JPH0677546A - Light emitting element - Google Patents

Light emitting element

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JPH0677546A
JPH0677546A JP4225517A JP22551792A JPH0677546A JP H0677546 A JPH0677546 A JP H0677546A JP 4225517 A JP4225517 A JP 4225517A JP 22551792 A JP22551792 A JP 22551792A JP H0677546 A JPH0677546 A JP H0677546A
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JP
Japan
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junction
superconductor
light emitting
electrons
semiconductor
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JP4225517A
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Toshio Oshima
利雄 大島
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

PURPOSE:To provide a light emitting element capable of stably emitting light extending over the wavelength band from the infrared to millimeter wave region. CONSTITUTION:A normal conductive metallic superconductor junction J2 is formed of a normal conductive metal 2 and a superconductor 3 so that a current in normal direction may be fed to said junction 2 for emitting light by the recoupling of the reflecting electrons e2 of this normal conductive metal 2 with outgoing holes h2. This normal conductive metallic superconductive junction J2 may be substituted with the junction formed of a semiconductor 1 and the superconductor 3. At this time, the recoupling probability can be increased by providing a potential well for accumulating electrons of holes in the semiconductor region. Besides, the electrons and the holes can be ballistically implanted by using Schottky junction J1 or hetero junction with any other semiconductor so as to equalize the energy of incident electrons for increasing the recoupling probability. Furthermore, the laser beams can be oscillated by providing a cavity around the light emitting region.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、発光素子、特に、遠赤
外からミリ波にわたる波長帯域にかけて安定して発光す
る発光素子に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light emitting element, and more particularly to a light emitting element which emits light stably in a wavelength band ranging from far infrared to millimeter waves.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、連続的に発光し、発光波長が
安定な発光素子として、発光ダイオード等の直接遷移型
の半導体装置が多用されている。この発光ダイオード
は、半導体のpn接合に順方向に電流を流し、接合付近
に生じた過剰な電子と正孔を再結合させて光を放射させ
るものである。
2. Description of the Related Art Conventionally, a direct transition type semiconductor device such as a light emitting diode has been widely used as a light emitting element which emits light continuously and has a stable light emission wavelength. In this light emitting diode, an electric current is applied to a pn junction of a semiconductor in a forward direction to recombine excess electrons and holes generated near the junction to emit light.

【0003】また、この発光ダイオードの構造におい
て、強い反転分布を実現し、さらに活性領域全体を電磁
気的な空洞のなかに閉じ込め、発振した光を共振させる
レーザダイオード(LD)が得られている。
Further, in the structure of this light emitting diode, there is obtained a laser diode (LD) which realizes a strong population inversion and further confines the entire active region in an electromagnetic cavity to resonate oscillated light.

【0004】これらの発光素子あるいはレーザダイオー
ド(LD)には、半導体ヘテロ接合が用いられており、
発光波長λは、半導体のバンドギャップをEg、cを光
速、hをプランク定数とすると、λ=ch/Egで決定
される。
A semiconductor heterojunction is used for these light emitting elements or laser diodes (LD).
The emission wavelength λ is determined by λ = ch / Eg, where Eg is the band gap of the semiconductor, c is the speed of light, and h is the Planck constant.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記の従来の半導体の
pn接合を用いた従来の発光素子においては、0.1〜
1eV程度のバンドギャップをもつ半導体を用いる場
合、可視光から赤外にわたる波長の光に限られてしまう
ことになる。したがって、本発明は、遠赤外からミリ波
にわたる波長帯域の光を安定して放出する発光素子を提
供することを目的とする。
In the conventional light emitting device using the above-mentioned conventional semiconductor pn junction,
When a semiconductor having a band gap of about 1 eV is used, it is limited to light having a wavelength ranging from visible light to infrared light. Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting element that stably emits light in a wavelength band extending from far infrared to millimeter waves.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明にかかる発光素子
においては、常伝導金属と超伝導体によって接合を形成
し、この接合に順方向電流を流すことによって、接合に
生じた電子と正孔を再結合させて発光させる構成を採用
した。
In a light emitting device according to the present invention, a junction is formed by a normal-conducting metal and a superconductor, and a forward current is applied to the junction to generate electrons and holes in the junction. A structure is adopted in which the light is recombined to emit light.

【0007】また、半導体と超伝導体によって接合を形
成し、この接合に順方向電流を流し、この接合に生じた
電子と正孔を再結合させることによって発光させる構成
を採用した。
Further, a structure is adopted in which a junction is formed by a semiconductor and a superconductor, a forward current is applied to this junction, and electrons and holes generated in this junction are recombined to emit light.

【0008】またこの場合、電子または正孔をショット
キー接合または他の半導体とのヘテロ接合を用いてバリ
スティックに注入することができる。
In this case, electrons or holes can be ballistically injected by using a Schottky junction or a heterojunction with another semiconductor.

【0009】さらに、接合の周辺にキャビティを設け、
レーザ発振を行うようにすることができる。
Further, a cavity is provided around the joint,
Laser oscillation can be performed.

【0010】[0010]

【作用】本発明は、発光素子を構成する材料として常伝
導金属と超伝導体の接合、あるいは、半導体と超伝導体
の接合を用いている。図1は、本発明の発光素子の発光
原理説明図である。この図によって、本発明の常伝導金
属と超伝導体の接合を用いた発光素子の発光原理を説明
する。この図において、1は半導体、2は常伝導金属、
3は超伝導体、J1 はショットキ障壁、J2 は常伝導金
属超伝導体接合、e1 は入射電子、e2 は反射電子、h
2 は出射正孔である。
According to the present invention, the material of the light emitting device is the junction of the normal conductive metal and the superconductor, or the junction of the semiconductor and the superconductor. FIG. 1 is an explanatory view of the light emitting principle of the light emitting device of the present invention. The principle of light emission of the light emitting element using the junction of the normal conductive metal and the superconductor of the present invention will be described with reference to this figure. In this figure, 1 is a semiconductor, 2 is a normal conductive metal,
3 is a superconductor, J 1 is a Schottky barrier, J 2 is a normal metal superconductor junction, e 1 is an incident electron, e 2 is a reflected electron, h
2 is an outgoing hole.

【0011】この図において、半導体1と常伝導金属2
の界面に形成された微小なショットキ障壁(接合)J1
を越えるエネルギをもつ電子e1 が常伝導金属2と超伝
導体3の界面に形成される常伝導金属超伝導体接合J2
に到達したとする。このショットキ障壁J1 を超えるだ
けのエネルギをもたない電子は、ショットキ障壁J1
トンネルしないかぎり入射されない。
In this figure, a semiconductor 1 and a normal conductive metal 2 are shown.
Minute Schottky barrier (junction) formed on the interface of J 1
An electron e 1 having an energy exceeding 1 is formed at the interface between the normal metal 2 and the superconductor 3, and the normal metal superconductor junction J 2
Is reached. The electrons no energy only beyond a Schottky barrier J 1 is not incident unless tunneling Schottky barrier J 1.

【0012】 この常伝導金属超伝導体接合J2 では、入
射電子e1 の一部は超伝導体3においてクーパー対を形
成するが、この常伝導金属超伝導体接合J2 からは入射
電子e1 の一部である反射電子e2 が反射され、これと
同時に、入射電子e1 と反対の運動方向をもつ出射正孔
2 が放出される。
[0012] This normal metal superconductor junction J2Then enter
Electron e1Form a Cooper pair in superconductor 3.
This is a normal metal superconductor junction J2Incident from
Electronic e1Backscattered electron e which is a part of2Is reflected, and this
At the same time, the incident electron e1Exit hole with opposite direction of motion to
h2Is released.

【0013】この現象は、アンドレエフ反射と呼ばれて
おり、入射電子e1 の一部が超電導体3においてクーパ
ー対に変わった場合、超伝導体3中のエネルギ、電荷お
よび運動量の保存則を満たすように正孔が出射される現
象である。そして、アンドレエフ反射と通常の反射の割
合は、入射電子e1 のエネルギーによって異なるが、両
者をオーダーとして同程度にすることができる。
This phenomenon is called Andreev reflection, and when a part of the incident electron e 1 is changed to a Cooper pair in the superconductor 3, the conservation law of energy, charge and momentum in the superconductor 3 is used. This is a phenomenon in which holes are emitted so as to fill the holes. Although the ratio between Andreev reflection and normal reflection differs depending on the energy of the incident electron e 1 , it is possible to make them the same order of magnitude.

【0014】このエネルギは時間とともに種々の散乱過
程を通じて緩和していくが、常伝導金属超伝導体接合J
2 に垂直に定常的に電流を流すことによって、常伝導金
属に電子と正孔が共存する領域を形成することができ
る。このような状態において、電子と正孔が自発的に再
結合して電磁波(光)を放出すると、この電磁波(光)
が近傍の電子と正孔に働きかけてその再結合を誘発して
電磁波(光)を放出する。そしてこの電磁波(光)がま
たその近傍の電子と正孔に働きかけて再結合を誘発する
という現象を生じて、再結合を雪崩的に増倍して高効率
の発光作用を生じる。
Although this energy is relaxed through various scattering processes with time, the normal metal superconductor junction J
By causing a current to flow steadily perpendicular to 2 , a region where electrons and holes coexist can be formed in the normal conductive metal. In such a state, when electrons and holes recombine spontaneously and emit an electromagnetic wave (light), this electromagnetic wave (light)
Acts on nearby electrons and holes to induce their recombination and emit electromagnetic waves (light). Then, this electromagnetic wave (light) again acts on electrons and holes in the vicinity to induce recombination, and a recombination is multiplied in an avalanche to generate a highly efficient light emitting action.

【0015】本発明の発光素子においては、前記のよう
に、反射電子e2 と出射正孔h2 のエネルギはほぼ同一
で、同じ方向に運動しているから、その再結合によって
発生する電磁波(光)の方向、偏光面等の性質がほぼ同
じになるから、発生した電磁波(光)同士が相殺される
ことが少なく、効率の高い発光素子が実現される。
In the light emitting device of the present invention, as described above, since the energies of the reflected electrons e 2 and the emitted holes h 2 are almost the same and they are moving in the same direction, the electromagnetic wave ( Since the properties of the (light) direction, the polarization plane, etc. are almost the same, the generated electromagnetic waves (light) are less likely to cancel each other, and a highly efficient light emitting element is realized.

【0016】この場合、前記のように、単に、常伝導金
属超伝導体接合J2 に順方向バイアスをかけただけで
は、常伝導金属超伝導体接合J2 に入射する電子の運動
方向はやや等方的であり、反射電子e2 と出射正孔h2
の光軸方向の運動エネルギに多少のばらつきを生じる。
[0016] In this case, as described above, simply by merely applying a forward bias to the normal metal superconductor junction J 2, electron motion direction incident to the normal metal superconductor junction J 2 is slightly Isotropic, reflected electron e 2 and outgoing hole h 2
There is some variation in the kinetic energy in the direction of the optical axis.

【0017】しかし、図1に示されているように、例え
ば、ショットキ障壁(接合)J1 を常伝導金属2側に設
け、常伝導金属2の厚さを電子の平均自由行程よりも短
くして、ショットキ障壁(接合)J1 からの電子をバリ
スティックに注入すると、より運動量(エネルギ)が揃
った電子ビームを作ることができる。このとき電子ビー
ムは、超伝導金属2と超伝導体3の常伝導金属超伝導体
接合J2 に到達すると反射電子e2 と出射正孔h2 は同
一方向のビームを作り、それぞれの反射電子e2 と出射
正孔h2 のエネルギは同一になる。
However, as shown in FIG. 1, for example, a Schottky barrier (junction) J 1 is provided on the normal metal 2 side to make the thickness of the normal metal 2 shorter than the mean free path of electrons. By injecting electrons from the Schottky barrier (junction) J 1 ballistically, an electron beam with more uniform momentum (energy) can be produced. At this time, when the electron beam reaches the normal metal superconductor junction J 2 of the superconducting metal 2 and the superconductor 3, the reflected electron e 2 and the emitted hole h 2 form a beam in the same direction, and each reflected electron The energies of e 2 and emitted hole h 2 are the same.

【0018】このような状態においては、反射電子e2
と出射正孔h2 は、より高い確率で再結合し、もとの入
射電子e1 のエネルギの2倍のエネルギをもつ光に変わ
ることができ、したがって、遠赤外領域での定常的発光
が可能になる。
In such a state, backscattered electrons e 2
And the exit hole h 2 can recombine with a higher probability and be converted into light having twice the energy of the original incident electron e 1 and thus a steady emission in the far infrared region. Will be possible.

【0019】また、アンドレエフ反射は、通常の準粒子
注入と異なり、超伝導体のエネルギーギャップ以下の入
射電子e1 に対しても電流を生じさせるため、エネルギ
のギャップに拘束されない任意の小さいエネルギーの光
の発光が可能である。さらに有利な点は、電子や正孔が
分布しているk空間での領域が常伝導金属のフェルミ面
の近傍であるため状態密度が非常に高く再結合確率が高
くなり、しきい値の低い発光素子を実現することができ
る。
Unlike ordinary quasi-particle injection, Andreev reflection causes a current even for an incident electron e 1 which is equal to or smaller than the energy gap of a superconductor, so that an arbitrary small energy which is not restricted by the energy gap. It is possible to emit light. A further advantage is that since the region in the k-space where electrons and holes are distributed is near the Fermi surface of the normal metal, the density of states is very high, the recombination probability is high, and the threshold value is low. A light emitting element can be realized.

【0020】さらに先に述べた電子と正孔の集団の運動
量の均一性のおかげで、発光の効率、単色性、偏光性等
の均一性が非常に高くなる。この性質は、この発光素子
をレーザとして構成する場合に、特に顕著な利点とな
る。
Further, the uniformity of the momentum of the collective of electrons and holes described above makes the uniformity of the emission efficiency, monochromaticity, polarization property, etc. very high. This property is a particularly remarkable advantage when the light emitting device is configured as a laser.

【0021】この発光素子によってレーザを構成するた
めには、へき開、多層誘電体層等の反射膜等、従来から
知られていた手段を用いて、この3層構造をキャビティ
の中に収めることが必要である。本発明の発光素子にお
いては、前記の説明から、低い電流密度においても強い
反転分布を形成することが得られることは明らかであ
る。こうして作られたレーザ素子は低いしきい値電流と
高いコヒーレンスを有している。
In order to construct a laser with this light emitting element, it is necessary to use a conventionally known means such as cleavage, a reflective film such as a multilayer dielectric layer, etc., and to put the three-layer structure in the cavity. is necessary. From the above description, it is clear that the light emitting device of the present invention can form a strong population inversion even at a low current density. The laser device thus manufactured has a low threshold current and a high coherence.

【0022】前記の説明においては、常伝導金属と超伝
導体によって形成された接合を用いたが、半導体と超伝
導体によって形成された接合を用いることもできる。
In the above description, the junction formed by the normal conductive metal and the superconductor is used, but the junction formed by the semiconductor and the superconductor may be used.

【0023】[0023]

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図2
(A)〜(C)、図3(D)〜(F)は、一実施例の発
光素子の製造工程説明図である。この図において、11
は半絶縁性基板、12は半導体層、13は常伝導金属
層、14は超伝導体層、15はSiO2 膜、16はレジ
スト膜、17は金層を示している。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. Figure 2
FIGS. 3A to 3C and FIGS. 3D to 3F are explanatory views of the manufacturing process of the light emitting device of one example. In this figure, 11
Is a semi-insulating substrate, 12 is a semiconductor layer, 13 is a normal conductive metal layer, 14 is a superconductor layer, 15 is a SiO 2 film, 16 is a resist film, and 17 is a gold layer.

【0024】この製造工程説明図によって、この実施例
の発光素子の構成と製造工程を説明する。
The structure and manufacturing process of the light emitting device of this embodiment will be described with reference to the manufacturing process explanatory diagram.

【0025】第1工程(図2(A)参照) GaAsからなる半絶縁性基板11の上に、厚さ300
0Åのn型GaAsからなる半導体層12を分子線エピ
タキシー(MBE)法によって成長する。その上に、厚
さ500ÅのAuからなる常伝導体金属層13と、厚さ
3000ÅのNbからなる超伝導体層14を蒸着法によ
って形成する。
First step (see FIG. 2A) A semi-insulating substrate 11 made of GaAs and having a thickness of 300
A semiconductor layer 12 made of 0Å n-type GaAs is grown by a molecular beam epitaxy (MBE) method. A normal conductor metal layer 13 made of Au having a thickness of 500Å and a superconductor layer 14 made of Nb having a thickness of 3000Å are formed thereon by a vapor deposition method.

【0026】第2工程(図2(B)参照) 第1工程によって形成した積層体の上にレジストを塗布
し、フォトリソグラフィー技術によってパターニング
し、このパターニングされたレジスト膜をマスクにし
て、イオンミリングすることによってNbからなる超伝
導体層14とAuからなる常伝導金属層13の一部を除
去する。
Second step (see FIG. 2B) A resist is applied on the laminate formed in the first step and patterned by a photolithography technique. Using the patterned resist film as a mask, ion milling is performed. By doing so, a part of the superconductor layer 14 made of Nb and the normal metal layer 13 made of Au is removed.

【0027】第3工程(図2(C)参照) CVDによってSiO2 膜15を全面に堆積した後、そ
の上にレジストを塗布して開口を有する形状にパターニ
ングし、このパターニングされたレジスト膜16をマス
クにして、SiO2 膜15をHF/NH4 Fの希釈水溶
液でエッチングすることによって除去し開口を形成す
る。
Third step (see FIG. 2C) After depositing the SiO 2 film 15 on the entire surface by CVD, a resist is applied on the SiO 2 film 15 and patterned into a shape having openings, and the patterned resist film 16 is formed. Using as a mask, the SiO 2 film 15 is removed by etching with a dilute aqueous solution of HF / NH 4 F to form an opening.

【0028】第4工程(図3(D)参照) この開口を含むレジスト膜16の全面に、厚さ3000
Åの金(Au)を蒸着して金層17を形成する。
Fourth step (see FIG. 3D) A thickness of 3000 is formed on the entire surface of the resist film 16 including this opening.
Gold layer 17 is formed by vapor deposition of gold (Au).

【0029】第5工程(図3(E)参照) レジスト膜16全体をレジスト剥離液で除去することに
よって、レジスト膜16上の金層17を除去し、n型G
aAsからなる半導体層12の上に直接形成されていた
金層16を残して、n型GaAsからなる半導体層12
にオーミック電極を形成する。
Fifth step (see FIG. 3 (E)) By removing the entire resist film 16 with a resist stripping solution, the gold layer 17 on the resist film 16 is removed, and n-type G
The semiconductor layer 12 made of n-type GaAs, leaving the gold layer 16 directly formed on the semiconductor layer 12 made of aAs.
An ohmic electrode is formed on.

【0030】第6工程(図3(F)参照) 超伝導体層14の上のSiO2 膜15の一部を通常のフ
ォトリソグラフィーとウェットエッチングで除去しアノ
ード電極を引き出す。
Sixth step (see FIG. 3F) A part of the SiO 2 film 15 on the superconductor layer 14 is removed by ordinary photolithography and wet etching to draw out the anode electrode.

【0031】なお、前記のとおりであるが、この実施例
において、常伝導体と超伝導体によって形成される接合
に代えて、半導体と超伝導体によって形成される接合を
用いることができる。
As described above, in this embodiment, instead of the junction formed by the normal conductor and the superconductor, the junction formed by the semiconductor and the superconductor can be used.

【0032】また、入射電子をショットキー接合に代え
て、半導体のヘテロ接合を用いてバリスティックに注入
することもでき、接合の周辺にキャビティを設けてレー
ザ発光素子を形成することもできる。
The incident electrons can be ballistically injected by using a semiconductor heterojunction instead of the Schottky junction, and a laser emitting device can be formed by providing a cavity around the junction.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
遠赤外からミリ波にわたる波長帯域の光を安定に発振す
る発光素子が得られ、現在のところ通信等の情報伝播に
用いられていないこの波長帯域の光の情報伝播手段体と
しての実用化に寄与するところが大きい。
As described above, according to the present invention,
A light-emitting element that stably oscillates light in the wavelength band from far infrared to millimeter waves has been obtained, and it is practically used as an information propagation means body of light in this wavelength band, which is not currently used for information propagation such as communication. There is a big contribution.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の発光素子の発光原理説明図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a light emitting principle of a light emitting device of the present invention.

【図2】(A)〜(C)は、一実施例の発光素子の製造
工程説明図(1)である。
2A to 2C are explanatory views (1) of a manufacturing process of a light emitting device of one example.

【図3】(D)〜(F)は、一実施例の発光素子の製造
工程説明図(2)である。
3 (D) to (F) are explanatory views (2) of the manufacturing process of the light emitting device of the example.

【符号の説明】 1 半導体 2 常伝導金属 3 超伝導体 J1 ショットキ障壁 J2 常伝導金属超伝導体接合 e1 入射電子 e2 反射電子 h2 出射正孔 11 半絶縁性基板 12 半導体層 13 常伝導金属層 14 超伝導体層 15 SiO2 膜 16 レジスト膜 17 金層[Explanation of symbols] 1 semiconductor 2 normal metal 3 superconductor J 1 Schottky barrier J 2 normal metal superconductor junction e 1 incident electron e 2 reflected electron h 2 emitted hole 11 semi-insulating substrate 12 semiconductor layer 13 Normal conductive metal layer 14 Superconductor layer 15 SiO 2 film 16 Resist film 17 Gold layer

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 常伝導金属と超伝導体によって接合が形
成され、該接合に順方向電流を流し、該接合に生じた電
子と正孔の再結合によって発光させることを特徴とする
発光素子。
1. A light emitting device, characterized in that a junction is formed by a normal conductive metal and a superconductor, and a forward current is applied to the junction to recombine electrons and holes generated in the junction to emit light.
【請求項2】 半導体と超伝導体によって接合が形成さ
れ、該接合に順方向電流を流し、該接合に生じた電子と
正孔の再結合によって発光させることを特徴とする発光
素子。
2. A light emitting device, wherein a junction is formed by a semiconductor and a superconductor, and a forward current is applied to the junction to recombine electrons and holes generated in the junction to emit light.
【請求項3】 電子または正孔をショットキー接合また
は他の半導体とのヘテロ接合を用いてバリスティックに
注入されることを特徴とする請求項1から請求項4まで
のいずれか1項に記載された発光素子。
3. An electron or hole is ballistically injected using a Schottky junction or a heterojunction with another semiconductor, according to any one of claims 1 to 4. Light emitting device.
【請求項4】 接合の周辺にキャビティを設け、レーザ
発振を行うことを特徴とする請求項1から請求項5まで
のいずれか1項に記載された発光素子。
4. The light emitting device according to claim 1, wherein a cavity is provided around the joint to perform laser oscillation.
JP4225517A 1992-08-25 1992-08-25 Light emitting element Withdrawn JPH0677546A (en)

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JP (1) JPH0677546A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017156405A (en) * 2016-02-29 2017-09-07 株式会社日立製作所 Display device

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JP2017156405A (en) * 2016-02-29 2017-09-07 株式会社日立製作所 Display device

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