JPH07236991A - クリームはんだ - Google Patents

クリームはんだ

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JPH07236991A
JPH07236991A JP187695A JP187695A JPH07236991A JP H07236991 A JPH07236991 A JP H07236991A JP 187695 A JP187695 A JP 187695A JP 187695 A JP187695 A JP 187695A JP H07236991 A JPH07236991 A JP H07236991A
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JP
Japan
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ester
acid
mixed ester
solder paste
hydroxy compound
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JP187695A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Ogura
利明 小倉
Koichi Hagio
浩一 萩尾
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NIPPON GENMA KK
Original Assignee
NIPPON GENMA KK
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 タッキング性に優れたクリームはんだを得る
こと。 【構成】 炭素数12以上のオキシカルボン酸を少なく
とも1個含むカルボン酸とポリヒドロキシ化合物とのエ
ステルと所望により、その他のエステルとを含む混合エ
ステルであって、この混合エステルの沃素価が20〜1
00であるものを含むクリームはんだ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はクリームはんだに関す
る。
【0002】
【従来の技術】クリームはんだは樹脂(例えば天然ロジ
ン、不均化ロジン、水添ロジンおよび重合ロジン等のロ
ジン系樹脂等)、溶剤、活性剤および各種添加剤(例えば
粘度調整剤、酸化防止剤および消泡剤等)を含有するフ
ラックスに粉末はんだを分散させたクリーム状のはんだ
で、主として接合すべき金属基材上に塗布もしくは印刷
して使用される。
【0003】クリームはんだに一般的に要請される特性
は保存中に粘性変化がなくてはんだ付性が低下せず、し
かも悪臭や毒性がなくてタッキング力が強く、タッキン
グタイムが長く、しかも作業性がよいことである。特に
近年の電子機器類等の製品の高性能化と小型化に伴っ
て、クリームはんだを用いて接合される部品の微小化、
高密度実装化および高集積化が進められ、クリームはん
だにも高い絶縁性、接合強度および接合精度の確保およ
び生産性や信頼性の向上等の性能が要求されているが、
従来品はこれに十分に応えることができないのが実情で
ある。
【0004】従来からのクリームはんだは有機溶剤が使
われており、例えばエチレングリコールモノヘキシルエ
ーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等や
多価アルコール類例えばプロピレングリコール、ブタン
ジオール、ペンタンジオール、ヘキサンジオール、トリ
エチレングリコール、グリセリン等が常用されている
が、これらの溶剤を配合したクリームはんだは一般に保
存中に粘性変化を生じ易く、タッキング力が弱く、タッ
キングタイムが短いなど経時的に性能が低下する傾向が
ある。
【0005】エチレングリコールエーテル類の欠点、即
ち比較的揮発性が高く、短時間で粘着性を失うために作
業工程の自由度が制限されるという難点を解消するため
に主としてエステル系の可塑剤を併用する場合がある
が、経時的に分解して強酸を発生し、信頼性を低下させ
るだけでなく、活性剤やロジン系樹脂の溶解分散性が低
下してこれらが局部的に析出するという別の問題が生ず
る(活性剤の局部的析出は腐食の原因となる。ロジン系
樹脂の局部的析出は印刷性の著しい低下をもたらすだけ
でなく、粘着性保持作用も低下させる。)。
【0006】また、トリエチレングリコールやグリセリ
ン等の多価アルコールは揮発性の点では問題はないが、
ロジン系樹脂と相溶性が悪く、しかも吸湿性があるため
に加熱時にはんだを発散させ、はんだボールを増加させ
るという欠点を有する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来のクリー
ムはんだの上記欠点を有さないクリームはんだであっ
て、特に、経時的な粘度変化がない、タッキング力が強
く、タッキングタイムが長い、はんだボールや残渣が少
なくてはんだ付性が良く信頼性が高い、皮はりや乾燥が
なくて可放置時間が長く作業性が良い、悪臭や毒性が少
ない等の特性を有するクリームはんだを提供するために
なされたものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は炭素数12以上
のオキシカルボン酸を少なくとも1個含むカルボン酸と
ヒドロキシ化合物とのエステルと所望により、その他の
エステルとを含む混合エステルであって、この混合エス
テルの沃素価が20〜100であるものを含むクリーム
はんだに関する。本明細書において、混合エステルとは
炭素数12以上のオキシカルボン酸を少なくとも1個含
むカルボン酸とヒドロキシ化合物とのエステル(以下、
単にオキシカルボン酸エステルと言う)とその他のエス
テルとの混合エステルを言うが、「その他のエステル」は
必ずしも必須ではなく、従って、混合エステルはオキシ
カルボン酸エステルのみを意味する場合を含む。換言す
れば、混合エステルは、オキシカルボン酸エステルとそ
の他のエステルとを区別するための用語であり、単一の
オキシカルボン酸エステルしか含まない場合も有り得
る。
【0009】本発明のオキシカルボン酸エステルは、1
分子中に少なくもと1個の好ましくはオキシカルボン酸
エステルを構成するカルボン酸の50モル%以上、より
好ましくは70モル%以上がオキシカルボン酸である。
残りのカルボン酸は炭素数8以上、好ましくは12以上
の側鎖を有していてもよい飽和または不飽和の脂肪酸で
あってもよい。具体的には、カプリン酸、ラウリン酸、
ステアリン酸、オレイン酸、エルカ酸などである。
【0010】ポリヒドロキシ化合物としては、アルコー
ル類、ステアリルアルコール、ラウリルアルコール、フ
ェノール類、ビスフェノール、フェノール系多価アルコ
ール、ジオール類、例えばエチレングリコール、プロピ
レングリコール、トリメチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレ
ングリコール類(これらのポリアルキレングリコール類
の分子量は5〜400程度が好ましい); トリオール
類、例えばグリセリン、トリメチロールプロパン、ペン
タエリスリトールなど; その他のポリオール類、例え
ばソルビトールなどが例示される。
【0011】オキシカルボン酸としては、炭素数12以
上の不飽和結合や側鎖を有していてもよい芳香族基を有
していてもよいオキシカルボン酸、特に水酸基を有する
脂肪酸、典型的にはリシノール酸または12−ヒドロキ
システアリン酸である。
【0012】これらのカルボン酸は、混合して用いても
よく、単独で用いてもよい。ヒドロキシ化合物に対する
カルボン酸の使用量はヒドロキシ化合物1モル当りカル
ボン酸1モル以上、好ましくはヒドロキシ化合物の実質
上全てのヒドロキシル基をエステル化する。
【0013】本発明に用いるのにてきしたオキシカルボ
ン酸エステルは常温で液状またはペースト状で非晶質の
ものが好ましい。それ自体の沃素価が20〜100、よ
り好ましくは30〜90であるのが好ましいが、これは
その他のエステルと混合しない場合、特に重要である。
【0014】オキシカルボン酸エステルと混合して用い
てもよいその他エステルは、混合エステルを形成したと
きの混合エステルの沃素価が20〜100の範囲になる
よう、また好ましくは混合エステルが常温で液状または
ペースト状であって、非晶質となるなるように選択され
る。このエステルは必ずしもポリエステルである必要は
なく、モノカルボン酸とモノヒドロキシ化合物とのエス
テル、モノカルボン酸とポリヒドロキシとのエステルあ
るいはポリカルボン酸とモノヒドロキシ化合物とのエス
テルなどが例示される。モノカルボン酸の典型的な例
は、炭素数8以上、より好ましくは12以上の飽和また
は不飽和の脂肪酸、例えばラウリン酸、ステアリン酸、
オレイン酸、リノール酸などである。ポリカルボン酸と
してはフマール酸など、モノヒドロキシ化合物としては
2−エチルヘキサノール、セチルアルコール、ステアリ
ルアルコール、オレイルアルコールなど、ポリヒドロキ
シ化合物としては、エチレングリコール、ジエチレング
リコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメ
チロールプロパン、ソルビタンなどが例示される。混合
エステルを構成してもよいその他のエステルの典型的な
例は、オリーブ油、麦角油、落花生油、つばき油、オリ
ープ核油などの不乾性油である。混合エステルは、オキ
シカルボン酸エステルの単独またはその混合物またはオ
キシカルボン酸エステルとその他のエステルの混合物で
ある。オキシカルボン酸エステルは混合エステル全重量
の40重量%以上、より好ましくは50重量%以上であ
って、混合エステルを構成する全カルボン酸のうち、オ
キシカルボン酸残基の含有量が30%以上、より好まし
くは40%、特に50%以上である。混合エステルの沃
素価は20〜100、より好ましくは30〜90であ
る。混合エステルは液状またはペースト状で非晶質であ
るのが好ましい。
【0015】エステルの沃素価が100より大きいと、
はんだ付時における長期間のタッキネスの維持が困難と
なる。本発明に用いる混合エステルは以下の性質を有す
る。 1) ほとんど無臭の常温で液状またはペースト状の非晶
質物質で毒性もない。 2) 揮発性が低くて沸点が高いのでクリームはんだの耐
乾燥性を高める。 3) 基材樹脂との相溶性が優れているので、クリームは
んだの粘度の経時変化を少なくする。 4) 水酸基を持つものは活性剤に対して適度の溶解性を
有するので、腐食の原因となる活性剤の析出を抑制す
る。 5) 吸湿性が低いのでクリームはんだの長期保存と塗布
もしくは印刷後の可放置時間の延長を可能とし、粘度の
上昇とはんだボールの生成を防止する。
【0016】混合エステルの配合量は特に限定的ではな
いが、通常はクリームはんだフラックスの全重量に対し
て約2〜80重量%、好ましくは約2〜40重量%であ
る。本発明によるクリームはんだのフラックスは上記成
分に基材樹脂(例えば、重合ロジン、天然ロジン、水素
添加ロジン、マレイン化ロジン、不均化ロジン等)およ
び活性剤(例えば、含窒素塩基のハロゲン化水素酸塩、
有機酸塩、有機酸、アミノ酸等)を適宜配合することに
よって調製される。
【0017】該フラックスには所望により常套の添加剤
を適宜配合してもよい。このような添加剤としては既知
の溶剤(例えば、ジエチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテ
ート、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ト
リプロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコー
ルモノフェニルエーテル、エチレングリコール、ポリエ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレ
ングリコール、ブタンジオール、ヘキシレングリコール
等)、可塑剤(例えば、フタール酸ジオクチル)、粘度調
整剤(例えば、硬化ヒマシ油等のワックス類、酸化防止
剤(例えば、BHT等)、消泡剤(例えば、シリコン系消
泡剤等)等が挙げられる。
【0018】以上の配合処方によって得られフラックス
に常套の粉末はんだを常法により混練配合することによ
って本発明によるクリームはんだが得られる。フラック
スの配合量は特に限定的ではないが、通常はクリームは
んだ全重量に対して約8〜16重量%、好ましくは約9
〜12重量%である。
【0019】以下、本発明を実施例によって説明する。実施例1〜6および比較例1および2 球状粉末はんだ(Pb/Sn=37/63、250メッシ
ュ)90重量部および表−1の配合処方によるフラック
ス10重量部を十分に混練することによってクリームは
んだ1〜6を調製した。
【0020】これらのクリームはんだの特性を表1に示
す。表1中のクリームはんだの特性の評価記号A〜Cの
意味は次の通りである。 1) 粘度変化 A; 全く変化なし、B; 使用可能な程度の粘度変化あ
り、C; 使用不能な程度の粘度変化あり 2) 印刷後の酸化物残渣(印刷8時間後の酸化物残渣の
程度) A; 変化なし、B; わずかに増加、C; 著しく増加 3) タッキングタイム 粘着性(塗布後8時間までのチップ部品の固着力の保持
時間) A; 8時間可能、B; 4時間可能、C; 2時間不可 4) タッキング力(2h値) 部品固着力 A; 50g以上 B; 50g未満 20g以上 C; 20g以下 5) ペーストの安定性(調製後100日経過後のペース
トの粘度変化) A; 10%、B; 30%、C; 50%以上
【0021】比較例 実施例に準拠してクリームはんだを調製した。これらの
クリームはんだの特性を表1に示す。
【0022】
【表1】
【0023】
【発明の効果】本発明クリームはんだは、はんだ付時に
おけるタッキング性が強く、これが長時間にわたって維
持されるため、電子機器などの高性能化と小型化に伴っ
て益々厳しく要請される接合精度を著しく向上させるこ
とができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 炭素数12以上のオキシカルボン酸を少
    なくとも1個含むカルボン酸とヒドロキシ化合物とのエ
    ステルと所望により、その他のエステルとを含む混合エ
    ステルであって、この混合エステルの沃素価が20〜1
    00であるものを含むクリームはんだ。
  2. 【請求項2】 オキシカルボン酸がリシノール酸またそ
    の部分水添物である請求項1のクリームはんだ。
  3. 【請求項3】 ヒドロキシ化合物がステアリルアルコー
    ル、オレイルアルコール、グリセリン、ペンタエリスリ
    トール、ソルビトール、トリメチロールプロパン、ポリ
    グリセロール、エチレングリコール、プロピレングリコ
    ール、ブチレングリコール、フェノール、フェノール系
    多価アルコール、ビスフェノール類から選ばれる請求項
    1のクリームはんだ。
JP187695A 1994-01-10 1995-01-10 クリームはんだ Pending JPH07236991A (ja)

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JP90794 1994-01-10
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11197879A (ja) * 1998-01-19 1999-07-27 Showa Denko Kk はんだペースト
JP2000061689A (ja) * 1998-08-27 2000-02-29 Denso Corp はんだペースト、はんだ付け方法および表面実装型電子装置
KR20220088961A (ko) * 2020-09-23 2022-06-28 가부시키가이샤 코키 플럭스 및 솔더 페이스트

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11197879A (ja) * 1998-01-19 1999-07-27 Showa Denko Kk はんだペースト
JP2000061689A (ja) * 1998-08-27 2000-02-29 Denso Corp はんだペースト、はんだ付け方法および表面実装型電子装置
KR20220088961A (ko) * 2020-09-23 2022-06-28 가부시키가이샤 코키 플럭스 및 솔더 페이스트
CN115023314A (zh) * 2020-09-23 2022-09-06 株式会社弘辉 助焊剂和焊膏
US11806817B2 (en) 2020-09-23 2023-11-07 Koki Company Limited Flux and solder paste
CN115023314B (zh) * 2020-09-23 2024-02-20 株式会社弘辉 助焊剂和焊膏

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