JPH0723378U - 7 segment LED - Google Patents
7 segment LEDInfo
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- JPH0723378U JPH0723378U JP5240593U JP5240593U JPH0723378U JP H0723378 U JPH0723378 U JP H0723378U JP 5240593 U JP5240593 U JP 5240593U JP 5240593 U JP5240593 U JP 5240593U JP H0723378 U JPH0723378 U JP H0723378U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に表面実装されるタイプの7セ
グメントLEDに関し、 プリント基板への組立が容易
な構造を提供することを目的とする
【構成】 プリント基板2上の所定位置に表面実装した
チップLED3と、該チップLED3に被せて前記プリ
ント基板2上に載置されると共に前記チップLED3に
対応した各位置に導光孔4を有するハウジング5と、該
ハウジング5表面に貼着されて前記チップLED3の光
を拡散させる拡散シート6とから構成したものである。
(57) [Abstract] [Purpose] A 7-segment LED of the type that is surface-mounted on a printed circuit board, and an object thereof is to provide a structure that can be easily assembled to the printed circuit board. [Configuration] A predetermined position on the printed circuit board 2 A chip LED 3 which is surface-mounted on the printed circuit board, a housing 5 which is mounted on the printed circuit board 2 so as to cover the chip LED 3, and a light guide hole 4 at each position corresponding to the chip LED 3, and a housing 5 which is attached to the surface of the housing 5. The diffusion sheet 6 is attached to diffuse the light of the chip LED 3.
Description
【0001】[0001]
本考案は、プリント基板に表面実装されるタイプの7セグメントLEDに関す る。 The present invention relates to a 7-segment LED of the type that is surface-mounted on a printed circuit board.
【0002】[0002]
電子機器の表示パネル部分に、アラビア数字を表示するために使用される7セ グメントLEDは、図7乃至図9に示すように、ケース本体のハウジング10に 予め7セグメントLED11を備え、ハウジング10の本体の側壁から突出した 足12をフラットに曲げてプリント基板に表面実装するようにした7セグメント LEDユニット13が知られている。 As shown in FIGS. 7 to 9, a 7-segment LED used to display an Arabic numeral on a display panel portion of an electronic device is provided with a 7-segment LED 11 in a housing 10 of a case main body in advance, as shown in FIGS. There is known a 7-segment LED unit 13 in which a leg 12 protruding from a side wall of a main body is bent flat to be surface-mounted on a printed circuit board.
【0003】 このLEDユニット13は、プリント基板に表面実装するときには、当該プリ ント基板と共にリフローハンダ層に搬送して熱風で加熱すると前記LEDユニッ ト13の絶縁ハウジングが溶融してしまう虞れがあるので、リフローハンダ工程 とは別にして手半田で表面実装している。When the LED unit 13 is surface-mounted on a printed circuit board, if the LED unit 13 is transported to a reflow solder layer together with the printed circuit board and heated by hot air, the insulating housing of the LED unit 13 may be melted. Therefore, it is surface-mounted by hand soldering separately from the reflow soldering process.
【0004】[0004]
このように、表面実装部品でありながらリフローハンダ層に投入できずに手半 田となって手間がかかって生産効率が悪く、また手半田による半田不良が避けら れず品質の低下を招くと言う問題点があった。 また、前記7セグメントLEDユニットは部品高さが高く、操作パネル等に使 用する際の薄型化における設計の自由度が少ないと言う問題点があった。 In this way, even though it is a surface-mounted component, it cannot be put into the reflow solder layer, and it takes time and labor, resulting in poor production efficiency and defective soldering due to manual soldering, which inevitably leads to deterioration in quality. There was a problem. Further, the 7-segment LED unit has a high component height, and there is a problem in that the degree of freedom in design is small when it is used in an operation panel or the like and has a small thickness.
【0005】 本考案は、上記の課題に鑑みてなされたもので、プリント基板への組立が容易 な7セグメントLEDを提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a 7-segment LED that can be easily assembled on a printed circuit board.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】 本考案の上記課題を解決し上記目的を達成するための要旨は、プリント基板上 の所定位置に表面実装したチップLEDと、該チップLEDに被せて前記プリン ト基板上に載置されると共に前記チップLEDに対応した各位置に導光孔を有す るハウジングと、該ハウジング表面に貼着されて前記チップLEDの光を拡散さ せる拡散シートとから構成されていることである。Means for Solving the Problems The object of the present invention to solve the above problems and achieve the above objects is to provide a chip LED surface-mounted at a predetermined position on a printed circuit board, and to cover the chip LED with the print LED. It is composed of a housing mounted on a substrate and having light guide holes at respective positions corresponding to the chip LEDs, and a diffusion sheet attached to the surface of the housing to diffuse the light of the chip LEDs. It is that.
【0007】[0007]
本考案に係る7セグメントLEDは、チップLEDをプリント基板上に表面実 装し、このチップLEDの光をハウジングの導光孔で操作パネル等の表面に導き 、更に拡散シートで均一に光を拡散させて視認される。 よって、従来の7セグメントLEDをプリント基板に実装するときのように、 手半田による作業が無くなり、他の電子部品とともにプリント基板に載置してリ フローハンダ層に流すことができる。 ハウジングの高さを自由に設定できて製品全体の薄型化が容易となる。 In the 7-segment LED according to the present invention, a chip LED is mounted on the surface of a printed circuit board, the light of the chip LED is guided to the surface of an operation panel or the like through a light guide hole of a housing, and the light is evenly diffused by a diffusion sheet. To be seen. Therefore, unlike the case of mounting the conventional 7-segment LED on the printed circuit board, the work by manual soldering is eliminated, and it can be placed on the printed circuit board together with other electronic components and flowed to the reflow solder layer. The height of the housing can be set freely, making it easy to reduce the overall thickness of the product.
【0008】[0008]
次に、本考案に係る実施例について図面を参照して詳細に説明する。 図1は、本考案の第1実施例に係る7セグメントLEDを使用した操作パネル の平面図である。図2は同分解して示す7セグメントLEDの斜視図であり、図 3乃至図4は図1のA−A線若しくはB−B線に沿う断面図である。 Next, an embodiment according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of an operation panel using a 7-segment LED according to a first embodiment of the present invention. 2 is a perspective view of a 7-segment LED shown in the same exploded view, and FIGS. 3 to 4 are sectional views taken along the line AA or the line BB in FIG.
【0009】 本考案に係る第1実施例は、図2に示すように、プリント基板2上に7セグメ ントで数字が表示されるように所定の位置に表面実装したチップLED3と、該 チップLED3に被せて前記プリント基板2上に載置されると共に、前記チップ LED3に対応した各位置に両端開口した導光孔4を有するハウジング5と、前 記ハウジング5の表面に貼着されて前記チップLED3の光を拡散させる拡散シ ート6とからなる。The first embodiment according to the present invention is, as shown in FIG. 2, a chip LED 3 which is surface-mounted at a predetermined position so that a number can be displayed in 7 segments on a printed circuit board 2, and the chip LED 3 The chip 5 is mounted on the printed circuit board 2 while being covered with the chip 5, and has a housing 5 having light guide holes 4 open at both ends at respective positions corresponding to the chip LED 3, and the chip 5 attached to the surface of the housing 5 described above. The diffusion sheet 6 diffuses the light of the LED 3.
【0010】 前記チップLED3は、プリント基板2上の他の電子部品と共に取付の際には 、表面実装されるものである。The chip LED 3 is surface-mounted when mounted together with other electronic components on the printed board 2.
【0011】 前記ハウジング5はプラスチック製品であり、前記操作パネル1と一体的に形 成されたり、別物品とされたりするものである。そして、図3に示すように、上 下方向に両端開口させた導光孔4が、前記チップLED3に各々対応して形成さ れている。The housing 5 is a plastic product, and is integrally formed with the operation panel 1 or is a separate article. Then, as shown in FIG. 3, light guide holes 4 opened at both ends in the upper and lower directions are formed corresponding to the chip LEDs 3, respectively.
【0012】 前記導光孔4の下部開口部が前記チップLED3の上部に近接して光が他に散 乱しないように設けられ、他方で上部開口部は、図2乃至図4に示すように、7 セグメントの各セグメントの形状に模してそれよりも少し大きく形成されている 。The lower opening of the light guide hole 4 is provided close to the upper portion of the chip LED 3 so as not to disperse light to the other, while the upper opening is formed as shown in FIGS. 2 to 4. , 7 segments are formed slightly larger than the shape of each segment.
【0013】 また、ハウジング5には固定用のボス7が設けられ、タッピンネジ8によって 前記プリント基板2に固定される。The housing 5 is provided with a fixing boss 7 and is fixed to the printed circuit board 2 by a tapping screw 8.
【0014】 前記拡散シート6は、梨地処理等された薄平板シートであってその表面には黒 色インク等がベタ塗りされ前記ハウジング5の上表面に貼着されるもので、7セ グメントの各セグメントの形状に合わせて各々ベタ抜きして半透明窓9が設けら れ、この半透明窓9と前記ハウジング5の導光孔4とを位置合わせして前記貼着 がなされるものである。The diffusion sheet 6 is a thin flat sheet that has been treated with a satin finish, and the surface thereof is solidly coated with black ink or the like and attached to the upper surface of the housing 5. A semi-transparent window 9 is provided by removing the solid according to the shape of each segment. The semi-transparent window 9 and the light guide hole 4 of the housing 5 are aligned with each other for the attachment. .
【0015】 このような7セグメントLEDの構造によれば、プリント基板2にチップLE D3を表面実装した後に、そのチップLED3に各導光孔4の下部開口部が位置 するように被せて、前記ハウジング5を前記プリント基板2上にタッピンネジ8 で所定の位置に固定し、その後、拡散シート6をハウジング5の各導光孔4の上 部開口部を覆うようにして貼着することで完成する。According to such a 7-segment LED structure, after the chip LED 3 is surface-mounted on the printed circuit board 2, the chip LED 3 is covered so that the lower openings of the light guide holes 4 are positioned, and The housing 5 is fixed on the printed circuit board 2 with tapping screws 8 at a predetermined position, and then the diffusion sheet 6 is attached so as to cover the upper openings of the light guide holes 4 of the housing 5. .
【0016】 そして、所望の表示となるように所定箇所の前記チップLED3を点灯させる ことでアラビア数字が視認されることになる。Then, the Arabic numeral is visually recognized by turning on the chip LED 3 at a predetermined position so as to obtain a desired display.
【0017】 本考案の第2実施例は、図5乃至図6に示すように、前述の第1実施例に係る 7セグメントLEDの構成に対して、ハウジング5aの導光孔4aの上部開口部 の大きさを所定の7セグメントLEDに合わせて形成され、拡散シート6aは窓 のないシートであってチップLED3の光を均一に拡散するようになされており 、他は同様に形成される。The second embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 5 to 6, is different from the first embodiment of the 7-segment LED structure described above in that the upper opening of the light guide hole 4a of the housing 5a. Is formed in accordance with a predetermined 7-segment LED, the diffusion sheet 6a is a windowless sheet, and is configured to uniformly diffuse the light of the chip LED 3, and the others are formed in the same manner.
【0018】 この第2実施例でもプリント基板2上にチップLED3を所定の位置に表面実 装し、該チップLED3の各々に対応して導光孔4aの下部開口部が位置するよ うに被せて、ハウジング5をタッピンネジ8で前記プリント基板2上に固定し、 その後、拡散シート6aを前記導光孔4aの上部開口部を覆うようにハウジング 5の表面に貼着して完成する。Also in this second embodiment, the chip LEDs 3 are surface-mounted on the printed circuit board 2 at predetermined positions, and the chip LEDs 3 are covered so that the lower openings of the light guide holes 4a are located corresponding to the respective chip LEDs 3. The housing 5 is fixed on the printed circuit board 2 with the tapping screw 8, and then the diffusion sheet 6a is attached to the surface of the housing 5 so as to cover the upper opening of the light guide hole 4a.
【0019】 そして、前記チップLED3が所定の箇所で点灯すると所望のアラビア数字が 視認されるものである。Then, when the chip LED 3 is turned on at a predetermined position, a desired Arabic numeral is visually recognized.
【0020】 上記第1及び第2の実施例において、ハウジング5と拡散シート6,6aとを 予め貼着しておくのも好ましいものである。In the first and second embodiments described above, it is also preferable that the housing 5 and the diffusion sheets 6 and 6a are attached in advance.
【0021】 また、ハウジング5の導光孔4,4aは、図3乃至図4または図6に示すよう に、側壁にテーパを設けることが、光源が一点に集中して見えないよう均一に光 を拡散させることになり好ましいものである。Further, as shown in FIG. 3 to FIG. 4 or FIG. 6, the light guide holes 4 and 4a of the housing 5 are provided with a taper on the side wall so that the light sources are uniformly focused so that they cannot be seen at one point. Is diffused, which is preferable.
【0022】 更に、チップLED3を使用してハウジング5でカバーする構造なので、全体 の高さを、従来の7セグメントLEDを使用した時よりも低くできので設計の自 由度が増すことにもなる。 また、第3実施例として、図示していないが前記拡散シート6,6aを使用せ ずに、ハウジング5において例えば黒色と半透明色の2色の異なる合成樹脂材料 でもって、2色成形により一方の黒色材料でハウジング本体を形成し、前記導光 孔4の部分を他方の半透明材料で形成するようにしてもよい。Further, since the chip LED 3 is used to cover the housing 5, the overall height can be made lower than that when the conventional 7-segment LED is used, which increases the degree of freedom in design. . Also, as a third embodiment, although not shown, the diffusion sheets 6 and 6a are not used, but the housing 5 is made of two different synthetic resin materials, for example, black and semi-transparent It is also possible to form the housing main body with the black material and to form the light guide hole 4 with the other translucent material.
【0023】[0023]
以上説明したように、本考案に係る7セグメントLEDは、プリント基板上の 所定位置に表面実装したチップLEDと、該チップLEDに被せて前記プリント 基板上に載置されると共に前記チップLEDに対応した各位置に導光孔を有する ハウジングと、該ハウジング表面に貼着され前記チップLEDの光を拡散させる 拡散シートとからなるので、チップLEDを他の電子部品とともにリフローハン ダ層に流すことが可能となり、従来の手半田による別工程が本考案においては削 除されて生産効率が向上すると云う優れた効果を奏する。 As described above, the 7-segment LED according to the present invention is a chip LED that is surface-mounted at a predetermined position on a printed circuit board, and is mounted on the printed circuit board while covering the chip LED and corresponding to the chip LED. Since it consists of a housing with light guide holes at each position and a diffusion sheet that is attached to the surface of the housing and diffuses the light of the chip LED, it is possible to flow the chip LED along with other electronic components to the reflow solder layer. In the present invention, the separate process using the conventional manual soldering is eliminated, and the production efficiency is improved, which is an excellent effect.
【0024】 また、ハウジングの高さを任意に設定できて設計の自由度が増し製品の薄型化 が容易となると云う優れた効果を奏する。Further, there is an excellent effect that the height of the housing can be arbitrarily set, the degree of freedom in design is increased, and the product can be made thinner easily.
【図1】本考案の第1実施例に係る7セグメントLED
を使用した操作パネルの平面図である。FIG. 1 is a 7-segment LED according to a first embodiment of the present invention.
It is a top view of the operation panel using.
【図2】同分解して示す7セグメントLEDの斜視図で
ある。FIG. 2 is a perspective view of a 7-segment LED shown exploded.
【図3】図1のA−A線に沿う断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図4】同図1のB−B線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図5】第2実施例に係る7セグメントLEDを分解し
て示す斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view of a 7-segment LED according to a second embodiment.
【図6】図5のC−C線に沿う断面図である。6 is a sectional view taken along the line CC of FIG.
【図7】従来例に係る7セグメントLEDユニットの平
面図である。FIG. 7 is a plan view of a 7-segment LED unit according to a conventional example.
【図8】同図7の側面図である。FIG. 8 is a side view of FIG.
【図9】同図7の正面図である。9 is a front view of FIG.
1 操作パネル、 2 プリント基板、 3 チップLED、 4,4a 導光孔、 5,5a ハウジング、 6 拡散シート、 7 ボス、 9 窓。 1 operation panel, 2 printed board, 3 chip LED, 4, 4a light guide hole, 5, 5a housing, 6 diffusion sheet, 7 boss, 9 window.
Claims (1)
たチップLEDと、該チップLEDに被せて前記プリン
ト基板上に載置されると共に前記チップLEDに対応し
た各位置に導光孔を有するハウジングと、該ハウジング
表面に貼着され前記チップLEDの光を拡散させる拡散
シートとからなることを特徴とする7セグメントLE
D。1. A chip LED, which is surface-mounted at a predetermined position on a printed circuit board, a housing which is mounted on the printed circuit board so as to cover the chip LED, and has a light guide hole at each position corresponding to the chip LED. And a diffusion sheet that is attached to the surface of the housing and diffuses the light of the chip LED.
D.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5240593U JPH0723378U (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 7 segment LED |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5240593U JPH0723378U (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 7 segment LED |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0723378U true JPH0723378U (en) | 1995-04-25 |
Family
ID=12913885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5240593U Pending JPH0723378U (en) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 7 segment LED |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0723378U (en) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020033388A (en) * | 2000-10-31 | 2002-05-06 | 박정근 | Multi-naubral lettr desplaying apparauts |
KR100902879B1 (en) * | 2007-06-22 | 2009-06-16 | (주)태양전자 산업 | Display device |
JP2014026065A (en) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Alps Electric Co Ltd | Segment display device |
JP2017037109A (en) * | 2015-08-07 | 2017-02-16 | マックス株式会社 | Light-emitting display device and air compressor |
JP2019147049A (en) * | 2019-06-17 | 2019-09-05 | 京楽産業.株式会社 | Game machine |
JP2019147051A (en) * | 2019-06-17 | 2019-09-05 | 京楽産業.株式会社 | Game machine |
JP2020062240A (en) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 株式会社パロマ | Gas rice cooker |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP5240593U patent/JPH0723378U/en active Pending
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