で有益であると共に、
従来必要であった樹脂の廃棄処理費用も不要となる。さ
らに従来必要であったカルやランナ部分を取り除く工程
が不要になる為、その様な設備を備えることもなくな
る。
30によって大きく動けるので金型間を広く開くことが
でき作業性の良い装置を提供することができる。ここで
サーボモータ26による上移動プレート28の動作は、
精密な低速制御が必要であるからネジジャッキ27の減
速機が大きく取ってあり、高速で動かすことができな
い。この事から本実施例による方法は、短時間で金型を
大きく開けるので作業性が良くなるものである。
につき図3を参照して説明する。図3は請求項3を対象
とした半導体モールド装置の構造を示している。図にお
いて、12は上型ベース、13は上キャビティ加圧プレ
ートで、キャビティ加圧プレート13は上型ベース12
に弾性体である例えばコイルスプリング14で上下移動
可能に連結されている。15は上型加圧プレートで、上
型ベース12にスペーサ16を介して固定されている。
17は上型成形プレートで、上型加圧プレート15に弾
性体である例えばコイルスプリング18で上下移動可能
に連結されている。19は上型エジェクタロッド、20
は上キャビティ加圧プランジャで、共に上型成形プレー
ト17を貫通する様に上キャビティ加圧プレートに固定
されている。尚、各々上型成形プレート17の貫通部の
隙間は溶融樹脂が漏れない様に僅かの隙間になってい
る。そして以上で構成されているのが上金型4である。
体たる例えばコイルスプリング22にて上下移動可能に
連結された下型成形プレート23及び下型成形プレート
23の貫通穴に挿入される様に、下型ベース21に固定
された下キャビティ加圧プランジャ24から成る。ま
た、下プレート1と上プレート2は上下に対向状態に配
置固定されており、両プレート間に上下に移動可能に設
けられた上移動プレート28及び下移動プレート29が
設けられている。上移動プレート28は荷重検出手段で
ある。例えばロードセル25を介して例えばサーボモー
タ26とネジジャッキ27から成る駆動装置に連結され
ている。
に固定された小出力の空圧シリンダ31によって駆動さ
れる。また、下移動プレート29が空圧シリンダ31に
よって最も上昇させられたとき、下プレート1と下移動
プレート29の間にわずかな隙間をもって挿入できる加
圧スペーサ32が設けられており、その出し入れは空圧
シリンダ33によって行なわれる。
6の回転によりネジジャッキ27を介して上移動プレー
ト28は上下動する。又、下移動プレート29は空圧シ
リンダ301伸縮によって上下動する。予め上下金型を
一定の温度に加熱しておき、上キャビティ加圧プランジ
ャ20及び下キャビティ加圧プランジャ24の対向面に
樹脂を溶着させてセットし、下型成形プレート23の上
にリードフレームを乗せる。その後、高速で下移動プレ
ート29を上昇させる。下移動プレート29が上昇限に
至ったら、空圧シリンダ33で加圧スペーサ32を下プ
レート1と下移動プレート29の間に挿入する。加圧ス
ペーサ32が挿入されたら空圧シリンダ33で下移動プ
レート29を下方向に駆動し、その下面を加圧スペーサ
32の上面に当てて止める。この時はまだ上下金型は接
触していない。
るとまず、上型エジェクタロッド19がリードフレーム
34を介して下型成形プレート23に接触し、コイルス
プリング14を縮めはじめる。コイルスプリング22は
セット荷重が強くしてあるので、移動プレート3がさら
に下降しても縮まない。さらに上移動プレート28が下
降し、上型成形プレート17と下型成形プレート23が
リードフレームを介して接触する様になる。
は、上型エジェクタロッド19の長さよりも成形品のキ
ャビティ厚み分だけ短くなっているので、この時点で上
型成形プレート17の穴と上キャビティ加圧プランジャ
20で形成される空間が成形品の上側の形状となり、先
程セットした樹脂はこの空間にほぼ充満している。
と下キャビティ加圧プランジャ24で形成される空間は
成形品の下側の形状をなしており、上金型と同じく先程
セットした樹脂が充満している。さらに上移動プレート
28が下降するとコイルスプリング18が縮み、リード
フレーム34を挟む力が増加し、ついには上型成形プレ
ート17の上面と上型加圧プレート15の下面が接触す
る。このときリードフレーム34は1〜2トンの力で挟
まれており、まだコイルスプリング22は撓んでなく、
上キャビティ加圧プランジャ20は成形品のキャビティ
厚みの位置にあるので樹脂には圧力がかかっていない。
イルスプリング22が縮みはじめ、下型成形プレート2
3に対して相対的に下キャビティ加圧プランジャ24が
上に上がるので樹脂を圧縮する。リードフレーム34に
は穴が多くあるので上下共の樹脂が圧縮される。ロード
セル25はこのとき荷重をリードフレーム34を挟む力
と樹脂を圧縮する力の和として検出する。各コイルスプ
リングのバネ定数及びセット荷重は既知であるためその
検出値からは樹脂を圧縮している力が算出でき、その値
が所定の値となる様にサーボモータ26を制御して一定
時間保ち樹脂を固化させる。
させることにより、上型エジェクタロッド19と上キャ
ビティ加圧プランジャ20の働きにより成形品を上型か
ら押し出し、下型成形プレート23がリードフレーム3
4を持ち上げる様に働く事により成形品を完全に金型か
ら外す。そして下移動プレート29を上昇させ加圧スペ
ーサ32を下移動プレート29の下から抜き、次に下移
動プレート29を高速で下降限まで下降させる。
力すなわち型締め力は数トンで良いため、各部材の強度
が必要なく装置を小形・軽量にでき、装置設置面積も小
さく2階以上のクリーンルームへ設置する事ができる様
になる。また、樹脂は成形品に必要な規程量をキャビテ
ィ内に投入する事になるので成形後廃棄する部分がな
い。そのため地球環境,資源の面で有益であると共に、
従来必要であった樹脂の廃棄処理費用も不要となる。
を取り除く工程が不要になる為、その様な設備を備える
こともなくなる。また、下移動プレート29が空圧シリ
ンダ31によって大きく動けるので、金型間を広く開け
ることができ作業性の良い装置を提供することができ
る。又、各駆動源は電気又は空気となっているので油圧
使用の場合の様な油漏れの心配がなく、装置をクリーン
ルーム内に設置しても何ら問題ない。
を行なうため型締め力は数トンと少なくて良く、装置の
各部材に強度が不要で装置を小形軽量にする事ができ、
装置の設置面積も小さくなるので2階以上のクリーンル
ームへ設置する事も可能になる。又、樹脂は成形品に必
要な量のみを投入し、カルやランナなど成形後に廃棄す
る部分ができない。この為、地球環境,資源の面で有益
であると共にカルやランナなど廃棄樹脂の処理費用も不
要となる。さらに従来必要であったカルやランナを取り
除く装置を備える必要もなくなる。
なストロークで可動としたため、金型間を迅速に広く開
けることができ、作業性の良い装置を提供できる。さら
に、請求項3では、力の弱い空圧シリンダで下移動プレ
ートを駆動し、型締め力に耐えるときはその役目を加圧
スペーサがすることにより、駆動源を電気と空気のみに
することができ、油漏れのないよりクリーンルームにふ
さわしい装置を提供する事ができる。この場合、作業性
については請求項2と同等の事が言え作業性についても
良好な装置となる。
を表わす図、
図、
図、
わす平面図。
動プレート, 4…上金型,5…下金型,
12…上型ベース,13…上キャビティ加
圧プレート,14,18,22…コイルスプリング,1
5…上型加圧プレート, 16…スペーサ,17…上
型成形プレート, 19…上型エジェクタロッド,2
0…上キャビティ加圧プランジャ, 21…下型ベー
ス,23…下型成形プレート, 24…下キャビティ
加圧プランジャ,28…上移動プレート, 29…
下移動プレート。
Claims (3)
- 【請求項1】 上型ベースに弾性体によって連結され上
下移動可能に設けられた上キャビティ加圧プレートと、
前記上型ベースにスペーサを介して上キャビティ加圧プ
レートより下に固定配置された上型加圧プレートと、こ
の上型加圧プレートに弾性体によって連結され上下移動
可能に設けられた上型成形プレートと、前記上キャビテ
ィ加圧プレートに固定され上型加圧プレート及び上型成
形プレートを貫通する様に配置された上型エジェクタロ
ッド及び上キャビティ加圧プランジャとからなる上金型
と、下型ベースと下型ベースに弾性体によって連結され
上下移動可能に設けられた下型成形プレートと、下型ベ
ースに固定され下型成形プレートの貫通穴に挿入される
ように配置された下キャビティ加圧プランジャとからな
る下金型を有し、上下に対向状態に配置固定された上プ
レート及び下プレートと、この上プレート及び下プレー
トとの間に上下移動可能に設けられた移動プレートと、
この移動プレートを荷重検出手段を介して駆動する駆動
装置とを具備してなることを特徴とする半導体モールド
装置。 - 【請求項2】 前記請求項1による上金型及び下金型を
有し、上下に対向状態に配置固定された上プレート及び
下プレートと、この両プレートの間に上下移動可能に設
けられた上移動プレート及び下移動プレートと、この上
移動プレートを荷重検出手段を介して駆動する上駆動装
置と、前記下移動プレートを駆動する下駆動装置とを具
備してなることを特徴とする半導体モールド装置。 - 【請求項3】 前記請求項1による上金型及び下金型を
有し、上下に対向状態に配置固定された上プレート及び
下プレートと、この両プレートの間に上下移動可能に設
けられた上移動プレート及び下移動プレートと、この上
移動プレートを荷重検出手段を介して駆動する上駆動装
置と、前記下移動プレートを駆動する下駆動装置と、下
移動プレートと下プレートとの間に挿入可能に設けられ
た加圧スペーサと、この加圧スペーサを駆動する加圧ス
ペーサ駆動装置とを具備してなることを特徴とする半導
体モールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7302894A JP3142202B2 (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 半導体モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7302894A JP3142202B2 (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 半導体モールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07283257A true JPH07283257A (ja) | 1995-10-27 |
JP3142202B2 JP3142202B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=13506490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7302894A Expired - Fee Related JP3142202B2 (ja) | 1994-04-12 | 1994-04-12 | 半導体モールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3142202B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6498055B2 (en) * | 2000-05-17 | 2002-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, resin molding die, and semiconductor manufacturing system |
JP2008284732A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Apic Yamada Corp | 圧縮成形装置 |
KR101454318B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2014-11-03 | 한미반도체 주식회사 | 이젝터 핀 어셈블리 |
-
1994
- 1994-04-12 JP JP7302894A patent/JP3142202B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2008284732A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-11-27 | Apic Yamada Corp | 圧縮成形装置 |
KR101454318B1 (ko) * | 2008-07-28 | 2014-11-03 | 한미반도체 주식회사 | 이젝터 핀 어셈블리 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3142202B2 (ja) | 2001-03-07 |
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