JPH0723107Y2 - はんだ槽温度制御装置 - Google Patents
はんだ槽温度制御装置Info
- Publication number
- JPH0723107Y2 JPH0723107Y2 JP1990082512U JP8251290U JPH0723107Y2 JP H0723107 Y2 JPH0723107 Y2 JP H0723107Y2 JP 1990082512 U JP1990082512 U JP 1990082512U JP 8251290 U JP8251290 U JP 8251290U JP H0723107 Y2 JPH0723107 Y2 JP H0723107Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- temperature
- sensor
- control device
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、はんだ槽内はんだの温度を所定の値に維持す
るための温度制御装置に関するものである。
るための温度制御装置に関するものである。
はんだ付けされる電子部品のリード線やプリント配線基
板に溶融状態のはんだを溶融させてはんだ付けするため
のはんだ槽は、はんだ付けすべき対象物やはんだの種類
に応じて決まる最適値にはんだ温度を維持し得るもので
あることが、安定した高精度めっき実施のために重要で
ある。そのため、はんだ槽には必ずはんだ温度の制御装
置が付属しており、はんだ温度が常時検出され、検出さ
れた温度値に基づき、はんだ温度が最適温度に維持され
るよう、はんだ加熱用ヒーターの熱出力が調節される。
板に溶融状態のはんだを溶融させてはんだ付けするため
のはんだ槽は、はんだ付けすべき対象物やはんだの種類
に応じて決まる最適値にはんだ温度を維持し得るもので
あることが、安定した高精度めっき実施のために重要で
ある。そのため、はんだ槽には必ずはんだ温度の制御装
置が付属しており、はんだ温度が常時検出され、検出さ
れた温度値に基づき、はんだ温度が最適温度に維持され
るよう、はんだ加熱用ヒーターの熱出力が調節される。
通常のはんだ槽は、後述する使用例を示す第２図に現わ
れているように、溶融はんだS1の貯槽部分11と、その中
に、大部分が溶融はんだS1に浸漬されるように支持され
た箱状の区画であるはんだ吹口12からなり、貯槽部分11
の溶融はんだS1をポンプ13ではんだ吹口12に吸い込んで
噴流状態にしてはんだ吹口上部開口部14から溢流させ、
そのときはんだ付け対象物Ｐと接触させるようになって
いるが、従来、温度制御装置のセンサは、貯槽部分11
の、はんだ加熱用ヒーター15の近傍に設置されていた。
れているように、溶融はんだS1の貯槽部分11と、その中
に、大部分が溶融はんだS1に浸漬されるように支持され
た箱状の区画であるはんだ吹口12からなり、貯槽部分11
の溶融はんだS1をポンプ13ではんだ吹口12に吸い込んで
噴流状態にしてはんだ吹口上部開口部14から溢流させ、
そのときはんだ付け対象物Ｐと接触させるようになって
いるが、従来、温度制御装置のセンサは、貯槽部分11
の、はんだ加熱用ヒーター15の近傍に設置されていた。
しかしながら、激しい流動状態におかれるのははんだ吹
口内12のはんだS2だけであって貯槽部分11におけるはん
だS1は大部分か流動状態になく、また溶融はんだの熱伝
導率はあまり大きくないから、はんだ槽11内におけるは
んだの温度むらは大きい。そして、実際にはんだ付けが
行なわれる上部開口部14におけるはんだ温度は貯槽部分
11に設置された温度センサが検出する温度よりもかなり
低い。そして、その温度差は、槽内はんだの流動状態の
不可避的変動に伴い変動する。従って、加熱ヒーター近
傍のはんだ温度をいかに精密に制御しても、実際にはん
だ付け対象物と接触する時点でのはんだ温度は目標値±
４〜５℃程度で変動しており、それがはんだ付けの仕上
がりを不安定なものとしていた。
口内12のはんだS2だけであって貯槽部分11におけるはん
だS1は大部分か流動状態になく、また溶融はんだの熱伝
導率はあまり大きくないから、はんだ槽11内におけるは
んだの温度むらは大きい。そして、実際にはんだ付けが
行なわれる上部開口部14におけるはんだ温度は貯槽部分
11に設置された温度センサが検出する温度よりもかなり
低い。そして、その温度差は、槽内はんだの流動状態の
不可避的変動に伴い変動する。従って、加熱ヒーター近
傍のはんだ温度をいかに精密に制御しても、実際にはん
だ付け対象物と接触する時点でのはんだ温度は目標値±
４〜５℃程度で変動しており、それがはんだ付けの仕上
がりを不安定なものとしていた。
そこで本考案の目的は、はんだが実際にはんだ付け対象
物と接触するはんだ吹口部分における温度を従来よりも
精度よく目標値に維持し、安定した高品質はんだ付け作
業を可能にするはんだ槽温度制御装置を提供することに
ある。
物と接触するはんだ吹口部分における温度を従来よりも
精度よく目標値に維持し、安定した高品質はんだ付け作
業を可能にするはんだ槽温度制御装置を提供することに
ある。
はんだ槽内はんだの温度設定に応じてはんだ槽加熱ヒー
ターの熱出力を調節してはんだ温度を所定の値に維持す
るためのはんだ槽温度制御装置において、はんだ温度検
出用センサをはんだ加熱部とはんだ吹口との溶融はんだ
内に設置し、溶融はんだをはんだ吹口に送り込む循環ポ
ンプが作動中ははんだ吹口部のセンサを温度制御装置に
接続し、上記環境ポンプが停止中ははんだ加熱部のセン
サを温度制御装置に接続するための切り替え接続手段を
設けた。
ターの熱出力を調節してはんだ温度を所定の値に維持す
るためのはんだ槽温度制御装置において、はんだ温度検
出用センサをはんだ加熱部とはんだ吹口との溶融はんだ
内に設置し、溶融はんだをはんだ吹口に送り込む循環ポ
ンプが作動中ははんだ吹口部のセンサを温度制御装置に
接続し、上記環境ポンプが停止中ははんだ加熱部のセン
サを温度制御装置に接続するための切り替え接続手段を
設けた。
本考案の温度制御装置では、２つの温度センサを次のよ
うに使い分ける。まず、はんだ槽の使用開始時、即ち槽
内のはんだをそれがまだ使用適温よりもはるかに低い温
度から使用適温、例えば約250℃まで昇温するときは、
ヒーターの熱出力を上げて加熱するほうが効率がよい
が、その間は、貯槽部加熱ヒーター付近に設置したセン
サによりはんだ温度を監視するのが適切であるのでこれ
を使用する。貯槽内はんだの温度が充分高くなりはんだ
付けが可能になった後は、はんだ吹口に噴流を生じさせ
る循環ポンプを作動させると共に使用センサをはんだ吹
口部分のものに切り替える。はんだ付け作業中は、常に
はんだ吹口部分のセンサが検出するはんだ温度に基づき
ヒーターの熱出力を調節する。使用するセンサの切替え
は自動的に行なわれるようにすることができるが、手動
で行なうようにしてもよい。
うに使い分ける。まず、はんだ槽の使用開始時、即ち槽
内のはんだをそれがまだ使用適温よりもはるかに低い温
度から使用適温、例えば約250℃まで昇温するときは、
ヒーターの熱出力を上げて加熱するほうが効率がよい
が、その間は、貯槽部加熱ヒーター付近に設置したセン
サによりはんだ温度を監視するのが適切であるのでこれ
を使用する。貯槽内はんだの温度が充分高くなりはんだ
付けが可能になった後は、はんだ吹口に噴流を生じさせ
る循環ポンプを作動させると共に使用センサをはんだ吹
口部分のものに切り替える。はんだ付け作業中は、常に
はんだ吹口部分のセンサが検出するはんだ温度に基づき
ヒーターの熱出力を調節する。使用するセンサの切替え
は自動的に行なわれるようにすることができるが、手動
で行なうようにしてもよい。
〔実施例〕 第１図に構成の概略を示した本考案実施例の主要部は、
制御装置本体1,センサ２およびセンサ３からなる。セン
サ２および３は手動切替えスイッチ４および手動切替え
スイッチ５を経由して、あるいは手動切替えスイッチ４
および電磁リレー６の接点6aを経由して、それらのいず
れか一方が制御装置本体１内の増幅回路に接続されるこ
とにより、温度トランスジューサを構成する。電磁リレ
ー６は、その励磁コイルがはんだ循環ポンプ駆動用モー
タ７の電源回路Ｅに、モータ７と並列に接続されてい
て、それにより、循環ポンプの作動に連動して接点6aが
切替わるようになっている。なお、接点6aは、常時閉
（NC）接点がセンサ２に、また常時開（NO）接点がセン
サ３に、それぞれ接続されている。制御装置本体１は、
最適はんだ温度に合わせて設定される基準温度Ｔを記憶
する記憶回路，センサ２または３により検出されるはん
だ温度と基準温度Ｔを比較する比較回路、比較回路の出
力信号に基づきはんだ加熱用のヒーター15への通電制御
を行なうスイッチ回路等からなる。
制御装置本体1,センサ２およびセンサ３からなる。セン
サ２および３は手動切替えスイッチ４および手動切替え
スイッチ５を経由して、あるいは手動切替えスイッチ４
および電磁リレー６の接点6aを経由して、それらのいず
れか一方が制御装置本体１内の増幅回路に接続されるこ
とにより、温度トランスジューサを構成する。電磁リレ
ー６は、その励磁コイルがはんだ循環ポンプ駆動用モー
タ７の電源回路Ｅに、モータ７と並列に接続されてい
て、それにより、循環ポンプの作動に連動して接点6aが
切替わるようになっている。なお、接点6aは、常時閉
（NC）接点がセンサ２に、また常時開（NO）接点がセン
サ３に、それぞれ接続されている。制御装置本体１は、
最適はんだ温度に合わせて設定される基準温度Ｔを記憶
する記憶回路，センサ２または３により検出されるはん
だ温度と基準温度Ｔを比較する比較回路、比較回路の出
力信号に基づきはんだ加熱用のヒーター15への通電制御
を行なうスイッチ回路等からなる。
第２図に示した使用例のように、本実施例はセンサ２を
従来のセンサと同様にはんだ槽の貯槽部分11にある加熱
用ヒーター15の近傍に設置し、センサ３をはんだ吹口部
分12に置く。電磁リレー６の励磁コイルは循環ポンプ13
駆動用モータ７と並列に、該モータの電源回路に接続す
る。そして、はんだ槽使用開始時のようにはんだ温度が
常温か使用適温よりもはるかに低い場合、そこから使用
適温まで昇温するときは、循環ポンプ13を停止したまま
ヒーター15の熱出力を上げて加熱するが、そのときは、
貯槽部加熱ヒーター15付近に設置したセンサ２を制御装
置本体１に接続し、センサ２によりはんだS1の温度を監
視する。センサ２を制御装置本体１に接続するには、手
動操作の場合、手動切替えスイッチ４を接点ａ側にし、
手動切替えスイッチ５を接点ａ側にする（図示した状
態）。自動操作の場合は、手動スイッチ４を接点ｂ側に
しておくだけでよい。モータ７の電源回路のスイッチ16
が切れていて電磁リレー６は励磁されず、接点6aがNC側
にあるから、センサ２が制御装置本体１に接続される。
センサ２により検出されたはんだ温度があらかじめ設定
された基準温度Ｔを越えると、制御装置本体１のスイッ
チ回路が作動してヒーター15の全部または一部の電源回
路を切断し、はんだ温度が上がり過ぎるのを防ぐ。
従来のセンサと同様にはんだ槽の貯槽部分11にある加熱
用ヒーター15の近傍に設置し、センサ３をはんだ吹口部
分12に置く。電磁リレー６の励磁コイルは循環ポンプ13
駆動用モータ７と並列に、該モータの電源回路に接続す
る。そして、はんだ槽使用開始時のようにはんだ温度が
常温か使用適温よりもはるかに低い場合、そこから使用
適温まで昇温するときは、循環ポンプ13を停止したまま
ヒーター15の熱出力を上げて加熱するが、そのときは、
貯槽部加熱ヒーター15付近に設置したセンサ２を制御装
置本体１に接続し、センサ２によりはんだS1の温度を監
視する。センサ２を制御装置本体１に接続するには、手
動操作の場合、手動切替えスイッチ４を接点ａ側にし、
手動切替えスイッチ５を接点ａ側にする（図示した状
態）。自動操作の場合は、手動スイッチ４を接点ｂ側に
しておくだけでよい。モータ７の電源回路のスイッチ16
が切れていて電磁リレー６は励磁されず、接点6aがNC側
にあるから、センサ２が制御装置本体１に接続される。
センサ２により検出されたはんだ温度があらかじめ設定
された基準温度Ｔを越えると、制御装置本体１のスイッ
チ回路が作動してヒーター15の全部または一部の電源回
路を切断し、はんだ温度が上がり過ぎるのを防ぐ。
貯槽11内のはんだS1の温度が適温まで上昇してはんだ付
けが可能になり、循環ポンプ13を作動させてはんだ吹口
12に噴流を生じさせ、はんだ付けを開始した時は、セン
サをセンサ３に切替えて、はんだ吹口12部分のはんだS2
の温度に基づき温度制御を行なう。そのため、手動操作
の場合は手動スイッチ５を接点ｂ側に切替えてセンサ３
を制御装置本体１に接続する。自動操作の場合は、循環
ポンプ駆動用モータ７の電源回路Ｅのスイッチ16が入る
と同時に電磁リレー６が励磁され、接点6aがNO側に切替
わって自動的にセンサ３を接続するので、切替え操作は
不要である。この後はセンサ３が、実際にはんだ付けが
行なわれるはんだ吹口開口部14におけるはんだの温度と
実質的に差のないはんだS2の温度を検出し、それに基づ
き、制御装置本体１のスイッチ回路がヒーター15の一部
または全部の電源回路をON,OFFして熱出力を調節し、基
準温度Ｔからの偏差の少ないはんだ温度を維持する。
けが可能になり、循環ポンプ13を作動させてはんだ吹口
12に噴流を生じさせ、はんだ付けを開始した時は、セン
サをセンサ３に切替えて、はんだ吹口12部分のはんだS2
の温度に基づき温度制御を行なう。そのため、手動操作
の場合は手動スイッチ５を接点ｂ側に切替えてセンサ３
を制御装置本体１に接続する。自動操作の場合は、循環
ポンプ駆動用モータ７の電源回路Ｅのスイッチ16が入る
と同時に電磁リレー６が励磁され、接点6aがNO側に切替
わって自動的にセンサ３を接続するので、切替え操作は
不要である。この後はセンサ３が、実際にはんだ付けが
行なわれるはんだ吹口開口部14におけるはんだの温度と
実質的に差のないはんだS2の温度を検出し、それに基づ
き、制御装置本体１のスイッチ回路がヒーター15の一部
または全部の電源回路をON,OFFして熱出力を調節し、基
準温度Ｔからの偏差の少ないはんだ温度を維持する。
なお、はんだ温度は理想的な浴温管理状態においてもヒ
ーター15近傍とはんだ吹口12部分とでは後者のほうが低
いのが普通である。
ーター15近傍とはんだ吹口12部分とでは後者のほうが低
いのが普通である。
また、ヒーターの熱出力の調節は、上記例のようにヒー
ターの全部または一部のオン，オフを行なう方法が最も
簡単であるが、これに限られるわけではなく、外にも任
意の電力制御方法を採用することができる。
ターの全部または一部のオン，オフを行なう方法が最も
簡単であるが、これに限られるわけではなく、外にも任
意の電力制御方法を採用することができる。
本考案は上述のようにはんだ温度検出用センサをはんだ
加熱部とはんだ吹口とに設置し、上記二つのセンサの一
方を選択的に温度制御装置本体と接続するための切り替
え接続手段を設け、はんだ槽の使用開始時、ヒーターの
熱出力を上げて加熱する間は貯槽部加熱ヒーター付近に
設置したセンサを用い、はんだ付け作業中は常にはんだ
吹口部分のセンサを用いて温度制御を行なうことを可能
にしたので、最初の立ち上げ時にはんだを効率良く加熱
溶解させ、実際にはんだ付けが行なわれる箇所における
はんだ温度を従来よりも精度よく好適値に維持すること
ができ、はんだ付けの品質向上に貢献することができ
る。
加熱部とはんだ吹口とに設置し、上記二つのセンサの一
方を選択的に温度制御装置本体と接続するための切り替
え接続手段を設け、はんだ槽の使用開始時、ヒーターの
熱出力を上げて加熱する間は貯槽部加熱ヒーター付近に
設置したセンサを用い、はんだ付け作業中は常にはんだ
吹口部分のセンサを用いて温度制御を行なうことを可能
にしたので、最初の立ち上げ時にはんだを効率良く加熱
溶解させ、実際にはんだ付けが行なわれる箇所における
はんだ温度を従来よりも精度よく好適値に維持すること
ができ、はんだ付けの品質向上に貢献することができ
る。
第１図は本考案の温度制御装置の一例の構成説明図、第
２図は第１図の温度制御装置を取り付けたはんだ槽の断
面略図、第３図は第１図III-III線断面図である。 １……制御装置本体,2,3……センサ,4,5……手動切替え
スイッチ,6……電磁リレー,7……モータ,11……貯槽部
分,12……はんだ吹口,13……循環ポンプ,14……開口部,
15……ヒーター
２図は第１図の温度制御装置を取り付けたはんだ槽の断
面略図、第３図は第１図III-III線断面図である。 １……制御装置本体,2,3……センサ,4,5……手動切替え
スイッチ,6……電磁リレー,7……モータ,11……貯槽部
分,12……はんだ吹口,13……循環ポンプ,14……開口部,
15……ヒーター
Claims (1)
- 【請求項１】はんだ槽内はんだの温度設定に応じてはん
だ槽加熱ヒーターの熱出力を調節してはんだ温度を所定
の値に維持するためのはんだ槽温度制御装置において、
はんだ温度検出用センサをはんだ加熱部とはんだ吹口と
の溶融はんだ内に設置し、溶融はんだをはんだ吹口に送
り込む循環ポンプが作動中ははんだ吹口部のセンサを温
度制御装置に接続し、上記循環ポンプが停止中ははんだ
加熱部のセンサを温度制御装置に接続するための切り替
え接続手段を設けたことを特徴とするはんだ槽温度制御
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990082512U JPH0723107Y2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | はんだ槽温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990082512U JPH0723107Y2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | はんだ槽温度制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0439564U JPH0439564U (ja) | 1992-04-03 |
| JPH0723107Y2 true JPH0723107Y2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=31629395
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990082512U Expired - Lifetime JPH0723107Y2 (ja) | 1990-08-03 | 1990-08-03 | はんだ槽温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0723107Y2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329659B2 (ja) * | 1973-01-23 | 1978-08-22 | ||
| US4775776A (en) * | 1983-02-28 | 1988-10-04 | Electrovert Limited | Multi stage heater |
| JPH0144221Y2 (ja) * | 1985-11-06 | 1989-12-21 |
-
1990
- 1990-08-03 JP JP1990082512U patent/JPH0723107Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0439564U (ja) | 1992-04-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4632291A (en) | Automatic wave soldering machine | |
| CN100589056C (zh) | 控制坐式浴盆暖水温度的方法 | |
| JPH0723107Y2 (ja) | はんだ槽温度制御装置 | |
| JP4612676B2 (ja) | 電気制御式はんだ槽装置 | |
| JP4426155B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JPH0597572A (ja) | 単結晶棒引上育成制御装置 | |
| CA2049666C (en) | Method for reducing the energy consumption and minimizing the martensite formation when joining a connecting piece of metal with a metal surface by pin brazing and arrangement forcarrying out the method | |
| US7201007B2 (en) | Automatic ice making device | |
| JPH0144221Y2 (ja) | ||
| JPH084931B2 (ja) | リフロー式はんだ付け装置 | |
| JP3513049B2 (ja) | 警報装置付きはんだ付け装置 | |
| JP3881572B2 (ja) | 加熱炉およびその運転開始方法 | |
| JPH0394975A (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JP2003247264A (ja) | トイレ装置 | |
| JPH0513543Y2 (ja) | ||
| JPS591732Y2 (ja) | ホットメルトの自動補給装置 | |
| US20010027967A1 (en) | Soldering apparatus and mounted part removing apparatus | |
| SU1199533A1 (ru) | Устройство дл пайки методом параллельных электродов | |
| JPH0539829Y2 (ja) | ||
| JPH0586314B2 (ja) | ||
| JPH05318104A (ja) | はんだ融解方法 | |
| JPH05208266A (ja) | こて式自動はんだ付け装置 | |
| JPH02220774A (ja) | 加熱圧着装置 | |
| JP2000208919A (ja) | 半田噴流装置及び半田付け方法 | |
| JPS61216854A (ja) | 自動半田付け機における温度制御方法 |