JPH07210864A - Manufacturing apparatus of hard-disk medium - Google Patents

Manufacturing apparatus of hard-disk medium

Info

Publication number
JPH07210864A
JPH07210864A JP32773793A JP32773793A JPH07210864A JP H07210864 A JPH07210864 A JP H07210864A JP 32773793 A JP32773793 A JP 32773793A JP 32773793 A JP32773793 A JP 32773793A JP H07210864 A JPH07210864 A JP H07210864A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
spindle
disk medium
hard disk
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP32773793A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2728850B2 (en
Inventor
L Hurley William
エル ハーリィ ウィリアム
Hoshizaki John
ホシザキ ジョン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Exclusive Design Co Inc
Original Assignee
Exclusive Design Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Exclusive Design Co Inc filed Critical Exclusive Design Co Inc
Priority to JP5327737A priority Critical patent/JP2728850B2/en
Publication of JPH07210864A publication Critical patent/JPH07210864A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2728850B2 publication Critical patent/JP2728850B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)

Abstract

PURPOSE: To efficiently form abrasive scratches on a substrate by reciprocating a spindle whose weight is small and making the maximum number of the reciprocating times of the spindle per unit time increase. CONSTITUTION: In a hard disk medium manufacturing device, the spindle 25 whose weight is small is reciprocated and therefor the maximum number of the reciprocating times of the spindle 25 per unit time is increased to be more than 20 times/sec. Thus, the maximum number of the reciprocating times (oscillation) of an abrasive tape 13 per unit time for the relative substrate 16 is increased to be more than 20 times/sec. When the maximum number of the reciprocating times of the abrasive tape 13 per unit time for the relative substrate 16 is increased, crossing angles θ1 and θ2 can be made optimum even if the rotary speed of the substrate 16 is increased. Thus, the abrasive scratches are efficiently formed on the substrate 16.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はハードディスク記録装
置用のハードディスク媒体の基板の表面に綾目模様の研
磨傷を設けるいわゆるテクスチュアリング用のハードデ
ィスク媒体製造装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing a hard disk medium for so-called texturing, in which a surface of a substrate of a hard disk medium for a hard disk recording apparatus is provided with scratches in a twill pattern.

【0002】[0002]

【従来の技術】ハードディスク媒体を製造するには、A
l合金等からなる基板の表面にNi−Pメッキ膜からな
る下地膜を形成したのち、基板の表面に綾目模様の研磨
傷を設け、基板を洗浄乾燥し、スパッタリング法等によ
って磁性体膜を形成している。
2. Description of the Related Art To manufacture a hard disk medium, A
After forming a base film made of a Ni-P plated film on the surface of a substrate made of an alloy of 1 or the like, polishing scratches having a checkerboard pattern are provided on the surface of the substrate, the substrate is washed and dried, and a magnetic film is formed by a sputtering method or the like. Is forming.

【0003】このように、基板の表面に磁性体膜を形成
する前に、基板の表面に綾目模様の研磨傷を設けたとき
には、磁性体膜の磁気特性が向上し、また磁性体膜と記
録・再生用磁気ヘッドとの間に空隙が形成されるから、
記録・再生用磁気ヘッドが浮上し易くなり、さらに基板
と磁性体膜との接触面積が多くなるから、磁性体膜が剥
がれにくくなる。
As described above, when the surface of the substrate is provided with polishing scratches in a checkerboard pattern before the magnetic film is formed on the surface of the substrate, the magnetic characteristics of the magnetic film are improved, and Since a gap is formed between the recording / reproducing magnetic head,
The recording / reproducing magnetic head easily floats, and the contact area between the substrate and the magnetic material film increases, so that the magnetic material film is less likely to peel off.

【0004】図6は従来のハードディスク媒体製造装置
を示す正面図、図7は図6に示したハードディスク媒体
製造装置の一部を示す正面図、図8は図6に示したハー
ドディスク媒体製造装置の一部を示す側面図である。図
に示すように、基台1にモータ2が設けられ、基台1に
スピンドル4が回転可能に取り付けられ、スピンドル4
はハードディスク媒体の基板16の穴部を保持するコレ
ットチャックを有し、スピンドル4はベルト3を介して
モータ2によって回転される。基台1に図6、図7の紙
面左右方向に移動可能なテープ駆動機本体9a、9bが
取り付けられた一対の移動体5a、5bが取り付けら
れ、基台1にモータ6が設けられ、基台1に回転可能に
ボールネジ8が取り付けられ、ボールネジ8はベルト7
を介してモータ6によって回転され、ボールネジ8には
逆向きの雄ネジ(図示せず)が形成され、それらの雄ネ
ジがそれぞれ移動体5a、5bに設けられた雌ネジ(図
示せず)に係合している。移動体5a、5bに取り付け
られたテープ駆動機本体9a、9bにテープ供給リール
10、ロードローラ11、テープ巻取リール12が設け
られ、テープ供給リール10、ロードローラ11、テー
プ巻取リール12に研磨テープ13が巻かれている。テ
ープ駆動機本体9a、9bにテープテンション自動調整
機14が設けられ、テープテンション自動調整機14は
研磨テープ13のテープテンションを調整する。そし
て、テープ駆動機本体9a、9b、テープ供給リール1
0、ロードローラ11、テープ巻取リール12、テープ
テンション自動調整機14によって基板16の表面を研
磨するテープ駆動機15が構成されている。
FIG. 6 is a front view showing a conventional hard disk medium manufacturing apparatus, FIG. 7 is a front view showing a part of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG. 6, and FIG. 8 is a hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG. It is a side view which shows a part. As shown in the figure, a motor 2 is provided on a base 1, and a spindle 4 is rotatably attached to the base 1.
Has a collet chuck for holding the hole of the substrate 16 of the hard disk medium, and the spindle 4 is rotated by the motor 2 via the belt 3. A pair of moving bodies 5a and 5b, to which tape drive machine bodies 9a and 9b movable in the left and right directions of the paper of FIGS. 6 and 7 are attached, are attached to the base 1, a motor 6 is provided on the base 1, and A ball screw 8 is rotatably attached to the base 1, and the ball screw 8 is a belt 7
Is rotated by a motor 6 via a ball screw 8 and opposite male screws (not shown) are formed on the ball screw 8. These male screws are respectively attached to female screws (not shown) provided on the moving bodies 5a and 5b. Engaged. A tape supply reel 10, a load roller 11, and a tape take-up reel 12 are provided on the tape drive main bodies 9a and 9b attached to the moving bodies 5a and 5b, and the tape supply reel 10, the load roller 11, and the tape take-up reel 12 are provided. The polishing tape 13 is wound. An automatic tape tension adjuster 14 is provided in the tape drive body 9a, 9b, and the automatic tape tension adjuster 14 adjusts the tape tension of the polishing tape 13. Then, the tape drive body 9a, 9b, the tape supply reel 1
0, the load roller 11, the tape take-up reel 12, and the tape tension automatic adjusting machine 14 constitute a tape driving machine 15 for polishing the surface of the substrate 16.

【0005】このハードディスク媒体製造装置において
は、スピンドル4に基板16を取り付け、モータ6を所
定方向に所定量だけ回転すると、移動体5a、テープ駆
動機本体9aが図6紙面右方に移動し、移動体5b、テ
ープ駆動機本体9bが図6紙面左方に移動し、テープ駆
動機本体9a、9bが閉じて、ロードローラ11に巻か
れた研磨テープ13が基板16の表裏両面を均等圧力で
挾む。この状態で、モータ2を作動し、テープ駆動機1
5を作動し、さらにモータ6を正逆転すると、基板16
が回転し、研磨テープ13が走行するとともに、テープ
駆動機本体9a、9bが図6紙面左右方向に往復移動し
て、基板16の表面に深さが3〜10nmの綾目模様の
研磨傷が形成される。
In this hard disk medium manufacturing apparatus, when the substrate 16 is attached to the spindle 4 and the motor 6 is rotated in a predetermined direction by a predetermined amount, the moving body 5a and the tape drive main body 9a move to the right in the drawing of FIG. The moving body 5b and the tape drive main body 9b move to the left in the plane of FIG. 6, the tape drive main bodies 9a and 9b are closed, and the polishing tape 13 wound around the load roller 11 applies even pressure to both front and back surfaces of the substrate 16. Clap. In this state, the motor 2 is operated and the tape drive 1
When the motor 5 is operated and the motor 6 is rotated in the forward and reverse directions, the substrate 16
6 rotates and the polishing tape 13 runs, and the tape drive main bodies 9a and 9b reciprocate in the left-right direction of the paper surface of FIG. 6, resulting in a scratched polishing scratch having a depth of 3 to 10 nm on the surface of the substrate 16. It is formed.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなハ
ードディスク媒体製造装置においては、テープ駆動機1
5の重量が大きいから、テープ駆動機本体9a、9bの
単位時間当りの往復移動回数を多くしようとすると、装
置全体に振動を生じ、一定かつ直線的で滑らかな往復移
動が得られず、テープ駆動機本体9a、9bの単位時間
当りの往復移動回数を5回/秒以上にはできないので、
相対的な基板16に対する研磨テープ13の単位時間当
りの往復移動回数(オッシレーション)を5回/秒以上
にはできないため、能率よく基板16に研磨傷を形成す
ることができない。すなわち、図9に示すような研磨傷
の交差角θ1、θ2が10〜55°の範囲内であるのが最
適であるが、相対的な基板16に対する研磨テープ13
の単位時間当りの往復移動回数が少ない場合には、基板
16の回転速度を小さくしなければ、交差角θ1、θ2
最適にすることができないから、能率よく基板16に研
磨傷を形成することができない。また、図9に示すよう
に、外周部の交差角θ1は内周部の交差角θ2よりも小さ
くなるが、相対的な基板16に対する研磨テープ13の
単位時間当りの往復移動回数を5回/秒以上にはできな
いから、交差角θ1、θ2の両者を10〜55°の範囲内
にすることが困難である。すなわち、基板16の回転速
度、テープ駆動機本体9a、9bの単位時間当りの往復
移動回数を調整して、交差角θ1を最適にしたときに
は、交差角θ2が大きくなり、反対に交差角θ2を最適に
したときには、交差角θ1が小さくなる。そして、ハー
ドディスク媒体の外径が約65mm(2.5インチ)、
約48mm(1.89インチ)と小径化したときには、
交差角θ1、θ2の両者を10〜55°の範囲にすること
がますます困難になる。
However, in such a hard disk medium manufacturing apparatus, the tape drive 1 is used.
Since the weight of No. 5 is large, if the number of reciprocating movements of the tape driving machine main bodies 9a and 9b per unit time is increased, the entire apparatus vibrates, and a constant, linear, smooth reciprocating movement cannot be obtained, and the tape Since the number of reciprocating movements of the drive body 9a, 9b per unit time cannot be set to 5 times / second or more,
Since the number of reciprocating movements (oscillation) of the polishing tape 13 relative to the substrate 16 per unit time cannot be set to 5 times / second or more, polishing scratches cannot be efficiently formed on the substrate 16. That is, it is optimum that the crossing angles θ 1 and θ 2 of the polishing scratches as shown in FIG. 9 are within the range of 10 to 55 °, but the polishing tape 13 relative to the substrate 16 is relatively large.
When the number of reciprocating movements per unit time is small, the crossing angles θ 1 and θ 2 cannot be optimized unless the rotation speed of the substrate 16 is reduced, so that polishing scratches are efficiently formed on the substrate 16. Can not do it. Further, as shown in FIG. 9, the intersection angle θ 1 at the outer peripheral portion is smaller than the intersection angle θ 2 at the inner peripheral portion, but the relative number of reciprocating movements of the polishing tape 13 relative to the substrate 16 per unit time is 5 times. Since it is not possible to exceed the number of turns / second, it is difficult to set both the crossing angles θ 1 and θ 2 within the range of 10 to 55 °. That is, when the rotation speed of the substrate 16 and the number of reciprocating movements of the tape drive main bodies 9a and 9b per unit time are adjusted to optimize the crossing angle θ 1 , the crossing angle θ 2 becomes large, while the crossing angle θ 2 becomes large. When θ 2 is optimized, the crossing angle θ 1 becomes smaller. And the outer diameter of the hard disk medium is about 65 mm (2.5 inches),
When the diameter is reduced to about 48 mm (1.89 inches),
It becomes more and more difficult to set both the crossing angles θ 1 and θ 2 within the range of 10 to 55 °.

【0007】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、能率よく基板に研磨傷を形成することが
でき、また外周部の交差角、内周部の交差角の両者を最
適範囲にすることが容易であるハードディスク媒体製造
装置を提供することを目的とする。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to efficiently form polishing scratches on a substrate, and to optimize both the crossing angle of the outer peripheral portion and the crossing angle of the inner peripheral portion. It is an object of the present invention to provide a hard disk medium manufacturing apparatus that can be easily manufactured.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、ハードディスク媒体の基板を
保持して回転するスピンドルと、上記基板の表面を研磨
する研磨手段とを有するハードディスク媒体製造装置に
おいて、上記スピンドルを往復移動するスピンドル往復
移動手段を設ける。
To achieve this object, in the present invention, an apparatus for manufacturing a hard disk medium having a spindle for holding and rotating a substrate of a hard disk medium and a polishing means for polishing the surface of the substrate. In, a spindle reciprocating means for reciprocating the spindle is provided.

【0009】この場合、上記研磨手段としてテープ駆動
機を用いてもよい。
In this case, a tape drive machine may be used as the polishing means.

【0010】また、上記研磨手段として回転する研磨板
を有するものを用いてもよい。
Further, as the polishing means, one having a rotating polishing plate may be used.

【0011】[0011]

【作用】このハードディスク媒体製造装置においては、
重量の小さいスピンドルを往復移動させるから、スピン
ドルの単位時間当りの最大往復移動回数を大きくするこ
とができるので、基板に対する研磨材の単位時間当りの
最大往復移動回数(オッシレーション)を大きくするこ
とができる。
In this hard disk medium manufacturing apparatus,
Since the spindle having a small weight is moved back and forth, the maximum number of reciprocating movements of the spindle per unit time can be increased. Therefore, the maximum number of reciprocating movement (oscillation) of the polishing material with respect to the substrate per unit time can be increased. it can.

【0012】[0012]

【実施例】図1はこの発明に係るハードディスク媒体製
造装置の一部を示す正面図、図2は図1に示したハード
ディスク媒体製造装置の一部を示す側面図、図3は図1
に示したハードディスク媒体製造装置のスピンドル駆動
部の一部を示す正面図、図4は図1に示したハードディ
スク媒体製造装置のスピンドル駆動部の一部を示す平面
図、図5は図1に示したハードディスク媒体製造装置の
スピンドル駆動部の一部を示す側面図である。図に示す
ように、基台1に移動ガイド21が設けられ、移動ガイ
ド21に移動体22が移動可能に取り付けられ、移動体
22にモータ23が設けられ、移動体22にスピンドル
25が回転可能に取り付けられ、スピンドル25はハー
ドディスク媒体の基板16の穴部を保持するコレットチ
ャックを有し、スピンドル25はベルト24を介してモ
ータ23によって回転される。基台1と移動体22との
間にバネ26が設けられ、移動体22に従動部材27が
設けられ、基台1にモータ28が設けられ、モータ28
の出力軸にカム29が設けられ、カム29と従動部材2
7とが接しており、移動ガイド21、移動体22、バネ
26、モータ28、カム29等によりスピンドル25を
基板16の表面と平行に往復移動するスピンドル往復移
動手段30が構成されている。
1 is a front view showing a part of a hard disk medium manufacturing apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a side view showing a part of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG. 1, and FIG.
FIG. 4 is a front view showing a part of the spindle drive unit of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG. 4, FIG. 4 is a plan view showing a part of the spindle drive section of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG. 1, and FIG. It is a side view which shows a part of spindle drive part of the hard disk medium manufacturing apparatus. As shown in the figure, a moving guide 21 is provided on the base 1, a moving body 22 is movably attached to the moving guide 21, a motor 23 is provided on the moving body 22, and a spindle 25 is rotatable on the moving body 22. The spindle 25 has a collet chuck for holding the hole of the substrate 16 of the hard disk medium, and the spindle 25 is rotated by the motor 23 via the belt 24. A spring 26 is provided between the base 1 and the moving body 22, a driven member 27 is provided on the moving body 22, a motor 28 is provided on the base 1, and a motor 28 is provided.
A cam 29 is provided on the output shaft of the cam 29 and the driven member 2
7, and a spindle reciprocating means 30 for reciprocating the spindle 25 in parallel with the surface of the substrate 16 is constituted by the moving guide 21, the moving body 22, the spring 26, the motor 28, the cam 29, and the like.

【0013】このハードディスク媒体製造装置において
は、スピンドル25に基板16を取り付け、モータ6を
所定方向に所定量だけ回転すると、テープ駆動機本体9
a、9bが閉じて、ロードローラ11に巻かれた研磨テ
ープ13が基板16の表裏両面を均等圧力で挾む。この
状態で、モータ6を停止し、テープ駆動機本体9a、9
bを停止する。つぎに、モータ23を作動し、テープ駆
動機15を作動し、さらにモータ28を作動すると、基
板16が回転し、研磨テープ13が走行するとともに、
カム29が回転し、移動体22が往復移動するから、ス
ピンドル25が基板16の表面と平行に往復移動して、
基板16の表面に深さが3〜10nmの綾目模様の研磨
傷が形成される。
In this hard disk medium manufacturing apparatus, when the substrate 16 is attached to the spindle 25 and the motor 6 is rotated in a predetermined direction by a predetermined amount, the tape drive machine body 9 is rotated.
When a and 9b are closed, the polishing tape 13 wound around the load roller 11 sandwiches the front and back surfaces of the substrate 16 with a uniform pressure. In this state, the motor 6 is stopped, and the tape drive machine bodies 9a, 9
Stop b. Next, when the motor 23 is actuated, the tape drive machine 15 is actuated, and the motor 28 is actuated, the substrate 16 is rotated and the polishing tape 13 is run, and
Since the cam 29 rotates and the moving body 22 reciprocates, the spindle 25 reciprocates parallel to the surface of the substrate 16,
The surface of the substrate 16 has a graze pattern of polishing scratches with a depth of 3 to 10 nm.

【0014】このようなハードディスク媒体製造装置に
おいては、重量の小さいスピンドル25を往復移動させ
るから、スピンドル25の単位時間当りの最大往復移動
回数を20回/秒以上と大きくすることができるので、
相対的な基板16に対する研磨テープ13の単位時間当
りの最大往復移動回数(オッシレーション)を20回/
秒以上と大きくすることができる。そして、相対的な基
板16に対する研磨テープ13の単位時間当りの最大往
復移動回数を大きくしたときには、基板16の回転速度
を大きくしたとしても、交差角θ1、θ2を最適にするこ
とができるから、能率よく基板16に研磨傷を形成する
ことができる。また、相対的な基板16に対する研磨テ
ープ13の単位時間当りの最大往復移動回数を大きくす
ることができるから、ハードディスク媒体の外径が約6
5mm、約48mmと小径化したとしても、外周部の交
差角θ1、内周部の交差角θ2の両者を最適範囲にするこ
とが容易である。さらに、重量の小さいスピンドル25
を往復移動させるから、基板16の移動速度が一定にな
るので、基板16の表面に適正な研磨傷を設けることが
できる。
In such a hard disk medium manufacturing apparatus, since the spindle 25 having a small weight is reciprocated, the maximum number of reciprocating movements of the spindle 25 per unit time can be increased to 20 times / second or more.
The maximum number of reciprocal movements (oscillation) of the polishing tape 13 relative to the substrate 16 per unit time is 20 times /
It can be as large as a second or more. When the maximum number of reciprocating movements of the polishing tape 13 relative to the substrate 16 per unit time is increased, the intersection angles θ 1 and θ 2 can be optimized even if the rotation speed of the substrate 16 is increased. Therefore, polishing scratches can be efficiently formed on the substrate 16. Further, since the maximum number of reciprocating movements of the polishing tape 13 relative to the substrate 16 per unit time can be increased, the outer diameter of the hard disk medium is about 6
Even if the diameter is reduced to 5 mm or about 48 mm, it is easy to set both the outer peripheral intersection angle θ 1 and the inner peripheral intersection angle θ 2 in the optimum ranges. In addition, the lightweight spindle 25
Since the substrate 16 is moved back and forth, the moving speed of the substrate 16 becomes constant, so that an appropriate polishing scratch can be provided on the surface of the substrate 16.

【0015】ここで、スピンドル25の往復移動速度を
P、スピンドル25の往復移動幅をA、スピンドル25
の回転速度をWとすると、基板16の半径rの位置にお
ける研磨傷の交差角θは次式で表わされる。
Here, the reciprocating speed of the spindle 25 is P, the reciprocating width of the spindle 25 is A, and the spindle 25 is
Where W is the rotation speed of, the crossing angle θ of the polishing scratches at the position of the radius r of the substrate 16 is expressed by the following equation.

【0016】θ=2tan~1(PA/2Wr) そして、外径が約65mmの基板16の研磨傷の外周部
の交差角θ1、内周部の交差角θ2を上記式により計算し
た結果は表1のようになり、外径が約48mmの基板1
6の研磨傷の外周部の交差角θ1、内周部の交差角θ2
上記式により計算した結果は表2のようになる。なお、
表1、表2において交差角θ1、θ2の単位は(°)であ
る。
[0016] θ = 2tan ~ 1 (PA / 2Wr) As a result of the outer diameter crossing angle theta 1 of the outer peripheral portion of the polishing scratches of the substrate 16 of about 65 mm, a crossing angle theta 2 of the inner peripheral portion was calculated by the formula Is as shown in Table 1, and the substrate 1 with an outer diameter of about 48 mm
Table 2 shows the results obtained by calculating the crossing angle θ 1 of the outer circumferential portion and the crossing angle θ 2 of the inner circumferential portion of the polishing scratches of No. 6 by the above formula. In addition,
In Tables 1 and 2, the unit of the intersection angles θ 1 and θ 2 is (°).

【0017】[0017]

【表1】 [Table 1]

【0018】[0018]

【表2】 [Table 2]

【0019】この表1、表2からも明らかなように、ス
ピンドル25の単位時間当りの往復移動回数すなわち相
対的な基板16に対する研磨テープ13の単位時間当り
の往復移動回数を5回/秒としたときには、スピンドル
25の回転速度Wをかなり小さくしなければ、交差角θ
1、θ2を最適範囲にすることができない。また、スピン
ドル25の単位時間当りの往復移動回数を20回/秒以
上としたときには、外周部の交差角θ1、内周部の交差
角θ2の両者を容易に最適範囲にすることができる。
As is clear from Tables 1 and 2, the number of reciprocating movements of the spindle 25 per unit time, that is, the number of reciprocating movements of the polishing tape 13 relative to the substrate 16 per unit time is 5 times / second. When the rotation speed W of the spindle 25 is not significantly reduced, the intersection angle θ
1 and θ 2 cannot be in the optimum range. Further, when the number of reciprocating movements of the spindle 25 per unit time is 20 times / sec or more, both the outer peripheral intersection angle θ 1 and the inner peripheral intersection angle θ 2 can be easily set to the optimum ranges. .

【0020】なお、上述実施例においては、研磨手段と
してテープ駆動機15を用いたが、研磨手段として回転
する研磨板を有するもの等を用いてもよい。また、上述
実施例においては、研磨テープ13を用いたが、基板1
6を研磨する際に砥粒懸濁液を用いてもよい。
Although the tape driving machine 15 is used as the polishing means in the above-described embodiment, a polishing machine having a rotating polishing plate may be used as the polishing means. Further, although the polishing tape 13 is used in the above-mentioned embodiment, the substrate 1
An abrasive grain suspension may be used when polishing 6.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るハ
ードディスク媒体製造装置においては、基板に対する研
磨材の単位時間当りの最大往復移動回数を大きくするこ
とができるから、、能率よく基板に研磨傷を形成するこ
とができ、また外周部の交差角、内周部の交差角の両者
を最適範囲にすることが容易である。
As described above, in the hard disk medium manufacturing apparatus according to the present invention, since the maximum number of reciprocating movements of the polishing material with respect to the substrate per unit time can be increased, the substrate can be efficiently scratched by polishing. Can be formed, and it is easy to set both the intersection angle of the outer peripheral portion and the intersection angle of the inner peripheral portion within the optimum range.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明に係るハードディスク媒体製造装置の
一部を示す正面図である。
FIG. 1 is a front view showing a part of a hard disk medium manufacturing apparatus according to the present invention.

【図2】図1に示したハードディスク媒体製造装置の一
部を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a part of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG.

【図3】図1に示したハードディスク媒体製造装置のス
ピンドル駆動部の一部を示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing a part of a spindle drive unit of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG.

【図4】図1に示したハードディスク媒体製造装置のス
ピンドル駆動部の一部を示す平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a part of a spindle drive unit of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG.

【図5】図1に示したハードディスク媒体製造装置のス
ピンドル駆動部の一部を示す側面図である。
5 is a side view showing a part of a spindle drive unit of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG.

【図6】従来のハードディスク媒体製造装置を示す正面
図である。
FIG. 6 is a front view showing a conventional hard disk medium manufacturing apparatus.

【図7】図6に示したハードディスク媒体製造装置の一
部を示す正面図である。
FIG. 7 is a front view showing a part of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG.

【図8】図6に示したハードディスク媒体製造装置の一
部を示す側面図である。
8 is a side view showing a part of the hard disk medium manufacturing apparatus shown in FIG.

【図9】基板に形成された研磨傷を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing polishing scratches formed on a substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

15…テープ駆動機 25…スピンドル 30…スピンドル往復移動手段 15 ... Tape drive machine 25 ... Spindle 30 ... Spindle reciprocating means

フロントページの続き (72)発明者 ジョン ホシザキ アメリカ合衆国 94402 カリフォルニア サン マテオ サウス クレアモント ストリート 914 エクスクルーシブ デ ザイン カンパニー インコーポレーテッ ド内Front Page Continuation (72) Inventor John Hoshizaki United States 94402 San Mateo South Claremont Street 914 Exclusive Design Company Incorporated

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ハードディスク媒体の基板を保持して回転
するスピンドルと、上記基板の表面を研磨する研磨手段
とを有するハードディスク媒体製造装置において、上記
スピンドルを往復移動するスピンドル往復移動手段を具
備してオッシレーションを行なうことを特徴とするハー
ドディスク媒体製造装置。
1. A hard disk medium manufacturing apparatus having a spindle for holding and rotating a substrate of a hard disk medium and polishing means for polishing the surface of the substrate, comprising spindle reciprocating means for reciprocating the spindle. A hard disk medium manufacturing apparatus characterized by performing oscillation.
【請求項2】上記研磨手段としてテープ駆動機を用いた
ことを特徴とする請求項1に記載のハードディスク媒体
製造装置。
2. The hard disk medium manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a tape drive machine is used as the polishing means.
【請求項3】上記研磨手段として回転する研磨板を有す
るものを用いたことを特徴とする請求項1に記載のハー
ドディスク媒体製造装置。
3. The hard disk medium manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the polishing means has a rotating polishing plate.
JP5327737A 1993-12-24 1993-12-24 Hard disk media manufacturing equipment Expired - Lifetime JP2728850B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5327737A JP2728850B2 (en) 1993-12-24 1993-12-24 Hard disk media manufacturing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5327737A JP2728850B2 (en) 1993-12-24 1993-12-24 Hard disk media manufacturing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07210864A true JPH07210864A (en) 1995-08-11
JP2728850B2 JP2728850B2 (en) 1998-03-18

Family

ID=18202424

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5327737A Expired - Lifetime JP2728850B2 (en) 1993-12-24 1993-12-24 Hard disk media manufacturing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2728850B2 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06150305A (en) * 1992-11-05 1994-05-31 Fujitsu Ltd Surface working method for magnetic disk substrate, magnetic disk substrate and surface working device for magnetic disk substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06150305A (en) * 1992-11-05 1994-05-31 Fujitsu Ltd Surface working method for magnetic disk substrate, magnetic disk substrate and surface working device for magnetic disk substrate

Also Published As

Publication number Publication date
JP2728850B2 (en) 1998-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6283838B1 (en) Burnishing tape handling apparatus and method
US4930259A (en) Magnetic disk substrate polishing assembly
CN101332580A (en) Polishing apparatus and polishing method
US8814635B2 (en) Substrate polishing method and device
JPH07210864A (en) Manufacturing apparatus of hard-disk medium
JPH0976148A (en) Device for polishing notch part of wafer
US20020098388A1 (en) Recording medium substrate having uniform texture and texturing apparatus therefor
JPS60151838A (en) Production of magnetic recording medium
JP2975785B2 (en) Texture device
JPH06150305A (en) Surface working method for magnetic disk substrate, magnetic disk substrate and surface working device for magnetic disk substrate
US7631419B2 (en) Disk processing device and method
JPS59110546A (en) Polishing head
JPH0453662B2 (en)
JP2874385B2 (en) Magnetic recording medium and method of manufacturing the same
JP2777499B2 (en) Magnetic disk
JP3314685B2 (en) Disk rotating device
JP2005317181A (en) Glass substrate for magnetic disk and magnetic disk
JPH06282817A (en) Manufacturing apparatus of magnetic head
JPH05318304A (en) Automatic chamfering method and device for work
JP2001347446A (en) Tape polishing device
JPS6166223A (en) Production of magnetic recording medium
JP2001347447A (en) Tape polishing device
JPH04135156A (en) Work polishing machine
JPH0453663B2 (en)
JPH0366026A (en) Method and apparatus for grinding slide face of magnetic tape