JPH07228546A - Allylated polyphenol, its production, curing agent for epoxyresin and for maleimideresin - Google Patents
Allylated polyphenol, its production, curing agent for epoxyresin and for maleimideresinInfo
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- JPH07228546A JPH07228546A JP6019602A JP1960294A JPH07228546A JP H07228546 A JPH07228546 A JP H07228546A JP 6019602 A JP6019602 A JP 6019602A JP 1960294 A JP1960294 A JP 1960294A JP H07228546 A JPH07228546 A JP H07228546A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂の中間体
及びエポキシ樹脂並びにマレイミド樹脂の硬化剤等とし
て有用な新規なアリル化ポリフェノール類、その製造方
法、該アリル化ポリフェノール類を含むエポキシ樹脂用
硬化剤及びマレイミド樹脂用硬化剤に関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to novel allylated polyphenols useful as curing agents for epoxy resin intermediates and epoxy resins and maleimide resins, a method for producing the same, and an epoxy resin containing the allylated polyphenols. The present invention relates to a curing agent and a curing agent for maleimide resin.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、アリル化フェノール類としては、
フェノールとアリルハライドとから製造されるアリルフ
ェノール、ビスフェノール類から製造されるジアリルフ
ェノール(米国特許第2,910,455号明細書)等
が知られている。またこれらのアリル化フェノール類と
マレイミド化合物とからなる硬化性樹脂組成物(特開昭
55−39242号公報)、アリル化フェノール類とマ
レイミド化合物とエポキシ樹脂とからなる硬化性樹脂組
成物(特開昭53−134099号公報)も知られてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, as allylated phenols,
Allylphenol produced from phenol and allyl halide, diallylphenol produced from bisphenols (US Pat. No. 2,910,455) and the like are known. Further, a curable resin composition comprising these allylated phenols and a maleimide compound (JP-A-55-39242), a curable resin composition comprising an allylated phenol, a maleimide compound and an epoxy resin (JP JP-A-53-134099) is also known.
【0003】しかしこれらのアリル化フェノール類を、
マレイミド樹脂やエポキシ樹脂等の硬化剤として用いた
場合、200℃の高温でも機械特性に優れた硬化物を与
えることはできるが、その硬化物は脆く、しかも比較的
多量の水分を吸収しやすいため、高温多湿な条件下での
機械特性が悪くなるという欠点がある。However, these allylated phenols are
When used as a curing agent for maleimide resin or epoxy resin, a cured product with excellent mechanical properties can be provided even at a high temperature of 200 ° C, but the cured product is brittle and easily absorbs a relatively large amount of water. However, there is a drawback that mechanical properties deteriorate under high temperature and high humidity conditions.
【0004】これらの欠点を改良する樹脂として、ジシ
クロペンタジエンとフェノールとの重付加物や、リモネ
ンとフェノールとの重付加物のアリル化物(米国特許第
4546129号明細書、特開平4−139142号公
報)が提案されている。これらの樹脂は、前述の樹脂の
欠点は改善されているものの、粘度が高いため、マレイ
ミド樹脂組成物等の硬化剤として使用する際、作業性に
欠ける等の問題がある。As resins for improving these disadvantages, polyaddition products of dicyclopentadiene and phenol, and allylated products of polyaddition product of limonene and phenol (US Pat. No. 4,546,129, JP-A-4-139142). Gazette) has been proposed. Although these resins have improved the above-mentioned drawbacks of the resins, they have high viscosity and therefore have a problem such as lack of workability when used as a curing agent for maleimide resin compositions and the like.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、取扱
いが容易であり、エポキシ樹脂の中間体、並びにエポキ
シ樹脂及びマレイミド樹脂の硬化剤等として有用な新規
なアリル化ポリフェノール類を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a novel allylated polyphenol which is easy to handle and is useful as an epoxy resin intermediate and a curing agent for epoxy resin and maleimide resin. It is in.
【0006】本発明の別の目的は、特に積層板用等に利
用可能なエポキシ樹脂組成物において、優れた溶剤溶解
性等を付与し、硬化物に優れた成形加工性、可撓性、耐
衝撃性及び耐湿性等を与えることができるエポキシ樹脂
用硬化剤を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an epoxy resin composition which can be used especially for laminates, etc., by imparting excellent solvent solubility and the like to a cured product and having excellent moldability, flexibility and resistance. It is an object of the present invention to provide a curing agent for an epoxy resin which can give impact resistance and moisture resistance.
【0007】本発明の他の目的は、特にCFRPマトリ
ックス樹脂、多層プリント基板、IC封止材、粉体塗装
材料、電気絶縁材料、精密成形材料、接着剤等に利用可
能なマレイミド樹脂組成物において、優れた溶剤溶解性
等を付与し、硬化物に優れた成形加工性、可撓性、耐衝
撃性及び耐湿性等を与えることができるマレイミド樹脂
用硬化剤を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a maleimide resin composition which can be used as CFRP matrix resin, multilayer printed circuit board, IC encapsulant, powder coating material, electrical insulating material, precision molding material, adhesive agent, etc. Another object of the present invention is to provide a curing agent for a maleimide resin, which is capable of imparting excellent solvent solubility and the like to a cured product and imparting excellent moldability, flexibility, impact resistance, moisture resistance and the like.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、下記一
般式化5で表わされるアリル化ポリフェノール類(以
下、アリル化ポリフェノール類Aと称す)が提供され
る。According to the present invention, an allylated polyphenol represented by the following general formula (5) (hereinafter referred to as allylated polyphenol A) is provided.
【0009】[0009]
【化5】 [Chemical 5]
【0010】また本発明によれば、酸触媒の存在下、イ
ソプレン含有物と炭素数6〜15のベンゼン環又はナフ
タレン環を有するフェノール類とを反応させて得られる
下記一般式化6で表わされるポリフェノール類(以下ポ
リフェノール類Bと称す)を、アルカリ化合物及びアリ
ルハライドと反応させた後、クライゼン転位させること
を特徴とする前記アリル化ポリフェノール類Aの製造方
法が提供される。According to the present invention, the compound represented by the following general formula 6 is obtained by reacting an isoprene-containing substance with a phenol having a benzene ring or a naphthalene ring having 6 to 15 carbon atoms in the presence of an acid catalyst. There is provided a method for producing the allylated polyphenol A, which comprises reacting a polyphenol (hereinafter referred to as polyphenol B) with an alkali compound and an allyl halide and then performing Claisen rearrangement.
【0011】[0011]
【化6】 [Chemical 6]
【0012】更に本発明によれば、下記一般式化7で表
わされるアリル化ポリフェノール類(以下アリル化ポリ
フェノール類Cと称す)が提供される。Further according to the present invention, there is provided an allylated polyphenol represented by the following general formula 7 (hereinafter referred to as allylated polyphenol C).
【0013】[0013]
【化7】 [Chemical 7]
【0014】更にまた本発明によれば、前記アリル化ポ
リフェノール類A又はCを含有することを特徴とするエ
ポキシ樹脂用硬化剤が提供される。Furthermore, according to the present invention, there is provided a curing agent for an epoxy resin containing the above allylated polyphenol A or C.
【0015】また本発明によれば、前記アリル化ポリフ
ェノール類A又はCを含有することを特徴とするマレイ
ミド樹脂用硬化剤が提供される。Further, according to the present invention, there is provided a curing agent for a maleimide resin, which contains the above allylated polyphenols A or C.
【0016】以下、本発明を更に詳細に説明する。本発
明のアリル化ポリフェノール類は、前記一般式化5で表
わされるアリル化ポリフェノール類A及び前記一般式化
7で表わされるアリル化ポリフェノール類Cである。前
記アリル化ポリフェノール類A及びCの平均分子量は、
336〜2000、特に350〜1000であるのが好
ましく、70℃における粘度は、1〜500ポイズ、特
に1〜100ポイズであるのが望ましい。また水酸基当
量は、168〜350g/eq、特に170〜250g
/eqであるのが好ましい。168g/eq未満の場合
には耐湿性が十分でなく、350g/eqを超える場合
には硬化性が不十分なので好ましくない。The present invention will be described in more detail below. The allylated polyphenols of the present invention are the allylated polyphenols A represented by the general formula 5 and the allylated polyphenols C represented by the general formula 7. The average molecular weight of the allylated polyphenols A and C is
It is preferably 336 to 2000, especially 350 to 1000, and the viscosity at 70 ° C. is preferably 1 to 500 poises, particularly 1 to 100 poises. The hydroxyl equivalent is 168 to 350 g / eq, especially 170 to 250 g.
It is preferably / eq. If it is less than 168 g / eq, the moisture resistance is not sufficient, and if it exceeds 350 g / eq, the curability is insufficient, which is not preferable.
【0017】前記アリル化ポリフェノール類Aにおいて
Arは、ベンゼン環、ベンゼン環誘導体、ナフタレン環
又はナフタレン環誘導体からなる基であって、該ベンゼ
ン環誘導体からなる基としては、下記式化8で表わされ
る構造等を挙げることができる。In the allylated polyphenols A, Ar is a group consisting of a benzene ring, a benzene ring derivative, a naphthalene ring or a naphthalene ring derivative, and the group consisting of the benzene ring derivative is represented by the following formula (8). A structure etc. can be mentioned.
【0018】[0018]
【化8】 [Chemical 8]
【0019】またナフタレン環誘導体からなる基として
は、下記式化9で表わされる構造等を挙げることができ
る。Further, examples of the group consisting of a naphthalene ring derivative include a structure represented by the following chemical formula 9.
【0020】[0020]
【化9】 [Chemical 9]
【0021】前記アリル化ポリフェノール類Aにおいて
R1は、後述するイソプレン含有物から誘導される基で
あって、具体的には例えば-C5H10-で示される -CH2CH(CH3)CH2CH2-、-CH2CH(CH3)CH(CH3)-、-C(CH3)2C
H2CH2-、-C(CH3)2CH(CH3)-、-CH2CH2CH2CH(CH3)-、-CH2
CH2CH(C2H5)-、-CH(CH3)CH(C2H5)-、-CH(CH3)CH2CH(C
H3)-等のイソプレン単量体から誘導される基;-C10H20-
で示される-(CH2CH(CH3)CH2CH2)2-、-(CH2CH(CH3)CH(CH
3))2-、-(C(CH3)2CH2CH2)2-、-(C(CH3)2CH(CH3))2-、-
(CH2CH2CH2CH(CH3))2-、-(CH2CH2CH(C2H5))2-、-(CH(CH
3)CH(C2H5))2-、-(CH(CH3)CH2CH(CH3))2-等のイソプレ
ン二量体から誘導される基;-C15H30-で示される-(CH2C
H(CH3)CH2CH2)3-、-(CH2CH(CH3)CH(CH3))3-、-(C(CH3)2
CH2CH2)3-、-(C(CH3)2CH(CH3))3-、-(CH2CH2CH2CH(C
H3))3-、-(CH2CH2CH(C2H5))3-、-(CH(CH3)CH(C2H5))
3-、-(CH(CH3)CH2CH(CH3))3-等のイソプレン三量体から
誘導される基等を好ましく挙げることができる。In the above-mentioned allylated polyphenols A, R 1 is a group derived from an isoprene-containing material described later, and specifically, for example, -C 5 H 10 -CH 2 CH (CH 3 ). CH 2 CH 2- , -CH 2 CH (CH 3 ) CH (CH 3 )-, -C (CH 3 ) 2 C
H 2 CH 2- , -C (CH 3 ) 2 CH (CH 3 )-, -CH 2 CH 2 CH 2 CH (CH 3 )-, -CH 2
CH 2 CH (C 2 H 5 )-, -CH (CH 3 ) CH (C 2 H 5 )-, -CH (CH 3 ) CH 2 CH (C
H 3) - group is derived from isoprene monomers such as; -C 10 H 20 -
-(CH 2 CH (CH 3 ) CH 2 CH 2 ) 2 -,-(CH 2 CH (CH 3 ) CH (CH
3 )) 2 -,-(C (CH 3 ) 2 CH 2 CH 2 ) 2 -,-(C (CH 3 ) 2 CH (CH 3 )) 2 -,-
(CH 2 CH 2 CH 2 CH (CH 3 )) 2 -,-(CH 2 CH 2 CH (C 2 H 5 )) 2 -,-(CH (CH
3 ) CH (C 2 H 5 )) 2 -,-(CH (CH 3 ) CH 2 CH (CH 3 )) 2-, etc. isoprene dimer-derived groups; represented by -C 15 H 30- -(CH 2 C
H (CH 3 ) CH 2 CH 2 ) 3 -,-(CH 2 CH (CH 3 ) CH (CH 3 )) 3 -,-(C (CH 3 ) 2
CH 2 CH 2 ) 3 -,-(C (CH 3 ) 2 CH (CH 3 )) 3 -,-(CH 2 CH 2 CH 2 CH (C
H 3 )) 3 -,-(CH 2 CH 2 CH (C 2 H 5 )) 3 -,-(CH (CH 3 ) CH (C 2 H 5 ))
3 -, - (CH (CH 3) CH 2 CH (CH 3)) 3 - , or the like can be isoprene trimer preferably exemplified group derived from body.
【0022】前記アリル化ポリフェノール類Aにおける
R2において、混合鎖とは、式化5中に示した下記式化
10で表わされる各構成鎖の2種又は3種がランダム又
はブロック等に結合した場合の結合鎖を意味する。In R 2 of the allylated polyphenols A, the mixed chain means that two or three kinds of the respective constituent chains represented by the following formula 10 shown in the formula 5 are bonded randomly or in a block or the like. In this case, it means a binding chain.
【0023】[0023]
【化10】 [Chemical 10]
【0024】前記各構成鎖の合計は10以下である。1
0を超える場合にはこれを用いたエポキシ樹脂組成物、
マレイミド樹脂組成物の成形時の流動性が悪くなる。ま
た式中の-C5H10-、-C10H20-又は-C15H30-の具体例とし
ては前記R1で具体的に列挙した基と同様なものを挙げ
ることができる。The total of the constituent chains is 10 or less. 1
When it exceeds 0, an epoxy resin composition using this,
The fluidity of the maleimide resin composition at the time of molding becomes poor. Also -C 5 H 10 in the formula -, - C 10 H 20 - or -C 15 H 30 - Examples of can be mentioned those similar to the groups specifically enumerated in the R 1.
【0025】前記アリル化ポリフェノール類Aにおい
て、前記R1及びR2における前記-C5H10-、-C10H20-、-
C15H30-は同一でも異なっていても良いが、少なくとも-
C5H10-が、R1及びR2の合計量に対して20〜100モ
ル%、特に30〜100モル%、更には100モル%に
近くなる程好ましい。20モル%未満の場合には硬化性
が低下するので好ましくない。In the allylated polyphenols A, the -C 5 H 10- , -C 10 H 20 -,-in R 1 and R 2 is
C 15 H 30 -may be the same or different, but at least-
It is preferable that C 5 H 10- becomes closer to 20 to 100 mol%, particularly 30 to 100 mol%, and more preferably 100 mol% with respect to the total amount of R 1 and R 2 . If it is less than 20 mol%, the curability is deteriorated, which is not preferable.
【0026】本発明のアリル化ポリフェノール類Aは、
前述の式化7で表わされるアリル化ポリフェノール類C
を含んでおり、該アリル化ポリフェノール類Cの式中R
1は前記式化5のR1と同様であり、またR4は、前記式
化5のR2においてArがベンゼン環からなる基であっ
て、また混合鎖の合計が2以下、pが1の場合以外は式
化5と同様である。アリル化ポリフェノール類Aの他の
具体例としては、前記具体的に列挙したAr及びR1を
組み合わせた化合物を挙げることができ、好ましくは例
えば下記式化11で表わされる化合物等を挙げることが
できる。The allylated polyphenols A of the present invention are
Allylated polyphenol C represented by the above formula 7
And R in the formula of the allylated polyphenol C
1 is the same as R 1 in the formula of 5, also R 4 is a group in R 2 of the formula of 5 Ar is benzene ring, and the total of mixed chain of 2 or less, p is 1 It is the same as the expression 5 except for the case of. As other specific examples of the allylated polyphenols A, there may be mentioned compounds in which Ar and R 1 listed above are specifically combined, preferably, for example, the compounds represented by the following formula 11 and the like. .
【0027】[0027]
【化11】 [Chemical 11]
【0028】前記アリル化ポリフェノール類Cを含むア
リル化ポリフェノール類Aを製造するには、まず酸触媒
の存在下、イソプレン含有物と炭素数6〜15のベンゼ
ン環又はナフタレン環を有するフェノール類とを反応さ
せることにより前記一般式化6で表わされるポリフェノ
ール類Bを調製する。ポリフェノール類BにおいてAr
は、前記式化5のArと同様であり、R3は前記式化5
のR2においてアリル基を有さない以外は同様である。In order to produce the allylated polyphenol A containing the allylated polyphenol C, first, an isoprene-containing material and a phenol having a benzene ring or a naphthalene ring having 6 to 15 carbon atoms are prepared in the presence of an acid catalyst. By reacting, the polyphenol B represented by the general formula 6 is prepared. Ar in polyphenols B
Is the same as Ar in the above formula 5, and R 3 is the same as the above formula 5.
R 2 is the same except that it does not have an allyl group.
【0029】前記イソプレン含有物は、イソプレン単独
の使用の他、炭素数4〜15のジオレフィン類、具体的
には例えばブタジエン、ピペリレン、シクロペンタジエ
ン、シクロヘキサジエン、ノルボルナジエン、ジシクロ
ペンタジエン、テトラヒドロインデン、ビニルノルボル
ネン、トリシクロペンタジエン、ピネン、リモネン等を
含有していても良く、その含有量は、好ましくは0〜3
0重量%である。The isoprene-containing material includes diolefins having 4 to 15 carbon atoms, such as butadiene, piperylene, cyclopentadiene, cyclohexadiene, norbornadiene, dicyclopentadiene, tetrahydroindene, in addition to the use of isoprene alone. It may contain vinyl norbornene, tricyclopentadiene, pinene, limonene, etc., and the content thereof is preferably 0 to 3
It is 0% by weight.
【0030】前記炭素数6〜15のベンゼン環又はナフ
タレン環を有するフェノール類としては、具体的には例
えばフェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p
−クレゾール、ジエチルフェノール、ヒドロキノン、カ
テコール、レゾルシン、ピロガロール、α−ナフトー
ル、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ビスフ
ェノールA、ジヒドロキシビフェニル等を挙げることが
でき、特にフェノール、クレゾール等が好ましい。Specific examples of the phenol having a benzene ring or a naphthalene ring having 6 to 15 carbon atoms include phenol, o-cresol, m-cresol and p.
-Cresol, diethylphenol, hydroquinone, catechol, resorcin, pyrogallol, α-naphthol, β-naphthol, dihydroxynaphthalene, bisphenol A, dihydroxybiphenyl and the like can be mentioned, and phenol and cresol are particularly preferable.
【0031】前記炭素数6〜15のベンゼン環又はナフ
タレン環を有するフェノール類の仕込み量は、前記イソ
プレン含有物中のイソプレン1当量に対して0.8〜2
0当量が好ましく、特に1〜12当量が望ましい。The amount of phenol having a benzene ring or a naphthalene ring having 6 to 15 carbon atoms is 0.8 to 2 with respect to 1 equivalent of isoprene in the isoprene-containing material.
0 equivalent is preferable, and 1 to 12 equivalent is particularly desirable.
【0032】前記酸触媒としては、例えば硫酸等の無機
酸;p−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の炭
素数1〜10のアルカンスルホン酸;トリフルオロメタ
ンスルホン酸;トリフルオロ酢酸;陰イオン交換樹脂;
ヘテロポリ酸;AlCl3;BF3等を挙げることがで
き、活性及び後処理の容易さの点では、BF3系触媒、
具体的にはBF3−フェノール錯体、BF3−エーテル錯
体、BF3−アミン錯体等が特に好ましい。Examples of the acid catalyst include inorganic acids such as sulfuric acid; alkanesulfonic acids having 1 to 10 carbon atoms such as p-toluenesulfonic acid and methanesulfonic acid; trifluoromethanesulfonic acid; trifluoroacetic acid; anion exchange resins. ;
Heteropoly acid; AlCl 3 ; BF 3 and the like can be mentioned. From the viewpoint of activity and ease of post-treatment, a BF 3 -based catalyst,
Specifically, BF 3 -phenol complex, BF 3 -ether complex, BF 3 -amine complex and the like are particularly preferable.
【0033】前記酸触媒の仕込み量は、使用する酸触媒
の種類、目的により異なるが、例えばBF3−フェノー
ル錯体の場合は、前記イソプレン含有物中のイソプレン
100重量部に対して、0.1〜15重量部、特に1〜
8重量部が望ましい。The amount of the acid catalyst charged varies depending on the kind of the acid catalyst used and the purpose. For example, in the case of BF 3 -phenol complex, it is 0.1 with respect to 100 parts by weight of isoprene in the isoprene-containing material. -15 parts by weight, especially 1-
8 parts by weight is desirable.
【0034】前記イソプレン含有物と炭素数6〜15の
ベンゼン環又はナフタレン環を有するフェノール類との
反応(以下、アルキレーションと称す)にあたり、反応
に影響を及ぼさない範囲で溶剤を使用することができ
る。該溶剤としては、具体的には例えばベンゼン、トル
エン、キシレン、クロロベンゼン、ジクロロエタン等を
挙げることができる。In the reaction of the isoprene-containing material with the phenol having a benzene ring or a naphthalene ring having 6 to 15 carbon atoms (hereinafter referred to as "alkylation"), it is preferable to use a solvent within the range that does not affect the reaction. it can. Specific examples of the solvent include benzene, toluene, xylene, chlorobenzene, dichloroethane and the like.
【0035】前記アルキレーションを行なう際の反応温
度は、使用する酸触媒の種類により異なるが、例えばB
F3−フェノール錯体の場合、10〜170℃が好まし
く、特に50〜150℃が望ましい。前記アルキレーシ
ョン終了後、触媒を水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、ハイドロ
タルサイト類等を用いて失活させ、更に水洗又は濾過し
て除去、濃縮する方法等により前記ポリフェノール類B
を得ることができる。この際、酸触媒を失活させた後に
失活剤を濾過するだけで容易に除去できるハイドロタル
サイト類を用いるのが特に好ましい。The reaction temperature for carrying out the above-mentioned alkylation varies depending on the kind of the acid catalyst used, but is, for example, B
In the case of an F 3 -phenol complex, the temperature is preferably 10 to 170 ° C, and particularly preferably 50 to 150 ° C. After completion of the alkylation, the catalyst is deactivated with sodium hydroxide, potassium hydroxide, magnesium hydroxide, magnesium oxide, hydrotalcites, etc., and further washed with water or filtered to remove and concentrate the polyphenol. Class B
Can be obtained. At this time, it is particularly preferable to use hydrotalcites which can be easily removed only by filtering the deactivating agent after deactivating the acid catalyst.
【0036】前記アルキレーションにおいて、得られる
ポリフェノール類B中のR1及びR3中の−C5H10−
(イソプレン1単位からなるアルキレン鎖)の選択性を
向上させるには、イソプレン含有物に対して過剰当量、
具体的には5〜15倍当量の前記炭素数6〜15のベン
ゼン環又はナフタレン環を有するフェノール類と酸触媒
とからなる系に、イソプレン含有物を逐次添加させる方
法等によってイソプレンの単独重合を抑さえながらアル
キレーション反応を進める方法等が好ましい。In the above alkylation, R 1 and R 3 in the obtained polyphenols B are —C 5 H 10 —.
In order to improve the selectivity of (alkylene chain consisting of 1 unit of isoprene), an excess equivalent amount to the isoprene-containing substance,
Specifically, homopolymerization of isoprene is carried out by a method of sequentially adding an isoprene-containing material to a system composed of a phenol having a benzene ring or a naphthalene ring having 6 to 15 carbon atoms in an amount of 5 to 15 times equivalent and an acid catalyst. A method of advancing an alkylation reaction while suppressing is preferable.
【0037】前記アルキレーション終了後、例えば精密
蒸留等することにより、目的原料のポリフェノール類B
を調製することができる。After completion of the alkylation, for example, by precision distillation or the like, the target raw material polyphenol B is obtained.
Can be prepared.
【0038】次いで本発明の製造方法では、得られたポ
リフェノール類Bと、アルカリ化合物、及び塩化アリ
ル、臭化アリル等のアリルハライドとをアリルエーテル
化反応させる。この際アルカリ化合物としては、例えば
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機塩基;ナト
リウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ
金属アルコキシド等を好ましく挙げることができる。Then, in the production method of the present invention, the obtained polyphenol B is subjected to an allyl etherification reaction with an alkali compound and an allyl halide such as allyl chloride or allyl bromide. In this case, the alkali compound preferably includes, for example, inorganic bases such as sodium hydroxide and potassium hydroxide; alkali metal alkoxides such as sodium methoxide and sodium ethoxide.
【0039】前記アリルエーテル化反応は、例えば、室
温〜120℃の範囲で行なうことができ、具体的にはポ
リフェノール類Bをn−プロパノール、n−ブタノー
ル、アセトン等の溶剤に溶解させた溶液とアルカリ化合
物とからなる系に、アリルハライドを滴下した後、更に
0.1〜10時間反応させる方法等により行なうことが
できる。該アリルエーテル化反応後、塩の濾過、水洗等
を行い、有機層を蒸留する方法等によりアリルエーテル
化物を得ることができる。前記アルカリ化合物の仕込み
量は、ポリフェノール類B1当量に対して、1〜10倍
当量、特に1〜1.5当量であるのが好ましい。またア
リルハライドの仕込み量は、ポリフェノール類Bに対し
て、1〜20倍当量、特に1〜8倍当量であるのが好ま
しい。The allyl etherification reaction can be carried out, for example, in the range of room temperature to 120 ° C., and specifically, a solution prepared by dissolving polyphenol B in a solvent such as n-propanol, n-butanol or acetone is used. It can be carried out by a method of dropping allyl halide to a system composed of an alkali compound and then reacting it for 0.1 to 10 hours. After the allyl etherification reaction, an allyl ether compound can be obtained by a method such as filtration of salts, washing with water, and distillation of the organic layer. The amount of the alkali compound charged is preferably 1 to 10 times, and more preferably 1 to 1.5 equivalents, relative to 1 equivalent of polyphenol B. Further, the charged amount of allyl halide is preferably 1 to 20 times equivalent, particularly 1 to 8 times equivalent to the polyphenol B.
【0040】次に本発明の製造方法では、前記アリルエ
ーテル化物を、クライゼン転位させることにより、目的
のアリル化ポリフェノール類Cを含むアリル化ポリフェ
ノール類Aを製造することができる。前記クライゼン転
位は、無触媒で行なう場合、前記アリルエーテル化物
を、好ましくは120〜230℃で0.1〜10時間加
熱する方法等により進行させることができる。また酸、
アルカリあるいは遷移金属触媒等の触媒の存在下行なう
場合には、無触媒に比べ穏やかな条件で進行するが、触
媒の除去の煩雑さを考慮すると無触媒で製造することが
好ましい。更に溶剤中でクライゼン転位を起こさせる場
合には、N,N’−ジメチルアニリン、テトラリン、パ
ラフィンオイル、カルビトール等の高沸点溶剤中で反応
させるのが好ましい。Next, in the production method of the present invention, the allyl ether compound is subjected to Claisen rearrangement to produce an allylated polyphenol A containing the desired allylated polyphenol C. When the Claisen rearrangement is carried out without a catalyst, it can be promoted by a method of heating the allyl ether compound at preferably 120 to 230 ° C. for 0.1 to 10 hours. Also acid,
When the reaction is carried out in the presence of a catalyst such as an alkali or transition metal catalyst, the reaction proceeds under milder conditions as compared with the non-catalyst, but it is preferable to manufacture the catalyst without considering the complexity of removing the catalyst. Further, in the case of causing Claisen rearrangement in a solvent, it is preferable to carry out the reaction in a high boiling point solvent such as N, N′-dimethylaniline, tetralin, paraffin oil, carbitol or the like.
【0041】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、前記ア
リル化ポリフェノール類A又はCを含有する。その含有
量は30〜100重量%、特に50〜100重量%が好
ましい。30重量%未満の場合には、エポキシ樹脂硬化
物を調製する際、硬化性が低下し、更に得られる硬化物
に所望の成形加工性、可撓性、耐衝撃性及び耐水性等が
付与されない恐れがあるので好ましくない。The curing agent for epoxy resin of the present invention contains the allylated polyphenol A or C. The content is preferably 30 to 100% by weight, particularly preferably 50 to 100% by weight. If the amount is less than 30% by weight, the curability of the cured epoxy resin will be decreased, and the desired cured product will not have desired moldability, flexibility, impact resistance and water resistance. There is a fear that it is not preferable.
【0042】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤には、前記
必須成分の他に、低吸湿性及び硬化性を損なわない範囲
において、公知のフェノール樹脂を併用することもでき
る。該公知のフェノール樹脂としては、例えばビスフェ
ノールA、臭素化ビスフェノールA、ノボラックフェノ
ール樹脂、ノボラックオルソクレゾール樹脂、ビスフェ
ノールAノボラック型フェノール樹脂、ビスフェノール
Fノボラック型フェノール樹脂、臭素化ノボラックフェ
ノール樹脂、ナフトールノボラック型フェノール樹脂又
はこれらのアリル化物等を好ましく挙げることができ
る。該フェノール樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂用硬
化剤全量に対して0〜70重量%の範囲で配合するのが
好ましい。In the epoxy resin curing agent of the present invention, in addition to the above-mentioned essential components, a known phenol resin may be used in combination as long as low hygroscopicity and curability are not impaired. Examples of the known phenol resin include bisphenol A, brominated bisphenol A, novolac phenol resin, novolac orthocresol resin, bisphenol A novolac type phenol resin, bisphenol F novolac type phenol resin, brominated novolac phenol resin, naphthol novolac type phenol. Preferable examples include resins and their allylated products. The blending ratio of the phenol resin is preferably in the range of 0 to 70% by weight based on the total amount of the curing agent for epoxy resin.
【0043】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を使用して
エポキシ樹脂硬化物を調製するには、エポキシ樹脂用硬
化剤と、エポキシ樹脂と、更に必要に応じて硬化促進剤
等とを混合し、好ましくは110〜250℃の反応温度
で、0.5〜8時間硬化反応させる方法等により得るこ
とができる。この際エポキシ樹脂用硬化剤の配合割合
は、得られるエポキシ樹脂中のエポキシ基1当量に対し
て、エポキシ樹脂用硬化剤中の前記アリル化ポリフェノ
ール類A又はC中の水酸基が0.5〜2.0当量、特に
0.8〜1.2当量となるように配合するのが好まし
い。In order to prepare an epoxy resin cured product using the epoxy resin curing agent of the present invention, the epoxy resin curing agent, the epoxy resin and, if necessary, a curing accelerator are mixed, Preferably, it can be obtained by a method such as a curing reaction at a reaction temperature of 110 to 250 ° C. for 0.5 to 8 hours. In this case, the compounding ratio of the curing agent for epoxy resin is such that the hydroxyl group in the allylated polyphenol A or C in the curing agent for epoxy resin is 0.5 to 2 with respect to 1 equivalent of the epoxy group in the obtained epoxy resin. It is preferable to mix them in an amount of 0.0 equivalent, particularly 0.8 to 1.2 equivalent.
【0044】前記エポキシ樹脂としては、具体的にはビ
スフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールFノボラック型エ
ポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、臭素化ビスフェノールAグリシジルエーテル、ナフ
トールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルジグリシ
ジルエーテル樹脂、トリヒドロキシフェニルメタンのト
リグリシジルエーテル等の3官能エポキシ樹脂、4官能
エポキシ樹脂等を挙げることができる。Specific examples of the epoxy resin include bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin,
Phenol novolac type epoxy resin, orthocresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, bisphenol F novolac type epoxy resin, brominated phenol novolac type epoxy resin, brominated bisphenol A glycidyl ether, naphthol novolac type epoxy resin, biphenyl di Examples thereof include trifunctional epoxy resins such as glycidyl ether resin and triglycidyl ether of trihydroxyphenylmethane, and tetrafunctional epoxy resins.
【0045】前記硬化促進剤としては、公知慣用のもの
がいずれも使用できるが、例えば第3級アミン、イミダ
ゾール類、有機酸金属塩、ルイス酸、アミン錯体、トリ
フェニルホスフィン等のリン系化合物等を挙げることが
でき、使用に際しては単独もしくは混合物として用いる
ことができる。その配合割合は、前記原料全量に対して
0.01〜5重量%が好ましい。As the above-mentioned curing accelerator, any known and commonly used one can be used. For example, tertiary amines, imidazoles, organic acid metal salts, Lewis acids, amine complexes, phosphorus compounds such as triphenylphosphine, etc. They can be used, and when used, they can be used alone or as a mixture. The mixing ratio is preferably 0.01 to 5% by weight with respect to the total amount of the raw materials.
【0046】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤は、例えば
プリント配線板、IC封止材、導電ペースト、粉体塗
料、ソルダーレジスト等に有用なエポキシ樹脂組成物の
硬化剤として使用することができ、特に封止材や絶縁粉
体塗料等の用途に使用する場合には、エポキシ樹脂組成
物に、前記硬化促進剤に加えて更に充填剤、着色剤、難
燃剤、離型剤、カップリング剤等の各種添加剤;ター
ル、ピッチ、アミノ樹脂、アルキッド樹脂等を併用させ
ることにより所望の用途に使用することができる。前記
充填剤としては、例えば結晶性シリカ粉、溶融シリカ
粉、アルミナ粉、タクル、石英ガラス粉、炭酸カルシウ
ム粉、ガラス繊維等が挙げられる。The epoxy resin curing agent of the present invention can be used as a curing agent for an epoxy resin composition which is useful for, for example, printed wiring boards, IC sealing materials, conductive pastes, powder coatings, solder resists, etc. Especially when used for applications such as encapsulants and insulating powder coatings, in addition to the above-mentioned curing accelerator, a filler, a colorant, a flame retardant, a release agent, a coupling agent, etc. are added to the epoxy resin composition. Can be used for desired purposes by using various additives; tar, pitch, amino resin, alkyd resin and the like in combination. Examples of the filler include crystalline silica powder, fused silica powder, alumina powder, takule, quartz glass powder, calcium carbonate powder, glass fiber and the like.
【0047】本発明のエポキシ樹脂用硬化剤を使用した
エポキシ樹脂組成物は、その優れた性能に加え、溶剤溶
解性等にも優れるため、積層板用等の用途としても高い
性能を発揮することができる。積層板用として使用する
には、例えばガラス布等に本発明のエポキシ樹脂用硬化
剤を含むエポキシ樹脂組成物溶液を含浸させ、乾燥させ
たプリプレグを積層成形する方法等により行なうことが
できる。この際、前記組成物中に、ハロゲン化フェノー
ル樹脂等を単純ブレンドしたり、あるいはハロゲン化多
価エポキシ化合物等と付加反応を施し、新たに変性フェ
ノール樹脂化あるいはエポキシ樹脂化して使用してもよ
い。Since the epoxy resin composition using the curing agent for epoxy resin of the present invention is excellent in not only its excellent performance but also solvent solubility and the like, it should exhibit high performance also in applications such as laminates. You can For use as a laminate, it can be carried out, for example, by impregnating a glass cloth or the like with the epoxy resin composition solution containing the curing agent for an epoxy resin of the present invention, and laminating and molding a dried prepreg. At this time, a halogenated phenol resin or the like may be simply blended in the composition, or may be subjected to an addition reaction with a halogenated polyepoxy compound or the like to newly be used as a modified phenol resin or an epoxy resin. .
【0048】本発明のマレイミド樹脂用硬化剤は、前記
アリル化ポリフェノール類A又はCを含有する。特に前
記アリル化ポリフェノール類A又はCにおいて、作業性
等を高めるために、R1、R2、R4中に含まれる−C5H
10−の割合が50%以上であり、Arの炭素数が6、n
=0、若しくは混合鎖を有さないR2又はR4であるアリ
ル化ポリフェノール類A又はCを使用するのが望まし
い。前記アリル化ポリフェノール類A又はCの含有量は
10〜100重量%、特に30〜100重量%が好まし
い。10重量%未満の場合には、マレイミド樹脂硬化物
を調製する際、硬化性が低下し、更に得られる硬化物に
所望の成形加工性、可撓性、耐衝撃性及び耐水性等が付
与されない恐れがあるので好ましくない。The curing agent for maleimide resin of the present invention contains the above allylated polyphenols A or C. In particular the allylation polyphenols A or C, in order to improve the workability, -C contained in R 1, R 2, R 4 5 H
The ratio of 10 − is 50% or more, and the carbon number of Ar is 6, n
It is preferred to use allylated polyphenols A or C which is = 0 or R 2 or R 4 with no mixed chains. The content of the allylated polyphenols A or C is preferably 10 to 100% by weight, particularly preferably 30 to 100% by weight. When the amount is less than 10% by weight, the curability is lowered when the maleimide resin cured product is prepared, and the desired cured product is not provided with desired moldability, flexibility, impact resistance and water resistance. There is a fear that it is not preferable.
【0049】本発明のマレイミド樹脂用硬化剤には、前
記必須成分の他に、前述のエポキシ樹脂用硬化剤におい
て列挙した併用可能な公知のフェノール樹脂等を併用す
ることができる。該フェノール樹脂の配合割合は、マレ
イミド樹脂用硬化剤全量に対して0〜90重量%の範囲
であるのが好ましい。In addition to the above-mentioned essential components, the maleimide resin curing agent of the present invention may be used in combination with the known compatible phenol resins listed in the above-mentioned epoxy resin curing agent. The mixing ratio of the phenol resin is preferably in the range of 0 to 90% by weight based on the total amount of the curing agent for maleimide resin.
【0050】本発明のマレイミド樹脂用硬化剤を使用し
てマレイミド樹脂硬化物を調製するには、マレイミド樹
脂用硬化剤と、マレイミド化合物と、更に必要に応じて
硬化促進剤とを混合し、好ましくは130〜250℃の
反応温度で、10分〜24時間硬化反応させる方法等に
より得ることができる。この際マレイミド樹脂用硬化剤
の配合割合は、得られるマレイミド樹脂中のイミド基1
当量に対して、マレイミド樹脂用硬化剤中の前記アリル
化ポリフェノール類A又はC中のアリル基が0.5〜
1.5当量となるように配合するのが好ましい。In order to prepare a maleimide resin cured product by using the maleimide resin curing agent of the present invention, a maleimide resin curing agent, a maleimide compound and, if necessary, a curing accelerator are mixed and preferably used. Can be obtained by a method such as a curing reaction at a reaction temperature of 130 to 250 ° C. for 10 minutes to 24 hours. At this time, the compounding ratio of the curing agent for maleimide resin is such that the imide group in the obtained maleimide resin is 1
With respect to the equivalent weight, the allyl group in the allylated polyphenols A or C in the curing agent for maleimide resin is 0.5 to
It is preferable that the compounding amount be 1.5 equivalents.
【0051】前記マレイミド化合物としては、下記式化
12で表わされるN−置換マレイミド基を構造単位とし
て1分子中に1個以上含有するものであれば特に限定さ
れないが、例えば下記一般式化13で表わされる化合物
等を好ましく挙げることができる。The maleimide compound is not particularly limited as long as it contains at least one N-substituted maleimide group represented by the following formula 12 as a structural unit in one molecule. For example, the following general formula 13 Preferable examples are the compounds represented.
【0052】[0052]
【化12】 [Chemical 12]
【0053】[0053]
【化13】 [Chemical 13]
【0054】(式中R5は、炭素数1〜20の非置換又
はハロゲン置換の2価脂肪族炭化水素基、炭素数6〜2
0の非置換又はハロゲン置換の2価芳香族炭化水素基、
これらからなる非置換又はハロゲン置換のアルキレンア
リーレン基、またはこれらの2価有機基の一部にエーテ
ル、チオエーテル、スルホキシド、スルホン等の官能基
を有する置換基を示す。)前記R5としては、下記化式
14に示される基等を挙げることができる。(In the formula, R 5 is an unsubstituted or halogen-substituted divalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and 6 to 2 carbon atoms.
0 unsubstituted or halogen-substituted divalent aromatic hydrocarbon group,
An unsubstituted or halogen-substituted alkylenearylene group composed of these, or a substituent having a functional group such as ether, thioether, sulfoxide, and sulfone as a part of these divalent organic groups is shown. ) Examples of R 5 include groups represented by the following chemical formula 14.
【0055】[0055]
【化14】 [Chemical 14]
【0056】前記式化12及び式化13で表わされるN
−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物として
は、具体的には、例えばN,N’−ジフェニルメタンビ
スマレイミド、N,N’−フェニレンビスマレイミド、
N,N’−ジフェニルエーテルビスマレイミド、N,
N’−ジフェニルスルホンビスマレイミド、N,N’−
ジシクロヘキシルメタンビスマレイミド、N,N’−キ
シレンビスマレイミド、N,N’−トリレンビスマレイ
ミド、N,N’−キシリレンビスマレイミド、N,N’
−ジフェニルシクロヘキサンビスマレイミド、N,N’
−ジクロロ−ジフェニルビスマレイミド、N,N’−ジ
フェニルメタンビスメチルマレイミド、N,N’−ジフ
ェニルエーテルビスメチルマレイミド、N,N’−ジフ
ェニルスルホンビスメチルマレイミド、N,N’−エチ
レンビスマレイミド、N,N’−ヘキサメチレンビスマ
レイミド等のN,N’−ビスマレイミド;N,N’−ビ
スマレイミドとジアミン類を付加させて得られる末端が
N,N’−ビスマレイミド骨格を有するプレポリマー等
を挙げることができる。N represented by the above formulas 12 and 13
Specific examples of the maleimide compound having a -substituted maleimide group include N, N'-diphenylmethane bismaleimide, N, N'-phenylene bismaleimide,
N, N'-diphenyl ether bismaleimide, N,
N'-diphenylsulfone bismaleimide, N, N'-
Dicyclohexylmethane bismaleimide, N, N'-xylene bismaleimide, N, N'-tolylene bismaleimide, N, N'-xylylene bismaleimide, N, N '
-Diphenylcyclohexane bismaleimide, N, N '
-Dichloro-diphenyl bismaleimide, N, N'-diphenylmethane bismethyl maleimide, N, N'-diphenyl ether bismethyl maleimide, N, N'-diphenyl sulfone bismethyl maleimide, N, N'-ethylene bismaleimide, N, N N-N'-bismaleimide such as'-hexamethylene bismaleimide; a prepolymer having an N, N'-bismaleimide skeleton at the end obtained by adding N, N'-bismaleimide and diamines You can
【0057】前記マレイミド化合物としては、前記式化
13で表わされるマレイミド化合物に、更に下記一般式
化15で表わされるアニリンとホルマリン縮合物とのマ
レイミド化合物、フェニルマレイミド等のN−置換モノ
マレイミド、N−置換トリマレイミド、N−置換テトラ
マレイミド又はこれらのマレイミド化合物をシリコーン
変性した化合物等を混合して使用することもできる。Examples of the maleimide compound include a maleimide compound represented by the above formula 13 and a maleimide compound of aniline and formalin condensate represented by the following general formula 15, N-substituted monomaleimide such as phenylmaleimide, and N. It is also possible to mix and use -substituted trimaleimide, N-substituted tetramaleimide or a compound obtained by modifying these maleimide compounds with silicone.
【0058】[0058]
【化15】 [Chemical 15]
【0059】前記マレイミド化合物は、単独もしくは混
合物として使用することができるが、中でもN−置換ビ
スマレイミド、N−置換トリマレイミド等が好ましく、
特にN,N’−ジフェニルメタンビスマレイミド等が好
ましく、更に最も好ましくは、N,N’−テトラメチル
ジフェニルメタンビスマレイミド等を使用するのが望ま
しい。The maleimide compounds may be used alone or as a mixture, and among them, N-substituted bismaleimide, N-substituted trimaleimide and the like are preferable,
Particularly, N, N'-diphenylmethane bismaleimide and the like are preferable, and most preferably N, N'-tetramethyldiphenylmethane bismaleimide and the like are used.
【0060】前記硬化促進剤としては、例えば第3級ア
ミン、第4級アンモニウム塩、BF3塩、イミダゾール
類、パーオキシド類、トリフェニルホスフィン等のリン
系化合物等を挙げることができ、その配合量は、前記原
料全量に対して0.1〜5.0重量%が好ましい。Examples of the curing accelerator include tertiary amines, quaternary ammonium salts, BF 3 salts, imidazoles, peroxides, phosphorus compounds such as triphenylphosphine, and the like. Is preferably 0.1 to 5.0% by weight with respect to the total amount of the raw materials.
【0061】本発明のマレイミド樹脂用硬化剤は、例え
ばCFRPマトリックス樹脂、多層プリント基板、IC
封止材、粉体塗装材料、電気絶縁材料、精密成形材料、
接着剤等に有用なマレイミド樹脂組成物の硬化剤として
使用することができ、更に用途に応じて、前述のエポキ
シ樹脂、前述のエポキシ樹脂組成物の場合と同様な各種
添加剤等と併用して使用することもできる。The curing agent for maleimide resin of the present invention is, for example, CFRP matrix resin, multilayer printed circuit board, IC
Sealing material, powder coating material, electrical insulation material, precision molding material,
It can be used as a curing agent for a maleimide resin composition useful as an adhesive or the like, and depending on the application, it may be used in combination with the epoxy resin described above and various additives similar to those used in the epoxy resin composition described above. It can also be used.
【0062】[0062]
【発明の効果】本発明のアリル化ポリフェノール類は、
粘度が非常に低いため、取扱いが容易であり、エポキシ
樹脂の中間体、並びにエポキシ樹脂及びマレイミド樹脂
の硬化剤等の各種用途に使用可能である。またその製造
方法では、このような新規なアリル化ポリフェノール類
を容易に得ることができる。一方本発明のエポキシ樹脂
用硬化剤は、前記アリル化ポリフェノール類を含有する
ので、例えばプリント配線板、IC封止材、導電ペース
ト、粉体塗料、ソルダーレジスト、積層板用等に利用可
能なエポキシ樹脂組成物の硬化剤として有用であり、優
れた溶剤溶解性等を付与し、硬化物に優れた成形加工
性、可撓性、曲げ強度、衝撃強度、耐湿性等を与えるこ
とができる。また本発明のマレイミド樹脂用硬化剤は、
前記アリル化ポリフェノール類を含有するので、例えば
CFRPマトリックス樹脂、多層プリント基板、IC封
止材、粉体塗料材料、電気絶縁材料、精密成形材料、接
着剤等に利用可能なマレイミド樹脂組成物の硬化剤とし
て有用であり、優れた溶剤溶解性等を付与し、硬化物に
優れた成形加工性、可撓性、曲げ強度、衝撃強度、耐湿
性等を与えることができる。The allylated polyphenols of the present invention are
Since it has a very low viscosity, it is easy to handle and can be used for various applications such as an epoxy resin intermediate and a curing agent for epoxy resin and maleimide resin. In addition, such a novel allylated polyphenol can be easily obtained by the production method thereof. On the other hand, since the epoxy resin curing agent of the present invention contains the above-mentioned allylated polyphenols, it can be used as an epoxy for printed wiring boards, IC encapsulants, conductive pastes, powder coatings, solder resists, laminated boards, etc. It is useful as a curing agent for resin compositions, imparts excellent solvent solubility, and the like, and can impart cured products with excellent moldability, flexibility, bending strength, impact strength, moisture resistance, and the like. Further, the curing agent for maleimide resin of the present invention,
Since it contains the allylated polyphenols, for example, curing of a maleimide resin composition that can be used as a CFRP matrix resin, a multilayer printed circuit board, an IC encapsulant, a powder coating material, an electrical insulating material, a precision molding material, an adhesive, etc. It is useful as an agent, imparts excellent solvent solubility and the like, and can give a cured product excellent moldability, flexibility, bending strength, impact strength, moisture resistance and the like.
【0063】[0063]
【実施例】以下本発明を実施例及び比較例により更に詳
細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものでは
ない。EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.
【0064】[0064]
【実施例1】ポリフェノール類の合成 攪拌機、温度計付きの4つ口フラスコに、フェノール4
700gとBF3−フェノール錯体20gとを仕込み十
分混合した。次いで系内温度を70℃に保ちながら、イ
ソプレン680gを2.5時間かけて添加した後、系内
温度を140℃に保ち、3時間加熱攪拌した。反応終了
後、得られた反応生成物溶液に2重量%水酸化ナトリウ
ム水溶液350gを添加し、2時間攪拌して触媒を失活
させた。2時間放置後、トルエン3000gを添加し、
水洗操作を3回繰り返して有機層を回収した。次いで未
反応のフェノールを蒸留することにより除去し、褐色の
ポリフェノール類(I)1810gを得た。Example 1 Synthesis of polyphenols Phenol 4 was added to a four-necked flask equipped with a stirrer and a thermometer.
700 g and BF 3 -phenol complex 20 g were charged and mixed well. Next, while maintaining the system temperature at 70 ° C., 680 g of isoprene was added over 2.5 hours, and then the system temperature was maintained at 140 ° C. and heated and stirred for 3 hours. After completion of the reaction, 350 g of a 2 wt% sodium hydroxide aqueous solution was added to the obtained reaction product solution, and the mixture was stirred for 2 hours to deactivate the catalyst. After standing for 2 hours, add 3000 g of toluene,
The washing operation with water was repeated 3 times to collect the organic layer. Then, unreacted phenol was removed by distillation to obtain 1810 g of a brown polyphenol (I).
【0065】得られたポリフェノール類(I)を減圧蒸留
したところ、透明のポリフェノール類(II)1540gが
得られた。次いで無水酢酸でエステル化後の残存酸量を
逆滴定する方法により、ポリフェノール類(II)のOH当
量を測定したところ130g/eqであった。また、F
D−MSにより、ポリフェノール類中の成分の分子量を
求めたところ、分子量256を主成分とし、一部分子量
324の成分が含まれていた。分子量256のポリフェ
ノール類は、イソプレン1単位にフェノール2分子が付
加したものであり、分子量324のポリフェノール類は
イソプレン2単位にフェノール2分子が付加したもので
あった。また、各成分の割合をキャピラリーガスクロ分
析により求めたところ、分子量256のポリフェノール
類が90重量%、分子量324のポリフェノール類が1
0重量%含まれていた。尚、蒸留物の1H−NMR分析
からも、この各成分の存在と割合を支持する吸収が観察
された。前記ポリフェノール類(II)の1H−NMR分析
では、δ4.5〜6ppmにプロトンの吸収が観測され
ないことから、分子量324のポリフェノール類のイソ
プレン2単位のアルキレン鎖中には二重結合は存在せ
ず、シクロアルキレン基が1個存在することが判った。When the obtained polyphenols (I) were distilled under reduced pressure, 1540 g of transparent polyphenols (II) were obtained. Then, the OH equivalent of the polyphenols (II) was measured by the method of back titration of the residual acid amount after esterification with acetic anhydride, and it was 130 g / eq. Also, F
When the molecular weights of the components in the polyphenols were determined by D-MS, it was found that the molecular weight of 256 was the main component, and some of the components of the molecular weight of 324 were included. Polyphenols having a molecular weight of 256 were obtained by adding 2 molecules of phenol to 1 unit of isoprene, and polyphenols having a molecular weight of 324 were obtained by adding 2 molecules of phenol to 2 units of isoprene. Moreover, when the ratio of each component was determined by capillary gas chromatography analysis, polyphenols having a molecular weight of 256 were 90% by weight and polyphenols having a molecular weight of 324 were 1%.
It was contained in an amount of 0% by weight. From the 1 H-NMR analysis of the distillate as well, absorption supporting the existence and proportion of each of these components was observed. In the 1 H-NMR analysis of the polyphenols (II), no proton absorption was observed at δ 4.5 to 6 ppm. Therefore, a double bond is not present in the alkylene chain of 2 units of isoprene of the polyphenols having a molecular weight of 324. It was found that there was one cycloalkylene group.
【0066】アリル化ポリフェノール類の合成 攪拌機、温度計、滴下ロート付き4つ口フラスコに、n
−プロパノール800ml、前記ポリフェノール類(II)
260gを仕込み溶解させた後、水酸化ナトリウム80
gを添加し、均一溶液になるまで攪拌した。次いで系内
温度40℃で塩化アリル200gを1時間かけて添加し
た後、70℃まで昇温し4時間攪拌を行った。反応終了
後、反応液を濾別して副成した塩化ナトリウムを除去し
た後、n−プロパノールを減圧下で留去して回収した。
次いで残留物をメチルイソブチルケトンに溶解させ、水
で洗浄した後、メチルイソブチルケトンを留去して回収
した。得られたアリルエーテル化物を減圧留去し、ポリ
フェノール類のアリルエーテル化物が290gが得られ
た。 Synthesis of allylated polyphenols In a four-necked flask equipped with a stirrer, thermometer and dropping funnel, n
-800 ml of propanol, the polyphenols (II)
After charging 260 g and dissolving, sodium hydroxide 80
g was added and stirred until a homogeneous solution was obtained. Next, 200 g of allyl chloride was added at a system temperature of 40 ° C. over 1 hour, the temperature was raised to 70 ° C., and stirring was performed for 4 hours. After the completion of the reaction, the reaction solution was filtered to remove the by-produced sodium chloride, and then n-propanol was distilled off under reduced pressure to collect.
Then, the residue was dissolved in methyl isobutyl ketone and washed with water, and then methyl isobutyl ketone was distilled off and recovered. The obtained allyl ether compound was distilled off under reduced pressure to obtain 290 g of an allyl ether compound of polyphenols.
【0067】このアリルエーテル化物を攪拌機、温度計
付き4つ口フラスコに入れ、200℃、8時間加熱した
ところ、透明なアリル化ポリフェノール類が得られた。
得られたアリル化ポリフェノール類の粘度は900ポイ
ズ(25℃)、3ポイズ(70℃)、OH当量は182
g/eqであった。図1に四塩化炭素−重水素化メタノ
ール中で測定したアリル化ポリフェノール類の1H−N
MRスペクトルを示す。図1において、δ6.5〜7.
5ppmの芳香環プロトン、δ5.8〜6.3ppmの
アリル基二重結合のメチンプロトン、δ4.7〜5.4
ppmのアリル基二重結合のメチレンプロトン、δ3.
2〜3.6ppmのアリル基のベンジル位メチレンプロ
トン及びδ0.8〜3.0ppmのアルキレン骨格のプ
ロトンの各面積比及びこのポリフェノール類のOH当量
から、このアリル化ポリフェノール類にはアリル基が芳
香環1つにつき1個導入されていることが判った。図2
にこのポリアリルフェノール類のFD−MSスペクトル
を示す。これにより分子量336の成分、すなわち下記
式化16で表わされるアリル化ポリフェノールが主成分
であることが判った。This allyl ether compound was placed in a four-necked flask equipped with a stirrer and a thermometer, and heated at 200 ° C. for 8 hours to obtain transparent allylated polyphenols.
The viscosity of the obtained allylated polyphenols is 900 poise (25 ° C.), 3 poise (70 ° C.), and OH equivalent is 182.
It was g / eq. Figure 1 in carbon tetrachloride - 1 H-N allylated polyphenols measured in deuterated methanol
An MR spectrum is shown. In FIG. 1, δ 6.5 to 7.
5 ppm aromatic ring proton, δ 5.8 to 6.3 ppm allyl group double bond methine proton, δ 4.7 to 5.4
ppm methylene proton of allyl group double bond, δ3.
From the area ratio of the benzylic methylene proton of the allyl group of 2 to 3.6 ppm and the proton of the alkylene skeleton of δ 0.8 to 3.0 ppm and the OH equivalent of the polyphenols, the allylated polyphenols are aromatic with an allyl group. It was found that one ring was introduced per ring. Figure 2
Shows the FD-MS spectrum of this polyallylphenol. From this, it was found that a component having a molecular weight of 336, that is, an allylated polyphenol represented by the following formula 16 was the main component.
【0068】[0068]
【化16】 [Chemical 16]
【0069】[0069]
【実施例2】実施例1で得られたアリル化ポリフェノー
ル類100重量部に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂
(商品名「エピコート828」、油化シェル社製、エポ
キシ当量185)を当量配合した。次いで170℃、2
0分間溶融混合した後、硬化促進剤としてトリフェニル
ホスフィンを1重量部添加した。さらに5分間十分に混
合し脱気した後、金型に注入して100℃、3時間、前
硬化させた後、引き続き200℃、6時間後硬化を行
い、150mm×150mm、厚さ4mmの硬化物を得
た。得られた硬化物の組成及び物性を表1に示す。Example 2 To 100 parts by weight of the allylated polyphenols obtained in Example 1 was added an equivalent amount of a bisphenol A type epoxy resin (trade name "Epicoat 828", manufactured by Yuka Shell Co., Ltd., epoxy equivalent 185). Then 170 ℃, 2
After melt-mixing for 0 minutes, 1 part by weight of triphenylphosphine was added as a curing accelerator. After further thoroughly mixing and degassing for 5 minutes, the mixture is poured into a mold and pre-cured at 100 ° C. for 3 hours, followed by post-curing at 200 ° C. for 6 hours to cure 150 mm × 150 mm, thickness 4 mm. I got a thing. The composition and physical properties of the obtained cured product are shown in Table 1.
【0070】[0070]
【比較例1】実施例1で合成したアリル化ポリフェノー
ル類の代わりに、o,o’−ジアリルビスフェノールA
を用いた以外は、実施例2と同様にして硬化物を得た。
得られた硬化物の組成及び物性を表1に示す。Comparative Example 1 Instead of the allylated polyphenols synthesized in Example 1, o, o′-diallylbisphenol A was used.
A cured product was obtained in the same manner as in Example 2 except that was used.
The composition and physical properties of the obtained cured product are shown in Table 1.
【0071】[0071]
【実施例3】実施例1で得られたアリル化ポリフェノー
ル類100重量部に、汎用のビスマレイミド(商品名
「MB−3000」、三菱油化社製)を当量配合した。
次いで155℃で20分間溶融混合して十分に脱気した
後、金型に注入し、180℃で5時間硬化させ、150
mm×150mm、厚さ4mmの硬化物を得た。得られ
た硬化物の組成及び物性を表1に示す。Example 3 100 parts by weight of the allylated polyphenols obtained in Example 1 was mixed with an equivalent amount of a general-purpose bismaleimide (trade name "MB-3000", manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.).
Then, after melt-mixing at 155 ° C. for 20 minutes and sufficiently degassing, the mixture is poured into a mold and cured at 180 ° C. for 5 hours,
A cured product having a size of mm × 150 mm and a thickness of 4 mm was obtained. The composition and physical properties of the obtained cured product are shown in Table 1.
【0072】[0072]
【比較例2】実施例1で合成したアリル化ポリフェノー
ル類の代わりに、o,o’−ジアリルビスフェノールA
を用いた以外は、実施例3と同様にして硬化物を得た。
得られた硬化物の組成及び物性を表1に示す。Comparative Example 2 Instead of the allylated polyphenols synthesized in Example 1, o, o′-diallylbisphenol A was used.
A cured product was obtained in the same manner as in Example 3 except that was used.
The composition and physical properties of the obtained cured product are shown in Table 1.
【0073】[0073]
【表1】 [Table 1]
【図1】図1は、実施例1で調製したアリル化ポリフェ
ノール類の1H−NMRスペクトルの測定結果を示すチ
ャートである。FIG. 1 is a chart showing the measurement results of 1 H-NMR spectrum of allylated polyphenols prepared in Example 1.
【図2】図2は、実施例1で調製したアリル化ポリフェ
ノール類のFD−MSスペクトルの測定結果を示すチャ
ートである。FIG. 2 is a chart showing measurement results of FD-MS spectrum of allylated polyphenols prepared in Example 1.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大月 裕 神奈川県横浜市中区千鳥町8番地 日本石 油株式会社中央技術研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Hiroshi Otsuki 8 Chidori-cho, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Nihon Sekiyu Co., Ltd. Central Technology Research Institute
Claims (5)
リフェノール類。 【化1】 1. An allylated polyphenol represented by the following general formula 1. [Chemical 1]
炭素数6〜15のベンゼン環又はナフタレン環を有する
フェノール類とを反応させて得られる下記一般式化2で
表わされるポリフェノール類を、アルカリ化合物及びア
リルハライドと反応させた後、クライゼン転位させるこ
とを特徴とする下記一般式化3で表わされるアリル化ポ
リフェノール類の製造方法。 【化2】 【化3】 2. An isoprene-containing material in the presence of an acid catalyst,
A polyphenol represented by the following general formula 2 obtained by reacting with a phenol having a benzene ring or a naphthalene ring having 6 to 15 carbon atoms is reacted with an alkali compound and an allyl halide, and then subjected to Claisen rearrangement. A method for producing an allylated polyphenol represented by the following general formula (3). [Chemical 2] [Chemical 3]
リフェノール類。 【化4】 3. An allylated polyphenol represented by the following general formula 4. [Chemical 4]
ノール類を含有することを特徴とするエポキシ樹脂用硬
化剤。4. A curing agent for an epoxy resin, comprising the allylated polyphenol according to claim 1 or 3.
ノール類を含有することを特徴とするマレイミド樹脂用
硬化剤。5. A curing agent for a maleimide resin, which comprises the allylated polyphenol according to claim 1 or 3.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6019602A JPH07228546A (en) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | Allylated polyphenol, its production, curing agent for epoxyresin and for maleimideresin |
Applications Claiming Priority (1)
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JP6019602A JPH07228546A (en) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | Allylated polyphenol, its production, curing agent for epoxyresin and for maleimideresin |
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JP6019602A Pending JPH07228546A (en) | 1994-02-16 | 1994-02-16 | Allylated polyphenol, its production, curing agent for epoxyresin and for maleimideresin |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH07228546A (en) |
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- 1994-02-16 JP JP6019602A patent/JPH07228546A/en active Pending
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