JPH0719200Y2 - Component mounting device - Google Patents
Component mounting deviceInfo
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- JPH0719200Y2 JPH0719200Y2 JP1989002928U JP292889U JPH0719200Y2 JP H0719200 Y2 JPH0719200 Y2 JP H0719200Y2 JP 1989002928 U JP1989002928 U JP 1989002928U JP 292889 U JP292889 U JP 292889U JP H0719200 Y2 JPH0719200 Y2 JP H0719200Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ この考案は部品搭載装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a component mounting apparatus.
［従来技術とその問題点］ 従来、プリント基板にチップ抵抗、チップコンデンサ、
ICチップ等のチップ部品を自動的に搭載する部品搭載装
置が知られている。この部品搭載装置は、例えば部品供
給カセットに巻かれた部品キャリア・テープからチップ
部品を真空吸着ノズルにより吸着して移送し、プリント
基板の所定位置に搭載するものである。[Prior art and its problems] Conventionally, chip resistors, chip capacitors,
A component mounting apparatus that automatically mounts a chip component such as an IC chip is known. This component mounting apparatus is one that mounts a chip component from a component carrier tape wound around a component supply cassette by suction by a vacuum suction nozzle and transferring it to a predetermined position on a printed circuit board.
そして、上記部品搭載装置が部品を吸着する場合は、真
空吸着ノズルを部品に接触してから真空吸着を開始し、
真空吸着ノズルの真空度が所定レベルまで上昇する所定
時間後に真空吸着ノズルを引上げてチップ部品をピック
アップするものである。When the component mounting device sucks a component, the vacuum suction nozzle is brought into contact with the component and then vacuum suction is started,
The vacuum suction nozzle is pulled up and a chip component is picked up after a predetermined time when the degree of vacuum of the vacuum suction nozzle rises to a predetermined level.
この吸着時間は、真空吸着ノズル内の真空度がチップ部
品を吸着できる所定レベルまで上昇する時間であり、部
品供給カセット毎のテーピング状態、エア圧力等の経時
変化、チップ部品の形状、チップ部品の表面状態等によ
って変動する。従って、従来は最も吸着時間が長いチッ
プ部品に合せて他の部品の吸着時間を設定していた。This suction time is the time during which the degree of vacuum in the vacuum suction nozzle rises to a predetermined level at which chip components can be sucked, and the taping state of each component supply cassette, the time change of air pressure, etc., the shape of chip components, the chip component It changes depending on the surface condition. Therefore, conventionally, the suction time of other components is set according to the chip component having the longest suction time.
このため、すべてのチップ部品が最も長い吸着時間で吸
着動作されるので、チップ部品毎に供給時間が異なるに
もかかわらず、必要以上に吸着時間が長くなり全体の部
品搭載時間を短縮できないという不都合があった。For this reason, since all the chip components are sucked in the longest suction time, the suction time becomes longer than necessary and the overall component mounting time cannot be shortened even though the supply time differs for each chip component. was there.
［考案の目的］ この考案は上記事情に鑑みてなされたもので、部品の吸
着ミスを増やすことなく、部品の吸着に必要な最適時間
で部品を吸着することにより、部品搭載に必要な時間を
短縮できる部品搭載装置を提供することを目的とする。[Object of the Invention] The present invention has been made in view of the above circumstances, and reduces the time required for component mounting by adsorbing components at the optimum time required for component adsorption without increasing component adsorption errors. An object is to provide a component mounting device that can be shortened.
［考案の要点］ この考案は各部品毎に吸着時間を設定し、真空吸着ノズ
ルにより部品を吸着したときの吸着ミスを検出し、吸着
ミス率が下限値以下であれば吸着時間設定手段の吸着時
間を短く設定させ、吸着ミス率が上限値以上であれば、
吸着時間設定手段の吸着時間を長く設定させるようにし
たことを特徴とする。[Points of the Invention] In this invention, the suction time is set for each component, and a suction error when a component is sucked by a vacuum suction nozzle is detected. If you set the time short and the adsorption error rate is higher than the upper limit,
It is characterized in that the adsorption time of the adsorption time setting means is set to be long.
［実施例］ 以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は、この考案を適用した部品搭載装置の回路構成
を示すブロック図である。同図において、１はチップ部
品を吸着するための真空吸着ノズルである。この真空吸
着ノズル１は、吸着ノズル駆動手段２により駆動され
る。この吸着ノズル駆動手段２は、真空吸着ノズル１を
Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の３方向に移動させる移動機構を含む
ものである。FIG. 1 is a block diagram showing a circuit configuration of a component mounting apparatus to which the present invention is applied. In the figure, reference numeral 1 is a vacuum suction nozzle for sucking a chip component. The vacuum suction nozzle 1 is driven by a suction nozzle driving means 2. The suction nozzle driving means 2 includes a moving mechanism that moves the vacuum suction nozzle 1 in three directions of X axis, Y axis, and Z axis.
３は、吸着時間設定手段である。この吸着時間設定手段
３は、例えばRAM等の半導体メモリにより構成され、真
空吸着ノズル１が上記部品を吸着するために上記部品に
接触してから上記部品を引上げるまでの吸着時間を各部
品毎に記憶設定するものである。この吸着時間設定手段
３は、部品種別データと、これに対応する吸着時間デー
タとを一組として各部品毎に記憶設定する。そして、吸
着時間設定手段３の吸着時間データは吸着ノズル駆動手
段２に出力される。3 is an adsorption time setting means. The suction time setting means 3 is composed of, for example, a semiconductor memory such as a RAM, and the suction time from when the vacuum suction nozzle 1 comes into contact with the component to pull the component up to when the component is pulled up for each component. It is to be set and stored in. The suction time setting means 3 stores and sets the component type data and the suction time data corresponding thereto as a set for each component. Then, the suction time data of the suction time setting means 3 is output to the suction nozzle driving means 2.
演算制御手段４は、吸着時間設定手段３に対して部品種
別データを指定する部品指定信号を出力し、各部品に応
じた吸着時間データを吸着ノズル駆動手段２に出力させ
る。また、演算制御手段４は真空制御手段５に真空発生
信号を出力する。The arithmetic control unit 4 outputs a component designation signal designating the component type data to the suction time setting unit 3, and causes the suction nozzle driving unit 2 to output the suction time data corresponding to each component. Further, the arithmetic control means 4 outputs a vacuum generation signal to the vacuum control means 5.
真空制御手段５は、演算制御手段４から出力される真空
発生信号に基づいて真空発生手段６を制御する。The vacuum control means 5 controls the vacuum generation means 6 based on the vacuum generation signal output from the arithmetic control means 4.
真空発生手段６は、真空吸着ノズル１に連結されたエア
回路1aを吸引して真空を発生し、真空吸着ノズル１内を
真空にするものである。The vacuum generating means 6 sucks the air circuit 1a connected to the vacuum suction nozzle 1 to generate a vacuum, thereby making the inside of the vacuum suction nozzle 1 a vacuum.
また、エア回路1aには吸着ミス検出手段７が連結されて
いる。この吸着ミス検出手段７は、吸着ノズル駆動手段
２により駆動された真空吸着ノズル１が部品に接触し、
引上げられるときの真空度により吸着ミスを検出するも
のである。すなわち、吸着ミス検出手段７は吸着時間の
終了時における真空度により、吸着ミスを検出するもの
である。吸着ミス検出手段７の検出信号は吸着ミスカウ
ント手段８に出力される。Further, the suction error detecting means 7 is connected to the air circuit 1a. In this suction error detection means 7, the vacuum suction nozzle 1 driven by the suction nozzle driving means 2 comes into contact with a component,
The suction error is detected by the degree of vacuum when pulled up. That is, the suction error detection means 7 detects a suction error based on the degree of vacuum at the end of the suction time. The detection signal of the suction error detecting means 7 is output to the suction error counting means 8.
吸着ミスカウント手段８は、レジスタｘを内蔵しており
吸着ミス検出手段７で検出された吸着ミスの回数をレジ
スタｘによりカウントするもので、そのカウント数は吸
着ミス率演算手段９に出力される。The suction error counting means 8 has a built-in register x and counts the number of suction errors detected by the suction error detecting means 7 by the register x. The count number is output to the suction error rate calculating means 9. .
吸着ミス率演算手段９は、吸着ミスカウント手段８から
出力される吸着ミス回数（レジスタｘの内容）と、演算
制御手段４から出力される部品吸着個数（レジスタｙの
内容）に基づいて吸着ミス率を演算し、演算制御手段４
に出力する。The pick-up error rate calculation unit 9 picks up a pick-up error based on the number of pick-up errors output from the pick-up error count unit 8 (content of register x) and the number of picked-up parts (content of register y) output from the calculation control unit 4. The ratio is calculated, and the calculation control means 4
Output to.
次に、上記実施例の動作を第２図に示すフローチャート
に基づいて説明する。第２図のフローチャートは１つの
部品に対する吸着時間の自動設定処理を示している。従
って、部品の種類が複数あれば第２図の吸着時間の自動
設定処理を各部品毎に実行するものである。この場合、
説明を簡略にするために、部品Ａに対する吸着時間の自
動設定処理だけを実行するものとする。Next, the operation of the above embodiment will be described based on the flowchart shown in FIG. The flowchart of FIG. 2 shows the automatic setting process of the suction time for one component. Therefore, if there are a plurality of types of parts, the suction time automatic setting process of FIG. 2 is executed for each part. in this case,
For simplification of explanation, it is assumed that only the suction time automatic setting process for the component A is executed.
まず、ステップS1で吸着時間の初期設定を実行する。す
なわち、演算制御手段４は部品Ａの吸着時間データの初
期値として、例えば50msecを吸着時間設定手段３に記憶
設定させる。First, to perform the initial setting of the adsorption time in Step S 1. That is, the calculation control means 4 causes the suction time setting means 3 to store and set, for example, 50 msec as the initial value of the suction time data of the component A.
次に、ステップS2において部品吸着動作を実行する。こ
の部品吸着動作は、ステップS1で初期設定した吸着時間
に基づき部品Ａを実際に吸着するもので、以下の処理を
行なう。Next, in step S 2 , the component suction operation is executed. In this component suction operation, the component A is actually sucked based on the suction time initially set in step S 1 , and the following processing is performed.
演算制御手段４は、吸着時間設定手段３に対して部
品Ａの部品吸着命令を出力し、吸着時間設定手段３は吸
着ノズル駆動手段２に部品Ａの吸着時間データを出力す
る。The calculation control means 4 outputs a component suction command of the component A to the suction time setting means 3, and the suction time setting means 3 outputs the suction time data of the component A to the suction nozzle driving means 2.
これにより、吸着ノズル駆動手段２は真空吸着ノズ
ル１を部品Ａに向けて移動し、部品Ａに接触させる。こ
のとき、演算制御手段４は真空制御手段５に真空発生信
号を出力する。真空制御手段５は真空発生手段６の制御
を開始し、真空発生手段６に真空吸着ノズル１に連結さ
れたエア回路1aを吸引して真空を発生させ、真空吸着ノ
ズル１内を徐々に真空にする。この場合、真空吸着ノズ
ル１内の真空度は第３図に示すように時間と共に高くな
っていく。As a result, the suction nozzle driving means 2 moves the vacuum suction nozzle 1 toward the component A and brings it into contact with the component A. At this time, the arithmetic control unit 4 outputs a vacuum generation signal to the vacuum control unit 5. The vacuum control means 5 starts control of the vacuum generating means 6, sucks the air circuit 1a connected to the vacuum suction nozzle 1 to the vacuum generating means 6 to generate a vacuum, and gradually evacuates the inside of the vacuum suction nozzle 1. To do. In this case, the degree of vacuum in the vacuum suction nozzle 1 increases with time as shown in FIG.
そして、真空吸着ノズル１が部品Ａに接触してから
吸着時間の50msecが経過したとき、吸着ノズル駆動手段
２は真空吸着ノズル１を引上げる。Then, when 50 msec of the suction time has elapsed since the vacuum suction nozzle 1 contacted the component A, the suction nozzle driving means 2 pulls up the vacuum suction nozzle 1.
このとき、吸着ミス検出手段７はエア回路1aを介し
て真空吸着ノズル１の真空度を判断し、真空度が所定レ
ベルに達していなければ吸着ミスとして検出信号を吸着
ミスカウント手段８に出力する。At this time, the suction error detection means 7 judges the vacuum degree of the vacuum suction nozzle 1 via the air circuit 1a, and if the vacuum degree does not reach a predetermined level, it outputs a detection signal to the suction error counting means 8 as a suction error. .
吸着ミスカウント手段８は、この検出信号が入力さ
れるとレジスタｘの内容を＋１する。When the detection signal is input, the adsorption miscount means 8 increments the content of the register x by 1.
また、演算制御手段４は部品吸着個数をカウントす
るレジスタｙの内容を＋１する。レジスタｙは図示しな
いが演算制御手段４に内蔵された内部レジスタである。Further, the arithmetic control unit 4 increments the content of the register y for counting the number of picked-up parts by one. Although not shown, the register y is an internal register built in the arithmetic control means 4.
そして、上述の処理を実行した後はステップS3に進む。Then, after executing the above processing, the process proceeds to step S 3 .
ステップS3では、吸着ミス回数をカウントするレジスタ
ｘの内容が「３」以上（すなわち、ｘ≧３）か否かが判
断される。この場合、レジスタｘの内容は「３」以下で
あるから、ステップS3でNOと判断され、ステップS4が実
行される。In step S 3, the contents of register x counting the pickup errors count is "3" or more (i.e., x ≧ 3) whether or not. In this case, since the content of the register x is less than "3", NO is determined in step S 3, step S 4 is executed.
ステップS4において、レジスタｙの内容が「1000」か否
かが判断される。つまり、部品吸着個数が「1000」か否
かが判断される。このとき、レジスタｙの内容が「100
0」未満であれば、ステップS4でNOと判断されステップS
2に戻る。以下、ステップS4でYESと判断されるまでステ
ップS2ないしS4の処理を繰返し実行し、部品吸着個数
（ｙ）および吸着ミス回数（ｘ）のカウントを行なう。In Step S 4, the contents of register y is whether the "1000" is determined. That is, it is determined whether or not the component suction number is "1000". At this time, the content of register y is "100.
Is less than 0 ", the step S is determined to be NO at Step S 4
Return to 2 . Hereinafter, to no Step S 2 until YES is determined in step S 4 executes repeatedly the processing of S 4, counts the component suction number (y) and the adsorption misses (x).
そして、部品吸着個数が「1000」になり、ステップS4で
YESと判断されるとステップS5が実行される。Then, parts adsorption number is "1000", in the step S 4
If YES is determined, step S 5 is executed.
ステップS5では、レジスタｘの内容（吸着ミス回数）を
レジスタｙの内容（部品吸着個数）で除算した結果、す
なわち、吸着ミス率Ｘが下限値である0.1％以下（すな
わち、Ｘ≦0.1％）か否かが判断される。このステップS
5でYESと判断されるとステップS6に進む。このステップ
S6では、吸着時間設定手段３で設定された部品Ａの吸着
時間データが例えば5msec短かく設定される。また、ス
テップS6ではレジスタx,yの内容がクリアされ「０」に
なる。このステップS6の実行後はステップS2に戻る。ま
た、ステップS5でNOと判断されるとステップS7が実行さ
れる。In step S 5 , the result of dividing the content of the register x (the number of pick-up errors) by the content of the register y (the number of pick-up parts), that is, the pick-up error rate X is 0.1% or less which is the lower limit (that is, X ≦ 0.1%). ) Or not. This step S
If YES is determined in 5 , the process proceeds to step S 6 . This step
In S 6, adsorption time data is e.g. 5msec shorter set of the set component A by the suction time setting means 3. Further, step S 6 the register x, the contents of y is cleared to "0". After execution of step S 6 , the process returns to step S 2 . If NO in step S 5 , step S 7 is executed.
ステップS7では、レジスタｘの内容をレジスタｙの内容
で除算した結果、すなわち、吸着ミス率Ｘが上限値であ
る0.3％以上（すなわち、Ｘ≧0.3％）か否かが判断され
る。このステップS7で、YESであればステップS8が実行
される。このステップS8では、吸着時間設定手段３で設
定された部品Ａの吸着時間データが例えば5msec長く設
定される。また、ステップS8ではレジスタx,yの内容を
クリアして「０」にする。In step S 7 , it is determined whether or not the result of dividing the content of the register x by the content of the register y, that is, the adsorption error rate X is 0.3% or more (that is, X ≧ 0.3%) which is the upper limit value. In step S 7, step S 8 is performed if YES. In step S 8, is set adsorption time data of the part A set up in the suction time setting means 3, for example, 5msec long. In addition, step in S 8 registers x, to clear the contents of y is set to "0".
なお、上記ステップS3でYESと判断された場合、すなわ
ち吸着ミス回数が「３」以上のときはステップS8に進
み、上述と同様の処理が実行される。そして、ステップ
S8の実行後はステップS2に戻る。Incidentally, if YES is determined in step S 3, namely the process proceeds to step S 8 when adsorption misses is not less than "3", the above-described process is performed. And step
After the execution of S 8 returns to step S 2.
また、ステップS7でNOと判断された場合は、吸着ミス率
Ｘが下限値である0.1％を越え上限値である0.3％未満で
あることを示し、この場合はレジスタx,yの内容をクリ
アして「０」にするが、吸着時間は変更しないでステッ
プS2に戻る。Also, if NO is determined in step S 7 , it indicates that the adsorption error rate X exceeds the lower limit value of 0.1% and is less than the upper limit value of 0.3%. In this case, the contents of the registers x and y are changed. Although it is cleared to “0”, the adsorption time is not changed and the process returns to step S 2 .
上述の処理により、部品Ａの吸着時間を部品の吸着に必
要な最適時間に設定することができる。By the above process, the suction time of the component A can be set to the optimum time required for the suction of the component.
なお、上記実施例において、吸着時間を変更する吸着ミ
ス率の範囲である下限値及び上限値は状況に応じて任意
に設定できるものである。また、上記実施例のように吸
着ミス率に応じて吸着時間を変更するものに限らず、単
に吸着ミス回数に応じて吸着時間を変更するものでもよ
い。In the above embodiment, the lower limit value and the upper limit value, which are the ranges of the adsorption error rate for changing the adsorption time, can be arbitrarily set according to the situation. Further, the adsorption time is not limited to be changed according to the adsorption error rate as in the above embodiment, and the adsorption time may be simply changed according to the number of adsorption errors.
［考案の効果］ 以上詳述したように、この考案によれば各部品毎に吸着
時間を設定し、真空吸着ノズルにより部品を吸着したと
きの吸着ミスを検出し、吸着ミス率が下限値以下であれ
ば吸着時間設定手段の吸着時間を短く設定させ、吸着ミ
ス率が上限値以上であれば吸着時間設定手段の吸着時間
を長く設定させるようにしたので、部品の吸着ミスを増
やすことなく、部品の吸着に必要な最適時間で部品を吸
着することにより、部品搭載に必要な時間を短縮できる
部品搭載装置を提供することができる。[Advantage of Device] As described in detail above, according to the present invention, the suction time is set for each component, the suction error when the component is sucked by the vacuum suction nozzle is detected, and the suction error rate is below the lower limit value. If so, the suction time of the suction time setting means is set to be short, and if the suction error rate is equal to or higher than the upper limit value, the suction time of the suction time setting means is set to be long, without increasing the suction error of the parts. It is possible to provide a component mounting apparatus that can reduce the time required for component mounting by sucking the component at the optimum time required for component suction.
図面はこの考案の一実施例を示すもので、第１図はブロ
ック図、第２図は動作を示すフローチャート、第３図は
真空度と時間との関係を示す図である。 １……真空吸着ノズル、1a……エア回路、２……吸着ノ
ズル駆動手段、３……吸着時間設定手段、４……演算制
御手段、５……真空制御手段、６……真空発生手段、７
……吸着ミス検出手段、８……吸着ミスカウント手段、
９……吸着ミス率演算手段。FIG. 1 is a block diagram, FIG. 2 is a flow chart showing the operation, and FIG. 3 is a diagram showing the relationship between the degree of vacuum and time. 1 ... vacuum suction nozzle, 1a ... air circuit, 2 ... suction nozzle driving means, 3 ... suction time setting means, 4 ... calculation control means, 5 ... vacuum control means, 6 ... vacuum generation means, 7
...... Adsorption error detection means, 8 ... Adsorption error counting means,
9: Adsorption error rate calculation means.
Claims (1)
と、 この真空吸着ノズルが上記部品を吸着するために上記部
品に接触してから上記部品を引き上げるまでの吸着時間
を各部品毎に設定する吸着時間設定手段と、 この吸着時間設定手段により設定した上記吸着時間に基
づいて上記真空吸着ノズルを上記部品に対して進退移動
する吸着ノズル駆動手段と、 この吸着ノズル駆動手段が上記真空吸着ノズルにより上
記部品を吸着したときの吸着ミスを検出する吸着ミス検
出手段と、 この吸着ミス検出手段により検出した上記吸着ミスをカ
ウントすることで吸着ミス率を算出し、この算出した吸
着ミス率が予め設定された範囲の下限値以下であれば上
記吸着時間設定手段の吸着時間を短く設定し、上記吸着
ミス率が該予め設定された範囲の上限値以上であれば上
記吸着時間設定手段の吸着時間を長く設定させる制御手
段と、 を具備したことを特徴とする部品搭載装置。1. A vacuum suction nozzle for sucking a plurality of types of parts, and a suction time from when the vacuum suction nozzle contacts the part to pick up the part to when the part is pulled up is set for each part. Suction suction time setting means, a suction nozzle driving means for moving the vacuum suction nozzle forward and backward with respect to the component based on the suction time set by the suction time setting means, and the suction nozzle driving means is the vacuum suction nozzle. The suction error detection means for detecting the suction error when the above-mentioned component is sucked is calculated, and the suction error rate is calculated by counting the suction error detected by the suction error detection means, and the calculated suction error rate is calculated in advance. If it is less than or equal to the lower limit value of the set range, the adsorption time of the adsorption time setting means is set short, and the adsorption error rate is the upper limit value of the preset range. If it is above, the component mounting apparatus characterized by including the control means for setting the suction time of the suction time setting means to be long.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989002928U JPH0719200Y2 (en) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | Component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP1989002928U JPH0719200Y2 (en) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | Component mounting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295297U JPH0295297U (en) | 1990-07-30 |
| JPH0719200Y2 true JPH0719200Y2 (en) | 1995-05-01 |
Family
ID=31204117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989002928U Expired - Lifetime JPH0719200Y2 (en) | 1989-01-13 | 1989-01-13 | Component mounting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Families Citing this family (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JP5410864B2 (en) * | 2009-07-06 | 2014-02-05 | Ｊｕｋｉ株式会社 | Electronic component mounting equipment |
| JP5838072B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-12-24 | ヤマハ発動機株式会社 | Mounting method of electronic parts |
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|---|---|---|---|---|
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1989
- 1989-01-13 JP JP1989002928U patent/JPH0719200Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |