JPH07191116A - Squid magnetic sensor - Google Patents
Squid magnetic sensorInfo
- Publication number
- JPH07191116A JPH07191116A JP5347150A JP34715093A JPH07191116A JP H07191116 A JPH07191116 A JP H07191116A JP 5347150 A JP5347150 A JP 5347150A JP 34715093 A JP34715093 A JP 34715093A JP H07191116 A JPH07191116 A JP H07191116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- squid
- cap
- printed circuit
- circuit board
- magnetic sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Containers, Films, And Cooling For Superconductive Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、微弱な磁気などを精
度よく測定するためのＳＱＵＩＤ（超伝導量子干渉素
子）磁気センサーに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a SQUID (superconducting quantum interference device) magnetic sensor for accurately measuring weak magnetism.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、微弱な磁気を検出するために研究
されているＳＱＵＩＤは、量子干渉効果を利用して磁束
量子φ0 （１．５×１０-15 Ｗｂ）の１０万分の１の磁
束を電圧に変換して計測するものである。したがって、
ＳＱＵＩＤは、微弱な磁気の測定に有用であり、生体磁
気計測、物理定数計測、非破壊検査などに応用されてい
る。2. Description of the Related Art In recent years, SQUID, which has been studied for detecting weak magnetism, utilizes a quantum interference effect to generate a magnetic flux of 1 / 100,000 of a magnetic flux quantum φ 0 (1.5 × 10 -15 Wb). Is converted into voltage and measured. Therefore,
The SQUID is useful for measuring weak magnetism, and is applied to biomagnetic measurement, physical constant measurement, nondestructive inspection, and the like.
【０００３】図３は従来のＳＱＵＩＤ磁気センサの一部
を破断した説明図である。図３において、１はプリント
基板、２はプリント基板１の一主表面（表面）に配設さ
れたＳＱＵＩＤ、３Ａ，３Ｂはプリント基板１の他の主
表面（裏面）に配設された端子となるピンプラグを示
し、このピンプラグ３Ａ，３Ｂはプリント基板１の配線
パターンに接続されている。４Ａ，４Ｂは配線を示し、
プリント基板１の配線パターンと、ＳＱＵＩＤ２の端子
とを接続するものである。したがって、ＳＱＵＩＤ２の
出力をピンプラグ３Ａ，３Ｂから得ることができる。FIG. 3 is an explanatory view in which a part of a conventional SQUID magnetic sensor is broken. In FIG. 3, 1 is a printed circuit board, 2 is a SQUID arranged on one main surface (front surface) of the printed circuit board 1, 3A and 3B are terminals arranged on the other main surface (back surface) of the printed circuit board 1. The pin plugs 3A and 3B are connected to the wiring pattern of the printed circuit board 1. 4A and 4B represent wiring,
The wiring pattern of the printed board 1 and the terminals of the SQUID 2 are connected. Therefore, the output of SQUID2 can be obtained from the pin plugs 3A and 3B.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のＳＱＵＩＤ磁気
センサは、プリント基板１にむき出し状態でＳＱＵＩＤ
２および配線４Ａ，４Ｂが配設されている。そして、Ｓ
ＱＵＩＤ２を構成するバリウム（Ｂａ）を組成物とした
超伝導体、特に、高転移温度（または高臨界温度）の超
伝導体は、炭酸ガス（ＣＯ2 ）と水分（Ｈ2 Ｏ）とが反
応した炭酸（Ｈ2 ＣＯ3 ）により、バリウムが炭酸バリ
ウム（ＢａＣＯ3 ）となる。The conventional SQUID magnetic sensor has the SQUID exposed on the printed circuit board 1.
2 and wirings 4A and 4B are arranged. And S
A superconductor having a composition of barium (Ba) that constitutes QUID2, particularly a superconductor having a high transition temperature (or a high critical temperature), reacts with carbon dioxide gas (CO 2 ) and water (H 2 O). The barium carbonate becomes barium carbonate (BaCO 3 ) by the carbonic acid (H 2 CO 3 ).
【０００５】このような反応がＳＱＵＩＤ２に起こる
と、ＳＱＵＩＤ磁気センサは劣化して特性が悪くなる。
そして、配線４Ａ，４Ｂに水分が付着すると、腐食によ
って特性が悪くなる。さらに、ニオブ（Ｎｂ）を主成分
とするＳＱＵＩＤにおいても、配線４Ａ，４Ｂのワイヤ
ボンディング部分において水分と反応が起こったり、配
線４Ａ，４Ｂが腐食し、特性が悪くなるという不都合が
ある。When such a reaction occurs in SQUID2, the SQUID magnetic sensor deteriorates and its characteristics deteriorate.
When moisture adheres to the wirings 4A and 4B, the characteristics deteriorate due to corrosion. Further, even in the SQUID containing niobium (Nb) as a main component, there is a disadvantage that a reaction occurs with moisture in the wire bonding portions of the wirings 4A and 4B or the wirings 4A and 4B are corroded and the characteristics deteriorate.
【０００６】この発明は、上記したような不都合を解消
するためになされたもので、ＳＱＵＩＤの劣化および配
線の腐食を防止し、キャップが熱伸縮する応力によって
ＳＱＵＩＤおよび配線の損傷を防止するとともに、プリ
ント基板およびキャップを破損しにくくしたＳＱＵＩＤ
磁気センサを提供するものである。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned inconvenience, and prevents deterioration of the SQUID and corrosion of the wiring and prevents damage to the SQUID and the wiring due to thermal expansion and contraction of the cap. SQUID that does not easily damage the printed circuit board and cap
A magnetic sensor is provided.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明にかかるＳＱＵ
ＩＤ磁気センサは、少なくともＳＱＵＩＤが配設された
プリント基板と、このプリント基板に周縁が接着され、
ＳＱＵＩＤおよび配線を非接触状態で密閉するキャップ
とで構成したものである。そして、プリント基板とキャ
ップとを熱膨張率がほぼ同一の材料で構成したり、プリ
ント基板をガラスエポキシで構成し、キャップをガラス
エポキシあるいはエポキシ樹脂で構成するとともに、キ
ャップをエポキシ樹脂でプリント基板に接着したり、プ
リント基板を円形の平板状に形成するとともに、キャッ
プを円筒状に形成するのが望ましい。SQU according to the present invention
The ID magnetic sensor has a printed board on which at least the SQUID is arranged, and a peripheral edge thereof is adhered to the printed board.
It is composed of a SQUID and a cap that hermetically seals the wiring in a non-contact state. The printed circuit board and the cap are made of materials having substantially the same coefficient of thermal expansion, or the printed circuit board is made of glass epoxy and the cap is made of glass epoxy or epoxy resin. It is preferable that the cap is formed in a cylindrical shape while being bonded or the printed board is formed in a circular flat plate shape.
【０００８】[0008]
【作用】この発明におけるＳＱＵＩＤ磁気センサは、Ｓ
ＱＵＩＤおよび配線がキャップで密閉されているので、
ＳＱＵＩＤを劣化させ、配線を腐食させる水分がキャッ
プ内に浸入しなくなる。そして、プリント基板とキャッ
プとをほぼ同一の熱膨張率を有する材料で構成し、接着
材となる樹脂もほぼ同一の熱膨張率を有する材料とした
ので、各部分は同じように熱伸縮する。The SQUID magnetic sensor according to the present invention is
Since the QUID and wiring are sealed with a cap,
Water that deteriorates the SQUID and corrodes the wiring does not enter the cap. Since the printed circuit board and the cap are made of a material having substantially the same coefficient of thermal expansion, and the resin serving as the adhesive is also made of a material having the substantially same coefficient of thermal expansion, each part expands and contracts in the same manner.
【０００９】さらに、ＳＱＵＩＤおよび配線と、キャッ
プとの間に間隙を設けたので、ＳＱＵＩＤとキャップと
の熱伸縮が異なっても、キャップが変形する応力がＳＱ
ＵＩＤおよび配線に加わらなくなる。また、プリント基
板を円形の平板状とし、キャップを円筒状としたので、
プリント基板およびキャップは、加わる外力を分散する
ため、破損しにくくなる。Further, since the gap is provided between the SQUID and the wiring and the cap, even if the thermal expansion and contraction of the SQUID and the cap are different, the stress that deforms the cap is SQ.
No longer participating in UID and wiring. Also, since the printed circuit board has a circular flat plate shape and the cap has a cylindrical shape,
The printed circuit board and the cap disperse the applied external force, and thus are less likely to be damaged.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。 実施例１ 図１はこの発明の第１実施例であるＳＱＵＩＤ磁気セン
サの一部を破断した説明図であり、図３と同一部分に同
一符号を付して説明を省略する。図１において、１Ａは
ガラスエポキシ基板（ガラス繊維をエポキシ樹脂に混練
して製造した基板）で円形の平板状に構成されたプリン
ト基板を示し、一主表面（表面）にＳＱＵＩＤ２および
配線４Ａ，４Ｂが配設され、他の主表面（裏面）にピン
プラグ３Ａ，３Ｂが配設されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Embodiment 1 FIG. 1 is an explanatory view in which a part of the SQUID magnetic sensor according to the first embodiment of the present invention is cut away. The same parts as those in FIG. In FIG. 1, reference numeral 1A denotes a printed circuit board formed of a glass epoxy substrate (a substrate produced by kneading glass fibers with epoxy resin) in a circular flat plate shape, and SQUID 2 and wirings 4A, 4B on one main surface (front surface). And the pin plugs 3A, 3B are arranged on the other main surface (back surface).
【００１１】そして、プリント基板１Ａの配線パターン
にピンプラグ３Ａ，３Ｂが接続され、配線４Ａ，４Ｂに
よってプリント基板１Ａの配線パターンと、ＳＱＵＩＤ
２の端子とが接続されている。５はエポキシ樹脂で円筒
状に構成されたキャップを示し、ＳＱＵＩＤ２および配
線４Ａ，４Ｂを非接触状態で覆うことができるように凹
部５ｄが形成されている。Then, the pin plugs 3A and 3B are connected to the wiring pattern of the printed circuit board 1A, and the wiring pattern of the printed circuit board 1A and the SQUID are connected by the wirings 4A and 4B.
2 terminal is connected. Reference numeral 5 denotes a cylindrical cap made of epoxy resin, and a recess 5d is formed so as to cover the SQUID 2 and the wirings 4A and 4B in a non-contact state.
【００１２】６は接着材としてのエポキシ樹脂を示し、
キャップ５の周縁をプリント基板１Ａに、密閉状態に接
着するものである。したがって、ＳＱＵＩＤ２の出力を
ピンプラグ３Ａ，３Ｂから得ることができる。6 indicates an epoxy resin as an adhesive,
The periphery of the cap 5 is adhered to the printed circuit board 1A in a sealed state. Therefore, the output of SQUID2 can be obtained from the pin plugs 3A and 3B.
【００１３】上述したように、この発明の第１実施例に
よれば、キャップ５でＳＱＵＩＤ２および配線４Ａ，４
Ｂを密閉状態に覆い、キャップ５の周縁がプリント基板
１Ａにエポキシ樹脂６で接着されているので、プリント
基板１Ａとキャップ５とで密閉された空間に水分が浸入
しなくなるため、ＳＱＵＩＤ２の構成材料、例えばバリ
ウムが炭酸と反応しなくなるとともに、配線４Ａ，４Ｂ
も水分と反応しなくなり、劣化を防止することができ
る。As described above, according to the first embodiment of the present invention, the SQUID 2 and the wirings 4A and 4 are formed in the cap 5.
Since B is covered in a sealed state and the peripheral edge of the cap 5 is adhered to the printed circuit board 1A with the epoxy resin 6, moisture does not enter the space sealed by the printed circuit board 1A and the cap 5, so that the constituent material of the SQUID 2 is , For example, barium stops reacting with carbonic acid, and wiring 4A, 4B
Also does not react with moisture, and deterioration can be prevented.
【００１４】また、プリント基板１Ａ、キャップ５、お
よびプリント基板１Ａとキャップ５とを接着するエポキ
シ樹脂６はほぼ同じ熱膨張率であるため、同じように熱
伸縮する。そして、ＳＱＵＩＤ２および配線４Ａ，４Ｂ
と、キャップ５との間に間隙を設けたので、ＳＱＵＩＤ
２および配線４Ａ，４Ｂにキャップ５が熱伸縮する応力
が加わらなくなり、ＳＱＵＩＤ２および配線４Ａ，４Ｂ
の損傷を防止することができる。さらに、プリント基板
１Ａを円形の平板状とし、キャップ５を円筒状としたの
で、プリント基板１Ａおよびキャップ５は、加わる外力
を分散するため、破損しにくくなる。Further, since the printed circuit board 1A, the cap 5, and the epoxy resin 6 for bonding the printed circuit board 1A and the cap 5 have substantially the same coefficient of thermal expansion, they expand and contract in the same manner. And SQUID2 and wiring 4A, 4B
Since a gap is provided between the SQUID and the cap 5,
2 and the wirings 4A and 4B are no longer subjected to the stress of thermal expansion and contraction of the cap 5, and SQUID 2 and the wirings 4A and 4B
It is possible to prevent damage. Furthermore, since the printed circuit board 1A has a circular flat plate shape and the cap 5 has a cylindrical shape, the printed circuit board 1A and the cap 5 disperse the external force applied thereto, and are thus less likely to be damaged.
【００１５】実施例２ 図２はこの発明の第２実施例であるＳＱＵＩＤ磁気セン
サの一部を破断した説明図であり、図１および図３と同
一部分に同一符号を付して説明を省略する。図２におい
て、１Ｂはガラスエポキシ基板（ガラス繊維をエポキシ
樹脂に混練して製造した基板）で円形の平板状に構成さ
れたプリント基板を示し、一主表面（表面）に配設され
たＳＱＵＩＤ２および配線４Ａ，４Ｂをキャップ５で覆
い、その外側にピンプラグ３Ａ，３Ｂが配設されてい
る。Embodiment 2 FIG. 2 is an explanatory view in which a part of an SQUID magnetic sensor according to a second embodiment of the present invention is cut away. The same parts as those in FIGS. 1 and 3 are designated by the same reference numerals and their description is omitted. To do. In FIG. 2, reference numeral 1B denotes a printed circuit board formed of a glass epoxy substrate (a substrate produced by kneading glass fibers with an epoxy resin) in a circular flat plate shape, and SQUID2 and SQUID2 disposed on one main surface (front surface). The wirings 4A and 4B are covered with a cap 5, and pin plugs 3A and 3B are arranged on the outside thereof.
【００１６】そして、プリント基板１Ｂの配線パターン
にピンプラグ３Ａ，３Ｂが接続され、配線４Ａ，４Ｂに
よってプリント基板１Ｂの配線パターンと、ＳＱＵＩＤ
２の端子とが接続されている。したがって、ＳＱＵＩＤ
２の出力をピンプラグ３Ａ，３Ｂから得ることができ
る。Then, the pin plugs 3A and 3B are connected to the wiring pattern of the printed circuit board 1B, and the wiring pattern of the printed circuit board 1B and the SQUID are connected by the wirings 4A and 4B.
2 terminal is connected. Therefore, the SQUID
Two outputs can be obtained from the pin plugs 3A and 3B.
【００１７】この図２に示した第２実施例においても、
図１の第１実施例と同様な効果を得ることができる。Also in the second embodiment shown in FIG. 2,
The same effect as that of the first embodiment of FIG. 1 can be obtained.
【００１８】上記した第１および第２実施例において、
プリント基板１Ａ，１Ｂをガラスエポキシで構成し、キ
ャップ５をエポキシ樹脂で構成して接着材となるエポキ
シ樹脂６と同一材料とした例で説明したが、プリント基
板と、キャップとのみをほぼ同一の熱膨張率を有する材
料で構成しても、同様な効果を得ることができる。そし
て、プリント基板１Ａまたはプリント基板１Ｂとキャッ
プ５とで密閉された空間には、化学的に安定な気体、例
えばヘリウム（Ｈｅ）、アルゴン（Ａｒ）、窒素（Ｎ
2 ）、酸素（Ｏ2 ）、または乾燥した空気などを充填す
るのが望ましい。この場合、ヘリウム、アルゴン、窒素
に酸素を混合してもよい。In the first and second embodiments described above,
The printed circuit boards 1A and 1B are made of glass epoxy, and the cap 5 is made of an epoxy resin and is made of the same material as the epoxy resin 6 serving as an adhesive material. However, only the printed circuit board and the cap are substantially the same. The same effect can be obtained by using a material having a coefficient of thermal expansion. In the space enclosed by the printed circuit board 1A or the printed circuit board 1B and the cap 5, a chemically stable gas such as helium (He), argon (Ar) or nitrogen (N
2 ), oxygen (O 2 ), or dry air is preferably filled. In this case, oxygen may be mixed with helium, argon or nitrogen.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、少な
くともＳＱＵＩＤが配設されたプリント基板に、ＳＱＵ
ＩＤおよび配線を非接触状態で覆うキャップの周縁を、
密閉状態に接着してＳＱＵＩＤ磁気センサとしたので、
プリント基板とキャップとで密閉された空間に水分が浸
入しなくなるため、ＳＱＵＩＤの構成材料および配線が
水分などと反応しなくなり、劣化を防止することができ
る。そして、プリント基板およびキャップをほぼ同一の
熱膨張率を有する材料で構成したり、または、プリント
基板をガラスエポキシで構成し、キャップをガラスエポ
キシあるいはエポキシ樹脂で構成するとともに、プリン
ト基板にキャップをエポキシ樹脂で接着したので、プリ
ント基板およびキャップが同じように熱伸縮する。As described above, according to the present invention, at least the SQUID is mounted on the printed circuit board on which the SQUID is arranged.
The periphery of the cap that covers the ID and wiring in a non-contact state,
Since it was adhered in a sealed state to make a SQUID magnetic sensor,
Since moisture does not enter the space sealed by the printed circuit board and the cap, the constituent material of the SQUID and the wiring do not react with moisture or the like, and deterioration can be prevented. Then, the printed circuit board and the cap are made of materials having substantially the same coefficient of thermal expansion, or the printed circuit board is made of glass epoxy and the cap is made of glass epoxy or epoxy resin, and the cap is made of epoxy on the printed circuit board. Since it is bonded with resin, the printed circuit board and the cap expand and contract in the same manner.
【００２０】さらに、ＳＱＵＩＤおよび配線と、キャッ
プとの間に間隙を設けたので、ＳＱＵＩＤおよび配線に
キャップが熱伸縮する応力が加わらなくなり、ＳＱＵＩ
Ｄおよび配線の損傷を防止することができる。そして、
プリント基板を円形の平板状とし、キャップを円筒状と
したので、プリント基板およびキャップは、加わる外力
を分散するため、破損しにくくなる。Further, since the gap is provided between the SQUID and the wiring and the cap, the stress for thermal expansion and contraction of the cap is not applied to the SQUID and the wiring, and the SQUID and the wiring are not added.
It is possible to prevent damage to D and wiring. And
Since the printed circuit board has a circular flat plate shape and the cap has a cylindrical shape, the printed circuit board and the cap disperse the external force applied thereto, and are thus less likely to be damaged.
【図１】この発明の第１実施例であるＳＱＵＩＤ磁気セ
ンサの一部を破断した説明図である。FIG. 1 is a partially cutaway explanatory view of a SQUID magnetic sensor according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明の第２実施例であるＳＱＵＩＤ磁気セ
ンサの一部を破断した説明図である。FIG. 2 is a partially cutaway explanatory view of a SQUID magnetic sensor according to a second embodiment of the present invention.
【図３】従来のＳＱＵＩＤ磁気センサの一部を破断した
説明図である。FIG. 3 is an explanatory view in which a part of a conventional SQUID magnetic sensor is broken away.
１Ａ，１Ｂ プリント基板 ２ ＳＱＵＩＤ ３Ａ，３Ｂ ピンプラグ ４Ａ，４Ｂ 配線 ５ キャップ ５ｄ 凹部 ６ エポキシ樹脂 1A, 1B Printed circuit board 2 SQUID 3A, 3B Pin plug 4A, 4B Wiring 5 Cap 5d Recess 6 Epoxy resin
Claims (4)
ント基板と、 このプリント基板に周縁が接着され、前記ＳＱＵＩＤお
よび配線を非接触状態で密閉するキャップと、 を備えるＳＱＵＩＤ磁気センサ。1. A SQUID magnetic sensor comprising: a printed circuit board on which at least an SQUID is provided; and a cap having a peripheral edge bonded to the printed circuit board, the cap closing the SQUID and the wiring in a non-contact state.
において、 前記プリント基板と前記キャップとは、熱膨張率がほぼ
同一の材料で構成されている、 ことを特徴とするＳＱＵＩＤ磁気センサ。2. The SQUID magnetic sensor according to claim 1, wherein the printed circuit board and the cap are made of a material having substantially the same coefficient of thermal expansion.
において、 前記プリント基板はガラスエポキシで構成され、 前記キャップはガラスエポキシあるいはエポキシ樹脂で
構成され、 前記キャップはエポキシ樹脂で前記プリント基板に接着
されている、 ことを特徴とするＳＱＵＩＤ磁気センサ。3. The SQUID magnetic sensor according to claim 1, wherein the printed circuit board is made of glass epoxy, the cap is made of glass epoxy or epoxy resin, and the cap is bonded to the printed circuit board with epoxy resin. The SQUID magnetic sensor is characterized by:
のＳＱＵＩＤ磁気センサにおいて、 前記プリント基板は円形の平板状に形成され、 前記キャップは円筒状に形成されている、 ことを特徴とするＳＱＵＩＤ磁気センサ。4. The SQUID magnetic sensor according to claim 1, wherein the printed circuit board is formed in a circular flat plate shape, and the cap is formed in a cylindrical shape. SQUID magnetic sensor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5347150A JPH07191116A (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Squid magnetic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5347150A JPH07191116A (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Squid magnetic sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07191116A true JPH07191116A (en) | 1995-07-28 |
Family
ID=18388259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5347150A Pending JPH07191116A (en) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | Squid magnetic sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07191116A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004104523A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | sitronic Ges. für elektrotechnische Ausrüstung mbH & Co. KG | Cover for a dew point sensor mounted on a printed circuit board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319977A (en) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Olympus Optical Co Ltd | Superconductive ceramic element and manufacture thereof |
| JPH049684A (en) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Seiko Instr Inc | Sealed type squid fluxmeter |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP5347150A patent/JPH07191116A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319977A (en) * | 1988-06-21 | 1989-12-26 | Olympus Optical Co Ltd | Superconductive ceramic element and manufacture thereof |
| JPH049684A (en) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Seiko Instr Inc | Sealed type squid fluxmeter |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004104523A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-02 | sitronic Ges. für elektrotechnische Ausrüstung mbH & Co. KG | Cover for a dew point sensor mounted on a printed circuit board |
| US7553071B2 (en) | 2003-05-16 | 2009-06-30 | Sitronic Gesellschaft für Elektrotechnische Ausrüstung mbH & Co. KG | Sensor unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05297089A (en) | Magnetic sensor | |
| JPH11295172A (en) | Semiconductor pressure sensor | |
| JP2509149B2 (en) | SQUID magnetic sensor | |
| JPH07191116A (en) | Squid magnetic sensor | |
| US5739584A (en) | Multiple pin die package | |
| JPS60200154A (en) | Isfet sensor and manufacture thereof | |
| JPS6167247A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| US6469257B2 (en) | Integrated circuit packages | |
| JPS62226031A (en) | Pressure sensor unit | |
| JPH075050A (en) | Temperature sensor | |
| Lau et al. | Real-time popcorn analysis of plastic ball grid array packages during solder reflow | |
| US20090095076A1 (en) | Acceleration Sensor Device and Sensor Apparatus | |
| JP2631446B2 (en) | Carrier for SQUID | |
| JPS6014310Y2 (en) | display device | |
| JPH03228356A (en) | Ic package | |
| JPH0519010A (en) | Chip for evaluating resin-sealed semiconductor | |
| JPS6297345A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPS5938053Y2 (en) | microwave circuit device | |
| JPH0485845A (en) | Inspecting method of semiconductor device | |
| JPS5922377B2 (en) | semiconductor equipment | |
| KR970063590A (en) | Chip scale package with tap tape | |
| JP2008047784A (en) | Flat surface squid sensor | |
| JPS6387291A (en) | Portable medium | |
| JPH0228342A (en) | Semiconductor device | |
| JPH03116749A (en) | Package for semiconductor device |