JPH06857Y2 - Chassis base structure - Google Patents

Chassis base structure

Info

Publication number
JPH06857Y2
JPH06857Y2 JP10869188U JP10869188U JPH06857Y2 JP H06857 Y2 JPH06857 Y2 JP H06857Y2 JP 10869188 U JP10869188 U JP 10869188U JP 10869188 U JP10869188 U JP 10869188U JP H06857 Y2 JPH06857 Y2 JP H06857Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
chassis base
tongue
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP10869188U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0229587U (en
Inventor
一範 仁木
Original Assignee
関西日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 関西日本電気株式会社 filed Critical 関西日本電気株式会社
Priority to JP10869188U priority Critical patent/JPH06857Y2/en
Publication of JPH0229587U publication Critical patent/JPH0229587U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH06857Y2 publication Critical patent/JPH06857Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案はシャーシベース構体に関し、詳しくは電子チ
ューナ等に使用される枠状フレームベースへのプリント
基板の組付け構造に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a chassis base structure, and more particularly to a structure for assembling a printed circuit board on a frame-shaped frame base used in an electronic tuner or the like.

〔従来の技術〕 電子チューナ等に使用されるシャーシベース構体は、第
4図及び第5図に示すように、金属製の略矩形枠状のシ
ャーシベース(1)と、複数の電子部品(2)(2)…
が実装されたプリント基板(3)とからなり、そのプリ
ント基板(3)をシャーシベース(1)内に位置決めし
て収納配置する。このプリント基板(3)の位置決め
は、シャーシベース(1)の一方の開口端からプリント
基板(3)を挿入し、上記シャーシベース(1)の内壁
面の要所に設けられた突起(4)(4)…にプリント基
板(3)の外周部を係止させることにより行われる。こ
のシャーシベース(1)内に位置決めされたプリント基
板(3)の一方の面(図面では下面)の外周縁部には第
6図及び第7図に示すように、アースランド(5)が導
電パターン(6)の一部として形成され、該アースラン
ド(5)とシャーシベース(1)とを半田(7)で電気
的かつ機械的に接続して上記導電パターン(6)をアー
スすると共に、プリント基板(3)をシャーシベース
(1)に固定する。
2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 4 and 5, a chassis base structure used in an electronic tuner or the like has a metal-made substantially rectangular frame-shaped chassis base (1) and a plurality of electronic components (2). ) (2) ...
And a printed circuit board (3) on which is mounted, and the printed circuit board (3) is positioned and housed in the chassis base (1). The printed circuit board (3) is positioned by inserting the printed circuit board (3) from one open end of the chassis base (1) and providing protrusions (4) on the inner wall surface of the chassis base (1). This is performed by locking the outer peripheral portion of the printed circuit board (3) to (4) .... As shown in FIGS. 6 and 7, an earth land (5) is electrically conductive to the outer peripheral edge of one surface (lower surface in the drawing) of the printed circuit board (3) positioned in the chassis base (1). It is formed as a part of the pattern (6), and the earth land (5) and the chassis base (1) are electrically and mechanically connected by a solder (7) to ground the conductive pattern (6), and The printed circuit board (3) is fixed to the chassis base (1).

ところで、上記シャーシベース構体では、プリント基板
(3)をシャーシベース(1)に固定すると共に、上記
プリント基板(3)の導電パターン(6)をアースする
ためにアースランド(5)上に供給された半田(7)の
量が均一とはならず、多少のばらつきが生じ易かった。
このように上記半田(7)の量にばらつきがあると、プ
リント基板(3)のシャーシベース(1)に対する固定
が不安定になって信頼性が大幅に低下する。また、電子
チューナ製造における温度サイクル試験時にシャーシベ
ース(1)とプリント基板(3)の熱膨張係数の違いに
よるストレスが半田(7)に加わって最終的にクラック
が発生するという虞があり、信頼性が大幅に低下する。
In the chassis base structure, the printed circuit board (3) is fixed to the chassis base (1), and the conductive pattern (6) of the printed circuit board (3) is supplied to the ground land (5) for grounding. In addition, the amount of solder (7) was not uniform, and some variation was likely to occur.
If the amount of the solder (7) varies as described above, the fixation of the printed circuit board (3) to the chassis base (1) becomes unstable, and the reliability is significantly reduced. Further, stress may be applied to the solder (7) due to a difference in thermal expansion coefficient between the chassis base (1) and the printed circuit board (3) during a temperature cycle test in manufacturing an electronic tuner, and finally cracks may occur, which is a reliability factor. Sex is significantly reduced.

そこで、上記不具合を解決するための具体的手段とし
て、第8図乃至第10図に示すような構造を有するシャー
シベース構体が提案されている。これは第8図に示すよ
うに、プリント基板(3)のアースランド(5)と対応
したシャーシベース(1)の要部に、上記プリント基板
(3)の周端面を横切る切欠き(8)を形成して舌片
(9)を設ける。この舌片(9)はシャーシベース
(1)の切欠き(8)の周縁を延設した幅狭の基端部(9
a)と、該基端部(9a)から延びる幅広の遊端部(9b)とから
なる。前述したようにシャーシベース(1)内にプリン
ト基板(3)を位置決め配置した状態で、第9図及び第
10図に示すように、上記舌片(9)の遊端部(9b)をシャ
ーシベース(1)内方へ折曲げてプリント基板(3)を
仮固定する。この時、プリント基板(3)に対してその
下方で傾斜した舌片(9)の遊端部(9b)は、プリント基
板(3)のアースランド(5)と対向配置される。この
状態で半田ディップ処理により半田を供給すれば、プリ
ント基板(3)のアースランド(5)と舌片(9)の遊
端部(9b)間に定量の半田(10)が残存して上記アースラン
ド(5)と舌片(9)の遊端部(9b)とが電気的かつ機械
的に接続される。これによりプリント基板(3)の導電
パターン(6)をアースすると共に、プリント基板
(3)をシャースベース(1)に本固定する。
Therefore, as a concrete means for solving the above problems, a chassis base structure having a structure as shown in FIGS. 8 to 10 has been proposed. As shown in FIG. 8, a notch (8) is formed in the main part of the chassis base (1) corresponding to the earth land (5) of the printed circuit board (3) and crosses the peripheral end face of the printed circuit board (3). To provide a tongue (9). This tongue piece (9) has a narrow base end (9) which extends around the notch (8) of the chassis base (1).
a) and a wide free end portion (9b) extending from the base end portion (9a). As described above, with the printed circuit board (3) positioned and arranged in the chassis base (1), as shown in FIG.
As shown in FIG. 10, the free end portion (9b) of the tongue piece (9) is bent inward of the chassis base (1) to temporarily fix the printed circuit board (3). At this time, the free end portion (9b) of the tongue piece (9) inclined below the printed circuit board (3) is arranged to face the earth land (5) of the printed circuit board (3). If solder is supplied by solder dip processing in this state, a certain amount of solder (10) remains between the earth land (5) of the printed circuit board (3) and the free end portion (9b) of the tongue piece (9), and The earth land (5) and the free end portion (9b) of the tongue piece (9) are electrically and mechanically connected. As a result, the conductive pattern (6) of the printed board (3) is grounded, and the printed board (3) is permanently fixed to the chassis base (1).

このシャーシベース構体では舌片(9)が適正な量の半
田(10)を確保するように作用するため、一括半田処理が
容易に行えると共に、プリント基板(3)はシャーシベ
ース(1)のごく一部である周辺に切欠き(8)を有す
る舌片(9)に接続されているため、舌片(9)はその
幅方向、長手方向に微小距離移動可能となり、電子チュ
ーナ製造における温度サイクル試験時等でプリント基板
(3)とシャーシベース(1)との間に熱膨張係数の違
いによるストレスが生じても舌片(9)で歪みが吸収さ
れて半田(10)による接続を損なうことがない。
In this chassis base structure, the tongue piece (9) acts to secure an appropriate amount of solder (10), so that the collective soldering process can be easily performed, and the printed circuit board (3) is very small on the chassis base (1). Since the tongue (9) is connected to the tongue (9) having a notch (8) on a part of the periphery, the tongue (9) can be moved a minute distance in the width direction and the longitudinal direction, and the temperature cycle in the electronic tuner manufacturing Even if stress is generated between the printed circuit board (3) and the chassis base (1) due to the difference in coefficient of thermal expansion during a test, the tongue (9) absorbs the strain and the connection by the solder (10) is impaired. There is no.

〔考案が解決しようとする課題〕[Problems to be solved by the device]

ところで、上述したシャーシベース構体では、シャーシ
ベース(1)に切欠き(8)及び舌片(9)をプレス打
抜き形成するため、隣接する切欠き(8)(8)を近接
させることは加工上困難であり、その切欠き(8)
(8)に設けた舌片(9)(9)間の距離が大きくなら
ざるを得なかった。そのため、プリント基板(3)のア
ースランド(5)は近接しないようにしていたが、近
年、機器の小型化等に伴い、アースランド(5)を近接
せざるを得なくなってきている。
By the way, in the above-mentioned chassis base structure, since the notch (8) and the tongue piece (9) are stamped and formed on the chassis base (1), it is difficult to bring the adjacent notches (8) and (8) close to each other. Difficult and its notches (8)
There was no choice but to increase the distance between the tongues (9) and (9) provided on (8). Therefore, the earth lands (5) of the printed circuit board (3) have been kept away from each other, but in recent years, the earth lands (5) have been forced to come close to each other due to the downsizing of devices.

〔課題を解決するための手段〕[Means for Solving the Problems]

この考案は上記の課題に鑑みてなされたもので、この課
題を解決する技術的手段はプリント基板を囲繞する枠状
のフレームベースに、上記プリント基板の周端面を横切
る切欠きを形成して舌片を設け、その舌片の遊端部をフ
レームベース内方へ折曲げて上記プリント基板を仮固定
すると共に舌片とプリント基板外周部とを半田付け一体
化したものにおいて、上記切欠きに基端部をプリント基
板の板厚より短く形成した複数個の舌片を設けたもので
ある。
The present invention has been made in view of the above problems, and a technical means for solving the problems is tongue forming a notch that crosses the peripheral end surface of the printed circuit board in a frame-shaped frame base surrounding the printed circuit board. A piece is provided, the free end portion of the tongue piece is bent inward of the frame base to temporarily fix the printed circuit board, and the tongue piece and the outer peripheral portion of the printed circuit board are soldered and integrated. A plurality of tongue pieces whose end portions are formed shorter than the thickness of the printed circuit board are provided.

〔作用〕[Action]

1つの切欠きに複数の舌片を設けることにより、プリン
ト基板の外周縁部に形成されるアースランドを近接させ
ることができる。
By providing a plurality of tongue pieces in one notch, the earth lands formed on the outer peripheral edge of the printed circuit board can be brought close to each other.

〔実施例〕〔Example〕

この考案に係るシャーシベース構体の一実施例を第1図
乃至第3図を参照しながら説明する。
An embodiment of the chassis base structure according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

この考案に係るシャーシベース構体は、プリント基板
(3)を囲繞するフレームベース(1′)にプリント基板
(3)の周端面を横切って形成した切欠き(11)に、複数
個、実施例では2個の舌片(12)(12)をプリント基板
(3)のアースランド(5)(5)と対応して設けたも
のである。舌片(12)はフレームベース(1′)の切欠き(1
1)の周縁を延設した幅狭の基端部(12a)と、該基端部(12
a)から延びる幅広の遊端部(12b)とからなり、基端部(12
a)の長さLはプリント基板(3)の板厚よりも短い、例
えば1mm以下に形成する。
The chassis base structure according to the present invention has a plurality of, in the embodiment, notches (11) formed in the frame base (1 ') surrounding the printed circuit board (3) across the peripheral end surface of the printed circuit board (3). Two tongues (12) (12) are provided corresponding to the earth lands (5) (5) of the printed circuit board (3). The tongue (12) has a cutout (1
(1) A narrow base end portion (12a) extending along the periphery of the base end portion (12a)
a) with a wide free end (12b) extending from
The length L of a) is formed to be shorter than the plate thickness of the printed circuit board (3), for example, 1 mm or less.

上記構成によれば、切欠き(11)内に2個の舌片(12)(12)
を設けたから、隣接する舌片(12)(12)の距離を小さくす
ることができ、これによりプリント基板(3)の外周部
にアースランド(5)(5)を近接して形成できる。ま
た、舌片(12)の基端部(12a)の長さLをプリント基板
(3)の板厚より短く形成したから、切欠き(11)の開口
面積を減少することができてシールド性を向上できる。
According to the said structure, two tongue pieces (12) (12) are provided in the notch (11).
Since the tongue pieces (12) and (12) adjacent to each other are provided, the distance between the adjacent tongue pieces (12) and (12) can be reduced, whereby the earth lands (5) and (5) can be formed close to the outer peripheral portion of the printed board (3). Further, since the length L of the base end portion (12a) of the tongue piece (12) is made shorter than the plate thickness of the printed circuit board (3), the opening area of the notch (11) can be reduced and the shielding property can be improved. Can be improved.

〔考案の効果〕[Effect of device]

この考案によれば、隣接する舌片間の距離を小さくする
ことができるから、プリント基板のアースランドを近接
するこのができて小型化が可能であると共に、舌片の基
端部の長さをプリント基板の板厚より短くしたから、切
欠きの開口面積を減少させてシールド性を向上する。
According to this invention, since the distance between adjacent tongues can be reduced, the ground lands of the printed circuit board can be made close to each other, and the size can be reduced, and the length of the base end of the tongue can be reduced. Since the thickness is smaller than the thickness of the printed circuit board, the opening area of the notch is reduced and the shield property is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図乃至第3図はこの考案に係るシャーシベース構体
の一実施例を説明するためのもので、第1図はプリント
基板のフレームベース組付前の状態を示す要部拡大斜視
図、第2図はプリント基板のフレームベース組付後の状
態を示す要部拡大斜視図、第3図は第2図の要部断面図
である。 第4図は従来のシャーシベース構体の具体例を示す組立
分解斜視図、第5図は第4図のシャーシベース構体の断
面図、第6図は第4図のシャーシベース構体の半田付け
部分を示す要部拡大底面図、第7図は第6図の側断面
図、第8図は他のシャーシベース構体でのプリント基板
のシャーシベース組付前の状態を示す要部拡大斜視図、
第9図は第8図の組付後の状態を示す要部拡大斜視図、
第10は第9図の要部断面図である。 (1′)…フレームベース、(3)…プリント基板、 (11)…切欠き、 (12)…舌片、 (12a)…基端部、 (12b)…遊端部。
1 to 3 are for explaining an embodiment of a chassis base structure according to the present invention, and FIG. 1 is an enlarged perspective view of an essential part showing a state before assembling a frame base of a printed circuit board, 2 is an enlarged perspective view of an essential part showing a state after the printed circuit board is assembled to the frame base, and FIG. 3 is a sectional view of the essential part of FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view showing a concrete example of a conventional chassis base structure, FIG. 5 is a sectional view of the chassis base structure of FIG. 4, and FIG. 6 is a soldering portion of the chassis base structure of FIG. FIG. 7 is an enlarged bottom view of an essential part shown in FIG. 7, FIG. 7 is a side sectional view of FIG. 6, and FIG. 8 is an enlarged perspective view of an essential part showing a state before assembling a chassis base of a printed circuit board in another chassis base structure,
FIG. 9 is an enlarged perspective view of an essential part showing a state after assembly of FIG.
No. 10 is a sectional view of an essential part of FIG. (1 ') ... Frame base, (3) ... Printed circuit board, (11) ... Notch, (12) ... Tongue, (12a) ... Base end, (12b) ... Free end.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】プリント基板を囲繞するフレームベース
に、上記プリント基板の周端面を横切る切欠きを形成し
て舌片を設け、その舌片の遊端部をベース内方へ折曲げ
て上記プリント基板を仮固定すると共に舌片とプリント
基板外周部とを半田付け一体化したものにおいて、 上記切欠きに基端部をプリント基板の板厚より短く形成
した複数個の舌片を設けたことを特徴とするシャーシベ
ース構体。
1. A frame base surrounding a printed circuit board is provided with a tongue by forming a notch that crosses a peripheral end surface of the printed circuit board, and the free end of the tongue is bent inwardly of the base. In the case where the board is temporarily fixed and the tongue piece and the outer peripheral portion of the printed board are soldered and integrated, a plurality of tongue pieces whose base end portion is formed shorter than the board thickness of the printed board is provided in the notch. Characteristic chassis base structure.
JP10869188U 1988-08-18 1988-08-18 Chassis base structure Expired - Lifetime JPH06857Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10869188U JPH06857Y2 (en) 1988-08-18 1988-08-18 Chassis base structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10869188U JPH06857Y2 (en) 1988-08-18 1988-08-18 Chassis base structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0229587U JPH0229587U (en) 1990-02-26
JPH06857Y2 true JPH06857Y2 (en) 1994-01-05

Family

ID=31344265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10869188U Expired - Lifetime JPH06857Y2 (en) 1988-08-18 1988-08-18 Chassis base structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06857Y2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0229587U (en) 1990-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4628412A (en) Case for shielding electronic devices
JP2730914B2 (en) High frequency shielded hybrid circuit
JP2003179323A (en) Attaching structure for electronic circuit unit
KR100265505B1 (en) Shield case
JPH06857Y2 (en) Chassis base structure
JP3934400B2 (en) Electronic device mounting structure
JPH071836Y2 (en) Circuit board shield device
JPH0225273Y2 (en)
JPH0322957Y2 (en)
JPS639126Y2 (en)
JPH0227797A (en) Shielding case
JPH0513039Y2 (en)
JPH0536304Y2 (en)
JPH02116789U (en)
JP3360543B2 (en) Connection structure
JPH0217513Y2 (en)
JPS6310597U (en)
JPH0246075Y2 (en)
JPS605646Y2 (en) UHF TV Jiyeon Chiyuna
JPH0755025Y2 (en) Circuit component device
JPH028433Y2 (en)
KR920004828Y1 (en) R.f. modulator
JPH0642390Y2 (en) Shield frame structure for electronic components
JPH0741197Y2 (en) Ground soldering structure
JPH0241874Y2 (en)