JPH0695091A - 積層基板製造方法 - Google Patents
積層基板製造方法Info
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- JPH0695091A JPH0695091A JP4242209A JP24220992A JPH0695091A JP H0695091 A JPH0695091 A JP H0695091A JP 4242209 A JP4242209 A JP 4242209A JP 24220992 A JP24220992 A JP 24220992A JP H0695091 A JPH0695091 A JP H0695091A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高精度かつ導電性接着剤による基板間の導電
接続を確実に得られる積層基板を製造する。 【構成】 第１の基板の所定領域に第１の接着剤（導電
性接着剤）を点付けする工程１００と、第１の接着剤を
指触乾燥させた後に第２の接着剤を塗布する工程２００
と、第１の基板の接着剤不要部分にマスキング層を形成
するマスキング層設置工程３００と、第１の接着剤，第
２の接着剤を覆って第２の基板を貼付する工程４００
と、マスキング層を余剰の接着剤と共に除去する工程５
００とを含む。 【効果】 第１の接着剤と第２の接着剤の相溶がなく、
確実な基板間の導電接続を達成できる。
接続を確実に得られる積層基板を製造する。 【構成】 第１の基板の所定領域に第１の接着剤（導電
性接着剤）を点付けする工程１００と、第１の接着剤を
指触乾燥させた後に第２の接着剤を塗布する工程２００
と、第１の基板の接着剤不要部分にマスキング層を形成
するマスキング層設置工程３００と、第１の接着剤，第
２の接着剤を覆って第２の基板を貼付する工程４００
と、マスキング層を余剰の接着剤と共に除去する工程５
００とを含む。 【効果】 第１の接着剤と第２の接着剤の相溶がなく、
確実な基板間の導電接続を達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガラスあるいはセラミ
ックス基板等の脆性板相互を複数の接着剤を介して接着
して積層基板を形成するための積層基板製造方法に関す
る。
ックス基板等の脆性板相互を複数の接着剤を介して接着
して積層基板を形成するための積層基板製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】複写機、やファクシミリ装置におけるイ
メージセンサー、あるいはＬＣＤパネル、ＥＬパネル等
を構成するデバイスは、第１の基板としてのガラス基板
上に形成した光電変換素子を第２の基板としての極薄の
保護用カバーガラス板を接着した積層基板として製造し
ている。
メージセンサー、あるいはＬＣＤパネル、ＥＬパネル等
を構成するデバイスは、第１の基板としてのガラス基板
上に形成した光電変換素子を第２の基板としての極薄の
保護用カバーガラス板を接着した積層基板として製造し
ている。
【０００３】従来、この種の積層基板は、予め第１の基
板と第２の基板を所定のデバイス形状に切断した後、そ
の外形を基準として位置合わせを行って接着している。
図１３は従来技術による積層基板製造方法で製造した積
層基板の構造例を説明する断面図であって、１は第１の
基板、２は第２の基板、３，４は導電体、５は導電性接
着剤（第１の接着剤）、６は第２の接着剤である。
板と第２の基板を所定のデバイス形状に切断した後、そ
の外形を基準として位置合わせを行って接着している。
図１３は従来技術による積層基板製造方法で製造した積
層基板の構造例を説明する断面図であって、１は第１の
基板、２は第２の基板、３，４は導電体、５は導電性接
着剤（第１の接着剤）、６は第２の接着剤である。
【０００４】同図（ａ）に示したように、予め第１の基
板１と第２の基板２を所定のデバイス形状に切断した
後、その外形を基準として位置合わせを行って複数（一
般的には２種）の接着剤５（第１の接着剤＝導電性接着
剤），６（第２の接着剤）を介して接着するものである
ために、一方の接着剤６は例えば印刷により、また他方
の接着剤５は所定のディスペンサを用いて塗布し、両接
着剤が固化する以前に第２の基板を載置して接着してい
る。
板１と第２の基板２を所定のデバイス形状に切断した
後、その外形を基準として位置合わせを行って複数（一
般的には２種）の接着剤５（第１の接着剤＝導電性接着
剤），６（第２の接着剤）を介して接着するものである
ために、一方の接着剤６は例えば印刷により、また他方
の接着剤５は所定のディスペンサを用いて塗布し、両接
着剤が固化する以前に第２の基板を載置して接着してい
る。
【０００５】そのため、第１の接着剤５と第２の接着剤
６とが相溶してしまい、それぞれの塗布領域を正確に限
定することができない。このため、第１の接着剤が導電
性である場合には第１の基板１側と第２の基板２側間の
導電接続が不確実となる。この接着剤間の相溶を回避す
るために各接着剤の塗布領域を離間させると、接着後に
当該接着剤間に空隙が形成されてしまい、製品の歩留り
の低下と信頼性の低下をもたらす。
６とが相溶してしまい、それぞれの塗布領域を正確に限
定することができない。このため、第１の接着剤が導電
性である場合には第１の基板１側と第２の基板２側間の
導電接続が不確実となる。この接着剤間の相溶を回避す
るために各接着剤の塗布領域を離間させると、接着後に
当該接着剤間に空隙が形成されてしまい、製品の歩留り
の低下と信頼性の低下をもたらす。
【０００６】同図（ｂ）は第１の接着剤５を導電性とし
た場合の上記導電接続性能の劣化を回避するための１手
段の説明図であって、第１の基板１の導電体３と第２の
基板２の導電体４との間の導通を確実にするために、第
２の基板の導体４を第２基板２の裏側に回り込ませて外
部で導電接続するという別途に導通手段を付加する必要
がある。
た場合の上記導電接続性能の劣化を回避するための１手
段の説明図であって、第１の基板１の導電体３と第２の
基板２の導電体４との間の導通を確実にするために、第
２の基板の導体４を第２基板２の裏側に回り込ませて外
部で導電接続するという別途に導通手段を付加する必要
がある。
【０００７】なお、このような積層基板に関する従来技
術は、例えば特開昭６４−７１１７３号公報に開示され
ている。
術は、例えば特開昭６４−７１１７３号公報に開示され
ている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において
は、上記したように、予め第１の基板と第２の基板を所
定のデバイス形状に切断した後、その外形を基準として
位置合わせを行って複数（一般的には２種）の接着剤を
介して接着するものであるために、 （１）一方の接着剤は例えば印刷により、また他方の接
着剤は所定のディスペンサを用いて塗布するというよう
に、各接着剤に対してその塗布方法を変える必要があ
り、塗布膜厚を均一にすることが困難である。 （２）第１の接着剤と第２の接着剤とが相溶してしま
い、それぞれの塗布領域を正確に限定することができな
い。 （３）上記第１の接着剤と第２の接着剤とが相溶するこ
とにより導電粒子が分散し導通がとれない。また、デバ
イスの信頼性の低下を回避するために各接着剤の塗布領
域を離間させると、接着後に当該接着剤間に空隙が形成
されてしまい、製品の歩留りの低下と、信頼性の低下を
もたらす。 （４）接着剤の塗布領域を正確に規定することが困難で
ある。すなわち、接着剤の塗布デザインの自由度が低
い。 （５）第１の接着剤を導電性とした場合、第１の基板側
と第２の基板側との間の確実な導通を計ることが難し
く、別途に上記導通手段を付加する必要があって、コス
ト高となる。 等の欠点があった。
は、上記したように、予め第１の基板と第２の基板を所
定のデバイス形状に切断した後、その外形を基準として
位置合わせを行って複数（一般的には２種）の接着剤を
介して接着するものであるために、 （１）一方の接着剤は例えば印刷により、また他方の接
着剤は所定のディスペンサを用いて塗布するというよう
に、各接着剤に対してその塗布方法を変える必要があ
り、塗布膜厚を均一にすることが困難である。 （２）第１の接着剤と第２の接着剤とが相溶してしま
い、それぞれの塗布領域を正確に限定することができな
い。 （３）上記第１の接着剤と第２の接着剤とが相溶するこ
とにより導電粒子が分散し導通がとれない。また、デバ
イスの信頼性の低下を回避するために各接着剤の塗布領
域を離間させると、接着後に当該接着剤間に空隙が形成
されてしまい、製品の歩留りの低下と、信頼性の低下を
もたらす。 （４）接着剤の塗布領域を正確に規定することが困難で
ある。すなわち、接着剤の塗布デザインの自由度が低
い。 （５）第１の接着剤を導電性とした場合、第１の基板側
と第２の基板側との間の確実な導通を計ることが難し
く、別途に上記導通手段を付加する必要があって、コス
ト高となる。 等の欠点があった。
【０００９】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解
消し、少なくとも２種の接着剤を介して第１の基板と第
２の基板を接着して積層基板を製造する際に、上記各接
着剤が相溶せずにそれぞれの機能を保持し、かつ均一な
膜厚の接着剤層を形成して高精度の積層基板を製造する
ことができる積層基板製造方法を提供することにある。
消し、少なくとも２種の接着剤を介して第１の基板と第
２の基板を接着して積層基板を製造する際に、上記各接
着剤が相溶せずにそれぞれの機能を保持し、かつ均一な
膜厚の接着剤層を形成して高精度の積層基板を製造する
ことができる積層基板製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、第１の基板の所定部分に第１の接着剤を
スクリーン印刷等で塗布し、これを半硬化（表面のみ指
触硬化＝仮硬化）させた後に第２の接着剤をスクリーン
印刷等で塗布することによって、２種の接着剤の相溶を
防止する。
に、本発明は、第１の基板の所定部分に第１の接着剤を
スクリーン印刷等で塗布し、これを半硬化（表面のみ指
触硬化＝仮硬化）させた後に第２の接着剤をスクリーン
印刷等で塗布することによって、２種の接着剤の相溶を
防止する。
【００１１】また接着剤の塗布時に当該接着剤の付着を
望まない第１の基板部分にマスキング層を形成して、第
２の基板のプレスあるいはローラプレスによる貼付時に
はみ出す余剰の接着剤を上記マスキング層上に保持さ
せ、マスキング層と共に上記余剰の接着剤を除去するよ
うにする。そして、第１の接着剤（導電性接着剤）部分
に加圧あるいは加熱加圧を施すことで第１の基板側と第
２の基板側との導電接続を確実とし、また第１の接着剤
を主として加熱により、第２の接着剤を加熱あるいは紫
外線の照射によりそれぞれ硬化させるようにしたもので
ある。
望まない第１の基板部分にマスキング層を形成して、第
２の基板のプレスあるいはローラプレスによる貼付時に
はみ出す余剰の接着剤を上記マスキング層上に保持さ
せ、マスキング層と共に上記余剰の接着剤を除去するよ
うにする。そして、第１の接着剤（導電性接着剤）部分
に加圧あるいは加熱加圧を施すことで第１の基板側と第
２の基板側との導電接続を確実とし、また第１の接着剤
を主として加熱により、第２の接着剤を加熱あるいは紫
外線の照射によりそれぞれ硬化させるようにしたもので
ある。
【００１２】すなわち、本発明は、図１に示したよう
に、第１の基板に第２の基板を接着して積層基板を形成
するための積層基板製造方法において、前記第１の基板
の所定部分に第１の接着剤をスクリーン印刷等で塗布す
る第１接着剤塗布工程１００と、前記第１の接着剤の表
面が半硬化した状態で前記第１の基板の前記所定部分と
は異なる所定領域に第２の接着剤を塗布する第２接着剤
塗布工程２００と、前記第１の基板１の接着不要部分に
接着剤の侵入を阻止するマスキング層を設けるマスキン
グ層設置工程３００と、前記第１の接着剤，第２の接着
剤およびマスキング層の上にプレスまたは加圧ローラの
何れかを用いて第２の基板を貼り付ける基板貼付工程４
００と、前記マスキング層を余剰の前記第２の接着剤と
共に除去するマスキング層除去工程５００とをこの順序
で含むことを特徴とする。
に、第１の基板に第２の基板を接着して積層基板を形成
するための積層基板製造方法において、前記第１の基板
の所定部分に第１の接着剤をスクリーン印刷等で塗布す
る第１接着剤塗布工程１００と、前記第１の接着剤の表
面が半硬化した状態で前記第１の基板の前記所定部分と
は異なる所定領域に第２の接着剤を塗布する第２接着剤
塗布工程２００と、前記第１の基板１の接着不要部分に
接着剤の侵入を阻止するマスキング層を設けるマスキン
グ層設置工程３００と、前記第１の接着剤，第２の接着
剤およびマスキング層の上にプレスまたは加圧ローラの
何れかを用いて第２の基板を貼り付ける基板貼付工程４
００と、前記マスキング層を余剰の前記第２の接着剤と
共に除去するマスキング層除去工程５００とをこの順序
で含むことを特徴とする。
【００１３】また、本発明は、前記の積層基板製造方法
において、前記第１の基板の接着不要部分に接着剤の侵
入を阻止するマスキング層を設けるマスキング層設置工
程３００を最初に実行し、その後順次、前記第１の基板
の所定部分に第１の接着剤を塗布する第１接着剤塗布工
程１００、前記第１の接着剤の表面が半硬化した状態で
前記第１の基板の前記所定部分とは異なる所定領域に第
２の接着剤を塗布する第２接着剤塗布工程２００、前記
第１の接着剤，第２の接着剤およびマスキング層の上に
プレスまたは加圧ローラの何れかを用いて第２の基板を
張り付ける基板張り付け工程４００、前記マスキング層
を余剰の前記第２の接着剤と共に除去するマスキング層
除去工程５００をこの順序で含むことを特徴とする。
において、前記第１の基板の接着不要部分に接着剤の侵
入を阻止するマスキング層を設けるマスキング層設置工
程３００を最初に実行し、その後順次、前記第１の基板
の所定部分に第１の接着剤を塗布する第１接着剤塗布工
程１００、前記第１の接着剤の表面が半硬化した状態で
前記第１の基板の前記所定部分とは異なる所定領域に第
２の接着剤を塗布する第２接着剤塗布工程２００、前記
第１の接着剤，第２の接着剤およびマスキング層の上に
プレスまたは加圧ローラの何れかを用いて第２の基板を
張り付ける基板張り付け工程４００、前記マスキング層
を余剰の前記第２の接着剤と共に除去するマスキング層
除去工程５００をこの順序で含むことを特徴とする。
【００１４】さらに、本発明は、前記第２の基板を前記
第１の基板に塗布した第１の接着剤と第２の接着剤上に
載置すると共に前記第１の接着剤部分を前記第２の基板
の上から加圧，または加熱と共に加圧する熱圧着の何れ
かを施すことによりの前記第１の基板と第２の基板材と
を接着する工程を含むことを特徴とする。またさらに、
本発明は、前記第２の基板材を前記第１の基板に塗布し
た第１の接着剤と第２の接着剤上に載置すると共に前記
第１の接着剤部分を前記第２の基板の上から加熱し、前
記第２の接着剤部分を加熱あるいは紫外線を照射するこ
とにより硬化させて前記第１の基板と第２の基板とを接
着する工程を含むことを特徴とする。
第１の基板に塗布した第１の接着剤と第２の接着剤上に
載置すると共に前記第１の接着剤部分を前記第２の基板
の上から加圧，または加熱と共に加圧する熱圧着の何れ
かを施すことによりの前記第１の基板と第２の基板材と
を接着する工程を含むことを特徴とする。またさらに、
本発明は、前記第２の基板材を前記第１の基板に塗布し
た第１の接着剤と第２の接着剤上に載置すると共に前記
第１の接着剤部分を前記第２の基板の上から加熱し、前
記第２の接着剤部分を加熱あるいは紫外線を照射するこ
とにより硬化させて前記第１の基板と第２の基板とを接
着する工程を含むことを特徴とする。
【００１５】
【作用】上記の構成とした本発明によれば、第１の接着
剤は第２の接着剤によって完全に隙間なく囲まれ、かつ
第１と第２の接着剤が相溶することがなく、第１の接着
剤を導電性接着剤とした場合に、第１の基板側と第２の
基板側との間の導電性接続性能を確実とすることができ
る。
剤は第２の接着剤によって完全に隙間なく囲まれ、かつ
第１と第２の接着剤が相溶することがなく、第１の接着
剤を導電性接着剤とした場合に、第１の基板側と第２の
基板側との間の導電性接続性能を確実とすることができ
る。
【００１６】また、第２の基板を貼付する際に、当該第
２の基板を第１の基板に載置した後に一様に押圧するプ
レス、あるいはローラを第２の基板材の一端から他端に
スライドさせることによるローラスライドプレスを施す
ことによって、第１の基板と第２の基板材との間に気泡
が残留することがない。さらに、第１の基板にマスキン
グ層を形成することにより、接着剤の付着を望まないＩ
／Ｏパッド部分等を確実に露出させることができる。
２の基板を第１の基板に載置した後に一様に押圧するプ
レス、あるいはローラを第２の基板材の一端から他端に
スライドさせることによるローラスライドプレスを施す
ことによって、第１の基板と第２の基板材との間に気泡
が残留することがない。さらに、第１の基板にマスキン
グ層を形成することにより、接着剤の付着を望まないＩ
／Ｏパッド部分等を確実に露出させることができる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面を参照し
て詳細に説明する。図２〜図８は本発明による積層基板
製造方法を完全密着型イメージセンサーの製造に適用し
た１実施例を説明する工程図であって、（ａ）は断面
図、（ｂ）は上面図である。
て詳細に説明する。図２〜図８は本発明による積層基板
製造方法を完全密着型イメージセンサーの製造に適用し
た１実施例を説明する工程図であって、（ａ）は断面
図、（ｂ）は上面図である。
【００１８】図２〜図８において、１は第１の基板であ
る１．１ｍｍ厚×３４０ｍｍ×３２０ｍｍのイメージセ
ンサーガラス基板、１−１はイメージセンサーガラス基
板１に形成された多数のイメージセンサー、２は第２の
基板である０．０５厚×２６８．０ｍｍ×１６６．５ｍ
ｍのインジウム・錫オキサイド（ＩＴＯ）膜を一方の面
に形成した薄板ガラス板、５は第１の接着剤である導電
性のＡｇエポキシ系接着剤、６は第２の接着剤であるエ
ポキシ系透明接着剤、７はマスキング層であるシリコー
ン離型剤、８はローラ貼付機、９は熱圧着ヘッドであ
る。
る１．１ｍｍ厚×３４０ｍｍ×３２０ｍｍのイメージセ
ンサーガラス基板、１−１はイメージセンサーガラス基
板１に形成された多数のイメージセンサー、２は第２の
基板である０．０５厚×２６８．０ｍｍ×１６６．５ｍ
ｍのインジウム・錫オキサイド（ＩＴＯ）膜を一方の面
に形成した薄板ガラス板、５は第１の接着剤である導電
性のＡｇエポキシ系接着剤、６は第２の接着剤であるエ
ポキシ系透明接着剤、７はマスキング層であるシリコー
ン離型剤、８はローラ貼付機、９は熱圧着ヘッドであ
る。
【００１９】まず、７６本のイメージセンサー１−１が
形成されたイメージセンサーガラス基板１の入出力パッ
ド部（Ｉ／Ｏパッド部）に離型剤として信越シリコーン
（株）製「ＫＥ１６０４／ＣＡＴ１６０４＝１００／１
０重量部」を混合後、スクリーン印刷にてＩ／Ｏパッド
部分を被覆して塗布し、クリーンオーブンで１００°Ｃ
×２〜３ｈ加熱硬化することにより厚さ２５μｍの成膜
を行いマスキング層７を形成する。
形成されたイメージセンサーガラス基板１の入出力パッ
ド部（Ｉ／Ｏパッド部）に離型剤として信越シリコーン
（株）製「ＫＥ１６０４／ＣＡＴ１６０４＝１００／１
０重量部」を混合後、スクリーン印刷にてＩ／Ｏパッド
部分を被覆して塗布し、クリーンオーブンで１００°Ｃ
×２〜３ｈ加熱硬化することにより厚さ２５μｍの成膜
を行いマスキング層７を形成する。
【００２０】・・・・・図２ 次に、第１の接着剤としてＡｇエポキシ系導電性接着剤
５をスクリーン印刷にて厚さ２５μｍにスクリーン印刷
等で塗布する。・・・・・図３ そして、上記Ａｇエポキシ系導電性接着剤５を塗布した
第１の基板をオーブンで１００°Ｃ×２５ｍｉｎ加熱し
てその表面に触れても粘着しない，所謂指触乾燥の状態
に半硬化させる。
５をスクリーン印刷にて厚さ２５μｍにスクリーン印刷
等で塗布する。・・・・・図３ そして、上記Ａｇエポキシ系導電性接着剤５を塗布した
第１の基板をオーブンで１００°Ｃ×２５ｍｉｎ加熱し
てその表面に触れても粘着しない，所謂指触乾燥の状態
に半硬化させる。
【００２１】・・・・・図４ Ａｇエポキシ系接着剤が半硬化した状態で、第２の接着
剤であるエポキシ系透明接着剤６を上記Ａｇエポキシ系
接着剤５の印刷部分を除いてスクリーン印刷により塗布
する。・・・・・図５ この上に、ＩＴＯ付きの薄板ガラス板２をローラ貼付機
８を用いて貼付する。この薄板ガラス板２の貼付はイメ
ージセンサー１−１の配列方向から図示矢印で示したよ
うに個々のイメージセンサーの長手方向と直交する方向
にローラをスライドさせることにより接着剤に内包され
る気泡を追い出しながら貼付する。余剰の接着剤はマス
キング層７上に追い出される。
剤であるエポキシ系透明接着剤６を上記Ａｇエポキシ系
接着剤５の印刷部分を除いてスクリーン印刷により塗布
する。・・・・・図５ この上に、ＩＴＯ付きの薄板ガラス板２をローラ貼付機
８を用いて貼付する。この薄板ガラス板２の貼付はイメ
ージセンサー１−１の配列方向から図示矢印で示したよ
うに個々のイメージセンサーの長手方向と直交する方向
にローラをスライドさせることにより接着剤に内包され
る気泡を追い出しながら貼付する。余剰の接着剤はマス
キング層７上に追い出される。
【００２２】・・・・・図６ 貼付された薄板ガラス板２の上から熱圧着ヘッド９でＡ
ｇエポキシ系接着剤部分を熱圧着する。・・・・・図７ その後、マスキング層７の剥離と共に余剰の接着剤を除
去し、クリーンオーブンにて１００°Ｃ×３ｈ加熱して
エポキシ系透明接着剤６とＡｇエポキシ系接着剤５を完
全に硬化させる。
ｇエポキシ系接着剤部分を熱圧着する。・・・・・図７ その後、マスキング層７の剥離と共に余剰の接着剤を除
去し、クリーンオーブンにて１００°Ｃ×３ｈ加熱して
エポキシ系透明接着剤６とＡｇエポキシ系接着剤５を完
全に硬化させる。
【００２３】・・・・・図８ 以上の工程（図２〜図８）を経て多数のイメージセンサ
ーを共通基板に形成した積層基板が得られる。この積層
基板を、その個々のイメージセンサー毎に割断すること
により、所要のイメージセンサーとしてのデバイスを製
作する。
ーを共通基板に形成した積層基板が得られる。この積層
基板を、その個々のイメージセンサー毎に割断すること
により、所要のイメージセンサーとしてのデバイスを製
作する。
【００２４】ところで、上記の工程（図４）におけるＡ
ｇエポキシ系接着剤の半硬化温度の１００°Ｃは、図９
に示したＤＳＣ曲線（示差走査曲線）から明らかなよう
に、エポキシバインダーの線型結合が起こる温度であ
る。しがって、指触乾燥するが、３次元架橋して完全に
硬化するに至らない温度である。なお、同図において、
横軸は温度（°Ｃ）を、縦軸は熱流速度差（発吸熱速
度）を示す。
ｇエポキシ系接着剤の半硬化温度の１００°Ｃは、図９
に示したＤＳＣ曲線（示差走査曲線）から明らかなよう
に、エポキシバインダーの線型結合が起こる温度であ
る。しがって、指触乾燥するが、３次元架橋して完全に
硬化するに至らない温度である。なお、同図において、
横軸は温度（°Ｃ）を、縦軸は熱流速度差（発吸熱速
度）を示す。
【００２５】また、図１０はＡｇエポキシ導電接着剤の
各種仮硬化条件、熱圧着条件における接続抵抗測定値を
示す。同図からも明らかなように、広い仮硬化，熱圧着
条件において安定して低抵抗の導通接続が得られる。図
１１は前記工程（図６）のローラ貼付機による薄板ガラ
スの貼付作業を説明する模式図であって、図２〜図８と
同一符号は同一部分に対応し、８０はローラ貼付機の真
空吸着ステージ、８１は基板の位置決め用の付き当てブ
ロック、８２は薄板ガラス板２（カバーガラス）をセン
サーガラス基板１にクランプするクランプブロック、８
３は押圧ローラ、８４は押圧ローラに圧力を印加する加
圧スプリング、８５はカバーガラスを敷き込むカバーガ
ラス可動ステージである。
各種仮硬化条件、熱圧着条件における接続抵抗測定値を
示す。同図からも明らかなように、広い仮硬化，熱圧着
条件において安定して低抵抗の導通接続が得られる。図
１１は前記工程（図６）のローラ貼付機による薄板ガラ
スの貼付作業を説明する模式図であって、図２〜図８と
同一符号は同一部分に対応し、８０はローラ貼付機の真
空吸着ステージ、８１は基板の位置決め用の付き当てブ
ロック、８２は薄板ガラス板２（カバーガラス）をセン
サーガラス基板１にクランプするクランプブロック、８
３は押圧ローラ、８４は押圧ローラに圧力を印加する加
圧スプリング、８５はカバーガラスを敷き込むカバーガ
ラス可動ステージである。
【００２６】同図において、Ａｇエポキシ系接着剤５と
エポキシ系透明接着剤６およびマスキング層７を形成し
た第１のガラス基板１を真空吸着ステージ８０に載置
し、突き当てブロック８１に１縁を突き当てて真空吸着
で固定する。次に、カバーガラス２をカバーガラス可動
ステージ８５に載置して供給し、１端を突き当てブロッ
ク８１に突き当てて位置を決め、クランプブロック８２
を下降させてカバーガラス２の１端を固定する。
エポキシ系透明接着剤６およびマスキング層７を形成し
た第１のガラス基板１を真空吸着ステージ８０に載置
し、突き当てブロック８１に１縁を突き当てて真空吸着
で固定する。次に、カバーガラス２をカバーガラス可動
ステージ８５に載置して供給し、１端を突き当てブロッ
ク８１に突き当てて位置を決め、クランプブロック８２
を下降させてカバーガラス２の１端を固定する。
【００２７】この状態で押圧ローラ８３をカバーガラス
２上に下降させ、加圧スプリング８４で所定の圧力を印
加しながら矢印方向に回転させてスライド移動させる。
このとき、カバーガラス可動ステージ８５は押圧ローラ
８３と共に移動する。このため、カバーガラス２と第１
のガラス基板１との間にある余剰の接着剤は押圧ローラ
８３の移動で最終的にマスキング層７上に押し出され
る。
２上に下降させ、加圧スプリング８４で所定の圧力を印
加しながら矢印方向に回転させてスライド移動させる。
このとき、カバーガラス可動ステージ８５は押圧ローラ
８３と共に移動する。このため、カバーガラス２と第１
のガラス基板１との間にある余剰の接着剤は押圧ローラ
８３の移動で最終的にマスキング層７上に押し出され
る。
【００２８】この作業により、カバーガラス２と第１の
ガラス基板１が接着され、またカバーガラス２側と第１
のガラス基板１側とはＡｇエポキシ系接着剤５で導電接
続される。その後は、前記した工程（図７）以下の作業
で所望のイメージセンサーを形成した積層基板が製造さ
れる。
ガラス基板１が接着され、またカバーガラス２側と第１
のガラス基板１側とはＡｇエポキシ系接着剤５で導電接
続される。その後は、前記した工程（図７）以下の作業
で所望のイメージセンサーを形成した積層基板が製造さ
れる。
【００２９】なお、上記の実施例では、イメージセンサ
ーアレイを２つの領域に分けて第２の基板であるカバー
ガラスを上記実施例で説明した方法で貼付してなる。こ
のイメージセンサは、イメージセンサーガラス１上に形
成したセンサーパターンとカバーガラス２に形成したＩ
ＴＯ透明導電膜４とをＡｇエポキシ接着剤５で接続して
いる。
ーアレイを２つの領域に分けて第２の基板であるカバー
ガラスを上記実施例で説明した方法で貼付してなる。こ
のイメージセンサは、イメージセンサーガラス１上に形
成したセンサーパターンとカバーガラス２に形成したＩ
ＴＯ透明導電膜４とをＡｇエポキシ接着剤５で接続して
いる。
【００３０】図１２は本発明による積層基板製造方法を
イメージセンサーの製造に適用した他の実施例を説明す
る工程図であって、前記図２〜図８と同一符号は同一部
分に対応する。まず、第１の接着剤としてＡｇエポキシ
系導電性接着剤５をスクリーン印刷にて厚さ２５μｍに
スクリーン印刷等で塗布する。
イメージセンサーの製造に適用した他の実施例を説明す
る工程図であって、前記図２〜図８と同一符号は同一部
分に対応する。まず、第１の接着剤としてＡｇエポキシ
系導電性接着剤５をスクリーン印刷にて厚さ２５μｍに
スクリーン印刷等で塗布する。
【００３１】・・・・・（ａ） そして、上記Ａｇエポキシ系導電性接着剤５を塗布した
第１の基板をオーブンで１００°Ｃ×２５ｍｉｎ加熱し
てその表面に触れても粘着しない，所謂指触乾燥の状態
に半硬化させる。・・・・・（ｂ） Ａｇエポキシ系接着剤が半硬化した状態で、第２の接着
剤であるエポキシ系透明接着剤６を上記Ａｇエポキシ系
接着剤の点付部分を除いてスクリーン印刷により塗布す
る。
第１の基板をオーブンで１００°Ｃ×２５ｍｉｎ加熱し
てその表面に触れても粘着しない，所謂指触乾燥の状態
に半硬化させる。・・・・・（ｂ） Ａｇエポキシ系接着剤が半硬化した状態で、第２の接着
剤であるエポキシ系透明接着剤６を上記Ａｇエポキシ系
接着剤の点付部分を除いてスクリーン印刷により塗布す
る。
【００３２】・・・・・（ｃ） イメージセンサーガラス基板１のＩ／Ｏパッド部にマス
キングテープ７を貼付する。・・・・・（ｄ） この上に、ＩＴＯ付きの薄板ガラス板２をローラ貼付機
８を用いて貼付する。薄板ガラス２の貼付はイメージセ
ンサー１−１の配列方向から図示矢印で示したように個
々のイメージセンサーの長手方向と直交する方向にロー
ラを前記実施例と同様にスライドさせることにより接着
剤に内包される気泡を追い出しながら貼付する。余剰の
接着剤はマスキングテープ７上に追い出される。なお、
同図（ｅ）は他の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｆ）
（ｇ）に対してイメージセンサーガラス基板１を同一平
面で９０°回転させて示してある。
キングテープ７を貼付する。・・・・・（ｄ） この上に、ＩＴＯ付きの薄板ガラス板２をローラ貼付機
８を用いて貼付する。薄板ガラス２の貼付はイメージセ
ンサー１−１の配列方向から図示矢印で示したように個
々のイメージセンサーの長手方向と直交する方向にロー
ラを前記実施例と同様にスライドさせることにより接着
剤に内包される気泡を追い出しながら貼付する。余剰の
接着剤はマスキングテープ７上に追い出される。なお、
同図（ｅ）は他の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｆ）
（ｇ）に対してイメージセンサーガラス基板１を同一平
面で９０°回転させて示してある。
【００３３】・・・・・（ｅ） 貼付された薄板ガラス板２の上から熱圧着ヘッド９でＡ
ｇエポキシ系接着剤部分を熱圧着しする。・・・・・
（ｆ） その後、マスキングテープ７の剥離と共に余剰の接着剤
を除去し、クリーンオーブンにて１００°Ｃ×３ｈ加熱
してエポキシ系透明接着剤６とＡｇエポキシ系接着剤５
を完全に硬化させる。
ｇエポキシ系接着剤部分を熱圧着しする。・・・・・
（ｆ） その後、マスキングテープ７の剥離と共に余剰の接着剤
を除去し、クリーンオーブンにて１００°Ｃ×３ｈ加熱
してエポキシ系透明接着剤６とＡｇエポキシ系接着剤５
を完全に硬化させる。
【００３４】・・・・・（ｇ） 以上の工程（ａ）〜（ｇ）を経て多数のイメージセンサ
ーを共通基板に形成した積層基板が得られる。この積層
基板を、その個々のイメージセンサー毎に割断すること
により、所要のイメージセンサーとしてのデバイスを製
作する。
ーを共通基板に形成した積層基板が得られる。この積層
基板を、その個々のイメージセンサー毎に割断すること
により、所要のイメージセンサーとしてのデバイスを製
作する。
【００３５】以上の実施例は、完全密着型イメージセン
サーを例として説明したが、この外にＬＣＤパネル、Ｅ
Ｌパネル、その他の積層基板の製造に応用できるもので
ある。なお、上記実施例ではマスキング層を離型剤やマ
スキングテープで形成したが、これに替えて粘着テープ
を張り付けてマスキング層とする方法、あるいは感光性
レジストを成膜してクラック形成後に溶剤で溶解除去し
た後カバーガラスを剥離する方法を採用することもでき
る。
サーを例として説明したが、この外にＬＣＤパネル、Ｅ
Ｌパネル、その他の積層基板の製造に応用できるもので
ある。なお、上記実施例ではマスキング層を離型剤やマ
スキングテープで形成したが、これに替えて粘着テープ
を張り付けてマスキング層とする方法、あるいは感光性
レジストを成膜してクラック形成後に溶剤で溶解除去し
た後カバーガラスを剥離する方法を採用することもでき
る。
【００３６】また、上記実施例では第１の接着剤として
Ａｇエポキシ系接着剤を用いたが、これに替えて所謂異
方性導電フィルムや異方性導電接着剤、あるいはカーボ
ンペースト等の導電部材を使用することができるもので
ある。また、第２の接着剤もエポキシ系透明接着剤に限
らない。
Ａｇエポキシ系接着剤を用いたが、これに替えて所謂異
方性導電フィルムや異方性導電接着剤、あるいはカーボ
ンペースト等の導電部材を使用することができるもので
ある。また、第２の接着剤もエポキシ系透明接着剤に限
らない。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１の接着剤が第２の接着剤に隙間なく完全に囲まれた
状態で、かつ両接着剤が相溶することもなく第１の基板
と第２の基板を安定な導電接続を確保して接着すること
ができ、信頼性の高い積層基板を製造することができ
る。
第１の接着剤が第２の接着剤に隙間なく完全に囲まれた
状態で、かつ両接着剤が相溶することもなく第１の基板
と第２の基板を安定な導電接続を確保して接着すること
ができ、信頼性の高い積層基板を製造することができ
る。
【００３８】また、接着剤のはみだしでＩ／Ｏパッド部
分を汚染させることもないため、従来のようにはみだし
た接着剤を除去する後処理が不要であり、製造工程が簡
略されて低コストで高品質の積層基板を得ることができ
る。
分を汚染させることもないため、従来のようにはみだし
た接着剤を除去する後処理が不要であり、製造工程が簡
略されて低コストで高品質の積層基板を得ることができ
る。
【図１】 本発明による積層基板製造方法を説明する概
略工程図である。
略工程図である。
【図２】 本発明による積層基板製造方法を完全密着型
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
【図３】 本発明による積層基板製造方法を完全密着型
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
【図４】 本発明による積層基板製造方法を完全密着型
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
【図５】 本発明による積層基板製造方法を完全密着型
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
【図６】 本発明による積層基板製造方法を完全密着型
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
【図７】 本発明による積層基板製造方法を完全密着型
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
【図８】 本発明による積層基板製造方法を完全密着型
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
イメージセンサーの製造に適用した１実施例を説明する
部分工程の説明図である。
【図９】 エポキシ系接着剤の半硬化温度を説明するＤ
ＳＣ曲線である。
ＳＣ曲線である。
【図１０】 Ａｇエポキシ系接着剤によるサンプルの接
続抵抗の測定結果を示す説明図である。
続抵抗の測定結果を示す説明図である。
【図１１】 本発明の実施例におけるローラ貼付機によ
る薄板ガラスの貼付作業を説明する模式図である。
る薄板ガラスの貼付作業を説明する模式図である。
【図１２】 本発明による積層基板製造方法をイメージ
センサの製造に適用した他の実施例を説明する工程図で
ある。
センサの製造に適用した他の実施例を説明する工程図で
ある。
【図１３】 従来技術による積層基板製造方法で製造し
た積層基板の構造例を説明する断面図である。
た積層基板の構造例を説明する断面図である。
１・・・・第１の基板であるイメージセンサーガラス基
板、１−１・・・・イメージセンサー、２・・・・第２
の基板である薄板ガラス板、５・・・・第１の接着剤、
６・・・・第２の接着剤、７・・・・マスキング層、８
・・・・ローラ貼付機、９・・・・熱圧着ヘッド。
板、１−１・・・・イメージセンサー、２・・・・第２
の基板である薄板ガラス板、５・・・・第１の接着剤、
６・・・・第２の接着剤、７・・・・マスキング層、８
・・・・ローラ貼付機、９・・・・熱圧着ヘッド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/12 23/14 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｌ 7011−4Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 第１の基板に第２の基板を接着して積層
基板を形成するための積層基板製造方法において、 前記第１の基板の所定部分に第１の接着剤を塗布する第
１接着剤塗布工程と、 前記第１の接着剤の表面が半硬化した状態で前記第１の
基板の前記所定部分とは異なる所定領域に第２の接着剤
を塗布する第２接着剤塗布工程と、 前記第１の基板の接着不要部分に接着剤の侵入を阻止す
るマスキング層を設けるマスキング層設置工程と、 前記第１の接着剤，第２の接着剤およびマスキング層の
上にプレスまたは加圧ローラの何れかを用いて第２の基
板を貼り付ける基板貼付工程と、 前記マスキング層を余剰の前記第２の接着剤と共に除去
するマスキング層除去工程と、をこの順序で含むことを
特徴とする積層基板製造方法。 - 【請求項２】 第１の基板に第２の基板を接着して積層
基板を形成するための積層基板製造方法において、 前記第１の基板の接着不要部分に接着剤の侵入を阻止す
るマスキング層を設けるマスキング層設置工程と、 前記第１の基板の所定部分に第１の接着剤を塗布する第
１接着剤塗布工程と、 前記第１の接着剤の表面が半硬化した状態で前記第１の
基板の前記所定部分とは異なる所定領域に第２の接着剤
を塗布する第２接着剤塗布工程と、 前記第１の接着剤，第２の接着剤およびマスキング層の
上にプレスまたは加圧ローラの何れかを用いて第２の基
板を貼り付ける基板貼付工程と、 前記マスキング層を余剰の前記第２の接着剤と共に除去
するマスキング層除去工程と、をこの順序で含むことを
特徴とする積層基板製造方法。 - 【請求項３】 請求項１または２において、前記第２の
基板を前記第１の基板に塗布した第１の接着剤と第２の
接着剤上に載置すると共に前記第１の接着剤部分を前記
第２の基板の上から加圧，または加熱と共に加圧する熱
圧着の何れかを施すことによりの前記第１の基板と第２
の基板とを接着する工程を含むことを特徴とする積層基
板製造方法。 - 【請求項４】 請求項３の工程において、さらに前記第
１と第２の基板間の接着剤を加熱し、あるいは紫外線を
照射することにより硬化させて前記第１の基板と第２の
基板とを接着する工程を含むことを特徴とする積層基板
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242209A JPH0695091A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 積層基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4242209A JPH0695091A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 積層基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0695091A true JPH0695091A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=17085876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4242209A Pending JPH0695091A (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 積層基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0695091A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130125865A (ko) * | 2012-05-10 | 2013-11-20 | 주식회사 엘지화학 | 유리기판의 평탄면 형성장치 |
-
1992
- 1992-09-10 JP JP4242209A patent/JPH0695091A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130125865A (ko) * | 2012-05-10 | 2013-11-20 | 주식회사 엘지화학 | 유리기판의 평탄면 형성장치 |
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