JPH0721153B2 - 電子部品端子加工用潤滑剤 - Google Patents
電子部品端子加工用潤滑剤Info
- Publication number
- JPH0721153B2 JPH0721153B2 JP31359289A JP31359289A JPH0721153B2 JP H0721153 B2 JPH0721153 B2 JP H0721153B2 JP 31359289 A JP31359289 A JP 31359289A JP 31359289 A JP31359289 A JP 31359289A JP H0721153 B2 JPH0721153 B2 JP H0721153B2
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- Japan
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- lubricant
- terminal
- olefin
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- parts
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品製造時に使用される電子部品端子加工
用潤滑剤に関するものである。
用潤滑剤に関するものである。
従来の技術 近年、各種電子機器の小形化や薄型化に伴う半導体集積
回路の高密度化、多機能化が押し進められる中、電子回
路を構成する各種電子部品の面実装化、チップ化が急速
に進展し、リフロー半田付、ディップ半田付などにより
プリント基板に実装半田付されている。これらの面実装
部品の半田付用外部端子は銅系や鉄系の金属板に半田メ
ッキされて構成されており、金型で端子加工を行うが金
型と端子表面の摩擦低減のため、またメッキされた半田
がはがれないように、金型に潤滑剤を塗布するのが一般
的であり、通常潤滑剤には流動パラフィンや代替とし
て、低沸点の精製鉱物油、合成炭化水素油類に油性向上
剤としてエステル類を添加したものを使用していた。
回路の高密度化、多機能化が押し進められる中、電子回
路を構成する各種電子部品の面実装化、チップ化が急速
に進展し、リフロー半田付、ディップ半田付などにより
プリント基板に実装半田付されている。これらの面実装
部品の半田付用外部端子は銅系や鉄系の金属板に半田メ
ッキされて構成されており、金型で端子加工を行うが金
型と端子表面の摩擦低減のため、またメッキされた半田
がはがれないように、金型に潤滑剤を塗布するのが一般
的であり、通常潤滑剤には流動パラフィンや代替とし
て、低沸点の精製鉱物油、合成炭化水素油類に油性向上
剤としてエステル類を添加したものを使用していた。
発明が解決しようとする課題 しかし、流動パラフィンでは潤滑剤としての化学吸着能
が乏しく潤滑不良を生じること、揮散性が悪く部品を端
子加工後エージングなどの加熱処理した場合に端子表面
に残存する流動パラフィンが熱変化で黒化変色するこ
と、また熱分解がおそく部品実装半田付時の半田付温度
では過剰に端子表面に残存し、半田付不良が生じるもの
であった。一方流動パラフィンの代替潤滑剤として低沸
点の精製鉱物油、合成炭化水素油類に油性向上剤として
エステル類を添加した製品も存在するが油性向上剤とし
て使用されるエステル類がモノエステル、ジエステル類
やヒンダードエステルが常用されており、表１に示すよ
うに流動パラフィンと比較し各評価項目において同レベ
ルであり電子部品端子加工用潤滑剤として満足されるも
のではなかった。
が乏しく潤滑不良を生じること、揮散性が悪く部品を端
子加工後エージングなどの加熱処理した場合に端子表面
に残存する流動パラフィンが熱変化で黒化変色するこ
と、また熱分解がおそく部品実装半田付時の半田付温度
では過剰に端子表面に残存し、半田付不良が生じるもの
であった。一方流動パラフィンの代替潤滑剤として低沸
点の精製鉱物油、合成炭化水素油類に油性向上剤として
エステル類を添加した製品も存在するが油性向上剤とし
て使用されるエステル類がモノエステル、ジエステル類
やヒンダードエステルが常用されており、表１に示すよ
うに流動パラフィンと比較し各評価項目において同レベ
ルであり電子部品端子加工用潤滑剤として満足されるも
のではなかった。
表１に示す評価のA,B,C,Dは流動パラフィンを基準とし
て、 Ａ→非常に優れる。
て、 Ａ→非常に優れる。
Ｂ→良好である。
Ｃ→同等である。
Ｄ→劣る。
を意味している。
そこで本発明は潤滑性、耐熱性、耐変色特性にすぐれた
コンパウンドエステルと良好な揮散性および半田付時の
熱分解特性を有するα−オレフィよりなる潤滑剤を使用
して電子部品端子加工時の潤滑性の構造と実装半田付時
の半田付性の向上を目的とするものである。
コンパウンドエステルと良好な揮散性および半田付時の
熱分解特性を有するα−オレフィよりなる潤滑剤を使用
して電子部品端子加工時の潤滑性の構造と実装半田付時
の半田付性の向上を目的とするものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は多価アルコールのヒ
ドロキシル基１〜２個を飽和二塩基酸でエステル化した
後残存するヒドロキシル基を炭素数がC6〜C10の直鎖脂
肪酸にてエステル化したコンパウンドエステル３〜30重
量部と、ｎ−αオレフィン94％以上含有するαオレフィ
ン97〜70重量部よりなる構成とするものである。
ドロキシル基１〜２個を飽和二塩基酸でエステル化した
後残存するヒドロキシル基を炭素数がC6〜C10の直鎖脂
肪酸にてエステル化したコンパウンドエステル３〜30重
量部と、ｎ−αオレフィン94％以上含有するαオレフィ
ン97〜70重量部よりなる構成とするものである。
作用 この技術的手段により作用は次のようになる。すなわ
ち、潤滑性、耐熱性、耐変色特性にすぐれたコンパウン
ドエステルと良好な揮発性と半田付時の熱分解特性を有
するα−オレフィンよりなる潤滑剤を使用することによ
り電子部品加工時の潤滑性が確保でき端子表面が傷つか
ず端子加工の精度が向上する。またプリント基板への部
品の実装半田付時の半田付性が向上する。
ち、潤滑性、耐熱性、耐変色特性にすぐれたコンパウン
ドエステルと良好な揮発性と半田付時の熱分解特性を有
するα−オレフィンよりなる潤滑剤を使用することによ
り電子部品加工時の潤滑性が確保でき端子表面が傷つか
ず端子加工の精度が向上する。またプリント基板への部
品の実装半田付時の半田付性が向上する。
実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面に基づいて説明す
る。第１図ａ〜ｃは両側に外部端子１を有するコイルや
コンデンサのような面実装部品の端子加工の加工方法を
示す。１は外部端子であり銅系や鉄系の金属板に半田メ
ッキされている。２は部品の形態を確保するケースなど
の外装でありプラスチックやセラミックなどでできてい
る。
る。第１図ａ〜ｃは両側に外部端子１を有するコイルや
コンデンサのような面実装部品の端子加工の加工方法を
示す。１は外部端子であり銅系や鉄系の金属板に半田メ
ッキされている。２は部品の形態を確保するケースなど
の外装でありプラスチックやセラミックなどでできてい
る。
第１図ａでまず端子切断を行う。３は切断部を示す。第
１図ｂで外部端子１の中間部に曲げ部４を形成する端子
曲げを行い、第１図ｃで両側から決め押しを行いプリン
ト基板に実装半田付する端子形状を形成する。第１図ａ
〜ｃの動作はすべて金型で行うのが通常であり、金型と
外部端子１との摩擦低減のため、また外部端子１に傷が
ついたりメッキされた半田がはがれないように金型に潤
滑剤をスプレーでふきつけたりウェスにしみこませて塗
布するのである。
１図ｂで外部端子１の中間部に曲げ部４を形成する端子
曲げを行い、第１図ｃで両側から決め押しを行いプリン
ト基板に実装半田付する端子形状を形成する。第１図ａ
〜ｃの動作はすべて金型で行うのが通常であり、金型と
外部端子１との摩擦低減のため、また外部端子１に傷が
ついたりメッキされた半田がはがれないように金型に潤
滑剤をスプレーでふきつけたりウェスにしみこませて塗
布するのである。
本発明の潤滑剤は多価アコールのヒドロキシル基１〜２
個を飽和二塩基酸でエステル化した後残存するヒドロキ
シル基を炭素数がC6〜C10の直鎖脂肪酸にてエステル化
したコンパウンドエステルとｎ−αオレフィン94％以上
含有するαオレフィンより構成されている。コンパウン
ドエステルは油性向上剤としての機能を有し、その組成
は多価アルコールとしてはトリメチロールプロパンが良
好であり、飽和二塩基酸としてはtrans型構造を有する
アジピン酸などが良好である。
個を飽和二塩基酸でエステル化した後残存するヒドロキ
シル基を炭素数がC6〜C10の直鎖脂肪酸にてエステル化
したコンパウンドエステルとｎ−αオレフィン94％以上
含有するαオレフィンより構成されている。コンパウン
ドエステルは油性向上剤としての機能を有し、その組成
は多価アルコールとしてはトリメチロールプロパンが良
好であり、飽和二塩基酸としてはtrans型構造を有する
アジピン酸などが良好である。
なお、多価アルコールとしてはネオペンチルグリコー
ル、ペンタエリスリトールも十分使用に耐えうるもので
ある。さらに具体的にいうとコンパウンドエステルはト
リメチロールプロパンの有する３個のヒドロキシル基の
うち１〜２個をアジピン酸でエステル化した後残存する
２〜１個のヒドロキシル基を直鎖脂肪酸にてエステル化
する。この時に用いる直鎖脂肪酸は加熱変色の抑制、潤
滑性よりC6〜C10の炭素数範囲のものが良好である。す
なわち、C5以下では潤滑性が悪く、C11以上では加熱変
色性が大きくなるからなるである。
ル、ペンタエリスリトールも十分使用に耐えうるもので
ある。さらに具体的にいうとコンパウンドエステルはト
リメチロールプロパンの有する３個のヒドロキシル基の
うち１〜２個をアジピン酸でエステル化した後残存する
２〜１個のヒドロキシル基を直鎖脂肪酸にてエステル化
する。この時に用いる直鎖脂肪酸は加熱変色の抑制、潤
滑性よりC6〜C10の炭素数範囲のものが良好である。す
なわち、C5以下では潤滑性が悪く、C11以上では加熱変
色性が大きくなるからなるである。
一方αオレフィンは上記コンパウンドエステルとの相溶
性が良く炭素数はC16以上になると揮発性が悪く、また
熱分解特性も悪くなるのでC16以下が良い。さらに部品
の耐熱試験や加熱エージング処理を考慮した場合、外部
端子の表面に付くαオレフィンの変色抑制のためには炭
素数はC14以下が好ましい。
性が良く炭素数はC16以上になると揮発性が悪く、また
熱分解特性も悪くなるのでC16以下が良い。さらに部品
の耐熱試験や加熱エージング処理を考慮した場合、外部
端子の表面に付くαオレフィンの変色抑制のためには炭
素数はC14以下が好ましい。
前記実施例の内容についての端子加工性（潤滑性）、揮
散性、加熱変色性、熱分解特性を流動パラフィンを基準
としての評価結果を表２に示す。
散性、加熱変色性、熱分解特性を流動パラフィンを基準
としての評価結果を表２に示す。
また、表３には上記コンパウンドエステルとα−オレフ
ィンを10:90に混合した本発明の潤滑剤を電子部品端子
加工に使用した場合（表−２のNo.2のサンプル）の摩擦
係数と実装半田付時の半田付性および潤滑性を定量的に
示す４球油滑油試験（NDS Ｋ−2793）の結果を示す。
ィンを10:90に混合した本発明の潤滑剤を電子部品端子
加工に使用した場合（表−２のNo.2のサンプル）の摩擦
係数と実装半田付時の半田付性および潤滑性を定量的に
示す４球油滑油試験（NDS Ｋ−2793）の結果を示す。
このようにして得られた潤滑剤は、端子組立加工時の加
工性にすぐれ、部品の加熱処理で外部端子表面につくα
オレフィンが黒化変色を呈することなく揮散し、残存す
るコンパウンドエステルに変色がなく潤滑性もすぐれて
いて電子部品外部端子の加工上の生産能率も向上する。
また、プリント基板への実装半田付などの半田付性が向
上するなど品質の向上に寄与するのである。なお本発明
の潤滑剤は両面実装部品以外の端子加工に使用しても全
くさしつかえない。
工性にすぐれ、部品の加熱処理で外部端子表面につくα
オレフィンが黒化変色を呈することなく揮散し、残存す
るコンパウンドエステルに変色がなく潤滑性もすぐれて
いて電子部品外部端子の加工上の生産能率も向上する。
また、プリント基板への実装半田付などの半田付性が向
上するなど品質の向上に寄与するのである。なお本発明
の潤滑剤は両面実装部品以外の端子加工に使用しても全
くさしつかえない。
発明の効果 以上のように本発明では、多価アルコールのヒドロキシ
ル基１〜２個を飽和二塩基酸でエステル化した後、残存
するヒドロキシル基を炭素数がC6〜C10の直鎖脂肪酸に
てエステル化したコンパウンドエステル３〜30重量部と
ｎ−αオレフィン94％以上含有するαオレフィン97〜70
重量部よりなる潤滑剤で電子部品の端子加工を行うこと
により、端子加工時の優れた潤滑性と加工性が確保で
き、端子加工上の生産能率も向上するのである。さらに
は端子加工後の電子部品の加熱エージング工程での端子
表面の変色がなくなり同時にプリント基板への半田付性
が向上するという効果が得られる。
ル基１〜２個を飽和二塩基酸でエステル化した後、残存
するヒドロキシル基を炭素数がC6〜C10の直鎖脂肪酸に
てエステル化したコンパウンドエステル３〜30重量部と
ｎ−αオレフィン94％以上含有するαオレフィン97〜70
重量部よりなる潤滑剤で電子部品の端子加工を行うこと
により、端子加工時の優れた潤滑性と加工性が確保で
き、端子加工上の生産能率も向上するのである。さらに
は端子加工後の電子部品の加熱エージング工程での端子
表面の変色がなくなり同時にプリント基板への半田付性
が向上するという効果が得られる。
第１図ａ〜ｃは本発明の潤滑剤を使用して面実装部品の
端子加工の加工方法を示す正面図である。 １……外部端子、２……ケース、３……切断部、４……
曲げ部。
端子加工の加工方法を示す正面図である。 １……外部端子、２……ケース、３……切断部、４……
曲げ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ１０Ｎ 40:14
Claims (1)
- 【請求項１】多価アルコールのヒドロキシル基１〜２個
を飽和二塩基酸でエステル化した後、残存するヒドロキ
シル基を炭素数がC6〜C10の直鎖脂肪酸にてエステル化
したコンパウンドエステル３〜30重量部と、ｎ−αオレ
フィン94％以上含有するαオレフィン97〜70重量部より
なる電子部品端子加工用潤滑剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31359289A JPH0721153B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 電子部品端子加工用潤滑剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31359289A JPH0721153B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 電子部品端子加工用潤滑剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03174495A JPH03174495A (ja) | 1991-07-29 |
| JPH0721153B2 true JPH0721153B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=18043174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31359289A Expired - Fee Related JPH0721153B2 (ja) | 1989-12-01 | 1989-12-01 | 電子部品端子加工用潤滑剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0721153B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102373210B1 (ko) * | 2016-06-14 | 2022-03-10 | 니치유 가부시키가이샤 | 윤활유 기유 |
-
1989
- 1989-12-01 JP JP31359289A patent/JPH0721153B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03174495A (ja) | 1991-07-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080308 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090308 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |