JPH0710706U - 光信号接続パネル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光信号接続パネル裏面側の光コードおよび光
コネクタを排除することを目的とする。 【構成】 内層１を屈折率の小さい材料１２と屈折率の
大きい材料１１で構成し、該屈折率の大きい材料１１は
当該内層面と平行して帯状に配置し、前記内層１を、屈
折率の小さい材料で構成した外層２，２′で挟み込み、
かつ、前記屈折率の大きい材料１１に光信号を導入かつ
取り出すプリズム３を、前記屈折率の大きい材料１１に
接続した状態で層内に埋め込む。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、通信装置等において、光信号を接続する光信号接続構造における光 信号接続パネルに関する。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、この種の光信号接続パネルおよび該光信号接続パネルを用いた光信号 接続構造を示す斜視図である。 図において、１１１は光信号接続パネルとしてのマザーボード、１１２，１１ ２′は該マザーボード１１１にそれぞれ接続するドータボードである。ドータボ ード１１２には、光信号接続用コネクタ１１３が取り付けられ、マザーボード１ １１のコネクタ１１４と嵌合し、ドータボード１１２上の光モジュール１１５， で作られた光信号をマザーボード１１１に接続している。さらに、マザーボード １１１の裏面側で、光コード１１７の一端に設けた光コード用コネクタ１１６を コネクタ１１４に挿入し、光コード１１７とコネクタ１１４を接続する。

【０００３】 この時、光コード１１７を光コード保持体１１８に入れて、その余長を処理す る。前記光コード保持体１１８は、取り付け金具１１９によって固定されている 。最後に、光コード１１７の他端に設けた光コード用コネクタ１１６′をコネク タ１１４′に挿入することによって、光信号接続パネルであるマザーボード１１ １を介したドータボード１１２と１１２′の光信号の接続が完了する。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記構成の従来技術によれば、バックパネル裏面側において、 光コードをコネクタを介して接続し、かつ余長を取った上で、他方のコネクタと 接続するため、装置構成上および保守・運用上以下の問題点が有った。 （１）光コードの余長処理があるため、光コードの増設，撤去を行う際、余長 処理部への巻き付け作業や取り外し作業が困難である。さらに他の光コードの挿 抜の際は、この余長処理部が邪魔になる。また、コネクタ挿入の場所を探すのが 困難である。

【０００５】 （２）光コードが誤って引っ張られたりすると、光コードの急激な曲げにより 光信号が劣化する。 （３）光コードを余長処理するためのスペースが必要で、かつ部材が必要とな るため、装置の小型化，経済化を阻害する。 本考案は、以上の問題点に鑑み、光信号接続パネル内部に光信号接続機能を組 み込む構成を得て、光信号接続パネル裏面側の光コードおよび光コネクタを排除 し、光接続の作業性が良く、接続後の光接続構造が外力により損傷する可能 性が低く、したがって光伝送の作動信頼性が高く、装置の小型化，経済化を実 現する光信号接続パネルを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案は、光信号接続パネル内部に光導波路および 該光導波路へ光信号を導入および取り出す構造を形成するようにする。 すなわち、本考案は、光信号を接続する光信号接続構造における光信号接続パ ネルにおいて、内層を屈折率の小さい材料と屈折率の大きい材料で構成し、該屈 折率の大きい材料は当該内層面と平行して帯状に配置し、前記内層を、屈折率の 小さい材料で構成した外層で挟み込み、かつ、前記屈折率の大きい材料に光信号 を導入かつ取り出すプリズムを、前記屈折率の大きい材料に接続した状態で層内 に埋め込んだことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

以上の構成の本考案によれば、内層の屈折率の大きい材料が、内層の屈折率の 小さい材料と外層の屈折率の小さい材料とで囲まれて光導波路を形成し、屈折率 の大きい材料に接続して埋め込まれたプリズムによりこの光導波路に光信号を導 入かつ取り出すことができる。

【０００８】

【実施例】

以下図面に従って実施例を説明する。 図１は本考案の一実施例を示す分解斜視図、図２は同実施例を示す断面図であ る。 図において、１は内層であり、該内層は屈折率の小さい材料１２と屈折率の大 きい材料１１で構成される。該屈折率の大きい材料１１は当該内層面と平行して 帯状に配置する。

【０００９】 ２，２′は外層であり、該外層２，２′は屈折率の小さい材料で構成する。 ３，３′は前記屈折率の大きい材料１１に光信号を導入かつ取り出すプリズム であり、内層１および外層２，２′には前記プリズム３，３′と相嵌合する穴１ ３，１３′、２１，２１′、２２，２２′が穿孔されている。 上記構成の内層１に外層２，２′を貼り合わせると、内層１の屈折率の大きい 材料１１が、内層の屈折率の小さい材料１２と屈折率の小さい材料より構成する 外層２，２′とで囲まれて光導波路２３が形成される。

【００１０】 内層１に外層２，２′を貼り合わせると、穴２２，２２′、１３，１３′、２ １，２１′が連続するので、ここに前記プリズム３を埋め込んで固定する。これ により光導波路２３に光信号を導入かつ取り出すことができる。 上述した屈折率の大きい材料としてはＳｉＯ₂ が、屈折率の小さい材料として はＳｉＯ₂ にゲルマニュウムを混入したものが考えられる。

【００１１】 以上により一枚の光信号接続パネル２４が形成される。 また、図２において、２５，２５′は本光信号接続パネル２４にそれぞれ接続 するドータボード、４，４′は各ドータボード２５，２５′の光コネクタである 。 以上の構成の本実施例の動作を以下に説明する。

【００１２】 まず、ドータボード２５の光コネクタ４から出た光信号は、プリズム３に反射 して９０°に曲げられ、光導波路２３に導かれる。ここで光信号は、屈折率の小 さい材料に挟み込まれているので全反射を繰り返し、プリズム３′で９０°に曲 げられドータボード２５′の光コネクタ４′に導入される。

【００１３】

【考案の効果】

以上詳細に説明した如く本考案によれば、光信号を接続する光信号接続構造に おける光信号接続パネルにおいて、内層を屈折率の小さい材料と屈折率の大きい 材料で構成し、該屈折率の大きい材料は当該内層面と平行して帯状に配置し、前 記内層を、屈折率の小さい材料で構成した外層で挟み込み、かつ、前記屈折率の 大きい材料に光信号を導入かつ取り出すプリズムを、前記屈折率の大きい材料に 接続した状態で層内に埋め込んだので、光信号接続パネル内部に光導波路および 該光導波路へ光信号を導入および取り出すことができる。

【００１４】 これにより、光信号接続パネル内部に光信号接続機能を組み込むことが可能と なり、光信号接続パネル裏面側の光コードおよび光コネクタを排除し、光接続の 作業性が良く、接続後の光接続構造が外力により損傷する可能性が低く、したが って光伝送の作動信頼性が高く、装置の小型化，経済化を実現する光信号接続パ ネルを提供するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す分解斜視図である。

【図２】本考案の一実施例を示す断面図である。

【図３】従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ 内層 ２，２′ 外層 ３ プリズム ４ 光コネクタ １１ 屈折率の大きい材料 １２ 屈折率の小さい材料 ２３ 光導波路 ２４ 光信号接続パネル ２５，２５′ドータボード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 光信号を接続する光信号接続構造におけ
   る光信号接続パネルにおいて、 内層を屈折率の小さい材料と屈折率の大きい材料で構成
   し、該屈折率の大きい材料は当該内層面と平行して帯状
   に配置し、 前記内層を、屈折率の小さい材料で構成した外層で挟み
   込み、 かつ、前記屈折率の大きい材料に光信号を導入かつ取り
   出すプリズムを、前記屈折率の大きい材料に接続した状
   態で層内に埋め込んだことを特徴とする光信号接続パネ
   ル。