JPH07219853A

JPH07219853A - 端末装置

Info

Publication number: JPH07219853A
Application number: JP6008199A
Authority: JP
Inventors: Osamu Sakakibara; 修榊原
Original assignee: NEC Engineering Ltd
Current assignee: NEC Engineering Ltd
Priority date: 1994-01-28
Filing date: 1994-01-28
Publication date: 1995-08-18

Abstract

(57)【要約】【目的】機械的な手段を用いることなく、不正アクセ
スの認識を可能とする。【構成】プリント配線基板２上のバネ状の金具２１ａ
〜２１ｄ及び電位変換回路２２ａ〜２２ｄは端末装置１
の解体を電気的に検出する。筐体に取付けた磁石２３と
ホール素子２４と電位変換回路２５とは端末装置１の解
体を磁気的に検出する。フォトトランジスタ２６ａ〜２
６ｄと電位変換回路２７ａ〜２７ｄとは端末装置１の解
体を光学的に検出する。制御回路２９は電位変換回路２
２ａ〜２２ｄ，２５，２７ａ〜２７ｄからの通知の順序
及び組合せ等によって通知原因を落下等の偶発事故によ
るものか悪意の第三者の不正解体によるものかを判断す
る。制御回路２９は悪意の第三者の不正解体によるもの
と判断すると、ＥＥＰＲＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１に記
憶された秘密情報を消去する。制御回路２９は外部イン
タフェース２８を通じて保守用治具３との間で相手認証
を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は端末装置に関し、特に移
動体通信端末装置の秘匿情報漏洩防止方式に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の秘匿情報漏洩防止方式に
おいては、装置筐体が不正に破壊もしくは解体され、内
部の電子回路内のメモリに記憶されている秘密情報が不
正に取出されるのを防止するために、装置筐体が不正に
破壊もしくは解体されるのを検知したときにメモリ内の
秘密情報を消去するよう構成されている。

【０００３】すなわち、図７に示すように、通常、錠４
５が取付けられている装置筐体の扉（図示せず）及び錠
４５に夫々取付けられた柱状突起４１，４６がマイクロ
スイッチ４３，４８のバネ板４２，４７を押圧すること
で、マイクロスイッチ４３，４８がオン状態となってい
る。

【０００４】内部の電子回路にアクセスする場合に錠４
５を開錠すると、柱状突起４６が上方に離れてマイクロ
スイッチ４８のバネ板４７が解放され、マイクロスイッ
チ４８がオフ状態となる。アクセス開始検出回路４９は
マイクロスイッチ４８がオフ状態となったことを検出す
ると、判定回路５０にアクセス開始信号１０２を出力す
る。

【０００５】この後に、装置筐体の扉を開けると、柱状
突起４１が上方に離れてマイクロスイッチ４３のバネ板
４２が解放され、マイクロスイッチ４３がオフ状態とな
る。内部アクセス検出回路４４はマイクロスイッチ４３
がオフ状態となったことを検出すると、判定回路５０に
内部アクセス信号１０１を出力する。

【０００６】判定回路５０は上述の如く、錠４５が開錠
されてから装置筐体の扉が開けられると、アクセス開始
検出回路４９からアクセス開始信号１０２が入力された
後に内部アクセス検出回路４４から内部アクセス信号１
０１が入力されるので、不正アクセス信号１０３を抹消
信号発生回路５１に出力しない。よって、抹消信号発生
回路５１からメモリ５２に抹消信号１０４が出力されな
いため、メモリ５２に記憶されている秘密情報が消去さ
れることはない。

【０００７】これに対して、錠４５を開錠することな
く、装置筐体の扉が開けられると、内部アクセス検出回
路４４から判定回路５０に内部アクセス信号１０１が出
力される。

【０００８】判定回路５０はアクセス開始検出回路４９
からアクセス開始信号１０２が入力されていないにもか
かわらず、内部アクセス検出回路４４から内部アクセス
信号１０１が入力されるので、不正アクセスがあったと
して不正アクセス信号１０３を抹消信号発生回路５１に
出力する。

【０００９】よって、抹消信号発生回路５１からメモリ
５２に抹消信号１０４が出力されるので、この抹消信号
１０４に応答してメモリ５２に記憶されている秘密情報
が消去される。

【００１０】上述した秘匿情報漏洩防止方式の技術につ
いては、特公平１−４７０５９号公報に詳述されてい
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の秘匿情
報漏洩防止方式では、錠やマイクロスイッチ等の機械的
な手段を用いて内部の電子回路への不正アクセスを検出
しているため、装置筐体の構成材料である金属やプラス
チック等に対して可透過の性質を持つＸ線や超音波等を
使用し、装置筐体外部から不正アクセスを検出する構造
を解析する手段を有する悪意の第三者に対しては不正ア
クセスを阻止することができない。

【００１２】また、アクセスの正当性確認のために錠や
マイクロスイッチ等の機械的な手段を使用するため、装
置に対して容積や重量の増大を招く。さらに、一般的に
錠と鍵との組合せは１０の４乗程度であるため、不正開
錠の恐れが高い。

【００１３】さらにまた、落下事故等によって装置が機
械的に破損したり、荷重を受けたときに不正アクセスと
誤認して秘密情報を消去する場合があり、実使用上問題
のない軽微な筐体の損傷であっても修理や保守を行わな
い限り、機器の運用が不可能となる。

【００１４】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、機械的な手段を用いることなく、不正アクセスの
認識を可能とすることができる端末装置を提供すること
にある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明による端末装置
は、秘密情報を記憶するメモリを含む電子回路が搭載さ
れたプリント配線基板と、前記プリント配線基板を収納
する外部筐体と、前記電子回路に対する外部からのアク
セス許可要求の適否を判定する判定手段と、前記外部筐
体の解体の有無を検出する複数の検出手段と、前記判定
手段の判定結果及び前記複数の検出手段各々の検出結果
に基づいて前記外部筐体の不正な解体か否かを判断する
判断手段と、前記判断手段が前記外部筐体の不正な解体
と判断したときに前記秘密情報を前記メモリから消去す
る手段とを備えている。

【００１６】

【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。

【００１７】図１は本発明の一実施例の構成を示すブロ
ック図である。図において、端末装置１内部に載置され
たプリント配線基板２には端末装置１の解体を電気的に
検出するためのバネ状の金具２１ａ〜２１ｄと、端末装
置１の解体を磁気的に検出するためのホール素子２４
と、端末装置１の解体を光学的に検出するためのフォト
トランジスタ２６ａ〜２６ｄとが搭載されている。

【００１８】バネ状の金具２１ａ〜２１ｄは端末装置１
の筐体（図示せず）が組立て状態にあるときにグランド
と導通状態となり、筐体が解体されるときにグランド電
位とは異なる電位を持つことになる。

【００１９】プリント配線基板２上の電位変換回路２２
ａ〜２２ｄ各々は対応するバネ状の金具２１ａ〜２１ｄ
の電位変化を検出し、検出／非検出の二値信号に変換し
て制御回路２９に通知する。

【００２０】ホール素子２４はプリント配線基板２の上
面中央に実装され、プリント配線基板２の上面に対向す
る端末装置１の筐体の内面中央に載置された磁石２３の
磁界変化を検出し、その磁界変化を電気信号に変換して
出力する。

【００２１】電位変換回路２５はホール素子２４で電気
信号に変換された磁界変化を検出し、検出／非検出の二
値信号に変換して制御回路２９に通知する。尚、ホール
素子２４は磁界指向性がよく、磁界の強さに対して出力
値が電位変換回路２５の電源電圧まで飽和しないものが
好ましい。

【００２２】これによって、端末装置１の製造時に正規
組立状態でのホール素子２４の出力値をＥＥＰＲＯＭ３
０に記録することで、その出力値以上の磁界の強さを検
出した場合に端末装置１の筐体の解体の可能性があると
判断することが可能となる。

【００２３】フォトトランジスタ２６ａ〜２６ｄはプリ
ント配線基板２の上面及び下面に夫々２つずつ実装され
ており、プリント配線基板２の上面及び下面各々の同一
面側では上部側及び下部側に振り分けられて実装されて
いる。

【００２４】この場合、同一面側の上部側及び下部側に
実装されたフォトトランジスタはその二つの素子の受光
感度半値角の延長線がプリント配線基板２と相対する筐
体の内壁との間の空間で交わることが望ましい。

【００２５】また、プリント配線基板２の短辺側の端部
にフォトトランジスタを搭載する場合に、そのフォトト
ランジスタの受光感度半値角は９０°に近ければ近いほ
どよい。

【００２６】フォトトランジスタ２６ａ〜２６ｄは端末
装置１の筐体が解体されて外部から光線が照射される
と、その出力値を変化させる。電位変換回路２７ａ〜２
７ｄは対応するフォトトランジスタ２６ａ〜２６ｄの出
力の変化を検出し、検出／非検出の二値信号に変換して
制御回路２９に通知する。

【００２７】制御回路２９は電位変換回路２２ａ〜２２
ｄ，２５，２７ａ〜２７ｄからの通知を受けると、それ
ら通知の順序及び組合せ等によって通知原因を落下等の
偶発事故によるものか悪意の第三者の不正解体によるも
のかを判断する。制御回路２９は悪意の第三者の不正解
体によるものと判断すると、ＥＥＰＲＯＭ３０及びＳＲ
ＡＭ３１に記憶された秘密情報を消去する。

【００２８】ＥＥＰＲＯＭ３０には秘密情報として、回
線網（図示せず）との接続に必要なパラメータ、端末装
置使用者の個人データ、保守用治具３の相手認証に必要
な情報等が記憶されている。

【００２９】また、ＳＲＡＭ３１には秘密情報として、
発呼先登録、受信内容記憶、発呼・着呼等通話記録、課
金情報・記録等が記憶されている。

【００３０】ＥＥＰＲＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１は制御
回路２９に接続され、必要に応じて制御回路２９から書
込み及び読出しが行われる。ここで、本発明の一実施例
ではＥＥＰＲＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１を併記したが、
端末装置１の回路構成によってはどちらか一方か、ある
いは類似の記憶素子であってもよい。

【００３１】また、制御回路２９は外部インタフェース
２８を介して保守用治具３と通信可能となっており、端
末装置１の筐体の保守解体時には保守用治具３から端末
装置１に対する相手認証が行われる。

【００３２】電源スイッチ（ＳＷ）３２は電源３３から
ＳＲＡＭ３１に対する電源を制御回路２９からの制御信
号に応じてオンオフ制御する。電源３３はＳＲＡＭ３１
に対して電源を供給するとともに、プリント配線基板２
上の各回路素子に電源を供給する。

【００３３】図２は本発明の一実施例の組立図であり、
図３は組立て状態における図２のＡＡ線に沿う矢視方向
の断面図であり、図４は組立て状態における図２のＢＢ
線に沿う矢視方向の断面図である。

【００３４】これら図１〜図４を用いて端末装置１の組
立てを順を追って説明する。まず、プリント配線基板２
に対して筐体前面部４及び筐体後面部５を固定するため
のネジ穴部周辺を除いた端部全周域にベリリウム銅やリ
ン青銅等のバネ性を持った導電性金属からなる金具８ａ
〜８ｌを嵌め込む。このとき、プリント配線基板２のグ
ランドと金具８ａ〜８ｌとは電気的に導通状態となる。

【００３５】また、上記と同様の導電性金属からなるバ
ネ状の金具２１ａ〜２１ｄはプリント配線基板２の端部
のグランドと導通している銅箔部の上に被さるように、
かつ銅箔部に接触しない状態でプリント配線基板２のパ
ターンに半田付けされ、電位変換回路２２ａ〜２２ｄの
入力に夫々接続される。

【００３６】プリント配線基板２をネジ９ａ，９ｂで筐
体後面部５にネジ止めすると、バネ状の金具２１ｂ，２
１ｄは夫々筐体後面部５の内面に押し付けられ、プリン
ト配線基板２の銅箔部に接触する。よって、バネ状の金
具２１ｂ，２１ｄはプリント配線基板２のグランドと電
気的に導通状態となる。

【００３７】また、筐体後面部５の内面は全体的にアル
ミニウム蒸着によって電気的に導通可能な状態にあるた
め、ネジ９ａ，９ｂでプリント配線基板２が筐体後面部
５にネジ止めされると、プリント配線基板２のグランド
と筐体後面部５の内面とは同一電位となる。

【００３８】次に、密閉用ゴムパッキン７を筐体後面部
５の筐体前面部４との接合部に嵌め込み、筐体前面部４
の上部の爪４ａを筐体後面部５の上部の爪５ａに引掛
け、バネ状の金具２１ａ，２１ｃを夫々筐体前面部４の
内面によってプリント配線基板２の銅箔部に接触させた
状態で、ネジ９ｅ，９ｆによって筐体後面部５を筐体前
面部４にネジ止めする。

【００３９】その後に、ネジ９ｃ，９ｄによって筐体後
面部５を筐体前面部４にネジ止めする。ここで、筐体前
面部４の内面は筐体後面部５の内面と同様にアルミニウ
ム蒸着されているため、プリント配線基板２のグランド
と筐体前面部４の内面とは同一電位となる。

【００４０】したがって、筐体後面部５側と同様に、プ
リント配線基板２のグランドと筐体前面部４及び筐体後
面部５の内面とバネ状の金具２１ａ，２１ｃとは同一電
位となる。尚、筐体前面部４の内面中央には磁石２３
が、プリント配線基板２上のホール素子２４に対向する
位置に取付けられている。

【００４１】最後に、筐体後面部５の溝部５ｂ，５ｃに
夫々電池ケース６の爪６ａ，６ｂを嵌め込むことによっ
て、プリント配線基板２に電源が供給可能状態となるの
で、端末装置１が動作可能となる。

【００４２】尚、端末装置１が動作すると、ＬＣＤ（図
示せず）上に表示されたメッセージ等をＬＣＤカバーガ
ラス１０を通して見ることが可能になるとともに、キー
トップ１１を介してキー入力を行うことができる。

【００４３】図５は図２の金具８ａを示す斜視図であ
り、図６は図５のＣＣ線に沿う矢視方向の断面図であ
る。これらの図において、金具８ａはコの字形状となっ
ており、互いに対向する２つの面８ａ−１，８ａ−２と
底面８ａ−３とからなっている。

【００４４】金具８ａはプリント配線基板２に嵌め込む
ために、その開口側の面８ａ−１，８ａ−２の間隔が底
面８ａ−３側の面８ａ−１，８ａ−２の間隔よりも狭く
なるように、面８ａ−１，８ａ−２はテーパ状に底面８
ａ−３につながっている。

【００４５】また、底面８ａ−３側の面８ａ−１，８ａ
−２の間隔はプリント配線基板２の厚さと同一となって
いるため、金具８ａをプリント配線基板２に嵌め込むだ
けで金具８ａとプリント配線基板２との間の電気的導通
を確保することができる。

【００４６】尚、図示していないが、他の金具８ｂ〜８
ｌも金具８ａと同一形状となっており、金具８ｂ〜８ｌ
をプリント配線基板２に嵌め込むだけで金具８ｂ〜８ｌ
とプリント配線基板２との間の電気的導通を確保するこ
とができる。

【００４７】図７は図２のバネ状の金具２１ａの取付け
状態を示す斜視図であり、図８は図７のＤＤ線に沿う矢
視方向の断面図である。これらの図において、バネ状の
金具２１ａはプリント配線基板２上に載置され、その一
端がプリント配線基板２の挿入部品半田付け用導通貫通
穴１３に半田付けされている。

【００４８】また、バネ状の金具２１ａは折曲げ部分ａ
で、その他端がプリント配線基板２上の銅箔部１２に接
触しないように折曲げられている。バネ状の金具２１ａ
の他端は筐体後面部５がネジ９ｃ〜９ｆによって筐体前
面部４にネジ止めされると、筐体前面部４の内面によっ
てプリント配線基板２上の銅箔部１２に押付けられ、プ
リント配線基板２のグランドと電気的に導通状態とな
る。

【００４９】尚、図示していないが、バネ状の金具２１
ｂ〜２１ｄも上記のバネ状の金具２１ａと同様に、一端
がプリント配線基板２の挿入部品半田付け用導通貫通穴
１３に半田付けされ、かつ他端がプリント配線基板２上
の銅箔部１２に接触しないように折曲げ部分ａで折曲げ
られている。

【００５０】図９は図１の磁石２３及びホール素子２４
による端末装置１の解体の磁気的な検出動作を示す図で
ある。図９（ａ）はプリント配線基板２と筐体前面部４
と筐体後面部５とを組立てる前の状態を示しており、図
９（ｂ）はプリント配線基板２と筐体前面部４と筐体後
面部５とを組立てた後の状態を示している。

【００５１】これらの図において、磁石２３及びホール
素子２４は互いに対向するように、夫々筐体前面部４の
内面中央及びプリント配線基板２の上面中央に設置され
ている。尚、磁石２３は筐体前面部４の内面に取付けら
れたキースイッチ押え板１４に当接して設置されてい
る。

【００５２】プリント配線基板２と筐体前面部４と筐体
後面部５とを組立てると、磁石２３及びホール素子２４
は常に当接あるいは接近した状態となり、ホール素子２
４は磁石２３の磁界を検出し、一定の信号を出力する。

【００５３】この状態で、端末装置１が解体されると、
磁石２３がホール素子２４における磁界検出範囲から外
れてしまうので、ホール素子２４は磁石２３の磁界変化
を検出し、その磁界変化を電気信号に変換して出力す
る。これによって、端末装置１の解体を磁気的に検出す
ることが可能となる。

【００５４】図１０は図１のバネ状の金具２１ａ〜２１
ｄによる端末装置１の解体の電気的な検出動作を示す図
である。図１０（ａ）はプリント配線基板２と筐体前面
部４と筐体後面部５とを組立てる前の状態を示してお
り、図１０（ｂ）はプリント配線基板２と筐体前面部４
と筐体後面部５とを組立てた後の状態を示している。

【００５５】これらの図において、プリント配線基板２
と筐体前面部４と筐体後面部５とを組立てる前にはバネ
状の金具２１ａ，２１ｂ各々の他端がプリント配線基板
２上の銅箔部１２に接触しないようになっている。

【００５６】プリント配線基板２と筐体前面部４と筐体
後面部５とを組立てると、バネ状の金具２１ａ，２１ｂ
各々の他端は筐体前面部４及び筐体後面部５の内面によ
ってプリント配線基板２上の銅箔部１２に押付けられ、
プリント配線基板２のグランドと電気的に導通状態とな
る。

【００５７】この状態で、端末装置１が解体され、筐体
前面部４及び筐体後面部５がプリント配線基板２から取
外されると、バネ状の金具２１ａ，２１ｂ各々の他端が
プリント配線基板２上の銅箔部１２から離れるので、バ
ネ状の金具２１ａ，２１ｂの電位が変化する。

【００５８】このバネ状の金具２１ａ，２１ｂの電位変
化を検出することで、端末装置１の解体を電気的に検出
することが可能となる。

【００５９】図１１は図１の端末装置１における相手認
証方法の手順を示すフローチャートである。この図１１
を用いて端末装置１における相手認証方法の手順につい
て以下説明する。

【００６０】ここで、ＥＥＰＲＯＭ３０には保守用治具
３の相手認証を行うための情報として、端末装置個別番
号Ｒ（相手認証方式における検証者側乱数）と、保守用
治具識別番号Ｕ（相手認証方式における証明者側乱数）
と、相手認証確認用一方向関数ｆ（Ｒ，Ｕ）とが予め格
納されている。

【００６１】また、保守用治具３は相手認証に使用する
一方向関数ｆ（Ｒ，Ｕ）を計算機能として有し、相手認
証に使用する個別データとして保守用治具識別番号Ｕを
有している。

【００６２】まず、保守解体を行う者は保守用治具３の
保守用治具識別番号Ｕを図示せぬ記憶部から読出した後
に（図１１ステップＳ３１）、外部インタフェース２８
を通じて制御回路２９に端末装置個別番号Ｒの送信を要
求する（図１１ステップＳ３２）。

【００６３】制御回路２９は予めＥＥＰＲＯＭ３０から
端末装置個別番号Ｒを読出しておき（図１１ステップＳ
１）、保守用治具３から端末装置個別番号Ｒの送信要求
を受信すると（図１１ステップＳ２）、その端末装置個
別番号Ｒを保守用治具３に送信する（図１１ステップＳ
３）。

【００６４】保守用治具３は制御回路２９から端末装置
個別番号Ｒを受信すると（図１１ステップＳ３３）、記
憶部から読出した保守用治具識別番号Ｕと制御回路２９
から受信した端末装置個別番号Ｒとを一方向関数ｆ
（Ｒ，Ｕ）に代入してＭ＝ｆ（Ｒ，Ｕ）を得る（図１１
ステップＳ３４）。

【００６５】保守用治具３は算出したＭ＝ｆ（Ｒ，Ｕ）
と、記憶部から読出した保守用治具識別番号Ｕとを外部
インタフェース２８を通じて制御回路２９に送信する
（図１１ステップＳ３５）。

【００６６】制御回路２９は保守用治具３からＭ＝ｆ
（Ｒ，Ｕ）と保守用治具識別番号Ｕとを受信すると（図
１１ステップＳ４）、ＥＥＰＲＯＭ３０から読出した端
末装置個別番号Ｒと、保守用治具３から受信した保守用
治具識別番号Ｕとを一方向関数ｆ（Ｒ，Ｕ）に代入して
Ｍ’＝ｆ（Ｒ，Ｕ）を得る（図１１ステップＳ５）。

【００６７】制御回路２９は算出したＭ’＝ｆ（Ｒ，
Ｕ）と保守用治具３から受信したＭ＝ｆ（Ｒ，Ｕ）とを
比較する（図１１ステップＳ６）。この結果、算出した
Ｍ’＝ｆ（Ｒ，Ｕ）と保守用治具３から受信したＭ＝ｆ
（Ｒ，Ｕ）とが異なる値であれば、制御回路２９はそれ
以降の通信を止め、拒絶状態に遷移する（図１１ステッ
プＳ７）。

【００６８】また、上記の結果、算出したＭ’＝ｆ
（Ｒ，Ｕ）と保守用治具３から受信したＭ＝ｆ（Ｒ，
Ｕ）とが等しい値であれば、制御回路２９は保守用治具
３を正当な治具と認めてアクノリッジ信号（ＡＣＫ）を
保守用治具３に送信する（図１１ステップＳ８）。

【００６９】保守用治具３は制御回路２９からアクノリ
ッジ信号を受信すると（図１１ステップＳ３６）、秘匿
情報漏洩防止動作の解除要求を外部インタフェース２８
を通じて制御回路２９に送信し（図１１ステップＳ３
７）、保守動作を開始する（図１１ステップＳ３８）。

【００７０】制御回路２９は保守用治具３から解除要求
を受信すると（図１１ステップＳ９）、秘匿情報漏洩防
止動作を解除し（図１１ステップＳ１０）、保守動作の
受入れ態勢に入る（図１１ステップＳ１１）。

【００７１】この秘匿情報漏洩防止動作の解除後、上述
した端末装置１の解体を電気的に検出する手段と、磁気
的に検出する手段と、光学的に検出する手段とが夫々端
末装置１の解体を検出しても、ＥＥＰＲＯＭ３０及びＳ
ＲＡＭ３１に記憶された秘密情報は消去されない。

【００７２】尚、上述した相手認証方法については、
「高速ディジタル署名方式ＥＳＩＧＮ」（岡本龍明・
藤岡淳・岩田雅彦著、ＮＴＴＲ＆ＤＶｏｌ．４０，
Ｎｏ．５，１９９１）の第６９４頁右欄下から２行目〜
第６９５頁右欄６行目記載の「６相手認証方式」に詳
述されている。

【００７３】この例では一方向関数ｆ（Ｒ，Ｕ）とし
て、端末装置個別番号Ｒ及び保守用治具識別番号Ｕ各々
の各ビットの排他的論理和演算式が用いられているが、
秘密性を高めるためには第三者にわからないような複雑
な式を一方向関数ｆ（Ｒ，Ｕ）として用いればよい。

【００７４】上記の図１〜図１１を用いて本発明の一実
施例の動作について以下説明する。本発明の一実施例に
おいては、端末装置１が認識する解体として保守解体及
び不正解体の二種類がある。

【００７５】この二種類の解体の差は保守用治具３が端
末装置１で解体を受理している治具かどうかを判断する
ことで決定される。すなわち、端末装置１の解体作業前
に保守用治具３からのアクセス要求に対して端末装置１
で相手認証を行い、その結果により保守解体か不正解体
かが判断される。

【００７６】そこでまず、修理等の目的による保守解体
の場合を説明する。端末装置１は製造者から出荷される
時点で本発明の一実施例による秘匿情報漏洩防止策が施
されている。

【００７７】つまり、端末装置１には上述した端末装置
１の解体を電気的に検出する手段と、磁気的に検出する
手段と、光学的に検出する手段とが組込まれ、さらに解
体を許可する保守用治具３の相手認証を行うための情報
がＥＥＰＲＯＭ３０に格納されている。

【００７８】ＥＥＰＲＯＭ３０には保守用治具３の相手
認証を行うための情報として、端末装置個別番号Ｒ（相
手認証方式における検証者側乱数）と、保守用治具識別
番号Ｕ（相手認証方式における証明者側乱数）と、相手
認証確認用一方向関数ｆ（Ｒ，Ｕ）とが格納されてい
る。

【００７９】保守解体を行う場合、その保守解体を行う
ものは予めこれから行われる解体が保守解体であること
を端末装置１の制御回路２９に認識させ、秘匿情報漏洩
防止動作を解除する必要がある。

【００８０】このため、端末装置１及び保守用治具３に
は相手認証に使用する一方向関数ｆ（Ｒ，Ｕ）を計算機
能として有している。また、相手認証に使用する個別デ
ータとして端末装置１は端末装置個別番号Ｒを、保守用
治具３は保守用治具識別番号Ｕを夫々有している。

【００８１】上記の番号の桁数や一方向関数式の複雑さ
によって機械的な錠や電気的な錠に対して１０の１０乗
以上高い論理的な施錠効果を得ることが可能となる。

【００８２】まず、保守解体を行う者は保守用治具３を
用いて、端末装置１との間で上述した手順で相手認証を
行う。これによって、端末装置１の制御回路２９が保守
用治具３を正当な治具と認めれば、端末装置１の解体を
行ってもＥＥＰＲＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１に記憶され
た秘密情報が消去されることがないので、端末装置１の
運用に影響を与えることなく、端末装置１の修理や保守
を行うことができる。

【００８３】次に、不正解体の場合を説明する。端末装
置１が不正解体と認識するのは事前に相手認証が行われ
ない解体全てである。端末装置１の解体が不正に行われ
る場合、その手段は正規の解体方法とは限らず、筐体の
切断等もあり得る。

【００８４】そこで、本発明の一実施例では電気的、磁
気的、光学的の３種類の検出手段によって端末装置１の
解体を検出している。以下、上記の３種類の検出手段に
よる検出動作について説明する。

【００８５】端末装置１の解体を電気的に検出する場合
について図１０を用いて説明する。不正解体を行う者は
プリント配線基板２を露出させ、内部回路動作及びそれ
に関わるデータを解析することを目的に解体を行うの
で、筐体前面部４及び筐体後面部５をプリント配線基板
２から分離しようとする。

【００８６】このような意図を持って解体が行われる場
合、特に筐体の切断等の方法によらなければ、筐体前面
部４を筐体後面部５にネジ止めしているネジ９ｃ〜９ｆ
を取外す必要が生ずる。

【００８７】これらのネジ９ｃ〜９ｆを取外すと、筐体
後面部５にネジ９ａ，９ｂで固定されたプリント配線基
板２に半田付けされたバネ状の金具２１ａ，２１ｃによ
って筐体前面部４がプリント配線基板２から１ｍｍ程度
持ち上がる。

【００８８】すると、バネ状の金具２１ａ，２１ｃの他
端がプリント配線基板２上の銅箔部１２から離れ、バネ
状の金具２１ａ，２１ｃの電位がプリント配線基板２の
グランド電位から切離されて異なる電位を持つことにな
る。

【００８９】電位変換回路２２ａ，２２ｃはバネ状の金
具２１ａ，２１ｃの電位変化を検出すると、その検出結
果を検出／非検出の二値信号に変換して制御回路２９に
通知する。

【００９０】よって、制御回路２９は保守用治具３によ
り秘匿情報漏洩防止動作の解除が行われていないとき
に、電位変換回路２２ａ，２２ｃからバネ状の金具２１
ａ，２１ｃの電位変化を検出が通知されると、ＥＥＰＲ
ＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１に記憶された秘密情報を消去
する。

【００９１】もちろん、正規の手段によらず、筐体後面
部５が筐体前面部４よりも先にプリント配線基板２から
分離された場合も、上記の動作と同様にして、端末装置
１の解体を検出することはバネ状の金具２１ｂ，２１ｄ
によって可能である。

【００９２】次に、端末装置１の解体を磁気的に検出す
る場合について図９を用いて説明する。不正解体を行う
者はプリント配線基板２を露出させようとすると、端末
装置１の構造上、まず筐体前面部４をプリント配線基板
２から分離させなければならない。

【００９３】正規の手段に準じた方法にて端末装置１の
解体を行う場合、まず電池パック６を筐体後面部５から
取外した後に、筐体後面部５からネジ９ｃ〜９ｆを取外
す。その後に、筐体前面部４を頭頂部の筐体嵌合用の爪
４ａを支点として筐体後面部５から分離させる。

【００９４】そうすると、筐体前面部４内面に取付けた
磁石２３がホール素子２４における磁界検出範囲から外
れてしまうので、ホール素子２４は磁石２３の磁界変化
を検出し、その磁界変化を電気信号に変換して出力す
る。電位変換回路２５はホール素子２４の出力から磁石
２３の磁界変化を検出し、その検出結果を検出／非検出
の二値信号に変換して制御回路２９に通知する。

【００９５】よって、制御回路２９は保守用治具３によ
り秘匿情報漏洩防止動作の解除が行われていないとき
に、電位変換回路２５からホール素子２４による磁石２
３の磁界変化の検出が通知されると、ＥＥＰＲＯＭ３０
及びＳＲＡＭ３１に記憶された秘密情報を消去する。

【００９６】また、端末装置１の解体を光学的に検出す
る場合について図１〜図４を用いて説明する。不正解体
を行う者はプリント配線基板２を露出させようとする
と、端末装置１の構造上、筐体前面部４または筐体後面
部５をプリント配線基板２から分離させなければならな
い。

【００９７】正規の手段に準じた方法にて端末装置１の
解体を行う場合、まず電池パック６を筐体後面部５から
取外した後に、筐体後面部５からネジ９ｃ〜９ｆを取外
す。その後に、筐体前面部４を頭頂部の筐体嵌合用の爪
４ａを支点として筐体後面部５から分離させる。

【００９８】そうすると、プリント配線基板２上のフォ
トトランジスタ２６ａ〜２６ｄのうちいずれか（１つで
もあるいは複数でもよい）に外部から光線が照射され、
光線が照射されたフォトトランジスタ２６ａ〜２６ｄの
出力が変化する。

【００９９】電位変換回路２７ａ〜２７ｄはフォトトラ
ンジスタ２６ａ〜２６ｄの出力の変化を検出し、その検
出結果を検出／非検出の二値信号に変換して制御回路２
９に通知する。

【０１００】よって、制御回路２９は保守用治具３によ
り秘匿情報漏洩防止動作の解除が行われていないとき
に、電位変換回路２７ａ〜２７ｄからフォトトランジス
タ２６ａ〜２６ｄの出力の変化が通知されると、ＥＥＰ
ＲＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１に記憶された秘密情報を消
去する。

【０１０１】もちろん、正規の手段によらず、筐体後面
部５を筐体前面部４よりも先にプリント配線基板２から
分離した場合や筐体前面部４または筐体後面部５の一部
を切取ったりあるいは切断した場合も、上記の動作と同
様にして、端末装置１の解体を検出することはフォトト
ランジスタ２６ａ〜２６ｄによって可能である。

【０１０２】上述した３種類の検出手段によって端末装
置１の解体の検出情報は夫々制御回路２９に通知され
る。制御回路２９は各回路から通知された検出情報の組
合せや通知順序等によって通知原因が落下等の偶発的な
事故によるものか、あるいは不正解体によるものかを判
断区別し、夫々に対応して処理を行う。

【０１０３】これは端末装置１の運用において、落下事
故等による衝撃や人もしくは物の下敷きになって荷重を
受けることで、筐体の損傷等から不正解体と誤認識し、
誤ってＥＥＰＲＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１に記憶された
秘密情報を消去しないようにするためである。この判断
を行うことで、偶発的な事故等による筐体の破損を検出
することが可能となる。

【０１０４】制御回路２９が導き出す判断結果として偶
発的な事故等による破損と判断した場合、上記３種類の
検出手段からの検出情報によって、「運用可能及び加入
者に対して修理要求」あるいは「運用不可（ＥＥＰＲＯ
Ｍ３０の記憶情報消去）」のうちいずれかの処理を実行
する。

【０１０５】これは回線網の立場あるいは加入者の立場
から見て、筐体が破損した端末装置１の運用が他に悪影
響を与える危険があるので、制御回路２９はこのような
対応を実行する。

【０１０６】また、制御回路２９は導き出す判断結果と
して不正解体による破損と判断した場合、「運用不可
（ＥＥＰＲＯＭ３０及びＳＲＡＭ３１の記憶情報消
去）」の処理を実行する。

【０１０７】このように、バネ状の金具２１ａ〜２１ｄ
や筐体前面部４及び筐体後面部５の内面の蒸着膜の仲立
ちで、筐体とプリント配線基板２とが電気的に同一電位
であること、言い換えれば正規な状態で接触しているこ
とを検出することによって、プリント配線基板２上の各
電子回路への不正なアクセスを認識することが可能とな
るため、不正アクセス検出専用の機械的あるいは電気的
な機構を使用せずに、不正アクセスを認識することがで
きる。

【０１０８】また、不正アクセスの電気的な検出信号や
光学的な検出信号、及び磁気的な検出信号を組合せて用
いることで、筐体の破壊や解体が故意か事故かを判別
し、軽微な機構的損傷であればＥＥＰＲＯＭ３０やＳＲ
ＡＭ３１の秘密情報を保持して端末装置１の運用を可能
としながら、使用者に対して修理要求をすることができ
る。

【０１０９】一方、筐体の破壊や解体が悪意の第三者に
よる不正なアクセスと判断した場合にはＥＥＰＲＯＭ３
０やＳＲＡＭ３１の秘密情報を消去し、以後の端末装置
１の運用を不可能として情報の漏洩を防ぐことができ
る。

【０１１０】さらに、端末装置１の解体の正当性証明の
ための相手認証に錠等の機構的な手段を使用せずに、外
部インタフェース２８等の通信回路を用いた論理的な相
手認証方式を使用することで、軽量小型で、量産や保守
の簡便さを実現することができる。これによって、使用
上、落下事故が生じる確率が非常に高い移動体通信端末
装置に適用することが可能となる。

【０１１１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、秘
密情報を記憶するメモリを含む電子回路に対する外部か
らのアクセス許可要求の適否を判定するとともに、この
電子回路が搭載されたプリント配線基板を収納する外部
筐体の解体の有無を複数の異なる手段で検出し、これら
の判定結果及び検出結果に基づいて外部筐体の不正な解
体と判断したときに秘密情報をメモリから消去すること
によって、機械的な手段を用いることなく、不正アクセ
スの認識を可能とすることができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。

【図２】本発明の一実施例の組立図である。

【図３】組立て状態における図２のＡＡ線に沿う矢視方
向の断面図である。

【図４】組立て状態における図２のＢＢ線に沿う矢視方
向の断面図である。

【図５】図２の金具を示す斜視図である。

【図６】図５のＣＣ線に沿う矢視方向の断面図である。

【図７】図２のバネ状の金具の取付け状態を示す斜視図
である。

【図８】図７のＤＤ線に沿う矢視方向の断面図である。

【図９】（ａ）は図２のプリント配線基板と筐体前面部
と筐体後面部とを組立てる前の磁石及びホール素子の状
態を示す図、（ｂ）は図２のプリント配線基板と筐体前
面部と筐体後面部とを組立てた後の磁石及びホール素子
の状態を示す図である。

【図１０】（ａ）は図２のプリント配線基板と筐体前面
部と筐体後面部とを組立てる前のバネ状の金具の状態を
示す図、（ｂ）は図２のプリント配線基板と筐体前面部
と筐体後面部とを組立てた後のバネ状の金具の状態を示
す図である。

【図１１】図１の端末装置における相手認証方法の手順
を示すフローチャートである。

【図１２】従来例の構成を示すブロック図である。

【符号の説明】

１端末装置２プリント配線基板３保守用治具４筐体前面部５筐体後面部６電池パッケージ７密閉用ゴムパッキン８ａ〜８ｌ金具９ａ〜９ｆネジ１２銅箔部２１ａ〜２１ｄバネ状の金具２２ａ〜２２ｄ，２５，２７ａ〜２７ｄ電位変換回路２３磁石２４ホール素子２６ａ〜２６ｄフォトトランジスタ２８外部インタフェース２９制御回路３０ＥＥＰＲＯＭ３１ＳＲＡＭ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】秘密情報を記憶するメモリを含む電子回
路が搭載されたプリント配線基板と、前記プリント配線
基板を収納する外部筐体と、前記電子回路に対する外部
からのアクセス許可要求の適否を判定する判定手段と、
前記外部筐体の解体の有無を検出する複数の検出手段
と、前記判定手段の判定結果及び前記複数の検出手段各
々の検出結果に基づいて前記外部筐体の不正な解体か否
かを判断する判断手段と、前記判断手段が前記外部筐体
の不正な解体と判断したときに前記秘密情報を前記メモ
リから消去する手段とを含むことを特徴とする端末装
置。
【請求項２】前記判定手段は、相手認証方式によって
前記アクセス許可要求の適否を判定するよう構成された
ことを特徴とする請求項１記載の端末装置。
【請求項３】前記複数の検出手段は、前記外部筐体の
解体を電気的に検出する第一の検出手段と、前記外部筐
体の解体を光学的に検出する第二の検出手段と、前記外
部筐体の解体を磁気的に検出する第三の検出手段とを含
むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の端末
装置。
【請求項４】前記判断手段は、前記判定手段が前記ア
クセス許可要求なし及び前記アクセス許可信号の否のう
ち一方を検出したときに前記第一の検出手段と前記第二
の検出手段と前記第三の検出手段とにおける夫々の検出
状態及びその順序に応じて前記外部筐体の不正な解体か
否かを判断するよう構成されたことを特徴とする請求項
３記載の端末装置。