JPH07135235A - Heating device - Google Patents

Heating device

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Publication number
JPH07135235A
JPH07135235A JP15960493A JP15960493A JPH07135235A JP H07135235 A JPH07135235 A JP H07135235A JP 15960493 A JP15960493 A JP 15960493A JP 15960493 A JP15960493 A JP 15960493A JP H07135235 A JPH07135235 A JP H07135235A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat block
heater
heating device
blocks
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15960493A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukio Sasaki
幸夫 佐々木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Akita Electronics Systems Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Akita Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Akita Electronics Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP15960493A priority Critical patent/JPH07135235A/en
Publication of JPH07135235A publication Critical patent/JPH07135235A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To realize a heating device which is provided with a heat block and enhanced in thermal efficiency and wherein a heater can be easily replaced with a new one. CONSTITUTION:A heating device is equipped with heat blocks 1 and 2, the heat blocks 1 and 2 are piled up to constitute a two-layered structure and made to pinch in a heat releasing body between them. The upper heat block 1 is formed of material high in thermal conductivity, the lower heat block 2 is formed of material low in thermal conductivity, and the heat releasing body is sandwiched in between the blocks 1 and 2.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ヒートブロックを利用
した物体の加熱装置に関し、特に、半導体製造装置、例
えば、ペーストキュア装置、ワイヤボンディング装置等
に利用する加熱装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an object heating apparatus using a heat block, and more particularly to a heating apparatus used in a semiconductor manufacturing apparatus such as a paste curing apparatus or a wire bonding apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】本出願人が先に出願した特願平4−25
2404号に記載される「ワイヤボンディング装置」等
に使用される加熱装置は、図4(加熱装置を一部省略し
て示す側面図)及び図5(図4のB−B’線で切った断
面図)に示すように、一体に形成されたヒートブロック
6に、ヒータ3を容易に出し入れできるように穴の寸法
をヒータ3の径より、ある程度大きくしていた。そし
て、穴の中に挿入されたヒータ3を複数の止めネジ7に
より穴の側面に押圧して固定していた。なお、5はヒー
トブロック6の上に載置された試料である。
2. Description of the Related Art Japanese Patent Application No. 4-25 previously filed by the present applicant
The heating device used in the "wire bonding device" described in No. 2404 is cut along the line of FIG. 4 (a side view showing the heating device with a part omitted) and FIG. 5 (BB 'line of FIG. 4). As shown in the sectional view), the size of the hole is made larger than the diameter of the heater 3 to some extent so that the heater 3 can be easily put in and taken out from the integrally formed heat block 6. Then, the heater 3 inserted into the hole is pressed against the side surface of the hole by a plurality of setscrews 7 to be fixed. In addition, 5 is a sample placed on the heat block 6.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記の加熱装置について検討した結果、以下の問
題点を見い出した。
However, as a result of examining the above heating device, the present inventor found the following problems.

【0004】前記の加熱装置では、ヒータ3を挿入した
穴の寸法が、ヒータの径より、ある程度大きくなってい
るため、ヒータ3とヒートブロック6の壁との間に間隙
8が生じ、熱の伝達損失(ロス)が発生し、熱効率が低
下するという問題があった。
In the above heating device, since the size of the hole into which the heater 3 is inserted is larger than the diameter of the heater to some extent, a gap 8 is formed between the heater 3 and the wall of the heat block 6, and heat is generated. There has been a problem that the transfer efficiency (loss) is generated and the thermal efficiency is reduced.

【0005】また、ヒートブロック6の全体をステンレ
ス等の金属で形成しているため、ヒートブロック6のす
べての面から高熱を放出しているため、ヒータ3の熱を
効率的に利用していないという問題があった。
Further, since the entire heat block 6 is made of metal such as stainless steel, high heat is radiated from all surfaces of the heat block 6, so that the heat of the heater 3 is not used efficiently. There was a problem.

【0006】また、前述の熱の伝達損失(ロス)及び高
熱の放出のため、試料に均一な温度を与えるのに必要な
時間がかかるという問題があった。
Further, there is a problem that it takes a time required to give a uniform temperature to the sample due to the above-mentioned heat transfer loss and release of high heat.

【0007】本発明の目的は、ヒートブロックとヒータ
(発熱体)との密着性を向上させ、熱の伝達効率を高め
ることが可能な技術を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a technique capable of improving the adhesion between a heat block and a heater (heating element) and enhancing the heat transfer efficiency.

【0008】本発明の他の目的は、熱の放出を極力減ら
し、熱効率を高めることが可能な技術を提供することに
ある。
Another object of the present invention is to provide a technique capable of reducing heat release as much as possible and improving thermal efficiency.

【0009】本発明の他の目的は、試料に均一な温度を
与えるのに必要な時間を短縮することが可能な技術を提
供することにある。
Another object of the present invention is to provide a technique capable of shortening the time required to give a uniform temperature to a sample.

【0010】本発明の前記ならびにその他の目的及び新
規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明ら
かにする。
The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本願で開示される発明の
うち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通
りである。
The outline of the representative one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.

【0012】すなわち、本発明による加熱装置は、ヒー
トブロックを二分割し、該二分割されたヒートブロック
で発熱体を狭持してなる。
That is, the heating device according to the present invention is configured by dividing the heat block into two parts and sandwiching the heating element between the two divided heat blocks.

【0013】前記二分割されたヒートブロックのうち一
方を熱伝導率の高い物質で構成し、他方を熱伝導率の低
い物質で構成し、前記両ブロックで発熱体を狭持してな
る。
One of the two divided heat blocks is made of a material having a high thermal conductivity, and the other is made of a material having a low thermal conductivity, and the two blocks sandwich a heating element.

【0014】[0014]

【作用】前述の手段によれば、ヒートブロックを二分割
し、該二分割されたヒートブロックで発熱体を狭持する
ことにより、ヒートブロックと発熱体(ヒータ)との間
隙を小さくするので、熱の伝導効率を高めることができ
る。
According to the above-mentioned means, since the heat block is divided into two parts and the heat generating element is sandwiched by the divided heat blocks, the gap between the heat block and the heat generating element (heater) is reduced. The heat conduction efficiency can be increased.

【0015】また、ヒートブロックを二分割し、該二分
割されたヒートブロックで発熱体を狭持するので、発熱
体(ヒータ)の着脱交換を容易にすることができる。
Further, since the heat block is divided into two, and the heat generating element is sandwiched by the divided two heat blocks, it is possible to easily attach and detach the heat generating element (heater).

【0016】また、前記二分割されたヒートブロックの
一方は熱伝導率の高い物質で構成し、他方は熱伝導率の
低い物質で構成し、前記両ブロックで狭持することによ
り、発熱体(ヒータ)の熱を試料を載置したブロックに
集中させるので、熱効率を高めることができる。
Further, one of the two divided heat blocks is made of a material having a high thermal conductivity, and the other is made of a material having a low thermal conductivity. Since the heat of the heater is concentrated on the block on which the sample is placed, the thermal efficiency can be improved.

【0017】また、前記加熱装置により、試料に均一な
温度を与えるのに必要な時間を短縮することができる。
Further, the heating device can shorten the time required to apply a uniform temperature to the sample.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に
説明する。
Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

【0019】なお、実施例を説明する全図において、同
一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの
説明は省略する。
In all the drawings for explaining the embodiments, parts having the same function are designated by the same reference numerals and their repeated description will be omitted.

【0020】図1は、本発明による加熱装置の一実施例
の概略構成を一部省略して示す側面図、図1のA−A’
線で切った断面図、図3は、本実施例の加熱装置を図2
に対応させ、部品に展開して示す図である。
FIG. 1 is a side view of the heating apparatus according to one embodiment of the present invention, in which the schematic construction is partially omitted, and AA 'in FIG.
A cross-sectional view taken along the line, FIG. 3 shows the heating device of the present embodiment.
It is a figure which corresponds to and expand | deploys and shows in a component.

【0021】図1乃至図3において、1はステンレス,
鉄等からなる熱伝導率の高い物質で形成した上ヒートブ
ロックであり、その上に試料5が載置されている。2は
セラミック,陶器,石材等からなる熱伝導率の低い物質
で形成した下ヒートブロックである。上ヒートブロック
1と下ヒートブロック2の間にはヒータ(発熱体)3が
狭持されている。
1 to 3, 1 is stainless steel,
The upper heat block is made of a material having a high thermal conductivity such as iron, and the sample 5 is placed on the upper heat block. Reference numeral 2 is a lower heat block made of a material having low thermal conductivity such as ceramics, pottery, and stone. A heater (heating element) 3 is sandwiched between the upper heat block 1 and the lower heat block 2.

【0022】前記ヒータ3は、図2に示すように、上ヒ
ートブロック1と下ヒートブロック2で狭持され、ヒー
トブロック固定ネジ4で固定される。図2及び図3から
明かなように、前記ヒータ3の着脱は、ヒートブロック
固定ネジ4をはずして、上ヒートブロック1と下ヒート
ブロック2を分離する。このようにすることにより、ヒ
ータ3と上ヒートブロック1及び下ヒートブロック2と
の壁面との間隙9を極めて少なくすることができる。
As shown in FIG. 2, the heater 3 is sandwiched between the upper heat block 1 and the lower heat block 2, and is fixed by a heat block fixing screw 4. As is apparent from FIGS. 2 and 3, the heater 3 is attached and detached by removing the heat block fixing screw 4 and separating the upper heat block 1 and the lower heat block 2. By doing so, the gap 9 between the heater 3 and the wall surfaces of the upper heat block 1 and the lower heat block 2 can be made extremely small.

【0023】以上の説明からわかるように、本実施例に
よれば、ヒートブロックを上ヒートブロック1と下ヒー
トブロック2に二分割し、該上ヒートブロック1と下ヒ
ートブロック2でヒータ(発熱体)3を狭持することに
より、二分割された上下ヒートブロック1,2とヒータ
3との間隙を小さくするので、熱の伝導効率を高めるこ
とができる。
As can be seen from the above description, according to this embodiment, the heat block is divided into the upper heat block 1 and the lower heat block 2, and the upper heat block 1 and the lower heat block 2 are provided with heaters (heating elements). By sandwiching 3), the gap between the upper and lower heat blocks 1 and 2 and the heater 3, which are divided into two, can be reduced, so that the heat conduction efficiency can be increased.

【0024】また、二分割して上下ヒートブロック1,
2でヒータ3を狭持するので、ヒータ3の着脱交換を容
易にすることができる。
Further, the upper and lower heat blocks 1 are divided into two parts.
Since the heater 3 is sandwiched by 2, it is possible to easily attach and detach the heater 3.

【0025】また、前記上ヒートブロック1(又は下ヒ
ートブロック2)を熱伝導率の高い物質で構成し、下ヒ
ートブロック2(又は上ヒートブロック1)を熱伝導率
の低い物質で構成し、前記上下ヒートブロック1,2に
より狭持されることにより、ヒータ3の熱を試料5を載
置した上ヒートブロック1(又は下ヒートブロック2)
に集中させるので、熱効率を高めることができる。
The upper heat block 1 (or the lower heat block 2) is made of a substance having a high thermal conductivity, and the lower heat block 2 (or the upper heat block 1) is made of a substance having a low thermal conductivity, The upper heat block 1 (or the lower heat block 2) on which the sample 5 is placed by the heat of the heater 3 being sandwiched by the upper and lower heat blocks 1 and 2
Since it concentrates on, the thermal efficiency can be improved.

【0026】また、本実施例の加熱装置によれば、試料
5に均一な温度を与えるのに必要な時間を短縮すること
ができる。
Further, according to the heating apparatus of this embodiment, the time required to give the sample 5 a uniform temperature can be shortened.

【0027】以上、本発明を実施例に基づき具体的に説
明したが、本発明は、前記の実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々変更
し得ることはいうまでもない。
Although the present invention has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. There is no end.

【0028】[0028]

【発明の効果】本発明者になされた発明のうち代表的な
ものによって得られる効果は、下記のと通りである。
The effects obtained by the representative ones of the inventions made by the present inventor are as follows.

【0029】すなわち、二分割されたヒートブロックと
発熱体(ヒータ)との間隙を小さくするので、熱の伝導
効率を高めることができる。
That is, since the gap between the two-divided heat block and the heating element (heater) is reduced, the heat conduction efficiency can be increased.

【0030】また、二分割されたヒートブロックで発熱
体を狭持するので、発熱体(ヒータ)の着脱交換を容易
にすることができる。
Further, since the heating element is sandwiched by the two divided heat blocks, the heating element (heater) can be easily attached and detached.

【0031】また、前記二分割されたヒートブロックの
一方は熱伝導率の高い物質で構成し、他方は熱伝導率の
低い物質で構成し、前記両ブロックにより狭持されるこ
とにより、発熱体(ヒータ)の熱を試料を載置したブロ
ックに集中させるので、熱効率を高めることができる。
Further, one of the two divided heat blocks is made of a material having a high thermal conductivity, and the other is made of a material having a low thermal conductivity. Since the heat of the (heater) is concentrated on the block on which the sample is placed, the thermal efficiency can be improved.

【0032】また、前記の加熱手段により、試料に均一
な温度を与えるのに必要な時間を短縮することができ
る。
Further, the heating means described above can shorten the time required to apply a uniform temperature to the sample.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明による加熱装置の一実施例の概略構成を
一部省略して示す側面図、
FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of an embodiment of a heating device according to the present invention with a part of the schematic configuration omitted;

【図2】図1のA−A’線で切った断面図、2 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG.

【図3】本実施例の加熱装置を図2に対応させ、部品に
展開して示す図、
FIG. 3 is a diagram showing a heating device of this embodiment corresponding to FIG.

【図4】先行技術による加熱装置の概略構成を一部省略
して示す側面図、
FIG. 4 is a side view showing a schematic configuration of a heating device according to the prior art with a part thereof omitted;

【図5】図4のB−B’線で切った断面図。5 is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…上ヒートブロック、2…下ヒートブロック、3…ヒ
ータ(発熱体)、4…ヒートブロック固定ネジ、5…試
料、6…ヒートブロック、7…止めネジ、8,9…間
隙。
1 ... Upper heat block, 2 ... Lower heat block, 3 ... Heater (heating element), 4 ... Heat block fixing screw, 5 ... Sample, 6 ... Heat block, 7 ... Set screw, 8, 9 ... Gap.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ヒートブロックを有する加熱装置におい
て、前記ヒートブロックを二分割し、該二分割されたヒ
ートブロックで発熱体を狭持してなることを特徴とする
加熱装置。
1. A heating device having a heat block, wherein the heat block is divided into two, and a heating element is sandwiched between the divided heat blocks.
【請求項2】 ヒートブロックを有する加熱装置におい
て、前記ヒートブロックを二分割し、該二分割されたヒ
ートブロックのうち一方を熱伝導率の高い物質で構成
し、他方を熱伝導率の低い物質で構成し、前記両ブロッ
クで発熱体を狭持してなることを特徴とする加熱装置。
2. A heating device having a heat block, wherein the heat block is divided into two, one of the divided heat blocks is made of a substance having a high thermal conductivity, and the other is made of a substance having a low thermal conductivity. And a heating device sandwiched between the two blocks.
JP15960493A 1993-06-29 1993-06-29 Heating device Pending JPH07135235A (en)

Priority Applications (1)

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JP15960493A JPH07135235A (en) 1993-06-29 1993-06-29 Heating device

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JP15960493A JPH07135235A (en) 1993-06-29 1993-06-29 Heating device

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JPH07135235A true JPH07135235A (en) 1995-05-23

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JP (1) JPH07135235A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6444957B1 (en) 2000-04-26 2002-09-03 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd Heating apparatus
JP2003282403A (en) * 2002-03-22 2003-10-03 Sumitomo Electric Ind Ltd Holder for semiconductor manufacturing apparatus
JP2010166097A (en) * 2010-04-28 2010-07-29 Sony Chemical & Information Device Corp Connection method and connection structure obtained by using connection apparatus and the connection method

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