JPH0697487B2 - Method of manufacturing erasing magnetic head - Google Patents
Method of manufacturing erasing magnetic headInfo
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- JPH0697487B2 JPH0697487B2 JP61145755A JP14575586A JPH0697487B2 JP H0697487 B2 JPH0697487 B2 JP H0697487B2 JP 61145755 A JP61145755 A JP 61145755A JP 14575586 A JP14575586 A JP 14575586A JP H0697487 B2 JPH0697487 B2 JP H0697487B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、VTR等の磁気記録再生装置に装備される消去
用磁気ヘッドに関するものである。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an erasing magnetic head mounted on a magnetic recording / reproducing apparatus such as a VTR.
（従来の技術） ヘリカルスキャン方式のVTRに於いて、つなぎ撮り、画
像の挿入記録等の操作を行なう際、回転消去ヘッドを装
備することが有効であり、特に、高密度記録が可能な高
抗磁力メタル塗布テープ（MPテープ）を使用する8mmVTR
に於いては、複合型の回転消去ヘッドが装備される。(Prior Art) In a helical scan type VTR, it is effective to equip a rotary erasing head when performing operations such as joint shooting and image insertion / recording. 8mm VTR using magnetic metal coating tape (MP tape)
In this case, a compound type rotary erasing head is equipped.
斯種複合型消去ヘッドとして、第５図に示す如き磁気ヘ
ッド（８）が提案されている（例えば特開昭60-9570
5）。As such a composite type erasing head, a magnetic head (8) as shown in FIG. 5 has been proposed (for example, JP-A-60-9570).
Five).
該磁気ヘッド（８）は、略５×103Gの飽和磁束密度を有
するMn−Znフェライト製の一対のコア半体（10）（20）
の接合部に、略10×103Gの飽和磁束密度を有するセンダ
スト製磁性層（83）と、SiO2層からなるギャップ部（8
4）とを具えている。The magnetic head (8) comprises a pair of core halves (10) (20) made of Mn-Zn ferrite having a saturation magnetic flux density of about 5 × 10 3 G.
The junction of sendust made of a magnetic layer having a saturation magnetic flux density of about 10 × 10 3 G and (83), a gap portion formed of a SiO 2 layer (8
4) and are included.
該ギャップ部（84）の両端は、ガラス部（51）（51）に
よって規制される。Both ends of the gap part (84) are regulated by the glass parts (51) (51).
ギャップ部（84）が形成されているコア半体（20）に
は、磁性層（83）が形成されているコア半体（10）に面
して、電気コイルを巻装する為のコイル窓（81）が開設
され、又、コア半体（10）の後方端部には、該磁気ヘッ
ドの製造工程にて開設されたガラス挿入溝の一部が凹部
（82）として残っている。A coil window for winding the electric coil, facing the core half body (10) having the magnetic layer (83), in the core half body (20) having the gap portion (84). (81) is opened, and in the rear end of the core half body (10), a part of the glass insertion groove opened in the manufacturing process of the magnetic head remains as a recess (82).
磁気テープは、磁気ヘッド（８）に対して第１図中の矢
印Ｂで示す方向に走行し、磁気ヘッド（８）から発生す
る消去磁場により、記録信号の消去が施される。The magnetic tape runs in the direction indicated by the arrow B in FIG. 1 with respect to the magnetic head (8), and the recording signal is erased by the erasing magnetic field generated from the magnetic head (8).
この際、高磁束密度の磁性層（83）は、テープに対する
ヘッド摺動方向の進み側に配設された第１コア半体（1
0）側に形成され、然もコイル窓（81）は、ヘッド摺動
方向の遅れ側に配設された第２コア半体（20）に開設さ
れているから、磁気ヘッド（８）から発生する磁界は、
第１コア半体（10）よりも第２コア半体（20）側が緩や
かな分布となり、この結果、磁気ヘッド（８）の走査に
伴って、磁気テープ上の残存磁場は零に収束し、磁気テ
ープに記録されている信号の交流消去が効率的に行なわ
れるのである。At this time, the magnetic layer (83) having a high magnetic flux density is provided on the leading side in the head sliding direction with respect to the tape.
Since the coil window (81) formed on the 0) side is opened in the second core half body (20) arranged on the delay side in the head sliding direction, it is generated from the magnetic head (8). The magnetic field to
The distribution is gentler on the second core half body (20) side than on the first core half body (10). As a result, the residual magnetic field on the magnetic tape converges to zero as the magnetic head (8) scans, The AC erasing of the signals recorded on the magnetic tape is efficiently performed.
上記磁気ヘッド（８）は、従来より第４図に示す工程を
経て製造されている。The magnetic head (8) is conventionally manufactured through the steps shown in FIG.
先ず、第４図（ａ）（ｃ）に示す如く、接合固定すべき
一対のウエハ（１）（２）の両接合面に、多数のトラッ
ク幅規制溝（11）（21）を夫々一定のピッチで凹設す
る。First, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (c), a large number of track width regulating grooves (11) and (21) are formed on both bonding surfaces of a pair of wafers (1) and (2) to be bonded and fixed, respectively. Make a recess at the pitch.
次に、第４図（ｂ）に示す如く、第１ウエハ（１）の接
合面に、センダスト膜とSiO2膜とからなる中間膜（４）
を所定厚さに形成する。Next, as shown in FIG. 4 (b), an intermediate film (4) composed of a sendust film and a SiO 2 film is formed on the bonding surface of the first wafer (1).
To a predetermined thickness.
又第４図（ｄ）に示す如く、第２ウエハ（２）の接合面
には、前記トラック幅規制溝（21）と直交する方向に、
巻線溝（22）及びガラス挿入溝（23）を所定の間隔で凹
設する。Further, as shown in FIG. 4 (d), on the bonding surface of the second wafer (2), in a direction orthogonal to the track width regulating groove (21),
The winding groove (22) and the glass insertion groove (23) are provided at predetermined intervals.
その後、第４図（ｅ）に示す如く前記両ウエハ（１）
（２）を重ね合わせ、ガラス挿入溝（23）にガラス棒
（５）を挿入すると共に、両ウエハに挟圧力をかけた状
態で、これらに熱処理を施す。これによってガラス棒
（５）を溶融せしめ、ガラスを前記トラック幅規制溝
（11）（21）に充填（50）することにより、両ウエハ
（１）（２）を互いに固定し、結合体（３）を形成する
のである（接合工程）。Thereafter, as shown in FIG. 4 (e), both wafers (1)
(2) are superposed, the glass rod (5) is inserted into the glass insertion groove (23), and a heat treatment is applied to both wafers while a clamping pressure is applied. This melts the glass rod (5) and fills (50) the glass into the track width regulating grooves (11) and (21) to fix the two wafers (1) and (2) to each other and to form the combined body (3). ) Is formed (bonding step).
該結合体（３）をガラス挿入溝（23）にて破線Ｃに沿っ
て切断し、第４図（ｆ）に示すブロック（６）を製造す
る（切断工程）。The combined body (3) is cut along the broken line C along the glass insertion groove (23) to manufacture the block (6) shown in FIG. 4 (f) (cutting step).
更に、該ブロック（６）の表面（60）を円曲面に研磨加
工し、第４図（ｇ）に示すブロック（７）を形成する。Further, the surface (60) of the block (6) is polished into a circular curved surface to form the block (7) shown in FIG. 4 (g).
最後に、該ブロック（７）をスライスして、第５図に示
す磁気ヘッド（８）を完成するのである。Finally, the block (7) is sliced to complete the magnetic head (8) shown in FIG.
（解決しようとする問題点） ところが、上記磁気ヘッド（８）の製造方法には、次の
２つの問題があった。(Problems to be Solved) However, the manufacturing method of the magnetic head (8) has the following two problems.
第４図（ｅ）に示す接合工程にて、溶融ガラスがト
ラック幅規制溝（11）（21）に充分に流れ込まず、固化
したガラスに空洞が残り易い。In the joining step shown in FIG. 4 (e), the molten glass does not sufficiently flow into the track width regulating grooves (11) and (21), and voids are likely to remain in the solidified glass.
第４図（ｅ）から（ｆ）へ至る切断工程、及びその
後の機械加工の段階で、第６図に示す如く、センダスト
膜（41）が形成された第１ウエハ（１）に、第２ウエハ
（２）との接合面に沿って、連続するヒビ（９）が発生
することがあり、これが主因で製造歩留まりが低下す
る。In the cutting step from FIG. 4 (e) to FIG. 4 (f) and the subsequent machining step, as shown in FIG. 6, the second wafer is formed on the first wafer (1) on which the sendust film (41) is formed. Continuous cracks (9) may be generated along the bonding surface with the wafer (2), which mainly reduces the manufacturing yield.
又、従来の製造工程を経て完成した磁気ヘッド（８）に
は、上記切断工程で発生した微細なクラックが内部欠陥
として残存し、この結果、製品としての使用中に該内部
欠陥が進展して、VTRの寿命に影響を及ぼす虞れがあ
る。Further, in the magnetic head (8) completed through the conventional manufacturing process, fine cracks generated in the cutting process remain as internal defects, and as a result, the internal defects develop during use as a product. , It may affect the life of the VTR.
出願人は、これらの問題の原因を下記の如く究明し、本
発明の完成に至った。The applicant has investigated the causes of these problems as described below and completed the present invention.
前記の問題の原因は、第４図（ｅ）に示すガラス溶着
工程にて、溶融したガラスの多くの部分がガラス挿入溝
（23）に付着し、トラック幅規制溝（11）（21）へスム
ースに流出しないからであると考えられる。The cause of the above-mentioned problem is that most of the molten glass adheres to the glass insertion groove (23) in the glass welding step shown in FIG. 4 (e) and enters the track width regulation groove (11) (21). It is thought that this is because it does not leak smoothly.
又、前記の問題の原因は、次の様に説明される。即
ち、第４図に示す従来の製造方法に於いて、センダスト
膜とウエハ（１）との接合部に両者の熱膨張率の差に起
因する内部応力が残存することは避けられず、第４図
（ｅ）から（ｆ）への切断工程にて、該内部応力が原因
して、前記接合部に微細なクラックが発生する。第４図
（ｂ）に示す如く、トラック幅規制溝（11）の底部に形
成されたセンダスト膜は、該溝に沿って一直線上を連続
して伸びているから、結合体（３）の切断の際、トラッ
ク幅規制溝（11）底部のセンダスト膜とウエハとの接合
部に生じたクラックは、トラック幅規制溝（11）に沿っ
て容易に伝播し、更に第６図に示す如く、隣合うトラッ
ク幅規制溝（11）の底部に生じたクラックが互いに繋が
るのである。The cause of the above problem is explained as follows. That is, in the conventional manufacturing method shown in FIG. 4, it is unavoidable that internal stress due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the sendust film and the wafer (1) remains at the joint. In the cutting step from (e) to (f), fine cracks occur in the joint due to the internal stress. As shown in FIG. 4 (b), the sendust film formed at the bottom of the track width regulating groove (11) continuously extends along a straight line along the groove, so that the combined body (3) is cut. At this time, cracks generated at the junction between the sendust film at the bottom of the track width regulation groove (11) and the wafer easily propagate along the track width regulation groove (11), and as shown in FIG. The cracks generated at the bottom of the matching track width regulation groove (11) are connected to each other.
（問題点を解決する為の手段） 本発明は、製造工程中、或は製品として使用中に、機械
加工の際に生じた内部欠陥が拡大することがなく、然も
トラック幅規制溝内のガラスに気泡が残ることのない、
消去用磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とす
る。(Means for Solving Problems) The present invention does not expand internal defects generated during machining during the manufacturing process or during use as a product, and the inside of the track width regulating groove is still prevented. No bubbles will remain in the glass,
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an erasing magnetic head.
本発明に係る消去用磁気ヘッドの製造方法に於いてはま
ず、一対の磁性体ウエハ（１）（２）の両接合面に、夫
々トラック幅規制溝（11）（21）を一定のピッチで繰り
返し凹設する。In the method of manufacturing an erasing magnetic head according to the present invention, first, track width regulating grooves (11) (21) are formed at a constant pitch on both joint surfaces of a pair of magnetic wafers (1) (2). Recessed repeatedly.
又、一方のウエハ（１）の接合面には、トラック幅規制
溝（11）と直交する方向に、ガラス挿入溝（12）を凹設
した後、磁性層及び非磁性層となるべき磁性膜と非磁性
膜とを順次、所定厚さにて形成する。又、他方のウエハ
（２）の接合面には前記トラック幅規制溝（21）と直交
する方向に、巻線溝（22）を凹設する（ウエハ加工工
程）。In addition, on the bonding surface of one of the wafers (1), a glass insertion groove (12) is formed in a direction orthogonal to the track width regulating groove (11), and then a magnetic film to be a magnetic layer and a non-magnetic layer. And the nonmagnetic film are sequentially formed to have a predetermined thickness. In addition, a winding groove (22) is provided in the bonding surface of the other wafer (2) in a direction orthogonal to the track width regulating groove (21) (wafer processing step).
次に、加工工程を経た両ウエハ（１）（２）を互いのト
ラック幅規制溝（11）（21）を合致させて重ね合わせる
と共に、ガラス挿入溝（12）にガラス材を装填した状態
で、両ウエハ（１）（２）及びガラス材に加熱処理を施
し、溶融ガラスをトラック幅規制溝（11）に充填して、
両ウエハ（１）（２）を互いに固定し、結合体（３）を
形成する（接合工程）。Next, both wafers (1) and (2) that have undergone the processing step are overlapped with the track width regulating grooves (11) and (21) aligned with each other, and the glass insertion groove (12) is filled with the glass material. , Both wafers (1) and (2) and the glass material are heat-treated, and the molten glass is filled in the track width regulating groove (11),
Both wafers (1) and (2) are fixed to each other to form a combined body (3) (bonding step).
該結合体（３）をガラス挿入溝（12）の幅内で切断して
ブロック（６）を形成し、更に該ブロック（６）に機械
加工を施して、一対のコア半体（10）（20）の接合部に
磁性層（83）及び非磁性層を具えた磁気ヘッドチップを
完成する（整形工程）。The combined body (3) is cut within the width of the glass insertion groove (12) to form a block (6), and the block (6) is machined to produce a pair of core halves (10) ( A magnetic head chip having a magnetic layer (83) and a non-magnetic layer at the junction of 20) is completed (shaping step).
（作 用） 上記磁気ヘッドの製造方法に於いては、ガラス挿入溝
（12）が凹設された第１ウエハ（１）に非磁性膜が形成
されており、接合工程にてガラス挿入溝（12）内で溶融
したガラスは、一般にガラス挿入溝（12）の表面に形成
された非磁性膜には付着しにくいから、溶融した大部分
のラスがトラック幅規制溝（11）（21）へ流出し、該ト
ラック幅規制溝（11）（21）が形成する空間には、溶融
ガラスが隙間無く充填（50）されることになる。従っ
て、トラック幅規制溝（11）（12）内で固化したガラス
に空洞が生じることはない。(Operation) In the above-mentioned magnetic head manufacturing method, the non-magnetic film is formed on the first wafer (1) having the glass insertion groove (12) formed therein, and the glass insertion groove ( The glass melted in 12) generally does not easily adhere to the non-magnetic film formed on the surface of the glass insertion groove (12), so most of the melted lath is transferred to the track width regulation groove (11) (21). Molten glass is filled (50) into the space that flows out and is formed by the track width regulating grooves (11) and (21) without any gap. Therefore, no void is created in the glass solidified in the track width regulating grooves (11) (12).
又、センダスト等の磁性膜は、トラック幅規制溝（11）
とガラス挿入溝（12）とが直交して凹設された第１ウエ
ハ（１）の接合面に形成されているから、トラック幅規
制溝（11）の底面に形成された磁性膜と、ガラス挿入溝
（12）の底面に形成された磁性膜とは同一平面上にな
く、段差部を介して不連続となっている（第２図（ｃ）
参照）。従って、結合体（３）をガラス挿入溝（12）に
沿って切断する際、ガラス挿入溝（12）底部の磁性膜と
ウエハの接合部に発生する微細なクラックは、該溝に直
交する方向には進展せず、トラック幅規制溝（11）底部
の磁性膜とウエハとの接合部に至る虞れはない。In addition, the magnetic film such as sendust has a track width regulation groove (11).
And the glass insertion groove (12) are formed on the bonding surface of the first wafer (1) which is provided so as to be orthogonal to each other, so that the magnetic film formed on the bottom surface of the track width regulating groove (11) and the glass It is not on the same plane as the magnetic film formed on the bottom surface of the insertion groove (12) and is discontinuous through the step (FIG. 2 (c)).
reference). Therefore, when the combined body (3) is cut along the glass insertion groove (12), fine cracks generated in the bonding portion between the magnetic film at the bottom of the glass insertion groove (12) and the wafer are in a direction orthogonal to the groove. There is no risk of reaching the junction between the magnetic film at the bottom of the track width regulating groove (11) and the wafer.
従って、第６図に示す如きヒビ（９）が発生することは
なく、又、ガラス挿入溝（12）底部の磁性膜とウエハの
接合部に生じているクラック部分は、整形工程で除去す
ることが可能であるから、製品として磁気ヘッドに欠陥
は残らない。Therefore, the cracks (9) as shown in FIG. 6 do not occur, and the cracks generated in the bonding part between the magnetic film at the bottom of the glass insertion groove (12) and the wafer should be removed in the shaping process. Therefore, no defect remains in the magnetic head as a product.
又、上記方法によって製造された磁気ヘッドは、従来の
磁気ヘッドと同様、記録媒体に対する摺動方向の進み側
の第１コア半体（10）に磁性膜、遅れ側の第２コア半体
（20）にコイル窓（81）を具えているから、消去用磁気
ヘッドとしての性能に低下はない。Further, the magnetic head manufactured by the above method has a magnetic film on the lead side first core half (10) in the sliding direction with respect to the recording medium and a magnetic film on the delay side second core half (as in the conventional magnetic head. Since the coil window (81) is provided in 20), there is no deterioration in the performance as the erasing magnetic head.
（発明の効果） 本発明に係る磁気ヘッドは、前記製造方法を経て容易に
製造することが出来、該製造方法に於いて、切断工程で
生じた内部欠陥は、その後の加工工程で進展することは
ないから、製造歩留まりの大幅な改善が可能である。
又、製品としての磁気ヘッドに内部欠陥は残存しないか
ら、所定の寿命が達成される。(Effects of the Invention) The magnetic head according to the present invention can be easily manufactured through the manufacturing method described above, and in the manufacturing method, internal defects generated in the cutting step progress in subsequent processing steps. Therefore, it is possible to significantly improve the manufacturing yield.
Further, since no internal defect remains in the magnetic head as a product, a predetermined life is achieved.
（実施例） 第１図は本発明に係る磁気ヘッドの構造を示し、該磁気
ヘッド（８）は第５図に示す磁気ヘッドと同様、第１コ
ア半体（10）側に磁性層（83）、第２コア半体（20）側
にコイル窓（81）を具え、充分な消去性能を発揮する。
尚、該磁気ヘッドが従来の磁気ヘッドの構造と異なる点
は、製造段階で形成されたガラス挿入溝が第１コア半体
（10）側に凹部（82）として残ることである。(Example) FIG. 1 shows the structure of a magnetic head according to the present invention. The magnetic head (8) has a magnetic layer (83) on the first core half (10) side as in the magnetic head shown in FIG. ), A coil window (81) is provided on the side of the second core half body (20) to exert sufficient erasing performance.
The magnetic head differs from the structure of the conventional magnetic head in that the glass insertion groove formed in the manufacturing stage remains as a recess (82) on the first core half (10) side.
該磁気ヘッドは、第２図に示す工程を経て製造される。
該製造工程は、第４図に示す従来の工程とは異なり、第
２図（ｂ）に示す工程にて、第１ウエハ（１）の接合面
に、ガラス挿入溝（12）がトラック幅規制溝（11）に直
交して凹設された後、第２図（ｃ）の工程で該接合面に
センダスト膜及びSiO2膜からなる中間膜（４）が形成さ
れる。The magnetic head is manufactured through the steps shown in FIG.
The manufacturing process is different from the conventional process shown in FIG. 4, and in the process shown in FIG. 2 (b), the glass insertion groove (12) is regulated by the track width in the bonding surface of the first wafer (1). After being formed so as to be orthogonal to the groove (11), an intermediate film (4) including a sendust film and a SiO 2 film is formed on the joint surface in the step of FIG. 2 (c).
一方、第２ウエハ（２）の接合面には、第２図（ｄ）及
び（ｅ）に示す如く、トラック幅規制溝（21）及び巻線
溝（22）は開設されるが、ガラス挿入溝は開設されな
い。On the other hand, the track width regulating groove (21) and the winding groove (22) are formed in the bonding surface of the second wafer (2) as shown in FIGS. The ditch is not opened.
その後、両ウエハ（１）（２）は、第２図（ｆ）に示す
如く重ね合わされ、ガラス挿入溝（12）にガラス棒
（５）を挿入した状態で、加圧及び加熱が施され、結合
体（３）が製造される。この際、ガラス挿入溝（12）内
にて溶融したガラスは、ガラス挿入溝（12）の表面に形
成されたSiO2膜には付着しにくく、この結果、溶融した
ガラスの殆どがトラック幅規制溝（11）（21）へ流出し
て該溝を隙間無く充填（50）する。Thereafter, the two wafers (1) and (2) are stacked as shown in FIG. 2 (f), and are pressed and heated with the glass rod (5) inserted in the glass insertion groove (12). The conjugate (3) is produced. At this time, the glass melted in the glass insertion groove (12) is unlikely to adhere to the SiO 2 film formed on the surface of the glass insertion groove (12), and as a result, most of the melted glass is restricted by the track width regulation. It flows into the grooves (11) (21) and fills (50) the grooves without any gap.
結合体（３）は、第３図に示す如くガラス挿入溝（12）
の幅内のＡ線に沿って切断され、第２図（ｇ）のブロッ
ク（６）を経て、同図（ｈ）に示すテープ対接面（70）
を具えたブロック（７）が形成される。The combined body (3) has a glass insertion groove (12) as shown in FIG.
Is cut along the line A within the width of the tape, passes through the block (6) of FIG. 2 (g), and then the tape contact surface (70) shown in FIG. 2 (h).
A block (7) with is formed.
最後に、該ブロック（７）をスライスすることにより、
第１図に示す磁気ヘッド（８）が完成する。Finally, by slicing the block (7),
The magnetic head (8) shown in FIG. 1 is completed.
第３図の切断工程にて、ガラス挿入溝（12）底部のセン
ダスト膜とウエハとの接合部には、微細なクラックが発
生するが、該クラックは、下記理由により、第２図に示
すブロック（６）の表面（60）に対する研磨工程、或は
ブロック（７）をスライスする工程にて、テープ対接面
（70）にまで拡大することはない。In the cutting step of FIG. 3, fine cracks are generated at the joint between the sendust film at the bottom of the glass insertion groove (12) and the wafer. The cracks are caused by the block shown in FIG. In the polishing step for the surface (60) of (6) or the step of slicing the block (7), the tape contact surface (70) is not expanded.
即ち、第３図に矢印Ｄに示す如く、ガラス挿入溝（12）
底部付近のクラックが、内部応力の残存しているセンダ
スト膜とウエハとの接合部に沿って、膜線溝（22）に向
かって進展するには、ガラス挿入溝（12）の垂直壁を進
行する必要があるが、該垂直壁にはセンダスト膜が殆ど
形成されず、従ってこの部分には内部応力も残存してい
ないから、ここでクラックの伝播が停止するのである。That is, as shown by the arrow D in FIG. 3, the glass insertion groove (12)
In order for the crack near the bottom to propagate toward the film line groove (22) along the junction between the sendust film and the wafer where the internal stress remains, proceed along the vertical wall of the glass insertion groove (12). However, since almost no sendust film is formed on the vertical wall and no internal stress remains in this portion, the propagation of cracks stops there.
従って、上記磁気ヘッドの製造方法によれば、内部欠陥
が無く、然も充分な消去性能を発揮する消去用磁気ヘッ
ドを、歩留まり良く製造することが出来る。Therefore, according to the method of manufacturing a magnetic head described above, it is possible to manufacture an erasing magnetic head having no internal defects and exhibiting sufficient erasing performance with a good yield.
尚、本発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求
の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である
ことは勿論である。The configuration of each part of the present invention is not limited to the above embodiment, and it goes without saying that various modifications can be made within the technical scope described in the claims.
第１図は本発明に係る磁気ヘッドの斜面図、第２図は本
発明に係る磁気ヘッド製造方法を実施する為の一例の工
程図、第３図は切断工程に於ける結合体の斜面図、第４
図は従来の磁気ヘッドの製造方法を示す一連の工程図、
第５図は従来構造の磁気ヘッドの斜面図、第６図は従来
の磁気ヘッド製造方法の不具合を説明するテープ対接面
の拡大図である。 （１）……第１ウエハ、（２）……第２ウエハ （10）……第１コア半体 （11）（21）……トラック幅規制溝 （20）……第２コア半体、（22）……巻線溝 （23）……ガラス挿入溝、（４）……中間膜 （５）……ガラス棒、（81）……コイル窓 （82）……凹部、（83）……磁性層 （84）……ギャップ部FIG. 1 is a perspective view of a magnetic head according to the present invention, FIG. 2 is a process diagram of an example for carrying out the magnetic head manufacturing method according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a combined body in a cutting process. , 4th
The figure is a series of process drawings showing a conventional magnetic head manufacturing method,
FIG. 5 is a perspective view of a magnetic head having a conventional structure, and FIG. 6 is an enlarged view of a tape contact surface for explaining a defect of a conventional magnetic head manufacturing method. (1) …… First wafer, (2) …… Second wafer (10) …… First core half (11) (21) …… Track width regulation groove (20) …… Second core half (22) …… Winding groove (23) …… Glass insertion groove, (4) …… Intermediate film (5) …… Glass rod, (81) …… Coil window (82) …… Recess, (83)… … Magnetic layer (84) …… Gap part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊野 一夫 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 石原 宏三 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−40606（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Kazuo Ino 2-18 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Inventor Kozo Ishihara 2-18-2 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Machinery Co., Ltd. (56) Reference JP-A-62-40606 (JP, A)
Claims (1)
該コア半体よりも高い飽和磁束密度の磁性層（83）と非
磁性層とを介装し、何れか一方のコア半体（20）にはコ
イル窓（81）を開設してなる消去用磁気ヘッドの製造方
法に於いて、 コア半体（10）（20）となるべき一対の磁性体ウエハ
（１）（２）の両接合面に、トラック幅規制溝（11）
（21）を夫々一定のピッチで繰り返し凹設し、一方のウ
エハ（１）の接合面には、前記トラック幅規制溝（11）
と直交する方向にガラス挿入溝（12）を凹設した後、磁
性膜と非磁性膜とを順次、所定厚さに形成し、他方のウ
エハ（２）の接合面には前記トラック幅規制溝（21）と
直交する方向に巻線溝（22）を凹設するウエハ加工工程
と、 該加工工程を経た両ウエハ（１）（２）を互いのトラッ
ク幅規制溝（11）（21）を一致させて重ね合わせると共
に、ガラス挿入溝（12）にガラス材を装填した状態で、
両ウエハ（１）（２）及びガラス材に加熱処理を施し、
ガラスをトラック幅規制溝（11）に充填して両ウエハ
（１）（２）を互いに固定し、結合体（３）を形成する
接合工程と、該結合体（３）をガラス挿入溝（12）の幅
内にて切断してブロック（６）を形成する切断工程と、 該ブロック（６）に機械加工を施して、一対のコア半体
（10）（20）の接合部に磁性層（83）及び非磁性層を具
えた磁気ヘッドチップを形成する整形工程とからなるこ
とを特徴とする消去用磁気ヘッドの製造方法。1. A joint between a pair of core halves (10) (20),
For erasing, in which a magnetic layer (83) having a saturation magnetic flux density higher than that of the core half body and a non-magnetic layer are interposed, and a coil window (81) is opened in one of the core half bodies (20). In a method of manufacturing a magnetic head, a track width regulating groove (11) is formed on both joint surfaces of a pair of magnetic wafers (1) and (2) to be core half bodies (10) (20).
(21) are repeatedly recessed at a constant pitch, and the track width regulating groove (11) is formed on the bonding surface of one wafer (1).
After a glass insertion groove (12) is formed in a direction orthogonal to, a magnetic film and a nonmagnetic film are sequentially formed to have a predetermined thickness, and the track width regulating groove is formed on the bonding surface of the other wafer (2). The wafer processing step of forming the winding groove (22) in a direction orthogonal to the (21) and the two wafers (1) and (2) that have undergone the processing step are provided with track width regulating grooves (11) and (21). While aligning and overlapping, with the glass material loaded in the glass insertion groove (12),
Both wafers (1) and (2) and the glass material are heat-treated,
A bonding step of filling the track width regulating groove (11) with glass to fix the two wafers (1) and (2) to each other to form a bonded body (3), and the bonded body (3) to the glass insertion groove (12). A cutting step of cutting within the width of) to form the block (6), and the block (6) is machined to form a magnetic layer () on the joint portion of the pair of core halves (10) (20). 83) and a shaping step of forming a magnetic head chip having a non-magnetic layer, the method for manufacturing an erasing magnetic head.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61145755A JPH0697487B2 (en) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Method of manufacturing erasing magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP61145755A JPH0697487B2 (en) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Method of manufacturing erasing magnetic head |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61145755A Expired - Fee Related JPH0697487B2 (en) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | Method of manufacturing erasing magnetic head |
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| Country | Link |
|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022064751A1 (en) | 2020-09-23 | 2022-03-31 | 株式会社日立インダストリアルプロダクツ | Centrifugal compressor |
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|---|---|---|---|---|
| JPS6240606A (en) * | 1985-08-16 | 1987-02-21 | Hitachi Ltd | Magnetic erasing head |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP61145755A patent/JPH0697487B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2022064751A1 (en) | 2020-09-23 | 2022-03-31 | 株式会社日立インダストリアルプロダクツ | Centrifugal compressor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS632110A (en) | 1988-01-07 |
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