JPH07211505A - 高温導電抵抗コーティング、媒質及び物品を作るための装置及び方法 - Google Patents

高温導電抵抗コーティング、媒質及び物品を作るための装置及び方法

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JPH07211505A
JPH07211505A JP6240498A JP24049894A JPH07211505A JP H07211505 A JPH07211505 A JP H07211505A JP 6240498 A JP6240498 A JP 6240498A JP 24049894 A JP24049894 A JP 24049894A JP H07211505 A JPH07211505 A JP H07211505A
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conductive
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シー ラヴェル ウォルター
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Tapeswitch Corp of America
Tapeswitch Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】高温域で温度制御特性を与える基体を用いずに
構造的に一体の各種形状に形成することのできる各種基
体に塗布するための電気抵抗温度調節可能な導電性組成
物であって、その非連続な導電性成分が600°F以上
の温度及び酸素雰囲気中で酸化せずまた導電性を失わな
い導電性組成物を提供すること。 【構成】高温導電性抵抗コーティングであって、実質的
に非導電性の結合剤中に、電流を通して約1093℃
(約2000゜F)までの温度域で熱を生成するように
選定された導電性と電気抵抗を得るのに十分な量で懸濁
された高温導電性成分を有するコーティング。

Description

【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野】本発明は、高温生成導電抵抗コー
ティング及び媒質に関し、また導電抵抗コーティング及
び媒質から種々の物品を作るための方法に関する。
【従来の技術】塗料のような導電性コーティングを作る
多くの試みがなされている。導電性コーティングには通
常二つの種類がある。一つは低抵抗高導電性塗料で金属
粒子の顔料を含むものであり、もう一つは抵抗低導電性
塗料で炭素またはグラファイトを含み600゜F以上の
温度で酸化して導電力を失う組成物から形成されるもの
である。
【発明が解決しようとする課題】低抵抗塗料は、電気抵
抗を最小限に抑えたすぐれた電気的結合力が求められる
導体接続用高導電性コーティングを得るために従来から
用いられている。通常、低抵抗塗料は温度調節が可能な
加熱素子を製造するための材料に塗布することはできな
い。それは、相当程度の熱出力を生成するためには低抵
抗塗料に大量の電流を通す必要があるためである。これ
に対して、従来の抵抗塗料の電気抵抗はきわめて大き
く、十分な熱を生成するためには比較的大きい電圧低下
が必要となる場合が多い。また、従来の抵抗塗料を高温
で使用すると、酸化して導電性が永久に失われてしま
う。さらに、上に述べた従来の導電性塗料は、そのいず
れを各種基体に塗布した場合でも、時間の経過と共にひ
び割れや小はがれが生じることが多い。塗料のコーティ
ングのひび割れや小はがれは危険なアークの発生や電圧
の不等分布を招くおそれがあり、また、それに伴って、
コーティングの温度調節能力が失われて物品表面に不均
等な熱の分布が生じるおそれがある。したがって、本発
明の一つの目的は、高温域で温度制御特性を得るための
基体を用いずに構造的に一体の各種形状に形成すること
のできる各種基体に塗布するための電気抵抗性があり温
度調節が可能な導電性組成物であって、その非連続な導
電性成分が600゜F以上の温度及び酸素雰囲気中で酸
化せずまた導電性を失うことのない導電性組成物を提供
することである。本発明の他の一つの目的は、各種基体
に塗布するための電気抵抗性があり温度調節が可能な導
電性組成物であって、電気抵抗性があり温度調節が可能
な導電性組成物の薄い被膜が該導電性組成物を塗布する
可撓性のある基体の本来の可撓性を損なうことなくした
がって該基体の構造的一体性を維持する導電性組成物を
提供することである。本発明さらに他の一つの目的は、
結合性にすぐれて高温域でコーティングとしてあるいは
構造性材料としての一体性を維持する電気抵抗性があり
温度調節が可能な導電性組成物を提供することである。
本発明の他の目的は本開示の結果当業者には明らかにな
るであろうが、それらには開示された本発明によって達
成されるすべての目的が含まれるものとする。
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例によれ
ば、アルカリけい酸塩などの化合物のほぼ非導電性結合
剤中に懸濁したグラファイトなどのほぼ非連続な導電性
成分を含む高温導電性抵抗(HTCR)媒質が提供され
る。本出願で用いられる「高温」とは約204℃(約4
00°F)から約1093℃(約2000゜F)までの
間の比較的高温域内の温度をさす。該非連続性導電性成
分は4−15重量パーセントの範囲で使用することがで
き、また該ほぼ非導電性結合剤は50−68重量パーセ
ントの範囲で使用することができる。これらの成分は2
−46重量パーセントの水と組み合わせて使用すること
ができる。本発明の他の一実施形態にあっては、高温導
電性抵抗材料からなる電気抵抗性があり温度調節が可能
な構造物が提供される。該材料は、該材料に電流を通す
連続した電気抵抗性のある通路を形成するためのほぼ非
連続な導電性成分を含む。該HTCR材料の諸成分は、
上に述べた媒質を形成するために用いられる諸成分と同
様でありまた該諸成分の比率と同様な割合で組み合わさ
れる。さらに、材料の混合物から水分を大部分除くこと
によって該材料は濃厚な粘土状の材料とされて構造物を
形成し、さらに塩(NaCl)の雰囲気中で約1093
℃(2000°F)以上の温度の空気で乾燥されるかあ
るいは炉で焼成される。本発明のさらに他の一実施形態
にあっては、電気抵抗性があり温度調節が可能な物品で
あって該物品の表面上に高温導電性抵抗のコーティング
を有する物品が提供される。該コーティングは該物品の
表面に電流を通す連続した電気抵抗性のある通路を形成
するためのほぼ非連続な導電性成分を含む。該HTCR
材料の諸成分は、上に述べた媒質を形成するために用い
られる諸成分と同様でありまた該諸成分の比率と同様な
割合で組み合わされる。導電性抵抗コーティング材は、
耐火性の紙、シリカの布、ファイバーグラスの布、ある
いは可撓性のある金属のテープなどの可撓性基体の表面
に該基体の可撓性を損なうことなくまた該基体の可撓性
のために破損を生じることなく薄い被膜として塗布する
ことができる。該コーティング材は、また、さまさまな
厚さや形状の剛性のファイバーグラス・パネル、調理器
具などのガラスまたはセラミック材料、陽極処理された
アルミニウムまたは誘電体コーティングを施した銅スト
リップ、木材、コンクリートまたはコンクリートでつく
った物品、れんが、または粘土状材料など剛姓の高温用
基体に塗布して、電気抵抗性があり温度調節が可能でま
た非基体構造として例えばけい酸ナトリウム(Na
iO)と混ぜ合わせた酸化第三鉄(Fe)など
の酸素バリヤー・コーティングを施した表面が劣化する
までの高温域すなわち1800°Fまでの高温域内の温
度を生成することのできる加熱素子を提供することがで
きる。電気抵抗性があり温度調節が可能な媒質、構造、
または加熱素子の温度を変えるためには、該媒質、構
造、またはコーティングを施した基体の表面に互いに間
隔を置いて該基体材料に固定されまたは埋め込まれた電
気の導体などを用いて電流を通す。その結果、導電性抵
抗の媒質、構造、または各種基体に塗布されたコーティ
ングによって該電気の導体の間に電気の通路が形成され
る。該導電性の通路は、該導体の間の抵抗コンダクタン
スのために熱を放射する。該通路は、媒質の主要部分、
構造の主要部分または全体、さらには物品の表面のほぼ
全体を含むものとすることができる。媒体、構造または
コーティングを施した基体表面に電流を通すために、互
いに間隔を置いてHTCR材料に固定された電気の導体
には電源が取り付けられる。電源(電池でもよい)はリ
ード線を用いて取り付けるかあるいはコネクターを用い
て間接的に取り付けることができる。コネクターはその
ために設けられる該電気の導体のタブ部分に接続するこ
とができる。電気抵抗性があり温度調節が可能な媒質を
提供するための本発明の方法は、高温導電性抵抗材料を
用意し、該材料に電流を通して該媒質の表面温度を調節
することを含むものである。電気抵抗性があり温度調節
が可能な構造を提供するための本発明の方法は、任意の
形状に形成された高温導電性抵抗材料を用意し、該構造
に電流を通してその温度を調節することを含むものであ
る。各種基体に温度調節機能をあたえるための本発明の
方法は、任意の高温用基体に導電性抵抗コーティングを
塗布することを含むものである。可撓性のある高温用基
体の例としては、耐火性の紙、高温用シリカの布、ファ
イバーグラスの布、あるいは可撓性のある金属のテープ
に誘電体コーティングを施したものを挙げることができ
る。剛性の基体材料の例としては、さまさまな厚さや形
状の剛性のファイバーグラス・パネル、調理器具などの
ガラスまたはセラミック材料、陽極処理されたアルミニ
ウムまたは誘電体コーティングを施した銅ストリップ、
木材、コンクリートまたはコンクリートでつくった物
品、れんが、粘土状材料など剛性の高温用基体、及び粘
土の軟度で導電性抵抗媒質自身から形成され、乾燥さ
れ、炉で約1093℃(2000゜F)以上で焼成され
た形材を挙げることができる。次に、コーティングを施
した基体表面または形成された型に電流が通されて該物
品の温度を高温域まで高める。この方法は、また、導電
性抵抗のコーティングを施す前に上に述べた基体に親水
性物質を塗布することを含むものとしてもよい。本発明
のHTCR組成物、媒質、構造、コーティング、及び本
発明の方法によって、高温導電性抵抗(HTCR)をべ
ースにした製品であって高温に加熱して冷却する操作を
繰り返してもひび割れや小はがれが生じない製品が提供
される。さらに、本発明のHTCR組成物は、高温導電
性抵抗媒質、高温導電性抵抗構造、及び薄い高温導電性
抵抗コーティングであって耐火性の紙、高温用シリカの
布、ファイバーグラスの布、あるいは可撓性のある金属
のテープなど該コーティングを施した可撓性のある高温
用基体本来の可撓性を損なわないコーティングを提供す
る。HTCRコーティング組成物は、また、さまさまな
厚さや形状の剛性のファイバーグラス・パネル、調理器
具などのガラスまたはセラミック材料、陽極処理された
アルミニウムまたは誘電体コーティングを施した銅スト
リップ、木材、コンクリートまたはコンクリートでつく
った物品、れんが、粘土状材料などの基体に塗布するこ
とができ、また基体なしに形成される導電性抵抗構造と
して各種形状に形成することができる。導電性抵抗形材
及び基体は、燃焼のおそれなく比較的高温に加熱するこ
とができる。高温導電性抵抗組成物を提供するための装
置及び方法ならびに本発明の他の実施形態、目的、特
徴、及び効果は、添付図面を参照して以下に行なう実施
例の詳細な説明によって明らかとなろう。
【実施例】本発明によれば、アルカリけい酸塩化合物の
ような実質的に非導電性の結合剤中に懸濁された導電性
粉末を含む導電性抵抗媒質を各種基体に塗布して永続的
に接着させあるいは各種形材を形成することができ、し
かも高温で媒質の本来の一体性あるいは基体あるいは構
造的な形状の本来の柔軟性を損なうことがない。本出願
で用いられる「高温」とは外気温度から約1093℃
(約2000゜F)までの間の高温域内の温度をいう。
最も好ましい実施例における導電性粉末とは、何らかの
形態のグラファイトおよび/またはタングステン・カー
バイドである。最も好ましい結合剤は、けい酸ナトリウ
ム、チャイナ・クレー、シリカ、炭素、および/または
酸化鉄、および水を含有するアルカリけい酸塩などの化
合物を含む。HTCR媒質は、4ないし15重量パーセ
ントのグラファイトを含むのが好ましい。このコーティ
ングに用いるための適当で安価で好ましい形態のグラフ
ァイトは、オハイオ州パーマのUCARカーボン社製で
グラファイト・ベアリング供給業者の呼称でP38と呼
ばれる灰分2%−200メッシュのものである。しか
し、灰分2%のP38グラファイトと実質的に同一の他
のグラファイトを用いてもよい。好ましいHTCR結合
剤は、50ないし68重量パーセントのアルカリけい酸
塩を含む。アルカリけい酸塩は、また、約0ないし14
重量パーセントのチャイナ・クレー、0ないし14重量
パーセントのシリカ、酸素バリヤーとして0ないし10
重量パーセントの酸化鉄および/または炭素、および約
38重量パーセントのけい酸ナトリウムまたは他のアル
カリ金属またはアルカリ土類金属のけい酸塩を含む。チ
ャイナ・クレーは、多少ともカオリンに似たもので、加
水けい酸アルミニウムの商業用語である。チャイナ・ク
レーという用語は、完全にカオリン化した花崗岩を洗浄
して濃縮した比較的純粋な粘土であり、シリカは石英の
粉末である。結合剤は、導電性や抵抗など媒質の電気的
特性を変えるために用いることができる。アルカリけい
酸塩の中のグラファイトの一部分は酸化鉄と交換するこ
とができる。グラファイトを酸化鉄と交換することによ
ってコーティングの抵抗を増大させ、それによってコー
ティングと酸素バリヤーの熱容量を増大させてグラファ
イトが導電性を失うのを防ぐことができる。最後に、水
は、全体の組成の2ないし40重量パーセントをまかな
うのに十分な量でグラファイトおよびアルカリけい酸塩
と組み合わせる。HTCR媒質組成物を調製する場合に
は水をこれより高い割合で使用し、またHTCRコーテ
ィング組成物を生成する場合には水をさらに高い割合で
使用する。粘土の軟度を示すHTCR組成物が基体材料
を含まない製品を形成するために用いられる場合には水
を低い割合で使用する。 例1 本発明によるHTCRコーティングを、次の方法で生成
した。所定の重量比でグラファイトの粉末と水を測定し
て十分に混せ合わせ、均一な軟度を得た。得られた導電
性混合物を適当な量のアルカリけい酸塩と組み合わせ、
けい酸ナトリウム、チャイナ・クレー、および炭素の混
合物として均一な軟度を生成した。 例2 例1の方法で生成したコーティングより電気抵抗の大き
い本発明にもとづくHTCRコーティングを、次の方法
で生成した。上述したようにグラファイトの粉末と水を
混ぜ合わせた。次に、得られた混合物をアルカリけい酸
塩と組み合わせたが、ここではグラファイトの若干部分
の代わりに適当な重量の酸化鉄を用いてけい酸ナトリウ
ムとチャイナ・クレーと組み合わせた。得られたコーテ
ィングは例1の方法で生成したコーティングより大きい
電気抵抗を示した。 例3 本発明による可撓性の高温用HTCRコーティングを施
した物品を、次の方法で生成した。酸化鉄/けい酸ナト
リウムの接着用混合物を用いて電気の導体の有孔蛇行状
条片を所望の抵抗値を得るように互いに間隔を隔てて可
撓性の基体表面に取り付けた。有孔蛇行状の電気の導体
は比較的薄い条片に形成し、基体本来の可撓性が損なわ
れないようにした。電気の導体を基体の表面に取り付け
た後、動力スプレヤーを用いて表面と電気の導体の双方
にHTCRコーティングを比較的薄く均等に塗布してH
TCRコーティングを施した。該孔のために該材料は電
気の導体を通って流れ、導体とHTCRコーティングの
間の結合力と電気的接触が強められる。蛇行状の形状に
よって導体とHTCR組成物の間の物理的な接着結合力
が強められて割れが生じる危険性が最小限に抑えられ
る。組成物が加熱されると、組成物と電気の導体の材料
の膨張係数に差があるために割れが生じるおそれがあ
る。HTCRコーティング材は、塗布した後自然に乾燥
させた。乾燥後に酸化鉄とけい酸ナトリウムの混合物を
用いて第二の可撓性の高温用基体をHTCRコーティン
グを施した表面に固定した。これによって後から取り付
けた基体の外見を有する高温調節が可能な物品が生成さ
れた。物品は、HTCRコーティングあるいは取り付け
た電気の導体の痕跡を示さず外気温度から実質的に基体
の溶融あるいは劣化温度までの高温域内でその一体性を
維持することができた。例3の手順に従って以下の製品
を調製した。図面の図1を参照すると、可撓性の高温導
電性抵抗(HTCR)被覆された物品1を示す。物品1
は、可撓性の基体材料に本発明の薄いHTCRコーティ
ング材を塗布したものである。以下の説明は、各種可撓
性高温用基体材料のすべてに適用できる。可撓性高温用
材料の例としては、耐火性の紙、ファイバーグラスの
布、可撓性のシリカの加熱用布、可撓性のある金属の誘
電体コーティングを施したテープなどを挙げることがで
きる。この種の材料は、床の被覆、容器の被覆、加熱さ
れる壁のカバー、加熱される床の当て物、パイプ内の凍
った障害物を解凍するための高温用ラップなどに用いる
ことができる。図1は、可撓性基体材料(物品1)の基
体表面3の一部分に互いに間隔を置いて取り付けられた
有孔な導電ストリップ2が示されている。電気の導体と
しては、有孔な銅箔の条片の他に各種の導電性材料を用
いることができる。しかし、被覆された物品1が金属の
加熱用テープまたは他の類似の導電性で陽極処理を施さ
ない基体材料である場合には、基体表面3と有孔の導電
ストリップ2の間に非導電性コーティング材4を塗布し
て短絡が生じるのを避けなければならない。可撓性の基
体に関しては、電気の導体は比較的薄い有孔条片の形状
にして基体本来の可撓性が損なわれるのを避けるように
するのが好ましい。電気の導体は、当業者に適当と思わ
れる任意の方法で可撓性の基体3に固定することができ
る。グラファイト/けい酸ナトリウムの導電性ペースト
は、有孔の銅箔の薄いストリップ(導電性ストリップ
2)を可撓性の高温用基体3に適当に固定して高温でも
一体性あるいはその結合力を維持できることが実証され
ている。有孔導電性のストリップ2を基体3に固定した
後、高温導電性抵抗(HTCR)コーティング材5が基
体表面3(または非導電性材料でコーティングを施した
表面4)ならびに互いに間隔を置いてそれに接着させた
有孔導電性のストリップ2に塗布される。電圧をかけた
ときに発生する熱の量したがって温度は、有孔導電性の
ストリップ2間の間隔とHTCRコーティングの抵抗に
よってきまる。HTCRコーティング材5は、ブラシあ
るいは動力スプレヤーなど任意の既知の塗布手段によっ
て塗布することができる。基体/導電性ストリップを組
み合わせたものにはHTCRコーティング材5を比較的
薄く均等に塗布するが、比較的厚くコーティングを施し
ても有効性は損なわれない。ただし、可撓性の基体に比
較的厚くコーティング材を塗布することは、基体の可撓
性を損なうので通常は好ましくない。HTCRコーティ
ング5は、自然に乾燥させてもよくまたその上方の空気
を加熱して循環させることで乾燥工程を加速させてもよ
い。HTCRコーティング5は、可撓性の高温用基体を
その融点または劣化温度よりわずかに低い温度まで安全
に加熱することを可能にし、それによって有害な結果が
生じることはない。HTCRコーティングを施した物品
あるいは基体がHTCRコーティングを施した熱生成物
品である外見を示さないことがのぞましい場合もあろ
う。そのような場合には、図1に示す可撓性の金属テー
プのような第二の可撓性の高温用基体6をHTCRコー
ティングの表面5に接着させて物品1の外見をより美的
にすることができる。これは、第一の可撓性の高温用基
体3の上の電気の導体(有孔導電性ストリップ2)が互
いに間隔を置いて配置されまたHTCRコーティング5
が施された部分に第二の可撓性の高温用基体6を固定さ
せて行なわれる。好ましくは、第二の可撓性の高温用基
体6は、第一の基体3と同じまたは類似の高温用材料か
らなりまた第一の基体3と実質的に同様な形状を有す
る。好ましくは、第二の可撓性の基体6はHTCRコー
ティング材5が乾燥した後に第一の基体3に固定され
る。好ましくは、可撓性の第二の基体6は物品の作動温
度と両立する適当な接着剤を用いてHTCRコーティン
グ5に取り付ける。可撓性の第二の基体6を第一の基体
3のHTCRコーティング5に接着させた後、HTCR
コーティングを施した物品1は、本発明のHTCR組成
物を塗布しないものと同様な連続する可撓性基体の外見
を有することが好ましい。図2は、本発明のHTCRコ
ーティングを施した可撓性基体に電源17を取り付けた
状態を示す図である。電源17はリード線18を用いて
有孔の導電性ストリップ12に接続されている。電源1
7は、任意の在来の電源あるいは電池とすることができ
る。図1に関連して説明した実施例と同様に短絡を避け
るために基体表面13と有孔の導電性ストリップ12の
間に非導電性コーティング14を塗布したものが示され
ている。加えて、HTCRコーティング15には適当な
接着剤を用いて第二の可撓性基体16が取り付けられ、
それによって、HTCRコーティング15とストリップ
12が容易に明らかにならないようにすることもでき
る。図3は、一対の有孔の導電性ストリップ52の各底
面に接着剤51を塗布して各ストリップが可撓性基体5
0に固定されるようにした本発明の他の実施例を示す図
である。その後、有孔の導電性ストリップ52と可撓性
基体50を組み合わせたものにHTCRコーティング材
53が塗布される。第二の可撓性基体54の下側にも接
着剤のコーティング51が施されて基体50の表面のH
TCRコーティング53に固定されるようにする。さら
に本発明の他の実施例を図4に示し、その図には可撓性
基体60の上に本発明のHTCRコーティング63が施
され乾燥されたものが示されている。次に、HTCRコ
ーティング63の上に一対の有孔の導電性ストリップ6
2が置かれる前にグラファイト/けい酸ナトリウムの非
導電性接着剤61が該ストリップの各々の下側に塗布さ
れる。導電性接着剤61は、けい酸ナトリウム約60−
80重量パーセントとグラファイトまたはタングステン
・カーバイド約20−40重量パーセントの混合物であ
る。さらに、図3の実施例に関して説明したような第一
の基体60、有孔の導電性ストリップ62、およびHT
CRコーティング63を組み合わせたものに第二の可撓
性の高温用基体65を固定させることができる。図5
は、本発明のさらに他の実施例を示す図で、図には可撓
性基体70の上に本発明のHTCRコーティング73を
施したものが示されている。HTCRコーティング73
の上にはHTCRコーティングが乾燥する前に有孔の導
電性ストリップ72が積層され、コーティングが乾燥し
たときには有孔の導電性ストリップ72が基体70に固
定されるようにする。その後に、第二の基体75の下側
にHTCRコーティング73を施す。第二の基体75
は、基体75の上でHTCRコーティング73が乾燥す
る前に、可撓性の高温用基体70の有孔の導電性ストリ
ップ72とHTCRコーティング73が配置された側の
上に積層される。このようにして第二の可撓性基体75
が有孔の導電性ストリップ72と共に第一の可撓性基体
70に接着される。本発明の方法によって、当業者は任
意の所望の形状の可撓性の高温物品を選択できる。基体
は親水性があることが好ましいが、親水性のない材料を
使用することも可能である。基体が(可撓性が非可撓性
かにかかわらず)非親水性である場合には、基体を親水
性物質71例えばポリビニルピロリドン(PVP)で処
理してもよい。親水性物質71を非親水性基体70に塗
布すると、基体が水およびそれに塗布される水をベース
にした製品に親和力をもつようになる。好ましくはHT
CRコーティング材73は水がベースであるため、基体
は親水性であるかまたは親水性物質を塗布することが好
ましい。図6に示す実施例においては、間隔を隔てた導
電体の形態の導電性ワイヤ82が可撓性の高温用ファイ
バーグラスの布の基体81に取り付けられる。銅、アル
ミニウム等の各種ワイヤを基体81の物質内に縫い込ん
でもよい。ワイヤの種類および寸法は最終的な用途での
電流および可撓性の要件によって決定される。本発明の
HTCRコーティング材80は、ファイバーグラスの布
の基体81に塗布される。このようなファイバーグラス
またはシリカの布のロールを用いると、それを容易に任
意の形状の第二の物品または材料のまわりに巻き付ける
ことができ、その後に第二の物品に熱を伝えることがで
きて便利である。本発明のHTCR導電性抵抗媒質は、
また、剛性の高温用材料に塗布して基体を用いずに導電
性抵抗材料を形成することもできる。非可撓性基体とし
ては、ファイバーグラス・パネル、調理器具などのガラ
スまたはセラミック材料、陽極処理されたアルミニウム
または誘電体コーティングを施した銅ストリップ、木
材、コンクリートまたはコンクリートでつくった物品、
れんが、または粘土状材料を挙げることができるがこれ
らに限定されるものではない。非可撓性HTCR物品の
例としては、調理面、乾燥用オーブン、調理用オーブン
または皿洗い機用の加熱壁、加熱および乾燥用素子、ベ
ースボード・ユニット用の加熱用ストリップ、熱循環用
ファン、霜取り面、クランクケース・パン、エア・ダク
ト、運搬用トラック、壁パネル、屋根の水返し、加熱用
パイプ等を挙げることができるがこれらに限定されるも
のではない。 例4 本発明の非可撓性高温用のHTCRコーティングを施し
た物品は以下のような方法で生成された。塗料ブラシを
用いて本発明のHTCRコーティング材を非可撓性基体
に塗布した。次に、グラファイト/けい酸ナトリウムの
接着性混合物を用いて、剛性で導電性のストリップで有
孔で(有孔蛇行状で導電性のストリップを用いてもよ
い)例3で用いたものより厚いものをコーティングを施
した表面に取り付けた。最後に、HTCRコーティング
を施した表面がそれと接触する物体と短絡するのを防ぐ
ために、酸化鉄/けい酸ナトリウムの非導電性保護コー
ティング材をHTCRコーティングに塗布した。このよ
うにして非可撓性のHTCRコーティングを施した物品
が形成された。試験したところ、このHTCRコーティ
ングを施した物品は、外気温度から1200゜Fまでの
範囲内の広い温度域を生成するのに十分な量の熱を放射
した。例4と同様にして下記の製品を調製した。図7を
参照して、図はHTCRコーティングを施した物品を示
しており、基体90は非可撓性セラミックの床タイルの
一部分として描かれている。セラミックの床タイルには
電気の導体92が互いに間隔を置いて取り付けられてい
る。セラミックの床タイル90は非可撓性なので薄い可
撓性の電気の導体を使用する必要はなく、より厚い剛性
の導電性ストリップを採用することができる。電気の導
体92は、導電性のうわぐすりをかけることを含めて任
意の既知の手段を用いてセラミックのタイルに固定する
ことができる。その後、HTCRコーティング材91が
タイル90の表面およびタイルに固定された導体92に
塗布される本発明は、導電体92を直接基体すなわちセ
ラミック・タイル90に固定することなく作用できるこ
とに気付く。しかし、十分な量の熱を放射しまた幅広い
温度域を生成するためには、既に述べたように間隔を隔
てた導電体92のストリップを固定するのが好ましい。
本発明の変形例を図8に示す。ここでは、HTCRコー
ティング材101が直接図示の陶器の物品105に塗布
される。有孔蛇行状の電気の導体のストリップ102が
円筒状基体の外側表面100に互いに間隔を置いて平行
に取り付けられる。有孔蛇行状の導電性ストリップ10
2は、円筒の高さに添ってその若干部分にわたって伸び
る長さを有し、それによって導電性コーティングの表面
積101したがって陶器物品の加熱能力がきまる構成と
なっている。有孔蛇行状の導電性ストリップ102に加
えられる電圧によって、ストリップの間の比較的大きい
HTCRコーティングを施した陶器の表面101すなわ
ち陶器の物品の実質的に全周囲面を横切る電位が生成さ
れる。有孔蛇行状の導電性ストリップ102は、同業者
が適当と思われる任意の方法で基体表面100に固定す
ることができる。しかし、グラファイト/けい酸ナトリ
ウムの接着剤を用いれば、有孔蛇行状の銅箔の薄いスト
リップを外気温度から1200°Fまでの温度域で使用
する必要のある陶器の物品に適当に固定することができ
ることが実証されている。導電性のストリップ102
は、HTCRコーティング101と比較的大きい表面積
で導電性接触を行なえるように有孔蛇行状とされる。こ
れによって強固な接触が得られ、温度が上昇しても二つ
の材料の膨張係数の差によって生じる割れを最小限度に
抑えることができる。さらに、有孔蛇行状の導電性スト
リップ102の端部にはコネクター・タブ部分103が
形成される。このタブ部分103は電気的には基体10
0に直接接触しない。コネクター・タブ部分103に
は、有孔蛇行状の導電性ストリップ102によって導電
性コーティング101を横切って電圧を加えるための電
源用コネクター(図示せず)が取り付けられる。有孔蛇
行状の導電性ストリップ102が基体100に取り付け
られた後、基体表面100およびそこに互いに間隔を隔
てて平行に接着させた導電性ストリップ102にHTC
Rコーティング材101が塗布される。導電性ストリッ
プ102の間のコーティングを施さない非導電性の間隔
のために、電流は、ストリップの間のコーティングを施
した円筒状の外側表面101に添って環状にのみ流れ
る。HTCRコーティング101には非導電性の外側コ
ーティング材104が塗布されて陶器の外表面を被覆す
る。非導電性の外側コーティング材104は安全機能を
果たす。コーティングは、導電性コーティング101を
横切って加えられる電圧で陶器と接触する物品と短絡を
生じるのを防止する。図9に示す実施例においては、れ
んが114に本発明のHTCRコーティング材が塗布さ
れる。まず、れんがの表面110に非導電性のシリカー
粘土のコーティング材111が塗布される。次に、シリ
カー粘土のコーティング111にHTCRコーティング
材112が塗布される。電極(図示せず)をHTCRの
塗布の前に非導電性シリカ−粘土のコーティング111
に取り付けるかあるいはHTCRコーティング112に
直接取り付けてもよい。次に、導体およびHTCRコー
ティングを施した表面112全体にわたって第二のシリ
カー粘土のコーティング材111を塗布する。これによ
ってコーティングを横切って加えられる電圧でれんがと
接触する物品と短絡を生じるのが防止される。図10に
示す実施例においては、調理用物品120に本発明のH
TCRコーティング材124が塗布される。図8に示す
実施例と同様にまた既に説明したように、調理器具の表
面121には有孔蛇行状の電気の導体のストリップ12
2が互いに間隔を置いて平行に取り付けられる。有孔蛇
行状の導電性ストリップ122は、調理用物品の深さに
沿ってその若干部分にわたって伸びる長さを有し、それ
によって導電性コーティングの表面積したがって調理用
物品の加熱力がきまる構成となっている。次に、調理器
具の外表面121および有孔蛇行状の導電性ストリップ
122にHTCRコーティングを施す。調理器具の表面
121と有孔蛇行状の導電性ストリップ122を覆うH
TCRコーティング124が乾燥した後、調理器具の表
面と有孔蛇行状の導電性ストリップにはシリカー粘土の
非導電性コーティング125が施される。これによって
コーティング124を横切って調理器具の表面121に
加えられる電圧で調理器具と接触する物品とが短絡を生
じるのが防止される。有孔蛇行状の導電性ストリップ1
22は、調理器具の表面121の小さな非導電性でコー
ティングが施されない部分によって分離されている。そ
のため、ストリップに加えられる電圧によってストリッ
プ122の間の比較的大きいHTCRコーティングを施
した調理器具の表面124を横切る電位差が生成され
る。すなわち、調理用物品の実質的に全周囲面を横切る
電圧が得られる。加えて、導電性ストリップ122は、
HTCRコーティング124との導電性接触の表面積を
大きくするために有孔蛇行状にされる。有孔蛇行状は、
また、温度の変化とともに材料が膨張・収縮して電気の
導体(導電性ストリップ122)がHTCRコーティン
グから割れて分離するのを防止するためにも用いられ
る。有孔蛇行状の導電性ストリップ122にはまたコネ
クター・タブ部分123(図示せず)が形成されて、差
し込みコネクターによって電気的接触ができる構成とさ
れる。この実施例の調理器具の用途は食品の加熱および
調製に限定されるものではない。調理器具は、任意のも
のを外界温度から1200°Fまでの高温域内に保持す
るために用いることができる。間隔を隔てた導電体はそ
のほとんどを有孔蛇行状の導電性ストリップとして説明
してきたが、本発明はそれに限定されるものではない。
本発明の性質を変えることなく、本発明のHTCRコー
ティングに電流を通すための互いに間隔を隔てた導電体
には無孔非蛇行状の導電性ストリップを使用することも
可能である。図11は、本発明のHTCRコーティング
34を施した調理用物品30に電源37を取り付けたも
のを示す。図には有孔蛇行状の導電性ストリップ32に
導電体36を介して電源37が取り付けられた状態が示
されている。図10を参照して上に説明したように、H
TCRコーティング34とストリップ32を被覆するた
めにシリカ−粘土の非導電性コーティング35が塗布さ
れる。コネクター・タブ33は、有孔蛇行状の導電性ス
トリップ32の一部として形成され、コネクター36の
コンセント部分38に差し込むことができる構成となっ
ている。電源37は、任意の在来の電源でもあるいは電
池でもよい。図12に示す実施例においては、剛性のフ
ァイバーグラス・パネル130に本発明のHTCRコー
ティング材が塗布される。ファイバーグラス・パネルを
基体として使用する一つの利点は、それを特定の用途に
必要な任意の厚さまたは形状に形成することができるこ
とである。図12に示すように、二本の導電性ストリッ
プ132が基体表面131に接着または被着される。導
電性ストリップ132は、基体表面135のコーティン
グを施さない部分で基体の縁からその幅方向に沿って伸
びている。導電性ストリップ132の進路は、次に90
°曲がって反対側で基体表面135の長さ方向に沿って
伸びている。次に、ファイバーグラス・パネル130と
基体表面131の長さ方向に沿って伸びる導電性ストリ
ップ132の部分にHTCRコーティングが施される。
乾燥後、HTCRコーティングを施した表面133には
さらに非導電性の塗料または断音フォーム134のプラ
スチック・シート材が塗布される。この絶縁コーティン
グ134は、HTCRコーティングを施した表面133
に加えられる電圧がパネル130と接触する物体によっ
て短絡を生じるのを防止する。図13に示す実施例は、
木材の基体140に本発明のHTCRコーティング14
3を施したものである。まず、木材の基体140には最
初にベースとしてシリカ−粘土材料の非導電性コーティ
ングが施されて非導電性表面141が形成される。次
に、導電性ストリップ142が非導電性コーティングを
施した表面141に取り付けられる。乾燥後、非導電性
表面141と導電性ストリップ142にはHTCRコー
ティング材143が塗布される。さらに、導電性の全表
面に非導電性高温用カラー塗料または断音フォーム14
4のプラスチック・シート材が塗布されて電気的絶縁を
保証する。図14は、本発明の他の実施例を示す図であ
る。同図では、陽極処理されたアルミニウムストリップ
150に本発明HTCRコーティングが施される。ま
ず、アルミニウムストリップ15の基体表面151に酸
化鉄−けい酸ナトリウムの接着剤のコーティングが施さ
れて非導電性のベース152が形成される。この工程で
基体表面151が基本的に陽極処理される。次に、非導
電性ベース152の上に薄い金属の有孔蛇行状導電性ス
トリップ154が固定される。導電性ストリップは、陽
極処理されたアルミニウムストリップ150の長さ方向
に十分に伸びており、HTCRコーティングとよい電気
的接触が得られる構成となっている。次に、表面全体ま
たはその一部分にHTCRコーティングを施して有孔蛇
行状の導電性ストリップ154を埋め込む。導電性スト
リップの端部には電源(図示せず)を電気的に容易に取
り付けることができるように薄いコネクター・タブ15
3が形成される。次に、第二の有孔蛇行状の導電性スト
リップ154(図示せず)が同様にして陽極処理された
アルミニウムストリップ150の反対側の端部(図示せ
ず)に配置されてHTCRコーティング155の中に埋
め込まれる。これら導電性ストリップを横切って電圧を
加えると、HTCRコーティングを通って電流が流れ、
それによって陽極処理されたアルミニウムストリップ1
50が加熱される。このようにして調製したHTCRコ
ーティング済みのアルミニウムストリップ150は、外
気温度から1200°Fまでの温度域内の温度に加熱す
ることができる。本発明実施例は、アルミニウムの陽極
処理を施した材料に限定されるものでないことに留意す
る必要がある。アルミニウムの代わりに誘電体コーティ
ングを施した銅、銀、ステンレススチール等任意の導電
性金属を使用することが可能である。第15A図および
第15B図は、図14に示して上に説明した本発明の実
施例のバリエーションを示す図である。第15A図には
陽極処理されたアルミニウムストリップが畝状に形成さ
れたもの160が示されており、第15B図には平たい
畝状に形成されたもの166が示されている。ストリッ
プ160、166の表面161には鉄−けい酸ナトリウ
ムの接着剤が塗布されて非導電性のベース162が形成
される。薄い金属の有孔蛇行状導電性ストリップ(図示
せず)は、一部がHTCRコーティング165の長さ方
向に埋め込まれて非導電性のベース162上に配置さ
れ、その一端に薄い金属のコネクター・タブ163が形
成される。図に示す陽極処理したストリップ160、1
66の反対側の端部には第二の薄い金属のコネクター・
タブ163(図示せず)が配置される。第15A図およ
び第15B図に示すような特殊な形状とすることによっ
て少ない体積で大きい表面積を得ることができる。した
がって、図14に示して上述した実施例の場合よりも密
度の高い熱放射を得ることができる。図16は、さらに
他の実施例を示したもので、ガラスまたはある種のセラ
ミック・ベースの材料の基体180の上に本発明のHT
CRコーティング材が塗布されている。基体の表面18
1上には一対の有孔蛇行状の導電性ストリップ182が
配置される。導電性ストリップは、互いに平行で基体表
面181の縁に沿って伸びている。HTCRコーティン
グ材184は、基体表面181と有孔蛇行状の導電性ス
トリップ182の双方の上に塗布される。導電性ストリ
ップの端部に形成される導電性タブ183は電源をHT
CRコーティング184に接触する有孔蛇行状の導電性
ストリップ182に接続するために用いられる。図17
は、本発明のHTCRコーティングのさらに他の実施例
を示す。図では、HTCRコーティング材がガラスまた
はセラミック材料190の一部分に所定のパターンまた
は形状を確定する限られた量だけ塗布されている。図に
示すように、コネクター・タブ193を有する有孔蛇行
状の導電性ストリップ192が基体表面191の縁に沿
って配置される。導電性ストリップは、表面191の長
さ方向の一部分にだけ伸びて表面に取り付けられる。有
孔蛇行状の導電性ストリップ192は、基体表面191
に塗布された限られたHTCRのパターン194と十分
な電気的接触を得るのに十分な長さだけ伸びている。こ
の実施例は、ユーザーが物品の加熱を必要とする部分に
だけ分別的にHTCRコーティング材194を塗布する
ことができる点に新規性がある。図18は、基体の表面
21が電源の取りつけられた本発明のHTCRコーティ
ング24とともに示されたガラスまたはセラミック・ベ
ースの材料20を示す。電源は、一対のリード線26と
一対のリード線コネクター27を用いて有孔蛇行状の導
電性ストリップ22に接続される。リード線コネクター
27は、有孔蛇行状の導電性ストリップ22のコネクタ
ー・タブ23に直接取り付けられる。電源は、任意の在
来の電源でもよくまた電池でもよい。図19は、本発明
のHTCR材料とともに形成されるセラミック・プレー
トを示す。プレートを形成するHTCR材料は、粘土の
軟度を有するHTCR組成物を生成するように最小限度
の水を用いてつくられる。プレートを乾燥させ、水分が
減少した段階で炉を用いて食塩(NaCl)雰囲気内で
約2500°Fで焼成する。約2500゜Fで、HTC
R材料は薄い非導電性コーティング199を形成し、ま
た気化した食塩から酸素バリヤー・コーティング196
が形成されて、構造的に強い半導電性コーティングとし
て内側のHTCR材料195を取り囲む。プレートは、
二つの端部でHTCR材料195を露出するように摩砕
されてさらに有孔とされるかまたはグラファイト/けい
酸ナトリウムの混合物198を用いてステンレススチー
ルのメッシュ導体がHTCR材料195に接着される。
硬化後、導体197とHTCR材料198には酸化鉄/
けい酸ナトリウムの非導電性酸素バリヤー・コーティン
グ材200でコーティングが施される。導体197の間
に電流が通されると、HTCR組成物でつくられたセラ
ミック・プレートは外気温度から1093℃(2000
゜F)までの温度域で熱を放射する。図20は、109
3℃(2000゜F)の温度域でアルミニウム、銅、
銀、金、その他の金属を溶融する高温用るつぼを示す。
るつぼの形材は、上に述べたHTCRの粘土の軟度の混
合物を乾燥させ、リング203およびパッド202で示
すようにタングステン・カーバイドなどの導電性材料を
うわぐすりとしてコーティングする。HTCRのるつぼ
の形材の残りの部分は、非導電性うわぐすり207を従
来技術で得られる任意の方法で塗布して被覆する。るつ
ぼは、炉で2500゜Fから3000゜Fで焼成してH
TCRの粘土の軟度の混合物204を固定させる。導電
性うわぐすりのリング203および導電性うわぐすりの
パッド202にはワイヤ205および206が点熔接さ
れてHTCR混合物204を通る導電性抵抗加熱回路が
完成する。熱の損失散逸を防ぐためにけいそう土のコー
ティングによって高温用絶縁層201が形成される。導
電性リング203および導電性パッド202を介してワ
イヤ206、205に十分な電流が通されると、HTC
R材料204の電気抵抗によって1093℃(2000
°F)以上の温度が放射される。このるつぼ構造の基礎
材料は2204℃(4000゜F)以上の高温に耐える
ことができる。添付図面を参照して本発明の実施例を説
明したが、当業者には本発明が上述した実施例に限定さ
れるものではなく本発明の範囲および精神を逸脱するこ
となく種々の変更および修正が可能なことが理解されよ
う。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のHTCRコーティングを施した可撓性
のある基体材料の一部の平面斜視図である。
【図2】電源が取り付けられた本発明の可撓性のある基
体材料の一部の平面斜視図である。
【図3】高温導電接着剤で導電体を基体に接着してHT
CRコーティングを施した可撓性基体の一部の平面斜視
図である。
【図4】高温導電性接着剤で導電体を基体に接着してH
TCRコーティングを施した可撓性基体の一部分の平面
斜視図である。
【図5】HTCRコーティングを施して基体を接着した
HTCRコーティングした可撓性基体材料の一部の平面
斜視図である。
【図6】本発明のHTCRコーティングを施したファイ
バーグラス布のロールの斜視図である。
【図7】本発明のHTCRコーティングを施した非可撓
性のセラミック床タイルの部分斜視図である。
【図8】本発明のHTCRコーティングを施した陶器の
斜視図である。
【図9】本発明のHTCRコーティングを施した粘土ま
たはコンクリートれんがの斜視図である。
【図10】本発明のHTCRコーティングを施した調理
器具の斜視図である。
【図11】調理器具、電源、および着脱可能な電気コネ
クターの斜視図である。
【図12】本発明のHTCRコーティングを施したパネ
ルの平面斜視図である。
【図13】本発明のHTCRコーティングを施した木材
または木材と同様な材料の斜視図である。
【図14】本発明のHTCRコーティングを施した薄い
金属プレートまたはストリップの斜視図である。
【図15】(A)及び(B)は、図14に示す本発明の
実施例の変形例を示す図である。
【図16】本発明のHTCRコーティングを施したガラ
スまたはセラミック材料の一部の平面斜視図である。
【図17】本発明のHTCRコーティングを所定のパタ
ーンまたは形状に施したガラスまたはセラミック材料の
一部の平面斜視図である。
【図18】電源が取り付けられた本発明のガラスまたは
セラミック材料の一部の平面斜視図である。
【図19】水分を最小限度に抑えた粘土の軟度のHTC
R材料から基体を用いずにつくり、うわぐすりをかけ、
1093℃(2000゜F)で焼成した形材であって、
摩砕したHTCRの露出端部に導電性接着剤で取り付け
た有孔蛇行状導電性ストリップを有する形材の斜視図で
ある。
【図20】図19と同様に上に導電性材料のうわぐすり
をかけたHTCR材料から形成された高温るつぼ(20
00゜F以上)の斜視図である。
【符号の説明】
1…可撓性基体材料(物品) 2…導電ストリップ 3…基体表面 4…非導電性コーティング材 5…高温導電性抵抗(HTCR)コーティング材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 D06M 11/74 D21H 19/16 H01B 1/24 Z

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】高温導電性抵抗コーティングであって、 実質的に非導電性の結合剤中に、電流を通して約109
    3℃(約2000°F)までの温度域で熱を生成するよ
    うに選択された導電性と電気抵抗を得るのに十分な量で
    懸濁された高温導電性成分を有するコーティング。
  2. 【請求項2】前記高温導電性成分は、グラファイト、炭
    素、タングステン・カーバイド、及びそれらの組み合わ
    せからなる群から選択される、請求項1に記載のコーテ
    ィング。
  3. 【請求項3】前記結合剤が、アルカリけい酸塩、粘土、
    シリカ、炭化けい素、酸化鉄及び相溶性接着剤からなる
    群から選択される、請求項1に記載の高温導電性抵抗コ
    ーティング。
  4. 【請求項4】前記導電性成分は約4重量パーセント乃至
    約15重量パーセントの量含まれ、前記非導電性結合剤
    が約50重量パーセント乃至約68重量パーセント量存
    在する、請求項1に記載の高温導電性抵抗コーティン
    グ。
  5. 【請求項5】前記導電性成分はグラファイトである請求
    項1に記載の高温導電性抵抗コーティング。
  6. 【請求項6】前記グラファイトは200メッシュであ
    る、請求項5に記載の高温導電性抵抗コーティング。
  7. 【請求項7】前記グラファイトは約2%の灰分を有する
    請求項5に記載の高温導電性抵抗コーティング。
  8. 【請求項8】前記接着剤はグラファイト及びタングステ
    ン・カーバイドの中の一つにけい酸ナトリウムを含む導
    電性化合物である請求項3に記載の高温導電性抵抗コー
    ティング。
  9. 【請求項9】前記接着剤は酸化鉄及びけい酸ナトリウム
    を含む非導電性化合物である請求項3に記載の高温導電
    性抵抗コーティング。
  10. 【請求項10】前記接着剤はラトランド接着剤である、
    請求項3に記載の高温導電性抵抗コーティング。
  11. 【請求項11】電気抵抗温度調節可能な物品であって、 表面と、 前記表面に結合される高温導電性抵抗コーティングであ
    って前記コーティングに電流を印加するための連続電気
    抵抗進路を設けるためのコーティングを有し、 それによって前記進路に沿った前記コーティングの表面
    温度がコーティングに通される電流に応じて、導電性抵
    抗コーティングの酸化による劣化を生じることなく外気
    温度から約1093℃(約2000°F)までの温度域
    で調節可能である、物品。
  12. 【請求項12】前記表面が可撓性である、請求項11に
    記載の電気抵抗温度調節可能な物品。
  13. 【請求項13】前記表面は親水性である、請求項11に
    記載の電気抵抗温度調節可能な物品。
  14. 【請求項14】前記表面が親水性である、請求項11に
    記載の電気抵抗温度調節可能な物品。
  15. 【請求項15】前記表面に対する前記コーティングの結
    合力を高める導電性抵抗コーティングを塗布する前に、
    前記表面が親水性物質で処理される、請求項11に記載
    の電気抵抗温度調節可能な物品。
  16. 【請求項16】さらに、前記物品上に前記通路を構成す
    るために前記コーティングとの導電性を得るために接続
    された導電体を有する、請求項11に記載の電気抵抗温
    度調節可能な物品。
  17. 【請求項17】前記互いに間隔を隔てた導電体は、有孔
    で前記コーティングの電気的接触面を増大させる、請求
    項16に記載の電気抵抗温度調節可能な物品。
  18. 【請求項18】前記互いに間隔を隔てた導電体は、蛇行
    状である請求項16に記載の電気抵抗温度調節可能な物
    品。
  19. 【請求項19】さらに、前記導電体に連結された電源を
    有する、請求項16に記載の電気抵抗温度調節可能な物
    品。
  20. 【請求項20】電源は電池である、請求項19に記載の
    電気抵抗温度調節可能な物品。
  21. 【請求項21】さらに、前記表面と実質的に同一の広が
    りを有しまた前記表面に平行関係にある基体を有し、そ
    れによって前記電気の導体と前記コーティングが前記表
    面と前記基体の間に置かれる、請求項第16項に記載の
    電気抵抗温度調節可能な物品。
  22. 【請求項22】前記基体が前記物品と同じ材料である、
    請求項21に記載の電気抵抗温度調節可能な物品。
  23. 【請求項23】前記高温導電性抵抗コーティングは、実
    質的に非導電性の結合剤の中に懸濁した物品表面の前記
    温度変化のために制御可能な導電性と電気抵抗を得るの
    に十分な量の導電性粒子を含む請求項11に記載の電気
    抵抗性があり温度調節が可能な物品。
  24. 【請求項24】前記導電性粒子が、アルカリけい酸塩、
    粘土、シリカ、炭化けい素、酸化鉄、及び相溶性接着剤
    からなる群から選択される、請求項23に記載の電気抵
    抗温度調節可能な物品。
  25. 【請求項25】前記アルカリけい酸塩が、チャイナ・ク
    レー、けい酸ナトリウム、グラファイト、及び酸化鉄を
    有する請求項22に記載の電気抵抗温度調節可能な物
    品。
  26. 【請求項26】前記アルカリけい酸塩中のグラファイト
    の量が、高温導電性抵抗コーティングの電気抵抗域を高
    めるためにその若干部分を酸化鉄と交換することによっ
    て変えられる、請求項25に記載の電気抵抗温度調節可
    能な物品。
  27. 【請求項27】さらに、高温導電性抵抗の表面コーティ
    ングとほぼ同一の広がりを有しまた前記表面コーティン
    グに対して平行な関係にある基体を加える、請求項21
    に記載の方法。
  28. 【請求項28】前記基体は、前記物品と同様又は同一の
    材料を有する請求項27に記載の方法。
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