JPH0693999A - Negative pressure applying method and negative pressure applying device - Google Patents
Negative pressure applying method and negative pressure applying deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、負圧発生器を使用して
真空吸着テーブル等に負圧を印加する負圧印加方法及び
負圧印加装置に関し、特に負圧の印加を効率的に行なえ
る負圧印加方法及び負圧印加装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a negative pressure applying method and a negative pressure applying apparatus for applying a negative pressure to a vacuum suction table or the like by using a negative pressure generator, and particularly, the negative pressure can be applied efficiently. And a negative pressure applying device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】簡易な負圧発生器が吸着テーブル等の用
途に広く使用されている。図７はこの負圧発生器の動作
原理を示す図である。図示のように、第１の管７１は出
口部分が細くなっており、その外側に第２の管７２が設
けられている。ベンチュリと呼ばれる構造である第２の
管の左側の部分は負圧室７００に接続されている。第１
の管７１の左側から空気又は水等の流体を高速で供給す
ると、第１の管７１より出力される流体は第２の管７２
の内部を高速で右側に移動することになり、これにつれ
て第２の管７２内の流体も一緒に移動する。そのため第
２の管の左側、すなわち負圧室７００内の圧力が低下
し、負圧が発生する。2. Description of the Related Art A simple negative pressure generator is widely used for applications such as a suction table. FIG. 7 is a diagram showing the operating principle of this negative pressure generator. As shown in the drawing, the outlet portion of the first pipe 71 is narrowed, and the second pipe 72 is provided on the outer side thereof. The left side portion of the second pipe having a structure called a venturi is connected to the negative pressure chamber 700. First
When a fluid such as air or water is supplied from the left side of the second pipe 71 at a high speed, the fluid output from the first pipe 71 becomes the second pipe 72.
Will move to the right at a high speed inside, and the fluid in the second pipe 72 will move with it. Therefore, the pressure on the left side of the second pipe, that is, the pressure in the negative pressure chamber 700 decreases, and negative pressure is generated.
【０００３】上記の流体としては水、空気等が使用され
る。本発明にはどのような流体も使用可能であるが、こ
こでは空気を使用するものとして説明を行なう。図８は
従来の吸着テーブル用負圧印加装置の構成を示す図であ
る。図において、８００が負圧を印加する対象である吸
着テーブルである。８１は負圧発生器であり、吸着テー
ブル８００に接続されている。８２は負圧力計であり、
吸着テーブル８００の真空室の負圧を検出する。８３は
負圧発生器８１に高圧空気を供給する空圧源８７と負圧
発生器８１との間に設けられたバルブであり、このバル
ブ８３を開閉することにより負圧発生器８１へ高圧空気
を供給するかしないかが調整できる。８８は空圧源８７
に空気を圧縮して供給するポンプである。空圧源８７に
は所定圧力以上の圧縮空気が蓄積されており、圧力調整
機構により負圧発生器８１に一定圧力の空気が供給され
る。ポンプ８８は空圧源８７の圧力が所定値以下になる
と動作し、空圧源８７の圧力がある程度以上になると停
止することを繰り返す。ポンプを使用せずに、空圧源８
７として空気ボンベ等を使用し、随時交換することも行
なわれる。Water, air or the like is used as the fluid. Although any fluid can be used in the present invention, description will be made here using air. FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a conventional negative pressure applying device for a suction table. In the figure, reference numeral 800 is a suction table to which a negative pressure is applied. Reference numeral 81 is a negative pressure generator, which is connected to the suction table 800. 82 is a negative pressure gauge,
The negative pressure in the vacuum chamber of the suction table 800 is detected. Reference numeral 83 is a valve provided between the negative pressure generator 81 and an air pressure source 87 that supplies high pressure air to the negative pressure generator 81. By opening and closing the valve 83, high pressure air is supplied to the negative pressure generator 81. You can adjust whether or not to supply. 88 is a pneumatic source 87
It is a pump that compresses and supplies air to. Compressed air having a pressure equal to or higher than a predetermined pressure is accumulated in the air pressure source 87, and air having a constant pressure is supplied to the negative pressure generator 81 by the pressure adjusting mechanism. The pump 88 operates when the pressure of the air pressure source 87 becomes equal to or lower than a predetermined value, and stops when the pressure of the air pressure source 87 exceeds a certain value. Pneumatic source 8 without using pump
An air cylinder or the like is used as 7, and it can be replaced at any time.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】負圧発生器８１へ高圧
空気が供給されている間、吸着テーブル８００に負圧が
印加される。負圧発生器８１への高圧空気の供給が停止
されると負圧の印加が解除される。そのため、吸着テー
ブル８００へ所定期間負圧を印加する時には、その間中
負圧発生器８１へ高圧空気を供給していた。While high pressure air is being supplied to the negative pressure generator 81, negative pressure is applied to the adsorption table 800. When the supply of high pressure air to the negative pressure generator 81 is stopped, the application of negative pressure is released. Therefore, when the negative pressure is applied to the adsorption table 800 for a predetermined period, the high pressure air is supplied to the negative pressure generator 81 during that period.
【０００５】高圧空気を連続して供給すると、その分だ
け空圧源８７から空気が流出する。空圧源８７から流出
する空気が多量であれば、それを補給するポンプの能力
を増大する必要がある。もし空圧源８７として空気ボン
ベが使用されるならば、流出する空気が多量である時に
は、消費される空気ボンベの本数が多くなり、費用が増
大するという問題がある。When high pressure air is continuously supplied, the air flows out from the air pressure source 87 by that amount. If a large amount of air flows out from the air pressure source 87, it is necessary to increase the ability of the pump to replenish it. If an air cylinder is used as the air pressure source 87, when a large amount of air flows out, the number of air cylinders consumed becomes large and the cost increases.
【０００６】また負圧発生器に高圧空気が供給される時
には、空気が高速で流れるため騒音が発生するという問
題がある。本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、空圧源からの空気の流出及び騒音発生を低減で
きる負圧印加方法及び負圧印加装置の実現を目的とす
る。Further, when high-pressure air is supplied to the negative pressure generator, there is a problem that noise occurs because the air flows at a high speed. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to realize a negative pressure applying method and a negative pressure applying apparatus that can reduce outflow of air from an air pressure source and noise generation.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】図１は、本発明の負圧印
加方法で使用する装置の基本構成及び本発明の負圧印加
装置の基本構成を示す図である。本発明の負圧印加方法
は、供給される流体によって負圧を発生させる負圧発生
器１を使用して負圧印加期間だけ対象部分１００に負圧
を印加する方法である。そして上記問題点を解決するた
め、負圧印加期間の開始に応じて負圧発生器１に流体を
供給する流体供給源７との間の第１バルブ３を開放する
工程と、負圧発生器１と対象部分１００との間の第２バ
ルブ４を開放する工程と、対象部分１００の負圧が第１
の所定値以上になったことを検出する工程と、第２バル
ブ４を閉じる工程と、第１バルブ３を閉じる工程と、負
圧印加期間終了に応じて第２バルブ４を開放する工程と
を備えることを特徴とする。FIG. 1 is a view showing the basic structure of an apparatus used in the negative pressure applying method of the present invention and the basic structure of a negative pressure applying apparatus of the present invention. The negative pressure application method of the present invention is a method of applying a negative pressure to the target portion 100 for a negative pressure application period using the negative pressure generator 1 that generates a negative pressure by the supplied fluid. In order to solve the above-mentioned problems, the step of opening the first valve 3 between the negative pressure generator 1 and the fluid supply source 7 that supplies fluid to the negative pressure generator 1 at the start of the negative pressure application period, and the negative pressure generator. 1 and the target portion 100 open the second valve 4 and the negative pressure of the target portion 100 is the first
Is detected, a step of closing the second valve 4, a step of closing the first valve 3, and a step of opening the second valve 4 according to the end of the negative pressure application period. It is characterized by being provided.
【０００８】更に本発明の負圧印加装置は、対象部分１
００に負圧を印加する装置であって、供給される流体に
よって対象部分１００に負圧を発生させる負圧発生器１
と、対象部分１００の負圧を検出する負圧力検出手段２
と、負圧発生器１に流体を供給する流体供給源７と、流
体供給源７と負圧発生器１との間に設けられた第１バル
ブ３と、対象部分１００と負圧発生器１との間に設けら
れた第２バルブ４と、対象部分１００の負圧が第１の所
定値以上になったことを負圧力検出手段２が検出した時
には、第２バルブ４を閉じ、更に第１バルブ３を閉じる
ように制御する制御手段５とを備えるように構成するこ
とを特徴とする。Further, the negative pressure applying device of the present invention is the target portion 1
Negative pressure generator 1 for generating a negative pressure in the target portion 100 by the supplied fluid.
And a negative pressure detecting means 2 for detecting the negative pressure of the target portion 100.
A fluid supply source 7 for supplying a fluid to the negative pressure generator 1, a first valve 3 provided between the fluid supply source 7 and the negative pressure generator 1, the target portion 100 and the negative pressure generator 1 When the negative pressure detecting means 2 detects that the negative pressure of the target portion 100 becomes equal to or higher than the first predetermined value, the second valve 4 provided between the second valve 4 and the second valve 4 is closed. 1) The control means 5 for controlling to close the valve 3 is provided.
【０００９】[0009]
【作用】負圧発生器１が使用される対象部分１００は、
例えば吸着テーブルであり、負圧の印加される状態にな
った後は、負圧室内を負圧発生器１から分離しても、外
部から負圧室内に空気が供給されない限り、負圧が維持
される。従って負圧が印加された状態で、第２バルブ４
を閉じれば、その状態を維持することができる。そのた
め流体供給源７から負圧発生器１への流体の供給は必要
なくなるので、第１バルブ３を閉じることができ、それ
以後の流体供給源７からの流体の流出がなくなる。また
負圧発生器１への流体の供給も停止するため、騒音の発
生もなくなる。The target portion 100 in which the negative pressure generator 1 is used is
For example, in a suction table, after the negative pressure is applied, even if the negative pressure chamber is separated from the negative pressure generator 1, the negative pressure is maintained unless air is supplied into the negative pressure chamber from the outside. To be done. Therefore, with the negative pressure applied, the second valve 4
Can be maintained by closing. Therefore, since it is not necessary to supply the fluid from the fluid supply source 7 to the negative pressure generator 1, the first valve 3 can be closed and the fluid does not flow out from the fluid supply source 7 thereafter. Moreover, since the supply of the fluid to the negative pressure generator 1 is stopped, the noise is not generated.
【００１０】[0010]
【実施例】図２は、本発明を吸着テーブルの負圧印加装
置に適用した第１実施例の構成を示す図である。図２に
おいて、２００が吸着テーブルである。２１は負圧発生
器であり、吸着テーブル２００の真空室に負圧を印加す
る。２２は吸着テーブル２００の真空室の負圧を検出す
る負圧力計である。２４は吸着テーブル２００の真空室
と負圧発生器２１との間に設けられた第２バルブであ
る。２６はバッファタンクである。FIG. 2 is a diagram showing the configuration of a first embodiment in which the present invention is applied to a negative pressure applying device for a suction table. In FIG. 2, 200 is a suction table. A negative pressure generator 21 applies a negative pressure to the vacuum chamber of the adsorption table 200. Reference numeral 22 is a negative pressure gauge that detects the negative pressure in the vacuum chamber of the adsorption table 200. A second valve 24 is provided between the vacuum chamber of the suction table 200 and the negative pressure generator 21. 26 is a buffer tank.
【００１１】２７は空気タンクであり、空気ポンプ２８
から供給された圧縮空気が蓄積されている。空気タンク
２７からは一定圧力の空気が供給される。２３は空気タ
ンク２７と負圧発生器２１の間に設けられた第１バルブ
である。２５は制御回路であり、負圧力計２２の検出値
に基づいて第１，第２バルブ２３，２４の開閉を制御す
る。図３は制御回路２５の回路図である。27 is an air tank, and an air pump 28
Compressed air supplied from is accumulated. Air having a constant pressure is supplied from the air tank 27. Reference numeral 23 is a first valve provided between the air tank 27 and the negative pressure generator 21. A control circuit 25 controls the opening and closing of the first and second valves 23 and 24 based on the detection value of the negative pressure gauge 22. FIG. 3 is a circuit diagram of the control circuit 25.
【００１２】吸着テーブル２００に吸着する物体によっ
ては、吸着した状態であっても、吸着テーブル２００の
真空室は完全に外部より遮断された状態にはならず、若
干ではあるが外部から空気が流入することがある。その
場合、真空室の負圧は徐々に低下し、最終的に吸着不能
になる。そこで本実施例では、真空室の負圧が所定値以
下になった時には、負圧発生器２１に空気を供給して、
再び負圧をかけるようにする。これは吸着テーブル２０
０での吸着時間が長くなる程重要である。Depending on the object adsorbed on the adsorption table 200, even if it is adsorbed, the vacuum chamber of the adsorption table 200 is not completely shut off from the outside, and air slightly flows in from the outside. I have something to do. In that case, the negative pressure in the vacuum chamber gradually decreases, and eventually adsorption becomes impossible. Therefore, in this embodiment, when the negative pressure in the vacuum chamber becomes equal to or lower than a predetermined value, air is supplied to the negative pressure generator 21,
Try to apply negative pressure again. This is the suction table 20
The longer the adsorption time at 0, the more important.
【００１３】なおバッファタンク２６は、真空室の負圧
が所定値まで低下する時間を長くするためのものであ
る。吸着テーブル２００の真空室及びこれに付属する管
の容積はあまり大きくないため、外部よりの空気の流入
が少量であっても負圧の低下速度は速い。そこでバッフ
ァタンク２６を付加することによって、外部よりの空気
の流入量が同じであれば、負圧の低下速度を遅くでき
る。The buffer tank 26 is for extending the time during which the negative pressure in the vacuum chamber drops to a predetermined value. Since the volume of the vacuum chamber of the adsorption table 200 and the tube attached thereto is not so large, the negative pressure decreases at a high speed even if the amount of inflow of air from outside is small. Therefore, by adding the buffer tank 26, if the inflow amount of air from the outside is the same, the rate of decrease in negative pressure can be slowed.
【００１４】図４は制御回路２５による第１，第２バル
ブ２３，２４の開閉動作と真空室の負圧変化を示す図で
ある。以下図３の回路の動作を図４を参照して説明す
る。図３に示すように、制御回路２５は、負圧力計２２
の出力が入力され、それぞれ第１と第２の基準電圧
ｒ1 ，ｒ2 より大きいか、小さいかを比較するコンパレ
ータ３１，３２と、その出力がセット，リセット端子に
入力されるＲＳフリップフロップ３５と、ＲＳフリップ
３５の出力と吸着信号の積を出力するＡＮＤゲート３６
を有する。コンパレータ３１は負圧力計出力が第１基準
電圧ｒ1 より大きい時に「低」を出力し、コンパレータ
３２は圧力計の出力が第２基準電圧ｒ2 より小さい時に
「低」を出力する。ＡＮＤゲート３６の出力が第１，第
２バルブ２３，２４の制御信号であり、「高」でバルブ
を開放し、「低」で閉じる。FIG. 4 is a diagram showing opening / closing operations of the first and second valves 23 and 24 by the control circuit 25 and changes in the negative pressure of the vacuum chamber. The operation of the circuit of FIG. 3 will be described below with reference to FIG. As shown in FIG. 3, the control circuit 25 includes a negative pressure gauge 22.
Is inputted to the first and second reference voltages r 1 and r 2 and compares the comparators 31 and 32 with each other, and the RS flip-flop 35 to which the outputs are inputted to the set and reset terminals. AND gate 36 that outputs the product of the output of the RS flip 35 and the adsorption signal
Have. Comparator 31 negative pressure gauge output outputs a "low" when greater than the first reference voltage r 1, the comparator 32 outputs a pressure gauge outputs a "low" to the second reference voltage r 2 at less. The output of the AND gate 36 is a control signal for the first and second valves 23 and 24, and the valve is opened at "high" and closed at "low".
【００１５】吸着信号は吸着テーブル２００に物体を吸
着する間出力され、その間所定以上の負圧が印加される
必要がある。負圧力計の出力は、最初はゼロであり、コ
ンパレータ３１の出力は「高」であり、コンパレータ３
２の出力は「低」になる。従ってＲＳフリップフロップ
３５のはセットされた状態であり、ＮＡＮＤゲート３６
の出力は「高」状態である。これにより第１，第２バル
ブ２３，２４が開放し、負圧発生器２１には高圧空気が
供給され、真空室に負圧が印加される。これに応じて負
圧力計の出力は上昇する。The adsorption signal must be output while the object is adsorbed on the adsorption table 200, and a negative pressure above a predetermined level must be applied during that time. The output of the negative pressure gauge is initially zero, the output of the comparator 31 is "high", and the comparator 3
The output of 2 goes "low". Therefore, the RS flip-flop 35 is in the set state, and the NAND gate 36
Is in the "high" state. As a result, the first and second valves 23 and 24 are opened, high pressure air is supplied to the negative pressure generator 21, and negative pressure is applied to the vacuum chamber. In response to this, the output of the negative pressure gauge increases.
【００１６】負圧力計２２の出力が第２基準電圧ｒ2 の
値より大きくなるとコンパレータ３２の出力は「高」に
変化するが、ＲＳフリップフロップ３５の出力は変化し
ない。負圧力計２２の出力が更に上昇し、第１基準電圧
ｒ1 の値より大きくなるとコンパレータ３１の出力は
「低」に変化し、ＲＳフリップフロップ３５の出力は
「低」になる。従ってＡＮＤゲート３６の出力の「低」
になり、第１，第２バルブ２３，２４は閉じる。When the output of the negative pressure gauge 22 exceeds the value of the second reference voltage r 2 , the output of the comparator 32 changes to “high”, but the output of the RS flip-flop 35 does not change. When the output of the negative pressure gauge 22 further rises and becomes larger than the value of the first reference voltage r 1 , the output of the comparator 31 changes to “low” and the output of the RS flip-flop 35 becomes “low”. Therefore, the output of the AND gate 36 is "low".
Then, the first and second valves 23 and 24 are closed.
【００１７】第１，第２バルブ２３，２４が閉じるた
め、空気タンク２７からの空気の流出は停止し、負圧発
生器２１での騒音も発生しない。真空室の負圧は空気漏
れのため徐々に低下し、負圧力計２２の出力は徐々に低
下する。その時点でコンパレータ３１の出力は「高」に
変化するが、これはＲＳフリップフロップ３５には影響
しない。更に真空室の負圧が低下し、負圧力計２２の出
力が第２基準電圧ｒ2 以下になると、コンパレータ３２
の出力が「低」に変化し、ＡＮＤゲート３６の出力は再
び「高」になり第１，第２バルブ２３，２４が開放さ
れ、真空室に負圧が印加され、負圧は再び増加する。こ
のような動作を吸着信号が印加されている間繰り返す。
すなわち、真空室内の負圧は、負圧力計出力が第１基準
電圧ｒ1 と第２基準電圧ｒ2 になる圧力の間に維持され
る。従ってこの第２基準電圧ｒ2 に対応する下限負圧
を、必要な負圧の以上に設定すれば、常に必要な負圧を
維持できる。Since the first and second valves 23 and 24 are closed, the outflow of air from the air tank 27 is stopped, and noise in the negative pressure generator 21 is not generated. The negative pressure in the vacuum chamber gradually decreases due to air leakage, and the output of the negative pressure gauge 22 gradually decreases. At that time, the output of the comparator 31 changes to "high", but this does not affect the RS flip-flop 35. When the negative pressure in the vacuum chamber further decreases and the output of the negative pressure gauge 22 becomes the second reference voltage r 2 or less, the comparator 32
Output changes to "low", the output of the AND gate 36 becomes "high" again, the first and second valves 23 and 24 are opened, a negative pressure is applied to the vacuum chamber, and the negative pressure increases again. . Such an operation is repeated while the suction signal is applied.
That is, the negative pressure in the vacuum chamber is maintained between the pressures at which the negative pressure gauge output becomes the first reference voltage r 1 and the second reference voltage r 2 . Therefore, if the lower limit negative pressure corresponding to the second reference voltage r 2 is set to be higher than the required negative pressure, the required negative pressure can always be maintained.
【００１８】吸着信号が「低」に変化すれば、ＡＮＤゲ
ート３６の出力が「低」になるため、第１バルブ，第２
バルブ２３，２４共に閉じられる。第１実施例では、第
１バルブ２３と第２バルブ２４は同一の制御信号が制御
されており、同時に開閉動作を行なう。しかしバルブに
は機械的な動作時間があり、この動作時間に起因する時
間差により第２バルブ２４が閉じる前に負圧発生器２１
の負圧が低下したり、負圧発生器２１の負圧が増加する
前に第２バルブ２４が開放されることで真空室の負圧が
低下することが起り得る。このような現象が生じないよ
うにしたのが第２実施例である。When the adsorption signal changes to "low", the output of the AND gate 36 becomes "low", so that the first valve and the second valve
Both valves 23 and 24 are closed. In the first embodiment, the first valve 23 and the second valve 24 are controlled by the same control signal, and the opening and closing operations are simultaneously performed. However, the valve has a mechanical operation time, and the negative pressure generator 21 is closed before the second valve 24 is closed due to the time difference caused by the operation time.
The negative pressure of the vacuum chamber may decrease, or the second valve 24 may be opened before the negative pressure of the negative pressure generator 21 increases so that the negative pressure of the vacuum chamber may decrease. In the second embodiment, such a phenomenon is prevented.
【００１９】図５は第２実施例の制御回路の構成を示す
図である。他の部分は第１実施例と同一である。図５に
示すように、第２実施例の制御回路は２個のＲＳフリッ
プフロップ５５，５７を有している。第１のＲＳフリッ
プフロップ５５のリセット端子にはコンパレータ５１の
出力が入力され、セット端子にはコンパレータ５２の出
力が遅延器５９を介して入力される。同様に第２ＲＳフ
リップフロップ５７のリセット端子にはコンパレータ５
１の出力が遅延器６０を介して入力され、セット端子に
はコンパレータ５２の出力が入力される。第１のＲＳフ
リップフロップ５５の出力は第１ＡＮＤゲート５６に入
力され、これには吸着信号も入力される。第２ＲＳフリ
ップフロップ５７の出力は第２ＡＮＤゲート５８に入力
され、これには吸着信号も入力される。第１ＡＮＤゲー
ト５６の出力が第２バルブに印加され、第２ＡＮＤゲー
ト５８の出力が第１バルブに印加される。FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the control circuit of the second embodiment. The other parts are the same as in the first embodiment. As shown in FIG. 5, the control circuit of the second embodiment has two RS flip-flops 55 and 57. The output of the comparator 51 is input to the reset terminal of the first RS flip-flop 55, and the output of the comparator 52 is input to the set terminal via the delay device 59. Similarly, the comparator 5 is connected to the reset terminal of the second RS flip-flop 57.
The output of 1 is input via the delay device 60, and the output of the comparator 52 is input to the set terminal. The output of the first RS flip-flop 55 is input to the first AND gate 56, to which the adsorption signal is also input. The output of the second RS flip-flop 57 is input to the second AND gate 58, to which the adsorption signal is also input. The output of the first AND gate 56 is applied to the second valve, and the output of the second AND gate 58 is applied to the first valve.
【００２０】図６は図５制御回路によるバルブの開閉信
号であり、第１バルブが開放された後、遅延器５９の遅
延時間ｔ1 の後第２バルブが開放される。また第２バル
ブが閉じた後、遅延器６０の遅延時間ｔ2 の後、第１バ
ルブが閉じる。このように第１バルブの開放期間が第２
バルブの開放期間を含むようにすることで、真空室に確
実に負圧が印加されるようになる。FIG. 6 shows a valve opening / closing signal by the control circuit shown in FIG. 5. After the first valve is opened, the second valve is opened after a delay time t 1 of the delay device 59. Also, after the second valve is closed, the first valve is closed after a delay time t 2 of the delay device 60. Thus, the opening period of the first valve is the second
By including the opening period of the valve, the negative pressure can be surely applied to the vacuum chamber.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明により、負圧発生器を使用して負
圧印加する時に、空圧源からの空気の流出量を低減し、
騒音を低減することができる。According to the present invention, when a negative pressure is applied by using a negative pressure generator, the outflow amount of air from an air pressure source is reduced,
Noise can be reduced.
【図１】本発明の負圧印加装置の基本構成を示す図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing a basic configuration of a negative pressure applying device of the present invention.
【図２】第１実施例の負圧印加装置の構成を示す図であ
る。FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a negative pressure applying device of the first embodiment.
【図３】第１実施例における制御回路を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a control circuit in the first embodiment.
【図４】第１実施例におけるバルブ開閉動作と真空室の
負圧変化を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a valve opening / closing operation and a negative pressure change in a vacuum chamber in the first embodiment.
【図５】第２実施例の制御回路を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a control circuit of a second embodiment.
【図６】第２実施例におけるバルブ開閉信号を示す図で
ある。FIG. 6 is a diagram showing a valve opening / closing signal in the second embodiment.
【図７】コンバムの動作原理説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of the operation principle of the conbum.
【図８】従来の吸着テーブル用負圧印加装置の構成を示
す図である。FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a conventional negative pressure applying device for a suction table.
１…負圧発生器 ２…負圧力検出手段 ３…第１バルブ ４…第２バルブ ５…制御手段 ７…流体供給源 １００…対象部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Negative pressure generator 2 ... Negative pressure detection means 3 ... 1st valve 4 ... 2nd valve 5 ... Control means 7 ... Fluid supply source 100 ... Target part
Claims (5)
負圧発生器（１）を使用して負圧印加期間だけ対象部分
（１００）に負圧を印加する負圧印加方法であって、 負圧印加期間の開始に応じて、前記負圧発生器（１）に
流体を供給する流体供給源（７）との間の第１バルブ
（３）を開放する工程と、 前記負圧発生器（１）と前記対象部分（１００）との間
の第２バルブ（４）を開放する工程と、 前記対象部分（１００）の負圧が第１の所定値以上にな
ったことを検出する工程と、 前記第２バルブ（４）を閉じる工程と、 前記第１バルブ（３）を閉じる工程と、 負圧印加期間終了に応じて前記第２バルブ（４）を開放
する工程とを備えることを特徴とする負圧印加方法。1. A negative pressure applying method for applying a negative pressure to a target portion (100) for a negative pressure application period using a negative pressure generator (1) that generates a negative pressure by a supplied fluid, comprising: Opening the first valve (3) between the negative pressure generator (1) and a fluid supply source (7) that supplies fluid to the negative pressure generator (1) at the start of the negative pressure application period; A step of opening a second valve (4) between (1) and the target portion (100); and a step of detecting that the negative pressure of the target portion (100) is equal to or higher than a first predetermined value. A step of closing the second valve (4), a step of closing the first valve (3), and a step of opening the second valve (4) in response to the end of the negative pressure application period. Characteristic negative pressure application method.
前記負圧印加期間中であれば、 前記対象部分（１００）の負圧が第２の所定値以下にな
ったことを検出する工程と、 前記第１バルブ（３）を開放する工程と、 前記第２バルブ（４）を開放する工程と、 前記対象部分（１００）の負圧が前記第１の所定値以上
になったことを検出する工程と、 前記第２バルブ（４）を閉じる工程と、 前記第１バルブ（３）を閉じる工程とを繰り返すことを
特徴とする請求項１に記載の負圧印加方法。2. After the step of closing the first valve (3),
During the negative pressure application period, detecting that the negative pressure of the target portion (100) has become equal to or lower than a second predetermined value; opening the first valve (3); A step of opening the second valve (4), a step of detecting that the negative pressure of the target portion (100) has become equal to or higher than the first predetermined value, and a step of closing the second valve (4). The method of applying a negative pressure according to claim 1, wherein the step of closing the first valve (3) is repeated.
圧印加装置であって、 供給される流体によって前記対象部分（１００）に負圧
を発生させる負圧発生器（１）と、 前記対象部分（１００）の負圧を検出する負圧力検出手
段（２）と、 前記負圧発生器（１）に流体を供給する流体供給源
（７）と、 該流体供給源（７）と前記負圧発生器（１）との間に設
けられた第１バルブ（３）と、 前記対象部分（１００）と前記負圧発生器（１）との間
に設けられた第２バルブ（４）と、 前記対象部分（１００）の負圧が第１の所定値以上にな
ったことを前記負圧力検出手段（２）が検出した時に
は、前記第２バルブ（４）を閉じ、更に前記第１バルブ
（３）を閉じるように制御する制御手段（５）とを備え
ることを特徴とする負圧印加装置。3. A negative pressure applying device for applying a negative pressure to a target portion (100), the negative pressure generator (1) generating a negative pressure to the target portion (100) by a supplied fluid. Negative pressure detecting means (2) for detecting a negative pressure of the target portion (100), a fluid supply source (7) for supplying a fluid to the negative pressure generator (1), and a fluid supply source (7) A first valve (3) provided between the negative pressure generator (1) and a second valve (4) provided between the target portion (100) and the negative pressure generator (1). ), And when the negative pressure detection means (2) detects that the negative pressure of the target portion (100) has become equal to or higher than a first predetermined value, the second valve (4) is closed, and the second valve (4) is further closed. 1. A negative pressure applying device comprising: a control means (5) for controlling to close one valve (3).
は、前記対象部分（１００）の負圧が第２の所定値以下
になったことを前記負圧力検出手段（２）が検出した時
には、前記第１バルブ（３）を開放し、更に前記第２バ
ルブ（４）を開放し、前記対象部分（１００）の負圧が
前記第１の所定値以上になったことを前記負圧力検出手
段（２）が検出した時には、前記第２バルブ（４）を閉
じ、更に前記第１バルブを閉じる制御を繰り返すことを
特徴とする請求項３に記載の負圧印加装置。4. The negative pressure detecting means (2) is configured such that the negative pressure detecting means (2) detects that the negative pressure of the target portion (100) is below a second predetermined value during a negative pressure applying period. When it is detected, the first valve (3) is opened, the second valve (4) is further opened, and it is said that the negative pressure of the target portion (100) is equal to or more than the first predetermined value. The negative pressure applying device according to claim 3, wherein when the negative pressure detecting means (2) detects, the control of closing the second valve (4) and further closing the first valve is repeated.
タンク（２６）が接続されていることを特徴とする請求
項３又は４のいずれか１項に記載の負圧印加装置。5. The negative pressure applying device according to claim 3, wherein a buffer tank (26) is connected to the target portion (100).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24069792A JPH0693999A (en) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | Negative pressure applying method and negative pressure applying device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24069792A JPH0693999A (en) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | Negative pressure applying method and negative pressure applying device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0693999A true JPH0693999A (en) | 1994-04-05 |
Family
ID=17063358
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24069792A Pending JPH0693999A (en) | 1992-09-09 | 1992-09-09 | Negative pressure applying method and negative pressure applying device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0693999A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009090775A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Koganei Corporation | Vacuum generation device |
| JP2010116900A (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Tlv Co Ltd | Vacuum pump device |
-
1992
- 1992-09-09 JP JP24069792A patent/JPH0693999A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009090775A1 (en) * | 2008-01-15 | 2009-07-23 | Koganei Corporation | Vacuum generation device |
| JP2010116900A (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Tlv Co Ltd | Vacuum pump device |
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