JPH0722201A - High voltage thick film resistor and production thereof - Google Patents
High voltage thick film resistor and production thereofInfo
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- JPH0722201A JPH0722201A JP5189458A JP18945893A JPH0722201A JP H0722201 A JPH0722201 A JP H0722201A JP 5189458 A JP5189458 A JP 5189458A JP 18945893 A JP18945893 A JP 18945893A JP H0722201 A JPH0722201 A JP H0722201A
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Abstract
Description
【産業上の利用分野】本発明は、高電圧用厚膜抵抗器及
びその製造方法に係り、特に各種高電圧回路に用いられ
るセラミック等の絶縁基板に形成された厚膜抵抗器及び
その製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high voltage thick film resistor and a method of manufacturing the same, and more particularly to a thick film resistor formed on an insulating substrate such as ceramics used in various high voltage circuits and a method of manufacturing the same. Regarding
【０００１】[0001]
【従来の技術】複写機、ＣＲＴ等の高圧電源回路には、
図２に示すようなセラミック等の絶縁基体に形成された
厚膜抵抗器が使用されている。係る厚膜抵抗器は、アル
ミナ等のセラミック絶縁基板１に、Ａｇ−Ｐｄ系ペース
トを印刷し焼成することにより形成された金属電極部２
が形成されている。絶縁体基板１の両端に設けられた金
属電極部２間にはＲｕＯ2 系ペーストを印刷し焼成する
ことにより形成された厚膜抵抗体３が形成されている。
そしてこの厚膜抵抗体３は、その抵抗値がトリミングに
より所定の抵抗値となるように調整されている。絶縁体
基板１の両端部の金属電極部２には、外部端子６が接続
固定されている。外部端子６は金属端子片であり端子部
分は表面ハンダメッキ等が施され、金属電極部２に端子
付けされたものである。外部端子６の端子部分を除いて
厚膜抵抗体３が形成された絶縁体基板１はその全体が外
装樹脂コート７により被覆されている。ガラスコート４
は、省略される場合もあるが、厚膜抵抗体３を被覆し保
護するものである。2. Description of the Related Art In a high voltage power supply circuit such as a copying machine or a CRT,
A thick film resistor formed on an insulating substrate such as ceramic as shown in FIG. 2 is used. Such a thick film resistor has a metal electrode portion 2 formed by printing an Ag-Pd-based paste on a ceramic insulating substrate 1 such as alumina and firing the paste.
Are formed. A thick film resistor 3 formed by printing and firing a RuO 2 -based paste is formed between the metal electrode portions 2 provided at both ends of the insulator substrate 1.
The thick film resistor 3 is adjusted by trimming so that the resistance value becomes a predetermined resistance value. External terminals 6 are connected and fixed to the metal electrode portions 2 on both ends of the insulating substrate 1. The external terminal 6 is a metal terminal piece, and the terminal portion is subjected to surface solder plating or the like and attached to the metal electrode portion 2. The entire insulating substrate 1 on which the thick film resistor 3 is formed except the terminal portion of the external terminal 6 is covered with the exterior resin coat 7. Glass coat 4
, Which may be omitted, covers and protects the thick film resistor 3.
【０００２】係る従来の高電圧用厚膜抵抗器の製造方法
は概略以下の工程による。まず、アルミナ等の絶縁体基
板１を準備する。そしてこの絶縁体基板１の両端部分に
Ａｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷により塗布し焼成すること
により金属電極部２を形成する。そして、ＲｕＯ2 系ペ
ーストを印刷により金属電極部２とオーバーラップする
ように塗布し焼成することにより厚膜抵抗体３を金属電
極２間に形成する。そして、ガラス（例えばＰｂＯ−Ｓ
ｉＯ2 ）系ペーストを印刷により形成して焼成すること
によりガラスコート層４で被覆する。但し、このガラス
コート層４は省略される場合もある。そして、レーザー
トリマー等を用いて抵抗体３の抵抗値のトリミング調整
を行なう。次に抵抗体のトリミング後に外部端子６の端
子付けを行なう。端子付けはリードフレームにあらかじ
め形成された金属端子片を金属電極部２に半田付け等に
より接続固定し、そして外部端子の端子部分を除いて絶
縁体基板１の全体を粉体状のエポキシ樹脂等の中に浸漬
して引き上げる粉体塗装等により樹脂膜を被着し硬化す
ることにより外装樹脂７をコートして、リードフレーム
から切断除去する。A conventional method of manufacturing a thick film resistor for high voltage as described above roughly includes the following steps. First, an insulator substrate 1 such as alumina is prepared. Then, the metal electrode portion 2 is formed by applying Ag—Pd based paste by printing to both end portions of the insulator substrate 1 and baking the paste. Then, a thick film resistor 3 is formed between the metal electrodes 2 by applying a RuO 2 -based paste by printing so as to overlap the metal electrode portion 2 and baking it. And glass (for example, PbO-S
The glass coat layer 4 is coated by forming an iO2) -based paste by printing and baking it. However, the glass coat layer 4 may be omitted. Then, trimming adjustment of the resistance value of the resistor 3 is performed using a laser trimmer or the like. Next, after trimming the resistors, the external terminals 6 are attached. For terminal attachment, a metal terminal piece previously formed on the lead frame is connected and fixed to the metal electrode portion 2 by soldering, and the entire insulating substrate 1 except for the terminal portion of the external terminal is made of powdered epoxy resin or the like. The exterior resin 7 is coated by applying a resin film by powder coating or the like, which is immersed in and pulled up, and then cured to cut and remove it from the lead frame.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来高電
圧回路に使用される厚膜抵抗器は、セラミック等の絶縁
体基板に形成された厚膜抵抗体に、ガラスコート層を被
覆して（但しこの工程は省略される場合もある）から、
抵抗値の調整のためのトリミングを行い、外部端子の端
子付を行いエポキシ樹脂（外装樹脂）をコートする方法
が取られていた。As described above, in the conventional thick film resistor used in the high voltage circuit, the thick film resistor formed on the insulating substrate such as ceramic is coated with the glass coat layer. (However, this step may be omitted)
A method of trimming for adjusting a resistance value, attaching an external terminal and coating an epoxy resin (exterior resin) has been adopted.
【０００４】しかしながら上記の製造工程では、トリミ
ング後に厚膜抵抗体表面が部分的に露出した状態で、半
田付けにより、外部端子の端子付けを行なうため、厚膜
抵抗体の露出部に金属（粉）が付着することがある。こ
のため、特に高電圧用の抵抗器の場合には、高電圧印加
時のリーク電流の増大、耐圧の劣化等の信頼性上の問題
が生じる原因となっていた。However, in the above manufacturing process, after the trimming, the surface of the thick film resistor is partially exposed, so that the external terminals are attached by soldering. ) May adhere. Therefore, particularly in the case of a high-voltage resistor, it has been a cause of reliability problems such as an increase in leak current when a high voltage is applied and deterioration of breakdown voltage.
【０００５】また、上記外装樹脂の樹脂コートは、粉体
状の樹脂の中へトリミング後の抵抗体露出部を有する絶
縁体基板を浸漬して引き上げる粉体塗装等の方法が取ら
れている。このような粉体塗装等の方法によると、肉厚
約０．５ｍｍ程度の樹脂層膜による外装コートが形成で
き、外観的には良好なものが得られるが、耐湿性が不十
分で信頼性上の問題が生じる場合がある。The resin coating of the exterior resin is performed by a method such as powder coating in which an insulating substrate having a resistor exposed portion after trimming is dipped in a powdery resin and pulled up. According to such a method as powder coating, an outer coat can be formed by a resin layer film having a thickness of about 0.5 mm, and a good appearance can be obtained, but the moisture resistance is insufficient and the reliability is high. The above problems may occur.
【０００６】係る従来技術の問題点に鑑み、本発明は高
電圧印加時の劣化等がなく、又耐湿性が不十分になると
いう問題点の生じない、高信頼性の高電圧用厚膜抵抗器
及びその製造方法を提供することを目的とする。In view of the above-mentioned problems of the prior art, the present invention is a highly reliable thick film resistor for high voltage, which is free from the problem of deterioration upon application of a high voltage and the problem of insufficient moisture resistance. An object is to provide a container and a manufacturing method thereof.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の高電圧用厚膜抵
抗器は、絶縁体基板上に金属電極部が形成され、該金属
電極部間にトリミングされた厚膜抵抗体が形成され、前
記金属電極部には外部端子が固定され、該外部端子の端
子部分を除いて前記絶縁体基板が外装樹脂コートされた
高電圧用厚膜抵抗器において、前記トリミングされた厚
膜抵抗体は、印刷方式により形成された樹脂層に被覆さ
れ、更に外装樹脂コートされていることを特徴とする。A high voltage thick film resistor according to the present invention has metal electrode portions formed on an insulating substrate, and trimmed thick film resistors are formed between the metal electrode portions. An external terminal is fixed to the metal electrode portion, and in the high-voltage thick film resistor in which the insulating substrate is coated with an exterior resin except for the terminal portion of the external terminal, the trimmed thick film resistor is It is characterized in that it is covered with a resin layer formed by a printing method and further coated with an exterior resin.
【０００８】又、本発明の高電圧用厚膜抵抗器の製造方
法は、絶縁体基板上に金属電極部を形成する工程と、該
金属電極部間に厚膜抵抗体を形成する工程と、該厚膜抵
抗体をトリミングにより抵抗値の調整を行なう工程と、
該トリミングされた厚膜抵抗体を印刷方式により樹脂層
で被覆する工程と、外部端子を前記金属電極部に固定す
る工程と、該外部端子の端子部分を除いて前記絶縁体基
板を外装樹脂コートする工程と、該外部端子を前記リー
ドフレームから切断する工程とからなることを特徴とす
る。The method of manufacturing a high voltage thick film resistor according to the present invention further comprises a step of forming a metal electrode portion on the insulating substrate, and a step of forming a thick film resistor between the metal electrode portions. A step of adjusting the resistance value by trimming the thick film resistor,
A step of coating the trimmed thick film resistor with a resin layer by a printing method, a step of fixing an external terminal to the metal electrode portion, and a resin coating for covering the insulator substrate excluding the terminal portion of the external terminal. And a step of cutting the external terminal from the lead frame.
【０００９】[0009]
【作用】トリミングされた厚膜抵抗体は、その露出部分
が印刷方式により形成された樹脂層により被覆され、更
に外装樹脂コートされているため、リードフレームの金
属端子片を挿入半田付けする端子付けの工程等におい
て、抵抗体露出部へ金属（粉）が付着することが妨げら
れる。このため、高電圧印加の時のリーク電流の増大、
耐圧の劣化、抵抗値の劣化等が防止される。又、トリミ
ングされた厚膜抵抗体の露出部分は、印刷方式により形
成された樹脂層に被覆され、更に外装樹脂コートされて
いるため、外部からの水分の侵入が二重の樹脂層により
妨げられ、耐湿性の不良が減少し信頼性が向上する。The trimmed thick film resistor has the exposed portion covered with the resin layer formed by the printing method and further coated with the exterior resin, so that the metal terminal piece of the lead frame is inserted and soldered. In the step and the like, the metal (powder) is prevented from adhering to the exposed portion of the resistor. Therefore, the increase of leakage current when high voltage is applied,
It is possible to prevent deterioration of breakdown voltage and resistance. In addition, the exposed portion of the trimmed thick film resistor is covered with a resin layer formed by a printing method and further coated with an exterior resin, so that intrusion of moisture from the outside is prevented by the double resin layer. In addition, the moisture resistance is reduced and the reliability is improved.
【００１０】[0010]
【実施例】図１は、本発明の一実施例の高電圧用厚膜抵
抗器の（Ａ）は構造図であり、（Ｂ）はその絶縁体基板
表面部分の断面図である。アルミナ等の絶縁体基板１上
にＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷し焼成することにより形
成された、金属電極部２が形成され、金属電極部２間に
厚膜抵抗（例えばＲｕＯ2 系）ペーストを印刷し焼成す
ることにより形成された厚膜抵抗体３が形成されてい
る。厚膜抵抗体３は、本実施例においてはガラスコート
４により被覆されているが、このガラスコート４は高温
（５００〜６００℃）の焼成処理が必要であるため、省
略される場合もある。そして、金属電極部２には金属端
子片からなる外部端子６が半田付等により固定され、外
部端子６の端子部分は表面がハンダメッキされている。1A and 1B are structural views of a high voltage thick film resistor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view of a surface portion of an insulating substrate thereof. A metal electrode portion 2 formed by printing and firing an Ag-Pd-based paste on an insulating substrate 1 such as alumina is formed, and a thick film resistor (for example, RuO2-based) paste is printed between the metal electrode portions 2. Then, the thick film resistor 3 formed by firing is formed. The thick film resistor 3 is covered with the glass coat 4 in this embodiment, but the glass coat 4 needs to be baked at a high temperature (500 to 600 ° C.), and thus may be omitted. The external terminal 6 made of a metal terminal piece is fixed to the metal electrode portion 2 by soldering or the like, and the terminal portion of the external terminal 6 is solder-plated on the surface.
【００１１】本実施例の厚膜抵抗体３は、抵抗値のトリ
ミング調整後、印刷方式により形成された樹脂層５に被
覆され、更に外装樹脂７によりコートされている。内側
の樹脂層５は、エポキシ樹脂を厚さ約２０μｍ程度に印
刷により形成し、約１８０℃で３０分間程度乾燥硬化し
たものである。即ち、抵抗体３が形成された後ガラスコ
ート４され、その後トリミングにより厚膜抵抗体の露出
部分が開口された後の厚膜抵抗体３を被覆している。The thick film resistor 3 of this embodiment is coated with a resin layer 5 formed by a printing method after trimming and adjusting the resistance value and further coated with an exterior resin 7. The inner resin layer 5 is formed by printing an epoxy resin with a thickness of about 20 μm and dried and cured at about 180 ° C. for about 30 minutes. That is, the glass coat 4 is performed after the resistor 3 is formed, and then the thick film resistor 3 is covered after the exposed portion of the thick film resistor is opened by trimming.
【００１２】係る厚膜抵抗器の製造工程は概略次の通り
である。まず、アルミナ等の絶縁体基板１を準備し、そ
の両端部分に金属電極部２をＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印
刷により塗布し高温で焼成して形成する。そして、厚膜
抵抗体３をＲｕＯ2 系ペーストを印刷により塗布し高温
で焼成して形成する。次に、必要がある場合は、ガラス
コート４で厚膜抵抗体３部分を被覆する。ガラスコート
は、ＰｂＯ−ＳｉＯ2系ペーストを印刷により塗布し、
高温で焼成することにより形成する。次にレーザートリ
マー等を用いて、厚膜の抵抗体のトリミングを行い、そ
の抵抗値を調整する。この抵抗体のトリミングにより厚
膜抵抗体３は、ガラスコート４に被覆されていても表面
に露出部分を生じる。The manufacturing process of such a thick film resistor is roughly as follows. First, an insulating substrate 1 made of alumina or the like is prepared, and metal electrode portions 2 are formed on both end portions of the insulating substrate 1 by printing by applying an Ag—Pd-based paste and firing at a high temperature. Then, the thick film resistor 3 is formed by applying a RuO2 based paste by printing and firing it at a high temperature. Next, if necessary, the thick film resistor 3 portion is covered with the glass coat 4. The glass coat is made by printing a PbO-SiO2 paste,
It is formed by firing at a high temperature. Next, a thick film resistor is trimmed by using a laser trimmer or the like to adjust its resistance value. The trimming of this resistor causes the thick film resistor 3 to have an exposed portion on the surface even if it is covered with the glass coat 4.
【００１３】そして、樹脂層５の印刷による形成を行な
う。これは、エポキシ樹脂を約２０μｍ程度の厚さで印
刷により塗布し、硬化条件（１８０℃）で３０分程度、
乾燥硬化することにより形成する。このように抵抗体の
トリミング後、約２０μｍの樹脂層を印刷方式により容
易に形成することができるので、抵抗体の露出部分をト
リミング直後に被覆することができる。Then, the resin layer 5 is formed by printing. This is because epoxy resin is applied by printing with a thickness of about 20 μm, and curing conditions (180 ° C.) for about 30 minutes,
It is formed by drying and curing. Thus, after trimming the resistor, the resin layer of about 20 μm can be easily formed by the printing method, so that the exposed portion of the resistor can be covered immediately after trimming.
【００１４】次の端子付けの工程は、リードフレームの
金属端子片を挿入し、金属電極部２に金属端子片を半田
付けする。金属端子片の外部端子部分はあらかじめ表面
にハンダメッキされている。次に、外装樹脂７をコート
する。これは、粉体状のエポキシ樹脂の中へ端子付けの
工程の終了した絶縁体基板部分を浸漬して引き上げる粉
体塗装により形成し、硬化条件１５０℃で３０分間程度
乾燥硬化し外装樹脂７をコートする。外装樹脂７は、
０．５mm程度の厚みで外観的に良好なものが形成され
る。そして、金属端子片部分をリードフレームから切断
し、端子付けの工程を終了する。このようにして、厚膜
抵抗体３の露出部分が内側の樹脂層５及び外側の外装樹
脂７で二重に被覆された厚膜抵抗器が完成する。In the next step of attaching terminals, the metal terminal piece of the lead frame is inserted and the metal terminal piece is soldered to the metal electrode portion 2. The external terminal portion of the metal terminal piece is preliminarily solder-plated on the surface. Next, the exterior resin 7 is coated. This is formed by powder coating in which the insulating substrate portion after the step of attaching terminals is immersed in powdered epoxy resin and pulled up, and dried and cured for about 30 minutes at a curing condition of 150 ° C. to form the exterior resin 7. To coat. The exterior resin 7 is
A good appearance is formed with a thickness of about 0.5 mm. Then, the metal terminal piece portion is cut from the lead frame, and the terminal attaching process is completed. In this way, a thick film resistor in which the exposed portion of the thick film resistor 3 is doubly covered with the inner resin layer 5 and the outer packaging resin 7 is completed.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明は抵抗体
のトリミング後にその露出部分を樹脂層の印刷及び硬化
により被覆し、更に外装樹脂をコートするものである。
このため、厚膜抵抗体の露出部分を被覆する樹脂層の印
刷という簡単な工程の付加により、抵抗体露出部への金
属（粉）の付着を防止でき、高電圧印加時の抵抗体の劣
化や絶縁劣化を防止することができ、パルス特性も改良
することができた。又、密着性の高い樹脂層を形成でき
たので、耐湿性も向上した。更に温度及び湿度に基づく
抵抗体の電蝕も防止でき、信頼性の高い高電圧用厚膜抵
抗器が提供された。As described above, according to the present invention, after trimming the resistor, the exposed portion of the resistor is covered by printing and curing of the resin layer and further coated with the exterior resin.
Therefore, by adding a simple process of printing a resin layer that covers the exposed portion of the thick film resistor, metal (powder) can be prevented from adhering to the exposed portion of the resistor, and the resistor will deteriorate when a high voltage is applied. It was also possible to prevent deterioration of insulation and improve the pulse characteristics. Further, since the resin layer having high adhesion can be formed, the moisture resistance is also improved. Further, electrolytic corrosion of the resistor due to temperature and humidity can be prevented, and a highly reliable thick film resistor for high voltage is provided.
【図１】本発明の一実施例の高電圧用厚膜抵抗器の
（Ａ）構造図、（Ｂ）基板表面部分の断面図。FIG. 1A is a structural view of a thick film resistor for high voltage according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a sectional view of a substrate surface portion.
【図２】従来の高電圧用厚膜抵抗器の（Ａ）構造図、
（Ｂ）基板表面部分の断面図。FIG. 2 is a (A) structural diagram of a conventional thick film resistor for high voltage,
(B) A sectional view of a substrate surface portion.
１ 絶縁体基板 ２ 金属電極部 ３ 厚膜抵抗体 ４ ガラスコート ５ 樹脂層 ６ 外部端子 ７ 外装樹脂コート 1 Insulator Substrate 2 Metal Electrode 3 Thick Film Resistor 4 Glass Coat 5 Resin Layer 6 External Terminal 7 Exterior Resin Coat
Claims (2)
該金属電極部間にトリミングされた厚膜抵抗体が形成さ
れ、前記金属電極部には外部端子が固定され、該外部端
子の端子部分を除いて前記絶縁体基板が外装樹脂コート
された高電圧用厚膜抵抗器において、前記トリミングさ
れた厚膜抵抗体は、印刷方式により形成された樹脂層に
被覆され、更に外装樹脂コートされていることを特徴と
する高電圧用厚膜抵抗器。1. A metal electrode portion is formed on an insulating substrate,
A trimmed thick film resistor is formed between the metal electrode portions, an external terminal is fixed to the metal electrode portion, and the insulator substrate is coated with an exterior resin except the terminal portion of the external terminal. In the thick film resistor for high voltage, the trimmed thick film resistor is covered with a resin layer formed by a printing method, and further coated with an exterior resin.
程と、該金属電極部間に厚膜抵抗体を形成する工程と、
該厚膜抵抗体を抵抗値の調整のためトリミングする工程
と、該トリミングされた厚膜抵抗体を印刷方式により樹
脂層で被覆する工程と、リードフレームに形成された外
部端子を前記金属電極部に固定する工程と、該外部端子
の端子部分を除いて前記絶縁体基板を外装樹脂コートす
る工程と、該外部端子を前記リードフレームから切断す
る工程とからなることを特徴とする高電圧用厚膜抵抗器
の製造方法。2. A step of forming a metal electrode portion on an insulating substrate, and a step of forming a thick film resistor between the metal electrode portions,
A step of trimming the thick film resistor for adjusting a resistance value; a step of coating the trimmed thick film resistor with a resin layer by a printing method; and an external terminal formed on a lead frame with the metal electrode part. And a step of cutting the external terminal from the lead frame, and a step of cutting the external terminal from the lead frame. Membrane resistor manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18945893A JP3614179B2 (en) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | Manufacturing method of high voltage thick film resistors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18945893A JP3614179B2 (en) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | Manufacturing method of high voltage thick film resistors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722201A true JPH0722201A (en) | 1995-01-24 |
| JP3614179B2 JP3614179B2 (en) | 2005-01-26 |
Family
ID=16241606
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18945893A Expired - Fee Related JP3614179B2 (en) | 1993-07-01 | 1993-07-01 | Manufacturing method of high voltage thick film resistors |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP3614179B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103065747A (en) * | 2012-12-29 | 2013-04-24 | 蚌埠市双环电子集团有限公司 | High-voltage resistor |
| WO2017154546A1 (en) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Koa株式会社 | Resistor |
| CN113363033A (en) * | 2021-07-01 | 2021-09-07 | 西安欣贝电子科技有限公司 | Composite-structure thick-film oil level sensor resistor disc and preparation method thereof |
-
1993
- 1993-07-01 JP JP18945893A patent/JP3614179B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN108780686B (en) * | 2016-03-08 | 2020-11-13 | 兴亚株式会社 | Resistor with a resistor element |
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| Publication number | Publication date |
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| JP3614179B2 (en) | 2005-01-26 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20041026 |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112 Year of fee payment: 6 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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