JPH0726111U - Manifold in resin mold - Google Patents

Manifold in resin mold

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JPH0726111U
JPH0726111U JP6527692U JP6527692U JPH0726111U JP H0726111 U JPH0726111 U JP H0726111U JP 6527692 U JP6527692 U JP 6527692U JP 6527692 U JP6527692 U JP 6527692U JP H0726111 U JPH0726111 U JP H0726111U
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fitting body
passage
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 溶融樹脂通路の分岐部において、溶融樹脂の
流動抵抗を極力抑制することができて、溶融樹脂通路内
に沿って円滑に溶融樹脂を流通させることができる樹脂
成形金型におけるマニホールドを提供することを目的と
する。 【構成】 溶融樹脂通路25bの壁面を構成するマニホ
ールド本体25dの凹部25eと嵌合体25fとを嵌め
合わせ、これらのマニホールド本体25dと嵌合体25
fとの対向面どうしを接合することにより、内部に溶融
樹脂通路25bを形成する。
(57) [Abstract] [Purpose] Resin molding capable of suppressing the flow resistance of the molten resin at the branch portion of the molten resin passage as much as possible, and allowing the molten resin to smoothly flow along the inside of the molten resin passage. An object is to provide a manifold in a mold. [Structure] A recess 25e of a manifold body 25d forming a wall surface of the molten resin passage 25b and a fitting body 25f are fitted to each other, and the manifold body 25d and the fitting body 25 are fitted together.
By joining the surfaces facing each other with f, a molten resin passage 25b is formed inside.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹脂成形金型におけるマニホ ールドに関する。 The present invention relates to a manifold in a resin molding die in which a molten resin passage is formed.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

従来、この種のマニホールドにおいては、図5に示すように、外部から穴あけ 加工を施して、多数の互いに交差する穴1を形成し、これらの穴1の外部への開 口部のうち不用のものを閉塞する(符号2は閉塞部を示している)ことにより、 内部に溶融樹脂通路3を形成している。 Conventionally, in this type of manifold, as shown in FIG. 5, a hole is drilled from the outside to form a large number of holes 1 intersecting with each other. A molten resin passage 3 is formed inside by closing an object (reference numeral 2 indicates a closed portion).

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、上述したように穴あけ加工により、内部で分岐する溶融樹脂通 路3を形成した場合には、この溶融樹脂通路3の各分岐部4が直角に交差してい るため、これらの分岐部4において、溶融樹脂の流動抵抗が大きくなって、溶融 樹脂が円滑に流通しないという問題がある。 However, when the molten resin passage 3 that branches inside is formed by drilling as described above, since the branched portions 4 of the molten resin passage 3 intersect at a right angle, these branched portions 4 In the above, there is a problem that the flow resistance of the molten resin becomes large and the molten resin does not flow smoothly.

【0004】 本考案は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、溶融 樹脂通路の分岐部において、溶融樹脂の流動抵抗を極力抑制することができて、 溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流通させることができる樹脂成形金型 におけるマニホールドを提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances. An object of the present invention is to prevent flow resistance of the molten resin in the branch portion of the molten resin passage as much as possible, It is an object of the present invention to provide a manifold in a resin molding die, which allows a molten resin to smoothly flow along it.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的を達成するために、本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる 樹脂成形金型におけるマニホールドであって、マニホールド本体に形成された凹 部に嵌合体が嵌め込まれ、かつ上記マニホールド本体と嵌合体とによって、上記 溶融樹脂通路の壁面が構成されると共に、上記マニホールド本体と嵌合体との対 向面どうしが接合されたものである。 In order to achieve the above object, the present invention is a manifold in a resin molding die having a molten resin passage formed therein, wherein a fitting body is fitted in a recess formed in the manifold body, and the manifold is The wall surface of the molten resin passage is constituted by the main body and the fitting body, and the facing surfaces of the manifold main body and the fitting body are joined together.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

本考案の樹脂成形金型におけるマニホールドにあっては、溶融樹脂通路の壁面 を構成するマニホールド本体の凹部と嵌合体とを嵌め合わせ、これらのマニホー ルド本体と嵌合体との対向面どうしを接合することにより、内部に溶融樹脂通路 を形成する。 In the manifold of the resin molding die of the present invention, the concave portion of the manifold main body forming the wall surface of the molten resin passage and the fitting body are fitted to each other, and the opposing surfaces of the manifold body and the fitting body are joined together. As a result, a molten resin passage is formed inside.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

以下、図1〜図4に基づいて本考案の一実施例を説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.

【0008】 図中符号10は固定型板であり、この固定型板10にはキャビティ型11が組 み込まれている。そして、固定型板10は、第1,第2固定受板12,13、ス ペーサブロック14を介して固定取付板15に取付けられている。また、上記固 定型板10に対向して、コア型16を組み付けた可動型板17が接離自在に設け られている。そして、これらのキャビティ型11とコア型16との間にキャビテ ィ18が形成されるようになっている。さらに、可動型板17は、可動受板19 ,スペーサブロック20を介して可動取付板21に取付けられている。さらにま た、上記固定取付板15には、ロケートリング22及びスプルーブッシュ23が 装着されており、固定取付板15と第2固定受板13との間には、ディスタンス ピース24を介して、マニホールド25が設置されている。そして、第2,第1 固定受板13,12、キャビティ型11内にはランナーブッシュ26が装着され ており、射出成形機から供給された溶融樹脂は、スプルーブッシュ23,マニホ ールド25,ランナーブッシュ26の各内部を通ってゲートからキャビティ18 内に注入されるように構成されている。また、上記可動受板19と可動取付板2 1との間には第1,第2突出板27,28が移動自在に設けられており、これら の突出板27,28に基端を固定されたエジェクタピン29が可動受板19,コ ア型16を貫通して、キャビティ18内に突出するようになっている。なお、符 号30は第1,第2突出板27,28を支持するストッパである。In the figure, reference numeral 10 is a fixed mold plate, and a cavity mold 11 is incorporated in this fixed mold plate 10. The fixed mold plate 10 is attached to the fixed attachment plate 15 via the first and second fixed receiving plates 12 and 13 and the spacer block 14. Further, a movable mold plate 17 having a core mold 16 assembled therein is provided so as to be opposed to the fixed mold plate 10 so as to be able to come into contact with and separate from the fixed mold plate 10. Then, a cavity 18 is formed between the cavity mold 11 and the core mold 16. Further, the movable mold plate 17 is attached to the movable mounting plate 21 via the movable receiving plate 19 and the spacer block 20. Further, a locate ring 22 and a sprue bush 23 are attached to the fixed mounting plate 15, and a manifold is provided between the fixed mounting plate 15 and the second fixed receiving plate 13 via a distance piece 24. 25 are installed. A runner bush 26 is installed in the second and first fixed receiving plates 13 and 12, and the cavity mold 11. The molten resin supplied from the injection molding machine is sprue bush 23, manifold 25, runner bush. It is configured to be injected from the gate into the cavity 18 through the inside of each of 26. Further, first and second projecting plates 27 and 28 are movably provided between the movable receiving plate 19 and the movable mounting plate 21, and the base ends are fixed to these projecting plates 27 and 28. The ejector pin 29 penetrates the movable receiving plate 19 and the core mold 16 and projects into the cavity 18. Reference numeral 30 is a stopper that supports the first and second projecting plates 27 and 28.

【0009】 上記マニホールド25の内部には、図1〜図3に示すように、上記スプルーブ ッシュ23側から各ランナーブッシュ26に至る溶融樹脂通路25a,25b, 25cが形成されている。そして、この溶融樹脂通路25a,25b,25cは 、マニホールド本体25dと、このマニホールド本体25dに形成されたH字状 の凹部25eに嵌め込まれた嵌合体25fとに形成されており、各溶融樹脂通路 25a,25b,25cどうし及びこの溶融樹脂通路25bの分岐部は、円弧R を描いて連通されている。また、上記マニホールド本体25dと嵌合体25fと の対向面間の間隔が30〜50μに設定されており、これらの対向面どうしが銀 ロウ、Niロウ等のロウ材31により接合されている。ここで、上記マニホール ド本体25dと嵌合体25fとの対向面間の間隔を30〜50μに設定した理由 は、上記間隔が30μより小さいと、ロウ付け接合時に溶融したロウ材31が円 滑に上記対向面間に侵入していかない一方、上記間隔が50μを越えると、接合 強度が低下して確実に接合されないからである。As shown in FIGS. 1 to 3, molten resin passages 25 a, 25 b, 25 c extending from the sprue bush 23 side to each runner bush 26 are formed inside the manifold 25. The molten resin passages 25a, 25b, 25c are formed in the manifold main body 25d and the fitting body 25f fitted in the H-shaped recess 25e formed in the manifold main body 25d. 25a, 25b, 25c and the branched portion of the molten resin passage 25b communicate with each other in an arc R. Further, the interval between the facing surfaces of the manifold body 25d and the fitting body 25f is set to 30 to 50 μm, and these facing surfaces are joined by a brazing material 31 such as silver solder or Ni solder. Here, the reason why the gap between the facing surfaces of the manifold body 25d and the fitting body 25f is set to 30 to 50 μ is that if the gap is smaller than 30 μ, the brazing material 31 melted during brazing will slip smoothly. This is because, if the space does not penetrate between the opposed surfaces, but the space exceeds 50 μ, the bonding strength decreases and the bonding is not ensured.

【0010】 上記マニホールド25は、予め、マニホールド本体25dにH字状の凹部25 eを形成し、この凹部25e内に、H字状の溶融樹脂通路25bの半分を型彫り し、かつ4つの溶融樹脂通路25cを穴あけする一方、上記マニホールド本体2 5dの凹部25eに嵌め合うH字状の嵌合体25fを形成し、この嵌合体25f に上記H字状の溶融樹脂通路25bの残りの半分を型彫りし、かつ1つの溶融樹 脂通路25aを穴あけした後、これらのマニホールド本体25dと嵌合体25f とを嵌め合わせた状態で、図3に示すように、マニホールド本体25dに形成さ れた切欠25gにロウ材31を装入して、1100℃で焼入れすると同時に、ロ ウ付け接合することにより完成する。この場合、焼入れ時の熱により溶融したロ ウ材31は、上記マニホールド本体25dと嵌合体25fとの対向面間に容易に 侵入して、該対向面全面にわたって満遍なくいきわたるから、マニホールド本体 25dと嵌合体25fとの対向面間が確実に接合される一方、上記溶融樹脂通路 25b内には溶融したロウ材31がしみ出すことがなく、従って、溶融樹脂通路 25a,25b,25cが円滑に形成される。In the manifold 25, an H-shaped recess 25 e is formed in the manifold body 25 d in advance, and half of the H-shaped molten resin passage 25 b is carved into the recess 25 e and four molten While forming the resin passage 25c, an H-shaped fitting body 25f that fits into the recess 25e of the manifold body 25d is formed, and the remaining half of the H-shaped molten resin passage 25b is formed in the fitting body 25f. After engraving and drilling one molten resin passage 25a, with the manifold body 25d and the fitting body 25f fitted together, as shown in FIG. 3, a cutout 25g formed in the manifold body 25d. It is completed by charging the brazing material 31 into the, and quenching at 1100 ° C., and at the same time, brazing and bonding. In this case, the raw material 31 melted by the heat at the time of quenching easily penetrates between the facing surfaces of the manifold body 25d and the fitting body 25f and spreads evenly over the entire facing surface, so that it fits with the manifold body 25d. While the surfaces facing the united body 25f are reliably joined together, the molten brazing material 31 does not exude into the molten resin passage 25b, so that the molten resin passages 25a, 25b, 25c are formed smoothly. It

【0011】 このようにして形成されたマニホールド25を組み込んだ射出成形金型にあっ ては、従来同様、型締完了後に、射出成形機から射出された溶融樹脂を、スプル ーブッシュ23,マニホールド25,ランナーブッシュ26の各内部を通してゲ ートからキャビティ18内に供給する。この場合、上記マニホールド25内の溶 融樹脂通路25a,25b,25cは、その分岐部において、円弧Rを描いて連 通されているから、溶融樹脂通路25a,25b,25c内を通る溶融樹脂の流 動抵抗を低減することができ、円滑に溶融樹脂を流通させることができる。そし て、キャビティ18内に充填された樹脂が冷却固化した後に、型を開いてエジェ クタピン29によって、キャビティ18内の成形品を離型させる。In the injection molding die in which the manifold 25 formed in this manner is incorporated, the molten resin injected from the injection molding machine after completion of the mold clamping is spoiled by the sprue bush 23, the manifold 25, and It is supplied from the gate into the cavity 18 through the inside of the runner bush 26. In this case, since the melted resin passages 25a, 25b, 25c in the manifold 25 are communicated with each other in a circular arc R at their branch portions, the melted resin passages 25a, 25b, 25c Flow resistance can be reduced, and molten resin can be smoothly circulated. Then, after the resin filled in the cavity 18 is cooled and solidified, the mold is opened and the molded product in the cavity 18 is released by the ejector pin 29.

【0012】[0012]

【考案の効果】[Effect of device]

以上説明したように、本考案は、内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹脂成 形金型におけるマニホールドであって、マニホールド本体に形成された凹部に嵌 合体が嵌め込まれ、かつ上記マニホールド本体と嵌合体とによって、上記溶融樹 脂通路の壁面が構成されると共に、上記マニホールド本体と嵌合体との対向面ど うしが接合されたものであるから、内部に形成された溶融樹脂通路の分岐部を滑 らかに分岐させることにより、溶融樹脂の流動抵抗を極力抑制することができて 、溶融樹脂通路内に沿って円滑に溶融樹脂を流通させることができる。 As described above, the present invention is a manifold in a resin molding die in which a molten resin passage is formed, wherein the fitting body is fitted in the recess formed in the manifold body, and Since the wall surface of the molten resin passage is formed by the fitting body and the facing surfaces of the manifold body and the fitting body are joined together, the branch portion of the molten resin passage formed inside is formed. By smoothly branching, the flow resistance of the molten resin can be suppressed as much as possible, and the molten resin can be smoothly circulated along the molten resin passage.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.

【図3】図2のIII−III線に沿った断面図であ
る。
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.

【図4】射出成形金型の一例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of an injection molding die.

【図5】従来のマニホールドを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional manifold.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

25 マニホールド 25a・25b・25c 溶融樹脂通路 25d マニホールド本体 25e 凹部 25f 嵌合体 25 Manifold 25a / 25b / 25c Molten Resin Passage 25d Manifold Main Body 25e Recess 25f Fitting

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 内部に溶融樹脂通路が形成されてなる樹
脂成形金型におけるマニホールドであって、マニホール
ド本体に形成された凹部に嵌合体が嵌め込まれ、かつ上
記マニホールド本体と嵌合体とによって、上記溶融樹脂
通路の壁面が構成されると共に、上記マニホールド本体
と嵌合体との対向面どうしが接合されたことを特徴とす
る樹脂成形金型におけるマニホールド。
1. A manifold in a resin molding die in which a molten resin passage is formed, wherein a fitting body is fitted in a recess formed in the manifold body, and the manifold body and the fitting body form the fitting body. A manifold in a resin molding die, characterized in that a wall surface of a molten resin passage is constituted, and opposing surfaces of the manifold body and the fitting body are joined to each other.
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