JPH07273493A - 搭載機 - Google Patents

搭載機

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JPH07273493A
JPH07273493A JP6060793A JP6079394A JPH07273493A JP H07273493 A JPH07273493 A JP H07273493A JP 6060793 A JP6060793 A JP 6060793A JP 6079394 A JP6079394 A JP 6079394A JP H07273493 A JPH07273493 A JP H07273493A
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JP
Japan
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nozzle
suction nozzle
electronic component
force
suction
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Application number
JP6060793A
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English (en)
Inventor
Kohei Yabuno
光平 藪野
Kenichi Takahashi
健一 高橋
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Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】大型化することなく高精度に電子部品を搭載す
ること。 【構成】電子部品1を真空ポンプ9の吸引力fpにより
吸着保持する搭載ノズル30を、圧縮バネ33を有する
吸着ノズル31と該吸着ノズル31に同心的に配置した
副吸着ノズル32とで構成し、前記吸着ノズル31と前
記副吸着ノズル32がモ−タ14の駆動力により所望の
高さまで降下し、その後は、制御装置12から出る前記
吸着ノズル31が前記真空ポンプ9の吸引力fpを解除
する指令に基づいて前記圧縮バネ33のバネ力fsによ
り降下するように、駆動要素を切替える手段を設けたこ
とを特徴とする搭載機。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は搭載機に係わり、特に、
電子部品を保持した搭載ノズルをプリント基板上に駆動
し、保持を解除することによってプリント基板上の所望
箇所に電子部品を搭載する搭載機に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の搭載機における部品搭載部を図8
に示す一例に基づいて説明する。
【0003】部品搭載部は、真空吸着(保持)した電子
部品1を基板4上に搭載するノズル部20,該ノズル部
20を保持するベ−ス13,該ベ−ス13を上下動させ
るモ−タ14,該モ−タ14及び真空ポンプ9を制御す
る制御装置12等により構成されている。
【0004】前記ノズル部20は、吸着ノズル21、該
吸着ノズル21を支持するノズル支持部22、該ノズル
支持部22を固定する保持体25により構成され、保持
体25及びア−ム26を介してベ−ス13に接続されて
いる。該ベ−ス13は、ブロック5a,レ−ル5bから
なるリニアガイド5により保持され、ナット6によりボ
−ルねじ7を保持する架台8に接続されており、該ボ−
ルねじ7の上部にモ−タ14が接続されている。
【0005】前記吸着ノズル21は、前記ノズル支持部
22の外周に設けたガイド24及び前記保持体25に設
けた圧縮バネ23により保持されており、該ガイド24
は、吸着ノズル21の外周に設けたストッパ27により
保持されている。真空ポンプ9は、該保持体25に連通
する連通管11を介して、前記吸着ノズル21,前記ノ
ズル支持部22,前記保持体25により構成される空間
15を減圧し、電子部品1は吸着ノズル21先端に吸着
する。
【0006】該ノズル部20が基板4上の所望個所に到
達すると、該制御装置12から、モ−タ14により架台
8に保持されたボ−ルねじ7が回転しナット6により固
定されたベ−ス13が所定の距離(距離Hとする。)を
下降する指令が出され、吸着ノズル21に吸着した電子
部品1のリ−ド2が基板4上のはんだペ−スト3に接触
する。その際、該ノズル部20が停止する際に発生する
上下方向の振動による衝撃が、該吸着ノズル21の上方
に設けた圧縮バネ23により吸収された後、真空ポンプ
9の動作を停止する指令が該制御装置12から出され、
吸着を解除し電子部品1を搭載する。
【0007】なお、特公平3−50438号公報では、
該ノズル部の部品押付け弾性力を生じさせる弾性伝導部
すなわち、ばねを設け、搭載部品の厚さ寸法に応じて該
部品押付け弾性力を補正する押付け弾性力補正手段を備
えた搭載機が提案されている
【0008】。
【発明が解決しようとする課題】上記従来の搭載機にお
いては、以下のような問題が生じる。
【0009】電子部品1を吸着したノズル部20は、基
板4上の所望箇所に該電子部品1を搭載するためにモ−
タ14により下降するが、ボ−ルねじ7とベ−ス13,
該ベ−ス13とア−ム26との垂直度は機械的に形成さ
れているため精度にばらつきがある。従って、下降の際
に該ノズル部20先端が振動し、吸着した該電子部品1
が搭載時にリ−ドピッチ幅方向に動く現象が生じる。前
記電子部品1のリ−ドピッチは0.3mm程度まで狭小
化してきており、それに伴いはんだペ−スト3のパタ−
ン間隔もより微細に形成されているため、吸着ノズル2
1に吸着した電子部品1のリ−ド2がリ−ドピッチ幅方
向に動くことにより、いわゆるブリッジが発生する不具
合が生じ、搭載精度の低下による不良基板の発生が顕著
となってきた。
【0010】従って、ノズル部20の下降時に発生する
リ−ドピッチ幅方向の振動を減少させるために、図8に
示すように、吸着ノズル21をノズル支持部22,ガイ
ド24及びストッパ27等により強固に保持する必要が
生じ、該ノズル部20周辺の重量が増加する。更に、重
量化した上記ノズル部20を上下動させるためにベ−ス
13や架台8等の搭載機全体の剛性を高める必要が生
じ、装置全体が大型化する。
【0011】本発明の目的は、大型化することなく基板
上に電子部品を高精度に搭載することができる搭載機を
提供するものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による搭載機の特
徴とするところは、弾性体を有する吸着ノズルと該吸着
ノズルに同心的に配置した副吸着ノズルとから成る搭載
ノズルを搭載部に設け、電子部品を吸着した搭載ノズル
の基板上面への駆動を、該基板から任意の位置までは駆
動手段の駆動力により行い、該任意位置から前記電子部
品を搭載すべき基板の所定箇所までは上記弾性体の弾性
力により行う、駆動要素を切り換える手段を設けたこと
にある。
【0013】
【作用】本発明によれば、弾性体を有する吸着ノズル
と、該吸着ノズルに同心的に配置した副吸着ノズルとか
ら成る搭載ノズルを搭載部に設け、電子部品を吸着した
搭載ノズルの基板上面への駆動を、該基板から任意の位
置までは駆動手段の駆動力により行い、該任意の位置か
ら前記電子部品を搭載すべき基板までは弾性体の弾性力
により行う、駆動要素を切り換える手段を設けたため、
該搭載ノズルの下降時に発生するリ−ドピッチ幅方向の
振動が搭載の最終段階で減少し、ブリッジが発生しな
い。従って、該搭載部を軽量化でき搭載機全体の剛性を
高める必要がないため装置の小型化を図ることができる
とともに、電子部品を高精度に搭載することができる。
【0014】
【実施例】図1,図2,図3に本発明の一実施例を示
す。図1及び図2に示す本実施例は、弾性体を有する吸
着ノズルと該吸着ノズルに同心的に配置した副吸着ノズ
ルとからなる搭載ノズルを搭載部に設け、電子部品を吸
着した搭載ノズルの基板上面への駆動を、該基板から任
意の位置までは駆動手段の駆動力により行い、該任意の
位置から前記電子部品を搭載すべき基板の所定箇所まで
は弾性体の弾性力により行う、駆動要素を切り換える手
段を設けたものであり、前記駆動手段としてサ−ボモ−
タ、前記弾性体として圧縮バネを使用している。
【0015】図1に搭載前の搭載ノズル、図2に搭載時
の搭載ノズルの要部を示す。図3には該搭載ノズルのス
トロ−クパタ−ンを示す。なお、図8に示す従来例と同
一部分には同一符号を付け説明を省略する。
【0016】図8に示す従来例と同様に、部品搭載部
は、真空吸着(保持)した電子部品1を基板4上に搭載
するノズル部30,該ノズル部30を駆動するベ−ス1
3,該ベ−ス13を動作させるモ−タ14,該モ−タ1
4及び真空ポンプ9を制御する制御装置12等により構
成されている。
【0017】前記ノズル部30は、吸着ノズル31、該
吸着ノズル31に同心的に配置した副吸着ノズル32、
該副吸着ノズル32を固定している保持体25により構
成され、ア−ム26を介してベ−ス13に接続されてい
る。
【0018】該吸着ノズル31は、該保持体25に設け
た圧縮バネ33により保持されており、該吸着ノズル3
1の外周には、該保持体25により固定された副吸着ノ
ズル32が設けてある。電子部品1をノズル部30に吸
着する場合は、上記真空ポンプ9により該保持体25に
連通する連通管11を介して、前記吸着ノズル31,前
記副吸着ノズル32,前記保持体25により構成される
空間15を減圧する。この時、真空ポンプ9による吸引
力を吸引力fp,圧縮バネ33のバネ力をバネ力fsと
すると、吸引力fpは上向きに、バネ力fsは下向きに
作用している。上記制御装置12が吸引力fp>バネ力
fsとなるよう吸引力fpの値を指令すると、吸着ノズ
ル31が上方に動き、該副吸着ノズル32に内接して先
端が該副吸着ノズル32の先端と同一平面上になり、電
子部品1を吸着する。電子部品1は見かけ上、副吸着ノ
ズル32のみに吸着されており、ノズル部30が副吸着
ノズル32のみで構成されているようにみえる。
【0019】以後のノズル部30の搭載動作を、図3に
示す搭載ノズルの下降タイムチャ−トを使って詳細に説
明する。
【0020】図3は、真空ポンプ9の吸引力fp,圧縮
バネ33のバネ力fs,搭載ノズルの下降距離及び駆動
要素の関係を示したものである。
【0021】電子部品1は、制御装置12により上記真
空ポンプ9の連通管11に設けた電磁弁10の動作をO
Nにすることにより、ノズル部30に吸着されている。
該電子部品1を吸着したノズル部30が基板4上の所望
個所に到達した時点を時刻t0とすると、時刻t1にお
いて、ノズル部30は所定の距離(距離H1)を降下し
停止する。時刻t1におけるノズル部30の先端位置
は、下降距離を示すチャ−トでは点B1で示している。
ノズル部30の下降中に電磁弁10の動作をOFFにす
る指令が上記制御装置12から出されると、空間15内
の圧力は少し遅延し常圧に向かって徐々に上昇するが、
点B1においては、吸引力fpにより電子部品1は上記
吸着ノズル31に吸着保持されている。
【0022】吸引力fpがバネ力fsよりも小さくなる
時点を時刻t2とし、時刻t2におけるノズル部30の
先端位置を、下降距離を示すチャ−トでは点B2で示
す。吸引力fpがバネ力fsより小さくなり、吸着ノズ
ル31が圧縮バネ33のバネ力fsにより押し下げられ
ると、該吸着ノズル31に電子部品1が吸着したまま該
吸着ノズル31が下降し、時刻t3においてリ−ド2が
はんだペ−スト3に接触する。下降距離を示すチャ−ト
では、リ−ド2がはんだペ−スト3上に接触する点を点
B3で示している。
【0023】すなわち、時刻t0から時刻t2までは、
図1に示すようにノズル部30は副吸着ノズル32のみ
で構成され、電子部品1が該副吸着ノズル32により吸
着されているように見える。また、時刻t2以降は、図
2に示すようにノズル部30が副吸着ノズル32と該吸
着ノズル31とで構成され、電子部品1は該吸着ノズル
31のみにより吸着保持されているように見える。
【0024】図2に示すように圧縮バネ33により吸着
ノズル31が距離H2だけ下降し、基板4上のはんだペ
−スト3にリ−ド2が接触すると、上記制御装置12に
より真空ポンプ9の動作を停止する指令が出され、吸引
力fpが0となり吸着が解除され搭載終了となる。
【0025】本実施例によれば、ノズル部30の降下時
には、図1に示すように電子部品1が吸着ノズル31と
副吸着ノズル32とで吸着保持されておりモ−タ14に
より下降する。電子部品1の搭載時は、図2に示すよう
に副吸着ノズル33が時刻t1以降停止したままであ
り、吸着ノズル31のみが圧縮バネ33のバネ力fsと
真空ポンプ9の吸引力fpとのつりあいにより静かに降
下するため、電子部品1のリ−ド2がはんだペ−スト3
上に接触する際に、モ−タ14の駆動力がノズル部30
を介してはんだペ−スト3に伝わらない。
【0026】すなわち、駆動要素を切り換える手段を設
けたことにより、吸着ノズル31を強固に保持しなくと
もノズル部30の下降時に発生するリ−ドピッチ幅方向
の振動が減少するため搭載部周辺を軽量化でき、従っ
て、ベ−ス13や架台8等の搭載機全体の剛性を高める
必要がないため装置全体の小型化を図ることができると
ともに、ブリッジが発生しない高精度な搭載を行うこと
ができる。
【0027】図4,図5に本発明の他の実施例を示す。
本実施例は、図1,図2に示す実施例と同様に、弾性体
を有する吸着ノズルと該吸着ノズルに同心的に配置した
副吸着ノズルとからなる搭載ノズルを搭載部に設け、電
子部品を吸着した搭載ノズルの基板上面への駆動を、該
基板から任意の位置までは駆動手段の駆動力により行
い、該任意の位置から前記電子部品を搭載すべき基板の
所定箇所までは弾性体の弾性力により行う、駆動要素を
切り換える手段を設けたものであり、更に、該吸着ノズ
ルと該副吸着ノズルとで独立した真空排気系を設けたも
のである。なお、図8に示す従来例と同一部分には同一
符号を付け説明を省略する。
【0028】部品搭載部は、真空吸着(保持)した電子
部品1を基板4上に搭載するノズル部40,該ノズル部
40を駆動するベ−ス13,該ベ−ス13を動作させる
モ−タ14,該モ−タ14及び真空ポンプ9a,真空ポ
ンプ9bを制御する制御装置12等により構成されてお
り、前記ノズル部40は、吸着ノズル41、該吸着ノズ
ル41に同心的に配置した副吸着ノズル42とにより構
成され、該副吸着ノズル42を固定している保持体25
により、ア−ム26を介してベ−ス13に接続されてい
る。
【0029】該吸着ノズル41の外周には、該保持体2
5により固定された副吸着ノズル42が設けてあり、該
吸着ノズル41の外壁,該副吸着ノズル42の内壁及び
該保持体25により形成される空間45に圧縮バネ43
を設け、圧縮バネ43の上端は該保持体25に接続し、
下端は該吸着ノズル41に設けたバネ固定部47に接続
している。該保持体25に設けた圧縮バネ43によりバ
ネ固定部47を支持することにより該吸着ノズル41は
保持されており、該バネ固定部47には小孔46が設け
てある。
【0030】電子部品1をノズル部40に吸着する場合
は、上記真空ポンプ9aにより、該保持体25に連通す
る連通管11aを介して該吸着ノズル41と保持体25
により形成される空間44を減圧する。また、上記真空
ポンプ9bにより前記副吸着ノズル42の側壁を連通す
る連通管11bを介して圧縮バネ43を設けた上記空間
45を減圧する。真空ポンプ9aの吸引力を吸引力fp
1とし、真空ポンプ9bの吸引力を吸引力fp2とする
と、吸引力fp1,吸引力fp2は上向きに、バネ力f
sは下向きに作用しているため、上記制御装置12が吸
引力fp2>バネ力fsとなるよう吸引力fp2の値を
指令する。該制御装置12が吸引力fp2の値を指令す
ると、吸着ノズル41が上方に動き、該副吸着ノズル4
2に内接して先端が該副吸着ノズル42の先端と同一平
面上になる。また、上記制御装置12が真空ポンプ9a
に吸引力fp1の値を指令し、電子部品1は及び副吸着
ノズル42により吸着保持される。
【0031】図1に示す実施例と同様に、電子部品1は
見かけ上、副吸着ノズル42のみに吸着されており、ノ
ズル部40が副吸着ノズル42のみで構成されているよ
うにみえる。
【0032】該電子部品1を吸着したノズル部40は基
板4上の所望個所に到達し、モ−タ14により所定の距
離(距離H1)を降下し停止する。この時、該電子部品
1は吸引力fp1及び吸引力fp2により吸引されてい
る。
【0033】ノズル部40の下降中に、真空ポンプ9b
の連通管11bに設けた電磁弁10bの動作をOFFに
する指令が上記制御装置12から出されると、空間45
内の圧力は常圧に向かって徐々に変化する。
【0034】吸引力fp2がバネ力fsより小さくな
り、吸着ノズル41が圧縮バネ43により距離H2だけ
押し下げられると、吸引力fp1により電子部品1が吸
着したまま該吸着ノズル41が下降し、電子部品1のリ
−ド2がはんだペ−スト3に接触すると、上記制御装置
12により真空ポンプ9aの動作を停止し吸引力fp1
を0として吸着を解除、搭載が終了する。
【0035】本実施例によれば、ノズル部40の降下時
には、図4に示すように電子部品1が吸着ノズル41と
副吸着ノズル42とで吸着保持されており、モ−タ14
の駆動力により下降する。電子部品1の搭載時は、まず
真空ポンプ9bを停止し、圧縮バネ43のバネ力fsと
真空ポンプ9bによる吸引力fp2とのつりあいにより
吸着ノズル41のみが降下するため、電子部品1のリ−
ド2がはんだペ−スト3上に接触する際に、モ−タ14
の駆動力がノズル部40を介してはんだペ−スト3に伝
わらない。従って、はんだペ−スト3への衝撃力を緩和
できブリッジが発生しない。また、真空ポンプ9aによ
る吸引力fp1が電子部品1に働いているため、電子部
品1を確実に吸着して吸着ノズル41が降下する。従っ
て、信頼性の高い高精度な搭載を行なうことができる。
【0036】すなわち、駆動要素を切り換える手段を設
けたことにより、吸着ノズル41を強固に保持しなくと
もノズル部40の下降時に発生するリ−ドピッチ幅方向
の振動が減少するため搭載部周辺を軽量化でき、従っ
て、ベ−ス13や架台8等の搭載機全体の剛性を高める
必要がないため装置全体の小型化を図ることができると
ともに、ブリッジが発生しない高精度な搭載を行うこと
ができる。
【0037】また、真空排気系を個別に設けたことによ
り、吸着ノズル41が電子部品を確実に吸着したまま下
降するため、部品搭載時の信頼性を高めることができ
る。
【0038】図6,図7に本発明の更に他の実施例を示
す。
【0039】図6に示す本実施例は、図4,図5に示す
実施例における弾性体を吸着ノズルに複数段設けたもの
である。図6に搭載前の搭載ノズル、図7に搭載時の搭
載ノズルの要部を示す。なお、図4,図5に示す実施例
と同一部分には同一符号を付け説明を省略する。
【0040】上述の図1から図5に示す各実施例におい
ては、基板4上に設けたはんだペ−スト3に加わる力
は、電子部品1を吸着した吸着ノズル31,41に設け
た圧縮バネ23,33によるバネ力fsのみとなるが、
バネ力fsが大きいと電子部品1のリ−ド2がはんだペ
−スト3上に接触する際に与える衝撃力が大きくなり、
ブリッジが発生することが考えられる。従って、図6お
よび図7に示す本実施例は、図1から図5に示す各実施
例に比べ、基板上に設けたはんだペ−ストに伝わるバネ
による押圧力を緩和する構成としたものである。
【0041】部品搭載部は、真空吸着(保持)した電子
部品1を基板4上に搭載するノズル部50,該ノズル部
50を駆動するベ−ス13,該ベ−ス13を動作させる
モ−タ14,該モ−タ14及び真空ポンプ9a,真空ポ
ンプ9bを制御する制御装置12等により構成されてお
り、前記ノズル部50は、吸着ノズル51、該吸着ノズ
ル51と同心的に配置した副吸着ノズル52、該副吸着
ノズル52を固定している保持体25により構成され、
ア−ム26を介してベ−ス13に接続されている。
【0042】該吸着ノズル51の外周には、該保持体2
5により固定された副吸着ノズル52が設けてあり、該
吸着ノズル51の外部にはバネ固定部47a,バネ固定
部47bが上下動自在に設けられており、それぞれ該吸
着ノズル51に設けたストッパ54,ストッパ55によ
り保持されている。また、該副吸着ノズル52の内部に
は、該バネ固定部47aと該バネ固定部47bとの間に
位置するようストッパ56が設けてある。
【0043】圧縮バネ53aは、該吸着ノズル51の外
壁,該副吸着ノズル52の内壁,該保持体25及び上記
バネ固定部47aにより形成される空間45aに位置
し、上端を該保持体25に接続し下端をバネ固定部47
aに接続している。また、圧縮バネ53bは、該吸着ノ
ズル51の外壁,該副吸着ノズル52の内壁,該バネ固
定部47a及び上記バネ固定部47bにより形成される
空間45bに位置し、上端を該副吸着ノズル52に設け
たストッパ56に接続し下端はバネ固定部47bに接続
している。なお、該バネ固定部47a,47bには小孔
56が設けてある。 電子部品1をノズル部50に吸着
する場合は、上記真空ポンプ9aにより、該保持体25
に連通する連通管11aを介して、空間45を減圧す
る。また、上記真空ポンプ9bにより前記副吸着ノズル
52の側壁を連通する連通管11bを介して圧縮バネ5
3aを設けた空間45aを、更に、ばね固定部47aに
設けた小孔56を介して圧縮バネ53bを設けた空間4
5bを減圧する。
【0044】真空ポンプ9aの吸引力を吸引力fp1と
し、真空ポンプ9bの吸引力を吸引力fp2とすると、
吸引力fp1,吸引力fp2は上向きに働いている。一
方、縮バネ53aと圧縮バネ53bのバネ力を各々バネ
力fs1及びバネ力fs2とすると、搭載ノズル51に
作用するバネ力は下向きとなる。従って、上記制御装置
12が吸引力fp2>バネ力fs1+バネ力fs2とな
るよう吸引力fp2の値を指令すると、吸着ノズル51
が上方に動き、該副吸着ノズル52に内接して先端が該
副吸着ノズル52の先端と同一平面上になり、吸引力f
p2は小孔56を介して電子部品1の上部に作用する。
また、上記制御装置12が真空ポンプ9aに吸引力fp
1の値を指令することにより、電子部品1は吸着ノズル
51及び副吸着ノズル52により確実に吸着保持され
る。
【0045】従って、上述の各実施例と同様に、電子部
品1は見かけ上、副吸着ノズル52のみに吸着されてお
り、ノズル部50が副吸着ノズル52のみで構成されて
いるようにみえる。
【0046】該電子部品1を吸着したノズル部50が基
板4上の所望個所に到達した時点を時刻t0とすると、
時刻t1において、ノズル部50はモ−タ14により所
定の距離(距離H1)を降下し停止する。この時、該電
子部品1は吸引力fp1及び吸引力fp2により吸引さ
れている。
【0047】ノズル部50の下降中に真空ポンプ9bの
連通管11bに設けた電磁弁10bの動作をOFFにす
る指令が上記制御装置12から出され、空間45a内の
圧力は常圧に向かって徐々に変化する。従って、吸引力
fp2がバネ力fs、すなわち、バネ力fs1とバネ力
fs2より小さくなり、吸着ノズル51が圧縮バネ53
aにより押し下げられ、ストッパ56によりバネ固定部
47aの下降が停止し、バネ力fs1が吸着ノズル51
に伝わらなくなる。更に、小孔56を通じて空間45b
内の圧力が常圧に向かって徐々に上昇すると、圧縮バネ
55bにより吸着ノズル51が押し下げられ、吸引力f
p1により電子部品1が吸着したまま該吸着ノズル51
が下降し、図7に示すように、リ−ド2がはんだペ−ス
ト3に接触する。圧縮バネ53bにより吸着ノズル51
が距離H2だけ下降し、基板4上のはんだペ−スト3に
リ−ド2が接触すると、上記制御装置12から真空ポン
プ9aの動作を停止する指令が出され、吸引力fp1が
0となり吸着が解除され搭載終了となる。
【0048】本実施例によれば、ノズル部50の降下時
には、図6に示すように電子部品1が吸着ノズル51と
副吸着ノズル52とで吸着保持されており、モ−タ14
の駆動力により下降する。電子部品1の搭載時は、まず
真空ポンプ9bを停止し圧縮バネ53aのバネ力fs1
と真空ポンプ9bの吸引力fp2とのつりあいにより吸
着ノズル51のみが降下し、次いで、図7に示すよう
に、圧縮バネ53bのバネ力fs2により吸着ノズル5
1が更に降下するが、真空ポンプ9aによる吸引力fp
1が電子部品1に働いているため、電子部品1を確実に
吸着して吸着ノズル51が降下し、電子部品1のリ−ド
2がはんだペ−スト3上に接触する際に、モ−タ14の
駆動力がノズル部50を介してはんだペ−スト3に伝わ
らず、ばね力fs2のみが伝わるため、上述の各実施例
よりもはんだペ−スト3への衝撃力を更に緩和でき、ブ
リッジが発生しない。また、真空ポンプ9aによる吸引
力fp1が電子部品1に働いているため、電子部品1を
確実に吸着して吸着ノズル51が降下する。従って、信
頼性の高い高精度な搭載を行うことができる。
【0049】すなわち、駆動要素を切替える手段を設け
たことにより、吸着ノズル51を強固に保持しなくとも
ノズル部50の下降時に発生するリ−ドピッチ幅方向の
振動が減少するため搭載部周辺を軽量化でき、従って、
ベ−ス13や架台8等の搭載機全体の剛性を高める必要
がないため装置全体の小型化を図ることができるととも
に、ブリッジが発生しない高精度な搭載を行うことがで
きる。
【0050】また、真空排気系を個別に設けたことによ
り、吸着ノズル51が電子部品を確実に吸着したまま下
降するため、部品搭載時の信頼性を高めることができ
る。
【0051】なお、上述の各実施例においては、上記制
御装置12によりノズル部30,40,50の下降中に
電磁弁10,10a,10bの動作指令が出るとして説
明したが、ノズル部30,40,50が一時停止してか
ら動作指令を出してもよい。
【0052】
【発明の効果】本発明によれば、装置の小型化を図るこ
とができるとともに、電子部品を高精度に搭載すること
ができる搭載機を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明搭載機の一実施例を示す搭載部の概略図
である。
【図2】図1に示す実施例における電子部品搭載時の要
部を示す図である。
【図3】図1及び図2に示す実施例における搭載時のタ
イムチャ−トである。
【図4】本発明搭載機の他の実施例を示す搭載部の概略
図である。
【図5】図4に示す実施例における電子部品搭載時の要
部を示す図である。
【図6】本発明搭載機の更に他の実施例を示す搭載部の
概略図である。
【図7】図6に示す実施例における電子部品搭載時を示
す図である。
【図8】従来の搭載機における部品搭載部を示す図であ
る。
【符号の説明】
1…電子部品、2…リ−ド、3…はんだペ−スト、4…
基板、5…リニアガイド、5a…ブロック、5b…レ−
ル、6…ナット、7…ボ−ルねじ、8…架台、9,9
a,9b…真空ポンプ、10,10a,10b…電磁
弁、11,11a,11b…連通管、12…制御装置、
13…ベ−ス、14…モ−タ、15,45…空間、20
…ノズル部、21…吸着ノズル、22…副吸着ノズル、
23…圧縮バネ24…ガイド、25…保持体、26…ア
−ム、27…ストッパ、30…ノズル部、31…吸着ノ
ズル、32…副吸着ノズル、33…圧縮バネ、40…ノ
ズル部、41…吸着ノズル、42…副吸着ノズル、43
…圧縮バネ、44,45…空間、46…小孔、47,4
7a,47b…バネ固定部、50…ノズル部、51…吸
着ノズル、52…副吸着ノズル、53…圧縮バネ、5
4,55,56…ストッパ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品を保持した搭載ノズルを基板上面
    に駆動し、保持を解除することによって基板上に電子部
    品を搭載するものにおいて、 該電子部品を真空排気系の動作により吸着保持する搭載
    ノズルを弾性体を有する吸着ノズルと該吸着ノズルに同
    心的に配置した副吸着ノズルとで構成し、 前記吸着ノズルと前記副吸着ノズルが駆動手段の駆動力
    により所望の高さまで降下し、その後は、前記吸着ノズ
    ルが前記真空排気系の解除に基づいて前記弾性体の弾性
    力により降下するように駆動要素を切り換える手段を設
    けたことを特徴とする搭載機。
JP6060793A 1994-03-30 1994-03-30 搭載機 Pending JPH07273493A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009004609A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Renesas Technology Corp 半導体集積回路装置の製造方法
CN105813449A (zh) * 2015-01-21 2016-07-27 Juki株式会社 安装装置、载荷检测方法及其程序

Cited By (3)

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CN105813449A (zh) * 2015-01-21 2016-07-27 Juki株式会社 安装装置、载荷检测方法及其程序
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