JPH07218585A - Automatic handler for ic testing apparatus - Google Patents
Automatic handler for ic testing apparatusInfo
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- JPH07218585A JPH07218585A JP6031909A JP3190994A JPH07218585A JP H07218585 A JPH07218585 A JP H07218585A JP 6031909 A JP6031909 A JP 6031909A JP 3190994 A JP3190994 A JP 3190994A JP H07218585 A JPH07218585 A JP H07218585A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ試験装置に於い
て、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部へ搬送
したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場合に、
デバイスを搭載したテストトレイを入れ替える時間、す
なわちインデックスタイムを短縮した、ＩＣ試験装置用
オートハンドラに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC test apparatus for transporting a device under test from a supply section to a test head section or from a test head section to a discharge section.
The present invention relates to an IC tester auto-handler that shortens the time for replacing a test tray on which a device is mounted, that is, the index time.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ試験装置に於いては、一般に、被測
定デバイスをテストヘッド部で電気的にコンタクトし、
試験を行う。このため、オートハンドラにより、供給部
から、テストヘッド部に、被測定デバイスが搬送され
る。そして、試験後には同様に、テストヘッド部から排
出部に被測定デバイスが搬送され、良品／不良品に分類
される。この搬送に要する時間の間は、被測定デバイス
の位置が定まらず、コンタクトが保たれないので、試験
を行うことができない。そして、この搬送時間は、デバ
イス試験中の無駄時間となるので、小さいことが望まし
い。すなわち、インデックスタイムを小さくすることが
要求されている。2. Description of the Related Art Generally, in an IC tester, a device to be measured is electrically contacted with a test head unit,
Perform the test. Therefore, the device under test is transported from the supply unit to the test head unit by the auto handler. After the test, similarly, the device under test is conveyed from the test head portion to the discharge portion and classified into a non-defective product / defective product. During the time required for this transportation, the position of the device under test is not determined and the contact cannot be maintained, so that the test cannot be performed. Since this transportation time is a dead time during the device test, it is desirable to be small. That is, it is required to reduce the index time.
【０００３】図２は、従来のＩＣ試験装置に於ける、Ｉ
Ｃ試験装置用オートハンドラの例である。図２に於いて
示すように、被測定デバイス１６を搬送する手段とし
て、テストトレイ１１が使用されている。当該テストト
レイ１１の中には複数個のキャリア・モジュール１５が
フローティング状態で保持されており、キャリア・モデ
ュール１５各々に被測定デバイス１６が搭載される。被
測定デバイス１６が収納されたトレイ１１が、供給部に
配置される。被測定デバイス１６はこの後、テストトレ
イ１１に納められたままテストヘッド部に搬送される。
テストヘッド部では、このテストトレイ１１は、ベルト
・コンベア１８上で、モーター１７による駆動力によ
り、搬送され、ストッパ１９の突起部で止められるまで
移動する。FIG. 2 shows the I in the conventional IC test apparatus.
It is an example of the C handler automatic handler. As shown in FIG. 2, the test tray 11 is used as a means for transporting the device under test 16. A plurality of carrier modules 15 are held in the test tray 11 in a floating state, and a device under test 16 is mounted on each carrier module 15. The tray 11 in which the device under test 16 is stored is arranged in the supply unit. After that, the device under test 16 is conveyed to the test head while being stored in the test tray 11.
In the test head portion, the test tray 11 is conveyed on the belt conveyor 18 by the driving force of the motor 17 and moved until it is stopped by the protrusion of the stopper 19.
【０００４】テスト・ヘッド部に於いては、テストトレ
イ１１はストッパ１９により位置決めされ、固定する。
そして、被測定デバイス１６は、下方に押しつけられ
て、ＩＣ試験装置のピンカードと電気的なコンタクトを
保ち、試験される。近年では、この電気的コンタクト部
は、複数設けられるのが一般的であり、複数個デバイス
の同時測定が行われている。In the test head portion, the test tray 11 is positioned and fixed by the stopper 19.
Then, the device under test 16 is pressed downward to be tested while maintaining electrical contact with the pin card of the IC test apparatus. In recent years, it is general that a plurality of these electrical contact portions are provided, and simultaneous measurement of a plurality of devices is performed.
【０００５】図３は、被測定デバイスの試験手順を説明
する概念図の１例である。図３（Ａ）に示すように、被
測定デバイス１６は、テストトレイ１１の中に、４個配
置されている。近年、被測定デバイスは、形状の小さい
ものが多用されており、図３（Ａ）のように、デバイス
の実装密度からは最大８個を配置できる。しかし、試験
時のテストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、図３（Ａ）に示すように、デバイス間の距離は
ｘが限度であり、このため、テストトレイ１１の長さＬ
内に、被測定デバイス１６を４個配置している。テスト
トレイ１１は、ストッパ１９の位置まで搬送された後、
図３（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコンタ
クトされ、試験が行われる。試験終了後、図３（Ｃ）に
示すように、ストッパ１９の突起部が引っ込み、テスト
トレイ１１は、排出部に搬送される。そして、この後
に、次回の試験が可能となる。ここで、テストトレイ１
１の移動速度をｓとすると、デバイス１個当たりのイン
デックスタイムは、 ｔ１＝Ｌ／４ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０１＝Ｌ／４ｓ である。FIG. 3 is an example of a conceptual diagram for explaining the test procedure of the device under test. As shown in FIG. 3A, four devices under test 16 are arranged in the test tray 11. In recent years, devices under test are often used with small shapes, and as shown in FIG. 3A, a maximum of eight devices can be arranged due to the mounting density of the devices. However, due to the restriction of the mounting density of pin cards and the like in the test head during the test, the distance between devices is limited to x, as shown in FIG. L
Four devices under test 16 are arranged therein. After the test tray 11 is conveyed to the position of the stopper 19,
As shown in FIG. 3B, the test head portion is electrically contacted and a test is performed. After the test is completed, as shown in FIG. 3C, the protruding portion of the stopper 19 is retracted, and the test tray 11 is conveyed to the discharge portion. Then, after this, the next test becomes possible. Where test tray 1
When the moving speed of 1 is s, the index time per device is t1 = L / 4s. The index time per auto handler / device is t01 = L / 4s.
【０００６】次に、図４に、被測定デバイスの試験手順
を説明する概念図の他の従来例を示す。本例では、テス
トヘッドは２台を備えている（＃１、＃２）。また、図
４（Ａ）に示すように、被測定デバイス１６は、テスト
トレイ１１の中に、８個配置されている。ここで被測定
デバイス間の間隔はｙとする。また、 ｘ／２＜ｙ＜ｘ とする。このようにテストトレイ１１の長さＬ内に、被
測定デバイス１６の実装密度の限界まで間隔を狭めて、
被測定デバイスを配置している。搬送系により、図４
（Ａ）に示すように、テストトレイ１１は、テストヘッ
ド＃１のストッパ１９の位置まで搬送された後、図４
（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコンタクト
され、試験が行われる。この時、テストヘッドに於ける
ピンカード等の実装密度の制約から、テストトレイ１１
内の被測定デバイス全部を１度に試験することができ
ず、テストヘッド＃１に於いては、テストトレイ１１内
の被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタ
クトされ、試験される。Next, FIG. 4 shows another conventional example of a conceptual diagram for explaining the test procedure of the device under test. In this example, two test heads are provided (# 1, # 2). Further, as shown in FIG. 4A, eight devices under test 16 are arranged in the test tray 11. Here, the distance between the devices to be measured is y. Also, x / 2 <y <x. In this way, the distance is narrowed within the length L of the test tray 11 to the limit of the mounting density of the devices under test 16,
The device under test is placed. Depending on the transport system,
As shown in (A), the test tray 11 is conveyed to the position of the stopper 19 of the test head # 1 and then,
As shown in (B), the test head portion is electrically contacted and a test is performed. At this time, due to the restriction of the mounting density of the pin card etc. in the test head, the test tray 11
It is not possible to test all the devices under test inside at once, and in the test head # 1, only odd rows of the devices under test in the test tray 11 are electrically contacted and tested. .
【０００７】奇数列の試験を終了したテストトレイ１１
は、図４（Ｃ）に示すように、テストヘッド＃１のスト
ッパ１９の突起が引っ込むため、テストヘッド＃２の位
置に搬送される。そして、テストヘッド＃２のストッパ
１９の位置で固定される。テストヘッド＃２に於いて
は、テストトレイ１１内の被測定デバイスのうち、偶数
列のみが電気的にコンタクトされ、試験される。なお、
テストヘッド数は２台であり、各々同時に測定を行うこ
とが可能なので、テストヘッド＃２で偶数列の試験を行
っている間に、次回の奇数列の試験を、テストヘッド＃
１で同時に行うことができる。以上により、テストトレ
イ１１内の全ての被測定デバイス８個が試験終了したこ
ととなる。試験終了後、図４（Ｄ）に示すように、テス
トヘッド＃２のストッパ１９の突起部が引っ込み、テス
トトレイ１１は、排出部に搬送される。ここで、テスト
トレイ１１の移動速度をｓとすると、連続して測定が行
われる場合、デバイス１個当たりのインデックスタイム
は、 ｔ２＝Ｌ／８ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０２＝Ｌ／４ｓ である。Test tray 11 that has completed the odd number of tests
As shown in FIG. 4C, the protrusion of the stopper 19 of the test head # 1 is retracted, so that the sheet is conveyed to the position of the test head # 2. Then, it is fixed at the position of the stopper 19 of the test head # 2. In the test head # 2, among the devices under test in the test tray 11, only even columns are electrically contacted and tested. In addition,
Since the number of test heads is two, and it is possible to measure each of them at the same time, while the test of the even-numbered rows is being performed by the test head # 2, the next test of the odd-numbered rows is performed.
One can be done at the same time. With the above, all eight devices under test in the test tray 11 have been tested. After the test is completed, as shown in FIG. 4D, the protrusion of the stopper 19 of the test head # 2 is retracted, and the test tray 11 is conveyed to the discharge section. Here, assuming that the moving speed of the test tray 11 is s, the index time per device is t2 = L / 8s when continuous measurement is performed. The index time per auto handler / device is t02 = L / 4s.
【０００８】以上のように、オートハンドラ１台当たり
のインデックスタイムは、ｔ０１の場合にも、ｔ０２の
場合にも、（Ｌ／４ｓ）の時間を要している。このた
め、従来の実施例のうち、いずれを実施しても、この値
が限度であり、これ以上インデックスタイムを短縮でき
ない。As described above, the index time per auto handler requires (L / 4s) both at t01 and at t02. Therefore, even if any of the conventional examples is carried out, this value is the limit and the index time cannot be shortened any more.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述したよ
うな従来の技術が有する問題点に鑑みてなされるもので
あって、ＩＣ試験装置に於いて、被測定デバイスを供給
部からテストヘッド部へ搬送したり、テストヘッド部か
ら排出部へ搬送する場合に、デバイスを搭載したテスト
トレイを入れ替える時間、すなわちインデックスタイム
を短縮した、ＩＣ試験装置用オートハンドラを提供する
ものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the problems of the above-described conventional technique, and in an IC test apparatus, a device under test is supplied from a supply unit to a test head. The present invention provides an auto handler for an IC test apparatus, which shortens the time required to replace the test tray on which the device is mounted, that is, the index time, when transporting the test tray from the test head to the discharge section.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】この発明によれば、先
ず、テストトレイの長さＬ内に、被測定デバイスの実装
密度の限界まで間隔を狭めて、被測定デバイスを配置し
ている。搬送系により、テストトレイは、テストヘッド
の最初のストッパの位置まで搬送された後、テストヘッ
ド部で電気的にコンタクトされ、試験が行われる。この
時、テストヘッドに於けるピンカード等の実装密度の制
約から、この第１ステップとしては、テストトレイ内の
被測定デバイスのうち、奇数列のみが電気的にコンタク
トを行い、試験を行う。According to the present invention, first, the devices to be measured are arranged within the length L of the test tray with the spacing narrowed to the limit of the mounting density of the devices to be measured. After being transported to the position of the first stopper of the test head by the transport system, the test tray is electrically contacted by the test head unit and tested. At this time, due to the restriction of the mounting density of pin cards and the like in the test head, only the odd-numbered rows of the devices under test in the test tray are electrically contacted and tested as the first step.
【００１１】奇数列の試験を終了したテストトレイは、
テストヘッドの第１ストッパの突起を引っ込め、つい
で、第２のストッパの位置に搬送する。そして、ストッ
パの位置で固定する。この第２ステップに於いては、テ
ストトレイ内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電
気的にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第
１ステップから第２ステップへテストトレイが移動する
場合には、第１ストッパと、第２ストッパとの距離Ｚに
相当する距離だけ移動を行う。The test tray that has completed the odd number of tests is
The protrusion of the first stopper of the test head is retracted, and then it is conveyed to the position of the second stopper. Then, it is fixed at the position of the stopper. In the second step, of the devices under test in the test tray, only even columns are electrically contacted and tested. In this way, when the test tray is moved from the first step to the second step, it is moved by a distance corresponding to the distance Z between the first stopper and the second stopper.
【００１２】そして、試験終了後、テストヘッドの第２
ストッパの突起部を引っ込め、テストトレイを、排出部
に搬送する。この場合、テストトレイの移動距離は、
（Ｌ−Ｚ）である。このように、テストトレイの移動距
離は、Ｚ及び（Ｌ−Ｚ）と短くなる。After the test, the second test head
Retract the protruding part of the stopper and transport the test tray to the discharge part. In this case, the moving distance of the test tray is
(LZ). In this way, the moving distance of the test tray becomes as short as Z and (L−Z).
【００１３】[0013]
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図１は本発明の１実施例を示す平面図である。図
１に示すように、テストヘッド部内に従来のストッパ１
９の他に、テストトレイの移動方向に、第２のストッパ
１０１を設ける。第２のストッパ１０１と第１のストッ
パ１９との距離Ｚは、テストトレイ１１内に於ける被測
定デバイス１６の間隔ｙに等しくとる。そして、各スト
ッパの突起部は各々独立して、出し入れの制御動作がで
きる。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the conventional stopper 1 is installed in the test head.
Besides 9, the second stopper 101 is provided in the moving direction of the test tray. The distance Z between the second stopper 101 and the first stopper 19 is set equal to the distance y between the devices under test 16 in the test tray 11. The protrusions of the stoppers can be independently controlled to move in and out.
【００１４】図５は、本発明による、被測定デバイスの
試験手順を説明する概念図である。図５（Ａ）に示すよ
うに、被測定デバイス１６は、テストトレイ１１の中
に、８個配置されている。つまり、テストトレイ１１の
長さＬ内に、被測定デバイス１６の実装密度の限界まで
間隔を狭めて、被測定デバイスを配置している。搬送系
により、図５（Ａ）に示すように、テストトレイ１１
は、テストヘッドのストッパ１９の位置まで搬送された
後、図５（Ｂ）のように、テストヘッド部で電気的にコ
ンタクトされ、試験が行われる。この時、テストヘッド
に於けるピンカード等の実装密度の制約から、この第１
ステップとしては、テストトレイ１１内の被測定デバイ
スのうち、奇数列のみが電気的にコンタクトを行い、試
験を行う。FIG. 5 is a conceptual diagram for explaining the test procedure of the device under test according to the present invention. As shown in FIG. 5A, eight devices under test 16 are arranged in the test tray 11. That is, the device under test is arranged within the length L of the test tray 11 with the interval narrowed to the limit of the mounting density of the device under test 16. As shown in FIG. 5 (A), the test tray 11
After being transported to the position of the stopper 19 of the test head, the test head is electrically contacted and tested as shown in FIG. 5B. At this time, due to restrictions on the mounting density of pin cards and the like in the test head, this first
As a step, among the devices to be measured in the test tray 11, only odd-numbered columns are electrically contacted and tested.
【００１５】奇数列の試験を終了したテストトレイ１１
は、図５（Ｃ）に示すように、テストヘッドの第１スト
ッパ１９の突起を引っ込め、ついで、第２のストッパ１
０１の位置に搬送する。そして、ストッパ１０１の位置
で固定する。この第２ステップに於いては、テストトレ
イ１１内の被測定デバイスのうち、偶数列のみを電気的
にコンタクトを行い、試験を行う。このように、第１ス
テップから第２ステップへテストトレイ１１が移動する
場合には、第１ストッパ１９と、第２ストッパ１０１と
の距離Ｚに相当する距離だけ移動を行う。The test tray 11 which has completed the odd number of tests
As shown in FIG. 5C, the projection of the first stopper 19 of the test head is withdrawn, and then the second stopper 1
It is transported to the position 01. Then, it is fixed at the position of the stopper 101. In the second step, of the devices under test in the test tray 11, only even columns are electrically contacted and tested. In this way, when the test tray 11 is moved from the first step to the second step, it is moved by a distance corresponding to the distance Z between the first stopper 19 and the second stopper 101.
【００１６】以上により、テストトレイ１１内の全ての
被測定デバイス８個が試験終了したこととなる。試験終
了後、図５（Ｄ）に示すように、テストヘッドの第２ス
トッパ１０１の突起部を引っ込め、テストトレイ１１
を、排出部に搬送する。この場合、テストトレイ１１の
移動距離は、（Ｌ−Ｚ）である。ここで、テストトレイ
１１の移動速度をｓとすると、デバイス１個当たりのイ
ンデックスタイムは、 ｔ３＝（Ｚ／ｓ＋（Ｌ−Ｚ）／ｓ）／８＝Ｌ／８ｓ となる。また、オートハンドラ１台・デバイス１個当た
りのインデックスタイムは、 ｔ０３＝ Ｌ／８ｓ である。従って、従来例に比べ、インデックスタイムを
２分の１に短縮できた。With the above, all eight devices under test in the test tray 11 have been tested. After the test is completed, as shown in FIG. 5D, the protrusion of the second stopper 101 of the test head is retracted, and the test tray 11
Is conveyed to the discharge section. In this case, the moving distance of the test tray 11 is (LZ). Here, assuming that the moving speed of the test tray 11 is s, the index time per device is t3 = (Z / s + (L−Z) / s) / 8 = L / 8s. Also, the index time per auto handler / device is t03 = L / 8s. Therefore, the index time can be shortened to half as compared with the conventional example.
【００１７】なお、上記実施例に於いては、奇数列と偶
数列との２度に分けて試験を完了したが、さらに形状の
小さな被測定デバイスを対象とする等の場合は、３度以
上に区分けして試験を進めても良い。この場合、ストッ
パーの数は、第３ストッパー、第４ストッパー、…と増
加させて設けて構成する。また、ＩＣ試験装置の同測数
に応じて、この区分けを変更しても良い。また、テスト
トレイ内の被測定デバイス数は上記の場合、８個と仮定
して説明したが、被測定デバイスを任意の数に変化して
も、インデックスタイムの短縮効果は同様に生じる。In the above embodiment, the test was completed by dividing into two rows, the odd row and the even row. However, in the case where the device under test having a smaller shape is targeted, the test should be conducted three times or more. You may proceed to the test by dividing into. In this case, the number of stoppers is increased to the third stopper, the fourth stopper, ... Further, this division may be changed according to the same number of IC test devices. In the above description, the number of devices to be measured in the test tray is assumed to be eight, but the index time reduction effect also occurs when the number of devices to be measured is changed to an arbitrary number.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上説明したように本発明は構成されて
いるので、次に記載する効果を奏する。テストヘッド部
内に、テストトレイ１１の移動方向に、複数のストッパ
（１９、１０１）を設けて、ＩＣ試験装置用オートハン
ドラを構成したので、従来例に比べ、インデックスタイ
ムを２分の１に短縮できた。このように、ＩＣ試験装置
に於いて、被測定デバイスを供給部からテストヘッド部
へ搬送したり、テストヘッド部から排出部へ搬送する場
合に、インデックスタイムを短縮した、ＩＣ試験装置用
オートハンドラを提供できた。Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. Since a plurality of stoppers (19, 101) are provided in the test head portion in the moving direction of the test tray 11 to configure an auto handler for the IC test device, the index time is reduced to half compared with the conventional example. did it. As described above, in the IC test apparatus, when the device under test is transported from the supply section to the test head section or from the test head section to the ejection section, the auto handler for the IC test apparatus has a shortened index time. Could be provided.
【図１】本発明の１実施例を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the present invention.
【図２】従来のＩＣ試験装置用オートハンドラの例であ
る。FIG. 2 is an example of a conventional auto handler for an IC test apparatus.
【図３】被測定デバイスの試験手順を説明する概念図の
１例である。FIG. 3 is an example of a conceptual diagram illustrating a test procedure for a device under measurement.
【図４】被測定デバイスの試験手順を説明する概念図の
他の従来例である。FIG. 4 is another conventional example of a conceptual diagram illustrating a test procedure for a device under test.
【図５】本発明による、被測定デバイスの試験手順を説
明する概念図である。FIG. 5 is a conceptual diagram illustrating a test procedure for a device under test according to the present invention.
１１ テストトレイ １５ キャリア・モジュール １６ 被測定デバイス １７ モーター １８ ベルト・コンベア １９ ストッパ １０１ 第２ストッパ 11 Test Tray 15 Carrier Module 16 Device under Test 17 Motor 18 Belt Conveyor 19 Stopper 101 Second Stopper
Claims (1)
トトレイ（１１）を供給部からテストヘッド部へ搬送
し、テストヘッド部で被測定デバイス（１６）を測定
し、テストヘッド部から排出部へ搬送して被測定デバイ
ス（１６）を測定するＩＣ試験装置において、 複数のコンタクト部の列間隔よりも短間隔（ｙ）に被測
定デバイス（１６）を搭載したテストトレイ（１１）
と、 テストヘッド部内に該テストトレイ（１１）の移動方向
に複数設けられたストッパ（１９、１０１）と、 最初の第１ストッパ（１９）の位置でテストトレイ（１
１）内の特定の列の被測定デバイス（１６）を測定さ
せ、次に第２ストッパ（１０１）の位置に移動させ、該
第２ストッパ（１０１）の位置で、未測定の被測定デバ
イス列を測定させる制御部とを具備した、ＩＣ試験装置
用オートハンドラ。1. A test tray (11) having a device under test (16) mounted thereon is conveyed from a supply unit to a test head unit, the device under test (16) is measured by the test head unit, and the test head unit discharges the device. A test tray (11) in which a device under test (16) is mounted at an interval (y) shorter than a row interval of a plurality of contact parts in an IC test apparatus that conveys the device under test to the device under test (16).
A plurality of stoppers (19, 101) provided in the test head portion in the moving direction of the test tray (11), and the test tray (1
The device under test (16) in a specific row in 1) is measured, and then moved to the position of the second stopper (101), and the device under test row which has not been measured at the position of the second stopper (101). An automatic handler for an IC test apparatus, which includes a control unit for measuring
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03190994A JP3316075B2 (en) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Auto handler for IC test equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03190994A JP3316075B2 (en) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Auto handler for IC test equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07218585A true JPH07218585A (en) | 1995-08-18 |
| JP3316075B2 JP3316075B2 (en) | 2002-08-19 |
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ID=12344123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03190994A Expired - Fee Related JP3316075B2 (en) | 1994-02-03 | 1994-02-03 | Auto handler for IC test equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316075B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004117340A (en) * | 2002-09-26 | 2004-04-15 | Samsung Electronics Co Ltd | Test equipment having two or more test boards in one handler and test method of the same |
| KR100524632B1 (en) * | 1997-12-26 | 2006-01-27 | 삼성전자주식회사 | Test-burn-in apparatus, in-line system using the test-burn-in apparatus and test method using the system |
| KR100722644B1 (en) * | 1998-04-02 | 2007-05-28 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | Integrated circuit testing apparatus |
-
1994
- 1994-02-03 JP JP03190994A patent/JP3316075B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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