JPH07105613B2 - 電子機器の電磁波シールド構造 - Google Patents
電子機器の電磁波シールド構造Info
- Publication number
- JPH07105613B2 JPH07105613B2 JP2321867A JP32186790A JPH07105613B2 JP H07105613 B2 JPH07105613 B2 JP H07105613B2 JP 2321867 A JP2321867 A JP 2321867A JP 32186790 A JP32186790 A JP 32186790A JP H07105613 B2 JPH07105613 B2 JP H07105613B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- circuit board
- layer
- plastic
- electromagnetic wave
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器から発生する電磁波のシールド構造
に係り、特に、電子機器に用いられる回路基板から放射
される電磁波を効率良くシールドするのに好適な電子機
器の電磁波シールド構造に関するものである。
に係り、特に、電子機器に用いられる回路基板から放射
される電磁波を効率良くシールドするのに好適な電子機
器の電磁波シールド構造に関するものである。
一般に、パーソナルコンピュータやワードプロセッサな
どの電子機器に用いられている回路基板からは、電磁波
が発生する。この電磁波は、周囲に設置されている他の
機器にノイズなどの悪影響を与えてしまう。
どの電子機器に用いられている回路基板からは、電磁波
が発生する。この電磁波は、周囲に設置されている他の
機器にノイズなどの悪影響を与えてしまう。
このような電磁波の遮蔽を目的として、従来、電子機器
の筐体には、情報処理装置等電波障害自主規制協議会
（VCCI規制）に基づき、電磁波シールドが施されてい
る。
の筐体には、情報処理装置等電波障害自主規制協議会
（VCCI規制）に基づき、電磁波シールドが施されてい
る。
例えば、筐体を用いた電磁波のシールド構造に関して
は、特開平１−41300号公報に記載のものがあり、CRT
（CathodeRayTube、陰極線管）等の筐体を、表面を絶縁
スキン層で被った導電性プラスチックなどで構成して、
筐体全体を電気的導通体となし、筐体の内部を完全に電
磁波シールドするものがある。
は、特開平１−41300号公報に記載のものがあり、CRT
（CathodeRayTube、陰極線管）等の筐体を、表面を絶縁
スキン層で被った導電性プラスチックなどで構成して、
筐体全体を電気的導通体となし、筐体の内部を完全に電
磁波シールドするものがある。
尚、導電性プラスチックは、プラスチック母材の内部
に、ステンレスや銅、カーボン等の導電性物質の繊維、
粒子、または、フレークなどを含有したものであり、そ
の成型物は、電気的な導通体となる。従って、筐体を導
電性プラスチックで成型することにより、内部の電子機
器からの電磁波をシールドすることができる。
に、ステンレスや銅、カーボン等の導電性物質の繊維、
粒子、または、フレークなどを含有したものであり、そ
の成型物は、電気的な導通体となる。従って、筐体を導
電性プラスチックで成型することにより、内部の電子機
器からの電磁波をシールドすることができる。
しかし、このように、筐体で電磁波をシールドすること
は、筐体に必要な風穴や開口部、さらにケース間の接合
部のシールドなど、困難な処理が多い。
は、筐体に必要な風穴や開口部、さらにケース間の接合
部のシールドなど、困難な処理が多い。
このような問題を解決するための従来技術としては、例
えば、特開平１−64298号公報に記載のものがある。す
なわち、回路基板自体を非導電性プラスチックで被い、
さらに、その表面を金属のめっき層で被い、このめっき
層で、回路基板からの電磁波、および、外部から回路基
板への電磁波をシールドするものである。
えば、特開平１−64298号公報に記載のものがある。す
なわち、回路基板自体を非導電性プラスチックで被い、
さらに、その表面を金属のめっき層で被い、このめっき
層で、回路基板からの電磁波、および、外部から回路基
板への電磁波をシールドするものである。
従来の回路基板自体の電磁波シールド構造では、非導電
性プラスチック上に金属めっき層を形成する工程に手間
がかかりコスト高である。また、金属めっき層は導体で
あるので、外部近辺の導体と接触し、ショートする恐れ
がある。さらに、プラスチックの熱膨張率と金属の熱膨
張率との差により、めっき層が剥がれる可能性があり、
使用できるプラスチックの種類が限定される等の問題が
あった。
性プラスチック上に金属めっき層を形成する工程に手間
がかかりコスト高である。また、金属めっき層は導体で
あるので、外部近辺の導体と接触し、ショートする恐れ
がある。さらに、プラスチックの熱膨張率と金属の熱膨
張率との差により、めっき層が剥がれる可能性があり、
使用できるプラスチックの種類が限定される等の問題が
あった。
本発明の目的は、これら従来技術の課題を解決し、回路
基板自体を被う導電層を、導電性プラスチックを用いて
射出成型により容易に形成し、電磁波を効率良くかつ高
信頼にシールドすることを可能とする電子機器の電磁波
シールド構造を提供することである。
基板自体を被う導電層を、導電性プラスチックを用いて
射出成型により容易に形成し、電磁波を効率良くかつ高
信頼にシールドすることを可能とする電子機器の電磁波
シールド構造を提供することである。
上記目的を達成するため、本発明の電子機器の電磁波シ
ールド構造は、（１）電波波を放射する回路基板を有す
る電子機器を導電体で被い、その回路基板から放射され
る電磁波をシールドする電子機器の電磁波シールド構造
において、射出成型で形成した、非導電性プラスチック
からなる第１の絶縁層（図１の４）にて上記回路基板を
被い、その第１の絶縁層で被われた回路基板を、射出成
型で形成した導電性プラスチックからなる導電層（図１
の５）で被い、その第１の絶縁層および導電層で被われ
た回路基板を、射出成型で形成した非導電性プラスチッ
クからなる第２の絶縁層（図１の６）で被い、第１、第
２の絶縁層および導電層を同一の母材プラスチック（例
えば、ABS、PC、変性PPE等）にて構成したことを特徴と
する。
ールド構造は、（１）電波波を放射する回路基板を有す
る電子機器を導電体で被い、その回路基板から放射され
る電磁波をシールドする電子機器の電磁波シールド構造
において、射出成型で形成した、非導電性プラスチック
からなる第１の絶縁層（図１の４）にて上記回路基板を
被い、その第１の絶縁層で被われた回路基板を、射出成
型で形成した導電性プラスチックからなる導電層（図１
の５）で被い、その第１の絶縁層および導電層で被われ
た回路基板を、射出成型で形成した非導電性プラスチッ
クからなる第２の絶縁層（図１の６）で被い、第１、第
２の絶縁層および導電層を同一の母材プラスチック（例
えば、ABS、PC、変性PPE等）にて構成したことを特徴と
する。
また、（２）上記導電層をアース接地することを特徴と
する。
する。
本発明においては、射出成型により、回路基板の周囲を
非導電性プラスチック（絶縁層）と導電性プラスチック
（導電層）で被う。このように、射出成型により、簡便
に絶縁層と導電層とを形成することができ、電磁波のシ
ールド構造を短時間に、低コストで形成することができ
る。
非導電性プラスチック（絶縁層）と導電性プラスチック
（導電層）で被う。このように、射出成型により、簡便
に絶縁層と導電層とを形成することができ、電磁波のシ
ールド構造を短時間に、低コストで形成することができ
る。
また、導電性プラスチック層の回路基板と接する側と、
導電性プラスチック層の最外層とを、それぞれ非導電性
のプラスチック層で被うことにより、導電性プラスチッ
クと回路基板、および、近接する外部の導体とのショー
トが防止される。
導電性プラスチック層の最外層とを、それぞれ非導電性
のプラスチック層で被うことにより、導電性プラスチッ
クと回路基板、および、近接する外部の導体とのショー
トが防止される。
さらに、導電性プラスチックの母材に、非導電性プラス
チックの材料と同一のものを用いることにより、熱膨張
率により生じる絶縁層と導電層との剥離などを防止する
ことができる。
チックの材料と同一のものを用いることにより、熱膨張
率により生じる絶縁層と導電層との剥離などを防止する
ことができる。
このようにすることにより、電磁波を効率良くかつ高信
頼にシールドすることができる。
頼にシールドすることができる。
以下、本発明の実施例を、図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明を施した回路基板の本発明に係る構成
の一実施例を示す側断面図である。
の一実施例を示す側断面図である。
電磁波のシールドの対象である回路基板１上には、LSI
（LargeScaleIntegration、大規模集積回路）２、コン
デンサー３、そして、図示されていない配線などが設け
られている。尚、これらLSI2や、配線等から電磁波が放
射される。
（LargeScaleIntegration、大規模集積回路）２、コン
デンサー３、そして、図示されていない配線などが設け
られている。尚、これらLSI2や、配線等から電磁波が放
射される。
回路基板１は、まず、通常の非導電性プラスチックを射
出成型して形成した絶縁層４で被われ、また、その絶縁
層４は、導電性プラスチックを射出成型して形成した導
電層５で被われ、さらに、導電層５は、絶縁層４と同一
の非導電性プラスチックを射出成型して形成した絶縁層
６で被われている。そして、導電層５には、導電性金属
の接地端子７が接続され、この接地端子７を介して、導
電層５は、接地されている。尚、接地端子７で接地され
ていない場合には、導電層５がアンテナ化し、電磁波を
シールドできない可能性がある。
出成型して形成した絶縁層４で被われ、また、その絶縁
層４は、導電性プラスチックを射出成型して形成した導
電層５で被われ、さらに、導電層５は、絶縁層４と同一
の非導電性プラスチックを射出成型して形成した絶縁層
６で被われている。そして、導電層５には、導電性金属
の接地端子７が接続され、この接地端子７を介して、導
電層５は、接地されている。尚、接地端子７で接地され
ていない場合には、導電層５がアンテナ化し、電磁波を
シールドできない可能性がある。
ここで、絶縁層４、６を形成するプラスチックには、AB
S（アクリルニトリルブタジエンスチレン）を用いる。
しかし、使用するプラスチック材料は、射出成型が可能
な熱可塑性樹脂であれば、ABS以外のものでも良い。
S（アクリルニトリルブタジエンスチレン）を用いる。
しかし、使用するプラスチック材料は、射出成型が可能
な熱可塑性樹脂であれば、ABS以外のものでも良い。
また、導電層５を形成する導電性プラスチックには、母
材がABSで、導電性フィラーとしてステンレスの繊維を8
wt％充填したものを用いる。尚、母材のプラスチック
は、PC（ポリカーボネート）や、変性PPE（ポリフェニ
レンエーテル）など、導電性フィラーを充填することが
できる熱可塑性樹脂であれば、ABS以外でも良い。但
し、絶縁層４、６と導電層５の熱膨張係数を同一にし、
剥離や亀裂を防止するため、導電性プラスチックの母材
プラスチックは、絶縁層４、６と同一のものであること
が好ましい。さらに、導電性プラスチックの内部フィラ
ーには、ステンレス以外にも、例えば、銅やカーボンな
どの導電性を有する物質が使用でき、また、フィラーの
形状も、粒子や繊維、または、フレークなどのいずれの
形態であっても良い。必要なことは、導電層５が10-1〜
10-2Ω・cm以下の低い電気抵抗を有することである。
材がABSで、導電性フィラーとしてステンレスの繊維を8
wt％充填したものを用いる。尚、母材のプラスチック
は、PC（ポリカーボネート）や、変性PPE（ポリフェニ
レンエーテル）など、導電性フィラーを充填することが
できる熱可塑性樹脂であれば、ABS以外でも良い。但
し、絶縁層４、６と導電層５の熱膨張係数を同一にし、
剥離や亀裂を防止するため、導電性プラスチックの母材
プラスチックは、絶縁層４、６と同一のものであること
が好ましい。さらに、導電性プラスチックの内部フィラ
ーには、ステンレス以外にも、例えば、銅やカーボンな
どの導電性を有する物質が使用でき、また、フィラーの
形状も、粒子や繊維、または、フレークなどのいずれの
形態であっても良い。必要なことは、導電層５が10-1〜
10-2Ω・cm以下の低い電気抵抗を有することである。
絶縁層４は、回路基板１と導電層５との間の電気絶縁性
を確保するためのもので、本実施例では2mmの厚さで形
成する。その絶縁層４の厚さは、１〜3mm程度が適当で
あり、例えば、1mm以下では、絶縁性の確保が困難であ
り、3mmを超えると、回路基板１の熱の放出に支障をき
たす可能性がある。
を確保するためのもので、本実施例では2mmの厚さで形
成する。その絶縁層４の厚さは、１〜3mm程度が適当で
あり、例えば、1mm以下では、絶縁性の確保が困難であ
り、3mmを超えると、回路基板１の熱の放出に支障をき
たす可能性がある。
また、導電層５は、回路基板１の電磁波をシールドする
ものであり、この導電層５の厚さは、絶縁層４の厚さと
同様に、１〜3mm程度が適当であり、本実施例では2mmと
した。その厚さが、例えば、1mm以下では、電気導電性
の確保が困難であり、3mmを超えると、回路基板１の熱
の放出に支障をきたす可能性がある。
ものであり、この導電層５の厚さは、絶縁層４の厚さと
同様に、１〜3mm程度が適当であり、本実施例では2mmと
した。その厚さが、例えば、1mm以下では、電気導電性
の確保が困難であり、3mmを超えると、回路基板１の熱
の放出に支障をきたす可能性がある。
また、絶縁層６は、導電層５と近辺の導体とのショート
を防止するものであり、絶縁層４と同じプラスチック材
料で形成され、その厚さは、1mmで十分である。
を防止するものであり、絶縁層４と同じプラスチック材
料で形成され、その厚さは、1mmで十分である。
このように、本実施例の電磁波シールド構造によれば、
回路基板の周囲を、射出成型で形成した導電性プラスチ
ックで被うことができるので、簡便に、回路基板の電磁
波をシールドすることができる。
回路基板の周囲を、射出成型で形成した導電性プラスチ
ックで被うことができるので、簡便に、回路基板の電磁
波をシールドすることができる。
また、電磁波をシールドする導電層の上下に絶縁層を設
けているため、導電層によるショートを防止することが
できる。
けているため、導電層によるショートを防止することが
できる。
さらに、導電層と絶縁層を同一のプラスチック材料で形
成するため、熱膨張率の差による導電層と絶縁層の破壊
を防止することができる。
成するため、熱膨張率の差による導電層と絶縁層の破壊
を防止することができる。
本発明によれば、回路基板自体を被う導電層を、導電性
プラスチックを用いて射出成型により容易に形成し、電
磁波を効率良くかつ高信頼にシールドすることが可能で
ある。
プラスチックを用いて射出成型により容易に形成し、電
磁波を効率良くかつ高信頼にシールドすることが可能で
ある。
第１図は本発明を施した回路基板の本発明に係る構成の
一実施例を示す側断面図である。 1:回路基板,2:LSI,3:コンデンサー,4:絶縁層,5:導電層,
6:絶縁層,7:接地端子。
一実施例を示す側断面図である。 1:回路基板,2:LSI,3:コンデンサー,4:絶縁層,5:導電層,
6:絶縁層,7:接地端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 一郎 愛知県尾張旭市晴丘町池上１番地 株式会 社日立製作所旭工場内 (56)参考文献 特開 昭57−91600（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−73198（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−58342（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】電波波を放射する回路基板を有する電子機
器を導電体で被い、該回路基板から放射される電磁波を
シールドする電子機器の電磁波シールド構造において、 射出成型で形成した、非導電性プラスチックからなる第
１の絶縁層にて上記回路基板を被い、該第１の絶縁層で
被われた回路基板を、射出成型で形成した導電性プラス
チックからなる導電層で被い、該第１の絶縁層および導
電層で被われた回路基板を、射出成型で形成した非導電
性プラスチックからなる第２の絶縁層で被い、第１、第
２の絶縁層および導電層を同一の母材プラスチックにて
構成したことを特徴とする電子機器の電磁波シールド構
造。 - 【請求項２】上記導電層をアース接地することを特徴と
する請求項１記載の電子機器の電磁波シールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321867A JPH07105613B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子機器の電磁波シールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321867A JPH07105613B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子機器の電磁波シールド構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196196A JPH04196196A (ja) | 1992-07-15 |
| JPH07105613B2 true JPH07105613B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18137296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321867A Expired - Lifetime JPH07105613B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 電子機器の電磁波シールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105613B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5287492B2 (ja) * | 2009-05-18 | 2013-09-11 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791600A (en) * | 1980-11-29 | 1982-06-07 | Asahi Dow Ltd | Synthetic resin housing with electromagnetic shieldability |
| JPS5858342U (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-20 | 株式会社リコー | 混成集積回路 |
| JPS5873198A (ja) * | 1981-10-26 | 1983-05-02 | 太平洋工業株式会社 | 電波遮蔽筐体 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2321867A patent/JPH07105613B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04196196A (ja) | 1992-07-15 |
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