JPH0694437A - Printed circuit shape inspection apparatus - Google Patents
Printed circuit shape inspection apparatusInfo
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- JPH0694437A JPH0694437A JP24386192A JP24386192A JPH0694437A JP H0694437 A JPH0694437 A JP H0694437A JP 24386192 A JP24386192 A JP 24386192A JP 24386192 A JP24386192 A JP 24386192A JP H0694437 A JPH0694437 A JP H0694437A
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は，印刷配線基板上に配設
された配線パターンの外形を光学的に検査する印刷配線
形状検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring shape inspection device for optically inspecting the outer shape of a wiring pattern arranged on a printed wiring board.
【０００２】印刷配線基板の高密度実装化に伴い，今日
では，印刷配線基板の配線検査のために，配線の外形に
係る欠陥を検出する自動外形検査装置が必須のものとな
っている。With the high density mounting of printed wiring boards, an automatic external shape inspection device for detecting defects relating to the external shape of the wiring is now indispensable for the wiring inspection of the printed wiring boards.
【０００３】とくに，高密度配線で多用される斜交する
配線パターンを精密に検査することが必要とされてい
る。In particular, it is necessary to precisely inspect an oblique wiring pattern that is frequently used in high-density wiring.
【０００４】[0004]
【従来の技術】従来の印刷配線形状検査装置は，印刷配
線基板（以下基板という。）の斜め上方から平行光線を
照射し，基板上に投影された配線パターンの影の大きさ
から配線パターンの高さを知り，欠陥の有無を検知して
いた。しかし，従来の方法は一方向に配設された配線パ
ターンのみを検査し，それに斜行する配線パターンを検
査することは困難であった。2. Description of the Related Art A conventional printed wiring shape inspection apparatus irradiates a parallel light beam obliquely from above a printed wiring board (hereinafter referred to as a board), and determines the wiring pattern from the size of the shadow of the wiring pattern projected on the board. He knew the height and detected the presence or absence of defects. However, in the conventional method, it is difficult to inspect only the wiring pattern arranged in one direction and to inspect the wiring pattern oblique to it.
【０００５】以下，従来の光学的印刷配線形状検査装置
について説明する。図２は配線パターンの高さ計測方法
説明図であり，配線パターンの走行方向と測定される影
の大きさとの関係を表している。なお，図２中のｘｙ座
標は基板表面内の直行座標を示している。A conventional optical printed wiring shape inspection device will be described below. FIG. 2 is a diagram for explaining a method of measuring the height of a wiring pattern, and shows the relationship between the traveling direction of the wiring pattern and the size of the shadow to be measured. The xy coordinates in FIG. 2 represent orthogonal coordinates on the surface of the substrate.
【０００６】図２（ａ）は基板表面上に配設されたｙ軸
方向に走行する配線パターンの高さ測定方法を表す平面
図，図２（ｂ）はそのＡＢ断面図である。配線パターン
の高さを測定するために，先ず，図２（ａ）及び（ｂ）
を参照して，平行光線からなる照射光３をｙ軸方向に走
行する配線パターン２の斜め上方から配線パターン２に
直交するように照射し，配線パターンの影４を基板１表
面に投影する。FIG. 2 (a) is a plan view showing a method of measuring the height of a wiring pattern arranged on the surface of the substrate and traveling in the y-axis direction, and FIG. 2 (b) is an AB sectional view thereof. In order to measure the height of the wiring pattern, first, see FIGS. 2 (a) and 2 (b).
Referring to, the irradiation light 3 composed of parallel rays is applied obliquely above the wiring pattern 2 traveling in the y-axis direction so as to be orthogonal to the wiring pattern 2, and a shadow 4 of the wiring pattern is projected on the surface of the substrate 1.
【０００７】次いで，配線パターン２直上に配設された
ＴＶカメラ（図示されていない。）を用いて，配線パタ
ーン２の下底辺長（X1X2）及び配線パターン２の影４の
長さ(X4X5)との和，即ち配線パターン２の底辺と影４と
がｘ軸に沿う長さ(X1x5)を観測し, その出力信号から通
常のパターン幅測定方法を用いて, 配線パターン２と影
との幅を測定する。Then, using a TV camera (not shown) arranged directly above the wiring pattern 2, the lower bottom side length (X1X2) of the wiring pattern 2 and the length of the shadow 4 (X4X5) of the wiring pattern 2 are used. , The bottom of wiring pattern 2 and shadow 4 measure the length (X1x5) along the x-axis, and use the normal pattern width measurement method from the output signal to calculate the width of wiring pattern 2 and shadow. To measure.
【０００８】次いで，照射光を消灯し，基板１の下から
光を照射して，配線パターン２により遮蔽された影を上
記配線パターン２直上に配設されたＴＶカメラで観測
し，配線パターン２下底辺長を（X1X2）測定する。Then, the irradiation light is turned off, and the light is irradiated from the bottom of the substrate 1. The shadow shielded by the wiring pattern 2 is observed by the TV camera arranged directly above the wiring pattern 2 and the wiring pattern 2 Measure the bottom length (X1X2).
【０００９】次いで，先に測定された配線パターン２と
影４の長さの和（X1X5) から上記配線パターン2 の下底
辺長（X1X2）を差引き，影４の真の長さ（X4X5）を求め
る。配線パターン２の高さｈは，影を生ずる側の配線パ
ターン２の上底辺の端と下底辺の端とのｘ座標位置X3，
X4の差分Δ＝X4−X3と，照射光が基板１表面となす角θ
を用いて，Next, the lower base length (X1X2) of the wiring pattern 2 is subtracted from the previously measured sum of the lengths of the wiring pattern 2 and the shadow 4 (X1X5) to obtain the true length of the shadow 4 (X4X5). Ask for. The height h of the wiring pattern 2 is defined by the x-coordinate position X3 between the upper bottom edge and the lower bottom edge of the wiring pattern 2 on the side where the shadow is generated.
X4 difference Δ = X4-X3 and the angle θ formed by the irradiation light with the surface of the substrate 1
Using,
【００１０】[0010]
【数１】ｈ＝（Δ＋δ）ｔａｎθ として求められる。ここで，δは影４の長さである。## EQU1 ## It is obtained as h = (Δ + δ) tan θ. Here, δ is the length of the shadow 4.
【００１１】配線パターン２がｙ方向に延在し照射光３
と直交するとき，配線パターン２の断面形状は既知であ
るから，配線パターン２の上低辺と下底辺との差分Δは
予め与えることができ，数１から配線パターン２の高さ
ｈを計算することができる。The wiring pattern 2 extends in the y direction and the irradiation light 3
Since the cross-sectional shape of the wiring pattern 2 is already known, the difference Δ between the upper and lower sides of the wiring pattern 2 can be given in advance, and the height h of the wiring pattern 2 can be calculated from Equation 1. can do.
【００１２】しかし，配線パターンがｘ又はｙ軸と斜交
するとき，上述した従来の方法では誤差を生ずるのであ
る。図２（ｃ）は基板表面上に配設されたｙ軸と斜交す
る方向に走行する斜交配線パターンの高さ測定方法を表
す平面図，図２（ｄ）はそのＣＤ断面図である。However, when the wiring pattern crosses the x or y axis obliquely, an error occurs in the above-mentioned conventional method. FIG. 2 (c) is a plan view showing a height measuring method of a diagonal wiring pattern traveling in a direction diagonally intersecting the y-axis arranged on the surface of the substrate, and FIG. 2 (d) is a CD sectional view thereof. .
【００１３】かかるｙ軸と斜交する斜交配線パターンで
は，図２（ｃ），（ｄ）を参照して，照射光３と配線パ
ターン２とが斜めに交差するため，配線パターン２の照
射光３を含む垂直断面形状が照射光と直交する配線パタ
ーンの断面形状（図２（ｂ）に示されている。）と異な
る。このため，斜交する配線パターン２の上低辺と下底
辺との差分Δ' は，直交する場合の差分Δより大きい。In such an oblique wiring pattern that obliquely intersects the y-axis, referring to FIGS. 2C and 2D, since the irradiation light 3 and the wiring pattern 2 intersect obliquely, the irradiation of the wiring pattern 2 is performed. The vertical sectional shape including the light 3 is different from the sectional shape of the wiring pattern (shown in FIG. 2B) orthogonal to the irradiation light. For this reason, the difference Δ ′ between the upper lower side and the lower bottom side of the wiring pattern 2 that intersects diagonally is larger than the difference Δ in the case of being orthogonal.
【００１４】従来の方法は，斜交配線パターンの検出手
段を有していないので，かかる差分Δ，Δ' のいずれを
用いるべきかを決定することができない。従って，従来
の方法では数１のΔに直接Δ' を代入することになり，
配線パターンの高さの測定に誤差を生ずるのである。Since the conventional method has no means for detecting the oblique wiring pattern, it is not possible to determine which of the differences Δ and Δ ′ should be used. Accordingly, to immediately assign a delta 'to number 1 delta by conventional methods,
This causes an error in the measurement of the height of the wiring pattern.
【００１５】[0015]
【発明が解決しようとする課題】上述したように，斜め
上方からの照射光により生ずる配線パターンの影の長さ
から配線パターンの高さを測定する従来の印刷配線形状
検査装置では，照射光と斜交する配線パターンの高さを
精密に測定することができないという欠点があった。As described above, in the conventional printed wiring shape inspection apparatus which measures the height of the wiring pattern from the length of the shadow of the wiring pattern generated by the irradiation light from diagonally above, There is a drawback that the height of the wiring pattern that crosses diagonally cannot be measured accurately.
【００１６】本発明は，配線パターンの中から予め与え
られた角度でｙ軸と交差する配線パターンを検出し，そ
の角度から配線パターンの端面形状の変形を補正するこ
とにより，正確な配線パターンの高さを測定する印刷配
線形状検査装置を提供することにある。According to the present invention, a wiring pattern intersecting the y-axis at a predetermined angle is detected from the wiring pattern, and the deformation of the end surface shape of the wiring pattern is corrected based on the detected angle to obtain an accurate wiring pattern. An object of the present invention is to provide a printed wiring shape inspection device that measures height.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】図１は本発明の実施例配
線方位検出手段説明図であり，画像メモリ内の配線パタ
ーン幅の測定位置を表している。FIG. 1 is an explanatory view of a wiring azimuth detecting means according to an embodiment of the present invention, showing a measurement position of a wiring pattern width in an image memory.
【００１８】上記課題を解決するために，本発明の第一
の構成は，図２を参照して，印刷配線基板１の斜め上方
からの照射光３により該印刷配線基板１面に投影される
該印刷配線基板１上に形成された配線パターン２の影４
と該配線パターン２幅とを合わせた幅の測定手段と，該
印刷配線基板１の下方から照射する光が該配線パターン
２により遮光される領域の幅の測定手段と，該配線パタ
ーン２の影４と該配線パターン２幅とを合わせた幅の測
定値から光が該配線パターン２により遮光される領域の
幅の測定値を減算して該配線パターン２の影の長さと
し，該影の長さから該配線パターン２の高さを計算する
手段とを有する印刷配線形状検査装置において，該配線
パターン２の配線方位の検出手段と，該配線方位に対応
して該遮光される領域の幅を補正する手段とを有するこ
とを特徴として構成し，及び，第二の構成は，図１及び
図２を参照して，第一の構成の印刷配線形状検査装置に
おいて，該配線パターン２の配線方位の検出手段は，該
配線パターン２直上に設けられたＴＶカメラにより撮影
された映像を２値化処理する画像処理部と，該画像処理
部の中で，該配線パターン２の映像の中心線上の一点５
から放射状に延在する線分６に沿って該配線パターン２
の映像の幅を測定する手段と，該配線パターン２の映像
の幅が最小となる該線分６の方位及び最大となる該線分
６の方位と，予め与えられた複数の該配線方位について
該線分６上で観測されるべき該配線パターン２の幅が最
小となる該線分６及び最大となる該線分６の方位とが一
致する，予め与えられた複数の該配線方位の一つの方位
を該配線パターン２の映像の配線方位として検出する手
段とを有してなることを特徴として構成する。In order to solve the above-mentioned problems, the first structure of the present invention is projected on the surface of the printed wiring board 1 by irradiation light 3 from obliquely above the printed wiring board 1 with reference to FIG. A shadow 4 of a wiring pattern 2 formed on the printed wiring board 1.
And a width of the wiring pattern 2 and a means for measuring a width of a region where light emitted from below the printed wiring board 1 is shielded by the wiring pattern 2, and a shadow of the wiring pattern 2. 4 and the width of the wiring pattern 2, the measured value of the width of the region where light is blocked by the wiring pattern 2 is subtracted from the measured value of the width to obtain the shadow length of the wiring pattern 2, and the length of the shadow is determined. From the above, in a printed wiring shape inspection device having means for calculating the height of the wiring pattern 2, a wiring direction detecting means for the wiring pattern 2 and a width of the light-shielded area corresponding to the wiring direction are set. And a second configuration, referring to FIGS. 1 and 2, in the printed wiring shape inspection apparatus of the first configuration, the wiring orientation of the wiring pattern 2 The detection means is directly above the wiring pattern 2. An image processing section for binarizing an image taken by the TV camera provided, in the image processing unit, a point on the center line of the video wiring pattern 2 5
The wiring pattern 2 along a line segment 6 extending radially from
For measuring the width of the image of the line pattern 6, the azimuth of the line segment 6 that minimizes the width of the image of the wiring pattern 2 and the azimuth of the line segment 6 that maximizes the width, and One of a plurality of previously given wiring orientations in which the orientations of the line segment 6 having the minimum width and the maximum width of the line segment 6 to be observed on the line segment 6 match. And a means for detecting one direction as the wiring direction of the image of the wiring pattern 2.
【００１９】[0019]
【作用】本発明の構成では，配線パターン２の配線方位
を検出することができるので，図２（ｃ），（ｄ）を参
照して，ｘ軸上の斜め上方からｘ軸上に入射する照射光
３と斜交する配線パターン２についても照射光３を含み
基板１表面に垂直なＣＤ断面形状を知ることができる。With the structure of the present invention, the wiring direction of the wiring pattern 2 can be detected, so that the incident light is incident on the x-axis from diagonally above the x-axis with reference to FIGS. 2 (c) and 2 (d). With respect to the wiring pattern 2 that obliquely intersects with the irradiation light 3, the CD cross-sectional shape including the irradiation light 3 and perpendicular to the surface of the substrate 1 can be known.
【００２０】従って，配線パターン２のＣＤ断面の上底
辺と下底辺のｘ座標の差Δ' =X4-X3を既知の値として,
即ちΔ' = Δ・ｓｉｎφとして，数１から正確な配線パ
ターンの高さｈを計算することができる。ここで，Δ
は，配線パターンの配線方向に垂直な断面の上底辺と下
底辺のｘ座標の差であり，またφは，ｘ軸と配線方向の
なす角であって，配線方位として検出された角である。Therefore, the difference Δ ' = X4-X3 between the upper and lower bases of the CD cross section of the wiring pattern 2 is set to a known value.
That is, when Δ ′ = Δ · sinφ, the accurate height h of the wiring pattern can be calculated from Equation 1. Where Δ
Is the difference between the x-coordinates of the top and bottom bases of the cross section of the wiring pattern perpendicular to the wiring direction, and φ is the angle between the x-axis and the wiring direction, which is the angle detected as the wiring azimuth. .
【００２１】このため，本構成では，配線パターンが斜
交している場合でも正確な配線パターンの高さを知るこ
とができる。本発明の第二の構成では，図１を参照し
て，配線パターンの映像を２値化処理する画像処理部の
中で，配線パターン２の中心線と照射光の基板表面への
投影線とが交差する点５から放射状に配置された複数の
交差する線分６に沿って，各線分について配線パターン
２上に乗る線分６の長さが調べられる。Therefore, in this structure, the height of the wiring pattern can be accurately known even when the wiring patterns are obliquely intersected. In the second configuration of the present invention, referring to FIG. 1, in the image processing unit for binarizing the image of the wiring pattern, the center line of the wiring pattern 2 and the projection line of the irradiation light on the substrate surface are displayed. The length of the line segment 6 on the wiring pattern 2 is checked for each line segment along a plurality of intersecting line segments 6 arranged radially from the point 5 at which the lines intersect.
【００２２】次いで，配線パターン２上に乗る線分６の
長さが，最大の線分及び最小の線分を抽出する。他方，
検査の対象とされる印刷配線基板５４り得る全ての配線
パターンについて，配線パターン２上に乗る線分６の長
さが，最大の線分及び最小の線分となる線分の組み合わ
せが予め用意される。Next, the maximum length and the minimum length of the line segment 6 on the wiring pattern 2 are extracted. On the other hand,
With respect to all the wiring patterns that can be the printed wiring board 54 to be inspected, a combination of line segments in which the length of the line segment 6 on the wiring pattern 2 is the maximum line segment and the minimum line segment is prepared in advance. To be done.
【００２３】この予め用意された線分の組み合わせを，
上記画像処理部から抽出された最大の線分及び最小の線
分の組み合わせと比較し，一致するものの配線方位を観
測している配線パターンの配線方位として認識する。The combination of the line segments prepared in advance is
It is compared with the combination of the maximum line segment and the minimum line segment extracted from the image processing unit, and the wiring direction of the coincident line is recognized as the wiring direction of the observed wiring pattern.
【００２４】従って，本構成により，配線パターンの配
線方位を観測映像から直接に予め定められた配線方位の
一つとして確実な方位を決定することができる。このた
め，配線パターンの高さ測定をより精密にすることがで
きる。Therefore, according to this configuration, the wiring direction of the wiring pattern can be directly determined from the observed image as one of the predetermined wiring directions to determine the certain direction. Therefore, the height of the wiring pattern can be measured more precisely.
【００２５】[0025]
【実施例】以下，本発明を実施例を参照して説明する。
本発明の第一実施例は，直交するｘ軸及びｙ軸方向に延
在する配線パターンと，ｘ，ｙ軸に４５度で交差する配
線パターンとからなる印刷配線の形状検査装置に関す
る。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples.
The first embodiment of the present invention relates to a printed wiring shape inspection apparatus including a wiring pattern extending in orthogonal x-axis and y-axis directions and a wiring pattern intersecting the x and y axes at 45 degrees.
【００２６】測定されるべき配線パターンの映像は，図
２を参照して，基板１の下から光を照射して配線パター
ン２により遮光される領域を，基板１直上に備えたＴＶ
（テレビ）カメラで撮影し，２値化したパターンとして
画像処理装置内の画像メモリに記憶する。The image of the wiring pattern to be measured is, as shown in FIG. 2, a TV having a region directly above the substrate 1 which is irradiated with light from below the substrate 1 and shielded by the wiring pattern 2.
The image is taken by a (television) camera and stored as a binarized pattern in an image memory in the image processing apparatus.
【００２７】画像メモリには，図１（ａ）を参照して，
ｘｙ座標と４５度で交差するＸ字状の線分６が設定さ
れ，この線分６が配線パターン２と重畳する位置と長さ
が測定される。In the image memory, referring to FIG.
An X-shaped line segment 6 that intersects the xy coordinates at 45 degrees is set, and the position and length of the line segment 6 overlapping the wiring pattern 2 are measured.
【００２８】このＸ字状の線分６の長さは，ｙ軸方位に
延在する配線パターンの両側に全ての線分６が延在する
長さ，即ち，配線パターン幅の√２倍より長く設定され
る。従って，ｘ，ｙ軸と４５度で交差する配線パターン
２では，その両側に線分６の一つが延在し，他の一つの
線分は全長が配線パターン２上に重畳する。The length of the X-shaped line segment 6 is such that all line segments 6 extend on both sides of the wiring pattern extending in the y-axis direction, that is, √2 times the width of the wiring pattern. Set long. Therefore, in the wiring pattern 2 that intersects the x and y axes at 45 degrees, one of the line segments 6 extends on both sides of the wiring pattern 2, and the other one of the line segments overlaps the wiring pattern 2 in its entire length.
【００２９】配線方位の測定は，例えばＸ字状の線分を
ｘ軸に沿って移動させ，画像メモリの配線パターン２に
Ｘ字状の線分が重なり，少なくとも一つの線分の両側に
配線パターンと重畳しない部分が等長となる位置におい
て，２つの線分の重畳関係がｙ軸及びｙ軸と４５度で交
差する方位のうちいずれの配線方向の場合と一致するか
を選択する。To measure the wiring direction, for example, an X-shaped line segment is moved along the x-axis, the X-shaped line segment is overlapped with the wiring pattern 2 of the image memory, and wiring is provided on both sides of at least one line segment. At the position where the portion not overlapping with the pattern has the same length, it is selected which of the wiring directions the y-axis and the azimuth intersecting the y-axis at 45 degrees coincide with the wiring direction.
【００３０】次いで，従来の方法と同様にして配線パタ
ーンの高さｈを測定する。このとき選択した配線方位に
従い，φ＝９０度，又はφ＝４５度のいずれかを数１に
代入して高さを補正する。Then, the height h of the wiring pattern is measured in the same manner as the conventional method. At this time, depending on the wiring direction selected, either φ = 90 degrees or φ = 45 degrees is substituted into the equation 1 to correct the height.
【００３１】本実施例によれば，２線分上の測定のみで
配線方位を決定できるから，本発明の適用が簡便であ
る。本発明の第二実施例は，第一実施例と同じ配線パタ
ーンについて，図１（ｂ）を参照して，Ｘ字状の線分に
十字状の線分を加えた線分６に沿って配線パターン２と
の重畳関係を調べる。According to this embodiment, the wiring direction can be determined only by the measurement on two line segments, so that the present invention can be easily applied. In the second embodiment of the present invention, with respect to the same wiring pattern as the first embodiment, referring to FIG. 1 (b), along a line segment 6 obtained by adding a cross-shaped line segment to an X-shaped line segment. Examine the superposition relationship with the wiring pattern 2.
【００３２】かかる線分を用いた測定では，ｙ軸に沿う
配線パターン及び４５度で交差する配線パターンのいず
れについても，重畳する長さが最長となる一本の線分
と，最短となる一本の線分が存在するから，選択が確実
になる。In the measurement using such a line segment, for both the wiring pattern along the y-axis and the wiring pattern intersecting at 45 degrees, one line segment having the longest overlapping length and one having the shortest overlapping length are obtained. The existence of the line segment of the book ensures the selection.
【００３３】なお，３以上の配線方位を有する印刷配線
の配線方位の測定において，配線方位とそれに直交する
十字状の線分を各配線方位毎に用意することで，第二実
施例と同様の効果を奏することができる。In the measurement of the wiring azimuth of a printed wiring having three or more wiring azimuths, the wiring azimuth and a cross-shaped line segment orthogonal to the wiring azimuth are prepared for each wiring azimuth. It is possible to exert an effect.
【００３４】本発明の第三実施例は，図１（ｃ）を参照
して，多数の例えば８本の等長の線分をその中心を同じ
点として放射状に配置した例に関する。本実施例では，
全長が配線パターンと重畳する線分を無視し，重畳する
長さが最短の線分と直交する方位を配線方位とする。The third embodiment of the present invention relates to an example in which a large number of, for example, eight equal-length line segments are radially arranged with their centers at the same points, with reference to FIG. In this embodiment,
The line segment whose overall length overlaps with the wiring pattern is ignored, and the direction that intersects the line segment with the shortest overlapping length is defined as the wiring direction.
【００３５】本実施例によれば，配線方位が予め与えら
れていない場合でも，又任意の配線方位の場合にも，本
発明を適用することができる。According to this embodiment, the present invention can be applied even when the wiring direction is not given in advance or when the wiring direction is arbitrary.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明によれば，検査中の配線パターン
の走行方位が予め与えられた方位のうちいずれの方位に
あるかを識別するから，配線パターンの断面形状の変形
を補正することができ，配線パターンの高さを正確に測
定する印刷配線形状検査装置を提供でき，印刷配線基板
の性能向上に寄与するところが大きい。According to the present invention, it is possible to correct the deformation of the cross-sectional shape of the wiring pattern because it is identified which of the given directions the running direction of the wiring pattern under inspection is. In addition, it is possible to provide a printed wiring shape inspection device that accurately measures the height of the wiring pattern, which greatly contributes to the performance improvement of the printed wiring board.
【図１】 本発明の実施例配線方位検出手段説明図FIG. 1 is an explanatory diagram of a wiring direction detecting means according to an embodiment of the present invention
【図２】 配線パターンの高さ計測方法説明図FIG. 2 is an explanatory view of a wiring pattern height measuring method.
１ 基板 ２ 配線パターン ３ 照射光 ４ 影 ５ 点 ６ 線分 1 substrate 2 wiring pattern 3 irradiation light 4 shadow 5 points 6 line segment
Claims (2)
射光（３）により該印刷配線基板（１）表面に投影され
る該印刷配線基板（１）上に形成された配線パターン
（２）の影（４）と該配線パターン（２）幅とを合わせ
た幅の測定手段と，該印刷配線基板（１）の下方から照
射する光が該配線パターン（２）により遮光される領域
の幅の測定手段と，該配線パターン（２）の影（４）と
該配線パターン（２）幅とを合わせた幅の測定値から光
が該配線パターン（２）により遮光される領域の幅の測
定値を減算して該配線パターン（２）の影の長さとし，
該影の長さから該配線パターン（２）の高さを計算する
手段とを有する印刷配線形状検査装置において，該配線
パターン（２）の配線方位の検出手段と，該配線方位に
対応して該遮光される領域の幅を補正する手段とを有す
ることを特徴とする印刷配線形状検査装置。1. A wiring pattern (2) formed on the printed wiring board (1) projected onto the surface of the printed wiring board (1) by irradiation light (3) obliquely above the printed wiring board (1). Of the shadow (4) and the width of the wiring pattern (2) and a region of the area where the light emitted from below the printed wiring board (1) is shielded by the wiring pattern (2). From the width measurement means and the measured value of the width of the shadow (4) of the wiring pattern (2) and the width of the wiring pattern (2), the width of the area where light is shielded by the wiring pattern (2) is determined. The measured value is subtracted to obtain the shadow length of the wiring pattern (2),
In a printed wiring shape inspection apparatus having a means for calculating the height of the wiring pattern (2) from the length of the shadow, a wiring orientation detecting means for the wiring pattern (2) and a wiring orientation corresponding to the wiring orientation. And a means for correcting the width of the light-shielded area.
おいて，該配線パターン（２）の配線方位の検出手段
は，該配線パターン（２）直上に設けられたＴＶカメラ
により撮影された映像を２値化処理する画像処理部と，
該画像処理部の中で，該配線パターン（２）の映像の中
心線上の一点（５）から放射状に延在する線分（６）に
沿って該配線パターン（２）の映像の幅を測定する手段
と，該配線パターン（２）の映像の幅が最小となる該線
分（６）の方位及び最大となる該線分（６）の方位と，
予め与えられた複数の該配線方位について該線分（６）
上で観測されるべき該配線パターン（２）の幅が最小と
なる該線分（６）及び最大となる該線分（６）の方位と
が一致する，予め与えられた複数の該配線方位の一つの
方位を該配線パターン（２）の映像の配線方位として検
出する手段とを有してなることを特徴とする印刷配線形
状検査装置。2. The printed wiring shape inspection apparatus according to claim 1, wherein the means for detecting the wiring direction of the wiring pattern (2) includes an image captured by a TV camera provided directly above the wiring pattern (2). An image processing unit that performs binarization processing,
In the image processing unit, the width of the image of the wiring pattern (2) is measured along a line segment (6) radially extending from a point (5) on the center line of the image of the wiring pattern (2). And a direction of the line segment (6) that minimizes the width of the image of the wiring pattern (2) and a maximum direction of the line segment (6).
The line segment (6) for a plurality of wiring directions given in advance
A plurality of wiring orientations given in advance in which the orientations of the line segment (6) having the minimum width and the maximum width of the wiring pattern (2) to be observed are the same. And a means for detecting one azimuth as the wiring azimuth of the image of the wiring pattern (2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24386192A JPH0694437A (en) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Printed circuit shape inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24386192A JPH0694437A (en) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Printed circuit shape inspection apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0694437A true JPH0694437A (en) | 1994-04-05 |
Family
ID=17110066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24386192A Withdrawn JPH0694437A (en) | 1992-09-14 | 1992-09-14 | Printed circuit shape inspection apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694437A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002466A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Optical distance sensor |
| JP2022013913A (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-18 | 由田新技股▲ふん▼有限公司 | Wire measuring system for board and method for the same |
-
1992
- 1992-09-14 JP JP24386192A patent/JPH0694437A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997002466A1 (en) * | 1995-06-30 | 1997-01-23 | Siemens Aktiengesellschaft | Optical distance sensor |
| JP2022013913A (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-18 | 由田新技股▲ふん▼有限公司 | Wire measuring system for board and method for the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |