JPH07220529A - コネクタ用異形導線及びその製造方法 - Google Patents
コネクタ用異形導線及びその製造方法Info
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- JPH07220529A JPH07220529A JP2621794A JP2621794A JPH07220529A JP H07220529 A JPH07220529 A JP H07220529A JP 2621794 A JP2621794 A JP 2621794A JP 2621794 A JP2621794 A JP 2621794A JP H07220529 A JPH07220529 A JP H07220529A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性に優れたコネクタが得られる異形導線
を提供する。 【構成】 絶縁体11に導線１を多数本複合したコネクタ
用の導線であって、前記導線１に開口部３を狭めた溝２
が軸方向に螺旋状に所要数設けられている。 【効果】 溝２内に絶縁体が侵入して異形導線１と絶縁
体との接触面積が増大して絶縁体内での異形導線１の移
動が抑制される。使用中又は半田付けの際に、温度が上
昇して絶縁体が膨張すると、絶縁体が異形導線１の開口
部３に形成される突出部４に内外から締まり付いて異形
導線１の移動を抑える。又溝２は螺旋状に設けられてい
るので、絶縁体内の異形導線１の動きは上下方向にも抑
制される。
を提供する。 【構成】 絶縁体11に導線１を多数本複合したコネクタ
用の導線であって、前記導線１に開口部３を狭めた溝２
が軸方向に螺旋状に所要数設けられている。 【効果】 溝２内に絶縁体が侵入して異形導線１と絶縁
体との接触面積が増大して絶縁体内での異形導線１の移
動が抑制される。使用中又は半田付けの際に、温度が上
昇して絶縁体が膨張すると、絶縁体が異形導線１の開口
部３に形成される突出部４に内外から締まり付いて異形
導線１の移動を抑える。又溝２は螺旋状に設けられてい
るので、絶縁体内の異形導線１の動きは上下方向にも抑
制される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業分野、特に半
導体チップと配線板を接続する為の半導体用マイクロコ
ネクタ又は液晶駆動用エラストマコネクタ等の導体とし
て用いられるコネクタ用異形導線に関する。
導体チップと配線板を接続する為の半導体用マイクロコ
ネクタ又は液晶駆動用エラストマコネクタ等の導体とし
て用いられるコネクタ用異形導線に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップには多数の電極がファイン
ピッチで形成されており、この電極数は回路の高集積化
に伴い増加の一途を辿っている。半導体チップの電極を
外部と電気接続するには、リードフレームを用いたＤＩ
Ｐ（Dual Inline Package)が主流であったが、電極数が
増加し、多数の電極を格子状や多層に配列するようにな
ると、従来のリードフレームを用いたＤＩＰでは対応で
きなかった。この為、半導体チップと配線板の電極間を
コネクタを介して接続する方法が提案され、そのコネク
タとして、図４に示すような、端部に半田バンプ14を形
成した導線15を絶縁体11にファインピッチで複合したマ
イクロコネクタが開発された。又液晶駆動用のエラスト
マコネクタは、弾性を有する絶縁体にカーボン繊維や銅
線等の導線を複合したものが使用されている。そしてこ
れらコネクタの導線には、断面円形の導線が用いられて
いた。
ピッチで形成されており、この電極数は回路の高集積化
に伴い増加の一途を辿っている。半導体チップの電極を
外部と電気接続するには、リードフレームを用いたＤＩ
Ｐ（Dual Inline Package)が主流であったが、電極数が
増加し、多数の電極を格子状や多層に配列するようにな
ると、従来のリードフレームを用いたＤＩＰでは対応で
きなかった。この為、半導体チップと配線板の電極間を
コネクタを介して接続する方法が提案され、そのコネク
タとして、図４に示すような、端部に半田バンプ14を形
成した導線15を絶縁体11にファインピッチで複合したマ
イクロコネクタが開発された。又液晶駆動用のエラスト
マコネクタは、弾性を有する絶縁体にカーボン繊維や銅
線等の導線を複合したものが使用されている。そしてこ
れらコネクタの導線には、断面円形の導線が用いられて
いた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のマイクロコネク
タでは、弾性を有する絶縁体と導線との密着性が悪い
と、その製造における半田バンプ形成過程にて前記絶縁
体内で導線が動いて、前記絶縁体から露出した導線部分
の長さが変化し、その結果、前記導線の露出部分に形成
される半田バンプの形状及び半田量にバラツキが生じ
た。因みに、シリコンゴム等の絶縁体の熱膨張係数は 2
00〜300 ×10-6／℃であり、導体となる金属材料の約10
倍である。又液晶駆動用エラストマコネクタでは、図５
に示すように配電板16間で、絶縁体11を内部の導線15と
一体に弾性変形させて押圧する為に、導線と絶縁体との
密着性が悪いと押圧を繰り返すうちに、導線15が絶縁体
11内に埋没して導通不良を招いた。
タでは、弾性を有する絶縁体と導線との密着性が悪い
と、その製造における半田バンプ形成過程にて前記絶縁
体内で導線が動いて、前記絶縁体から露出した導線部分
の長さが変化し、その結果、前記導線の露出部分に形成
される半田バンプの形状及び半田量にバラツキが生じ
た。因みに、シリコンゴム等の絶縁体の熱膨張係数は 2
00〜300 ×10-6／℃であり、導体となる金属材料の約10
倍である。又液晶駆動用エラストマコネクタでは、図５
に示すように配電板16間で、絶縁体11を内部の導線15と
一体に弾性変形させて押圧する為に、導線と絶縁体との
密着性が悪いと押圧を繰り返すうちに、導線15が絶縁体
11内に埋没して導通不良を招いた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような状
況の中で鋭意研究を行い、導線の形状を特定することに
より、絶縁体内での導線の動きを抑制できることを知見
し、更に研究を重ねて本発明を完成するに至った。即
ち、請求項１の発明は、絶縁体に導線を多数本複合した
コネクタ用の導線であって、前記導線に開口部を狭めた
溝が軸方向に螺旋状に所要数設けられていることを特徴
とするコネクタ用異形導線である。
況の中で鋭意研究を行い、導線の形状を特定することに
より、絶縁体内での導線の動きを抑制できることを知見
し、更に研究を重ねて本発明を完成するに至った。即
ち、請求項１の発明は、絶縁体に導線を多数本複合した
コネクタ用の導線であって、前記導線に開口部を狭めた
溝が軸方向に螺旋状に所要数設けられていることを特徴
とするコネクタ用異形導線である。
【０００５】本発明の異形導線は、図１に示すように、
表面に開口する溝２が軸方向に螺旋状に形成され、前記
溝２の開口部３が狭まったものである。開口部３を狭め
ることにより、異形導線１の開口部３に突出部４が形成
される。この溝形状は、表面から内部に向けて幅が広が
った台形状の為、絶縁体との接触面積が大きく、加熱の
際Ｓｉゴムが熱膨張して導線を締め付け、Ｓｉゴムと導
線との密着力が上がり、導線の動きが強く抑制される。
前記溝２の数は１個以上何個でも差し支えない。前記異
形導線１の材料には、銅系材料、アルミ系材料、鉄系材
料等導電性を有する任意の材料が用いられる。特に、導
電性とバネ性を兼備したリン青銅合金、Ｃｕ−Ｃｒ系合
金、Ｃｕ−Ｂｅ系合金、コルソン合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系）等が好適である。
表面に開口する溝２が軸方向に螺旋状に形成され、前記
溝２の開口部３が狭まったものである。開口部３を狭め
ることにより、異形導線１の開口部３に突出部４が形成
される。この溝形状は、表面から内部に向けて幅が広が
った台形状の為、絶縁体との接触面積が大きく、加熱の
際Ｓｉゴムが熱膨張して導線を締め付け、Ｓｉゴムと導
線との密着力が上がり、導線の動きが強く抑制される。
前記溝２の数は１個以上何個でも差し支えない。前記異
形導線１の材料には、銅系材料、アルミ系材料、鉄系材
料等導電性を有する任意の材料が用いられる。特に、導
電性とバネ性を兼備したリン青銅合金、Ｃｕ−Ｃｒ系合
金、Ｃｕ−Ｂｅ系合金、コルソン合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｉ系）等が好適である。
【０００６】請求項３の発明は、請求項１記載のコネク
タ用異形導線の製造方法である。即ち、開口部を狭めた
溝を軸方向に直線状に所要数設けたＡ金属棒材の前記溝
にＢ金属棒材を挿入して複合材となし、前記複合材の外
周をＣ金属材で被覆して複合被覆棒材となし、この複合
被覆棒材を延伸加工して所定サイズの複合線材となし、
この複合線材にツイスト加工を施し、次いでこの複合線
材のＣ金属部分とＢ金属部分を除去してＡ金属部分のみ
を残すことを特徴とするものである。
タ用異形導線の製造方法である。即ち、開口部を狭めた
溝を軸方向に直線状に所要数設けたＡ金属棒材の前記溝
にＢ金属棒材を挿入して複合材となし、前記複合材の外
周をＣ金属材で被覆して複合被覆棒材となし、この複合
被覆棒材を延伸加工して所定サイズの複合線材となし、
この複合線材にツイスト加工を施し、次いでこの複合線
材のＣ金属部分とＢ金属部分を除去してＡ金属部分のみ
を残すことを特徴とするものである。
【０００７】請求項３の発明において、溝を設けたＡ金
属棒材は、異型ダイスを用いた熱間押出、引抜加工、切
削加工等により作製できる。前記Ａ金属棒材の溝に挿入
するＢ金属棒材は、断面円形又は多角形であり、従って
通常の熱間押出や引抜加工により容易に加工できる。前
記Ａ金属棒材の溝にＢ金属棒材を挿入し、これの外周に
Ｃ金属材を被覆して得られる複合被覆棒材は、始めに熱
間押出を施して３者が均一に加工されるようにするのが
好ましい。熱間押出後は、引抜加工、伸線加工等の通常
の加工法を組合わせて加工する。外周にＣ金属材を被覆
するのは表面を同じ金属材で形成して加工性を高める為
である。前記Ｂ金属棒材と同じ材料を外周に被覆すると
加工性が一層向上する。伸線加工性と潤滑の容易さから
外周に銅を被覆することがある。この場合はツイスト加
工後の銅被覆層の溶解除去に酸を用いる。Ｂ金属棒材が
アルミの場合は溶解液にアルカリを用いる。
属棒材は、異型ダイスを用いた熱間押出、引抜加工、切
削加工等により作製できる。前記Ａ金属棒材の溝に挿入
するＢ金属棒材は、断面円形又は多角形であり、従って
通常の熱間押出や引抜加工により容易に加工できる。前
記Ａ金属棒材の溝にＢ金属棒材を挿入し、これの外周に
Ｃ金属材を被覆して得られる複合被覆棒材は、始めに熱
間押出を施して３者が均一に加工されるようにするのが
好ましい。熱間押出後は、引抜加工、伸線加工等の通常
の加工法を組合わせて加工する。外周にＣ金属材を被覆
するのは表面を同じ金属材で形成して加工性を高める為
である。前記Ｂ金属棒材と同じ材料を外周に被覆すると
加工性が一層向上する。伸線加工性と潤滑の容易さから
外周に銅を被覆することがある。この場合はツイスト加
工後の銅被覆層の溶解除去に酸を用いる。Ｂ金属棒材が
アルミの場合は溶解液にアルカリを用いる。
【０００８】延伸加工後の複合線材に施すツイスト加工
ではツイストピッチは細かい程、得られる異形導線の絶
縁体内での移動を抑制できて好ましい。ツイスト加工後
のＣ金属部分とＢ金属部分の溶解除去は、最終径で行う
のが除去時間が短縮されて好ましい。Ｃ金属部分とＢ金
属部分を最終径近くの線径で溶解除去し、得られるＡ金
属線材をスキンパス伸線して整直しておくと、コネクタ
の組立において異形導線同士が絶縁体内で短絡したりせ
ず、多数本の異形導線をファインピッチで複合できる。
Ｃ金属部分はダイス皮剥ぎにより除去することも可能で
ある。Ｂ金属棒材とＣ金属材( 以下Ｂ・Ｃ金属材と略
記）とを同一金属材料で構成しておくと、材料管理の手
間が省け、又溶解除去も簡便に行える。Ａ金属棒材に銅
又は銅合金、Ｂ・Ｃ金属材にアルミ又はアルミ合金、Ｂ
・Ｃ金属材の溶解除去用薬剤にアルカリ溶液を用いた場
合に、延伸加工、ツイスト加工、Ｂ・Ｃ金属材の溶解除
去が良好になされる。
ではツイストピッチは細かい程、得られる異形導線の絶
縁体内での移動を抑制できて好ましい。ツイスト加工後
のＣ金属部分とＢ金属部分の溶解除去は、最終径で行う
のが除去時間が短縮されて好ましい。Ｃ金属部分とＢ金
属部分を最終径近くの線径で溶解除去し、得られるＡ金
属線材をスキンパス伸線して整直しておくと、コネクタ
の組立において異形導線同士が絶縁体内で短絡したりせ
ず、多数本の異形導線をファインピッチで複合できる。
Ｃ金属部分はダイス皮剥ぎにより除去することも可能で
ある。Ｂ金属棒材とＣ金属材( 以下Ｂ・Ｃ金属材と略
記）とを同一金属材料で構成しておくと、材料管理の手
間が省け、又溶解除去も簡便に行える。Ａ金属棒材に銅
又は銅合金、Ｂ・Ｃ金属材にアルミ又はアルミ合金、Ｂ
・Ｃ金属材の溶解除去用薬剤にアルカリ溶液を用いた場
合に、延伸加工、ツイスト加工、Ｂ・Ｃ金属材の溶解除
去が良好になされる。
【０００９】
【作用】本発明のコネクタ用異形導線は、開口部を狭め
た溝が軸方向に螺旋状に所要数設けられたものなので、
前記溝内に絶縁体が侵入して導線と絶縁体との接触面積
が増大して絶縁体内での導線の動きが抑制される。又半
田付けの際や使用中に、コネクタ温度が上昇すると、膨
張した絶縁体が、溝開口部の突出部に内外から締まり付
いて、異形導線の動きを抑える。又溝は螺旋状に設けら
れているので、絶縁体内の異形導線の動きは上下方向に
も抑えられる。
た溝が軸方向に螺旋状に所要数設けられたものなので、
前記溝内に絶縁体が侵入して導線と絶縁体との接触面積
が増大して絶縁体内での導線の動きが抑制される。又半
田付けの際や使用中に、コネクタ温度が上昇すると、膨
張した絶縁体が、溝開口部の突出部に内外から締まり付
いて、異形導線の動きを抑える。又溝は螺旋状に設けら
れているので、絶縁体内の異形導線の動きは上下方向に
も抑えられる。
【００１０】前記コネクタ用異形導線は、開口部を狭め
た溝を軸方向に直線状に所要数設けたＡ金属棒材の前記
溝に、前記溝と同じ横断面形状のＢ金属棒材を挿入して
複合材となし、前記複合材の外周をＣ金属材で被覆して
複合被覆棒材となし、この複合被覆棒材を延伸加工して
所定サイズの複合線材となし、この複合線材にツイスト
加工を施し、次いでこの複合線材のＣ・Ｂ金属部分を所
定の薬剤にてそれぞれ溶解除去してＡ金属部分のみを残
すことにより製造するので、生産性に富み、製造コスト
が安い。
た溝を軸方向に直線状に所要数設けたＡ金属棒材の前記
溝に、前記溝と同じ横断面形状のＢ金属棒材を挿入して
複合材となし、前記複合材の外周をＣ金属材で被覆して
複合被覆棒材となし、この複合被覆棒材を延伸加工して
所定サイズの複合線材となし、この複合線材にツイスト
加工を施し、次いでこの複合線材のＣ・Ｂ金属部分を所
定の薬剤にてそれぞれ溶解除去してＡ金属部分のみを残
すことにより製造するので、生産性に富み、製造コスト
が安い。
【００１１】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。 実施例１ 図１イ〜ヘの工程に従って銅合金のコネクタ用異形導線
を製造した。22mmφのＣｕ−１wt％Ｃｒ合金棒材に切削
加工により溝２を４本設け（図１イ）、この溝２を設け
た銅合金棒材17の前記溝２に、この溝２と同じ横断面形
状のアルミ棒材５を挿入して複合材６となし（図１
ロ）、この複合材６を外径30mmφのアルミ管７に充填し
て複合被覆棒材８を作製した（図１ハ）。次にこの複合
被覆棒材８を熱間押出、引抜加工及び伸線加工により0.
11mmφの複合線材９に加工し（図１ニ）、次にこの複合
線材９を１mmピッチのツイスト加工後、0.097 mmφに伸
線してツイスト線材18となし（図１ホ）、次にこれを苛
性ソーダ水溶液に浸漬してアルミ部分を溶解除去したの
ち、これをスキンパス伸線して４本の溝２を有する0.08
mmφのコネクタ用異形導線１を製造した（図１ヘ）。
る。 実施例１ 図１イ〜ヘの工程に従って銅合金のコネクタ用異形導線
を製造した。22mmφのＣｕ−１wt％Ｃｒ合金棒材に切削
加工により溝２を４本設け（図１イ）、この溝２を設け
た銅合金棒材17の前記溝２に、この溝２と同じ横断面形
状のアルミ棒材５を挿入して複合材６となし（図１
ロ）、この複合材６を外径30mmφのアルミ管７に充填し
て複合被覆棒材８を作製した（図１ハ）。次にこの複合
被覆棒材８を熱間押出、引抜加工及び伸線加工により0.
11mmφの複合線材９に加工し（図１ニ）、次にこの複合
線材９を１mmピッチのツイスト加工後、0.097 mmφに伸
線してツイスト線材18となし（図１ホ）、次にこれを苛
性ソーダ水溶液に浸漬してアルミ部分を溶解除去したの
ち、これをスキンパス伸線して４本の溝２を有する0.08
mmφのコネクタ用異形導線１を製造した（図１ヘ）。
【００１２】実施例２ 82mmφのＣｕ−0.3wt%Ｓｎ系合金棒材の外周に厚さ0.8
mmのＮｂ板を巻回し、これを外径90mmφ、内径85mmφの
Ｃｕ-10%Ｎｉ合金製管に充填し、前記管の両端に無酸素
銅の蓋を電子ビーム溶接して複合ビレットとなし、この
複合ビレットを800℃で熱間押出して、表面に台形状溝
を等間隔に４本設けた棒材に加工した。次にこの棒材の
外周のＣｕ-10%Ｎｉ合金製管部分をＨＮＯ3 水溶液にて
溶解除去し、図２に横断面形状を示した、表面にＮｂ金
属層19が被覆され、４本の溝２を有する22mmφのＣｕ−
0.3wt%Ｓｎ系合金棒材17を作製し、この溝２を設けた銅
合金棒材17を用いて、実施例１と同じ方法により、0.08
mmφのコネクタ用異形導線を製造した。この導線は、表
面にＮｂ金属層19が被覆された以外は図１ヘに示したも
のと同じ形状である。ここでＮｂ金属層19はカップの働
きをし、半田量を適正に制御するのに有効に作用する。
mmのＮｂ板を巻回し、これを外径90mmφ、内径85mmφの
Ｃｕ-10%Ｎｉ合金製管に充填し、前記管の両端に無酸素
銅の蓋を電子ビーム溶接して複合ビレットとなし、この
複合ビレットを800℃で熱間押出して、表面に台形状溝
を等間隔に４本設けた棒材に加工した。次にこの棒材の
外周のＣｕ-10%Ｎｉ合金製管部分をＨＮＯ3 水溶液にて
溶解除去し、図２に横断面形状を示した、表面にＮｂ金
属層19が被覆され、４本の溝２を有する22mmφのＣｕ−
0.3wt%Ｓｎ系合金棒材17を作製し、この溝２を設けた銅
合金棒材17を用いて、実施例１と同じ方法により、0.08
mmφのコネクタ用異形導線を製造した。この導線は、表
面にＮｂ金属層19が被覆された以外は図１ヘに示したも
のと同じ形状である。ここでＮｂ金属層19はカップの働
きをし、半田量を適正に制御するのに有効に作用する。
【００１３】次に前記２種のコネクタ用異形導線を用い
てスーパーマイクロコネクタ（導線の配列ピッチが特に
細かいものにスーパーを冠する）を図３イ〜トに示す工
程に従って作製した。図３イ〜ハは斜視図である。長さ
500mm、内径10±0.01mmの角型の低炭素鋼パイプ10内
に、前記異形導線１を0.25mmピッチで1600本、軸方向に
平行に張架し、このパイプ10内に液状の絶縁体（シリコ
ンゴム）11を注入し固化させて複合体12となし（図３
イ）、この複合体12を前記パイプ10内から抜き出し（図
３ロ）、これを導線と直交する面で切断して厚さ５mmの
板状複合体13となした（図３ハ）。図３ニ〜トは、図３
ハに示す板状複合体の縦断面図である。前記板状複合体
13（図３ニ）の絶縁体11の表裏面を所定の薬液を用いて
溶解除去し、異形導線１を絶縁体11の表裏面からそれぞ
れ0.02mmの長さ露出させた（図３ホ）。この露出した異
形導線１の一端側を半田浴に浸漬して各々の異形導線１
の露出部分に半田バンプ14を形成した（図３ヘ）。この
半田バンプ14を形成した側を前記薬液に再度浸漬して半
田バンプ14形成側の絶縁体11層を溶解除去して半田バン
プ14と絶縁体11層との間に異形導線１を所定長さ露出さ
せてスーパーマイクロコネクタとなした（図３ト）。
てスーパーマイクロコネクタ（導線の配列ピッチが特に
細かいものにスーパーを冠する）を図３イ〜トに示す工
程に従って作製した。図３イ〜ハは斜視図である。長さ
500mm、内径10±0.01mmの角型の低炭素鋼パイプ10内
に、前記異形導線１を0.25mmピッチで1600本、軸方向に
平行に張架し、このパイプ10内に液状の絶縁体（シリコ
ンゴム）11を注入し固化させて複合体12となし（図３
イ）、この複合体12を前記パイプ10内から抜き出し（図
３ロ）、これを導線と直交する面で切断して厚さ５mmの
板状複合体13となした（図３ハ）。図３ニ〜トは、図３
ハに示す板状複合体の縦断面図である。前記板状複合体
13（図３ニ）の絶縁体11の表裏面を所定の薬液を用いて
溶解除去し、異形導線１を絶縁体11の表裏面からそれぞ
れ0.02mmの長さ露出させた（図３ホ）。この露出した異
形導線１の一端側を半田浴に浸漬して各々の異形導線１
の露出部分に半田バンプ14を形成した（図３ヘ）。この
半田バンプ14を形成した側を前記薬液に再度浸漬して半
田バンプ14形成側の絶縁体11層を溶解除去して半田バン
プ14と絶縁体11層との間に異形導線１を所定長さ露出さ
せてスーパーマイクロコネクタとなした（図３ト）。
【００１４】得られたスーパーマイクロコネクタは、10
mm×10mm×4.5 mmの板状のシリコンゴム製絶縁体11の厚
み方向に、1600本の異形導線１が平行に相互に隔離して
貫通されており、前記絶縁体11の一方の側に露出した異
形導線１に半田バンプ14が形成され、前記絶縁体11の他
方の側には異形導線１が短く露出したものである。
mm×10mm×4.5 mmの板状のシリコンゴム製絶縁体11の厚
み方向に、1600本の異形導線１が平行に相互に隔離して
貫通されており、前記絶縁体11の一方の側に露出した異
形導線１に半田バンプ14が形成され、前記絶縁体11の他
方の側には異形導線１が短く露出したものである。
【００１５】次に、前記種々の異形導線からなるスーパ
ーマイクロコネクタを用いて半導体チップの電極と配線
板の電極とを接続した。先ずスーパーマイクロコネクタ
の一端側の異形導線端部に形成された半田バンプＡ（図
３トに示す半田バンプ14）をそれぞれ半導体チップの電
極に位置させ、次にこれをリフローソルダリングにより
半導体チップの電極に前記スーパーマイクロコネクタを
接続した。次にスーパーマイクロコネクタの他側の露出
異形導線に半田バンプＡより融点の低い半田バンプＢを
形成した。次に半田バンプＢ側の絶縁体を薬液の中に浸
漬して表層を溶解除去して、半田バンプＢ側の異形導線
を所定長さ露出させた。次に配線板の電極上に前記スー
パーマイクロコネクタの異形導線の端部の半田バンプＢ
をそれぞれ位置させ、これを半田バンプＡが溶けない温
度でリフローソルダリングして、半導体チップと配線板
をスーパーマイクロコネクタを介して接続した。
ーマイクロコネクタを用いて半導体チップの電極と配線
板の電極とを接続した。先ずスーパーマイクロコネクタ
の一端側の異形導線端部に形成された半田バンプＡ（図
３トに示す半田バンプ14）をそれぞれ半導体チップの電
極に位置させ、次にこれをリフローソルダリングにより
半導体チップの電極に前記スーパーマイクロコネクタを
接続した。次にスーパーマイクロコネクタの他側の露出
異形導線に半田バンプＡより融点の低い半田バンプＢを
形成した。次に半田バンプＢ側の絶縁体を薬液の中に浸
漬して表層を溶解除去して、半田バンプＢ側の異形導線
を所定長さ露出させた。次に配線板の電極上に前記スー
パーマイクロコネクタの異形導線の端部の半田バンプＢ
をそれぞれ位置させ、これを半田バンプＡが溶けない温
度でリフローソルダリングして、半導体チップと配線板
をスーパーマイクロコネクタを介して接続した。
【００１６】得られた各々の、半導体チップと配線板を
スーパーマイクロコネクタで接続した接続パーツについ
て、断続通電による長期劣化試験を行なった。比較の
為、通常の断面円形の0.08mmφの銅線を用いたスーパー
マイクロコネクタについても同様の試験を行った。接続
パーツ1000個当たりの不良個数を表１に示した。
スーパーマイクロコネクタで接続した接続パーツについ
て、断続通電による長期劣化試験を行なった。比較の
為、通常の断面円形の0.08mmφの銅線を用いたスーパー
マイクロコネクタについても同様の試験を行った。接続
パーツ1000個当たりの不良個数を表１に示した。
【００１７】
【表１】 ＊図１ヘの形状の導線の表面にＮｂ金属層を被覆したも
の。
の。
【００１８】表１より明らかなように、本発明例品（N
o.1〜2)は導通不良を起こしたものが皆無であった。こ
れに対し、比較例品のNo.3は導通不良が多発した。これ
は導体が断面円形だった為、ソルダリングの際に導線が
絶縁体内で移動した為である。
o.1〜2)は導通不良を起こしたものが皆無であった。こ
れに対し、比較例品のNo.3は導通不良が多発した。これ
は導体が断面円形だった為、ソルダリングの際に導線が
絶縁体内で移動した為である。
【００１９】以上、半導体用スーパーマイクロコネクタ
について説明したが、本発明は、多数本の導体を絶縁体
内に埋込んだコネクタ全般に適用しても、又液晶駆動用
エラストマコネクタに適用しても同様の効果が得られ
る。又異形導線の材料が銅合金以外の純銅、又は鉄系、
アルミ系材料においても同様の効果が得られる。
について説明したが、本発明は、多数本の導体を絶縁体
内に埋込んだコネクタ全般に適用しても、又液晶駆動用
エラストマコネクタに適用しても同様の効果が得られ
る。又異形導線の材料が銅合金以外の純銅、又は鉄系、
アルミ系材料においても同様の効果が得られる。
【００２０】
【効果】以上述べたように、本発明の異形導線によれ
ば、導通不良を起こさない、信頼性の高いコネクタが得
られ、又本発明方法によれば、前記異形導線を低コスト
で量産でき、工業上顕著な効果を奏する。
ば、導通不良を起こさない、信頼性の高いコネクタが得
られ、又本発明方法によれば、前記異形導線を低コスト
で量産でき、工業上顕著な効果を奏する。
【図１】本発明のコネクタ用異形導線の製造方法の態様
を示す工程説明図である。
を示す工程説明図である。
【図２】本発明のコネクタ用異形導線の態様を示す横断
面図である。
面図である。
【図３】本発明のコネクタ用異形導線を用いてスーパー
マイクロコネクタを作製する工程説明図である。
マイクロコネクタを作製する工程説明図である。
【図４】従来の断面円形の導線を用いたスーパーマイク
ロコネクタの縦断面図である。
ロコネクタの縦断面図である。
【図５】従来の液晶駆動用エラストマコネクタの縦断面
説明図である。
説明図である。
１ 異形導線 ２ 溝 ３ 開口部 ４ 突出部 ５ アルミ棒材 ６ 複合材 ７ アルミ管 ８ 複合被覆棒材 ９ 複合線材 10 低炭素鋼パイプ 11 絶縁体 12 複合体 13 板状複合体 14 半田バンプ 15 断面円形の導線 16 配線板 17 溝を設けた銅合金棒材 18 ツイスト線材 19 Ｎｂ金属層
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁体に導線を多数本複合したコネクタ
用の導線であって、前記導線に開口部を狭めた溝が軸方
向に螺旋状に所要数設けられていることを特徴とするコ
ネクタ用異形導線。 - 【請求項２】 開口部を狭めた溝の横断面形状が台形状
であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ用異形
導線。 - 【請求項３】 開口部を狭めた溝を軸方向に直線状に所
要数設けたＡ金属棒材の前記溝にＢ金属棒材を挿入して
複合材となし、前記複合材の外周をＣ金属材で被覆して
複合被覆棒材となし、この複合被覆棒材を延伸加工して
所定サイズの複合線材となし、この線材にツイスト加工
を施し、次いでこの複合線材のＣ金属部分とＢ金属部分
を除去してＡ金属部分のみを残すことを特徴とする請求
項１又は請求項２記載のコネクタ用異形導線の製造方
法。 - 【請求項４】 Ｂ金属棒材とＣ金属材が同じ金属材料に
て構成されていることを特徴とする請求項３記載のコネ
クタ用異形導線の製造方法。 - 【請求項５】 Ａ金属棒材が銅又は銅合金であり、Ｂ金
属棒材とＣ金属材がアルミ又はアルミ合金であり、Ｂ金
属とＣ金属の除去をアルカリ溶液により溶解して行うこ
とを特徴とする請求項４記載のコネクタ用異形導線の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2621794A JPH07220529A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | コネクタ用異形導線及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2621794A JPH07220529A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | コネクタ用異形導線及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220529A true JPH07220529A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12187245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2621794A Pending JPH07220529A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | コネクタ用異形導線及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07220529A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102664058A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-09-12 | 金杯电工股份有限公司 | 一种具有扎花印痕的电线电缆 |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP2621794A patent/JPH07220529A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102664058A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-09-12 | 金杯电工股份有限公司 | 一种具有扎花印痕的电线电缆 |
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