JPH07176671A - Lead frame and manufacture thereof - Google Patents

Lead frame and manufacture thereof

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JPH07176671A
JPH07176671A JP32243193A JP32243193A JPH07176671A JP H07176671 A JPH07176671 A JP H07176671A JP 32243193 A JP32243193 A JP 32243193A JP 32243193 A JP32243193 A JP 32243193A JP H07176671 A JPH07176671 A JP H07176671A
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JP
Japan
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lead frame
punching
warp
mounting portion
metal plate
Prior art date
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Application number
JP32243193A
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Japanese (ja)
Inventor
Hatsuo Doi
初男 土居
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

PURPOSE:To provide an inexpensive lead frame being employed in an IC and manufacturing method thereof. CONSTITUTION:When a long lead frame 11 is formed by press, for example, the parts to be punched are distributed uniformly in terms of quantity and position on the surface and rear of a thin metal plate 12. The thin metal plate 12 is then punched on the surface (blank part) and on the rear (hatched part) according to the distribution thus forming a lead frame 13 for a plurality of elements and a large number of openings 14. Since the long lead frame 11 is formed by punching the thin metal plate 12 from the opposite sides, the thin metal plate 12 is prevented from warping at the time of pressing.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、たとえば半導体装置
に用いられるリードフレームおよびその製造方法に関す
るもので、特に多ピンIC(Integrated C
ircuit)などに使用されるものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame used in, for example, a semiconductor device and a method of manufacturing the same, and particularly to a multi-pin IC (Integrated C).
It is used for ircuit) and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、プレス加工により形成される
リードフレームは、たとえば複数の打ち抜き加工を組み
合わせることにより、所定の形状および寸法を得るよう
になっている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a lead frame formed by pressing has a predetermined shape and size by combining a plurality of punching processes.

【0003】図4は、プレス加工により形成されてなる
長尺状のリードフレームの概略を示すものである。この
長尺状のリードフレーム1は、たとえば横長の金属薄板
2をプレス加工により打ち抜くことで、複数素子分のリ
ードフレーム3、および位置決めなどのための多数の開
孔4が形成された構成となっている。
FIG. 4 schematically shows a long lead frame formed by press working. This long lead frame 1 has a structure in which a lead metal frame 3 for a plurality of elements and a large number of openings 4 for positioning are formed by punching a horizontally elongated metal thin plate 2 by press working, for example. ing.

【0004】この場合、リードフレーム3のそれぞれ、
つまり1素子分のリードフレーム3は、半導体チップ
(図示していない)が搭載されるチップ搭載部3aと、
このチップ搭載部3a上に搭載される半導体チップの電
極と電気的に接続される複数のリード端子3bとからな
っている。
In this case, each of the lead frames 3
That is, the lead frame 3 for one element includes a chip mounting portion 3a on which a semiconductor chip (not shown) is mounted,
It is composed of a plurality of lead terminals 3b electrically connected to the electrodes of the semiconductor chip mounted on the chip mounting portion 3a.

【0005】このように、金属薄板2上に複数素子分の
リードフレーム3をプレス加工により形成することで、
1枚の長尺状のリードフレーム1から複数のICを得る
ことができるようになっている。
By thus forming the lead frames 3 for a plurality of elements on the thin metal plate 2 by pressing,
A plurality of ICs can be obtained from one long lead frame 1.

【0006】ところが、従来の長尺状のリードフレーム
1の形成は、一般に、金属薄板2の表面から裏面または
裏面から表面への、一方向への打ち抜きにより形成され
るものであった。このため、金属薄板2の長辺方向およ
び短辺方向ともに、長尺状のリードフレーム1の全体が
平坦でなくなり、曲面を呈す変形が発生しやすいものと
なっていた。
However, the conventional elongated lead frame 1 is generally formed by punching in one direction from the front surface to the back surface of the metal thin plate 2 or from the back surface to the front surface. For this reason, the elongated lead frame 1 is not entirely flat in both the long-side direction and the short-side direction of the metal thin plate 2, so that a deformation having a curved surface is likely to occur.

【0007】たとえば、図示の如く、打ち抜きの際の抜
き方向を矢印方向として長尺状のリードフレーム1を形
成した場合、長辺方向において、それぞれ抜き方向の金
属薄板2のダレ面側が縮むように凹状に変形し、抜き方
向と反対の金属薄板2のバリ面側が延びるように凸状に
変形する(以下、この長辺方向の変形を長さ方向反りと
いう)。
For example, as shown in the drawing, when the elongated lead frame 1 is formed with the punching direction at the time of punching as the arrow direction, in the long side direction, the concave shape is formed so that the sagging surface side of the thin metal plate 2 in each punching direction shrinks. To a convex shape so that the burr surface side of the metal thin plate 2 opposite to the drawing direction extends (hereinafter, this deformation in the long side direction is referred to as warp in the length direction).

【0008】同様に、短辺方向において、それぞれ抜き
方向の金属薄板2のダレ面側が縮むように凹状に変形
し、抜き方向と反対の金属薄板2のバリ面側が延びるよ
うに凸状に変形する(以下、この短辺方向の変形を幅方
向反りという)。
Similarly, in the short-side direction, the sagging surface side of the thin metal plate 2 in the pulling direction is deformed into a concave shape so as to shrink, and the burr surface side of the thin metal plate 2 opposite to the pulling direction is deformed into a convex shape ( Hereinafter, this deformation in the short side direction is referred to as a warp in the width direction).

【0009】ここで、上記の反りが発生する原因につい
て説明する。図5は、プレス金型による打ち抜き加工に
おける処理の概略を示すものである。
The cause of the above-mentioned warpage will now be described. FIG. 5 shows an outline of a process in punching with a press die.

【0010】まず、上記金属薄板2が図示していない搬
送手段により搬送され、プレス金型100のダイ101
上の所定の位置にセットされる(同図(a))。この状
態において、プレス金型100の上型102が図示して
いないプレス機により徐々に降下されることにより、バ
ネ103を備えたストッパ104によって上記金属薄板
2が上記ダイ101に押圧されて固定される。
First, the thin metal plate 2 is transferred by a transfer means (not shown), and the die 101 of the press die 100 is pressed.
It is set at a predetermined position above ((a) in the same figure). In this state, the upper die 102 of the press die 100 is gradually lowered by a press machine (not shown), so that the metal thin plate 2 is pressed and fixed to the die 101 by the stopper 104 having the spring 103. It

【0011】そして、さらに上記上型102が降下され
ることにより、これに固定されたパンチ105が下降さ
れ、上記ダイ101上に固定された上記金属薄板2の打
ち抜き加工が開始される(同図(b))。
Then, when the upper die 102 is further lowered, the punch 105 fixed to the upper die 102 is lowered, and the punching process of the metal thin plate 2 fixed on the die 101 is started (see FIG. (B)).

【0012】こうして、上記パンチ105が上記金属薄
板2を突き抜けるまで、上記上型102の降下が続けら
れ、突き抜けたところで打ち抜き加工は完了される(同
図(c))。
In this way, the upper die 102 continues to descend until the punch 105 penetrates the thin metal plate 2, and the punching process is completed when the punch 105 penetrates (FIG. 3C).

【0013】このような、複数の打ち抜き加工を組み合
わせる、つまり形状の異なるパンチが取り付けられてい
る複数のプレス金型100に順に金属薄板2を搬送供給
することで、図4に示した長尺状のリードフレーム1が
形成される。
By combining a plurality of punching processes as described above, that is, by sequentially feeding and feeding the thin metal plate 2 to a plurality of press dies 100 to which punches having different shapes are attached, the elongated shape shown in FIG. Lead frame 1 is formed.

【0014】さて、上記した打ち抜き加工においては、
たとえば図6に示すように、上記金属薄板2への上記パ
ンチ105の打ち抜き加工開始直後に、上記金属薄板2
に非常に大きな力が加えられることになる。
Now, in the above punching process,
For example, as shown in FIG. 6, immediately after the punching process of the punch 105 on the metal thin plate 2 is started, the metal thin plate 2 is pressed.
A great deal of force will be applied to.

【0015】この打ち抜き加工の開始時にかかる力によ
り最も大きな変形が引き起こされ、特に金属薄板2の一
方向からの複数の打ち抜き加工の組み合わせにより形成
される長尺状のリードフレーム1の場合、それぞれの加
工時の変形が徐々に重なり、最終的に長さ方向反りおよ
び幅方向反りとなって表われる。
The force applied at the start of the punching process causes the largest deformation, and in particular, in the case of the long lead frame 1 formed by a combination of a plurality of punching processes from one direction of the thin metal plate 2, each of the lead frames 1 has a different shape. Deformation during processing gradually overlaps and finally appears as a warp in the length direction and a warp in the width direction.

【0016】このように、一方向からの複数の打ち抜き
加工により形成する限り、長さ方向反りおよび幅方向反
りの発生は避けられないものとなっていた。しかし、こ
のような長さ方向反りおよび幅方向反りは、リード端子
3bの浮き沈みという不具合(図4参照)を招くことに
なるため、このままの状態では、長尺状のリードフレー
ム1を後段の半導体組み立て工程に投入することができ
ない。
As described above, as long as it is formed by a plurality of punching processes from one direction, the warp in the length direction and the warp in the width direction are inevitable. However, such a warp in the length direction and a warp in the width direction cause a problem of ups and downs of the lead terminals 3b (see FIG. 4). Therefore, in this state, the long lead frame 1 is mounted on the semiconductor of the subsequent stage. Cannot be put into the assembly process.

【0017】長尺状のリードフレーム1では、通常、そ
の反り量が、長さ方向反りで板厚×0.3〜板厚×4m
m程度、幅方向反りで0.05mm〜0.3mm程度と
いった厳しい管理が要求される。
In the long lead frame 1, the amount of warp is usually a plate thickness × 0.3 to a plate thickness × 4 m due to the warp in the length direction.
Strict management such as about m, and about 0.05 mm to 0.3 mm in width direction warp is required.

【0018】これらの反りを矯正する方法として、従来
では、たとえば図7に示すようなレベラ200と称する
装置を用いて、長尺状のリードフレーム1の反りを矯正
するようになっている。
As a method of correcting these warps, conventionally, for example, a device called a leveler 200 as shown in FIG. 7 is used to correct the warpage of the elongated lead frame 1.

【0019】上記のレベラ200は、半ピッチずつずら
して上下二段に配置された複数のローラ200a間に長
尺状のリードフレーム1を通すことにより、反った長尺
状のリードフレーム1を平坦化しようとするものであ
る。
In the leveler 200, the warped long lead frame 1 is flattened by passing the long lead frame 1 between a plurality of rollers 200a arranged vertically in two steps by shifting by half pitch. It is about to be transformed.

【0020】しかし、この方法の場合、長尺状のリード
フレーム1の長さ方向反りは矯正することができるが、
その外形寸法のうち、短手方向の寸法が絶対的に小さい
(たとえば、長手方向の寸法が100〜250mmであ
るのに対し、短手方向の寸法が10〜60mmと短い)
ため、上記レベラ200による矯正では幅方向反りを矯
正できないという欠点があった。
However, in the case of this method, the warp in the length direction of the elongated lead frame 1 can be corrected,
Of the outer dimensions, the dimension in the lateral direction is absolutely small (for example, the dimension in the longitudinal direction is 100 to 250 mm, whereas the dimension in the lateral direction is short, 10 to 60 mm).
Therefore, the leveler 200 does not correct the widthwise warp.

【0021】そこで、曲げ成形金型またはコイニング金
型により幅方向反りを矯正する方法を併用することによ
り、長尺状のリードフレーム1を平坦化する方法が取ら
れている。
Therefore, a method of flattening the long lead frame 1 is used by using a method of correcting the warp in the width direction with a bending mold or a coining mold.

【0022】図8は、曲げ成形金型300を用いて、長
尺状のリードフレーム1の幅方向反りを矯正する方法に
ついて示すものである。この方法は、幅方向反りのある
長尺状のリードフレーム1を、その反り方向と相反する
形状をもつパンチ300aとダイ300bとで挟持する
ことにより、長尺状のリードフレーム1をその反りと反
対側に曲げ成形し、幅方向反りを強制的に平坦化しよう
とするものである。
FIG. 8 shows a method for correcting the warp in the width direction of the elongated lead frame 1 using the bending mold 300. In this method, a long lead frame 1 having a warp in the width direction is sandwiched between a punch 300a and a die 300b having a shape opposite to the warp direction, so that the long lead frame 1 is warped. Bending is performed on the opposite side to forcibly flatten the widthwise warp.

【0023】図9は、コイニング金型400を用いて、
長尺状のリードフレーム1の幅方向反りを矯正する方法
について示すものである。この方法は、幅方向反りのあ
る長尺状のリードフレーム1を、四角形状の突起を有す
るパンチ400aと平坦なダイ400bとで挟持する
(同図(a))か、または三角形状の突起を有するパン
チ400cと平坦なダイ400bとで挟持(同図
(b))し、長尺状のリードフレーム1のダレ面(凹
状)側にコイニング加工を施してバリ面(凸状)側より
も延ばすことにより、幅方向反りを強制的に平坦化しよ
うとするものである。
FIG. 9 shows the use of a coining mold 400.
1 shows a method of correcting a warp in the width direction of a long lead frame 1. In this method, a long lead frame 1 having a warp in the width direction is sandwiched between a punch 400a having a square protrusion and a flat die 400b (FIG. 10A), or a triangular protrusion is formed. It is sandwiched between the punch 400c and the flat die 400b (FIG. 2 (b)), coined on the sag surface (concave) side of the elongated lead frame 1 and extended from the burr surface (convex) side. Thus, the warp in the width direction is forcibly flattened.

【0024】しかしながら、長尺状のリードフレーム1
の長さ方向反りをレベラ200を用いて矯正する方法の
場合、高価な装置(レベラ200)が必要となること、
およびその矯正加工費が付加されることで、その分、長
尺状のリードフレーム1が高価なものとなるという欠点
があった。
However, the long lead frame 1
In the case of the method of correcting the warp in the length direction of the same using the leveler 200, an expensive device (leveler 200) is required,
Also, since the correction processing cost is added, there is a drawback that the long lead frame 1 becomes expensive accordingly.

【0025】また、長尺状のリードフレーム1の幅方向
反りを曲げ成形金型300またはコイニング金型400
を用いて矯正する方法の場合、上記金型300,400
が必要であること、およびその矯正加工費が付加される
ことで、長尺状のリードフレーム1が高価なものとなる
という上記と同様な欠点があるとともに、長尺状のリー
ドフレーム1に使用される金属薄板2の強度や上記金型
300,400の磨耗状態により、異なる反り量に対し
て、その矯正の程度を調整することが極めて困難なもの
となっていた。
Further, the warp in the width direction of the elongated lead frame 1 is bent by a bending mold 300 or a coining mold 400.
In the case of the method of straightening using
Is required, and the correction processing cost is added, the long lead frame 1 becomes expensive and has the same drawback as described above, and is used for the long lead frame 1. Depending on the strength of the thin metal plate 2 to be formed and the wear state of the molds 300 and 400, it is extremely difficult to adjust the degree of correction for different warp amounts.

【0026】さらに、コイニング金型400を用いて矯
正する方法の場合、長尺状のリードフレーム1にその痕
跡が残るため、外観不良を招くだけでなく、寸法的な変
化を生じる場合があり、その矯正の範囲や量が限られた
なかでしか行えないという欠点があった。
Further, in the case of the correction method using the coining mold 400, the traces remain on the long lead frame 1, so that not only the appearance defect but also the dimensional change may occur. There was a drawback that the correction could only be performed within a limited range and amount.

【0027】[0027]

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、プレス打ち抜き加工により生じた長尺状の
リードフレーム1の反りに対し、その長さ方向反りにつ
いてはレベラ200による矯正を、幅方向反りについて
は曲げ成形金型300やコイニング金型400を用いる
ことで矯正するようにしていたため、得られる長尺状の
リードフレーム1が高価になるなどの問題があった。
As described above, in the prior art, the warp of the long lead frame 1 caused by press punching is corrected by the leveler 200 for the warp in the longitudinal direction. Since the direction warpage is corrected by using the bending mold 300 and the coining mold 400, there is a problem that the obtained long lead frame 1 becomes expensive.

【0028】そこで、この発明は、リードフレームにお
ける反りの矯正を不要にでき、より安価なリードフレー
ムを供給することが可能なリードフレームおよびその製
造方法を提供することを目的としている。
Therefore, an object of the present invention is to provide a lead frame capable of eliminating the warp correction in the lead frame and supplying a cheaper lead frame, and a manufacturing method thereof.

【0029】[0029]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のリードフレームにあっては、金属薄板
上に、半導体チップを搭載するチップ搭載部と、このチ
ップ搭載部に搭載される半導体チップの電極と電気的に
接続するためのリード端子とが形成されてなるものにお
いて、前記チップ搭載部と前記リード端子とを、前記金
属薄板に対する第1の方向および第2の方向からのプレ
ス加工により形成してなる構成とされている。
In order to achieve the above object, in a lead frame of the present invention, a chip mounting portion for mounting a semiconductor chip on a thin metal plate and a chip mounting portion mounted on this chip mounting portion are mounted. A lead terminal for electrically connecting to an electrode of a semiconductor chip, the chip mounting portion and the lead terminal are formed from a first direction and a second direction with respect to the thin metal plate. It is formed by pressing.

【0030】また、この発明のリードフレームの製造方
法にあっては、金属薄板上に、半導体チップが搭載され
るチップ搭載部と、このチップ搭載部に搭載される半導
体チップの電極が電気的に接続されるリード端子とを形
成するための、前記金属薄板の第1の方向から第2の方
向への打ち抜きを行う第1のプレス加工工程と、前記金
属薄板上に、前記チップ搭載部および前記リード端子を
形成するための、前記金属薄板の第2の方向から第1の
方向への打ち抜きを行う第2のプレス加工工程とからな
っている。
In the lead frame manufacturing method of the present invention, the chip mounting portion on which the semiconductor chip is mounted and the electrode of the semiconductor chip mounted on the chip mounting portion are electrically mounted on the thin metal plate. A first press working step of punching the metal thin plate from a first direction to a second direction to form a lead terminal to be connected, and the chip mounting portion and the metal thin plate on the metal thin plate. It comprises a second pressing step for punching the thin metal plate from the second direction to the first direction to form the lead terminal.

【0031】[0031]

【作用】この発明は、上記した手段により、プレス加工
によるリードフレームでの反りの発生を極力抑えること
ができるようになるため、その反りの矯正にかかるコス
トを不要とすることが可能となるものである。
According to the present invention, since the warp in the lead frame due to the press working can be suppressed as much as possible by the above means, the cost for correcting the warp can be made unnecessary. Is.

【0032】[0032]

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図1は、本発明にかかるリードフレー
ムの概略構成を示すものである。この長尺状のリードフ
レーム11は、たとえば金属薄板12を、その表面から
裏面への第1のプレス加工と、裏面から表面への第2の
プレス加工とによりそれぞれ打ち抜くことで、複数素子
分のリードフレーム13、および位置決めなどのための
多数の開孔14が形成された構成となっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic structure of a lead frame according to the present invention. This elongated lead frame 11 is formed by punching a thin metal plate 12 by a first press working from the front surface to the back surface and a second press working from the back surface to the front surface, respectively. The lead frame 13 and a large number of openings 14 for positioning are formed.

【0033】この場合、長尺状のリードフレーム11に
おける複数素子分のリードフレーム13および多数の開
孔14は、プレス加工時において、適宜、金属薄板12
を打ち抜く際の抜き方向を切り換える、たとえば金属薄
板12の表裏を反転させて複数のプレス金型(図示して
いない)に供給することにより、それぞれ所定の位置
に、所定の形状および寸法にて形成されるようになって
いる。
In this case, the lead frame 13 for a plurality of elements and the large number of holes 14 in the elongated lead frame 11 are appropriately formed by the metal thin plate 12 during press working.
By switching the punching direction when punching, for example by reversing the front and back of the metal thin plate 12 and supplying it to a plurality of press dies (not shown), each is formed at a predetermined position and with a predetermined shape and size. It is supposed to be done.

【0034】すなわち、金属薄板12の表面から裏面へ
の打ち抜きによって選択的に形成された部分(図中に、
白抜きにより示す部分)と、金属薄板12の裏面から表
面への打ち抜きによって選択的に形成された部分(図中
に、斜線により示す部分)とにより、複数素子分のリー
ドフレーム13および多数の開孔14がそれぞれ金属薄
板12上に形成されて、上記長尺状のリードフレーム1
1が形成されるようになっている。
That is, a portion selectively formed by punching from the front surface to the back surface of the metal thin plate 12 (in the figure,
(A portion indicated by white space) and a portion selectively formed by punching from the back surface to the front surface of the metal thin plate 12 (a portion indicated by diagonal lines in the drawing), the lead frame 13 for a plurality of elements and a large number of openings. Holes 14 are formed on the thin metal plate 12, respectively, and the long lead frame 1 is formed.
1 is formed.

【0035】なお、この長尺状のリードフレーム11を
プレス加工により形成するための、製造方法の詳細につ
いては後述する。ここで、上記金属薄板12としては、
たとえば材料に42アロイ(42%Ni−Fe合金)が
用いられ、その外形寸法は、長手方向の寸法が167.
4mm、短手方向の寸法が50mm、板厚が0.15m
mとなっている。
The details of the manufacturing method for forming the elongated lead frame 11 by pressing will be described later. Here, as the metal thin plate 12,
For example, 42 alloy (42% Ni—Fe alloy) is used as the material, and the outer dimension thereof is 167.
4mm, short side dimension is 50mm, board thickness is 0.15m
It has become m.

【0036】上記リードフレーム13のそれぞれ、つま
り1素子分のリードフレーム13は、たとえば半導体チ
ップ(図示していない)が搭載されるチップ搭載部13
aと、このチップ搭載部13a上に搭載される半導体チ
ップの電極と電気的に接続される複数のリード端子13
bとからなっている。
Each of the lead frames 13, that is, one element of the lead frame 13, has a chip mounting portion 13 on which, for example, a semiconductor chip (not shown) is mounted.
a and a plurality of lead terminals 13 electrically connected to the electrodes of the semiconductor chip mounted on the chip mounting portion 13a
It consists of b and.

【0037】そして、このような構成からなる1素子分
のリードフレーム13が、1フレーム11あたり、たと
えば4〜64素子分、形成されるようになっている。次
に、上記した長尺状のリードフレーム11の製造方法に
ついて説明する。
The lead frame 13 for one element having such a structure is formed for each frame 11, for example, for 4 to 64 elements. Next, a method for manufacturing the long lead frame 11 described above will be described.

【0038】図2は、長尺状のリードフレーム11をプ
レス加工により形成する際の、作成工程の概略を示すも
のである。このプレス加工工程においては、図5に示し
たプレス金型100と同様の金型(図示していない)が
用いられ、このプレス金型による打ち抜き加工処理が行
われる。
FIG. 2 shows an outline of a manufacturing process when the long lead frame 11 is formed by press working. In this press working step, a die (not shown) similar to the press die 100 shown in FIG. 5 is used, and the punching process is performed by this press die.

【0039】たとえば、上記金属薄板12が図示してい
ない搬送手段などにより搬送され、まず、その表面を上
にして1つ目のプレス金型の所定の位置にセットされ
る。すると、このプレス金型に固定されたパンチによ
り、上記金属薄板12の打ち抜き加工が開始される。
For example, the thin metal plate 12 is conveyed by a conveying means (not shown) or the like, and first, with its surface facing upward, it is set at a predetermined position of the first press die. Then, punching of the thin metal plate 12 is started by the punch fixed to the press die.

【0040】これにより、たとえば図2(a)に示すよ
うに、金属薄板12の表面から裏面への図示白抜き部分
の打ち抜きにより、各素子ごとのリードフレーム13の
チップ搭載部13aとリード端子13bの一部、および
多数の開孔14のうちの一部が形成される。
As a result, for example, as shown in FIG. 2A, by punching a white portion from the front surface to the back surface of the thin metal plate 12, the chip mounting portion 13a and the lead terminal 13b of the lead frame 13 for each element are punched. And a part of the large number of openings 14 are formed.

【0041】この後、表面から裏面への打ち抜きが完了
した金属薄板12は、再び、図示していない搬送手段な
どにより搬送され、今度は裏面を上にして2つ目のプレ
ス金型の所定の位置にセットされる。
After that, the metal thin plate 12, which has been punched from the front surface to the back surface, is again conveyed by a conveying means (not shown) or the like. Set to position.

【0042】すると、このプレス金型に固定されたパン
チにより、上記金属薄板12の打ち抜き加工が開始され
る。これにより、たとえば図2(b)に示すように、金
属薄板12の裏面から表面への図示斜線部分の打ち抜き
により、各素子ごとのリードフレーム13のリード端子
13bの一部、および多数の開孔14のうちの一部が形
成される。
Then, the punching process of the metal thin plate 12 is started by the punch fixed to the press die. As a result, as shown in FIG. 2B, for example, a portion of the lead terminal 13b of the lead frame 13 for each element and a large number of holes are formed by punching out the hatched portion from the back surface to the front surface of the metal thin plate 12. A part of 14 is formed.

【0043】このように、金属薄板12の表面から裏面
への打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きをそれ
ぞれ実行することにより、たとえば図2(c)に示すよ
うに、金属薄板12上に、複数素子分のリードフレーム
13および多数の開孔14がそれぞれ形成されてなる、
長尺状のリードフレーム11が形成される。
By performing the punching from the front surface to the back surface of the metal thin plate 12 and the punching from the back surface to the front surface in this way, for example, as shown in FIG. A lead frame 13 for elements and a large number of openings 14 are formed,
A long lead frame 11 is formed.

【0044】この場合、金属薄板12の表面から裏面へ
の打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きは、それ
ぞれの打ち抜きにより形成される部分が局部的(特定箇
所)に集中することがないように、たとえば金属薄板1
2の特徴(板厚や硬度など)、または素子ごとのリード
フレーム13の個数やサイズ(リード端子13bのピン
数)などを考慮の上、経験則および実験則にもとづいて
行われる。
In this case, the punching from the front surface to the back surface of the metal thin plate 12 and the punching from the back surface to the front surface are performed so that the portions formed by the respective punchings do not concentrate locally (specific locations). For example, a thin metal plate 1
This is performed based on empirical rules and experimental rules in consideration of the characteristics (2) (plate thickness, hardness, etc.) or the number and size of lead frames 13 for each element (the number of pins of the lead terminal 13b).

【0045】すなわち、金属薄板12の表面から裏面へ
の打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きにより、
長尺状のリードフレーム11に反りが生じないように、
それぞれの方向からの打ち抜きにより形成される部分
が、量的および位置的なバランスを保つようにして、こ
のプレス加工が行われる。
That is, by punching from the front surface to the back surface of the metal thin plate 12 and from the back surface to the front surface,
To prevent warping of the long lead frame 11,
This press working is performed so that the portions formed by punching from each direction maintain a quantitative and positional balance.

【0046】したがって、長尺状のリードフレーム11
に生じる反りを極力抑えることが可能となり、反りの矯
正を必要とせずに、平坦なフレーム11を容易に供給で
きるようになる。
Therefore, the long lead frame 11
It is possible to suppress the warpage that occurs in the frame as much as possible, and it becomes possible to easily supply the flat frame 11 without the need to correct the warp.

【0047】また、上記プレス加工工程においては、金
属薄板12の表面から裏面への打ち抜き、および裏面か
ら表面への打ち抜きを1回のプレス加工により行うので
はなく、それぞれの方向より打ち抜くべき部分を複数に
分け、それぞれの方向において複数の打ち抜き加工を組
み合わせることで、最終的に、複数素子分のリードフレ
ーム13と多数の開孔14とを形成するようにした場合
には、より平坦度の高い、つまり反りの極めて小さな長
尺状のリードフレーム11を形成できる。
In the pressing step, the punching from the front surface to the back surface of the metal thin plate 12 and the punching from the back surface to the front surface are not performed by one pressing work, but the portions to be punched from each direction are punched. When the lead frame 13 and the large number of openings 14 for a plurality of elements are finally formed by dividing into a plurality of pieces and combining a plurality of punching processes in each direction, the flatness is higher. That is, it is possible to form the elongated lead frame 11 with extremely small warpage.

【0048】図3は、上記の方法により形成した長尺状
のリードフレーム11(双方向加工品)と、従来の一方
向からの打ち抜きにより形成されてなる同等品(一方向
加工品)との反りの量を比較して示すものである。
FIG. 3 shows a long lead frame 11 (bidirectional processed product) formed by the above method and an equivalent product (unidirectional processed product) formed by punching from one direction in the related art. The amount of warpage is compared and shown.

【0049】この図からも明らかなように、金属薄板1
2の表面から裏面への打ち抜きと裏面から表面への打ち
抜きとの双方向からのプレス加工を行うことにより、長
さ方向反りおよび幅方向反りのいずれについても、反り
の矯正が不要なほど、平坦度の高い長尺状のリードフレ
ーム11が形成できる。
As is clear from this figure, the metal thin plate 1
By performing press working from both the front side to back side punching and the back side to front side punching, both lengthwise and widthwise warping are so flat that warping correction is unnecessary. It is possible to form the long lead frame 11 having a high degree of flexibility.

【0050】上記したように、プレス加工によるリード
フレームでの反りの発生を極力抑えることができるよう
にしている。すなわち、打ち抜くべき部分を、金属薄板
の表面/裏面の双方において、量的および位置的に片寄
ることなく振り分け、その振り分けにしたがって金属薄
板の表面から裏面への打ち抜きと裏面から表面への打ち
抜きとを行うことで、長尺状のリードフレームを形成す
るようにしている。これにより、どちらか一方向からの
打ち抜きが特定箇所に集中しないようにすることができ
るため、プレス加工時に金属薄板のそれぞれの面に加わ
る力を略均等化でき、発生する反りの量を小さく抑える
ことが可能となる。したがって、その反りの矯正にかか
るコストを不要とすることが可能となり、その分、安価
なリードフレームを提供できるようになるものである。
As described above, the occurrence of warpage in the lead frame due to press working can be suppressed as much as possible. That is, the parts to be punched are distributed on both the front surface and the back surface of the thin metal plate without being quantitatively and positionally offset, and according to the distribution, the punching from the front surface to the back surface and the back surface to the front surface of the thin metal plate are performed. By doing so, a long lead frame is formed. As a result, punching from one direction can be prevented from concentrating on a specific location, so that the forces applied to the respective surfaces of the thin metal plate during press working can be made substantially equal, and the amount of warpage that occurs can be kept small. It becomes possible. Therefore, the cost for correcting the warp can be eliminated, and an inexpensive lead frame can be provided accordingly.

【0051】特に、プレス金型の増加(打ち抜きの回数
の増加)およびリード端子が狭ピッチ化する、多ピンI
Cに用いられるリードフレームなどを形成する場合にお
いて、有用である。なお、この発明は上記実施例に限定
されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。
In particular, the number of pins I is increased because the number of press dies is increased (the number of punches is increased) and the pitch of lead terminals is narrowed.
This is useful when forming a lead frame or the like used for C. The present invention is not limited to the above-described embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、リードフレームにおける反りの矯正を不要にでき、
より安価なリードフレームを供給することが可能なリー
ドフレームおよびその製造方法を提供できる。
As described above in detail, according to the present invention, it is not necessary to correct the warp in the lead frame,
It is possible to provide a lead frame capable of supplying a cheaper lead frame and a manufacturing method thereof.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例にかかるリードフレームを
概略的に示す構成図。
FIG. 1 is a configuration diagram schematically showing a lead frame according to an embodiment of the present invention.

【図2】同じく、リードフレームの製造方法について説
明するために示す図。
FIG. 2 is a diagram which is also shown for explaining a method of manufacturing a lead frame.

【図3】同じく、本発明方法により形成されるリードフ
レームと従来方法により形成されるリードフレームの反
りの量を比較して示す図。
FIG. 3 is a diagram showing the amounts of warpage of the lead frame formed by the method of the present invention and the lead frame formed by the conventional method in comparison.

【図4】従来技術とその問題点を説明するために示すリ
ードフレームの構成図。
FIG. 4 is a configuration diagram of a lead frame shown for explaining a conventional technique and its problems.

【図5】同じく、リードフレームの製造方法について説
明するために示す図。
FIG. 5 is a diagram similarly shown for explaining the method for manufacturing the lead frame.

【図6】同じく、リードフレームの反りの原因について
説明するために示す図。
FIG. 6 is a diagram similarly shown for explaining the cause of the warp of the lead frame.

【図7】同じく、レベラによりリードフレームの長さ方
向反りを矯正する方法について説明するために示す図。
FIG. 7 is a diagram for explaining a method of correcting warp in the length direction of the lead frame by using a leveler.

【図8】同じく、曲げ成形金型を用いてリードフレーム
の幅方向反りを矯正する方法について説明するために示
す図。
FIG. 8 is a diagram similarly shown for explaining a method of correcting the widthwise warp of the lead frame by using a bending mold.

【図9】同じく、コイニング金型を用いてリードフレー
ムの幅方向反りを矯正する方法について説明するために
示す図。
FIG. 9 is a diagram for explaining a method of correcting the widthwise warp of the lead frame using the coining mold.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…長尺状のリードフレーム、12…金属薄板、13
…素子ごとのリードフレーム、13a…チップ搭載部、
13b…リード端子、14…開孔。
11 ... long lead frame, 12 ... metal thin plate, 13
... lead frame for each element, 13a ... chip mounting part,
13b ... Lead terminal, 14 ... Open hole.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 金属薄板上に、半導体チップを搭載する
チップ搭載部と、このチップ搭載部に搭載される半導体
チップの電極と電気的に接続するためのリード端子とが
形成されてなるリードフレームにおいて、 前記チップ搭載部と前記リード端子とを、前記金属薄板
に対する第1の方向および第2の方向からのプレス加工
により形成してなることを特徴とするリードフレーム。
1. A lead frame comprising a thin metal plate on which a chip mounting portion for mounting a semiconductor chip and lead terminals for electrically connecting to electrodes of a semiconductor chip mounted on the chip mounting portion are formed. In the lead frame, the chip mounting portion and the lead terminal are formed by pressing the metal thin plate from the first direction and the second direction.
【請求項2】 金属薄板上に、半導体チップが搭載され
るチップ搭載部と、このチップ搭載部に搭載される半導
体チップの電極が電気的に接続されるリード端子とを形
成するための、前記金属薄板の第1の方向から第2の方
向への打ち抜きを行う第1のプレス加工工程と、 前記金属薄板上に、前記チップ搭載部および前記リード
端子を形成するための、前記金属薄板の第2の方向から
第1の方向への打ち抜きを行う第2のプレス加工工程と
からなることを特徴とするリードフレームの製造方法。
2. A chip mounting portion on which a semiconductor chip is mounted and a lead terminal to which electrodes of a semiconductor chip mounted on the chip mounting portion are electrically connected are formed on a thin metal plate. A first pressing step of punching the metal thin plate from a first direction to a second direction; and a first pressing process of the metal thin plate for forming the chip mounting portion and the lead terminal on the metal thin plate. 2. A method of manufacturing a lead frame, comprising: a second press working step of punching from the direction 2 to the first direction.
【請求項3】 前記第1,第2のプレス加工工程は、そ
れぞれ複数の打ち抜き加工を組み合わせることにより、
前記チップ搭載部および前記リード端子の形成を行うこ
とを特徴とする請求項2に記載のリードフレームの製造
方法。
3. The first and second press working steps are each performed by combining a plurality of punching processes,
The method of manufacturing a lead frame according to claim 2, wherein the chip mounting portion and the lead terminal are formed.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007150117A (en) * 2005-11-30 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method and device of manufacturing microlinear part
JP2013254864A (en) * 2012-06-07 2013-12-19 Hitachi Cable Ltd Lead frame, process of manufacturing the same, and mold
JP2016005400A (en) * 2014-06-18 2016-01-12 株式会社三井ハイテック Manufacturing method of laminated core

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