JPH0697002A - 貫通コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の貫通コンデンサを互いに連結して固定
することにより、コネクタへの組付けを容易にする。 【構成】 中央に貫通孔２を有する複数のコンデンサ素
体３と、各コンデンサ素体３を結合する連結部４を、互
いに分離された電極で挾んで一体成形することにより、
高誘電率のコンデンサを形成し、かつ各コンデンサ素体
３の貫通孔２の内面に、各コンデンサを区分する内部電
極５を設けるとともに、各コンデンサ素体３並びにその
連結部４の外面3a,4aに、各コンデンサに共通する共通
電極６を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主として電子機器にお
ける接続ケーブルの端部に使用される、雑音除去用の貫
通コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子機器においては、電子機器同
士を接続するケーブルの接続ターミナルの部分では、ケ
ーブルのラインから混入する雑音を除去するために、誘
電型フィルタや容量型フィルタ、又はその混合型フィル
タが、各ライン毎に設けられている。

【０００３】この接続ターミナル部分で容量型フィルタ
に使用されるコンデンサを、電子機器の配線基板側に設
けると、ケーブルのライン数と同数のコンデンサが接続
ターミナルの周囲に集中するため、基板の実装密度が低
下する。そのため、ケーブルを電子機器に接続するコネ
クタの中に、貫通コンデンサを利用して、容量型のフィ
ルタが形成されている。

【０００４】図５は、従来の貫通コンデンサ付コネクタ
の１例を示すもので、電子機器側の基板に固着されるソ
ケット型のものである。

【０００５】(01)は、貫通コンデンサ(02)を、雌型接触
子(03)の導体(04)の途中に嵌挿した、ソケット型の貫通
コンデンサ付コネクタである。

【０００６】雌型接触子(03)の導体(04)の下端は、電子
機器の配線基板(05)を貫通し、所要の配線ランド(06)に
半田付けされている。

【０００７】コネクタ(01)の外周面には、シールドケー
ス(07)が嵌合され、シールドケース(07)の下側からは、
配線基板(05)への固定を兼ねたアース接続端子(08)が突
出されている。アース接続端子(08)は、配線基板(05)を
貫通し、その裏面のアース配線(09)に半田付けされてい
る。

【０００８】雌型接触子(03)は、導体(04)の上方で直角
に折曲され、その先端の２股の接触部(012)は、雄型接
触子(010)の挿通孔(011)の内側に位置している。

【０００９】雄型接触子(010)は、プラグ型コネクタで
あり、図示を省略したケーブルの端部に設けられてい
る。

【００１０】貫通型コンデンサ(02)は、第６図に示す如
く、導電性のコンデンサ保持板(013)に設けた多数の通
孔(014)に予め挿通され、通孔(014)の周辺と貫通コンデ
ンサ(02)の外周電極(015)を半田付けして、電気的に接
続されるとともに、コンデンサ保持板(013)に固定され
ている。

【００１１】このように、コンデンサ保持板(013)に、
貫通コンデンサ(02)を嵌挿して固定した後、貫通コンデ
ンサ付コネクタ(01)を組み立てるには、先に組付けられ
ている各雌型接触子(03)の導体(04)に、各貫通コンデン
サ(02)の貫通孔(016)をそれぞれ貫通し、貫通孔(016)内
の内部電極(017)と導体(04)を半田付けする。

【００１２】その後、コンデンサ保持板(013)とシール
ドケース(07)が当接する部分を半田付けし、さらに、貫
通コンデンサ(02)と導体(04)が露出して突出している下
面の空間に、合成樹脂(018)を充填する。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】複数の貫通コンデンサ
(02)の外周電極(015)を共通接続するとともに、各貫通
コンデンサ(02)を保持するためのコンデンサ保持板(01
3)へ各貫通コンデンサ(02)を組付ける作業は、貫通コン
デンサ(02)の外径が２mm以下と非常に小さいため、容易
ではなく、かつ組付けを手作業で行うと、組み立て精度
を高めることは困難である。

【００１４】組付け精度が悪いと、各貫通コンデンサ(0
2)の軸線の平行度が不揃いとなり、その後の作業の各導
体(04)への挿通が困難になる。

【００１５】本発明は、外周電極を共通接続するととも
に、多数の貫通コンデンサを、互いに強固に、かつ高精
度に連結固定した貫通コンデンサを提供することによ
り、極く小さな多数の貫通コンデンサのコネクタへの組
付けを容易とすることを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明によると、次のよ
うにして、上記加田は、解決される。中央に貫通孔を有
する複数のコンデンサ素体と、各コンデンサ素体を結合
する連結部を、互いに分離された電極で挾んで一体成形
することにより、高誘電率のコンデンサを形成し、かつ
各コンデンサ素体の貫通孔の内面に、各コンデンサを区
分する電極を設けるとともに、各コンデンサ素体並びに
その連結部の外面に、各コンデンサに共通する共通電極
を設ける。中央に貫通孔を有する複数のコンデンサ素体
と、各コンデンサ素体を結合する連結部を、互いに分離
された電極で挾んで一体成形することにより、高誘電率
のコンデンサを形成し、かつ各コンデンサ素体の貫通孔
の内面に、各コンデンサを区分する電極を設けるととも
に、各コンデンサ素体並びにその連結部の外面に、各コ
ンデンサに共通する共通電極を設け、さらに、外面に電
極を設けた各コンデンサ素体の外周に、補強用の合成樹
脂材を設ける。

【００１７】

【作用】複数の貫通コンデンサが、一体成形により同時
に連結成形されるので、各貫通コンデンサ間の貫通孔の
平行度やピッチの精度が高く、コネクタへの組付けが容
易となり、また、複数の貫通コンデンサの共通導体への
組付け作業は不用となる。

【実施例】

【００１８】図１は、本発明の貫通コンデンサの第１実
施例を示す一部切欠斜視図で、図２は、上記貫通コンデ
ンサを用いた、貫通コンデンサ付コネクタの縦断面図を
示す。

【００１９】貫通コンデンサ(１)は、中央に貫通孔(２)
を有する複数のコンデンサ素体(３)と、各コンデンサ素
体(３)を結合する連結部(４)を、互いに分離された電極
で挾んで一体成形することにより、高誘電率のコンデン
サを形成し、かつ各コンデンサ素体(３)の貫通孔(２)の
内面に、各コンデンサを区分する内部電極(５)を設ける
とともに、各コンデンサ素体(３)並びにその連結部(４)
の外面(3a)(4a)に、各コンデンサに共通する共通電極
(６)を設けてある。

【００２０】各コンデンサ素体(３)と、それらを連結す
る連結部(４)は、チタン酸バリュウム等の強誘電体の粉
末を、加圧成形してから、高温度で焼成して作られる。

【００２１】その後、無電解メッキ等の薄膜電極形成手
段により、各コンデンサ素体(３)の貫通孔(２)の中に内
部電極(５)を、また各コンデンサ素体(３)の外周(3a)
と、連結部(４)における各コンデンサ素体(３)が突設し
ている外面(4a)、およびコネクタに組み立てられたとき
アース導体と接触する面(4b)とに共通電極(６)を、それ
ぞれ形成する。

【００２２】上記貫通コンデンサ(１)は、図６に示す従
来のコンデンサ保持板(013)へ複数の貫通コンデンサ(0
2)を組付けたものと同様に使用され、図２に示す如き貫
通コンデンサ付コネクタ(10)が形成される。

【００２３】図２に示す貫通コンデンサ付コネクタ(10)
は、本発明に係る貫通コンデンサ(１)の部分以外は、ほ
ぼ従来と同様の構成で、(13)は雌型接触子、(14)は雌型
接触子(13)の導体、(15)は配線基板、(16)は配線ラン
ド、(17)はシールドケース、(18)はアース接続端子、(1
9)はアース配線、(20)は雄型接触子、(21)は雄型接触子
の挿通孔、(22)は雌型接触子(13)の接触部である。

【００２４】貫通コンデンサ(１)における連結部(４)の
シールドケース(17)に当接する面(4b)には、各コンデン
サ素体(３)の外周(3a)と連結部(４)の上面に設けた共通
電極(６)と一体の電極が形成されている。これにより、
貫通コンデンサ(１)をコネクタに組み付けると、共通電
極(６)はアースに接続される。

【００２５】また、貫通コンデンサ(１)の連結部(４)
は、内部が充実しているので、従来のような合成樹脂(0
18)の充填作業は不用となる。

【００２６】図４は、本発明の他の実施例を示すもの
で、図１の貫通コンデンサ(１)における共通電極(６)を
設けた後に、各コンデンサ素体(３)の周囲に、各コンデ
ンサ素体(３)の貫通孔(２)に通じる孔を設けるか、もし
くは上端をコンデンサ素体(３)の上端と同じ高さとし
て、合成樹脂材(７)を設ける。

【００２７】コンデンサ素体(３)は、通常、直径が２mm
以下と極く小さく、かつ比較的脆弱な焼成物であるが、
合成樹脂材(７)により、その強度を増強される。

【００２８】しかも、この合成樹脂材(７)の成形作業
は、自動化が容易であり、作業性が大幅に低下させられ
ることはない。

【００２９】図４は、図３に示す合成樹脂(７)で補強し
た貫通コンデンサ(１)による貫通コンデンサ付コネクタ
(10')を示すもので、合成樹脂(７)の部分以外は、図２
の貫通コンデンサ付コネクタ(10)と同様である。

【００３０】

【発明の効果】本発明は、以下のような効果を奏する。
(a) ケーブルの芯数（ライン数）の多い貫通コンデンサ
付コネクタが容易に得られる。

【００３１】(b) 貫通コネクタや貫通コンデンサ付コネ
クタの組み立てに手作業を必要としないので、自動化が
容易である。

【００３２】(c) 手作業が不要であるので、貫通コンデ
ンサを従来よりもより小形化することができ、電子機器
の実装密度を高めるのに寄与するとともに、一層の小形
化が望まれるコネクタの小形化も容易である。

【００３３】(d) 作業性が高まり、自動化が可能である
ことにより、貫通コンデンサや貫通コンデンサ付コネク
タを安価に提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す貫通コンデンサの一
部切欠斜視図。

【図２】図１の貫通コンデンサを使用して構成した貫通
コンデンサ付コネクタの要部縦断面図。

【図３】本発明の他の実施例を示す貫通コンデンサの一
部切欠斜視図。

【図４】図３の貫通コンデンサを使用して構成した貫通
コンデンサ付コネクタの要部縦断面図。

【図５】従来の貫通コンデンサ付コネクタの要部縦断面
図。

【図６】図５に示すコネクタに使用される貫通コンデン
サを、コネクタの組み立て時の前処理工程で複数個組み
立てた状態の一部切欠斜視図。

【符号の説明】

(１)貫通コンデンサ (２)貫通孔 (３)コンデンサ素体 (４)連結部 (3a)(4a)外面 (4b)面 (５)内部電極 (６)共通電極 (７)合成樹脂材 (10)(10')貫通
コンデンサ付コネクタ (13)雌型接触子 (14)導体 (15)配線基板 (16)配線ランド (17)シールドケース (18)アース接続
端子 (19)アース配線 (20)雄型接触子 (21)挿通孔 (22)接触部 (Ａ)誘電体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央に貫通孔を有する複数のコンデンサ
   素体と、各コンデンサ素体を結合する連結部を、互いに
   分離された電極で挾んで一体成形することにより、高誘
   電率のコンデンサを形成し、かつ各コンデンサ素体の貫
   通孔の内面に、各コンデンサを区分する電極を設けると
   ともに、各コンデンサ素体並びにその連結部の外面に、
   各コンデンサに共通する共通電極を設けたことを特徴と
   する貫通コンデンサ。
2. 【請求項２】 中央に貫通孔を有する複数のコンデンサ
   素体と、各コンデンサ素体を結合する連結部を、互いに
   分離された電極で挾んで一体成形することにより、高誘
   電率のコンデンサを形成し、かつ各コンデンサ素体の貫
   通孔の内面に、各コンデンサを区分する電極を設けると
   ともに、各コンデンサ素体並びにその連結部の外面に、
   各コンデンサに共通する共通電極を設け、さらに、外面
   に電極を設けた各コンデンサ素体の外周に、補強用の合
   成樹脂材を設けたことを特徴とする貫通コンデンサ。