JPH0688195A - 溶融メッキ方法 - Google Patents
溶融メッキ方法Info
- Publication number
- JPH0688195A JPH0688195A JP26280092A JP26280092A JPH0688195A JP H0688195 A JPH0688195 A JP H0688195A JP 26280092 A JP26280092 A JP 26280092A JP 26280092 A JP26280092 A JP 26280092A JP H0688195 A JPH0688195 A JP H0688195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- plated
- molten metal
- partition plates
- hot dipping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高品質のメッキ線が得られる溶融メッキ方法
を提供する。 【構成】 溶融金属３が貯留した溶融メッキ槽１内に被
メッキ線材９を走行させて、前記被メッキ線材９に溶融
金属３をメッキする方法において、溶融メッキ浴槽１の
上部を、仕切板２により、前記仕切板２の上部を溶融金
属３の浴面から突出させて長手方向に仕切り、前記仕切
板２の所定位置に被メッキ線材９を通すダイス10を取付
け、前記ダイス10の孔径を被メッキ線材９の外径より狭
める。 【効果】 被メッキ線材９により持込まれ、溶融金属３
に浮上又は浮遊する異物が仕切板２又は仕切板２に取付
けたダイス10により遮られて、ピンホール等の欠陥のな
い高品質のメッキ線12が得られる。
を提供する。 【構成】 溶融金属３が貯留した溶融メッキ槽１内に被
メッキ線材９を走行させて、前記被メッキ線材９に溶融
金属３をメッキする方法において、溶融メッキ浴槽１の
上部を、仕切板２により、前記仕切板２の上部を溶融金
属３の浴面から突出させて長手方向に仕切り、前記仕切
板２の所定位置に被メッキ線材９を通すダイス10を取付
け、前記ダイス10の孔径を被メッキ線材９の外径より狭
める。 【効果】 被メッキ線材９により持込まれ、溶融金属３
に浮上又は浮遊する異物が仕切板２又は仕切板２に取付
けたダイス10により遮られて、ピンホール等の欠陥のな
い高品質のメッキ線12が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高品質のメッキ線が得
られる溶融メッキ方法に関する。
られる溶融メッキ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】溶融メッキは、被メッキ線材をメッキ用
溶融金属中に浸漬してメッキする方法で、例えばＣｕ線
にＳｎや半田をメッキする場合等に広く用いられてい
る。この溶融メッキ方法は、通常、脱脂・酸洗→フラッ
クス処理→乾燥→溶融メッキ→水冷の工程にてなされ
る。ところで、この溶融メッキは、図２に示した方法に
よりなされていた。即ち、メッキ用の溶融金属３が充満
した溶融メッキ槽１の前壁４と後壁５とにスリット６を
開け、被メッキ線材９を前壁４のスリット６から入れ、
溶融金属３をメッキしたのち、後壁５のスリット６から
出し、溶融メッキ槽１出口の絞りダイス11にてメッキ層
を所定厚さに絞ってメッキ線12に加工する。前記スリッ
ト６から溢流した溶融金属３は、前記溶融メッキ槽１の
下方に配置した桶型の溶解炉７内に貯留され再熱したの
ち、ポンプ８により溶融メッキ槽１内に戻される。
溶融金属中に浸漬してメッキする方法で、例えばＣｕ線
にＳｎや半田をメッキする場合等に広く用いられてい
る。この溶融メッキ方法は、通常、脱脂・酸洗→フラッ
クス処理→乾燥→溶融メッキ→水冷の工程にてなされ
る。ところで、この溶融メッキは、図２に示した方法に
よりなされていた。即ち、メッキ用の溶融金属３が充満
した溶融メッキ槽１の前壁４と後壁５とにスリット６を
開け、被メッキ線材９を前壁４のスリット６から入れ、
溶融金属３をメッキしたのち、後壁５のスリット６から
出し、溶融メッキ槽１出口の絞りダイス11にてメッキ層
を所定厚さに絞ってメッキ線12に加工する。前記スリッ
ト６から溢流した溶融金属３は、前記溶融メッキ槽１の
下方に配置した桶型の溶解炉７内に貯留され再熱したの
ち、ポンプ８により溶融メッキ槽１内に戻される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
溶融メッキ方法では、被メッキ線材に付着したフラック
ス処理剤の残渣や金属粉末等の異物が浴中に持ち込ま
れ、この異物がメッキ線内に巻き込まれてピンホールや
ブツ等の欠陥の原因になっていた。
溶融メッキ方法では、被メッキ線材に付着したフラック
ス処理剤の残渣や金属粉末等の異物が浴中に持ち込ま
れ、この異物がメッキ線内に巻き込まれてピンホールや
ブツ等の欠陥の原因になっていた。
【０００４】
【課題を解決する為の手段】本発明は、このような状況
に鑑み鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的
とするところは、ピンホ−ルやブツ等の欠陥を生じない
溶融メッキ方法を提供することにある。即ち、本発明
は、溶融金属を貯留した溶融メッキ槽内に被メッキ線材
を走行させて、被メッキ線材に溶融金属をメッキする方
法において、溶融メッキ浴槽の上部を、仕切板により、
前記仕切板の上部を溶融金属液面から突出させて長手方
向に仕切り、前記仕切板の所定位置に被メッキ線材を通
すダイスを取付け、前記ダイスの孔径を被メッキ線材の
外径より狭めたことを特徴とするものである。
に鑑み鋭意研究を行った結果なされたもので、その目的
とするところは、ピンホ−ルやブツ等の欠陥を生じない
溶融メッキ方法を提供することにある。即ち、本発明
は、溶融金属を貯留した溶融メッキ槽内に被メッキ線材
を走行させて、被メッキ線材に溶融金属をメッキする方
法において、溶融メッキ浴槽の上部を、仕切板により、
前記仕切板の上部を溶融金属液面から突出させて長手方
向に仕切り、前記仕切板の所定位置に被メッキ線材を通
すダイスを取付け、前記ダイスの孔径を被メッキ線材の
外径より狭めたことを特徴とするものである。
【０００５】以下に本発明を図を参照して具体的に説明
する。図１は本発明方法の一態様を示す説明図である。
溶融メッキ槽１を長手方向に２枚の仕切板２で３ゾーン
に仕切り、前記仕切板２はその上部を溶融金属３の上面
から突出して配置する。溶融メッキ槽１内の溶融金属３
は、溶融メッキ槽１の前壁４と後壁５とに形成されたス
リット６から溢流して溶融メッキ槽１下方の溶解炉７内
に貯留され、所定温度に再熱されたのち、ポンプ８によ
り溶融メッキ槽１に循環される。又前記各々の仕切板２
には被メッキ線材９が通るダイス10が取付けられてい
る。被メッキ線材９は、前記溶融メッキ槽１の前壁４の
スリット６から入り、溶融メッキ槽１内の３ゾーン内を
次々に通過して後壁５のスリット６の外側に配置した絞
りダイス11にてメッキ層を所定厚さに絞ってメッキ線12
に加工される。
する。図１は本発明方法の一態様を示す説明図である。
溶融メッキ槽１を長手方向に２枚の仕切板２で３ゾーン
に仕切り、前記仕切板２はその上部を溶融金属３の上面
から突出して配置する。溶融メッキ槽１内の溶融金属３
は、溶融メッキ槽１の前壁４と後壁５とに形成されたス
リット６から溢流して溶融メッキ槽１下方の溶解炉７内
に貯留され、所定温度に再熱されたのち、ポンプ８によ
り溶融メッキ槽１に循環される。又前記各々の仕切板２
には被メッキ線材９が通るダイス10が取付けられてい
る。被メッキ線材９は、前記溶融メッキ槽１の前壁４の
スリット６から入り、溶融メッキ槽１内の３ゾーン内を
次々に通過して後壁５のスリット６の外側に配置した絞
りダイス11にてメッキ層を所定厚さに絞ってメッキ線12
に加工される。
【０００６】本発明において、仕切板は通常１〜３枚配
置する。前記仕切板２に取付けたダイス10の孔径ｄは被
メッキ線材９の外径Ｄ未満である。前記ダイス10の孔径
の下限は 0.995Ｄ程度が断線等のトラブルを回避できて
好ましい。本発明において、被メッキ線材にはＣｕ，Ａ
ｌ，Ｆｅ，ＳＵＳ等の任意の線材が適用される。又線材
の断面形状は円形、角形、平板形等任意である。又メッ
キ浴には半田、錫、亜鉛等任意の金属材料が適用され
る。
置する。前記仕切板２に取付けたダイス10の孔径ｄは被
メッキ線材９の外径Ｄ未満である。前記ダイス10の孔径
の下限は 0.995Ｄ程度が断線等のトラブルを回避できて
好ましい。本発明において、被メッキ線材にはＣｕ，Ａ
ｌ，Ｆｅ，ＳＵＳ等の任意の線材が適用される。又線材
の断面形状は円形、角形、平板形等任意である。又メッ
キ浴には半田、錫、亜鉛等任意の金属材料が適用され
る。
【０００７】
【作用】本発明では、溶融メッキ槽の上部を、仕切板に
より、前記仕切板の上部をメッキ浴面から突出させて、
長手方向に仕切ったので、被メッキ線材により持ち込ま
れる異物のうち浴の上方に浮上する軽量異物は、前記仕
切板に遮られて次のゾーンに移動することがない。又前
記仕切板の所定位置に被メッキ線材を通すダイスを取付
け前記ダイス孔径を被メッキ線材の外径未満の大きさに
したので、メッキ浴中に浮遊する中量級の異物が被メッ
キ線材の走行に連れて次のゾーンに引き込まれることが
ない。又重量級の異物は溶融メッキ槽又は溶解炉の底部
に沈澱して被メッキ線材に巻き込まれることがない。又
溶融メッキ槽内は上部を仕切り、下部を連通させたの
で、溶融金属の浴温及び浴面レベルの管理が容易であ
る。
より、前記仕切板の上部をメッキ浴面から突出させて、
長手方向に仕切ったので、被メッキ線材により持ち込ま
れる異物のうち浴の上方に浮上する軽量異物は、前記仕
切板に遮られて次のゾーンに移動することがない。又前
記仕切板の所定位置に被メッキ線材を通すダイスを取付
け前記ダイス孔径を被メッキ線材の外径未満の大きさに
したので、メッキ浴中に浮遊する中量級の異物が被メッ
キ線材の走行に連れて次のゾーンに引き込まれることが
ない。又重量級の異物は溶融メッキ槽又は溶解炉の底部
に沈澱して被メッキ線材に巻き込まれることがない。又
溶融メッキ槽内は上部を仕切り、下部を連通させたの
で、溶融金属の浴温及び浴面レベルの管理が容易であ
る。
【０００８】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。図１に示した溶融メッキ槽を用いて、0.1 mmφのＣ
ｕ線にＳｎを１μｍ厚さ連続的にメッキした。被メッキ
線材は脱脂・酸洗の前処理後、フラックス処理し、乾燥
したのち、溶融メッキを施した。仕切板の枚数、ダイス
孔径ｄと被メッキ線材の外径Ｄとの比ｄ／Ｄは種々に変
化させた。比較の為溶融メッキ槽を仕切らない従来の溶
融メッキ方法によっても同様のメッキを施した。得られ
たメッキ線についてピンホール数を計測した。結果を表
１に示した。
る。図１に示した溶融メッキ槽を用いて、0.1 mmφのＣ
ｕ線にＳｎを１μｍ厚さ連続的にメッキした。被メッキ
線材は脱脂・酸洗の前処理後、フラックス処理し、乾燥
したのち、溶融メッキを施した。仕切板の枚数、ダイス
孔径ｄと被メッキ線材の外径Ｄとの比ｄ／Ｄは種々に変
化させた。比較の為溶融メッキ槽を仕切らない従来の溶
融メッキ方法によっても同様のメッキを施した。得られ
たメッキ線についてピンホール数を計測した。結果を表
１に示した。
【０００９】
【表１】
【００１０】表１より明らかなように、本発明例品（No
１〜４）は、いずれもピンホール数が少なく、表面が円
滑で品質に優れるものであった。これに対し、比較例品
のNo５は仕切板に取付けたダイスの孔径が被メッキ線材
の外径と同径で、両者の真円度の狂いから生じる僅かな
隙間から浴中の異物が次のゾーンに漏れ出た為、又No６
は仕切板を設けなかった為、いずれも異物がメッキ線に
混入して、ピンホールが多発した。
１〜４）は、いずれもピンホール数が少なく、表面が円
滑で品質に優れるものであった。これに対し、比較例品
のNo５は仕切板に取付けたダイスの孔径が被メッキ線材
の外径と同径で、両者の真円度の狂いから生じる僅かな
隙間から浴中の異物が次のゾーンに漏れ出た為、又No６
は仕切板を設けなかった為、いずれも異物がメッキ線に
混入して、ピンホールが多発した。
【００１１】
【効果】以上述べたように、本発明によれば、被メッキ
線材により浴中に持ち込まれる異物が仕切板及び仕切板
に取付けたダイスにより遮られてメッキ線に混入せず、
依って高品質のメッキ線が得られ、工業上顕著な効果を
奏する。
線材により浴中に持ち込まれる異物が仕切板及び仕切板
に取付けたダイスにより遮られてメッキ線に混入せず、
依って高品質のメッキ線が得られ、工業上顕著な効果を
奏する。
【図１】本発明の溶融メッキ方法の一態様を示す説明図
である。
である。
【図２】従来の溶融メッキ方法の説明図である。
１ 溶融メッキ槽 ２ 仕切板 ３ 溶融金属 ４ 前壁 ５ 後壁 ６ スリット ７ 溶解炉 ８ ポンプ ９ 被メッキ線材 10 ダイス 11 絞りダイス 12 メッキ線
Claims (1)
- 【請求項１】 溶融金属を貯留した溶融メッキ槽内に被
メッキ線材を走行させて、被メッキ線材に溶融金属をメ
ッキする方法において、溶融メッキ槽の上部を、仕切板
により、前記仕切板の上部を溶融金属浴面から突出させ
て長手方向に仕切り、前記仕切板の所定位置に被メッキ
線材を通すダイスを取付け、前記ダイスの孔径を被メッ
キ線材の外径より狭めたことを特徴とする溶融メッキ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26280092A JPH0688195A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 溶融メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26280092A JPH0688195A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 溶融メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0688195A true JPH0688195A (ja) | 1994-03-29 |
Family
ID=17380788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26280092A Pending JPH0688195A (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 溶融メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0688195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| LU90422B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-01-24 | Trefil Arbed Bissen S A | Wire coating apparatus |
| KR100305756B1 (ko) * | 1999-07-01 | 2001-09-24 | 황두현 | 동복강선 제조용 철선재의 코팅방법 |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP26280092A patent/JPH0688195A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100305756B1 (ko) * | 1999-07-01 | 2001-09-24 | 황두현 | 동복강선 제조용 철선재의 코팅방법 |
| LU90422B1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-01-24 | Trefil Arbed Bissen S A | Wire coating apparatus |
| WO2001007676A1 (en) * | 1999-07-23 | 2001-02-01 | Trefilarbed Bissen S.A. | Wire coating apparatus |
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