JPH068898A - センサプローブ装着装置 - Google Patents
センサプローブ装着装置Info
- Publication number
- JPH068898A JPH068898A JP4170630A JP17063092A JPH068898A JP H068898 A JPH068898 A JP H068898A JP 4170630 A JP4170630 A JP 4170630A JP 17063092 A JP17063092 A JP 17063092A JP H068898 A JPH068898 A JP H068898A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor probe
- ceramic
- adhesive
- pad
- pat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 構造体との熱膨張係数の差が小さく、剥離や
破壊等が生じることがなく、高い耐熱性を有する装置を
実現する。 【構成】 構造体２内面にパットアップ部３を形成し、
同パットアップ部３にセンサプローブ１が挿入される溝
４を設けてセラミック系接着剤６を充填し、上記パット
アップ部３の表面に上記接着剤６によりセラミック系織
布５を貼付することによって、センサプローブ１の脱落
を防止することができ、耐熱性を有し、構造体との熱膨
張係数の差が小さく、機体の大気圏再突入時等の高温時
における熱応力による剥離や破壊等が防止可能な装置を
実現する。
破壊等が生じることがなく、高い耐熱性を有する装置を
実現する。 【構成】 構造体２内面にパットアップ部３を形成し、
同パットアップ部３にセンサプローブ１が挿入される溝
４を設けてセラミック系接着剤６を充填し、上記パット
アップ部３の表面に上記接着剤６によりセラミック系織
布５を貼付することによって、センサプローブ１の脱落
を防止することができ、耐熱性を有し、構造体との熱膨
張係数の差が小さく、機体の大気圏再突入時等の高温時
における熱応力による剥離や破壊等が防止可能な装置を
実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大気圏へ再突入する機
体の超高温となる構造体に適用されるセンサプローブ装
着装置に関する。
体の超高温となる構造体に適用されるセンサプローブ装
着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の機体へのセンサプローブの装着
は、接着剤による装着（接着剤の耐熱温度は約−２５０
〜約１０００℃）、及び金属製クランプによる機械的な
装着であった。また、再突入機体で超高温（１０００℃
程度以上）となる構造体には、カーボン系、セラミック
系の複合材料の適用が多く、これらへのセンサプローブ
の装着については、具体例がなかった。
は、接着剤による装着（接着剤の耐熱温度は約−２５０
〜約１０００℃）、及び金属製クランプによる機械的な
装着であった。また、再突入機体で超高温（１０００℃
程度以上）となる構造体には、カーボン系、セラミック
系の複合材料の適用が多く、これらへのセンサプローブ
の装着については、具体例がなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の機体へのセンサ
プローブの装着においては、下記の課題があった。
プローブの装着においては、下記の課題があった。
【０００４】（１）センサ、クランプ及び固定用ファス
ナ（金属製）等は構造体（カーボン系、またはセラミッ
ク系）に対して線膨張係数が大きく、金属は高温時の熱
による伸び量がセラミックに比べて大きいため、接合部
位で剥離や破壊を生ずることがある。
ナ（金属製）等は構造体（カーボン系、またはセラミッ
ク系）に対して線膨張係数が大きく、金属は高温時の熱
による伸び量がセラミックに比べて大きいため、接合部
位で剥離や破壊を生ずることがある。
【０００５】（２）従来の接着剤は耐熱性が低く（耐熱
温度が最高１０００℃程度）、超高温時にはその接着力
を保持することができない。
温度が最高１０００℃程度）、超高温時にはその接着力
を保持することができない。
【０００６】本発明は上記の課題を解決しようとするも
のである。
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のセンサプローブ
装着装置は、カーボン系又はセラミック系複合材料より
なる構造体の内面に形成されたパットアップ部、同パッ
トアップ部の表面に設けられセンサプローブが挿入され
る切り欠き溝、同切り欠き溝に充填され上記パットアッ
プ部表面に塗布されたセラミック系接着剤、および同接
着剤により上記パットアップ部表面に接着されたセラミ
ック系織布を備えたことを特徴としている。
装着装置は、カーボン系又はセラミック系複合材料より
なる構造体の内面に形成されたパットアップ部、同パッ
トアップ部の表面に設けられセンサプローブが挿入され
る切り欠き溝、同切り欠き溝に充填され上記パットアッ
プ部表面に塗布されたセラミック系接着剤、および同接
着剤により上記パットアップ部表面に接着されたセラミ
ック系織布を備えたことを特徴としている。
【０００８】
【作用】上記において、センサプローブは、構造体に設
けられたパットアップ部の切り欠き溝内に挿入されて接
着剤が充填され、切り欠き溝の開口部は織布で塞がれて
いるため、センサプローブの脱落は防止される。
けられたパットアップ部の切り欠き溝内に挿入されて接
着剤が充填され、切り欠き溝の開口部は織布で塞がれて
いるため、センサプローブの脱落は防止される。
【０００９】また、切り欠き溝内に充填され、パットア
ップ部の表面に塗布された接着剤はセラミック系の材料
よりなり、またパットアップ部の表面に貼付された織布
もセラミック系の材料よりなるため、これら装着部材は
構造体と熱膨脹係数の差が小さく、構造体と装着部材の
間で剥離や破壊を生ずるおそれが少ない。
ップ部の表面に塗布された接着剤はセラミック系の材料
よりなり、またパットアップ部の表面に貼付された織布
もセラミック系の材料よりなるため、これら装着部材は
構造体と熱膨脹係数の差が小さく、構造体と装着部材の
間で剥離や破壊を生ずるおそれが少ない。
【００１０】更に、セラミック系接着剤とセラミック系
織布は、構造体と同様にそれぞれ高い耐熱性を有するた
め、本発明の装置は全体として耐熱性を高めることがで
きる。
織布は、構造体と同様にそれぞれ高い耐熱性を有するた
め、本発明の装置は全体として耐熱性を高めることがで
きる。
【００１１】上記により、センサプローブの脱落を防止
することができ、耐熱性を有し、構造体との熱膨張係数
の差が小さく、機体の大気圏再突入時等の高温時におけ
る熱応力による剥離や破壊等が防止可能な装置を実現す
る。
することができ、耐熱性を有し、構造体との熱膨張係数
の差が小さく、機体の大気圏再突入時等の高温時におけ
る熱応力による剥離や破壊等が防止可能な装置を実現す
る。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例を図１及び図２に示す。図
１及び図２に示す本実施例は、主構造体２であるカーボ
ン系複合材料よりなる機体のノーズコーンの内面に形成
された円型のパットアップ部３、同パットアップ部３の
面に設けられ断面が逆三角形状でセンサプローブ１が挿
入される切り欠き溝４、同切り欠き溝４に充填され上記
パットアップ部３の表面に塗布されたセラミック系接着
剤６、および同接着剤６が塗布されたパットアップ部３
の表面に接着されたセラミック系織布５を備えている。
１及び図２に示す本実施例は、主構造体２であるカーボ
ン系複合材料よりなる機体のノーズコーンの内面に形成
された円型のパットアップ部３、同パットアップ部３の
面に設けられ断面が逆三角形状でセンサプローブ１が挿
入される切り欠き溝４、同切り欠き溝４に充填され上記
パットアップ部３の表面に塗布されたセラミック系接着
剤６、および同接着剤６が塗布されたパットアップ部３
の表面に接着されたセラミック系織布５を備えている。
【００１３】上記において、センサプローブ１はシース
型熱電対であり、パットアップ部３に設けられた切り欠
き溝４は上記センサプローブ１が挿入されて形成された
空間にセラミック系接着剤６が充填されており、同接着
剤６は上記センサプローブ１を切り欠き溝４の内面に接
着する。
型熱電対であり、パットアップ部３に設けられた切り欠
き溝４は上記センサプローブ１が挿入されて形成された
空間にセラミック系接着剤６が充填されており、同接着
剤６は上記センサプローブ１を切り欠き溝４の内面に接
着する。
【００１４】また、上記パットアップ部３の表面に貼付
されたセラミック系織布５は上記切り欠き溝４の開口部
を塞ぎ、センサプローブ１の脱落を防止している。
されたセラミック系織布５は上記切り欠き溝４の開口部
を塞ぎ、センサプローブ１の脱落を防止している。
【００１５】本実施例においては、カーボン系又はセラ
ミック系複合材料よりなる構造体２に対して装着部材と
してセラミック系接着剤６、及びセラミック系織布５を
用い、構造体２と装着部材間の熱膨張係数の差を低下さ
せているため、部材間での熱応力の発生を抑制すること
ができ、熱応力による接着部位の剥離、破壊等の損傷を
防止することができる。
ミック系複合材料よりなる構造体２に対して装着部材と
してセラミック系接着剤６、及びセラミック系織布５を
用い、構造体２と装着部材間の熱膨張係数の差を低下さ
せているため、部材間での熱応力の発生を抑制すること
ができ、熱応力による接着部位の剥離、破壊等の損傷を
防止することができる。
【００１６】大気圏再突入実験機において、ノーズキャ
ップ構造体の温度計測のために装着したシース型熱電対
の場合、最高計測可能温度は１６００℃、また、カーボ
ン系複合材よりなる構造体２の耐熱温度は１７００℃で
あり、これに対してセラミック系接着剤６の耐熱温度は
２０００℃以上、セラミック系織布５の耐熱温度１００
０℃以上であるため、これらを組み合せた本実施例の場
合、最高約１６００℃の温度計測を可能とすることがで
きる。
ップ構造体の温度計測のために装着したシース型熱電対
の場合、最高計測可能温度は１６００℃、また、カーボ
ン系複合材よりなる構造体２の耐熱温度は１７００℃で
あり、これに対してセラミック系接着剤６の耐熱温度は
２０００℃以上、セラミック系織布５の耐熱温度１００
０℃以上であるため、これらを組み合せた本実施例の場
合、最高約１６００℃の温度計測を可能とすることがで
きる。
【００１７】上記により、センサプローブの脱落を防止
することができ、耐熱性を有し、構造体との熱膨張係数
の差が小さく、機体の大気圏再突入時等の高温時におけ
る熱応力による剥離や破壊等を防止することができ、高
温の温度測定が可能な装置を実現する。
することができ、耐熱性を有し、構造体との熱膨張係数
の差が小さく、機体の大気圏再突入時等の高温時におけ
る熱応力による剥離や破壊等を防止することができ、高
温の温度測定が可能な装置を実現する。
【００１８】
【発明の効果】本発明のセンサプローブ装着装置は、構
造体内面にパットアップ部を形成し、同パットアップ部
にセンサプローブが挿入される溝を設けてセラミック系
接着剤を充填し、上記パットアップ部の表面に上記接着
剤によりセラミック系織布を貼付することによって、セ
ンサプローブの脱落を防止することができ、耐熱性を有
し、構造体との熱膨張係数の差が小さく、機体の大気圏
再突入時等の高温時における熱応力による剥離や破壊等
が防止可能な装置を実現する。
造体内面にパットアップ部を形成し、同パットアップ部
にセンサプローブが挿入される溝を設けてセラミック系
接着剤を充填し、上記パットアップ部の表面に上記接着
剤によりセラミック系織布を貼付することによって、セ
ンサプローブの脱落を防止することができ、耐熱性を有
し、構造体との熱膨張係数の差が小さく、機体の大気圏
再突入時等の高温時における熱応力による剥離や破壊等
が防止可能な装置を実現する。
【図１】本発明の一実施例に係るセンサプローブ装着装
置の説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ矢視図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視図である。
置の説明図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−
Ａ矢視図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視図である。
【図２】上記一実施例に係るセンサプローブ装着装置の
詳細断面図である。
詳細断面図である。
１ センサプローブ ２ 構造体 ３ パットアップ部 ４ 切り欠き溝 ５ セラミック系織布 ６ セラミック接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 カーボン系又はセラミック系複合材料よ
りなる構造体の内面に形成されたパットアップ部、同パ
ットアップ部の表面に設けられセンサプローブが挿入さ
れる切り欠き溝、同切り欠き溝に充填され上記パットア
ップ部表面に塗布されたセラミック系接着剤、および同
接着剤により上記パットアップ部表面に接着されたセラ
ミック系織布を備えたこと特徴とするセンサプローブ装
着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170630A JPH068898A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | センサプローブ装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170630A JPH068898A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | センサプローブ装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH068898A true JPH068898A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=15908437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4170630A Withdrawn JPH068898A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | センサプローブ装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH068898A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7742663B2 (en) | 2007-10-30 | 2010-06-22 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Wave energy transmission apparatus for high-temperature environments |
| JP2012211868A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Kumagai Gumi Co Ltd | センサー及びセンサー用接着剤 |
| CN106402473A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-15 | 欧阳国建 | 带温度显示的按钮开关 |
| JP2021072156A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 接合体の処理方法 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP4170630A patent/JPH068898A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7742663B2 (en) | 2007-10-30 | 2010-06-22 | United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Wave energy transmission apparatus for high-temperature environments |
| JP2012211868A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Kumagai Gumi Co Ltd | センサー及びセンサー用接着剤 |
| CN106402473A (zh) * | 2016-11-29 | 2017-02-15 | 欧阳国建 | 带温度显示的按钮开关 |
| JP2021072156A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 株式会社豊田中央研究所 | 接合体の処理方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |