JPH07122811A - 半導体レーザ素子 - Google Patents

半導体レーザ素子

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JPH07122811A
JPH07122811A JP26335293A JP26335293A JPH07122811A JP H07122811 A JPH07122811 A JP H07122811A JP 26335293 A JP26335293 A JP 26335293A JP 26335293 A JP26335293 A JP 26335293A JP H07122811 A JPH07122811 A JP H07122811A
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JP
Japan
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quantum well
strain
well layer
layer
range
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Application number
JP26335293A
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English (en)
Inventor
Toshiaki Tanaka
俊明 田中
Hironori Yanagisawa
浩徳 柳澤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】閾値電流の低減及び高温動作を図って改善する
ことにある。 【構成】半導体基板上に設けた禁制帯幅の大きな光導波
層に挾まれた量子井戸層構造の活性層において、前記量
子井戸層の構成元素に対して前記半導体基板とは格子整
合しない組成を用いることにより引張応力或いは圧縮応
力を生じる格子歪を導入するが、歪量子井戸層に対して
格子歪を一様に導入するのではなく、周期的に或いは不
規則に超格子構造として変調して前記量子井戸層内にポ
テンシャル井戸を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光情報端末或いは光応
用計測用または光通信用の光源に適する半導体レーザ素
子に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の技術では、低閾値動作に対する歪
量子井戸構造の最適化検討について、例えば、短波長A
lGaInP半導体レーザの公知例1)エレクトロニク
ス・レターズ1993年,29巻,606頁(Electro
n.Lett.,29(1993)606)において述べられている。
【0003】これには、低閾値動作に向けた歪量や量子
井戸幅及び層数の設定に関する指針は述べているが、歪
量子井戸層全体に対する内容についてのみ言及している
だけである。さらに低閾値動作を得るための方策とし
て、量子井戸層に対する歪の導入方法や歪量については
詳細が述べられておらず、またその根拠について明らか
にされていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、量
子井戸活性層における歪の導入方法について詳細が述べ
られておらず、応用に十分対応できる低閾値高温動作を
可能にするにはさらに方策が必要であった。
【0005】本発明の目的は、歪の導入方法により各量
子井戸層内にポテンシャル多重量子井戸構造を設けて、
伝導帯と価電子帯における電子と正孔のキャリア状態密
度を減少させ、かつTMまたはTEモードの相対偏波強
度を増大させることにより閾値電流の低減及び高温動作
を図って改善することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】半導体レーザにおいて量
子井戸活性層に格子歪を導入することにより、レーザ特
性の向上が図られてきているが、これまでより低閾値動
作や高温動作及び高出力動作を改善させるために、格子
歪の有効な導入方法が必要である。そこで、本発明では
量子井戸層全体に対して一様に格子歪を導入するのでは
なく、周期的或いは不規則的に変調して格子歪を導入す
ることにより、量子井戸層内にポテンシャル井戸を形成
し、そこに電子と正孔を閉じ込める効果を図った。さら
に引張歪と圧縮歪の場合に応じて、それぞれ電子と軽い
正孔,電子と重い正孔の遷移確率を増大させる歪量や量
子井戸幅を設定することにより、各々TM或いはTEモ
ードの相対偏波強度を飛躍的に増大させた。このこと
は、伝導帯と価電子帯における電子と正孔のキャリア状
態密度を減少させることであり、閾キャリア密度の低
減、即ち、低閾値動作につながる。
【0007】
【作用】本発明の主な内容である、量子井戸構造活性層
の一つの量子井戸層内に対して格子歪を変調して導入す
ることの有効性について述べる。
【0008】歪量子井戸構造では、正孔帯分離を大きく
することにより、価電子帯における軽い正孔或いは重い
正孔どちらかの状態密度を低減する設計が重要である。
【0009】図9には、引張歪を導入したときの格子不
整量Δa/aに依存した正孔帯分離ΔE(lh−hh)
をGaInP量子井戸幅とともに示した。
【0010】引張歪の場合、軽い正孔帯を重い正孔帯と
離して設定するには、幅の広い量子井戸層に対して格子
不整量を大きく導入することが肝要である。そのため、
バルク層に近い単一量子井戸構造或いは量子井戸幅が1
0nm以上と厚い多重量子井戸構造の方がキャリアの状
態密度を減少でき、素子の低閾値化に有利である。
【0011】しかし、他方量子サイズ効果が弱められる
ので、伝導帯における電子や価電子帯における軽い正孔
はバンド端の影響、即ち、キャリアの散乱や不純物準位
への波動関数のしみだしが生じやすい構造になる。そこ
で、電子と軽い正孔の量子化を促進させるため、量子井
戸層内に格子歪を変調させることにより、単一量子井戸
構造では例えば図2に示すようにポテンシャル井戸を形
成することが効果的である。
【0012】引張歪の場合には、歪量が小さいときにポ
テンシャルが深くなる。ポテンシャルは幅の狭い井戸を
形成することにより、伝導帯では量子数nが1である量
子準位だけをこのポテンシャル井戸に閉じ込めて量子数
nが2である量子準位を引き離すことが可能である。ま
た価電子帯では、このポテンシャル井戸に軽い正孔の量
子準位を形成しながら重い正孔帯とはエネルギ差を設け
ることができる。その結果、伝導帯と価電子帯における
電子と正孔のキャリア状態密度を局所的に低減でき、ま
た有効質量を小さくすることにも作用するので有利であ
る。このことは、閾キャリア密度を小さくし、これをも
とにヘテロ障壁を量子井戸層内で増大できるので、キャ
リアのオーバフロー成分を減少させる。これに従って、
従来よりも素子の低閾値化や高温動作その他の性能を向
上させることが可能となる。
【0013】一方、圧縮歪を量子井戸層に導入する場合
には下記のようになる。図10には、圧縮歪を導入した
ときの格子不整量Δa/aに依存した正孔帯分離ΔE
(hh−lh)をGaInP量子井戸幅とともに示し
た。圧縮歪の場合、重い正孔帯を軽い正孔帯と離して設
定するには、比較的幅の狭い量子井戸層に対して格子不
整量を大きく導入することが肝要である。そのため、比
較的幅の狭い単一量子井戸構造或いは量子井戸幅が4〜
10nmの範囲と薄い多重量子井戸構造の方がキャリア
の状態密度を低減でき素子の低閾値化に有利である。こ
のことを有効に利用するに、量子井戸層内に格子歪を変
調させることによって、単一量子井戸構造では、例え
ば、図6に示すように、ポテンシャル井戸を形成する。
【0014】圧縮歪の場合には、歪量が大きいときにポ
テンシャルが深くなる。これにより、量子井戸構造全体
での光閉じ込め係数やキャリア閉じ込めを比較的大きく
保ちながら、局所的に大きな圧縮歪の効果を得ることが
できる。即ち、臨界膜厚を考慮すると歪量子井戸層全体
に大きな歪量を一様に導入することは困難である構造設
計に対しても、圧縮歪を大きく導入したポテンシャル井
戸の外側は歪量を相対的に小さくすることにより臨界膜
厚の範囲で対応できる。
【0015】圧縮歪を大きく導入したポテンシャル井戸
では、伝導帯において量子数nが1である量子準位だけ
を閉じ込めて量子数nが2である量子準位を引き離すこ
とが可能であり、価電子帯において重い正孔の量子準位
を形成しながら、軽い正孔帯とはポテンシャル井戸を設
けない場合に比べてよりエネルギ差を広げることが可能
となる。その結果、伝導帯と価電子帯における電子と正
孔のキャリア状態密度を局所的に低減でき、また有効質
量を小さくすることにも作用するので有利である。この
ことは、上に述べた引張歪の場合と同様な効果を生み出
し、閾キャリア密度の低減とこれをもとにヘテロ障壁の
増大が期待できるので、従来よりも素子の低閾値化や高
温動作その他の性能を向上させることが可能となる。
【0016】
【実施例】(実施例1)本発明の一実施例を図1,2に
より説明する。まず、(001)面から〔110〕〔−1−
10〕方向に15.8° 傾いた面を有するn型GaAs
基板1を用いて、その上にn型GaAsバッファ層2
(d=0.5μm,nD=1×1018cm-3),n型(Al
y2Ga1-y2)αIn1-αP光導波層3(d=1.5μm,
D =9×1017cm-3,y2=0.7,αはGaAs基板
と格子整合する値0.51 ),引張歪を導入した膜厚3
5nmのアンドープ(AlxGa1-x)βIn1-βP(X=
0とし、量子井戸層内に図2に示すように引張歪量−
1.1%(β=0.67)の層と引張歪量−0.98%(β=
0.65)の層を交互に各々膜厚5nm設ける)量子井戸
層1層と,その両側に膜厚20nmのアンドープ(Al
y1Ga1-y1)αIn1-αP(y1 =0.5,αはGaAs
基板と格子整合する値0.51)光分離閉じ込め層とか
ら構成される(量子井戸層周辺の伝導帯と価電子帯に対
するバンド構造概略は図2のようになる)引張歪単一量
子井戸構造活性層4,p型(Aly2Ga1-y2)αIn1-α
P光導波層5(d=1.2μm,nA=7〜9×1017cm
-3,y2=0.7,αはGaAs基板と格子整合する値
0.51),p型Ga0.51In0.49P バッファ層6(d
=0.05μm,nA=2×1018cm-3)を成長温度76
0℃において有機金属気相成長法によりエピタキシャル
成長した。
【0017】この後、ホトリソグラフィによりSiO2
マスク(膜厚d=0.2μm,ストライプ幅4μm)を
形成し、ケミカルエッチングにより層5を0.2〜0.4
μm残すところまで層6と層5をエッチング除去してリ
ッジストライプを形成する。次に、SiO2マスクを残
したまま、n型GaAs電流狭窄兼光吸収層7(d=1.
0μm,nD=3×1018cm-3)を選択成長する。さら
に、p型GaAsコンタクト層8(d=2〜3μm,n
A=5×1018〜1×1019cm-3)を埋め込み成長した
後、p電極9及びn電極10を蒸着する。さらに、劈開
スクライブして素子の形に切り出し、図1の断面を有す
る素子を得る。
【0018】本実施例によって、共振器長が300μm
の素子では室温において閾値電流が10〜20mAで直
流動作し625〜635nmの発振波長を有するレーザ
素子を得た。共振器長600μmの素子において、最高
レーザ発振温度120〜130℃が得られ、動作温度60
℃における光出力20mWの定出力動作で2000時間
以上の長期信頼性が達成された。相対偏波強度は、TM
モードで0.90 から0.95 の範囲の高い値を得るこ
とができた。
【0019】(実施例2)本発明の他実施例を図3,図
4により説明する。まず、(001)面から〔110〕
〔−1−10〕方向に15.8°傾いた面を有するn型
GaAs基板1を用いて、その上にn型GaAsバッフ
ァ層2(d=0.5μm,nD=1×1018cm-3),n型
(Aly2Ga1-y2)αIn1-αP光導波層3(d=1.5μ
m,nD=9×1017cm-3,y2=0.7,αはGaAs
基板と格子整合する値0.51),引張歪を導入した膜
厚15nmのアンドープ(AlxGa1-xβIn1-β
(X=0とし、量子井戸層内に図4に示すように引張歪
量−0.87%(β=0.64 )の層と引張歪量−1.0
%(β=0.65)の層を交互に各々膜厚3nm設け
る)量子井戸層2層と,その両側に膜厚10nmのアン
ドープ(Aly1Ga1-y1)αIn1-αP(y1 =0.5,
αはGaAs基板と格子整合する値0.51)光分離閉じ
込め層とから構成される(量子井戸層周辺の伝導帯と価
電子帯に対するバンド構造概略は図4のようになる)引
張歪多重量子井戸構造活性層11,p型(Aly2Ga
1-y2)αIn1-αP光導波層5)d=1.2μm,nA=7
〜9×1017cm-3,y2=0.7,αはGaAs基板と格
子整合する値0.51),p型Ga0.51In0.49Pバッファ
層6(d=0.05μm,nA=2×1018cm-3)を成長
温度760℃において有機金属気相成長法によりエピタ
キシャル成長した。この後は、実施例1と全く同様に素
子を作製し、図3の断面を有する素子を得る。
【0020】本実施例によって、共振器長が300μm
の素子では室温において閾値電流が5〜10mAで直流
動作し625〜635nmの発振波長を有するレーザ素
子を得た。共振器長600μmの素子において、最高レ
ーザ発振温度130〜140℃が得られ、動作温度60
℃における光出力30mWの定出力動作で二千時間以上
の長期信頼性が達成された。相対偏波強度は、TMモー
ドで0.90から0.95の範囲の高い値を得ることができ
た。
【0021】(実施例3)本発明の他実施例を図5,図
6により説明する。まず、(001)面から〔110〕
〔−1−10〕方向に5°傾いた面を有するn型GaA
s基板1を用いて、その上にn型GaAsバッファ層2
(d=0.5μm ,nD =1×1018cm-3),n型(A
y2Ga1y2)αIn1-αP光導波層3(d=1.5μ
m,nD=9×1017cm-3,y2=0.7 ,αはGaAs
基板と格子整合する値0.51),圧縮歪を導入した膜
厚20nmのアンドープ(AlxGa1-x)γIn1-γ
(X=0とし、量子井戸層内に図6に示すように圧縮歪
量+0.78%(γ=0.59)の層と圧縮歪量+0.56
%(β=0.56)の層を交互に各々膜厚4nm設ける)
量子井戸層1層と,その両側に膜厚15nmのアンドー
プ(Aly1Ga1-y1)αIn1-αP(y1=0.5,αは
GaAs基板と格子整合する値0.51)光分離閉じ込め
層とから構成される(量子井戸層周辺の伝導帯と価電子
帯に対するバンド構造概略は図6のようになる)圧縮歪
単一量子井戸構造活性層12,p型(Aly2Ga1-y2)
αIn1-αP光導波層5(d=1.4μm,nA=5〜7
×1017cm-3,y2 =0.7,αはGaAs基板と格子整
合する値0.51),p型Ga0.51In0.49Pバッファ
層6(d=0.05μm,nA =2×1018cm-3)を成
長温度700℃において有機金属気相成長法によりエピ
タキシャル成長した。この後、ホトリソグラフィにより
SiO2マスク(膜厚d=0.2μm,ストライプ幅4μ
m)を形成し、ケミカルエッチングにより層5を0.2
〜0.4μm残すところまで層6と層5をエッチング除
去してリッジストライプを形成する。次に、SiO2
スクを残したまま、n型GaAs電流狭窄兼光吸収層7
(d=1.2μm,nD=3×1018cm-3)を選択成長す
る。さらに、p型GaAsコンタクト層8(d=2〜3
μm,nA =5×1018〜1×1019cm-3)を埋め込み
成長した後、p電極9及びn電極10を蒸着する。さら
に、劈開スクライブして素子の形に切り出し、図5の断
面を有する素子を得る。
【0022】本実施例によって、共振器長が300μm
の素子では室温において閾値電流が5〜10mAで直流
動作し675〜685nmの発振波長を有するレーザ素
子を得た。共振器長600μmの素子において、最高レ
ーザ発振温度150〜160℃が得られ、動作温度60
℃における光出力60mWの定出力動作で二千時間以上
の長期信頼性が達成された。相対偏波強度は、TEモー
ドで0.90から0.95の範囲の高い値を得ることができ
た。
【0023】(実施例4)本発明の他の実施例を図7,
図8により説明する。まず、(001)面から〔11
0〕〔−1−10〕方向に5°傾いた面を有するn型G
aAs基板1を用いて、その上にn型GaAsバッファ
層2(d=0.5μm ,nD =1×1018cm-3),n型
(Aly2Ga1-y2)αIn1-αP光導波層3(d=1.5
μm,nD=9×1017cm-3,y2 =0.7,αはGaA
s基板と格子整合する値0.51),圧縮歪を導入した
膜厚9nmのアンドープ(AlxGa1-x)γIn1-γ
(X=0とし、量子井戸層内に図8に示すように圧縮歪
量+0.93%(γ=0.61)の層と圧縮歪量+0.7
1%(β=0.58)の層を交互に各々膜厚3nm設け
る)量子井戸層2層と,その両側に膜厚8nmのアンド
ープ(Aly1Ga1-y1)αIn1-αP(y1 =0.5,α
はGaAs基板と格子整合する値0.51)光分離閉じ
込め層とから構成される(量子井戸層周辺の伝導帯と価
電子帯に対するバンド構造概略は8図のようになる)圧
縮歪多重量子井戸構造活性層13,p型(Aly2Ga
1-y2)αIn1-αP光導波層5(d=1.3μm,nA
5〜7×1017cm-3,y2=0.7 ,αはGaAs基板
と格子整合する値0.51),p型Ga0.51In0.49
バッファ層6(d=0.05μm,nA=2×1018c
m-3)を成長温度700℃において有機金属気相成長法
によりエピタキシャル成長した。この後は、実施例3と
全く同様に素子を作製し、図7の断面を有する素子を得
る。
【0024】本実施例によって、共振器長が300μm
の素子では室温において閾値電流が2〜7mAで直流動
作し675〜685nmの発振波長を有するレーザ素子
を得た。共振器長600μmの素子において、最高レー
ザ発振温度170〜180℃が得られ、動作温度60℃
における光出力80mWの定出力動作で二千時間以上の
長期信頼性が達成された。相対偏波強度は、TEモード
で0.90から0.95の範囲の高い値を得ることができ
た。
【0025】
【発明の効果】本発明により、歪量子井戸構造活性層を
形成する量子井戸層内においてキャリアの状態密度を低
減し、かつ、閉じ込めを向上させたため、これまでより
活性層からのキャリアオーバフローを抑制することがで
きた。さらに、相対偏波強度を増大させ、0.90から
0.95の範囲の値を得ることができた。
【0026】本発明の実施例によれば、室温において閾
値電流が5〜10mAで直流動作し625〜635nm
の発振波長を有するレーザ素子得た。共振器長600μ
mの素子において、最高レーザ発振温度130〜140
℃が得られ、動作温度60℃における光出力30mWの
定出力動作で二千時間以上の長期安定動作が達成されて
いる。
【0027】他実施例によって、室温において閾値電流
が2〜7mAで直流動作し675〜685nmの発振波
長を有するレーザ素子を得た。共振器長600μmの素
子において、最高レーザ発振温度170〜180℃が得
られ、動作温度60℃における光出力80mWの定出力
動作で二千時間以上の長期安定動作が達成された。
【0028】本発明では、AlGaInP材料系を用い
て説明したが、他の材料系で組成を変えることにより半
導体基板と格子不整となるInGaAs/GaAs系,
GaAsP/GaAs系,GaAsSb/GaAs系及
びInGaAsP/InP系等に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す素子の断面図。
【図2】引張歪単一量子井戸層内に導入する歪量変調領
域とバンド構造を示す説明図。
【図3】本発明の他実施例を示す素子の断面図。
【図4】引張歪多重量子井戸層内に導入する歪量変調領
域とバンド構造を示す説明図。
【図5】本発明の他実施例を示す素子の断面図。
【図6】圧縮歪単一量子井戸層内に導入する歪量変調領
域とバンド構造を示す説明図。
【図7】本発明の他実施例を示す素子の断面図。
【図8】圧縮歪多重量子井戸層内に導入する歪量変調領
域とバンド構造を示す説明図。
【図9】引張歪量子井戸層における正孔帯分離の井戸幅
依存性の特性図。
【図10】圧縮歪量子井戸層における正孔帯分離の井戸
幅依存性の特性図。
【符号の説明】
1…n型GaAs傾角基板、2…n型GaAsバッファ
層、3…n型(Aly2Ga1-y2)αIn1-αP光導波
層、4…引張歪単一量子井戸構造活性層、5…p型(A
y2Ga1-y2)αIn1-αP光導波層、6…p型Ga0.51
In0.49Pバッファ層、7…n型GaAs電流狭窄兼光
吸収層、8…p型GaAsコンタクト層、9…p電極、
10…n電極、11…引張歪多重量子井戸構造活性層、
12…圧縮歪単一量子井戸構造活性層、13…圧縮歪多
重量子井戸構造活性層。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体基板上に設けた禁制帯幅の大きな光
    導波層に挾まれた量子井戸層構造の活性層において、前
    記量子井戸層の構成元素に対して前記半導体基板とは格
    子整合しない組成を用いることにより引張応力或いは圧
    縮応力を生じる格子歪を導入するが、歪量子井戸層に対
    して格子歪を一様に導入するのではなく、周期的に或い
    は不規則に超格子構造として変調して前記量子井戸層内
    にポテンシャル井戸を形成することを特徴とする半導体
    レーザ素子。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記歪量子井戸層内に
    設けられる変調されたポテンシャル井戸の深さを少なく
    とも20meV以上のエネルギ差とし、これを生じる圧
    縮歪量或いは引張歪量の差は0.2%から0.6%の範囲
    で設定する半導体レーザ素子。
  3. 【請求項3】請求項1または2において、前記歪量子井
    戸層内に設けられる変調されたポテンシャル井戸の幅を
    1nmから10nmの範囲で設定する半導体レーザ素
    子。
  4. 【請求項4】請求項1,2または3において、前記歪量
    子井戸層に導入する歪量は各膜厚が弾性エネルギを維持
    できる臨界量以内であり、歪多重量子井戸構造としたと
    きに構造全体の膜厚が全体の歪量に対する臨界膜厚を超
    えない範囲で設定する半導体レーザ素子。
  5. 【請求項5】請求項1,2,3または4において、前記
    歪量子井戸層に導入する歪量は、圧縮歪の場合+0.5
    〜+1.5%の範囲とし、引張歪の場合−0.5〜−1.
    5%の範囲である半導体レーザ素子。
  6. 【請求項6】請求項1,2,3,4または5において、
    前記歪量子井戸層の膜厚は3nm〜40nmの範囲であ
    り、圧縮歪の場合膜厚は3nm〜10nmの範囲であ
    り、引張歪の場合、膜厚は8nm〜40nmの範囲であ
    る半導体レーザ素子。
  7. 【請求項7】請求項1,2,3,4,5または6におい
    て、前記半導体基板に用いる材料がGaAs1-zz(0
    ≦z≦1)である半導体レーザ素子。
  8. 【請求項8】請求項1,2,3,4,5,6または7に
    おいて、前記半導体基板に用いる基板面方位が(00
    1)面から〔110〕〔−1−10〕方向又は〔1−1
    0〕〔−110〕方向に0°から15.8°の範囲で傾
    いた面を有する半導体レーザ素子。
  9. 【請求項9】請求項1,2,3,4,5,6,7または
    8において、有機金属気相成長(MOCVD)法又は分
    子線エピタキシ(MBE)法を用いて成長された半導体
    レーザ素子。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7197056B2 (en) 2001-11-15 2007-03-27 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device and optical disc drive
JP2013165142A (ja) * 2012-02-10 2013-08-22 Rohm Co Ltd 半導体レーザ素子
JP2017028330A (ja) * 2016-11-09 2017-02-02 アンリツ株式会社 半導体光増幅器

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