JPH07209549A - Packaging structure of optical module - Google Patents
Packaging structure of optical moduleInfo
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- JPH07209549A JPH07209549A JP6001623A JP162394A JPH07209549A JP H07209549 A JPH07209549 A JP H07209549A JP 6001623 A JP6001623 A JP 6001623A JP 162394 A JP162394 A JP 162394A JP H07209549 A JPH07209549 A JP H07209549A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光通信システム中で使
用される光導波路回路を備えた光モジュールに関し、特
に、耐環境性に優れる光モジュールの実装構造に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module provided with an optical waveguide circuit used in an optical communication system, and more particularly to a mounting structure of an optical module having excellent environment resistance.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来の光モジュールの実装構造は、図4
に示す如く、光導波路6を備えた光導波路基板1の入力
部7に、光導波路6のコア部に光を入射させる入力用光
ファイバ9を接続するとともに、光導波路基板1の出力
部8には、光導波路6のコア部から出射された光を伝送
する出力用光ファイバ12を接続している。そして、密
封作用を営む円筒形の密封容器(筐体)18の内部に充
填材19を介して封入されるとともに、密封容器18の
両端の貫通部15には、貫通・突出した光ファイバを気
密状態で保護するキャップ形のファイバスリーブ20が
それぞれ嵌着され、湿度等の環境の変化から有効に保護
されるようになっている。また、従来の光モジュールの
実装構造は、密封容器18の代わりに図示しない樹脂中
に封入され、湿度等の環境の変化から有効に保護される
こともある。2. Description of the Related Art A conventional optical module mounting structure is shown in FIG.
As shown in FIG. 2, an input optical fiber 9 for making light incident on the core portion of the optical waveguide 6 is connected to the input portion 7 of the optical waveguide substrate 1 having the optical waveguide 6, and the output portion 8 of the optical waveguide substrate 1 is connected to the input optical fiber 9. Is connected to the output optical fiber 12 that transmits the light emitted from the core portion of the optical waveguide 6. The optical fiber is sealed in a cylindrical hermetically-sealed container (housing) 18 having a sealing action via a filler material 19, and the penetrating portions 15 at both ends of the hermetically-sealed container 18 are hermetically sealed with the penetrating and projecting optical fibers. Cap-shaped fiber sleeves 20 for protecting in a state are fitted respectively, and are effectively protected from environmental changes such as humidity. In addition, the conventional optical module mounting structure may be encapsulated in a resin (not shown) instead of the hermetically sealed container 18 and effectively protected from a change in environment such as humidity.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の光モジュールの
実装構造は以上のように、密封容器18の内部、又は、
樹脂中に封入されていたが、この封入には、レーザ溶接
等の技術が必要不可欠なので、モジュールの価格が否応
なく上昇してしまうという問題点があった。また、樹脂
封入で硬い密封容器18の内部にモジュールを固定した
場合、外部からの機械的な衝撃等で特性が劣化すること
が少なくなかった。さらに、パッケージの構造は、図4
に示す如く、密封容器18やファイバスリーブ20等、
多数の部品の組み合わせで構成されていたので、価格抑
制等の見地から、部品点数の削減が切望されていた。As described above, the conventional mounting structure of the optical module is as follows.
Although it was encapsulated in resin, there was a problem in that the price of the module inevitably increased because technology such as laser welding was essential for this encapsulation. Further, when the module is fixed inside the hard hermetically sealed container 18 by resin encapsulation, the characteristics often deteriorate due to mechanical shock from the outside. Furthermore, the package structure is shown in FIG.
As shown in FIG.
Since it consisted of a combination of many parts, there was a strong desire to reduce the number of parts from the viewpoint of price control.
【0004】本発明は上記に鑑みなされたもので、モジ
ュール価格の上昇を抑制することができるとともに、外
部からの機械的な衝撃等に伴う特性の劣化を防止し、し
かも、部品点数を有効に削減し得る光モジュールの実装
構造を提供することを目的としている。The present invention has been made in view of the above, and it is possible to suppress an increase in module price, prevent deterioration of characteristics due to a mechanical shock from the outside, and make the number of parts effective. It is an object to provide an optical module mounting structure that can be reduced.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明においては上述の
目的を達成するため、光導波路を備えた光導波路基板
と、この光導波路基板の入力部に接続され該光導波路の
コア部に光を入射させる入力用光ファイバと、該光導波
路基板の出力部に接続され光導波路のコア部から出射さ
れた光を伝送する出力用光ファイバとを備え、しかも、
上記光導波路基板、入力用光ファイバ及び出力用光ファ
イバを筐体内に収納するとともに、該光導波路基板、入
力用光ファイバ及び出力用光ファイバと該筐体との間
に、充填体を封入して介在させ、該筐体の表面を表面保
護体で被包するようにしている。In order to achieve the above-mentioned object in the present invention, an optical waveguide substrate provided with an optical waveguide and an optical waveguide substrate connected to an input portion of the optical waveguide substrate are provided with light. An input optical fiber to be made incident, and an output optical fiber connected to the output part of the optical waveguide substrate and transmitting the light emitted from the core part of the optical waveguide,
The optical waveguide substrate, the input optical fiber and the output optical fiber are housed in a housing, and a filler is sealed between the optical waveguide substrate, the input optical fiber and the output optical fiber and the housing. The surface of the housing is covered with a surface protective body.
【0006】また、本発明においては、上記筐体の貫通
部を貫通して突出する該入力用光ファイバと出力用光フ
ァイバとの突出部付近を表面保護体でそれぞれ被包する
ようにしている。Further, according to the present invention, the vicinity of the projecting portions of the input optical fiber and the output optical fiber which project through the penetrating portion of the casing are covered with surface protectors. .
【0007】尚、本発明における上記充填体は、シリコ
ン樹脂であるのが望ましい。The filler in the present invention is preferably a silicone resin.
【0008】また、本発明においては、上述した表面保
護体のショア硬度が50未満であることが好ましい。Further, in the present invention, the Shore hardness of the above-mentioned surface protector is preferably less than 50.
【0009】また、本発明においては、上記入力用光フ
ァイバ又は出力用光ファイバと、該筐体の貫通部とを、
接着強度50kg/cm2 の接着剤で接着するのが望ま
しい。In the present invention, the input optical fiber or the output optical fiber and the penetrating portion of the housing are
It is desirable to bond with an adhesive having an adhesive strength of 50 kg / cm 2 .
【0010】さらに、本発明における上記接着剤は、少
なくとも、エポキシ系接着剤、又は、アクリレート系接
着剤のいずれかであるのが好ましい。Further, the adhesive in the present invention is preferably at least either an epoxy adhesive or an acrylate adhesive.
【0011】[0011]
【作用】上記構成を有する本発明によれば、光導波路基
板、入力用光ファイバ、及び出力用光ファイバからなる
光モジュールを強固な筐体が収納し、筐体内に封入され
た充填体が緩衝保護作用を営むとともに、表面保護体が
容器の全表面を被包して機械的な衝撃等から有効に保護
する。According to the present invention having the above-mentioned structure, a strong casing accommodates an optical module comprising an optical waveguide substrate, an input optical fiber, and an output optical fiber, and the filler enclosed in the casing buffers. In addition to providing a protective action, the surface protector envelops the entire surface of the container and effectively protects it from mechanical shock.
【0012】また、上記構成を有する本発明によれば、
筐体の貫通部を貫通して突出した入力用光ファイバや出
力用光ファイバの突出部付近を表面保護体がそれぞれ被
包し、これらを機械的な衝撃等から保護するとともに、
気密作用を営むファイバスリーブとしての役割を果た
す。According to the present invention having the above structure,
The surface protectors respectively cover the vicinity of the protruding portions of the input optical fiber and the output optical fiber that protrude through the penetrating portion of the housing, and protect these from mechanical shocks,
It acts as a fiber sleeve that performs an airtight action.
【0013】[0013]
【実施例】以下、図1乃至図3に示す一実施例に基づき
本発明を詳説する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below with reference to an embodiment shown in FIGS.
【0014】本発明に係る光モジュールの実装構造は、
図1に示す如く、光導波路基板1、入力用光ファイバ
9、及び出力用光ファイバ12を容器14内に収納する
とともに、光導波路基板1、入力用光ファイバ9、及び
出力用光ファイバ12と容器14との間には、シリコン
系RTVゴム16を封入し、容器14の全表面をエポキ
シ系樹脂17で被包するようにしている。The mounting structure of the optical module according to the present invention is as follows.
As shown in FIG. 1, the optical waveguide substrate 1, the input optical fiber 9, and the output optical fiber 12 are housed in a container 14, and the optical waveguide substrate 1, the input optical fiber 9, and the output optical fiber 12 are provided. A silicon-based RTV rubber 16 is sealed between the container 14 and the container 14, and the entire surface of the container 14 is covered with an epoxy resin 17.
【0015】上記光導波路基板1は、図3に示す如く、
シリコン基板2の上面に、バッフア層3、複数のコア4
aを備えたコア層4、及び保護層5からなるガラス層が
火炎堆積法(FHD)で積層して形成され、しかも、図
2(a)、(b)に示すように、コア系8μm、比屈折
率0.3%の埋め込み型で直線状を呈した導波路6が反
応性イオンエッチング(RIE)法で形成されている。
さらに、光導波路基板1の一端部には、導波路6のコア
4aに光を導く入力部7が形成され、光導波路基板1の
他端部には、導波路6のコア4aから出射された光を伝
送する出力部8が形成されている。The optical waveguide substrate 1 is, as shown in FIG.
A buffer layer 3 and a plurality of cores 4 are formed on the upper surface of the silicon substrate 2.
A glass layer composed of a core layer 4 provided with a and a protective layer 5 is formed by laminating by a flame deposition method (FHD), and as shown in FIGS. 2A and 2B, a core system 8 μm, An embedded linear waveguide 6 having a relative refractive index of 0.3% is formed by a reactive ion etching (RIE) method.
Further, an input portion 7 that guides light to the core 4a of the waveguide 6 is formed at one end of the optical waveguide substrate 1, and is emitted from the core 4a of the waveguide 6 at the other end of the optical waveguide substrate 1. An output section 8 for transmitting light is formed.
【0016】また、上記した入力用光ファイバ9は、図
2(a)、(b)、(c)に示す如く、その先端部がV
溝付シリコン10のV溝に嵌着状態で載置され、このV
溝付シリコン10が光導波路基板1の入力部7にエポキ
シ系の光硬化接着剤11で接着されるようになってお
り、この接着に基づいて、入力用光ファイバ9と導波路
6のコア4aとの光軸が相互に一致するようになってい
る。Further, as shown in FIGS. 2 (a), 2 (b) and 2 (c), the tip end portion of the input optical fiber 9 is V-shaped.
It is placed in a V groove of the grooved silicon 10 in a fitted state.
The grooved silicon 10 is adhered to the input portion 7 of the optical waveguide substrate 1 with an epoxy-based photo-curing adhesive 11, and based on this adhesion, the input optical fiber 9 and the core 4a of the waveguide 6 are formed. The optical axes of and are designed to coincide with each other.
【0017】他方、上記出力用光ファイバ12は、同図
に示す如く、その先端部がV溝付シリコン13のV溝に
嵌着状態で載置され、このV溝付シリコン13が光導波
路基板1の出力部8にエポキシ系の光硬化接着剤11で
接着されるようになっており、この接着に基づき、出力
用光ファイバ12と導波路6のコア4aとの光軸が相互
に一致するようになっている。尚、入出力光ファイバ9
・12の接続部を含む損失は0.31dBであり、反射
減衰量は−45dBである。On the other hand, as shown in the figure, the output optical fiber 12 is placed with its tip end fitted in the V groove of the V grooved silicon 13, and this V grooved silicon 13 is placed on the optical waveguide substrate. The optical axis of the output optical fiber 12 and the optical axis of the core 4a of the waveguide 6 coincide with each other on the basis of this adhesion. It is like this. Input / output optical fiber 9
The loss including the connecting portion of 12 is 0.31 dB, and the return loss is -45 dB.
【0018】一方、上記容器(筐体)14は、図1に示
す如く、ほぼ円筒形を呈したポリカーボネート製の容器
からなり、その両端には、開口した縮径の貫通部15が
それぞれ突出形成され、この複数の貫通部15を入力用
光ファイバ9、又は、出力用光ファイバ12が貫通する
ようになっている。然して、この容器14は、光導波路
基板1、入力用光ファイバ9、V溝付シリコン10、出
力用光ファイバ12、及びV溝付シリコン13を収納す
る機能を有している。On the other hand, as shown in FIG. 1, the above-mentioned container (housing) 14 is made of a substantially cylindrical container made of polycarbonate, and both ends thereof are formed with projecting through-holes 15 of reduced diameter. The input optical fiber 9 or the output optical fiber 12 passes through the plurality of penetrating portions 15. However, the container 14 has a function of housing the optical waveguide substrate 1, the input optical fiber 9, the V-grooved silicon 10, the output optical fiber 12, and the V-grooved silicon 13.
【0019】また、熱安定性を有する上記シリコン系R
TVゴム(充填体)16は、同図に示す如く、容器14
の内部に充填され、光導波路基板1、入力用光ファイバ
9、V溝付シリコン10、出力用光ファイバ12、及び
V溝付シリコン13の全周囲を密封状態で被包して、こ
れらを保護する作用を営む。尚、シリコン系RTVゴム
16は、容器14の貫通部15付近における入力用光フ
ァイバ9、又は、出力用光ファイバ12に、接着強度5
0kg/cm2 のエポキシ系接着剤を介して接着されて
いる。Further, the above-mentioned silicon-based R having heat stability
The TV rubber (filler) 16 is, as shown in FIG.
The inside of the optical waveguide substrate 1, the input optical fiber 9, the V-grooved silicon 10, the output optical fiber 12, and the V-grooved silicon 13 are hermetically sealed to protect them. Carry out the action. The silicon-based RTV rubber 16 has an adhesive strength of 5 to the input optical fiber 9 or the output optical fiber 12 in the vicinity of the penetrating portion 15 of the container 14.
It is adhered via an epoxy adhesive of 0 kg / cm 2 .
【0020】さらに、上記したエポキシ系樹脂(表面保
護体)17は、高強度で硬化時の収縮率が小さいという
特性を有し、そのショア硬度が50未満に設定されてお
り、図1に示すように、容器14の全表面に覆着されて
これを被包・保護している。さらに、エポキシ系樹脂1
7は、容器14の貫通部15を貫通して突出した入力用
光ファイバ9、又は、出力用光ファイバ12の突出部付
近をそれぞれキャップ形に窄んだ状態で被包し、これら
を保護する保護作用の他に、気密作用を営むファイバス
リーブとしての役割をも果たす。Further, the above-mentioned epoxy resin (surface protector) 17 has the characteristics of high strength and a small shrinkage factor upon curing, and its Shore hardness is set to less than 50, as shown in FIG. As described above, the entire surface of the container 14 is covered to cover and protect it. Furthermore, epoxy resin 1
Reference numeral 7 encloses the input optical fiber 9 protruding through the penetrating portion 15 of the container 14 or the vicinity of the output optical fiber 12 in a cap-shaped closed state to protect them. In addition to the protective function, it also serves as a fiber sleeve that performs an airtight function.
【0021】上記構成によれば、容器14内に、光導波
路基板1、入力用光ファイバ9、V溝付シリコン10、
出力用光ファイバ12、及びV溝付シリコン13からな
る光モジュールを収納するとともに、緩衝保護作用を営
むシリコン系RTVゴム16を封入し、しかも、保護作
用を営むエポキシ系樹脂17で容器14の全表面を強固
に被包しているので、レーザ溶接等の技術を確実に省略
することができる。従って、これを通じて、モジュール
の価格の上昇を大幅に抑制することが可能となる。ま
た、シリコン系RTVゴム16やエポキシ系樹脂17が
緩衝保護作用を営むので、外部からの機械的な衝撃等で
特性が劣化するという問題を確実に解消することができ
る。この点に関し、本実施例に係る光モジュールの実装
構造について、1.5mの高さから100回落下させる
落下衝撃試験を試みたが、光モジュールの実装構造の特
性に何等劣化が見られなかった。さらに、入力用光ファ
イバ9と出力用光ファイバ12との突出部付近をエポキ
シ系樹脂17でそれぞれ被包しているので、従来別部品
であったファイバスリーブ20を確実に省略することが
でき、部品点数の著しい削減が期待できるのは明白であ
る。According to the above structure, the optical waveguide substrate 1, the input optical fiber 9, the V-grooved silicon 10 is provided in the container 14,
An optical module consisting of an output optical fiber 12 and a V-grooved silicon 13 is housed, a silicon-based RTV rubber 16 having a buffer protection function is enclosed, and the container 14 is entirely covered with an epoxy resin 17 having a protection function. Since the surface is firmly encapsulated, it is possible to certainly omit the technique such as laser welding. Therefore, through this, it is possible to significantly suppress the increase in the module price. In addition, since the silicon-based RTV rubber 16 and the epoxy-based resin 17 have a buffer protection function, it is possible to surely solve the problem that the characteristics are deteriorated by a mechanical shock from the outside. With respect to this point, a drop impact test in which the optical module mounting structure according to the present example is dropped 100 times from a height of 1.5 m was attempted, but no deterioration was observed in the characteristics of the optical module mounting structure. . Furthermore, since the vicinity of the protruding portions of the input optical fiber 9 and the output optical fiber 12 are covered with the epoxy resin 17, respectively, the fiber sleeve 20 which is a separate component in the related art can be surely omitted. Clearly, a significant reduction in the number of parts can be expected.
【0022】尚、上記実施例では容器14の貫通部15
付近における入力用光ファイバ9、及び出力用光ファイ
バ12とシリコン系RTVゴム16とをエポキシ系接着
剤で接着したものを示したが、アクリレート系接着剤等
を使用しても上記実施例と同様の作用効果を奏する。ま
た、上記実施例ではほぼ円筒形の容器14を使用するも
のを示したが、この形状・構造に何等限定されるもので
はない。In the above embodiment, the penetrating portion 15 of the container 14 is used.
Although the input optical fiber 9 and the output optical fiber 12 and the silicon RTV rubber 16 in the vicinity are adhered with an epoxy adhesive, the same as in the above embodiment even if an acrylate adhesive is used. Produces the effect of. Further, in the above-described embodiment, the case where the substantially cylindrical container 14 is used is shown, but the shape and structure are not limited at all.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、モジュー
ルの価格の上昇を抑制することができ、又、外部からの
機械的な衝撃で特性が劣化するという問題を解消するこ
とができるという顕著な効果がある。また、入力用光フ
ァイバと出力用光ファイバの突出部付近を表面保護体で
それぞれ被包しているので、従来別部品であったスリー
ブ等を省略することができ、部品点数の削減が期待でき
るという格別の効果がある。As described above, according to the present invention, it is possible to suppress an increase in the price of a module and solve the problem that the characteristics are deteriorated by a mechanical shock from the outside. It has a remarkable effect. Further, since the vicinity of the protruding portions of the input optical fiber and the output optical fiber are respectively covered with the surface protector, the sleeve and the like, which are conventionally separate parts, can be omitted, and a reduction in the number of parts can be expected. There is a special effect.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図1】本発明に係る光モジュールの実装構造の一実施
例を示す断面説明図である。FIG. 1 is a sectional explanatory view showing an embodiment of a mounting structure of an optical module according to the present invention.
【図2】本発明に係る光モジュールの実装構造の一実施
例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing an embodiment of an optical module mounting structure according to the present invention.
【図3】本発明に係る光モジュールの実装構造の一実施
例を示す断面説明図である。FIG. 3 is a cross-sectional explanatory view showing an example of a mounting structure of an optical module according to the present invention.
【図4】従来の光モジュールの実装構造を示す断面説明
図である。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view showing a mounting structure of a conventional optical module.
1…光導波路基板、4a…コア、6…導波路、7…入力
部、8…出力部、9…入力用光ファイバ、12…出力用
光ファイバ、14…容器、15…貫通部、16…シリコ
ン系RTVゴム、17…エポキシ系樹脂、20…ファイ
バスリーブ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical waveguide substrate, 4a ... Core, 6 ... Waveguide, 7 ... Input part, 8 ... Output part, 9 ... Input optical fiber, 12 ... Output optical fiber, 14 ... Container, 15 ... Penetration part, 16 ... Silicon RTV rubber, 17 ... Epoxy resin, 20 ... Fiber sleeve.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 瀬村 滋 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 平井 茂 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shigeru Semura 1 Taya-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi Kanagawa Sumitomo Electric Industries, Ltd. Yokohama Works (72) Inventor Shigeru Hirai 1 Taya-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Sumitomo Electric Industry Co., Ltd. Yokohama Works
Claims (6)
光導波路基板の入力部に接続され該光導波路のコア部に
光を入射させる入力用光ファイバと、該光導波路基板の
出力部に接続され光導波路のコア部から出射された光を
伝送する出力用光ファイバとを備えた光モジュールの実
装構造において、上記光導波路基板、入力用光ファイバ
及び出力用光ファイバを筐体内に収納するとともに、該
光導波路基板、入力用光ファイバ及び出力用光ファイバ
と該筐体との間に、充填体を封入して介在させ、該筐体
の表面を表面保護体で被包したことを特徴とする光モジ
ュールの実装構造。1. An optical waveguide substrate having an optical waveguide, an input optical fiber which is connected to an input portion of the optical waveguide substrate and allows light to enter a core portion of the optical waveguide, and an output portion of the optical waveguide substrate. In an optical module mounting structure including an output optical fiber that transmits light emitted from a core portion of an optical waveguide connected, the optical waveguide substrate, the input optical fiber, and the output optical fiber are housed in a housing. At the same time, a filler is enclosed and interposed between the optical waveguide substrate, the input optical fiber and the output optical fiber, and the housing, and the surface of the housing is covered with a surface protective body. The optical module mounting structure.
入力用光ファイバと出力用光ファイバとの突出部付近を
表面保護体でそれぞれ被包したことを特徴とする請求項
1記載の光モジュールの実装構造。2. The surface protecting body is respectively wrapped around the protruding portions of the input optical fiber and the output optical fiber that project through the penetrating portion of the housing. Optical module mounting structure.
とを特徴とする請求項1記載の光モジュールの実装構
造。3. The mounting structure for an optical module according to claim 1, wherein the filling body is made of a silicone resin.
であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の光
モジュールの実装構造。4. The optical module mounting structure according to claim 1, wherein the surface protector has a Shore hardness of less than 50.
イバと、該筐体の貫通部とを、接着強度50kg/cm
2 の接着剤で接着することを特徴とする請求項1又は請
求項2記載の光モジュールの実装構造。5. The adhesive strength between the input optical fiber or the output optical fiber and the penetrating portion of the housing is 50 kg / cm.
3. The optical module mounting structure according to claim 1, wherein the optical module is adhered with the adhesive of 2.
接着剤又はアクリレート系接着剤のいずれかであること
を特徴とする請求項5記載の光モジュールの実装構造。6. The optical module mounting structure according to claim 5, wherein the adhesive is at least one of an epoxy adhesive and an acrylate adhesive.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6001623A JPH07209549A (en) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | Packaging structure of optical module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6001623A JPH07209549A (en) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | Packaging structure of optical module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07209549A true JPH07209549A (en) | 1995-08-11 |
Family
ID=11506665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6001623A Pending JPH07209549A (en) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | Packaging structure of optical module |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07209549A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003048820A3 (en) * | 2001-11-29 | 2003-10-16 | Denselight Semiconductors Pte | Optical interface utilising polymer assisted strain relief |
-
1994
- 1994-01-12 JP JP6001623A patent/JPH07209549A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003048820A3 (en) * | 2001-11-29 | 2003-10-16 | Denselight Semiconductors Pte | Optical interface utilising polymer assisted strain relief |
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