JPH07173638A - 無電解銅めっきの前処理方法 - Google Patents
無電解銅めっきの前処理方法Info
- Publication number
- JPH07173638A JPH07173638A JP32072693A JP32072693A JPH07173638A JP H07173638 A JPH07173638 A JP H07173638A JP 32072693 A JP32072693 A JP 32072693A JP 32072693 A JP32072693 A JP 32072693A JP H07173638 A JPH07173638 A JP H07173638A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper plating
- electroless copper
- pretreatment
- plating
- electroless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】密着強度に優れた無電解めっきの活性処理方法
を提供すること。 【構成】発明者らが鋭意検討の結果得た、プリント配線
板製造の無電解銅めっき前処理後、次の無電解銅めっき
を行う前までの搬送時間（空気中に放置される時間）が
長くなった際に発生する酸化物を除去する工程を設ける
ことにより、下地銅箔と無電解銅めっき膜の密着強度を
低下させることなく無電解銅めっきを行うこと。
を提供すること。 【構成】発明者らが鋭意検討の結果得た、プリント配線
板製造の無電解銅めっき前処理後、次の無電解銅めっき
を行う前までの搬送時間（空気中に放置される時間）が
長くなった際に発生する酸化物を除去する工程を設ける
ことにより、下地銅箔と無電解銅めっき膜の密着強度を
低下させることなく無電解銅めっきを行うこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解銅めっきの前処
理方法に関し、詳しくは絶縁基板の金属被めっき体と、
その上に形成される無電解銅めっき膜との密着力を保持
するための無電解銅めっきの活性処理方法に関する。
理方法に関し、詳しくは絶縁基板の金属被めっき体と、
その上に形成される無電解銅めっき膜との密着力を保持
するための無電解銅めっきの活性処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント配線板は、絶縁板の表面
に銅箔を設けた銅張積層板を出発材料とし、この銅張積
層板の所望の位置にドリル等で穴明けし、次いで銅張積
層板の表面及び穴壁に無電解銅めっき膜を析出させ、次
いでレジスト形成、エッチングによって導電回路を形成
して製造されている。
に銅箔を設けた銅張積層板を出発材料とし、この銅張積
層板の所望の位置にドリル等で穴明けし、次いで銅張積
層板の表面及び穴壁に無電解銅めっき膜を析出させ、次
いでレジスト形成、エッチングによって導電回路を形成
して製造されている。
【０００３】無電解銅めっきの前処理工程は、アルカリ
脱脂工程、コンディショニング工程、酸洗工程、増感工
程（触媒付与）、密着促進処理工程等の前処理を経た
後、銅張積層板の表面及び穴壁に所望の無電解銅めっき
膜を析出させている。
脱脂工程、コンディショニング工程、酸洗工程、増感工
程（触媒付与）、密着促進処理工程等の前処理を経た
後、銅張積層板の表面及び穴壁に所望の無電解銅めっき
膜を析出させている。
【０００４】従来、密着促進処理には、特開昭５０−８
１９２７号公報に示されているように硫酸や塩酸の混酸
や、このような混酸に酒石酸を添加した処理液に浸漬す
る方法や、あるいは特開昭５１−８１２７号公報に示さ
れているように水酸化ナトリウムとエチレンジアミン四
酢酸を主成分とする水溶液に浸漬する方法がある。
１９２７号公報に示されているように硫酸や塩酸の混酸
や、このような混酸に酒石酸を添加した処理液に浸漬す
る方法や、あるいは特開昭５１−８１２７号公報に示さ
れているように水酸化ナトリウムとエチレンジアミン四
酢酸を主成分とする水溶液に浸漬する方法がある。
【０００５】また前記無電解銅めっきの前処理は、一般
に銅張積層板を複数枚又は多数枚配したラック又はカゴ
を左右、上下に移動するアームを有する自動搬送ロボッ
トを用いてバッチ処理するいわゆるバーティカル方式が
普及している。
に銅張積層板を複数枚又は多数枚配したラック又はカゴ
を左右、上下に移動するアームを有する自動搬送ロボッ
トを用いてバッチ処理するいわゆるバーティカル方式が
普及している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、密着促進処理
後の水洗において該銅張積層板の表面銅箔及び穴内の内
層銅箔に錆が発生し易い。さらに上述のバーティカル方
式においては、無電解銅めっき浴を貯えるめっき槽がラ
ック又はカゴの搬送方向に長かったり又はめっき槽が複
数設置されているような場合、ラック又はカゴの搬送時
間が長くなり、無電解銅めっき前処理後の該銅張積層板
の表面銅箔及び穴内の内層銅箔は搬送中に空気酸化され
易く、無電解銅めっき前処理後の数分以内に次の無電解
銅めっきが行われないと該銅張積層板の表面銅箔及び穴
内の内層銅箔と無電解銅めっき膜の密着強度が低下する
という課題があった。特に、めっき速度を４μｍ／ｈｒ
以上とする高速度無電解銅めっき浴を使用して無電解銅
めっき膜を析出させる場合においては、表面の酸化膜が
除去されないため、その後のエッチングによって導電回
路を形成する際に断線がしばしば発生する。従って、バ
ーティカル方式で処理する無電解銅めっき工程において
は、搬送時間の制約を受け、無電解銅めっき槽の有効活
用及び高速度無電解銅めっき浴の適用ができなかった。
後の水洗において該銅張積層板の表面銅箔及び穴内の内
層銅箔に錆が発生し易い。さらに上述のバーティカル方
式においては、無電解銅めっき浴を貯えるめっき槽がラ
ック又はカゴの搬送方向に長かったり又はめっき槽が複
数設置されているような場合、ラック又はカゴの搬送時
間が長くなり、無電解銅めっき前処理後の該銅張積層板
の表面銅箔及び穴内の内層銅箔は搬送中に空気酸化され
易く、無電解銅めっき前処理後の数分以内に次の無電解
銅めっきが行われないと該銅張積層板の表面銅箔及び穴
内の内層銅箔と無電解銅めっき膜の密着強度が低下する
という課題があった。特に、めっき速度を４μｍ／ｈｒ
以上とする高速度無電解銅めっき浴を使用して無電解銅
めっき膜を析出させる場合においては、表面の酸化膜が
除去されないため、その後のエッチングによって導電回
路を形成する際に断線がしばしば発生する。従って、バ
ーティカル方式で処理する無電解銅めっき工程において
は、搬送時間の制約を受け、無電解銅めっき槽の有効活
用及び高速度無電解銅めっき浴の適用ができなかった。
【０００７】本発明は、密着強度に優れた無電解めっき
の活性処理方法を提供することを目的とする。
の活性処理方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の前処理方法は、
発明者らが鋭意検討の結果得た、プリント配線板製造の
無電解銅めっき前処理後、次の無電解銅めっきを行う前
までの搬送時間（空気中に放置される時間）が長くなっ
た際に発生する酸化物を除去する工程を設けることによ
り、下地銅箔と無電解銅めっき膜の密着強度を低下させ
ることなく無電解銅めっきを行うことができるという知
見に基づくものである。
発明者らが鋭意検討の結果得た、プリント配線板製造の
無電解銅めっき前処理後、次の無電解銅めっきを行う前
までの搬送時間（空気中に放置される時間）が長くなっ
た際に発生する酸化物を除去する工程を設けることによ
り、下地銅箔と無電解銅めっき膜の密着強度を低下させ
ることなく無電解銅めっきを行うことができるという知
見に基づくものである。
【０００９】本発明の無電解めっきの前処理方法は、無
電解銅めっきを施す前に、第２銅イオンの錯化剤として
エチレンジアミン四酢酸を５ｇ／ｌ含有し、かつ水溶液
のｐＨが１０以上で、さらに溶存酸素が飽和濃度以上の
水溶液で処理した後、無電解銅めっきを行うことを特徴
とする。
電解銅めっきを施す前に、第２銅イオンの錯化剤として
エチレンジアミン四酢酸を５ｇ／ｌ含有し、かつ水溶液
のｐＨが１０以上で、さらに溶存酸素が飽和濃度以上の
水溶液で処理した後、無電解銅めっきを行うことを特徴
とする。
【００１０】そのエチレンジアミン四酢酸の添加量は５
ｇ／ｌ以上が好ましく、無電解銅めっき液前処理後の水
洗工程及び搬送中の空気酸化により生成した酸化物を除
去し、銅張積層板の表面銅箔及び穴内の内層銅箔を活性
に保持することができる。上限は特に限定されないが、
以下に述べるｐＨの制限、エチレンジアミン四酢酸の飽
和濃度、経済性から定めることができる。この処理液の
ｐＨは、１０以上が好ましく、このために、水酸化ナト
リウム又は水酸化カリウムを使用して調整し、さらに好
ましくは１２〜１２．５に調整する。さらに処理液中の
溶存酸素を飽和濃度以上にすることが必要であり、溶存
酸素濃度の上昇と共に酸化物の除去効果は大きくなる。
ｇ／ｌ以上が好ましく、無電解銅めっき液前処理後の水
洗工程及び搬送中の空気酸化により生成した酸化物を除
去し、銅張積層板の表面銅箔及び穴内の内層銅箔を活性
に保持することができる。上限は特に限定されないが、
以下に述べるｐＨの制限、エチレンジアミン四酢酸の飽
和濃度、経済性から定めることができる。この処理液の
ｐＨは、１０以上が好ましく、このために、水酸化ナト
リウム又は水酸化カリウムを使用して調整し、さらに好
ましくは１２〜１２．５に調整する。さらに処理液中の
溶存酸素を飽和濃度以上にすることが必要であり、溶存
酸素濃度の上昇と共に酸化物の除去効果は大きくなる。
【００１１】
【作用】エチレンジアミン四酢酸は、被めっき物が銅等
の金属である場合、その金属の錯塩を作り、金属の酸化
物除去を行うと考えられる。
の金属である場合、その金属の錯塩を作り、金属の酸化
物除去を行うと考えられる。
【００１２】
実施例１ 純水約２ｌをガラスビーカーに入れ、水酸化ナトリウム
２０ｇを入れ溶解させた後、クレワットＴＡＡ（帝国化
学産業株式会社製、商品名）を４０ｇ加え完全に溶解さ
せる。次に水酸化ナトリウム水溶液で溶液ののｐＨを１
２に調整した後、純水で３ｌとし、前処理液を調整し
た。次いで、処理液中に散気管を用いてエアー又は酸素
ガスを吹き込み溶存酸素濃度を４ｐｐｍにコントロール
した。次に、無電解銅めっき前処理を施し、空中に５分
間放置した両面銅張りガラスエポキシ積層板を上記活性
処理液に５分間浸漬した後、該銅張積層板の表面銅箔の
酸化状態を観察したところ、ピンク色を呈し酸化物が除
去されていることが判明した。さらに図１に示すピール
強度測定用の試料に上記活性処理を行った後、無電解銅
めっきに硫酸銅、水酸化ナトリウム、エチレンジアミン
四酢酸、ホルマリン、α−α’ジピリジルよりなるめっ
き液を用して、めっき速度４μｍ／ｈｒでめっき厚３０
μｍまでめっきし、下地銅とめっき銅の密着強度（ピー
ル強度）を測定した結果、密着力が強く界面で剥離され
ずにめっき銅が破断した。
２０ｇを入れ溶解させた後、クレワットＴＡＡ（帝国化
学産業株式会社製、商品名）を４０ｇ加え完全に溶解さ
せる。次に水酸化ナトリウム水溶液で溶液ののｐＨを１
２に調整した後、純水で３ｌとし、前処理液を調整し
た。次いで、処理液中に散気管を用いてエアー又は酸素
ガスを吹き込み溶存酸素濃度を４ｐｐｍにコントロール
した。次に、無電解銅めっき前処理を施し、空中に５分
間放置した両面銅張りガラスエポキシ積層板を上記活性
処理液に５分間浸漬した後、該銅張積層板の表面銅箔の
酸化状態を観察したところ、ピンク色を呈し酸化物が除
去されていることが判明した。さらに図１に示すピール
強度測定用の試料に上記活性処理を行った後、無電解銅
めっきに硫酸銅、水酸化ナトリウム、エチレンジアミン
四酢酸、ホルマリン、α−α’ジピリジルよりなるめっ
き液を用して、めっき速度４μｍ／ｈｒでめっき厚３０
μｍまでめっきし、下地銅とめっき銅の密着強度（ピー
ル強度）を測定した結果、密着力が強く界面で剥離され
ずにめっき銅が破断した。
【００１３】比較例１ 図１に示す試料を用いて、無電解銅めっき前処理を行っ
た後、空中に５分間放置し、実施例１と同様の無電解銅
めっきを施し、密着力を測定した結果、めっき銅は破断
されず５ｋｇｆ／ｃｍのピール強度を示した。
た後、空中に５分間放置し、実施例１と同様の無電解銅
めっきを施し、密着力を測定した結果、めっき銅は破断
されず５ｋｇｆ／ｃｍのピール強度を示した。
【００１４】
【発明の効果】本発明の無電解銅めっきの活性処理方法
を用いることにより、水洗工程又は搬送中に空気酸化し
た銅張積層板の表面銅箔及び穴内の内測定銅箔に生成し
た酸化物を上記することができ、下地銅箔と無電解銅め
っき膜の間に充分な密着強度を得ることができる。従っ
て高速度めっき浴を用いる無電解銅めっきに際しても良
好な無電解銅めっき膜を形成することができる。さらに
本発明に使用する活性処理液は無電解銅めっき浴の組成
に類似しており、浸漬後の水洗は行わずに無電解銅めっ
き浴への被めっき物を投入することができることから、
外乱が少なく初期から安定した無電解銅めっきを高速度
で行うことができる。
を用いることにより、水洗工程又は搬送中に空気酸化し
た銅張積層板の表面銅箔及び穴内の内測定銅箔に生成し
た酸化物を上記することができ、下地銅箔と無電解銅め
っき膜の間に充分な密着強度を得ることができる。従っ
て高速度めっき浴を用いる無電解銅めっきに際しても良
好な無電解銅めっき膜を形成することができる。さらに
本発明に使用する活性処理液は無電解銅めっき浴の組成
に類似しており、浸漬後の水洗は行わずに無電解銅めっ
き浴への被めっき物を投入することができることから、
外乱が少なく初期から安定した無電解銅めっきを高速度
で行うことができる。
【図１】本発明の一実施例に用い、下地銅箔と無電解め
っき銅の密着強度（ピール強度）を測定するための試料
を示す平面図である。
っき銅の密着強度（ピール強度）を測定するための試料
を示す平面図である。
１ 無電解銅めっき膜 ２ 内層銅箔 ３ ガラスエポキシ樹脂 ４ 引張り方向
Claims (1)
- 【請求項１】第２銅イオンの錯化剤としてエチレンジア
ミン四酢酸を５ｇ／ｌ以上含有し、かつ水溶液のｐＨが
１０以上で、さらに溶存酸素を飽和濃度以上とした水溶
液で処理する工程を有することを特徴とする無電解銅め
っきの前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32072693A JPH07173638A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 無電解銅めっきの前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32072693A JPH07173638A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 無電解銅めっきの前処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173638A true JPH07173638A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18124640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32072693A Pending JPH07173638A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 無電解銅めっきの前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07173638A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7504719B2 (en) | 1998-09-28 | 2009-03-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32072693A patent/JPH07173638A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7504719B2 (en) | 1998-09-28 | 2009-03-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board having a roughened surface formed on a metal layer, and method for producing the same |
| US7535095B1 (en) | 1998-09-28 | 2009-05-19 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US7994433B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-09 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8018045B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8020291B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board |
| US8030577B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8533943B2 (en) | 1998-09-28 | 2013-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
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