JPH07114307B2 - Method of manufacturing optical functional element - Google Patents
Method of manufacturing optical functional elementInfo
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- JPH07114307B2 JPH07114307B2 JP3253108A JP25310891A JPH07114307B2 JP H07114307 B2 JPH07114307 B2 JP H07114307B2 JP 3253108 A JP3253108 A JP 3253108A JP 25310891 A JP25310891 A JP 25310891A JP H07114307 B2 JPH07114307 B2 JP H07114307B2
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路を持つ光機能
素子の作製方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an optical functional device having an optical waveguide.
【0002】[0002]
【従来の技術】光導波路を持つ光機能素子の代表的なも
のに、半導体レーザがあるが、特に、キャリアの拡散や
再結合が阻止されるため、低いしきい値を得易い構造と
して、光導波路(ダブルヘテロ構造)の両側を電流ブロ
ック層により取り囲んだ、いわゆる埋め込み構造の半導
体レーザがある。このような構造の半導体レーザを得る
ための作製方法に関しては、例えば、従来文献1:J. A
ppl. Phys. Vol.45, No.11, 1974, pp.4899に認められ
るように、活性層を含む導波路構造部分(ダブルヘテロ
構造を採る)を、均一なエピタキシャル成長の後にエッ
チングによっていわゆるリッジ構造に作製し、その後、
一回の再成長で埋め込み層兼電流ブロック層を形成する
手法がある。それ以前には、通常、結晶成長に二回の液
相成長(LPE)が採用されていたが、液晶成長は形状
の微細化や量産性に難点があるので、有機金属気相成長
法(MOCVD)が提案されたのである。これに対し、
さらに、上記の再成長プロセス無しに、一回の、ないし
一連の結晶成長によってのみ、活性層と埋め込み層とを
作製する手法として、従来文献2:ELECTRONICS LETTER
S 15th Vol.24, No.19, 1988, pp.1249がある。これで
は、あらかじめ段差を形成した基板上に、連続してダブ
ルヘテロ構造と電流ブロック層を形成している。すなわ
ち、成長面の段差と結晶面方位とによるMOCVD成長
速度の差を利用しているのである。2. Description of the Related Art A typical example of an optical functional element having an optical waveguide is a semiconductor laser. In particular, since it is a structure that easily obtains a low threshold value because carrier diffusion and recombination are blocked, There is a so-called buried structure semiconductor laser in which both sides of a waveguide (double hetero structure) are surrounded by a current block layer . Regarding the manufacturing method for obtaining the semiconductor laser structure such as this, for example, a conventional document 1:. J A
As seen in ppl. Phys. Vol.45, No.11, 1974, pp.4899, the so-called ridge structure is formed by etching the waveguide structure portion (which has a double hetero structure) including the active layer after uniform epitaxial growth. And then
There is a method of forming the buried layer / current blocking layer by re-growing once. Before that, normally, liquid phase epitaxy (LPE) was adopted twice for crystal growth, but since liquid crystal growth has problems in miniaturization of shape and mass productivity, metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) method has been adopted. ) Was proposed. In contrast,
Further, as a method for producing an active layer and a buried layer only by a single or a series of crystal growths without the above-mentioned re-growth process, there is a conventional method 2: ELECTRONICS LETTER.
There is S 15th Vol.24, No.19, 1988, pp.1249 . In Re This, on the substrate formed in advance step, to form a double heterostructure and the current blocking layer in succession. That is, the difference in MOCVD growth rate due to the step of the growth surface and the crystal plane orientation is utilized.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記文献1に記載の作
製方法によると、エッチングによりリッジ構造に形成さ
れたダブルヘテロ構造の端面が大気に晒されて酸化さ
れ、界面欠陥を生み易く、特にAlGaAs系半導体レーザで
は、その素子性能や信頼性に問題があった。一方、上記
文献2に開示の手法では、上記のように、一回の結晶成
長で導波路構造部分と電流ブロック層とを形成するの
で、そうした欠点は解消されるが、その代わりに、次の
ような技術的困難が生ずる。 a. 基板から成長し、埋め込み層となる成長層と、ダブ
ルヘテロ構造を採るリッジ上の成長層との位置関係を極
めて正確に制御する必要があり、それがため、素子のス
トライプ幅(導波路幅)や集積化する場合の素子間隔に
制約が生ずる。 b. 基板からの成長層とリッジ上の成長層とは結晶方位
が異なるため、その界面に双晶等の欠陥が発生し易い。 c. 基板上に形成された凹凸形状は、成長直前の熱処理
工程により変形し易いため、微細なストライプ(導波路
幅)の形成は困難である。The object of the invention is to be Solved by the work described in the above literature 1
According to the manufacturing method, the end face of the double hetero structure formed in the ridge structure by etching is exposed to the atmosphere and oxidized, and interface defects are likely to occur.In particular, AlGaAs semiconductor lasers have problems in device performance and reliability. It was On the other hand, in the method disclosed in the above-mentioned Document 2, since the waveguide structure portion and the current blocking layer are formed by one-time crystal growth as described above, such a defect is solved, but instead of Such technical difficulties arise. a. It is necessary to control the positional relationship between the growth layer that grows from the substrate and becomes the buried layer and the growth layer on the ridge that has the double hetero structure very accurately. Therefore, the stripe width of the device (waveguide There are restrictions on the width and the element spacing in the case of integration. b. Since the growth layer from the substrate and the growth layer on the ridge have different crystal orientations, defects such as twins are likely to occur at the interface. c. Since the uneven shape formed on the substrate is easily deformed by the heat treatment process immediately before growth, it is difficult to form fine stripes (waveguide width).
【0004】このような状況の下に、本発明者は本発明
に至る過程において、図13〜15に示す工程により、
半導体レーザの作製を試みた。順に説明すると、まず図
13に示されているように、n-GaAs基板2の一主面上に
スパッタリングにより、厚さ100nm 、幅W I ,W I が10μm
ないし20μm のストライプ形状の絶縁膜3,3としてシ
リコン窒化膜(SiN x )3,3を形成する。当該一対の絶
縁膜3,3の間の間隔部分であって基板1の一主面が露
呈されている部分である窓4は、幅W W が 2μmないし 4
μm の直線ストライプ状の形状をなしている。もちろん
このような形状構成は、基板1の主面上に一連に形成し
た絶縁膜に対し、所定パタンに従ってのエッチングを施
すことで得られる。 Under these circumstances, the present inventor
In the process of reaching,
We tried to make a semiconductor laser. Explaining in order, first of all
As shown in FIG. 13, on the main surface of the n-GaAs substrate 2,
Thickness is 100 nm and width W I and W I are 10 μm by sputtering
Through 20 μm stripe-shaped insulating films 3 and 3
Recon nitride films (SiN x ) 3 and 3 are formed. The pair
The main surface of the substrate 1 is exposed in the space between the edge films 3 and 3.
The window 4 which is the presented portion has a width W W of 2 μm to 4
It has a linear stripe shape of μm. of course
Such a shape structure is formed in series on the main surface of the substrate 1.
The insulating film is etched according to the specified pattern.
It can be obtained by
【0005】次に、基板1の主面の清浄度を確保するた
め、酸素プラズマエッチングによりアッシングを施し、
塩酸水溶液による酸化膜除去、燐酸水溶液による浅いエ
ッチングを行ってから、公知手法であるMOCVDによ
り、図14に示すように、通常の手順に従ってストライ
プ状絶縁膜3,3によって挟まれているストライプ状窓
4の上に順次、n-GaAsバッファ層5、n-AlGaAsクラッド
層6、GaAs導波路層7を形成する。GaAs導波路層7は最
終的にレーザの構築を目指しているので、いわゆるレー
ザ活性層として構成されるが、これはまた、公知のGaAs
量子井戸構造層 であっても良い。このGaAs導波路層7の
上にも、引き続き一連のMOCVD工程により、p-AlGa
Asクラッド層8、p-GaAsキャップ層9を順次成長させ
る。 Next, the cleanliness of the main surface of the substrate 1 is ensured.
Therefore, ashing is performed by oxygen plasma etching,
Oxide film removal with hydrochloric acid solution, shallow etching with phosphoric acid solution
After performing the etching, the known method MOCVD
Then, as shown in Fig. 14, strike according to the normal procedure.
Striped window sandwiched by the p-shaped insulating films 3 and 3
N-GaAs buffer layer 5 and n-AlGaAs clad on top of 4
The layer 6 and the GaAs waveguide layer 7 are formed. GaAs waveguide layer 7 is
Since we are finally aiming to build a laser, so-called laser
The active layer, which is also known as GaAs.
It may be a quantum well structure layer . Of this GaAs waveguide layer 7
On top of that, p-AlGa
The As clad layer 8 and the p-GaAs cap layer 9 are sequentially grown.
It
【0006】これにより、絶縁膜3,3に沿う側面が傾
斜し、全体として台形形状(リッジ形状)となったレー
ザの実質的な構造部分が形成されるが、これは、MOC
VD成長の場合、(1,1,1)B面の成長速度の方が (1,0,0)
面に比して遅いために、ストライプ状窓4の上に当該
(1,1,1)B面を斜面に持つエピタキシャル層が形成される
からである。また、その一方では、当該(1,1,1)B面の成
長速度そのものは、比較的高温の成長では低速に進行す
るので、図14に良く示されているように、望ましいこ
とに、上下のクラッド層6,8を形成するだけで、実質
的にGaAs導波路層7の両側にも自動的にクラッド層が形
成された結果が得られ、当該GaAs導波路層7の周囲を物
理的に閉じた所期の埋め込み構造を得ることができる。 As a result, the side surfaces along the insulating films 3 and 3 are tilted.
A slanted, trapezoidal shape (ridge shape)
The substantial structural part of the
In the case of VD growth, the growth rate of the (1,1,1) B plane is (1,0,0)
Since it is slower than the surface,
Epitaxial layer with (1,1,1) B plane on the slope is formed
Because. On the other hand, on the other hand, the formation of the (1,1,1) B side
Long velocity itself progresses slowly at relatively high temperature growth
Therefore, as shown in FIG.
And by just forming the upper and lower clad layers 6 and 8,
The cladding layers are automatically formed on both sides of the GaAs waveguide layer 7 automatically.
The obtained results can be obtained, and the surroundings of the GaAs waveguide layer 7 can be obtained.
It is possible to obtain a desired embedded structure that is reasonably closed.
【0007】ただし、両側の絶縁膜3,3上の多結晶Al
GaAsの成長や、リッジ側面のGaAs層及びキャップ層の成
長を抑制し、正確に設計形状に即した形状を得るために
は、上記のエピタキシャル成長時に塩素ないしは塩酸ガ
ス等のエッチングガスを混入させるのが有効である。逆
に、一般的に言ってもストライプ状窓4の上におけるエ
ピタキシャル層の成長速度は、当該エピタキシャル成長
用の材料分子の表面拡散距離内にある絶縁体の面積によ
り変化するため、当該面積の如何によって、一回の気相
成長による成長膜厚や組成の面内分布を設計することが
可能となる。この点は、後述のように、本発明に従い種
々の光機能素子の作製を行う場合にも、その設計に関
し、有利に利用できる。 However, polycrystalline Al on the insulating films 3 and 3 on both sides
Growth of GaAs and formation of GaAs layer and cap layer on the side of the ridge
To suppress the length and obtain a shape that exactly matches the design shape
Is chlorine or hydrochloric acid during the above epitaxial growth.
It is effective to mix etching gas such as gas. Reverse
In general, the error on the striped window 4 is
The growth rate of the epitaxial layer depends on the epitaxial growth.
The area of the insulator within the surface diffusion distance of the material molecules for
Therefore, depending on the area concerned, one gas phase
Designing the in-plane distribution of growth film thickness and composition by growth
It will be possible. In this respect, according to the present invention, as described below,
When designing various optical functional devices,
And can be used to advantage.
【0008】しかるに、上記の通り図14に示される構
造までを完成したならば、その後、図15に示されてい
るように、全体の保護層としてSiN x 保護膜10等を熱CV
Dにより形成し、GaAs導波路層7の上方に相当する一部
分において当該保護層10に開口を開けてからp-電極11を
蒸着し、基板2の裏面にはn-電極12を蒸着すれば、最終
的に得るべき所期の埋め込み型半導体レーザ1を得るこ
とができる。 However, as described above, the structure shown in FIG.
Once you have completed the steps,
As a whole, the SiN x protective film 10 etc. is used as the entire protective layer by thermal CV
A part corresponding to above the GaAs waveguide layer 7 formed by D
After opening an opening in the protective layer 10, the p-electrode 11
By vapor deposition and then depositing the n-electrode 12 on the back surface of the substrate 2, the final
To obtain the desired embedded semiconductor laser 1
You can
【0009】このようにして試作された埋め込み型半導
体レーザ1は、特に優れた特性ではないが標準的な特性
を有しており、換言すれば極めて簡単な作製プロセスで
あるにもかかわらず、埋め込み型半導体レーザとして十
分な機能を持つことが分かった。また、絶縁膜3,3に
よってストライプ状窓4の両側はあらかじめ絶縁されて
いるために、先に挙げた従来文献1,2においては必要
であった電流ブロック層は不要となり、その分、作製は
簡単化し、かつ、設計条件が緩和されるため、精度も出
た。さらに、当該絶縁膜3上の成長は、先に述べたよう
に、エッチングガスの採用や種々パラメータの選定によ
り、無視可能な程度に収めることも比較的容易なため、
ストライプ幅(素子幅ないし導波路幅)や素子間隔に関
する制限が大幅に緩和され、隣接して複数の半導体レー
ザを並設するに際しても、その集積度を大いに高めるこ
とができるとか、基板が絶縁膜3により保護されている
ために、熱処理工程による形状の変化が少ないという効
果もあった。 [0009] A prototype embedded semiconductor device thus manufactured
Body laser 1 is not a very good characteristic but a standard characteristic
In other words, with an extremely simple manufacturing process
In spite of the existence, there are 10
It turns out that it has a minute function. In addition, the insulating films 3 and 3
Therefore, both sides of the striped window 4 are pre-insulated.
Necessary in the above-mentioned conventional documents 1 and 2 because
The current blocking layer was no longer necessary, so
Since it is simplified and the design conditions are relaxed, accuracy is also improved.
It was Furthermore, the growth on the insulating film 3 is as described above.
The use of etching gas and selection of various parameters
Since it is relatively easy to put it in a negligible amount,
For stripe width (element width or waveguide width) and element spacing,
The restrictions on the number of semiconductor
Even when arranging the z side by side, the degree of integration should be greatly increased.
Or the substrate is protected by the insulating film 3.
Therefore, there is little change in shape due to heat treatment process.
There was a fruit.
【0010】また、特にGaAs導波路層(活性層)7とし
てGaAs量子井戸構造を採用すれば、特性的にもより優れ
たものが得られるし、InGaAs層を用いると、GaAs基板2
に対する吸収が少なくなるので、クラッド層6,8自体
の厚さを通常のダブルヘテロレーザにおいて標準的とさ
れる 1.5μm 程度以上にする必要も特にはなくなり、も
っと薄くすることが可能となる。クラッド層6,8が薄
くなること、すなわち素子の高さが低くなることは、ス
トライプ状窓4の幅W W ももっと狭くて良いことを意味
し、実際上は 1μm 以下にすることも可能となる。 In particular, the GaAs waveguide layer (active layer) 7
If the GaAs quantum well structure is adopted, the characteristics will be even better.
GaAs substrate 2 can be obtained by using the InGaAs layer.
Absorption of the clad layers 6 and 8 itself
The thickness of the
It is not necessary to make it about 1.5 μm or more,
It becomes possible to make it thinner. The clad layers 6 and 8 are thin
Is low, that is, the height of the device is low.
This means that the width W W of the tripe-shaped window 4 may be narrower.
However, in practice, it is possible to reduce it to 1 μm or less.
【0011】以上のように、本発明者は、本願以前にお
いても、半導体基板上に当該基板主面の所定面積領域を
露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、この絶縁膜を
マスクとする気相選択成長法により、上記の窓を介して
露呈した基板主面上に少なくとも下側クラッド層、導波
路層、上側クラッド層を順に形成して横型半導体レーザ
を作製する,という手法により、種々の利点を見出し
た。しかし、一般に半導体基板上に半導体レーザや変調
器などを組合せて光集積回路を構築せんとする場合、単
に構造的には極く普通の横型半導体レーザのみを構築で
きれば良いという ものではなく、他の種々の光機能素子
をも同様の利点をもって作製できねば意味がない。本発
明はまさしくこの点に鑑みてなされたものである。 As described above, the present inventor has
Even if there is a certain area of the main surface of the substrate on the semiconductor substrate
After forming the insulating film leaving the exposed window, remove this insulating film.
Through the above-mentioned window by the vapor phase selective growth method used as a mask
At least the lower cladding layer and the waveguide on the exposed main surface of the substrate.
A lateral semiconductor laser in which a road layer and an upper cladding layer are sequentially formed.
To discover various advantages
It was However, in general, semiconductor lasers and
If you want to build an optical integrated circuit by combining
In terms of structure, it is possible to construct only an ordinary lateral semiconductor laser.
It is not good if it can be used, but other various optical functional devices
Is meaningless unless it can be manufactured with the same advantages. Starting
Ming was made in view of this point.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、上位概念的には、 (a) 半導体基板上に当該基板主面の所定面積領域を露呈
する窓を残して絶縁膜を形成した後、この絶縁膜をマス
クとする気相選択成長法により、上記の窓を介して露呈
した基板主面上に少なくとも下側クラッド層、導波路
層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を作製す
る,という手法を基本的な共通構成要件としながら、様
々な機能を果たす光集積回路実現のために必要となる種
々の光機能素子を作製する手法として、この基本構成要
件(a) に対し、下記構成要件 (b)〜(l) のどれか一つを
付加した光機能素子の作製方法を提案する。 (b) 上記基板主面を (1,0,0)面とし、上記窓はその長手
方向の方位が[0,1,1] の矩形の窓となるように形成する
と共に、上記気相選択成長により形成される上記導波路
層を上記長手方向に沿うレーザ活性層として形成し、こ
れにより上記光機能素子として、上記長手方向に沿う断
面において当該長手方向端部が斜め下向きの逆台形形状
をなし、上記活性層の端部からの出射レーザ光が上記基
板主面と直交する上方に指向する面発光レーザを得るこ
と. (c) 上記下側クラッド層及び上側クラッド層をそれぞれ
多層構造による反射層として、また上記導波路層を量子
井戸層として形成し、これにより上記光機能素子とし
て、上側クラッド層上面に開けた開口から基板主面に直
交する上方にレーザ光を出射する面発光レーザを得るこ
と. (d) 上記窓を、長さ方向に少なくとも一回、その幅が細
幅から広幅に変化するストライプ形状に形成すると共
に、上記気相選択成長により形成される上記導波路層を
上記長さ方向に沿うレーザ活性層として形成し、これに
より上記光機能素子として、伝搬モードが異なる活性層
が上記長さ方向において一体に結合した半導体レーザを
得ること. (e) 上記基板主面を(1,1,1)B面とし、上記窓はその長手
方向の方位が[1,1,-2]の 矩形の窓となるように形成する
と共に、上記気相選択成長により形成される上記導波路
層を上記長手方向に沿うレーザ活性層として形成し、こ
れにより上記光機能素子として、上記長手方向に沿う断
面において上記基板主面に対し上記活性層の端部が垂直
になった半導体レーザを得ること. (f) 上記基板主面を (1,0,0)面とし、上記窓はその長手
方向が上記半導体基板の劈開面に対し45°をなす矩形の
窓となるように形成すると共に、上記気相選択成長によ
り形成される上記導波路層を上記長手方向に沿うレーザ
活性層として形成し、これにより上記光機能素子とし
て、上記長手方向に沿う断面において上記基板主面に対
し上記活性層の端部が垂直になった半導体レーザを得る
こと. (g) 上記窓を、長さ方向に沿い、周期的に幅が変化する
ストライプ形状に形成すると共に、上記気相選択成長に
より形成される上記導波路層を上記長さ方向に沿うレー
ザ活性層として形成し、これにより上記光機能素子とし
て分布帰還型の半導体レーザを得ること. (h) 上記窓を、絶縁膜を挟んで平行に走るが互いに交わ
らず、ただし長さ方向の途中または端部において互いに
光結合する程に十分近接した一対のストライプ形状に形
成することにより、上記光機能素子として光結合機能素
子を得ること. (i) 上記窓を、絶縁膜を挟んで平行に走るが互いに交わ
らず、ただし長さ方向の端部において互いに光結合する
程に十分近接した一対のストライプ形状に形成すると共
に、上記気相選択成長により形成される上記導波路層を
上記長さ方向に沿うレーザ活性層として形成し、これに
より上記光機能素子として、互いの出力に影響を与える
半導体交差モードレーザを得ること. (j) 上記窓を、閉じたリング形状の窓として形成すると
共に、上記気相選択成長により形成される上記導波路層
を当該リング形状のレーザ活性層として形成し、これに
より上記光機能素子としてリング型半導体レーザを得る
こと. (k) 上記窓を、その一端からループを描いて該一端に近
接する他端に戻るループ形状に形成すると共に、上記気
相選択成長により形成される上記導波路層を当該ループ
を描くレーザ活性層として形成し、これにより上記光機
能素子として、当該ループの一部がレーザ光出射端とな
った半導体レーザを得ること. (l) 上記窓を、直線状の第一の窓と、一端からループを
描いて他端に戻り、当該 一端と他端とが光結合する程に
十分近接した第二の窓とから構成すると共に、第一の窓
と第二の窓の一部分同志も互いに光結合する程に十分近
接させたこと. In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has, as a superordinate concept, (a) exposing a predetermined area of the main surface of a semiconductor substrate on the substrate.
After forming the insulating film leaving the window to
Exposed through the above window by the selective vapor phase growth method.
At least the lower cladding layer and the waveguide on the main surface of the substrate
Layer and upper clad layer are formed in order to fabricate an optical functional device
While using the method of
Species required to realize optical integrated circuits that perform various functions
This basic configuration is required as a method for manufacturing various optical functional devices.
One of the following configuration requirements (b) to (l) for the case (a)
We propose a manufacturing method of the added optical functional device. (b) The main surface of the substrate is the (1,0,0) surface, and the window is the
Form as a rectangular window whose direction is [0,1,1]
And the waveguide formed by the vapor phase selective growth
Forming a layer as a laser active layer along the longitudinal direction,
As a result, the optical functional element is cut along the longitudinal direction.
Inverted trapezoidal shape with the longitudinal end facing diagonally downward in the plane
The laser light emitted from the end of the active layer is
To obtain a vertical cavity surface emitting laser that is orthogonal to the principal plane of the plate.
When. (c) The lower clad layer and the upper clad layer are respectively
As a reflection layer with a multilayer structure,
It is formed as a well layer, and as a result, the optical function element is formed.
The opening on the upper surface of the upper clad layer directly to the main surface of the substrate.
To obtain a surface emitting laser that emits laser light above
When. (d) If the width of the window is narrowed at least once in the length direction,
When formed in a stripe shape that changes from wide to wide,
The waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
Formed as a laser active layer along the length direction,
As the above-mentioned optical functional element, an active layer having a different propagation mode
Is a semiconductor laser united together in the above-mentioned length direction.
To get. (e) The main surface of the substrate is the (1,1,1) B surface, and the window is
Form as a rectangular window whose direction is [1,1, -2]
And the waveguide formed by the vapor phase selective growth
Forming a layer as a laser active layer along the longitudinal direction,
As a result, the optical functional element is cut along the longitudinal direction.
Surface, the edge of the active layer is perpendicular to the main surface of the substrate.
To obtain a semiconductor laser (f) The main surface of the substrate is the (1,0,0) surface, and the window is the
The direction of the rectangle is 45 ° to the cleavage plane of the semiconductor substrate.
It is formed so as to form a window, and by the above vapor phase selective growth,
Laser along the longitudinal direction of the waveguide layer formed by
It is formed as an active layer, whereby the optical functional element
The main surface of the substrate in a cross section along the longitudinal direction.
To obtain a semiconductor laser in which the edges of the active layer are vertical
thing. (g) The width of the above window changes periodically along the length direction.
In addition to forming into a stripe shape, the above vapor phase selective growth
The waveguide layer formed by
The optical functional element is formed as an active layer.
To obtain a distributed feedback semiconductor laser. (h) The windows run in parallel with the insulating film in between, but cross each other.
However, but in the middle of the length direction or at the ends,
Shaped into a pair of stripes that are close enough to be optically coupled
By forming the optical coupling element as the optical functional element.
Get a child. (i) The windows run in parallel with the insulating film in between, but cross each other.
No, but optically coupled to each other at lengthwise ends
Forming a pair of stripes that are close enough to each other
The waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
Formed as a laser active layer along the length direction,
As the above-mentioned optical functional element, influence each other's output
Obtaining a semiconductor cross mode laser. (j) If the above window is formed as a closed ring-shaped window,
Both of the waveguide layers formed by the vapor phase selective growth
Is formed as the ring-shaped laser active layer, and
To obtain a ring type semiconductor laser as the optical functional element
thing. (k) Draw a loop from one end of the window above
Form a loop shape that returns to the other end that touches
The waveguide layer formed by phase selective growth
Is formed as a laser active layer,
As a functional element, a part of the loop is
To obtain the desired semiconductor laser. (l) Connect the above window to the linear first window and loop from one end.
Draw and return to the other end so that the one end and the other end are optically coupled.
It is composed of a second window that is close enough to the first window.
And a part of the second window is close enough that the comrades also optically couple with each other.
Contacted me.
【0013】[0013]
【実施例】図1は、下側クラッド層、導波路層、上側ク
ラッド層を形成した光導波路構造部分を少なくとも有
し、本発明によって作製される光機能素子の第一の実施
例が示されている。各部の符号については既に図13以
降に即して説明した横型半導体レーザ1の作製例に関し
用いた符号と同じであって、同じ符号は同一ないし同様
の構成要素を示す。 DETAILED DESCRIPTION FIG. 1, the lower cladding layer, the waveguide layer, at least having an optical waveguide structure portion formed an upper cladding layer, a first embodiment of the optical functional device made by the present invention
An example is shown. The reference numerals of the respective parts are already shown in FIG.
Regarding an example of manufacturing the lateral semiconductor laser 1 explained in accordance with
The same reference numerals are used, and the same reference numerals are the same or similar
Shows the components of.
【0014】図13〜図15に即した参考作製例では、
窓4は直線ストライプ状であって、その長さ方向の両端
は原則として基板1の対応する端縁部にて開放していた
が、図1(A) に示されているように、基板1の主面を
(1,0,0)とし、窓4は長手方向の両端も絶縁膜部分3,
3で閉ざされた形状として(すなわち、絶縁膜が矩形枠
状の平面形状をなすようにして)、当該ストライプ状窓
4の長手方向の方位を [0,1,1]とし、MOCVDにより
下側クラッド層6、導波路層(レーザ活性層)7、上側
クラッド層を順次形成すれば、図1(B) に示されるよう
に、長手方向に沿う断面において長手方向端部が斜め下
向きの逆台形形状(光共振器の両端面が共に45°で下向
きに傾斜し合った形状)をなし、レーザ活性層7の端部
からの出射レーザ光L B が基板2の主面と直交する上方
に指向する半導体レーザ、すなわち一種の面発光レーザ
1が得られる。In the reference fabrication example according to FIGS. 13 to 15,
Window 4 is a linear stripe pattern, as although both ends of the length direction were open at end edges corresponding substrate 1 as a rule, is shown in FIG. 1 (A), the substrate 1 The main aspect of
(1,0,0) , both ends of the window 4 in the longitudinal direction are insulating film portions 3 ,
As closed shape with 3 (i.e., the insulating film is in the Suyo such a rectangular frame shape in plan view), the position toward the longitudinal direction of the stripe-shaped windows 4 and [0, 1, 1], MOCVD By
Lower clad layer 6, Waveguide layer (laser active layer) 7, Upper side
If the clad layers are sequentially formed , as shown in FIG. 1 (B) , the longitudinal end is obliquely downward in the cross section along the longitudinal direction.
Inverted trapezoidal shape (both ends of the optical resonator are both facing down at 45 °)
End portions of the laser active layer 7
The laser light L B emitted from the above is orthogonal to the main surface of the substrate 2.
It is possible to obtain a semiconductor laser directed to, that is, a kind of surface emitting laser 1.
【0015】これに対し、本出願人はすでに、特公平1
−12114号として、誘電体で囲まれた中心部分に、
AlGaAs多層膜、GaAs活性層、AlGaAs多層膜を順次積層す
ることにより、GaAs活性層がAlGaAs層により保護された
構造の面発光レーザを提案している。そこで、本発明の
思想に従うと、同様にこうした構造の面発光レーザを得
ることもできる。例えば図2(A) に示されているよう
に、基板2の主面上に正方形等の窓4を絶縁膜3によっ
て囲った形状で形成する。正方形であることは必須では
なく、円形であっても良いし、他の形状であっても良
い。 On the other hand, the applicant of the present invention has already disclosed Japanese Patent Publication 1
-12114, in the central part surrounded by the dielectric,
We propose a surface emitting laser with a structure in which the GaAs active layer is protected by the AlGaAs layer by sequentially stacking the AlGaAs multilayer film, the GaAs active layer, and the AlGaAs multilayer film . Therefore, the idea of the present invention follow UTO can be obtained a surface emitting laser as well such structures. For example, as shown in FIG. 2 (A), to form a window 4 squares or the like on the main surface of the substrate 2 in a shape surrounded by the insulating film 3. The square shape is not essential, and may be a circular shape or another shape.
【0016】この状態で、MOCVDにより、順次、交
互にアルミニウムの組成を変えて成長させたAlGaAs多層
構造による下部クラッド層としての下部反射層13、本発
明で言う導波路層7としてのGaAs量子井戸層7、そして
同様に交互にアルミニウムの組成を変えて成長させたAl
GaAs多層構造による上部クラッド層としての上部反射層
15を形成する。この際にも、側面での成長を抑えるた
め、塩酸ガス等のエッチングガスを混用すると良い。次
いで、ノンドープAlGaAs層16で側面を覆い、誘起金属と
共に塩酸ガスを導入して上面部にのみ、p-AlGaAsキャッ
プ層9を形成した後、全体を絶縁膜(シリコン窒化膜)
8で覆って上面部をドーナッツ状に開口させる。ここに
Zn拡散をしてから電極17,18を形成すれば、図2(B) に
示す通り、上記公報中に開示された構造に準ずる面発光
レーザを得ることができる。In this state, a lower reflective layer 13 as a lower clad layer having an AlGaAs multilayer structure which is grown by MOCVD while alternately and alternately changing the composition of aluminum, and a GaAs quantum well as the waveguide layer 7 in the present invention. Layer 7, and also Al grown with alternating aluminum composition
Upper reflective layer as upper cladding layer with GaAs multilayer structure
Forming fifteen . Also in this case, it is preferable to use an etching gas such as hydrochloric acid gas in order to suppress the growth on the side surface . Next
Then , the side surface is covered with the non-doped AlGaAs layer 16 , the hydrochloric acid gas is introduced together with the inducing metal to form the p-AlGaAs cap layer 9 only on the upper surface, and then the whole is made into an insulating film (silicon nitride film).
Cover with 8 and open the upper surface in a donut shape. here
If the electrodes 17 and 18 are formed after Zn diffusion, the result is shown in Fig. 2 (B).
As shown, it is possible to obtain a surface-emitting laser that conforms to the structure disclosed in the above publication.
【0017】しかるに本発明では、得るべき光機能素子
の平面形状は、結局、少なくとも両側が絶縁膜3により
規定された窓4の形状自体によってかなり高精度に決定
できることに着目している。従って極微細レーザはもと
より、複合共振器構造や、さらに一般的に種々の光集積
回路を構築することができる。特に、窓4の上に形成さ
れたエピタキシャル成長層の場合、側面が空気か誘電体
に接する構造を得るのが容易なため、光閉じ込め機能に
優れ、曲がりにも強い光導波路を得ることができるの
で、設計の自在性は極めて高いものが得られる。以下で
はこうした観点から、さらに種々の光機能素子を得る実
施例につき説明する。[0017] However the present invention, the optical functional elements to obtain planar shape, eventually, especially focused can be determined <br/> considerably high precision by at least both sides the shape itself of the window 4 defined by the insulating film 3 ing. Therefore very fine laser, as well as can be constructed and composite resonator structure, the more generally the various optical integrated circuits. In particular , in the case of an epitaxial growth layer formed on the window 4, it is easy to obtain a structure in which the side surface is in contact with air or a dielectric, so that an optical waveguide having an excellent light confining function and being strong in bending can be obtained. The design flexibility is extremely high. From this point of view, examples for obtaining various optical functional elements will be described below.
【0018】まず、図3に示されるように、成長マスク
として使用する一対の絶縁膜3,3の形状を、長さ方向
で広幅部分31,31と細幅部分32,32とが連続する平面形
状とし、これにより、窓4も、全体としてはストライプ
状ではあるが、その長さ方向に沿って細幅部分41から途
中で広幅部分42に移るように形成されるようにする。こ
うすると、先に図13〜図15に即し説明したように、
また図1に即する上記第一の実施例におけると同様の工
程に従い、当該窓4により開口した基板主面上にMOC
VDを援用して半導体レーザを作製した場合、伝搬モー
ドが異なる導波路が縦方向に結合して成る半導体レーザ
を得ることができる。このようなレーザ構造によると、
Appl. Phys. Lett. Vol.42, 1983, pp.650において報告
されているC3 レーザと同様に、内蔵する二つの導波路
の接続点において反射が起こるため、当該接続点と両端
の劈開面とで構成される二つの光共振器の縦モードが一
致すると発振条件が満たされることを利用し、最終的に
発振可能な縦モードを制限して発振波長を安定化させる
効果を得ることができる。First, as shown in FIG. 3 , the shape of a pair of insulating films 3 and 3 used as a growth mask is defined by a plane in which wide portions 31 , 31 and narrow portions 32 , 32 are continuous in the length direction. The window 4 has a striped shape as a whole.
There is Jo, but in so that is formed so as to move to the wide portion 42 on the way from the narrow portion 41 along its length. This
Then, as described above with reference to FIGS. 13 to 15,
Further , the MOC is formed on the main surface of the substrate opened by the window 4 according to the same process as in the first embodiment according to FIG.
When a semiconductor laser is manufactured by using VD, it is possible to obtain a semiconductor laser in which waveguides having different propagation modes are vertically coupled . According to the laser structure such as this,
As with the C 3 laser reported in Appl. Phys. Lett. Vol. 42, 1983, pp. 650, reflection occurs at the connection point of the two built-in waveguides, and therefore the cleavage plane at the connection point and both ends. It is possible to obtain the effect of stabilizing the oscillation wavelength by limiting the longitudinal mode that can be finally oscillated by utilizing that the oscillation condition is satisfied when the longitudinal modes of the two optical resonators composed of .
【0019】一方、図4に示すように、基板2の(1,1,
1)B面上に、[1,1,-2]方向に短辺を持つ矩形のストライ
プ状窓4を矩形枠状の絶縁膜3によって形成するか、あ
るいはまた、通常の (1,0,0)基板主面上に劈開面から約
45°の角度で窓4を形成した場合には、レーザ出射端を
基板に対して斜めにではなく、垂直に成長させることが
できるので、その後に追加の劈開工程やエッチング工程
を経ることなく、一回の結晶成長によってのみ、満足な
光共振器構造を持った半導体レーザを作製することがで
きる。この場合、出射端がAlGaAsクラッド層にて覆われ
るため、当該出射端でのキャリア再結合を抑制すること
ができ、発振しきい値の低減、レーザ出力の向上効果を
得ることができる。 On the other hand, as shown in FIG.
1) On the plane B, a rectangular striped window 4 having a short side in the [ 1,1, -2 ] direction is formed by a rectangular frame-shaped insulating film 3, or a normal (1,0, 0) Approximately from the cleavage plane on the main surface of the substrate
When the window 4 is formed at an angle of 45 °, the laser emission end can be grown vertically with respect to the substrate rather than obliquely, so that an additional cleavage process or etching process is not performed thereafter . A semiconductor laser having a satisfactory optical resonator structure can be manufactured only by performing crystal growth once. In this case, since the emitting end is covered with the AlGaAs cladding layer, carrier recombination at the emitting end can be suppressed, and the effect of reducing the oscillation threshold and improving the laser output can be obtained.
【0020】さらに、図5に示すように、絶縁膜3,3
の幅を周期的に狭い部分31と広い部分32とで構成し、結
果としてストライプ状窓4に周期的に広幅部分42と狭い
部分41とを形成すれば、既述のMOCVDによりレーザ
構造を作製する場合、導波路層ないし活性層7の幅や厚
さを周期的に変化させることができる。したがってこの
周期を、半導体レーザの管内波長の整数倍に設定すれ
ば、いわゆる分布帰還型の半導体レーザを一回の選択成
長により製造することができる。図5には、長さ方向中
央の点から少し手前の部分に、長さ方向に少し長目の広
幅部分があるが、ここには位相板が作製されることにな
る。このような位相板により、周期構造のブラッグ周波
数に対し、発振波長を安定に整合させることや、両端面
における光出力を非対称にし、一方の端面の方からの光
出力を意図的に大きくすること等ができる。Further, as shown in FIG. 5 , insulating films 3 and 3 are formed.
If the width is formed by a narrow portion 31 and a wide portion 32 periodically, and as a result, the wide portion 42 and the narrow portion 41 are periodically formed in the striped window 4, the laser structure is manufactured by the MOCVD described above. In that case, the width and thickness of the waveguide layer or the active layer 7 can be periodically changed. Therefore, if this period is set to an integral multiple of the guide wavelength of the semiconductor laser, a so-called distributed feedback type semiconductor laser can be manufactured by one selective growth. In FIG. 5, there is a wide portion slightly longer in the length direction at a portion slightly before the center point in the length direction, but a phase plate is to be manufactured here. By using such a phase plate, the oscillation wavelength can be stably matched to the Bragg frequency of the periodic structure, and the light output at both end faces can be made asymmetric, and the light output from one end face can be intentionally increased. And so on.
【0021】図6は、本発明に従い、光機能素子として
方向性結合器を実現する場合のストライプ状窓ないし絶
縁膜の平面形状例を示している。平行に走る一対のスト
ライプ状窓4,4は、その長さ方向の中央部分47,47で
長さLの距離に亙り、互いに近接するように、絶縁膜3
の平面形状が決定されている。この上に、すでに説明し
た選択成長により、それぞれ少なくとも上下のクラッド
層6,8とそれらに挟まれた導波路層7を持つ光導波路
構造を作製した場合、当該図6中のA−A線に沿う断面
図である図7に示される構造が得られる。各部の符号に
は、既述した実施例中における対応する部分の符号を援
用する。ただし、電極構造等は省略し、簡明に基本構造
部分のみを示している。[0021] Figure 6, in accordance with the present invention, as the optical functional element
Shows a plan shape example of the stripe windows or insulating film when realizing the rectangular tropism coupler. The pair of stripe-shaped windows 4 and 4 running in parallel to each other are arranged so that the central portions 47 , 47 in the lengthwise direction thereof have a distance of the length L and are in close proximity to each other.
The plane shape of is determined. On this, already by the selective growth described, in the case of manufacturing a optical waveguide structure having a waveguide layer 7 put between them with at least the upper and lower cladding layers 6 and 8, respectively, to the A-A line in the Figure 6 The structure shown in FIG. 7 , which is a sectional view along the line, is obtained. The reference numerals of the corresponding parts in the above-described embodiments are used as the reference numerals of the respective parts. However, the electrode structure and the like are omitted, and only the basic structure portion is shown for simplicity.
【0022】しかるに、絶縁膜3にあって、両導波路
7,7が近接している部分に挟まれる絶縁膜部分35の幅
を1〜2μm 程度以下にすると、それら両導波路7,7
を光学的に結合することができる。すなわち、二つの導
波路7,7の伝搬定数が一致した場合、結合している距
離をL、結合定数をkとすると、一つの導波路7を伝搬
する光の電界強度は、cos(k・L)に比例し、結合長L
の調整により、任意の割合で光を分岐することができ
る。さらに、図7に示されている中央近傍の結合部分に
おいて、左右に二分割、または上下左右に四分割の電極
を形成すれば、それらに与える電圧バイアス条件を変え
ることで、光スイッチを実現することができる。もちろ
ん、こうした光スイッチに係る原理自体は、すでに公知
である。[0022] However, in the insulating film 3, when the width of the insulating film portion 35 sandwiched in a portion both waveguides 7,7 is close below about 1~2Myu m, they both waveguides 7,7
Can be optically coupled. That is, when the propagation constants of the two waveguides 7 and 7 are the same, assuming that the coupling distance is L and the coupling constant is k, the electric field strength of the light propagating through one waveguide 7 is cos ( k. L) proportional to bond length L
The light can be branched at an arbitrary ratio by adjusting the . Et al is, in the coupling portion of the vicinity of the center as shown in FIG. 7, by forming the four-quadrant electrode right and left bisected, or vertically and horizontally, by changing the voltage bias conditions applied to them, the optical switch Can be realized. Of course, the principle itself of such an optical switch is already known.
【0023】図8は、二つのレーザ導波路がその両端に
て結合する交差モードレーザ用の絶縁膜パタン3を示し
ている。すなわち、一対の平行に走るストライプ状窓
4,4は、その長さ方向の両端近傍の部分47,47が互い
に近づくように、それらの間の絶縁膜部分36,36が細幅
となっており、やはりその幅は1〜2μm 程度以下とさ
れている。このようなストライプ状窓の上に既述した手
順で光導波路構造を作製した場合、当該両端部分近傍に
おけるA−A線に沿う断面は図7と同様となる。そのた
め、当該図7中には、括弧書きで符号36も併示されてい
る。このような構造においては、結合長Lは、出射端に
おいて二つの光導波路7,7からの出力が均等となるよ
うに設計する。したがって特殊な場合、一対の平行に走
るストライプ状窓4,4は、それらの全長に亙り、絶縁
膜部分36を挟んで近接することもある。さらに、上部の
電極を横方向に分割し、二つの並設レーザを独立に駆動
するように図ると、二つの出射端47,47におけるレーザ
出力の強度及び位相が変化するので、これに何らかの情
報を持たせれば、当該情報は近視野像ないし遠視野像と
して検出することができる。FIG. 8 shows an insulating film pattern 3 for a cross mode laser in which two laser waveguides are coupled at both ends thereof. That is, the pair of parallel striped windows 4 and 4 have a narrow width between the insulating film portions 36 and 36 so that the portions 47 and 47 near both ends in the length direction are close to each other. , also the width is less about 1~2μ m. When an optical waveguide structure is produced on such a striped window by the procedure already described, the cross section along the line AA in the vicinity of the both end portions is the same as in FIG. 7 . Therefore, in FIG. 7 , the reference numeral 36 is also shown in parentheses. In such a structure, the coupling length L is designed so that the outputs from the two optical waveguides 7, 7 are equal at the emission end. Therefore, in a special case, the pair of parallel striped windows 4 and 4 may be close to each other with the insulating film portion 36 interposed therebetween over the entire length thereof. Furthermore, if the upper electrode is divided in the lateral direction and the two parallel lasers are driven independently, the intensity and phase of the laser output at the two emitting ends 47 , 47 change, so some information With this, the information can be detected as a near-field image or a far-field image.
【0024】本方法に従って製造される光導波路は、側
面を意図的に誘電体で覆うのも容易であるし、そうでな
くても空気により囲まれるので、本質的に光閉じ込め機
能に優れたものとなる。したがって、図9に示されるよ
うに、ストライプ状の窓4を例えばリング状に形成する
と(つまり一対の絶縁膜3,3を同心円状に形成する
と)、先と同様の手順によって光導波路構造を作製した
場合、そこにはいわゆるリング型レーザを得ることがで
きる。こうしたレーザは、端面における損失がないか、
極めて少ないので、Qファクタの大きな光共振器を持っ
たことになり、出射光スペクトルの半値幅は極めて狭く
なる。そこで、通常のストライプ型レーザと結合させ、
波長の安定化に用いたり、コヒーレント光通信にて必要
となる局部発振器として有利に用いることができる。The optical waveguide manufactured according to the present method is easy to intentionally cover the side surface with a dielectric material, and is otherwise surrounded by air, so that it has an essentially excellent light confining function. Becomes Therefore, as shown in FIG. 9 , when the stripe-shaped window 4 is formed, for example, in a ring shape (that is, when the pair of insulating films 3 and 3 are formed in a concentric shape), an optical waveguide structure is manufactured by the same procedure as above. did
In that case, a so-called ring laser can be obtained there. These lasers have no loss at the end face,
Since it is extremely small, it means that an optical resonator having a large Q factor is provided, and the half width of the emission light spectrum becomes extremely narrow. So, combining with a normal stripe laser,
It can be used to stabilize the wavelength or can be advantageously used as a local oscillator required in coherent optical communication.
【0025】また、図10に示されるように、基板2上
にあってループを描いてほぼ一周して戻ってきた端部4
8,48の相互が、細幅な絶縁膜部分36を挟んで対峙する
形状のストライプ状窓4を形成した場合には、非対称ミ
ラーを用いることなく、レーザ出力を全て同一方向に出
射させることができる。さらに、細幅部分36が上記した
結合条件を満足する程に幅狭であれば、ここにも方向性
結合器を構成でき、例えば周回方向において右回りに進
行しながら発振する光成分と、左回りに進行しながら発
振する光成分との干渉パタンを検出することができるの
で、共振型レーザジャイロを実現することができる。な
お、この端面部分における図中、A−A線に沿う断面
は、やはり図7に示したものと同様となる。Further, as shown in FIG. 10 , an end portion 4 which is on the substrate 2 and which has drawn a loop and has returned substantially after making one turn.
When the striped windows 4 of 8 and 48 are formed so as to face each other with the narrow insulating film portion 36 interposed therebetween, the laser outputs can all be emitted in the same direction without using an asymmetric mirror. it can. Further, if the narrow portion 36 is narrow enough to satisfy the above-mentioned coupling condition, a directional coupler can be configured here as well, and for example, an optical component oscillating while traveling clockwise in the orbiting direction and a left component Since it is possible to detect an interference pattern with an oscillating light component while traveling around, it is possible to realize a resonance type laser gyro. In the figure, in this end face portion, a cross section taken along line A-A will be the same as also shown in FIG.
【0026】図11は、図13〜15に即して説明した
埋め込み型半導体レーザと図6,7あるいはまた図10
に即して説明した方向性結合器とを同一基板上に組合せ
の関係で作製する場合に適当な絶縁膜3の平面パタン例
を示している。[0026] Figure 11, Figure buried type semiconductor laser and that described with reference to FIG. 13 to 15 6, 7 or alternatively 10
An example of a suitable planar pattern of the insulating film 3 is shown when the directional coupler described in the above is manufactured in a combination relationship on the same substrate.
【0027】まず、直線状のストライプ状窓4があり、
その長さ方向中間部分47に対し、細幅絶縁膜部分35を介
してもう一つのストライプ状窓4の中間部分47が近接し
ている。後者のストライプ状窓4は、右アーム部分4R
と左アーム部分4Lとを有するループ状をなし、円を描
いて戻った両端部48,48の相互が細幅の絶縁膜部分36を
挟んで対向している。この部分の先には、それぞれ導波
路型の光検出器を構成するための窓49,49が形成されて
いるが、この部分49,49の間の絶縁膜部分37の幅は、バ
ンドギャップを狭くするため、広くしてある。このよう
なマスクパタンに基づき既述した結晶成長を行って得ら
れるレーザ、方向性結合器、導波路型光検出器は、それ
ぞれ独立して駆動可能なように、専用に電極が付され
る。First, there is a linear striped window 4,
The middle portion 47 of the other stripe-shaped window 4 is close to the middle portion 47 in the lengthwise direction through the narrow insulating film portion 35 . The latter striped window 4 is the right arm portion 4R.
And the left arm portion 4L are formed into a loop shape, and both end portions 48 , 48 returning in a circle are opposed to each other with the narrow insulating film portion 36 interposed therebetween. Windows 49 and 49 for forming a waveguide type photodetector are formed at the ends of these portions, respectively. The width of the insulating film portion 37 between these portions 49 and 49 has a band gap. Wide to make it narrow. The laser, the directional coupler, and the waveguide type photodetector obtained by performing the above-described crystal growth based on such a mask pattern are provided with dedicated electrodes so that they can be independently driven.
【0028】こうして得られる光集積回路の動作例は、
図12に即して説明することができる。直線状のストラ
イプ窓4により構成された半導体レーザの直線状導波路
71中を矢印R 1 で示される方向に進行する光の一部は、近
接して並走する一対の窓部分47,47によって構成された
方向性結合器の導波路部分81,81を介してループ状線路
の右アーム72R中に導かれ(矢印R 2 )、残りは出射端面
から物体20に向けて出射される。物体20により反射され
たレーザ光は、当該出射端面と物体20との距離に応じた
位相情報φを持って再度直線状導波路71に入射し、図
中、矢印L 1 で示されるように当該導波路中を左に向けて
進行し、その一部が方向性結合器の導波路部分81,81を
介し、ループ状線路の左アーム72L中に矢印L 2 で示され
るように導かれた後、窓4の両端部48,48の上に形成さ
れた第二の方向性結合器の導波路部分82,82を介して右
回りの光成分R 2 と干渉する。そこで、この方向性結合器
の左右の出力を、窓部分49,49(図11)の上に形成し
た導波路型光検出器83,83にて検出する。実質的に、こ
れら光検出器83,83は、図15に示されたと同様な構造
で電極に逆バイアスを印加することで得られる。したが
って、これら一対の光検出器83,83の出力の差を、例え
ば差動増幅器90により検出すれば、当該差動増幅器90の
出力に sinφに比例した出力を得ることができ、干渉型
変位差計を実現することができる。なお、右アーム72R
と左アーム72Lとにそれぞれ印加するバイアス条件を調
整すれば、干渉条件を最適化することができる。An operation example of the optical integrated circuit thus obtained is
It can be described with reference to FIG. 12. Linear waveguide of semiconductor laser constituted by linear stripe window 4
A part of the light traveling in the direction indicated by the arrow R 1 in 71 passes through the waveguide portions 81 1 and 81 of the directional coupler constituted by the pair of window portions 47 1 and 47 which run in parallel to each other. It is guided into the right arm 72 R of the loop line (arrow R 2 ), and the rest is emitted from the emission end face toward the object 20 . The laser beam reflected by the object 20 is incident on the linear waveguide 71 again with a phase information φ corresponding to the distance between the emission end face and the object 20, in the figure, as indicated by the arrow L 1 Traveling to the left in the waveguide, a part of which is guided through the waveguide portions 81 1 and 81 of the directional coupler into the left arm 72 L of the loop-shaped line as indicated by arrow L 2. After that, it interferes with the clockwise light component R 2 via the waveguide portions 82 1 , 82 of the second directional coupler formed on both ends 48 1 , 48 of the window 4. Therefore, the left and right outputs of this directional coupler are detected by the waveguide type photodetectors 83 , 83 formed on the window portions 49 , 49 (FIG. 11 ). In effect, these photodetectors 83, 83 is obtained by applying a reverse bias to electrodes in a same structure as shown in FIG. 15. Therefore, the difference between the outputs of the pair of optical detectors 83, 83, for example, by detecting a differential amplifier 90, it is possible to obtain an output proportional to sin phi to the output of the differential amplifier 90, the interferometric displacement A difference meter can be realized . Your name, right arm 72 R
The interference condition can be optimized by adjusting the bias condition applied to each of the left arm 72L and the left arm 72L .
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明によると、上下クラッド層により
挟まれた導波路層を持つ光導波路構造を有して成る点で
は共通するが、図13〜15に即して説明したような基
本的な横型構造(ストライプ形状)の半導体レーザにの
み留まらず、具体的機能として実に様々に異なり、高機
能な光集積回路を構築する上でそれぞれ有意に使用し得
る各種の光機能素子を極めて簡単な一連の選択気相成長
により作製することができる。 換言すれば、本発明によ
ると、複数の互いに異なる光機能を一枚の基板上に構築
することも比較的簡単に行え、その際のプロセスの自由
度、レイアウトの自由度もかなり高く取ることができ
る。 According to the present invention, an optical waveguide structure having a waveguide layer sandwiched between upper and lower clad layers is provided.
Are common, but the groups described with reference to FIGS.
For semiconductor lasers with a typical horizontal structure (stripe shape)
It is not only limited to it, but it has a wide variety of specific functions,
Each of them can be used significantly in constructing a functional optical integrated circuit.
It is possible to fabricate various kinds of optical functional devices by a very simple series of selective vapor deposition . In other words, according to the invention
That the, relatively easy to build a different optical function of several on a single substrate, the degree of freedom in process of time, can take becomes high Ku freedom Mocha layout
It
【図1】本発明に従って作製される光機能素子の第一例
としての45°反射ミラー付き面発光レーザを示す概略構
成図である。1 is a schematic diagram showing a 45 ° reflecting mirrored surface emitting laser as a first example of a fabricated Ru optical functional element according to the present invention.
【図2】本発明に従って作製される光機能素子の第二例
としての面発光レーザを示す概略構成図である。 FIG. 2 is a second example of an optical functional device manufactured according to the present invention .
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing a surface emitting laser as an example.
【図3】本発明に従い二つの光共振器が縦方向に結合し
た半導体レーザを得るために必要な窓形状に関する説明
図である。 FIG. 3 shows two optical cavities coupled longitudinally according to the invention .
Of the window shape required to obtain a semiconductor laser
It is a figure.
【図4】本発明に従いレーザ出射端を基板主面に対して
垂直に形成するに必要な窓形状に関する説明図である。 FIG. 4 shows a laser emitting end with respect to a main surface of a substrate according to the present invention .
It is explanatory drawing regarding the window shape required in order to form vertically.
【図5】本発明に従い分布帰還型の半導体レーザを得る
に必要な窓形状に関する説明図である。 FIG. 5 shows a distributed feedback semiconductor laser according to the present invention .
It is explanatory drawing regarding the window shape required for.
【図6】本発明に従い一部に方向性結合器を有する光機
能素子を作製するに必要な窓形 状に関する説明図であ
る。 FIG. 6 is an optical machine partially having a directional coupler according to the present invention .
Der explanatory diagram relating to a window shape necessary to produce the capacity element
It
【図7】図6中のA−Aに沿う素子作製後の断面図であ
る。 FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG . 6 after the element is manufactured.
It
【図8】本発明に従い交差モード半導体レーザを作製す
るに必要な窓形状に関する説明図である。 FIG. 8 shows the fabrication of a cross-mode semiconductor laser according to the present invention .
It is explanatory drawing regarding the window shape required in order.
【図9】本発明に従いリングレーザを作製するに必要な
窓形状の説明図である。 FIG. 9 is required for making a ring laser according to the present invention .
It is explanatory drawing of a window shape.
【図10】本発明に従い共振型レーザジャイロを構成し
得る半導体レーザを得るに必要な窓形状に関する説明図
である。 FIG. 10 shows a configuration of a resonant laser gyro according to the present invention .
Explanatory drawing regarding the window shape necessary for obtaining the obtained semiconductor laser
Is.
【図11】本発明に従い共振型レーザジャイロを構成し
得る半導体レーザを得るに必要な窓形状に関する説明図
である。 FIG. 11 shows a configuration of a resonant laser gyro according to the present invention .
Explanatory drawing regarding the window shape necessary for obtaining the obtained semiconductor laser
Is.
【図12】図11に示される窓形状に即して作製される
干渉型変位差計の動作に関する説明図である。 FIG. 12 is manufactured according to the window shape shown in FIG .
It is explanatory drawing regarding operation | movement of an interference type displacement difference meter.
【図13】本発明に至る過程で考察された、MOCVD
によるストライプ形状の埋め込み型半導体レーザを作製
する時の窓形状に関する説明図である。 FIG. 13: MOCVD considered in the course of reaching the present invention
Fabrication of Striped Embedded Laser Diode
It is explanatory drawing regarding the window shape at the time of doing.
【図14】本発明に至る過程で考察された、MOCVD
によるストライプ形状の埋め込み型半導体レーザの完成
間近における概略構成図である。 FIG. 14: MOCVD considered in the course of reaching the present invention
Of Striped Embedded Laser Diode by
It is a schematic block diagram in the near future.
【図15】図14に示される過程を経て完成したストラ
イプ形状の埋め込み型半導体レーザの概略構成図であ
る。 15 is a strut completed through the process shown in FIG .
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an ip-shaped embedded semiconductor laser.
It
1 半導体レーザ, 2 基板, 3 絶縁膜, 4 基板主面を露呈する窓, 6 下側クラッド層, 7 導波路層ないし活性層または量子井戸構造層.1 semiconductors lasers, 2 substrate, 3 an insulating film, 4 a window to expose the substrate main surface, the lower cladding layer 6, 7 waveguide layer to the active layer or quantum well structure layer.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 雅彦 茨城県つくば市梅園1丁目1番4 工業技 術院電子技術総合研究所内 (72)発明者 向井 誠二 茨城県つくば市梅園1丁目1番4 工業技 術院電子技術総合研究所内 (72)発明者 矢嶋 弘義 茨城県つくば市梅園1丁目1番4 工業技 術院電子技術総合研究所内 (72)発明者 陳 智勇 茨城県つくば市梅園1丁目1番4 工業技 術院電子技術総合研究所内 (56)参考文献 特開 平4−105383(JP,A) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Masahiko Mori 1-4-1, Umezono, Tsukuba-shi, Ibaraki Electronic Technology Research Institute, Industrial Technology Institute (72) Seiji Mukai 1-4-1, Umezono, Tsukuba-shi, Ibaraki (72) Inventor Hiroyoshi Yajima, 1-4 Umezono, Tsukuba City, Ibaraki Prefecture 72 Inventor, Electronic Technology Research Institute, Industrial Technology Institute (72) Inventor, Chen Chi-Yu, 1 Umezono, Tsukuba, Ibaraki Prefecture No. 4 Industrial Technology Research Institute, Industrial Technology Institute (56) Reference JP-A-4-105383 (JP, A)
Claims (11)
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって;上記基板主面を (1,0,0)面とし、上記窓はその長手方向
の方位が [0,1,1]の矩形の窓となるように形成すると共
に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を上記
長手方向に沿うレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子として、上記長手方向に沿う
断面において該長手方向端部が斜め下向きの逆台形形状
をなし、上記活性層の端部からの出射レーザ光が上記基
板主面と直交する上方に指向する面発光レーザを得るこ
と; を特徴とする光機能素子の作製方法。1. A predetermined area of a main surface of a substrate on a semiconductor substrate
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate ,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of manufacturing ; the main surface of the substrate is a (1,0,0) surface, and the window is in the longitudinal direction.
If you form it so that it becomes a rectangular window with an orientation of [0,1,1]
To the waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
Formed as a laser active layer along the longitudinal direction; thereby, as the optical functional element, along the longitudinal direction
Inverted trapezoidal shape with the longitudinal end diagonally downward in cross section
The laser light emitted from the end of the active layer is
To obtain a vertical cavity surface emitting laser that is orthogonal to the principal plane of the plate.
When; method for manufacturing a optical functional device according to claim.
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記下側クラッド層及び上側クラッド層をそれぞれ多層
構造による反射層として、また上記導波路層を量子井戸
層として形成し; これにより上記光機能素子として、該上側クラッド層の
上面に開けた開口から該基板主面に直交する上方にレー
ザ光を出射する面発光レーザを得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。2. A predetermined area of a main surface of a substrate on a semiconductor substrate.
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of manufacturing; the lower clad layer and the upper clad layer are multilayered, respectively.
Quantum well as a reflection layer by the structure and the above waveguide layer
Formed as a layer; whereby, as the optical functional element, the upper clad layer is formed.
From the opening formed on the upper surface, the laser is upwardly and orthogonal to the main surface of the substrate.
The method for manufacturing a optical functional device to said; to obtain a surface emitting laser that emits laser light.
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記窓を、長さ方向に少なくとも一回、その幅が細幅か
ら広幅に変化するスト ライプ形状に形成すると共に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を上記
長さ方向に沿うレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子として、伝搬モードが異なる
活性層が上記長さ方向において一体に結合した半導体レ
ーザを得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。3. A predetermined area of a main surface of a substrate on a semiconductor substrate
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of making the window, wherein the window is at least once in the length direction and the width is narrow.
And forming a stripe shape that varies Luo wide; above the waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
Formed as a laser active layer along the length direction; thereby, the optical function element has different propagation modes
A semiconductor laser in which the active layers are integrally bonded in the length direction.
A method for manufacturing an optical functional device, comprising : obtaining a laser .
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記基板主面を(1,1,1)B面とし、上記窓はその長手方向
の方位が[1,1,-2]の矩形の窓となるように形成すると共
に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を上記
長手方向に沿うレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子として、上記長手方向に沿う
断面において上記基板主面に対し上記活性層の端部が垂
直になった半導体レーザを得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。4. A predetermined area of the main surface of the substrate on a semiconductor substrate.
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of manufacturing; the main surface of the substrate is a (1,1,1) B surface, and the window is in the longitudinal direction.
If you form it so that it becomes a rectangular window with an orientation of [1,1, -2]
To the waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
Formed as a laser active layer along the longitudinal direction; thereby, as the optical functional element, along the longitudinal direction
In the cross section, the edge of the active layer hangs down from the main surface of the substrate.
A method for manufacturing optical functional element characterized; to obtain directly since the semiconductor laser.
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記基板主面を (1,0,0)面とし、上記窓はその長手方向
が上記半導体基板の劈開面に対し45°をなす矩形の窓と
なるように形成すると共に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を上記
長手方向に沿うレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子として、上記長手方向に沿う
断面において上記基板主面に対し上記活性層の端部が垂
直になった半導体レーザを得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。5. A predetermined area of a main surface of the substrate on a semiconductor substrate
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of manufacturing; the main surface of the substrate is a (1,0,0) surface, and the window is in the longitudinal direction.
Is a rectangular window that forms 45 ° with the cleavage plane of the semiconductor substrate
And the waveguide layer formed by the vapor phase selective growth as described above.
Formed as a laser active layer along the longitudinal direction; thereby, as the optical functional element, along the longitudinal direction
In the cross section, the edge of the active layer hangs down from the main surface of the substrate.
A method for manufacturing optical functional element characterized; to obtain directly since the semiconductor laser.
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記窓を、長さ方向に沿い、周期的に幅が変化するスト
ライプ形状に形成すると共に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を上記
長さ方向に沿うレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子として分布帰還型の半導体レ
ーザを得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。6. A semiconductor substrate having a predetermined area of a main surface of the substrate.
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of making the window ; the window having a width varying periodically along the length direction.
Forming into a lip shape; the waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
It is formed as a laser active layer along the length direction, whereby a distributed feedback type semiconductor laser is formed as the optical functional element.
A method for manufacturing an optical functional device, comprising : obtaining a laser .
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記窓を、絶縁膜を挟んで平行に走るが互いに交わら
ず、ただし長さ方向の途中または端部において互いに光
結合する程に十分近接した一対のストライプ形状に形成
することにより、上記光機能素子として光結合機能素子
を得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。7. A predetermined area of a main surface of a substrate on a semiconductor substrate.
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of manufacturing; the windows run in parallel with the insulating film in between but cross each other
However, the light may not reach each other in the middle or at the end of the length direction.
Formed in a pair of stripes that are close enough to join
As a result, the above-mentioned optical function element is used as an optical coupling function element.
A method of manufacturing an optical functional device, comprising :
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記窓を、絶縁膜を挟んで平行に走るが互いに交わら
ず、ただし長さ方向の端部において互いに光結合する程
に十分近接した一対のストライプ形状に形成すると共
に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を上記
長さ方向に沿うレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子として、互いの出力に影響を
与える半導体交差モードレーザを得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。8. A predetermined area of the main surface of the substrate on a semiconductor substrate
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of manufacturing; the windows run in parallel with the insulating film in between but cross each other
However, as long as they are optically coupled to each other at the end in the length direction,
Is formed in a pair of stripe shapes that are sufficiently close to
To the waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
It is formed as a laser active layer along the length direction; thereby, as the above-mentioned optical functional element, the mutual output is influenced.
Obtaining a semiconductor cross-mode laser to give: a method for manufacturing an optical functional device .
領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶縁
膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介して
露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド層、
導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素子を
作製する方法であって; 上記窓を、閉じたリング形状の窓として形成すると共
に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を該リ
ング形状のレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子としてリング型半導体レーザ
を得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。9. A predetermined area of a main surface of a substrate on a semiconductor substrate
After forming an insulating film leaving a window exposing the area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the film as a mask
At least the lower clad layer on the exposed main surface of the substrate,
An optical functional element is formed by sequentially forming a waveguide layer and an upper clad layer.
A method of making the same; forming the window as a closed ring-shaped window
The waveguide layer formed by the vapor phase selective growth
A ring-shaped semiconductor laser as the optical functional element.
A method of manufacturing an optical functional device, comprising :
積領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶
縁膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介し
て露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド
層、導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素
子を作製する方法であって; 上記窓を、その一端からループを描いて該一端に近接す
る他端に戻るループ形状に形成すると共に; 上記気相選択成長により形成される上記導波路層を該ル
ープを描くレーザ活性層として形成し; これにより上記光機能素子として、該ループの一部がレ
ーザ光出射端となった半導体レーザを得ること; を特徴とする光機能素子の作製方法。10. A predetermined surface of a main surface of a substrate on a semiconductor substrate
After forming the insulating film leaving the window exposing the stack area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the edge film as a mask
At least the lower cladding on the exposed main surface of the substrate
Layer, waveguide layer, and upper cladding layer are formed in this order
A method of making a child; looping the window from one end thereof in close proximity to the one end
And forming the waveguide layer formed by the vapor phase selective growth into a loop shape returning to the other end.
Formed as a laser-active layer that draws a loop ;
The method for manufacturing a light functional element, characterized in; to obtain a semiconductor laser which has become laser light emitting end.
積領域を露呈する窓を残して絶縁膜を形成した後、該絶
縁膜をマスクとする気相選択成長法により、該窓を介し
て露呈した上記基板主面上に少なくとも下側クラッド
層、導波路層、上側クラッド層を順に形成して光機能素
子を作製する方法であって; 上記窓を、直線状の第一の窓と、一端からループを描い
て他端に戻り、該一端と該他端とが光結合する程に十分
近接した第二の窓とから構成すると共に; 該第一の窓と上記第二の窓の一部分同志も互いに光結合
する程に十分近接させたこと; を特徴とする光機能素子の作製方法。11. A predetermined surface of a main surface of a substrate on a semiconductor substrate.
After forming the insulating film leaving the window exposing the stack area,
Through the window by the vapor phase selective growth method using the edge film as a mask
At least the lower cladding on the exposed main surface of the substrate
Layer, waveguide layer, and upper cladding layer are formed in this order
A method of making a child; drawing the above window, a linear first window and a loop from one end
Enough to return to the other end and optically couple the one end with the other end.
And a second window in close proximity; and the first window and a portion of the second window also optically couple to each other.
A method of manufacturing an optical functional element, which is sufficiently close to the above .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3253108A JPH07114307B2 (en) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | Method of manufacturing optical functional element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3253108A JPH07114307B2 (en) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | Method of manufacturing optical functional element |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0563303A JPH0563303A (en) | 1993-03-12 |
JPH07114307B2 true JPH07114307B2 (en) | 1995-12-06 |
Family
ID=17246611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3253108A Expired - Lifetime JPH07114307B2 (en) | 1991-09-04 | 1991-09-04 | Method of manufacturing optical functional element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07114307B2 (en) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750815B2 (en) * | 1990-08-24 | 1995-05-31 | 日本電気株式会社 | Method for manufacturing semiconductor optical integrated device |
-
1991
- 1991-09-04 JP JP3253108A patent/JPH07114307B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0563303A (en) | 1993-03-12 |
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