JPH07218758A - Package structure for mounting optical waveguide - Google Patents

Package structure for mounting optical waveguide

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JPH07218758A
JPH07218758A JP1456894A JP1456894A JPH07218758A JP H07218758 A JPH07218758 A JP H07218758A JP 1456894 A JP1456894 A JP 1456894A JP 1456894 A JP1456894 A JP 1456894A JP H07218758 A JPH07218758 A JP H07218758A
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JP
Japan
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waveguide substrate
package structure
housing
fiber support
optical
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Pending
Application number
JP1456894A
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Japanese (ja)
Inventor
Masahide Saito
眞秀 斉藤
Shigeru Semura
滋 瀬村
Shigeru Hirai
茂 平井
Masaru Yui
大 油井
Shinji Ishikawa
真二 石川
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

PURPOSE:To sufficiently prevent moisture from entering a housing. CONSTITUTION:The package structure is constituted by putting silicone materials 11 and 13 with V grooves, a waveguide substrate 12 which has plural optical waveguides, etc., in the housing 10. Those silicone materials 11 and 13 with the V grooves and the waveguide substrate 12 are integrated into one body by fixing their opposite end surfaces with a UV adhesive, and the whole body is covered with silicone gel 16 which buffers a shock. The gap between the silicone gel 16 and housing 10 is filled with epoxy resin 19 which has higher airtightness than the silicone gel 16 to sufficiently prevent water entering the adhesion part.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、光信号の分岐等に利用
される光導波路の実装用パッケージ構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package structure for mounting an optical waveguide used for branching an optical signal or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光導波路の実装用パッケージ構造
を図3に示す。このパッケージ構造は、筐体30内に、
入力ファイバ34を支持・固定したV溝付きシリコン3
1、複数の光導波路を有する導波路基板32、出力ファ
イバ35を支持・固定したV溝付きシリコン33などを
収容しており、各部材は、各接続端面で光軸調心された
状態で一体的に接合されている。また、これらV溝付き
シリコン31、33及び導波路基板32と、筐体30と
の間には、緩衝保護材36が充填されており、この緩衝
保護材36によって外部から加わる衝撃を吸収する機構
となっている。また、両端のファイバ貫通部37には、
緩衝保護材36に比べて気密性の高いエポキシ樹脂38
を充填し、筐体30内部に水分が侵入するのを防いでい
る。
2. Description of the Related Art A conventional package structure for mounting an optical waveguide is shown in FIG. This package structure has
Silicon 3 with V-groove that supports and fixes the input fiber 34
1, a waveguide substrate 32 having a plurality of optical waveguides, a V-grooved silicon 33 that supports and fixes an output fiber 35, and the like are housed, and each member is integrated in an optical axis aligned state at each connection end face. Are joined together. A cushioning protection material 36 is filled between the housing 30 and the V-grooved silicon 31, 33 and the waveguide substrate 32, and the cushioning protection material 36 absorbs an external impact. Has become. In addition, in the fiber penetration portions 37 at both ends,
Epoxy resin 38 that is more airtight than the cushioning protection material 36
To prevent moisture from entering the inside of the housing 30.

【0003】また、この種のパッケージ構造としては特
開平5−27139号にも開示されている。
A package structure of this type is also disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 5-27139.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、図3に示すよ
うなパッケージ構造では、筐体30内部への水分の侵入
を十分に防止することができなかった。このため、V溝
付きシリコン31、33と導波路基板32との間の接着
剤(紫外線硬化型)が吸湿して、経時的に接着力が低下
したり、光透過性が低下したり、著しい場合にはV溝付
きシリコン31、33と導波路基板32とが剥離する等
の欠点があった。
However, with the package structure shown in FIG. 3, it has not been possible to sufficiently prevent moisture from entering the inside of the housing 30. For this reason, the adhesive (ultraviolet curing type) between the V-grooved silicon 31, 33 and the waveguide substrate 32 absorbs moisture, resulting in a decrease in adhesive strength over time, a decrease in light transmittance, and a remarkable decrease. In this case, there was a defect that the V-grooved silicon 31, 33 and the waveguide substrate 32 were separated.

【0005】本発明は、このような課題を解決すべく成
されたものであり、その目的は、筐体内部への水分の侵
入を十分に防止することにより、導波路基板端面の接着
剤の劣化を防止し、耐環境性に優れた信頼性の高い、光
導波路の実装用パッケージ構造を提供することにある。
The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to prevent adhesive from adhering to the end face of the waveguide substrate by sufficiently preventing moisture from entering the inside of the housing. An object of the present invention is to provide a package structure for mounting an optical waveguide, which prevents deterioration and has excellent environment resistance and high reliability.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】そこで、本発明にかかる
光導波路の実装用パッケージ構造は、光信号を導く入力
ファイバを支持・固定した入力ファイバ支持体と、入力
ファイバ支持体の一端に光軸調心して接合され、入力フ
ァイバから出射される光信号を導く光導波路を備えた導
波路基板と、導波路基板の一端に光軸調心して接合さ
れ、光導波路から出射される光信号を導く出力ファイバ
を支持・固定した出力ファイバ支持体と、入力ファイバ
支持体、導波路基板及び出力ファイバ支持体の全体を被
覆し、外部から加わる応力からこれらを保護する緩衝保
護材と、この緩衝保護材で被覆された入力ファイバ支持
体、導波路基板及び出力ファイバ支持体を内部に収容す
る筐体と、緩衝保護材と筐体との間に充填され、緩衝保
護材に比べ気密性の高い充填材とを備えて構成する。
Therefore, the package structure for mounting an optical waveguide according to the present invention has an input fiber support that supports and fixes an input fiber that guides an optical signal, and an optical axis at one end of the input fiber support. An output fiber that is aligned and spliced and has an optical waveguide that guides the optical signal emitted from the input fiber, and an optical fiber that is optical-axis aligned and spliced to one end of the waveguide substrate and that guides the optical signal emitted from the optical waveguide. The output fiber support that supports / fixes the input fiber support, the waveguide substrate, and the output fiber support as a whole, and a buffer protection material that protects them from external stress, and a coating with this buffer protection material The housing for accommodating the input fiber support, the waveguide substrate and the output fiber support, and the buffer protection material are filled between the housings and have a higher airtightness than the buffer protection material. There configure a filler.

【0007】この場合、緩衝保護材はシリコーンゲルで
あり、充填材はエポキシ樹脂であることが好ましい。
In this case, it is preferable that the buffer protective material is a silicone gel and the filler is an epoxy resin.

【0008】[0008]

【作用】このパッケージ構造では、入力ファイバ支持体
と導波路基板との接合部、及び導波路基板と出力ファイ
バ支持体との接合部が、外部応力に対して弱いことか
ら、この接合部位を、比較的軟らかいシリコーンゲル等
の緩衝保護材で覆うことにより、この部位を外部応力か
ら保護する。
In this package structure, the joint between the input fiber support and the waveguide substrate and the joint between the waveguide substrate and the output fiber support are weak against external stress. This area is protected from external stress by covering it with a relatively soft cushioning material such as silicone gel.

【0009】また、入力ファイバ支持体、導波路基板及
び出力ファイバ支持体の全体を緩衝保護材で被覆し、こ
の緩衝保護材と筐体との間に、気密性の高い充填材を充
填することで、外部雰囲気中に存在する水分(水蒸気)
がこの接合部位の接着材に到達するのを防止する。
Further, the input fiber support, the waveguide substrate and the output fiber support are entirely covered with a cushioning protective material, and a highly airtight filler is filled between the cushioning protective material and the casing. So, the water (steam) existing in the external atmosphere
Are prevented from reaching the adhesive at this joint.

【0010】さらに、入力ファイバ支持体、導波路基板
及び出力ファイバ支持体の全体を緩衝保護材で被覆して
いるため、この外側に存在する充填材が熱膨脹した場合
にも、この膨脹による応力が、直接、各支持体及び導波
路基板に加わることを防止する。
Further, since the input fiber support, the waveguide substrate and the output fiber support are entirely covered with the cushioning protective material, even when the filler existing on the outer side is thermally expanded, the stress due to this expansion is generated. , Directly to each support and the waveguide substrate.

【0011】[0011]

【実施例】以下、本発明の各実施例を添付図面に基づい
て説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0012】図1に本実施例にかかる光導波路の実装用
パッケージ構造の縦断面を示す。このパッケージ構造
は、筐体10内は、入力光ファイバ14を支持・固定す
るV溝付きシリコン11、複数の光導波路を有する導波
路基板12、テープファイバ15を支持・固定するV溝
付きシリコン13などを収容して構成している。
FIG. 1 shows a longitudinal section of a package structure for mounting an optical waveguide according to this embodiment. In this package structure, inside the housing 10, V-grooved silicon 11 that supports / fixes the input optical fiber 14, a waveguide substrate 12 having a plurality of optical waveguides, and V-grooved silicon 13 that supports / fixes the tape fiber 15 are provided. It is configured to accommodate such as.

【0013】筐体10は、高強度で硬化時の収縮率が小
さいエポキシ樹脂によって成形されており、耐環境特性
を安定させるとともに、機械的な衝撃を緩衝する機能を
有している。筐体10の両端部には、中央部に比べて細
径なファイバ貫通部10aを突出形成しており、このフ
ァイバ貫通部10aの先端には、ファイバを保護する保
護チューブ17を備え、この外周部にゴム製のスリーブ
18を冠着している。
The casing 10 is formed of an epoxy resin having high strength and a small shrinkage factor upon curing, and has a function of stabilizing environmental resistance and buffering a mechanical shock. A fiber penetrating portion 10a having a smaller diameter than that of the central portion is formed to project at both ends of the housing 10, and a protective tube 17 for protecting the fiber is provided at the tip of the fiber penetrating portion 10a. A sleeve 18 made of rubber is attached to the portion.

【0014】図2は、V溝付きシリコン11、13、及
び導波路基板12等を取り出して示す平面図である。V
溝付きシリコン11は、単一又は複数の入力光ファイバ
14を支持・固定しており、UV接着剤(紫外線硬化
型)20によって、その出射側端面に導波路基板12の
入射側端面を光軸調心した状態で固定している。導波路
基板12には、入力光ファイバ14から入射する光信号
を複数に分岐するための多数の光導波路が形成されてお
り、図の例では入射する光信号を8分岐している。V溝
付きシリコン13は、導波路基板12の各光導波路と光
結合する8心の光ファイバーを支持・固定しており、こ
の各光フィアバーは、8心のテープファイバ15を構成
している。
FIG. 2 is a plan view showing the V-grooved silicon 11, 13 and the waveguide substrate 12 taken out. V
The grooved silicon 11 supports / fixes a single or a plurality of input optical fibers 14, and a UV adhesive (ultraviolet curing type) 20 is used to attach the incident side end surface of the waveguide substrate 12 to the optical axis. It is fixed in an aligned state. The waveguide substrate 12 is formed with a large number of optical waveguides for branching the optical signal incident from the input optical fiber 14 into a plurality of optical signals, and in the example shown in the figure, the incoming optical signal is branched into eight. The V-grooved silicon 13 supports and fixes an 8-core optical fiber that is optically coupled with each optical waveguide of the waveguide substrate 12, and each optical fiber constitutes an 8-core tape fiber 15.

【0015】そして、図1に示すように、このV溝付き
シリコン11、13及び導波路基板12の全体を、シリ
コーンゲル16で被覆している。このシリコーンゲル1
6は、比較的やわらかいため、外部から作用する機械的
な衝撃を緩衝する機能を有している。なお、このように
シリコーンゲル16によって、このように全体を被覆す
ることは、以下の点で有効である。すなわち、このシリ
コーンゲル16の外側に後述するエポキシ樹脂19が存
在するが、このエポキシ樹脂19が熱膨脹した場合に
も、この応力をシリコーンゲル16である程度吸収でき
るため、この応力が直接、各シリコン11、13及び導
波路基板12に加わることを防止できる。
Then, as shown in FIG. 1, the entire V-grooved silicon 11, 13 and the waveguide substrate 12 are covered with a silicone gel 16. This silicone gel 1
Since 6 is relatively soft, it has a function of buffering a mechanical shock applied from the outside. It should be noted that coating the entire surface with the silicone gel 16 in this manner is effective in the following points. That is, although an epoxy resin 19 described later is present outside the silicone gel 16, even when the epoxy resin 19 thermally expands, the stress can be absorbed to some extent by the silicone gel 16. , 13 and the waveguide substrate 12 can be prevented.

【0016】このようにシリコーンゲル16で被覆した
V溝付きシリコン11、13及び導波路基板12を、筐
体10内部に収容しているが、この筐体10とシリコー
ンゲル16との間には、シリコーンゲル16に比べて気
密性の高いエポキシ樹脂19を充填している。また、こ
のエポキシ樹脂19は、外部雰囲気に直接晒される、筐
体10両端部のファイバ貫通部10a内にも充填してい
る。このように筐体10内部に気密性の高いエポキシ樹
脂19を充填することで、筐体10内部への水分の侵入
を十分に防止することができる。
The V-grooved silicones 11 and 13 coated with the silicone gel 16 and the waveguide substrate 12 are housed inside the casing 10 between the casing 10 and the silicone gel 16 as described above. An epoxy resin 19 having higher airtightness than the silicone gel 16 is filled. The epoxy resin 19 is also filled in the fiber penetrating portions 10a at both ends of the housing 10 that are directly exposed to the outside atmosphere. By filling the inside of the housing 10 with the highly airtight epoxy resin 19 in this manner, it is possible to sufficiently prevent water from entering the inside of the housing 10.

【0017】次に、以下に示す比較試験を実施した。ま
ず、図1に示すパッケージ構造体を、気温75℃、湿度
95%の雰囲気に2週間晒す湿熱試験を実施した。ま
た、この試験とは別に、図1に示すパッケージ構造体
を、水温43℃の水中に1週間浸漬させる浸水試験を実
施した。この結果は、いずれも歩留まりが100%であ
った。
Next, the following comparative tests were carried out. First, a wet heat test was performed in which the package structure shown in FIG. 1 was exposed to an atmosphere of a temperature of 75 ° C. and a humidity of 95% for two weeks. Separately from this test, a water immersion test was conducted in which the package structure shown in FIG. 1 was immersed in water having a water temperature of 43 ° C. for 1 week. As a result, the yield was 100% in all cases.

【0018】また、図3の従来のパッケージ構造体に対
し、同じ条件で湿熱試験、浸水試験を実施した。この結
果は、いずれも歩留まりが50%程度であった。これに
よって、本実施例のパッケージ構造が、筐体10内への
水分の侵入を十分に防止できることが確認できた。
Further, the conventional package structure of FIG. 3 was subjected to a wet heat test and a water immersion test under the same conditions. As a result, the yield was about 50% in all cases. From this, it was confirmed that the package structure of the present embodiment was able to sufficiently prevent moisture from entering the housing 10.

【0019】なお、本実施例では、接着剤による接合部
位を保護する緩衝保護材として、シリコーンゲルを例示
したが、この他にも、可撓性エポキシ、ウレタンゴム、
またはシリコンゴムなどを用いることができる。また、
この緩衝保護材に比べ気密性の高い充填材として、エポ
キシ樹脂を例示したが、この他にも、可撓性エポキシ、
ウレタンゴム、またはシリコンゴムなどを用いることが
できる。
In this embodiment, silicone gel is used as an example of the cushioning protective material for protecting the joint portion formed by the adhesive, but in addition to this, flexible epoxy, urethane rubber,
Alternatively, silicon rubber or the like can be used. Also,
As the filler having higher airtightness than the cushioning protective material, an epoxy resin is exemplified, but in addition to this, a flexible epoxy,
Urethane rubber, silicone rubber, or the like can be used.

【0020】また、本実施例では、導波路基板12の機
能として、入射する光信号を分岐するとして例示した
が、例えば、光導波路の切り替えを行うなど、導波路基
板の機能は特に限定するものではない。
Further, in the present embodiment, the function of the waveguide substrate 12 is exemplified to branch the incident optical signal, but the function of the waveguide substrate is particularly limited, for example, switching of the optical waveguide. is not.

【0021】[0021]

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる光
導波路の実装用パッケージ構造によれば、入力或いは出
力ファイバ支持体と導波路基板とを外部応力から保護す
る緩衝保護材で被覆し、かつ、この外周部と筐体との間
を緩衝保護材に比べ気密性の高い充填材を充填する構造
を採用した。したがって、外部から作用する応力に対し
て十分な強度を持ち、かつ、外部からの水分の侵入を十
分に防止することが可能となる。これにより、各接合部
の接着剤が吸湿することにより生じていた、接着力の低
下及び光透過性の低下などを防止でき、耐環境性に優れ
た信頼性の高い、光導波路の実装用パッケージ構造を提
供できる。
As described above, according to the packaging structure for mounting an optical waveguide according to the present invention, the input or output fiber support and the waveguide substrate are covered with a buffer protective material for protecting them from external stress, Moreover, a structure is adopted in which a space between the outer peripheral portion and the housing is filled with a filler having a higher airtightness than the cushioning protective material. Therefore, it is possible to have sufficient strength against the stress acting from the outside and to sufficiently prevent the intrusion of moisture from the outside. As a result, it is possible to prevent a decrease in adhesive strength and a decrease in light transmission, which are caused by the absorption of the adhesive at each joint, and a highly reliable environment-resistant package for mounting an optical waveguide. Can provide structure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本実施例にかかる光導波路の実装用パッケージ
構造を示す縦断面図である。
FIG. 1 is a vertical sectional view showing a package structure for mounting an optical waveguide according to the present embodiment.

【図2】図1の筐体内に収容された、V溝付きシリコン
及び導波路基板等を取り出して示す平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing the V-grooved silicon, the waveguide substrate, and the like housed in the housing of FIG.

【図3】従来のパッケージ構造を示す縦断面図である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a conventional package structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…筐体、11…V溝付きシリコン(入力ファイバ支
持体)、12…導波路基板、13…V溝付きシリコン
(出力ファイバ支持体)、16…シリコーンゲル(緩衝
保護材)、19…エポキシ樹脂(充填材)。
Reference numeral 10 ... Housing, 11 ... Silicon with V groove (input fiber support), 12 ... Waveguide substrate, 13 ... Silicon with V groove (output fiber support), 16 ... Silicone gel (buffer protection material), 19 ... Epoxy Resin (filler).

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 油井 大 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 石川 真二 神奈川県横浜市栄区田谷町1番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Oi Oi, 1 Taya-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Sumitomo Electric Industries, Ltd. Yokohama Works (72) Shinji Ishikawa 1 Taya-cho, Sakae-ku, Yokohama, Kanagawa Sumitomo Electric Industry Co., Ltd. Yokohama Works

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光信号を導く入力ファイバを固定する入力
ファイバ支持体と、 前記入力ファイバ支持体の一端に接合され、前記入力フ
ァイバから出射される前記光信号を導く光導波路を備え
る導波路基板と、 前記導波路基板の一端に接合され、前記光導波路から出
射される前記光信号を導く出力ファイバを固定する出力
ファイバ支持体と、 前記入力ファイバ支持体、導波路基板及び出力ファイバ
支持体の全体を被覆し、外部から加わる応力からこれら
を保護する緩衝保護材と、 前記緩衝保護材で被覆された、前記入力ファイバ支持
体、導波路基板及び出力ファイバ支持体を内部に収容す
る筐体と、 前記緩衝保護材と前記筐体との間に充填され、前記緩衝
保護材に比べ気密性の高い充填材と、 を備える光導波路の実装用パッケージ構造。
1. A waveguide substrate comprising an input fiber support for fixing an input fiber for guiding an optical signal, and an optical waveguide joined to one end of the input fiber support for guiding the optical signal emitted from the input fiber. An output fiber support that is joined to one end of the waveguide substrate and fixes an output fiber that guides the optical signal emitted from the optical waveguide; and the input fiber support, the waveguide substrate, and the output fiber support. A buffer protective material that covers the whole and protects them from externally applied stress, and a housing that is coated with the buffer protective material and that internally houses the input fiber support, the waveguide substrate, and the output fiber support. A package structure for mounting an optical waveguide, comprising: a filling material filled between the buffer protection material and the housing and having a higher airtightness than the buffer protection material.
【請求項2】前記緩衝保護材はシリコーンゲルであり、
前記充填材はエポキシ樹脂である請求項1記載の光導波
路の実装用パッケージ構造。
2. The buffer protective material is a silicone gel,
The package structure for mounting an optical waveguide according to claim 1, wherein the filler is an epoxy resin.
JP1456894A 1994-02-08 1994-02-08 Package structure for mounting optical waveguide Pending JPH07218758A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6584270B2 (en) 2000-01-20 2003-06-24 The Furukawa Electric Co., Ltd. Fixed component and optical component employing the same
JP2005234501A (en) * 2004-02-23 2005-09-02 Matsushita Electric Works Ltd Optical waveguide module
US7304413B2 (en) * 2005-08-10 2007-12-04 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezooscillator

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