JPH07106401A - Substrate processing apparatus - Google Patents
Substrate processing apparatusInfo
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- JPH07106401A JPH07106401A JP26796693A JP26796693A JPH07106401A JP H07106401 A JPH07106401 A JP H07106401A JP 26796693 A JP26796693 A JP 26796693A JP 26796693 A JP26796693 A JP 26796693A JP H07106401 A JPH07106401 A JP H07106401A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、ガラス基
板等の基板(以下、単に「基板」という)を処理する基
板処理装置に関し、詳しくは、基板を移載する移載装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor substrate or a glass substrate (hereinafter simply referred to as "substrate"), and more particularly to a transfer apparatus for transferring a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置では、多数
枚の基板を一度に処理するために、例えば、25枚の基
板を収納したカセットを2個搬送し、これらのカセット
から基板群をそれぞれ取り出し、同時に50枚の基板を
薬液処理することができる装置がある。このような基板
処理装置では、一方のカセットから取り出した基板群と
他方のカセットから取りだした基板群との間隔が広い
と、処理槽が大型化したり、両基板群の端に位置する基
板に処理むらを生じ易い。こうした課題を解決する技術
として、特開平4−187279号公報に示されている
ような基板移載装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of substrate processing apparatus, in order to process a large number of substrates at one time, for example, two cassettes each containing 25 substrates are conveyed, and a substrate group is formed from these cassettes. There is a device that can take out each of them and simultaneously process 50 substrates with a chemical solution. In such a substrate processing apparatus, if the distance between the substrate group taken out from one cassette and the substrate group taken out from the other cassette is wide, the processing tank becomes large and the substrates located at the ends of both substrate groups are processed. It is easy to cause unevenness. As a technique for solving such a problem, there is a substrate transfer device as disclosed in JP-A-4-187279.
【0003】上記従来の公報の技術における基板移載装
置は、図15及び図16に示すように、2つの挿通孔5
02A,502Bを形成したカセット載置テーブル50
0と、上記挿通孔502A,502Bの下方に互いに平
行に立設されかつその上部に基板載置部分504A,5
04Bを有する第1及び第2突き上げ部材506A,5
06Bと、第1及び第2突き上げ部材506A,506
Bをそれぞれ昇降する昇降手段(図示省略)と、第1及
び第2突き上げ部材506A,506Bを互いに近接ま
たは離反するようにスライドさせるスライド駆動手段5
10と、を備えている。こうした構成の基板移載装置で
は、まず、図15に示す状態から、カセット載置テーブ
ル500の挿通孔502A,502Bの位置に、第1及
び第2カセット520A,520Bを載置する。続い
て、昇降手段により第1及び第2突き上げ部材506
A,506Bを上昇させて、その基板載置部分504
A,504Bで25枚で1組の基板群522A,522
Bを保持しつつカセット520A,520B内から基板
を取り出し、さらに、スライド駆動手段510により第
1及び第2突き上げ部材506A,506Bを近接させ
る。これにより、図16に示すように、第1及び第2突
き上げ部材506A,506Bに保持された基板群52
2A,522Bを互いに近接させる幅寄せ動作を行な
い、両基板群522A,522Bを基板搬送ロボット
(図示省略)により同時に搬送して処理槽により一括処
理する。As shown in FIGS. 15 and 16, the substrate transfer device in the technique of the above-mentioned conventional publication has two insertion holes 5 as shown in FIG.
02A, 502B formed cassette mounting table 50
0, and the substrate mounting portions 504A, 5A which are erected parallel to each other below the insertion holes 502A, 502B and above the insertion holes 502A, 502B.
First and second push-up members 506A, 5 having 04B
06B and the first and second push-up members 506A, 506
Lifting means (not shown) for moving B up and down, and slide drive means 5 for sliding the first and second push-up members 506A, 506B so as to move toward or away from each other.
10 are provided. In the substrate transfer device having such a configuration, first, the first and second cassettes 520A and 520B are placed in the insertion holes 502A and 502B of the cassette placement table 500 from the state shown in FIG. Then, the first and second push-up members 506 are moved by the elevating means.
A and 506B are raised to move the substrate mounting portion 504
A, 504B, a set of 25 substrates, one set of substrate groups 522A, 522
The substrate is taken out from the cassettes 520A and 520B while holding B, and the first and second push-up members 506A and 506B are brought closer by the slide driving means 510. As a result, as shown in FIG. 16, the substrate group 52 held by the first and second push-up members 506A and 506B.
2A and 522B are moved close to each other, and both substrate groups 522A and 522B are simultaneously transported by a substrate transport robot (not shown) to be collectively processed by the processing tank.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】こうした従来の基板移
載装置では、基板載置部分504A,504Bは、基板
との接触部分が大きいと、基板の脱着や搬送の際にパー
ティクルが生じ易いので可能な限り小さくしている。し
かし、従来の装置では、第1及び第2突き上げ部材50
6A,506Bを突き上げた状態にてスライド駆動手段
510によりスライドさせる幅寄せ動作を行なっている
ので、基板載置部分504A,504Bの部分にて基板
が振動してパーティクルが発生し易く、また、隣接する
基板同士が接触して損傷を受けるという問題があった。
また、第1及び第2突き上げ部材506A,506Bに
よる高い位置でのスライド動作であるので、基板の位置
合わせ精度がよくなく、このため、基板搬送ロボットに
よる受け渡しの際にも、基板の損傷やパーティクルが生
じ易いという問題もあった。In such a conventional substrate transfer apparatus, if the substrate mounting portions 504A and 504B have a large contact portion with the substrate, particles are likely to be generated when the substrate is attached or detached and is transported. I made it as small as possible. However, in the conventional device, the first and second push-up members 50 are
6A and 506B are pushed up, and the slide driving means 510 slides them to perform a width-shifting operation. Therefore, the substrates are easily vibrated at the substrate mounting portions 504A and 504B, and particles are easily generated. There was a problem that the substrates to be contacted with each other were damaged.
In addition, since the first and second push-up members 506A and 506B perform the sliding operation at a high position, the alignment accuracy of the substrate is not good. Therefore, even when the substrate is transferred by the robot, the substrate is damaged or particles are not transferred. There is also a problem that is likely to occur.
【0005】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、複数のカセットから基板を取り出して幅
寄せして一括搬送する際に、基板の損傷やパーティクル
の発生が生じ難い基板処理装置を提供することを目的と
する。The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art. When a substrate is taken out from a plurality of cassettes, width-shifted and collectively conveyed, the substrate is less likely to be damaged or particles are not generated. The purpose is to provide a device.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項1の発明は、下部開口を有し、複数の
基板からなる基板群を起立整列状態で収容する複数のカ
セットから、該基板群をぞれぞれ取り出して整列させて
他の処理手段へ搬送する基板処理装置において、上記基
板群を起立整列状態で保持する第1基板載置部分を有す
る第1基板受け渡し具と、第1基板受け渡し具を下降位
置から基板受け渡し位置を経て上昇位置の間で昇降駆動
させる第1昇降手段と、他の基板群を、上記第1基板載
置部分にて保持された基板群と連続した間隔の起立整列
状態で保持する第2基板載置部分を有する第2基板受け
渡し具と、第2基板受け渡し具を下降位置から基板受け
渡し位置を経て上昇位置の間で昇降駆動させる第2昇降
手段と、第1及び第2カセットを保持する第1及び第2
カセット保持部をそれぞれ有するカセット保持手段と、
第1カセット保持部を第1回転軸を中心に所定の搬送経
路で回転駆動しその搬送経路での停止位置が上記第1カ
セットを受け渡しするカセット搬送位置と上記基板受け
渡し位置になるように設けられた第1回転駆動部と、第
2カセット保持部を第2回転軸を中心に所定の搬送経路
で回転駆動しその搬送経路での停止位置が第2カセット
を受け渡しするカセット搬送位置と上記基板受け渡し位
置になるように設けられた第2回転駆動部と、を有し、
上記第1回転軸または第2回転軸の少なくとも一方がカ
セット保持部の中心位置に対し偏心した位置に設けられ
たカセット回転搬送手段と、第1及び第2基板受け渡し
具からその上昇位置で保持した両基板群を受け取って搬
送する基板搬送手段と、を具備することを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention according to claim 1 comprises a plurality of cassettes each having a lower opening and accommodating a substrate group consisting of a plurality of substrates in a standing alignment state. In a substrate processing apparatus for picking up and aligning each of the substrate groups and transporting the substrate groups to another processing means, a first substrate transfer tool having a first substrate mounting portion for holding the substrate groups in an upright alignment state, First elevating means for vertically moving the first substrate transfer tool from the lowered position to the elevated position via the substrate transfer position, and another substrate group are connected to the substrate group held by the first substrate mounting portion. A second substrate transfer tool having a second substrate mounting portion that holds the substrate in a standing aligned state with a predetermined interval, and a second elevating means for vertically moving the second substrate transfer tool between the lowered position, the substrate transfer position, and the raised position. And the first and First and second holding the second cassette
Cassette holding means each having a cassette holding portion,
The first cassette holding unit is provided so as to rotate around a first rotation axis in a predetermined transfer path, and the stop position in the transfer path is the cassette transfer position for transferring the first cassette and the substrate transfer position. And a cassette transfer position where the second cassette holder is rotationally driven around a second rotation axis along a predetermined transfer path, and a stop position on the transfer path transfers the second cassette. A second rotation drive portion provided so as to be in a position,
At least one of the first rotation shaft and the second rotation shaft is held at a position where the cassette rotation transfer means is provided at a position eccentric with respect to the center position of the cassette holding portion and the first and second substrate transfer tools are in the raised position. And a substrate transfer means for receiving and transferring both substrate groups.
【0007】また、請求項2の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置において、請求項1に記載の基板処理装
置において、第1及び第2昇降手段、カセット回転搬送
手段及び基板搬送手段を制御する制御手段を備え、上記
制御手段は、上記第1回転駆動部に対して、第1カセッ
トを保持した第1カセット保持部をカセット搬送位置か
ら基板受け渡し位置まで回転駆動する指令を出力し、第
1昇降手段に対して、第1基板受け渡し具を下降位置か
ら上昇させて第1基板載置部分にて第1カセット内から
基板群を保持して取り出す指令を出力し、第1回転駆動
部を基板受け渡し位置から退避させる指令を出力し、上
記第2回転駆動部に対して、第2カセットを保持した第
2カセット保持部をカセット搬送位置から基板受け渡し
位置まで回転駆動する指令を出力し、第2昇降手段に対
して、第2基板受け渡し具を上昇させて、第2基板載置
部分にて第2カセット内から基板群を保持して取り出す
指令を出力し、上記基板搬送手段に対して、第1及び第
2基板受け渡し具により上昇位置にて保持された基板群
を受け取って搬送する指令を出力する構成を備えたもの
である。According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, in the substrate processing apparatus according to the first aspect, the first and second elevating means, the cassette rotation transfer means, and the substrate transfer means. The control means outputs a command to the first rotation drive section to rotate the first cassette holding section holding the first cassette from the cassette transfer position to the substrate transfer position. , Outputting a command to the first elevating means to raise the first substrate transfer tool from the lowered position to hold and take out the substrate group from the first cassette at the first substrate mounting portion, and perform the first rotation drive. And outputs a command to retract the unit from the substrate transfer position, and rotationally drives the second cassette holder holding the second cassette from the cassette transfer position to the substrate transfer position with respect to the second rotation drive unit. And outputs a command for raising the second substrate transfer tool to the second elevating means and holding and taking out the substrate group from the second cassette at the second substrate placing portion. It is configured to output a command to the substrate transfer means to receive and transfer the substrate group held at the raised position by the first and second substrate transfer tools.
【0008】[0008]
【作用】本発明の基板処理装置は、第1及び第2昇降手
段、カセット回転搬送手段及び基板搬送手段を制御する
ことにより、複数のカセットから基板群をそれぞれ取り
出し整列させて基板搬送手段に渡し、この基板搬送手段
により基板群を他の処理手段に搬送する。The substrate processing apparatus of the present invention controls the first and second elevating means, the cassette rotating and conveying means, and the substrate conveying means to take out and align the substrate groups from the plurality of cassettes and deliver them to the substrate conveying means. The substrate group is transported to another processing unit by this substrate transport unit.
【0009】すなわち、第1及び第2カセット保持部が
第1カセット及び第2カセットをそれぞれ保持する。次
に、カセット回転搬送手段の第1回転駆動部に対して、
カセット搬送位置から基板受け渡し位置まで回転駆動さ
せる。そして、第1昇降手段に対して、第1基板受け渡
し具を上昇位置まで上昇させて、第1カセット内の基板
群をカセットの下部開口を通じて第1基板載置部分にて
保持して取り出す。その後、第1回転駆動部に対して基
板受け渡し位置から退避させる。続いて、第2回転駆動
部に対して、第2カセットを保持した第2カセット保持
部をカセット搬送位置から基板受け渡し位置まで回転駆
動させ、第1昇降手段に対して、第2基板受け渡し具を
上昇させて第2カセット内から基板群を第2基板載置部
分にて保持して取り出す。That is, the first and second cassette holders hold the first cassette and the second cassette, respectively. Next, with respect to the first rotation drive section of the cassette rotary transport means,
It is driven to rotate from the cassette transfer position to the substrate transfer position. Then, the first substrate transfer tool is raised to the raised position with respect to the first elevating means, and the substrate group in the first cassette is held and taken out by the first substrate mounting portion through the lower opening of the cassette. Then, the first rotation drive unit is retracted from the substrate transfer position. Then, the second cassette holder holding the second cassette is rotationally driven from the cassette transfer position to the substrate transfer position with respect to the second rotation drive unit, and the second substrate transfer tool is moved to the first elevating means. The substrate group is raised and the substrate group is held and taken out from the second cassette by the second substrate mounting portion.
【0010】これにより、両基板群は、第1及び第2基
板受け渡し具における第1及び第2基板載置部分により
上昇位置にてそれぞれ保持されることになるが、第1及
び第2基板載置部分を設置した関係から、両基板群の各
基板が連続したほぼ等間隔の整列状態に支持される。こ
こで、第1及び第2カセット保持部は、第1及び第2回
転軸を中心に回転するが、その回転中心の少なくとも一
方は、カセット保持部の中心位置に対して偏心している
から、第1及び第2基板載置部分で保持された両基板群
の間隔は、上記回転軸とカセット保持部の中心位置に対
して偏心した位置との距離だけ、第1カセットと第2カ
セットの載置された間隔より狭くなる。そして、基板搬
送手段により、整列状態の基板群が受け渡されて、他の
処理手段へ搬送される。As a result, both the substrate groups are held in the raised position by the first and second substrate mounting portions of the first and second substrate transfer tools, respectively. Due to the placement of the mounting portions, the substrates of both substrate groups are supported in a continuous and substantially evenly aligned state. Here, the first and second cassette holders rotate about the first and second rotation shafts, but at least one of the rotation centers is eccentric with respect to the central position of the cassette holder. The distance between the two substrate groups held by the first and second substrate placement portions is equal to the distance between the rotation shaft and the position eccentric to the center position of the cassette holder, and the first cassette and the second cassette are placed. It will be narrower than the specified interval. Then, the substrate transport means transfers the aligned substrate group and transports it to another processing means.
【0011】[0011]
【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。Preferred embodiments of the present invention will be described below in order to further clarify the structure and operation of the present invention described above.
【0012】図1は本発明の一実施例に係る基板処理装
置10を示す斜視図である。図2は基板処理装置10の
平面図を示す。図1及び図2に示すように、基板処理装
置10は、カセット搬出入ステージ20と、カセット搬
送ロボット30と、基板移載部40と、基板搬送ロボッ
ト200と、基板処理部220と、カセット洗浄器24
0と、を備えている。なお、この実施例で用いるカセッ
ト300は、内部に基板整列収容溝を備え、この基板整
列収納溝に25枚の基板Wを起立整列状態で収容できる
ようになっている。FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a plan view of the substrate processing apparatus 10. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 10 includes a cassette loading / unloading stage 20, a cassette transfer robot 30, a substrate transfer unit 40, a substrate transfer robot 200, a substrate processing unit 220, and a cassette cleaning unit. Bowl 24
It has 0 and. The cassette 300 used in this embodiment is provided with a substrate alignment storage groove therein, and 25 substrates W can be stored in the substrate alignment storage groove in a standing alignment state.
【0013】まず、基板処理装置10の全体の概略動作
について説明する。基板処理装置10では、基板処理装
置10外から未処理基板Waを収納したカセット300
がカセット搬出入ステージ20の搬入位置22に2ケー
ス搬入されると、これらのカセット300は、カセット
搬送ロボット30により基板移載部40に搬送される。
続いて、カセット300内の未処理基板Waが基板移載
部40と基板搬送ロボット200によりカセット300
から取り出され、基板搬送ロボット200により基板処
理部220へ搬送される。基板処理部220では、未処
理基板Waに各種の薬液処理がなされる。処理済み基板
Wbは、基板搬送ロボット200により基板乾燥部23
0へ搬送されて乾燥処理がなされ、さらに基板移載部4
0へ搬送される。一方、先に基板移載部40にて未処理
基板Waを取り出された空のカセット300は、カセッ
ト搬送ロボット30でカセット洗浄器240へ搬送され
て洗浄される。そして、この洗浄済みカセット300
は、カセット搬送ロボット30で基板移載部40に搬送
される。次に、基板移載部40で処理済み基板Wbを洗
浄済みカセット300に移載し、このカセット300を
カセット搬送ロボット30でカセット搬出入ステージ2
0の搬出位置24に搬送し、ここから基板処理装置10
外に搬出する。First, the general operation of the substrate processing apparatus 10 will be described. In the substrate processing apparatus 10, the cassette 300 storing the unprocessed substrate Wa from the outside of the substrate processing apparatus 10.
When two cases are carried into the carry-in position 22 of the cassette carry-in / carry-out stage 20, these cassettes 300 are carried to the substrate transfer section 40 by the cassette carrying robot 30.
Then, the unprocessed substrate Wa in the cassette 300 is transferred to the cassette 300 by the substrate transfer unit 40 and the substrate transfer robot 200.
The substrate is transferred to the substrate processing unit 220 by the substrate transfer robot 200. In the substrate processing unit 220, various chemical solutions are processed on the unprocessed substrate Wa. The processed substrate Wb is transferred to the substrate drying unit 23 by the substrate transfer robot 200.
0, and is subjected to a drying process, and then the substrate transfer section 4
Transported to 0. On the other hand, the empty cassette 300 from which the unprocessed substrate Wa has been previously taken out by the substrate transfer unit 40 is transferred to the cassette cleaning device 240 by the cassette transfer robot 30 and cleaned. And this washed cassette 300
Are transferred to the substrate transfer section 40 by the cassette transfer robot 30. Next, the substrate transfer unit 40 transfers the processed substrate Wb to the cleaned cassette 300, and the cassette transfer robot 30 transfers the cassette 300 to the cassette loading / unloading stage 2
0 to the carry-out position 24, and from there, the substrate processing apparatus 10
Take it out.
【0014】こうした基板処理装置10では、上述した
ように基板移載部40が設けられている。この基板移載
部40は、カセット搬送ロボット30で搬送されるカセ
ット300から未処理基板Waを基板搬送ロボット20
0に受け渡すと共に、基板搬送ロボット200からの処
理済み基板Wbをカセット300に収納し、さらにカセ
ット300をカセット搬送ロボット30へ渡すものであ
り、その際、上記搬入位置22及び搬出位置24に載置
される基板の向きと、基板処理部220の処理槽で処理
される基板の向きとを合わせるために、カセット300
の向きを90゜回転する機構を備えている。以下、基板
移載部40の構成について図3ないし図6を用いて説明
する。In such a substrate processing apparatus 10, the substrate transfer section 40 is provided as described above. The substrate transfer unit 40 transfers the unprocessed substrate Wa from the cassette 300 transferred by the cassette transfer robot 30.
0, the processed substrate Wb from the substrate transfer robot 200 is stored in the cassette 300, and the cassette 300 is further transferred to the cassette transfer robot 30. At that time, the cassette 300 is placed on the carry-in position 22 and the carry-out position 24. In order to match the orientation of the substrate to be placed with the orientation of the substrate processed in the processing tank of the substrate processing unit 220, the cassette 300
It has a mechanism to rotate the direction of 90 degrees. The configuration of the substrate transfer section 40 will be described below with reference to FIGS. 3 to 6.
【0015】図3に示すように、上記基板移載部40
は、基板処理装置10の上板42とほぼ同一面に設けら
れかつ回転自在に支持された第1ターンテーブル80A
及び第2ターンテーブル80B(図4)と、第1ターン
テーブル80Aを回転駆動する第1回転駆動装置100
Aと、第2ターンテーブル80Bを回転駆動する第2回
転駆動装置100Bと、第1基板受け渡し具110A
と、第2基板受け渡し具110B(図4)と、第1基板
受け渡し具110Aを昇降駆動する第1昇降駆動装置1
30Aと、第2基板受け渡し具110Bの下方に設置さ
れ、第2基板受け渡し具110Bを昇降駆動しかつ第1
昇降駆動装置130Aとほぼ同様な構成の第2昇降駆動
機構(図示省略)と、を備えている。As shown in FIG. 3, the substrate transfer section 40 is provided.
Is a first turntable 80A which is provided on substantially the same plane as the upper plate 42 of the substrate processing apparatus 10 and is rotatably supported.
Also, a first rotation drive device 100 for rotationally driving the second turntable 80B (FIG. 4) and the first turntable 80A.
A, a second rotation driving device 100B that rotationally drives the second turntable 80B, and a first substrate transfer tool 110A.
And a first substrate transfer tool 110B (FIG. 4) and a first elevator drive device 1 for vertically driving the first substrate transfer tool 110A.
30A and the second substrate transfer tool 110B, which is installed below the second substrate transfer tool 110B and drives the second substrate transfer tool 110B up and down.
A second lifting drive mechanism (not shown) having substantially the same configuration as the lifting drive device 130A is provided.
【0016】図5に示すように、上板42には、テーブ
ル挿通孔52A及びテーブル挿通孔52Bが形成されて
いる。また、上記上板42と平行に下板46が設けられ
ており、この下板46には、外側ギヤ54a及び内側ギ
ヤ54bからなるリングギヤ54が上記テーブル挿通孔
52A,52Bにそれぞれ同心位置に形成されている。As shown in FIG. 5, a table insertion hole 52A and a table insertion hole 52B are formed in the upper plate 42. Further, a lower plate 46 is provided in parallel with the upper plate 42, and a ring gear 54 including an outer gear 54a and an inner gear 54b is formed in the lower plate 46 at concentric positions in the table insertion holes 52A and 52B, respectively. Has been done.
【0017】次に第1及び第2ターンテーブル80A,
80Bについて説明する。図4及び図5は第1ターンテ
ーブル80Aを反時計方向へ90゜回転させ、第2ター
ンテーブル80Bを回転させていない状態を示す。な
お、第1及び第2ターンテーブル80A,80Bは、ほ
ぼ同一の構成であるので、第1ターンテーブル80Aに
ついて説明する。Next, the first and second turntables 80A,
80B will be described. 4 and 5 show a state in which the first turntable 80A is rotated counterclockwise by 90 ° and the second turntable 80B is not rotated. Since the first and second turntables 80A and 80B have almost the same configuration, the first turntable 80A will be described.
【0018】第1ターンテーブル80Aは、ほぼ長方形
でかつ一辺が円弧状の偏心板82(図4参照)と、リン
グギヤ54に回転自在に支持された下円板86と、偏心
板82と下円板86とを連結固定する連結部材84とを
備えた一体的な構成であり、偏心板82の回転中心Cに
て回転するよう支持されている。上記偏心板82には、
受け渡し具挿通孔92が形成され、その周囲には、カセ
ット位置決め枠94及びカセットクランプ(図示省略)
が装着されている。上記カセット位置決め枠94は、偏
心板82の回転中心Cに対して、円弧側の位置に設けら
れている。したがって、カセット300をカセット位置
決め枠94に載置して第1ターンテーブル80Aを回転
すると、該カセット300の中心を回転中心Cに一致さ
せて載置して回転した場合より、第2ターンテーブル8
0Bに接近することになる。The first turntable 80A includes an eccentric plate 82 (see FIG. 4) having a substantially rectangular shape and one side having an arc shape, a lower disk 86 rotatably supported by the ring gear 54, an eccentric plate 82 and a lower circle. It has an integral structure including a connecting member 84 for connecting and fixing the plate 86, and is supported so as to rotate at the rotation center C of the eccentric plate 82. The eccentric plate 82 includes
A transfer tool insertion hole 92 is formed, and a cassette positioning frame 94 and a cassette clamp (not shown) are provided around the transfer tool insertion hole 92.
Is installed. The cassette positioning frame 94 is provided at a position on the arc side with respect to the rotation center C of the eccentric plate 82. Therefore, when the cassette 300 is placed on the cassette positioning frame 94 and the first turntable 80A is rotated, the second turntable 8 is rotated more than when the cassette 300 is placed and rotated with the center of the cassette 300 aligned with the rotation center C.
It will approach 0B.
【0019】第1及び第2ターンテーブル80A,80
Bを回転駆動する第1及び第2回転駆動装置100A,
100Bは、図6に示すように、第1及び第2回転用シ
リンダ102A,102Bと、下円板86に固定された
係止部材107及び両側の止め部108を有するストッ
パ106とを備え、第1及び第2回転用シリンダ102
A,102Bの一端が下板46に軸支されると共に、そ
のピストンロッド104の先端が第1及び第2ターンテ
ーブル80A,80Bの下円板86にそれぞれ固定され
ている。この第1及び第2回転駆動装置100A,10
0Bの構成により、第1及び第2回転用シリンダ102
A,102Bを駆動すると、ピストンロッド104の進
退により、第1及び第2ターンテーブル80A,80B
がストッパ106の規制によってそれぞれ90゜の範囲
で回転する。First and second turntables 80A, 80
First and second rotary drive devices 100A for rotationally driving B,
As shown in FIG. 6, 100B includes first and second rotation cylinders 102A and 102B, a locking member 107 fixed to the lower disk 86, and a stopper 106 having stop portions 108 on both sides. 1st and 2nd rotation cylinder 102
One end of each of A and 102B is pivotally supported by the lower plate 46, and the tip of the piston rod 104 thereof is fixed to each of the lower circular plates 86 of the first and second turntables 80A and 80B. The first and second rotary drive devices 100A, 10
With the configuration of 0B, the first and second rotation cylinders 102
When A and 102B are driven, the piston rod 104 moves back and forth, so that the first and second turntables 80A and 80B are moved.
Are rotated within a range of 90 ° due to the restriction of the stopper 106.
【0020】図4に示す上記第1及び第2基板受け渡し
具110A,110Bは、第1及び第2ターンテーブル
80A,80Bにそれぞれ対応して設けられ、ほぼ同様
な構成を備えているから、第1基板受け渡し具110A
について説明する。図3に示すように、第1基板受け渡
し具110Aは、第1昇降載置部112Aと、この第1
昇降載置部112Aを支持する支持用パイプ114と、
第1昇降駆動装置130Aと、を備えている。上記第1
昇降載置部112Aの上部には、第1基板載置部分11
5Aが形成されており、この第1基板載置部分115A
の基板整列保持溝116により基板Wを保持するよう構
成されている。The first and second substrate transfer tools 110A and 110B shown in FIG. 4 are provided corresponding to the first and second turntables 80A and 80B, respectively, and have substantially the same structure. 1 board transfer tool 110A
Will be described. As shown in FIG. 3, the first substrate transfer tool 110A includes a first elevating and lowering part 112A and a first elevating and lowering part 112A.
A supporting pipe 114 for supporting the elevating and lowering part 112A,
And a first lifting drive device 130A. First above
The first substrate mounting portion 11 is provided on the upper and lower mounting portions 112A.
5A is formed, and the first substrate mounting portion 115A is formed.
The substrate alignment holding groove 116 is configured to hold the substrate W.
【0021】また、上記第1昇降駆動装置130Aは、
モータ132と、このモータ132に動力伝達機構13
4を介して連結された縦送りネジ軸136と、縦送りネ
ジ軸136に沿って立設されたガイド部材138と、支
持用パイプ114に固定されかつガイド部材138にガ
イドされると共に縦送りネジ軸136に螺合している連
結部材142と、を備えている。この構成により、モー
タ132を回転駆動すると、動力伝達機構134を介し
て縦送りネジ軸136が回転する。縦送りネジ軸136
の回転により連結部材142を介してガイド部材138
にガイドされながら支持用パイプ114及び第1昇降載
置部112Aが一体的に昇降する。The first lifting drive device 130A is
The motor 132 and the power transmission mechanism 13 for the motor 132
4, a vertical feed screw shaft 136, a guide member 138 installed upright along the vertical feed screw shaft 136, a support pipe 114 fixed and guided by the guide member 138, and a vertical feed screw. And a connecting member 142 screwed onto the shaft 136. With this configuration, when the motor 132 is rotationally driven, the vertical feed screw shaft 136 rotates via the power transmission mechanism 134. Vertical feed screw shaft 136
Rotation of the guide member 138 via the connecting member 142.
The supporting pipe 114 and the first elevating and lowering portion 112A are integrally moved up and down while being guided by.
【0022】次に上記基板搬送ロボット200の構成を
説明する。基板搬送ロボット200は、図7に示すよう
に、走行部本体202と、この走行部本体202からほ
ぼ水平に突出した左右1対のアーム回転軸204と、こ
のアーム回転軸204を回転させる軸回転手段206
と、上記各アーム回転軸204に固定されかつ基板Wを
起立整列状態で一括保持する基板チャック210と、を
備えている。1対の基板チャック210は、1対の対向
面212と、その裏面214同士とに、それぞれカセッ
ト300が有する基板整列収納溝と同一ピッチの基板整
列保持溝216,218を備えている。Next, the structure of the substrate transfer robot 200 will be described. As shown in FIG. 7, the substrate transfer robot 200 includes a traveling unit main body 202, a pair of left and right arm rotating shafts 204 protruding substantially horizontally from the traveling unit main body 202, and an axis rotation for rotating the arm rotating shaft 204. Means 206
And a substrate chuck 210 that is fixed to each of the arm rotation shafts 204 and holds the substrates W together in a standing aligned state. The pair of substrate chucks 210 are provided with a pair of opposed surfaces 212 and substrate alignment holding grooves 216 and 218 on the rear surfaces 214 thereof, which have the same pitch as the substrate alignment storage grooves of the cassette 300.
【0023】この基板搬送ロボット200の構成によ
り、軸回転手段206を駆動すると、アーム回転軸20
4を介して基板チャック210が回転する。基板チャッ
ク210の回転により基板整列保持溝216により未処
理基板Waが保持され、または、基板整列保持溝218
により処理済み基板Wb(図1参照)が保持される。未
処理または処理済みの基板Wを保持した基板搬送ロボッ
ト200は、走行部本体202の搬送動作により、基板
処理部220と基板移載部40との搬入または搬送を行
なう。なお、基板搬送ロボット200は、未処理基板W
aを搬送する場合には、基板チャック210の1対の対
向面212同士を対向する姿勢にし、一方、処理済み基
板Wbを搬送する場合には、裏面214同士を対向する
姿勢にする。これにより、未処理基板Waと処理済み基
板Wbとが異なった基板整列保持溝216,218にて
保持されるので、処理済み基板Wbが未処理基板Waを
保持した基板整列保持溝216に接触することによる汚
染が防止される。With the structure of the substrate transfer robot 200, when the shaft rotating means 206 is driven, the arm rotating shaft 20 is rotated.
The substrate chuck 210 is rotated via 4. The unprocessed substrate Wa is held by the substrate alignment holding groove 216 by the rotation of the substrate chuck 210, or the substrate alignment holding groove 218.
Thus, the processed substrate Wb (see FIG. 1) is held. The substrate transfer robot 200 holding the unprocessed or processed substrate W carries in or carries the substrate processing unit 220 and the substrate transfer unit 40 by the carrying operation of the traveling unit body 202. The substrate transfer robot 200 uses the unprocessed substrate W.
When carrying a, the pair of facing surfaces 212 of the substrate chuck 210 are placed in a posture in which they face each other, while when carrying the processed substrate Wb, the back faces 214 are placed in a posture of facing each other. As a result, the unprocessed substrate Wa and the processed substrate Wb are held by different substrate alignment holding grooves 216 and 218, so that the processed substrate Wb comes into contact with the substrate alignment holding groove 216 holding the unprocessed substrate Wa. Contamination is prevented.
【0024】図8は上述した基板処理装置10の制御系
を示すブロック図である。図8において、基板処理装置
10は、CPUを含む電子制御装置410を中心に構成
され、電子制御装置410の制御により、カセット搬送
ロボット30の駆動手段420、第1回転駆動装置10
0A及び第2回転駆動装置100Bの駆動手段430、
第1昇降駆動装置130A及び第2昇降駆動装置の駆動
手段440、及び基板搬送ロボット200の駆動手段4
50を駆動するよう構成されている。FIG. 8 is a block diagram showing a control system of the substrate processing apparatus 10 described above. In FIG. 8, the substrate processing apparatus 10 is mainly configured by an electronic control unit 410 including a CPU, and by the control of the electronic control unit 410, the drive means 420 of the cassette transfer robot 30 and the first rotation drive unit 10.
0A and the drive means 430 of the second rotary drive device 100B,
The driving means 440 of the first lifting drive device 130A and the second lifting drive device, and the driving means 4 of the substrate transfer robot 200.
Is configured to drive 50.
【0025】次に、未処理基板Waを収納したカセット
300をカセット搬出入ステージ20の搬入位置22に
載置してから、基板移載部40により受け渡し、さらに
基板搬送ロボット200を介して基板処理部220へ搬
送し、そして、基板処理部220で処理された処理済み
基板Wbを基板搬送ロボット200から基板移載部40
を介してカセット搬出入ステージ20の搬出位置24に
搬送するまでの動作について説明する。Next, the cassette 300 containing the unprocessed substrate Wa is placed on the loading position 22 of the cassette loading / unloading stage 20, is transferred by the substrate transfer section 40, and is further processed by the substrate transfer robot 200. The processed substrate Wb that has been processed by the substrate processing unit 220 is transferred from the substrate transfer robot 200 to the substrate transfer unit 40.
The operation up to carrying to the carry-out position 24 of the cassette carry-in / out stage 20 via the will be described.
【0026】まず、図1に示すカセット搬送ロボット3
0が搬入位置22に載置された2つのカセット300を
保持し、さらに180゜回転して第1及び第2ターンテ
ーブル80A,80Bまで搬送する。第1及び第2ター
ンテーブル80A,80Bでは、カセット300をカセ
ット位置決め枠94で位置決めする。図9に示すよう
に、両カセット300は、同じ方向に向くように載置さ
れる。First, the cassette carrying robot 3 shown in FIG.
0 holds the two cassettes 300 placed at the carry-in position 22, further rotates 180 °, and conveys them to the first and second turntables 80A and 80B. In the first and second turntables 80A and 80B, the cassette 300 is positioned by the cassette positioning frame 94. As shown in FIG. 9, both cassettes 300 are placed so as to face the same direction.
【0027】次に、第1回転用シリンダ102Aが駆動
されることにより、第1ターンテーブル80Aが図示反
時計方向へ90゜回転する(図10)。このとき、第1
ターンテーブル80Aの偏心板82は、その回転中心C
を中心に回転するが、カセット300は、その回転中心
Cより円弧側の先端に位置しているから、回転中心Cに
その中心を一致させて載置した場合より、第2ターンテ
ーブル80Bに近づくことになる。Next, by driving the first rotation cylinder 102A, the first turntable 80A rotates 90 ° counterclockwise in the drawing (FIG. 10). At this time, the first
The eccentric plate 82 of the turntable 80A has a center of rotation C
However, since the cassette 300 is located at the tip on the arc side of the rotation center C, the cassette 300 is closer to the second turntable 80B than when the cassette 300 is placed with its center aligned with the rotation center C. It will be.
【0028】次に、第1昇降駆動装置130Aのモータ
132を駆動することにより、第1基板受け渡し具11
0Aが第1ターンテーブル80Aの受け渡し具挿通孔9
2及びカセット300の下開口部304を通って、上昇
位置まで上昇する(図11参照)。これにより、第1昇
降載置部112Aの第1基板載置部分115Aは、基板
整列保持溝116によって25枚で1群の未処理基板W
aを上昇位置で保持する。Next, the motor 132 of the first elevating and lowering drive device 130A is driven to drive the first substrate transfer tool 11.
0A is the delivery tool insertion hole 9 of the first turntable 80A
2 and through the lower opening 304 of the cassette 300 to the elevated position (see FIG. 11). As a result, the first substrate mounting portion 115A of the first elevating and lowering unit 112A has a group of 25 unprocessed substrates W by the substrate alignment holding groove 116.
Hold a in the raised position.
【0029】続いて、第1回転用シリンダ102Aが駆
動されることにより、第1ターンテーブル80Aが図示
時計方向へ90゜回転して元の位置に戻す(図12)。
このとき、第1基板受け渡し具110Aは、上昇位置の
ままであり、未処理基板Waを保持している。次に、第
2回転用シリンダ102Bが駆動されることにより、第
2ターンテーブル80Bが図示時計方向へ90゜回転す
る(図13)。このとき、第1ターンテーブル80A
は、元の位置に戻されているから、第2ターンテーブル
80Bは、第1ターンテーブル80Aの側部に衝突しな
い。Then, the first rotation cylinder 102A is driven to rotate the first turntable 80A by 90 ° in the clockwise direction in the drawing to return it to its original position (FIG. 12).
At this time, the first substrate transfer tool 110A is still in the raised position and holds the unprocessed substrate Wa. Next, by driving the second rotation cylinder 102B, the second turntable 80B rotates 90 ° clockwise in the drawing (FIG. 13). At this time, the first turntable 80A
Has been returned to its original position, the second turntable 80B does not collide with the side portion of the first turntable 80A.
【0030】次に、図示しない第2昇降駆動装置のモー
タを駆動することにより、第2基板受け渡し具110B
が第2ターンテーブル80Bの受け渡し具挿通孔92及
びカセット300の下開口部304を通って上昇位置ま
で上昇する(図14参照)。これにより、第2昇降載置
部112Bの第2基板載置部分115Bは、基板整列保
持溝116によって他の1群の未処理基板Waを上昇位
置で保持する。Next, the second substrate transfer tool 110B is driven by driving the motor of the second elevator drive device (not shown).
Goes up to the raised position through the delivery tool insertion hole 92 of the second turntable 80B and the lower opening 304 of the cassette 300 (see FIG. 14). As a result, the second substrate placing portion 115B of the second elevating and placing unit 112B holds the other group of unprocessed substrates Wa at the raised position by the substrate alignment holding groove 116.
【0031】上述した一連の動作により、第1基板受け
渡し具110Aにより保持された未処理基板Waと第2
基板受け渡し具110Bで保持された1群の未処理基板
Waとは、その間隔を狭める幅寄せが行なわれて連続し
た所定間隔で整列配置されることになる。次に、幅寄せ
されて整列配置された未処理基板Waは、図7に示す基
板搬送ロボット200により基板処理部220に搬送さ
れる。By the series of operations described above, the unprocessed substrate Wa held by the first substrate transfer tool 110A and the second substrate Wa
With the group of unprocessed substrates Wa held by the substrate transfer tool 110B, the space is narrowed to narrow the space between them and the unprocessed substrates Wa are aligned and arranged at predetermined continuous intervals. Next, the unprocessed substrates Wa that have been width-aligned and aligned are transferred to the substrate processing unit 220 by the substrate transfer robot 200 shown in FIG. 7.
【0032】一方、基板処理部220で処理された処理
済み基板Wbは、上述の搬送動作と逆の動作により、基
板搬送ロボット200から、基板移載部40を介してカ
セット搬出入ステージ20の搬出位置24まで搬送す
る。この動作は、上述した図9から図14の逆の順序に
より行なわれる。すなわち、基板搬送ロボット200
は、処理済み基板Wbを第1及び第2基板受け渡し具1
10A,110Bに受け渡す(図14、図13参照)。
次に、第2基板受け渡し具110Bの下降動作により処
理済み基板Wbを一方のカセット300に収納する。そ
して、第2ターンテーブル80Bを反時計方向へ90゜
回転して元の位置に戻す(図12、図11参照)。次
に、第1ターンテーブルを反時計方向へ90゜回転する
(図10参照)。第1基板受け渡し具110Aの下降動
作により、処理済み基板Wbを他方のカセット300に
収納し、さらに、第1ターンテーブル80Aを時計方向
へ90゜回転する(図9参照)。そして、両カセット3
00をカセット搬送ロボット30により搬送する。これ
により、一連の搬送動作が終了する。On the other hand, the processed substrate Wb processed by the substrate processing unit 220 is carried out from the substrate carrying robot 200 via the substrate transfer unit 40 by the reverse operation of the above-described carrying operation to the carrying-out stage of the cassette carrying-in stage 20. Transport to position 24. This operation is performed in the reverse order of FIGS. 9 to 14 described above. That is, the substrate transfer robot 200
Is a first and second substrate transfer tool 1 for the processed substrate Wb.
It is delivered to 10A and 110B (see FIGS. 14 and 13).
Next, the processed substrate Wb is stored in the one cassette 300 by the lowering operation of the second substrate transfer tool 110B. Then, the second turntable 80B is rotated counterclockwise by 90 ° and returned to its original position (see FIGS. 12 and 11). Next, the first turntable is rotated 90 ° counterclockwise (see FIG. 10). By the lowering operation of the first substrate transfer tool 110A, the processed substrate Wb is stored in the other cassette 300, and further, the first turntable 80A is rotated clockwise by 90 ° (see FIG. 9). And both cassettes 3
00 is carried by the cassette carrying robot 30. As a result, a series of carrying operations is completed.
【0033】上記実施例の基板移載部40によれば、第
1及び第2ターンテーブル80A,80Bの偏心した位
置にカセット300を載置し、時間差をもって向き合う
方向へ回転することにより、両カセット300に収納さ
れた基板Wを幅寄せするので、従来の技術のように、基
板Wを突き上げ部材で突き上げた状態で行なっていない
ので、スライドの際における基板Wの振動がなく、基板
Wの損傷やパーティクルの発生がない。よって、基板W
の歩留りを高めることができる。According to the substrate transfer section 40 of the above-described embodiment, the cassette 300 is placed at the eccentric positions of the first and second turntables 80A and 80B, and the cassettes 300 are rotated with a time lag to face each other. Since the substrate W stored in 300 is moved to the side, unlike the conventional technique, the substrate W is not pushed up by the pushing member, so that the substrate W does not vibrate during sliding and the substrate W is not damaged. And no particles are generated. Therefore, the substrate W
Can improve the yield.
【0034】また、第1及び第2基板受け渡し具110
A,110Bは、昇降動作だけで、水平方向へ可動する
構成となっていないので、第1及び第2基板受け渡し具
110A,110Bを基板処理部220の処理槽に一致
した搬送ラインに固定設置しておけば、基板搬送ロボッ
ト200の位置合わせ調整などが不要となり、よってメ
ンティナンスも簡単になる。Further, the first and second substrate transfer tools 110
Since A and 110B are not configured to move in the horizontal direction only by the raising and lowering operation, the first and second substrate transfer tools 110A and 110B are fixedly installed on the transfer line corresponding to the processing tank of the substrate processing unit 220. By doing so, it is not necessary to adjust the position of the substrate transfer robot 200 and the like, and thus maintenance is simplified.
【0035】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be carried out in various modes without departing from the scope of the invention, and the following modifications can be made.
【0036】(1) 上記実施例では、第1ターンテー
ブル80A及び第2ターンテーブル80Bの両方に偏心
板82を用いているが、これに限らず、一方のターンテ
ーブルを幅寄せできる距離だけ偏心させても同様な効果
を奏することができる。この場合に、両ターンテーブル
を互いに衝突しないように両テーブルを構成し及び作動
させることは勿論である。(1) In the above embodiment, the eccentric plate 82 is used for both the first turntable 80A and the second turntable 80B, but the invention is not limited to this. Even if it does, the same effect can be produced. In this case, it goes without saying that both turntables are constructed and operated so as not to collide with each other.
【0037】(2) 上記実施例の基板移載部40で
は、第1及び第2回転駆動装置100A,100Bのエ
アーシリンダによる1ストロークの進退によりスライド
または回転動作するように構成しているが、これに限ら
ず、スライドまたは回転駆動することができる機構であ
れば、モータであってもよい。(2) The substrate transfer section 40 of the above embodiment is configured to slide or rotate by advancing and retracting one stroke by the air cylinders of the first and second rotary drive units 100A and 100B. The present invention is not limited to this, and may be a motor as long as it can slide or rotate.
【0038】(3) また、カセット300の数は、上
記実施例のように、2個にかぎらず、基板受け渡し具に
より等間隔で基板を保持できる配置構成であれば、その
数は特に限定されない。(3) Further, the number of the cassettes 300 is not limited to two as in the above embodiment, and the number is not particularly limited as long as the arrangement is such that the substrates can be held at equal intervals by the substrate transfer tool. .
【0039】[0039]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板処理
装置によれば、第1及び第2カセットを保持した第1及
び第2カセット保持部を第1及び第2回転軸を中心に回
転しており、しかもその回転中心の少なくとも一方をカ
セット保持部の中心位置に対して偏心させていることに
より、回転中心と中心位置との距離だけ基板群の間隔を
狭めているので、従来の技術のように、基板を突き上げ
部材で突き上げた状態でスライドさせていないので、ス
ライドの際における基板の振動がなく、基板の損傷やパ
ーティクルの発生がない。よって基板の歩留りを高める
ことができる。As described above, according to the substrate processing apparatus of the present invention, the first and second cassette holding portions holding the first and second cassettes are rotated about the first and second rotating shafts. In addition, since at least one of the rotation centers is eccentric with respect to the center position of the cassette holding portion, the distance between the substrate groups is narrowed by the distance between the rotation center and the center position. As described above, since the substrate is not slid in the state of being pushed up by the pushing-up member, there is no vibration of the substrate at the time of sliding, and there is no damage to the substrate or generation of particles. Therefore, the yield of substrates can be increased.
【0040】また、第1及び第2基板受け渡し具は、昇
降するだけで、水平方向へ可動する構成となっていない
ので、例えば、第1及び第2基板受け渡し具を他の処理
手段の処理槽に一致した搬送ラインに固定設置しておけ
ば、基板搬送手段等との位置合わせ調整などが不要とな
り、よってメンティナンスも簡単になる。Further, since the first and second substrate transfer tools are not configured to move in the horizontal direction only by moving up and down, for example, the first and second substrate transfer tools are used as processing tanks of other processing means. If it is fixedly installed on the transfer line corresponding to, the alignment adjustment with the substrate transfer means or the like becomes unnecessary, and thus the maintenance becomes simple.
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の外観を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing the outer appearance of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】同実施例に係る基板処理装置を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a substrate processing apparatus according to the embodiment.
【図3】同実施例に係る基板移載部を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a substrate transfer section according to the embodiment.
【図4】同実施例に係る基板移載部の要部を示す平面
図。FIG. 4 is a plan view showing a main part of a substrate transfer section according to the embodiment.
【図5】図4のV−V線に沿った断面図。5 is a cross-sectional view taken along line VV of FIG.
【図6】第1及び第2回転駆動装置を説明する説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating first and second rotation driving devices.
【図7】基板搬送ロボットを説明する説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a substrate transfer robot.
【図8】基板処理装置の制御系を示すブロック図。FIG. 8 is a block diagram showing a control system of the substrate processing apparatus.
【図9】基板移載部の動作のうち第1及び第2ターンテ
ーブルでの移載動作を説明する説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a transfer operation on the first and second turntables among operations of the substrate transfer unit.
【図10】図9に続く第1及び第2ターンテーブルでの
移載動作を説明する説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a transfer operation on the first and second turntables subsequent to FIG. 9;
【図11】基板移載部の動作のうち第1基板受け渡し具
の上昇動作を説明する説明図。FIG. 11 is an explanatory view for explaining a rising operation of the first substrate transfer tool among the operations of the substrate transfer section.
【図12】図11に続く第1及び第2ターンテーブルで
の移載動作を説明する説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating a transfer operation on the first and second turntables following FIG. 11.
【図13】図12に続く第1及び第2ターンテーブルで
の移載動作を説明する説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating a transfer operation on the first and second turntables following FIG. 12.
【図14】基板移載部の動作のうち第2基板受け渡し具
の上昇動作を説明する説明図。FIG. 14 is an explanatory view for explaining a rising operation of the second substrate transfer tool among the operations of the substrate transfer section.
【図15】従来の基板移載部の動作を説明する説明図。FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating an operation of a conventional substrate transfer unit.
【図16】図15に続く基板移載部の動作を説明する説
明図。16 is an explanatory diagram illustrating an operation of the substrate transfer unit following FIG.
10…基板処理装置 20…カセット搬出入ステージ 22…搬入位置 24…搬出位置 30…カセット搬送ロボット 40…基板移載部 42…上板 46…下板 52A,52B…テーブル挿通孔 54…リングギヤ 54a…外側ギヤ 54b…内側ギヤ 80A…第1ターンテーブル 80B…第2ターンテーブル 82…偏心板 84…連結部材 86…下円板 92…受け渡し具挿通孔 94…カセット位置決め枠 100A…第1回転駆動装置 100B…第2回転駆動装置 102A…第1回転用シリンダ 102B…第2回転用シリンダ 104…ピストンロッド 106…ストッパ 107…係止部材 108…止め部 110A…第1基板受け渡し具 110B…第2基板受け渡し具 112A…第1昇降載置部 112B…第2昇降載置部 114…支持用パイプ 115A…第1基板載置部分 115B…第2基板載置部分 116…基板整列保持溝 130A…第1昇降駆動装置 132…モータ 134…動力伝達機構 136…縦送りネジ軸 138…ガイド部材 142…連結部材 200…基板搬送ロボット 202…走行部本体 204…アーム回転軸 206…軸回転手段 210…基板チャック 212…対向面 214…裏面 216…基板整列保持溝 218…基板整列保持溝 220…基板処理部 230…基板乾燥部 240…カセット洗浄器 300…カセット 304…下開口部 410…電子制御装置 420,430,440,450…駆動手段 10 ... Substrate processing apparatus 20 ... Cassette loading / unloading stage 22 ... Loading position 24 ... Unloading position 30 ... Cassette transfer robot 40 ... Substrate transfer section 42 ... Upper plate 46 ... Lower plates 52A, 52B ... Table insertion hole 54 ... Ring gear 54a ... Outer gear 54b ... Inner gear 80A ... First turntable 80B ... Second turntable 82 ... Eccentric plate 84 ... Coupling member 86 ... Lower disk 92 ... Transfer tool insertion hole 94 ... Cassette positioning frame 100A ... First rotation drive device 100B Second rotation drive device 102A First rotation cylinder 102B Second rotation cylinder 104 Piston rod 106 Stopper 107 Locking member 108 Stop portion 110A First substrate transfer tool 110B Second substrate transfer tool 112A ... 1st raising / lowering mounting part 112B ... 2nd raising / lowering mounting part 114 ... Supporting pad Ip 115A ... 1st board | substrate mounting part 115B ... 2nd board | substrate mounting part 116 ... Board | substrate alignment holding groove 130A ... 1st raising / lowering drive device 132 ... Motor 134 ... Power transmission mechanism 136 ... Vertical feed screw shaft 138 ... Guide member 142 ... Connecting member 200 ... Substrate transfer robot 202 ... Traveling unit main body 204 ... Arm rotating shaft 206 ... Shaft rotating means 210 ... Substrate chuck 212 ... Opposing surface 214 ... Back surface 216 ... Substrate alignment holding groove 218 ... Substrate alignment holding groove 220 ... Substrate processing unit 230 ... Substrate drying section 240 ... Cassette cleaning device 300 ... Cassette 304 ... Lower opening section 410 ... Electronic control device 420, 430, 440, 450 ... Driving means
Claims (2)
板群を起立整列状態で収容する複数のカセットから、該
基板群をぞれぞれ取り出して整列させて他の処理手段へ
搬送する基板処理装置において、 上記基板群を起立整列状態で保持する第1基板載置部分
を有する第1基板受け渡し具と、 第1基板受け渡し具を下降位置から基板受け渡し位置を
経て上昇位置の間で昇降駆動させる第1昇降手段と、 他の基板群を、上記第1基板載置部分にて保持された基
板群と連続した間隔の起立整列状態で保持する第2基板
載置部分を有する第2基板受け渡し具と、 第2基板受け渡し具を下降位置から基板受け渡し位置を
経て上昇位置の間で昇降駆動させる第2昇降手段と、 第1及び第2カセットを保持する第1及び第2カセット
保持部をそれぞれ有するカセット保持手段と、 第1カセット保持部を第1回転軸を中心に所定の搬送経
路で回転駆動しその搬送経路での停止位置が上記第1カ
セットを受け渡しするカセット搬送位置と上記基板受け
渡し位置になるように設けられた第1回転駆動部と、第
2カセット保持部を第2回転軸を中心に所定の搬送経路
で回転駆動しその搬送経路での停止位置が第2カセット
を受け渡しするカセット搬送位置と上記基板受け渡し位
置になるように設けられた第2回転駆動部と、を有し、
上記第1回転軸または第2回転軸の少なくとも一方がカ
セット保持部の中心位置に対し偏心した位置に設けられ
たカセット回転搬送手段と、 第1及び第2基板受け渡し具からその上昇位置で保持し
た両基板群を受け取って搬送する基板搬送手段と、 を具備することを特徴とする基板処理装置。1. A substrate group is taken out from a plurality of cassettes each having a lower opening and accommodating a substrate group consisting of a plurality of substrates in an upright alignment state, aligned and conveyed to another processing means. In a substrate processing apparatus, a first substrate transfer tool having a first substrate mounting portion for holding the substrate group in an upright alignment state, and a first substrate transfer tool are moved up and down between a lowered position and a raised position through a substrate transfer position. A second substrate having a first elevating means to be driven and a second substrate placing portion for holding the other substrate group in a standing aligned state with a continuous interval with the substrate group held by the first substrate placing portion. A transfer device; second elevating means for moving the second substrate transfer device up and down between the lowered position, the substrate transfer position, and the raised position; and first and second cassette holders for holding the first and second cassettes. Have each The cassette holding means and the first cassette holding portion are rotationally driven around a first rotation axis in a predetermined transfer path, and the stop positions in the transfer path are the cassette transfer position for transferring the first cassette and the substrate transfer position. A cassette transport in which the first rotation drive unit and the second cassette holding unit, which are provided as described above, are rotationally driven around a second rotation axis along a predetermined transport path and the stop position on the transport path transfers the second cassette. A position and a second rotation drive unit provided so as to be the substrate transfer position,
At least one of the first rotary shaft and the second rotary shaft is held at a position where the cassette rotary transport means is provided at a position eccentric with respect to the central position of the cassette holding portion and the first and second substrate transfer tools are in the raised position. A substrate processing apparatus comprising: a substrate transfer unit that receives and transfers both substrate groups.
て、第1及び第2昇降手段、カセット回転搬送手段及び
基板搬送手段を制御する制御手段を備え、 上記制御手段は、 上記第1回転駆動部に対して、第1カセットを保持した
第1カセット保持部をカセット搬送位置から基板受け渡
し位置まで回転駆動する指令を出力し、 第1昇降手段に対して、第1基板受け渡し具を下降位置
から上昇させて、第1基板載置部分にて第1カセット内
から基板群を保持して取り出す指令を出力し、 第1回転駆動部を基板受け渡し位置から退避させる指令
を出力し、 上記第2回転駆動部に対して、第2カセットを保持した
第2カセット保持部をカセット搬送位置から基板受け渡
し位置まで回転駆動する指令を出力し、 第2昇降手段に対して、第2基板受け渡し具を上昇させ
て、第2基板載置部分にて第2カセット内から基板群を
保持して取り出す指令を出力し、 上記基板搬送手段に対して、第1及び第2基板受け渡し
具により上昇位置にて保持された基板群を受け取って搬
送する指令を出力する構成を備えた基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising control means for controlling the first and second elevating means, the cassette rotation transfer means, and the substrate transfer means, wherein the control means comprises the first rotation drive. A command to rotate the first cassette holding unit holding the first cassette from the cassette carrying position to the substrate transfer position, and to the first elevating means, move the first substrate transfer tool from the lowered position. A command is output to raise and raise the substrate group while holding the substrate group from the first cassette at the first substrate mounting portion, and to output a command to retract the first rotation drive unit from the substrate transfer position, and to perform the second rotation. A command is output to the drive unit to rotate the second cassette holding unit holding the second cassette from the cassette transfer position to the substrate transfer position, and the second substrate is transferred to the second lifting unit. The tool is raised to output a command to hold and take out the substrate group from the second cassette at the second substrate mounting portion, and the first and second substrate transfer tools are used to raise the substrate to the substrate transfer means. A substrate processing apparatus having a configuration for receiving a substrate group held by and outputting a command to convey the substrate group.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP26796693A JP2852856B2 (en) | 1993-09-29 | 1993-09-29 | Substrate processing equipment |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH07106401A true JPH07106401A (en) | 1995-04-21 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4816637B2 (en) * | 2005-03-08 | 2011-11-16 | 株式会社安川電機 | Load port and load port control method |
-
1993
- 1993-09-29 JP JP26796693A patent/JP2852856B2/en not_active Expired - Fee Related
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