JPH0711787U - 多ピン基板用ソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、簡単な構成により容易に且つ低コス
トで製造され得るようにした、ＺＩＦタイプの多ピン基
板用ソケットを提供することを目的とする。 【構成】絶縁体から成る扁平な直方体の外形を有するベ
ースと、該ベースの周縁に沿って、複数列に並んで設け
られた上下に貫通する挿入孔と、各挿入孔内に挿入され
たコンタクトピンと、該ベース上に載置され且つ上記ベ
ースの挿入孔に対応して多ピン基板のリード端子が嵌合
し得る挿入孔を備えたカバーと、該カバーを一方向に移
動させるレバーとを含んでいる、ＺＩＦタイプの多ピン
基板用ソケットにおいて、該コンタクトピン１３の多ピ
ン基板のリード端子を挟持する部分１３ａが、一側にて
下方に延びた部分を上方に折り返すことにより、形成さ
れるように、多ピン基板用ソケットを構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えばパーソナルコンピュータのＣＰＵ等の多ピン基板を着脱可能 に実装するための、所謂ＺＩＦタイプの多ピン基板用ソケットに関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

従来、このような多ピン基板用ソケットとしては、例えば図５及び図６に示す ような、所謂ＺＩＦタイプのＰＧＡ（ピン・グリッド・アレイ）ソケットが知ら れている。

【０００３】 即ち、図５及び図６において、ＺＩＦタイプのＰＧＡソケット１は、扁平な直 方体の外形を有するベース２と、該ベース２の周縁に沿って、複数例、図示の場 合３列に並んで設けられた上下に貫通する挿入孔３と、各挿入孔３内に挿入され たコンタクトピン４と、該ベース２上に載置され且つ上記ベース２の挿入孔３に 対応して多ピン基板のリード端子が嵌合し得る挿入孔５ａを備えたカバー５と、 該カバー５を一方向に移動させるレバー６とから構成されている。

【０００４】 この場合、該レバー６を図６に示す位置から矢印で示すように引き上げること により、カバー５が、図面にて右方に僅かに移動せしめられた退避位置に持ち来 されるようになっている。

【０００５】 各コンタクトピン４は、図７に示すように、上記挿入孔３内の上端付近にて、 多ピン基板のリード端子を挟持し得る第一の接点部４ａと、該挿入孔３の下方に 延びている第二の接点部４ｂとを有している。

【０００６】 該第一の接点部４ａは、その一側が広がるように形成されている。これにより 、カバー５が退避位置にあるとき、該カバー５の各挿入孔５ａに、多ピン基板の リード端子が挿入されると、該リード端子は、該カバー５の挿入孔５ａを通って 、ベース２の各挿入孔３内に進入し、対応するコンタクトピン４の第一の接点部 ４ａの広がった部分内に嵌入することになる。

【０００７】 このような構成のＰＧＡソケット１によれば、実装すべき回路基板等に対して 、本ＰＧＡソケット１のベース２の下面から突出した各コンタクトピン４の第二 の接点部４ｂを、ディッピング等により、ハンダ付けしたり、通常のＰＧＡソケ ットに装着することにより、ＰＧＡソケット１が、回路基板に実装され、各コン タクトピン４が、それぞれ対応する回路基板上の適宜に導電パターンに対して、 電気的に接続され得るようになっている。

【０００８】 この状態から、本ＰＧＡソケット１のレバー６を引き上げて、カバー５を退避 位置に移動させておき、カバー５の上面に、図示しないＣＰＵ等の多ピン基板を 載置して、その各リード端子を、それぞれ対応するＰＧＡソケット１のカバー５ の挿入孔５ａに挿入する。これにより、各リード端子は、該挿入孔５ａを通って 、ベース２の対応する挿入孔３内に進入する。そして、該リード端子は、挿入孔 ３内にて、各コンタクトピン４の第一の接点部４ａの広がった部分に嵌入するこ とになる（図８（Ａ）の位置Ａ参照）。

【０００９】 ここで、レバー６を図６に示す位置に戻すと、カバー５が図面にて左方に移動 することになり、該カバー５上に載置された多ピン基板の各リード端子は、カバ ー５と共に移動することになる。従って、該多ピン基板の各リード端子は、コン タクトピンの第一の接点部４ａの狭い部分に押し込まれる（図７（Ａ）の位置Ｂ 参照）ことになり、該第一の接点部４ａによって挟持される。

【００１０】 かくして、多ピン基板の各リード端子が、ＰＧＡソケット１の各コンタクトピ ン４を介して、回路基板の導電パターンに対して電気的に接続され得る。

【００１１】

【考案が解決しようとする課題】 しかしながら、このような多ピン基板用ソケット１においては、各コンタクト ピン４は、先づ図７（Ｄ）に示すような形状にプレス加工等によって形成された 後、左右にて下方に突出した第一の接点部４ａとなるべき部分４ｃ，４ｄを、折 曲げ線Ｐに沿って折曲げた後、さらに折曲げ線Ｑ，Ｒに沿って内側に折曲げるこ とにより、製造されるようになっている。

【００１２】 このため、各コンタクトピン４は、複数個がキャリアに一体に形成される場合 には、そのピッチが、多ピン基板用ソケット１に実装する際のピッチよりも大き くなってしまう。従って、各コンタクトピン４は、一個一個、ベース２の挿入孔 ３内に挿入する必要があり、組立作業が複雑になり、組立コストが高くなると共 に、時間がかかってしまうという問題があった。

【００１３】 また、各コンタクトピン４を金等によりメッキする場合には、キャリアと分断 して、個々のコンタクトピンとして、メッキする必要があるため、セレクティブ ができずメッキのコストも高くなるという問題があった。

【００１４】 本考案は、以上の点に鑑み、簡単な構成により容易に且つ低コストで製造され 得るようにした、ＺＩＦタイプの多ピン基板用ソケットを提供することを目的と している。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

上記目的は、絶縁体から成る扁平な直方体の外形を有するベースと、該ベース の周縁に沿って、複数列に並んで設けられた上下に貫通する挿入孔と、各挿入孔 内に挿入されたコンタクトピンと、該ベース上に載置され且つ上記ベースの挿入 孔に対応して多ピン基板のリード端子が嵌合し得る挿入孔を備えたカバーと、該 カバーを一方向に移動させるレバーとを含んでいる、ＺＩＦタイプの多ピン基板 用ソケットにおいて、該コンタクトピンは、多ピン基板のリード端子を挟持する 部分が、一側にて下方に延びた部分を上方に折り返すことにより、形成されてい ることを特徴とする、多ピン基板用ソケットにより、達成される。

【００１６】

【作用】

上記構成によれば、コンタクトピンは、多ピン基板のリード端子を挟持する接 点部分が、一側に突出した部分により構成されるので、実装時のピッチにてキャ リアに対して一体に形成され得ることになる。従って、各コンタクトピンのメッ キ作業、そしてベースの各挿入孔への挿入作業が、リードフレームに連結された 状態で行なわれ得ることになる。かくして、組立作業が、容易に且つ短時間で行 なわれ得ることにより、部品コスト及び組立コストが低減され得ることになる。

【００１７】

【実施例】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図１は、本考案による多ピン基板用ソケットをＰＧＡソケットに適用した場合 の一実施例を示している。

【００１８】 図１において、ＺＩＦタイプのＰＧＡソケット１０は、扁平な直方体の外形を 有するベース１１と、該ベース１１の周縁に沿って、複数例、図示の場合３列に 並んで設けられた上下に貫通する挿入孔１２と、各挿入孔１２内に挿入されたコ ンタクトピン１３と、該ベース１１上に載置され且つ上記ベース１１の挿入孔１ ２に対応して多ピン基板のリード端子が嵌合し得る挿入孔１４ａを備えたカバー １４と、該カバー１４を一方向に移動させるレバー１５とから構成されている。

【００１９】 この場合、該レバー１５を図２に示す位置から矢印で示すように引き上げるこ とにより、カバー１４が、図面にて右方に僅かに移動せしめられた退避位置に持 ち来されるようになっている。

【００２０】 各コンタクトピン１３は、図３に示すように、構成されている。即ち図３にお いて、コンタクトピン１３は、上記挿入孔１２内の上端付近にて、多ピン基板の リード端子を挟持し得る第一の接点部１３ａと、該挿入孔１２の下方に延びてい る第二の接点部１３ｂとを有している。

【００２１】 該第一の接点部１３ａは、図３（Ａ）に詳細に示されているように、その一側 （図３（Ａ）にて、右側）が広がるように形成されている。

【００２２】 以上の構成は、図７に示した従来のＰＧＡソケット１と同様の構成であるが、 本考案によるＰＧＡソケット１０においては、各コンタクトピン１３は、先づ図 ３（Ｄ）に示すような形状にプレス加工等によって形成される。この場合、各コ ンタクトピン１３は、その第二の接点部１３ｂが中心線上に位置するのに対して 、第一の接点部１３ａは、中心線から一側、図示の場合には左側にのみ、形成さ れておる。そして、該第一の接点部１３ａの下方に延びている部分を、図３（Ｄ ）に示す折曲げ線Ｓ，Ｔで内側に折曲げることにより、その先端が上方に折り返 されて、第一の接点部１３ａが形成される。また、第二の接点部１３ｂは、折曲 げ線Ｔで内側に折曲げられた後、折曲げ線Ｕで外側に折曲げられることにより、 形成される。

【００２３】 尚、コンタクトピン１３は、図３に示すように、金型によりキャリアー１６に よって複数個が連結された状態でプレス形成され、折曲げ加工された後メッキ加 工し成形されると共に、この状態で、ベース１１の各挿入孔１２内に挿入される 。

【００２４】 本考案によるＰＧＡソケット１０は、以上のように構成されており、実装すべ き回路基板等に対して、本ＰＧＡソケット１０のベース１１の下面から突出した 各コンタクトピン１３の第二の接点部１３ｂを、ディッピング等により、ハンダ 付けし、各コンタクトピン１３が、それぞれ対応する回路基板上の適宜に導電パ ターンに対して、電気的に接続され得るようになっている。

【００２５】 この状態から、本ＰＧＡソケット１０のレバー１５を引き上げて、カバー１４ を図１及び図２にて右方の退避位置に移動させておき、カバー１４の上面に、図 示しないＣＰＵ等の多ピン基板を載置して、その各リード端子１７を、それぞれ 対応するＰＧＡソケット１０のカバー１４の挿入孔１４ａに挿入する。これによ り、各リード端子１７は、該挿入孔１４ａを通って、ベース１１の対応する挿入 孔１２内に進入する。そして、該リード端子１７は、挿入孔１２内にて、各コン タクトピン１３の第一の接点部１３ａの広がった部分に嵌入することになる（図 ４の点線図示位置参照）。

【００２６】 ここで、レバー１５を図２に示す位置に戻すと、カバー１４が図面にて左方に 移動することになり、該カバー１４上に載置された多ピン基板の各リード端子１ ７は、カバー１４と共に移動することになる。従って、該多ピン基板の各リード 端子１７は、コンタクトピン１３の第一の接点部１３ａの狭い部分に押し込まれ る（図４の実線図示位置参照）ことになり、該第一の接点部１３ａによって挟持 される。

【００２７】 かくして、多ピン基板の各リード端子１７が、ＰＧＡソケット１０の各コンタ クトピン１３を介して、回路基板の導電パターンに対して電気的に接続され得る ことになる。

【００２８】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案によれば、簡単な構成により容易に且つ低コストで 製造され得るようにした、ＺＩＦタイプの多ピン基板用ソケットが提供され得る ことになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるＺＩＦタイプの多ピン基板用ソケ
ットの一実施例を示す平面図である。

【図２】図１の多ピン基板用ソケットの側面図である。

【図３】図１の多ピン基板用ソケットにおけるコンタク
トピンを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は側面図、及び（Ｄ）はコンタクトピンの折曲げ
加工前の展開状態の正面図である。

【図４】図１の多ピン基板用ソケットの要部を拡大して
示し、（Ａ）は平面図、及び（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ
断面図である。

【図５】従来のＺＩＦタイプの多ピン基板用ソケットの
一例を示す平面図である。

【図６】図５の多ピン基板用ソケットの側面図である。

【図７】図６の多ピン基板用ソケットにおけるコンタク
トピンを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は側面図、及び（Ｃ）は展開図である。

【符号の説明】

１０ ＺＩＦタイプのＰＧＡソケット １１ ベース １２，１４ａ 挿入孔 １３ コンタクトピン １３ａ 第一の接点部 １３ｂ 第二の接点部 １４ カバー １５ レバー １６ キャリア

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体から成る扁平な直方体の外形を有
   するベースと、該ベースの周縁に沿って、複数列に並ん
   で設けられた上下に貫通する挿入孔と、各挿入孔内に挿
   入されたコンタクトピンと、該ベース上に載置され且つ
   上記ベースの挿入孔に対応して多ピン基板のリード端子
   が嵌合し得る挿入孔を備えたカバーと、該カバーを一方
   向に移動させるレバーとを含んでいる、ＺＩＦタイプの
   多ピン基板用ソケットにおいて、 該コンタクトピンは、多ピン基板のリード端子を挟持す
   る部分が、一側にて下方に延びた部分を上方に折り返す
   ことにより、形成されていることを特徴とする、多ピン
   基板用ソケット。