JPH0677260U - Power module - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装部品の基板上での高さを低減し、また良
好な放熱性を確保したままヒートシンクを低背化して、
パワーモジュールの小型化要求に応える。
【構成】 一面に回路パターンが形成された基板１の他
面に、複数の放熱フィン21，21…を備えたヒートシンク
２を接合し、基板１とヒートシンク２の所定位置に、こ
れらを厚み方向に貫通する挿嵌孔３，４を穿設する。基
板１の回路パターン上への実装部品の内、高背な部品で
あるトランス11及びチョーク12は、一部を挿嵌孔３，４
に挿嵌し、夫々の外部リードを各挿嵌孔３，４周縁の対
応する回路パターンに接続して、基板１上に一部が突出
した態様に実装し、基板１上の突出高さＬ5 を低減す
る。また基板１とヒートシンク２とを一体構成して、大
なる熱抵抗を有する両者の接合部をなくし、基板１上の
実装部品の発熱が放熱フィン21，21…に直接的に伝わる
ようにする。
(57) [Summary] [Purpose] The height of the mounted components on the board is reduced, and the heat sink is made low profile while ensuring good heat dissipation.
Meet the demand for miniaturization of power modules. [Structure] A heat sink 2 provided with a plurality of heat radiation fins 21, 21 ... Is joined to the other surface of the substrate 1 having a circuit pattern formed on one surface thereof, and these are placed at predetermined positions of the substrate 1 and the heat sink 2 in the thickness direction. Insertion holes 3 and 4 are formed therethrough. Among the components mounted on the circuit pattern of the board 1, the transformer 11 and the choke 12, which are tall components, are partially inserted into the insertion holes 3 and 4.
, And each external lead is connected to the corresponding circuit pattern of the peripheral edge of each of the insertion holes 3 and 4, and mounted on the substrate 1 in a mode in which a part thereof protrudes. Reduce 5 Further, the substrate 1 and the heat sink 2 are integrally configured so that the joint portion between them having a large thermal resistance is eliminated, and the heat generated by the mounted components on the substrate 1 is directly transmitted to the radiation fins 21, 21, ....
Description
【０００１】[0001]
本考案は、放熱用のヒートシンクを備えたパワーモジュールに関する。 The present invention relates to a power module having a heat sink for heat dissipation.
【０００２】[0002]
パワートランジスタチップ等のパワー素子を含む各種の電子部品を基板の一面 に形成された回路パターン上に実装してなるパワーモジュールにおいては、前記 パワー素子が動作中に発する熱を外部に放熱すべく、前記基板の他面側に放熱用 のヒートシンクを備えた構成が採用されることが多く、前記ヒートシンクとして は、高い放熱性を得るべく、複数の放熱フィンを有するフィン付ヒートシンクが 一般的に採用されている。 In a power module in which various electronic components including power elements such as power transistor chips are mounted on a circuit pattern formed on one surface of a substrate, in order to radiate the heat generated during the operation of the power elements to the outside, A structure in which a heat sink for heat dissipation is provided on the other surface side of the substrate is often adopted, and a finned heat sink having a plurality of heat dissipation fins is generally adopted as the heat sink in order to obtain high heat dissipation. ing.
【０００３】 図５は従来のパワーモジュールの一般的な構成を示す側面図、図６は同じく平 面図である。図中１は、セラミックス製または金属製等の基板であり、該基板１ の一面（図５における上面）には、同面に形成された図示しない回路パターン上 に、パワー素子10、トランス11、チョーク12、及びその他の電子部品13，14，15 が実装されている。また前記基板１の他面（図５における下面）側には、前記各 実装部品10〜15、特に、パワー素子10が動作中に発する熱を放熱すべくヒートシ ンク２が、全面に亘っての接合されている。このヒートシンク２は、基板１との 接合のための平板状の基部20と、該基部20の他側に突設された複数の放熱フィン 21，21…とを備えたフィン付ヒートシンクであり、前記各部品10〜15の発熱は、 基板１からヒートシンク２の基部20に伝わり、大面積を有する放熱フィン21，21 …の表面から効率的に放熱されるようになしてある。FIG. 5 is a side view showing a general configuration of a conventional power module, and FIG. 6 is a plan view of the same. In the figure, reference numeral 1 denotes a substrate made of ceramics or metal. On one surface (the upper surface in FIG. 5) of the substrate 1, a power element 10, a transformer 11, a power element 10, a transformer 11, and a circuit pattern (not shown) formed on the same surface. The choke 12 and other electronic components 13, 14 and 15 are mounted. Further, on the other surface (lower surface in FIG. 5) of the substrate 1, a heat sink 2 for radiating heat generated during operation of each of the mounting components 10 to 15, especially the power element 10, is provided over the entire surface. It is joined. The heat sink 2 is a finned heat sink having a plate-shaped base portion 20 for joining with the substrate 1 and a plurality of heat radiation fins 21, 21 ... Protrudingly provided on the other side of the base portion 20. The heat generated by each of the components 10 to 15 is transmitted from the substrate 1 to the base portion 20 of the heat sink 2, and is efficiently radiated from the surfaces of the radiation fins 21, 21, ... Having a large area.
【０００４】[0004]
さて、以上の如き構成のパワーモジュールにおいては、これを使用する各種の 機器への組み込みを容易にすべく、外形寸法の小型化が要求されている。ところ が従来のパワーモジュールは、前述の如く、基板１の一側に実装部品10〜15が突 出し、また他側には、同側に接合されたヒートシンク２の放熱フィン21，21…が 突出した構成を有し、これらが全体としての高さ寸法Ｌ（図５参照）の削減を阻 害することから、小型化の要求に応え得ないという難点がある。 By the way, in the power module having the above-mentioned configuration, it is required to reduce the outer dimensions in order to easily incorporate the power module into various devices using the power module. However, in the conventional power module, as described above, the mounting components 10 to 15 are projected on one side of the substrate 1, and the radiation fins 21, 21, ... Of the heat sink 2 joined to the same side are projected on the other side. Since it has the above-mentioned structure and these impede reduction of the overall height dimension L (see FIG. 5), there is a drawback that it cannot meet the demand for miniaturization.
【０００５】 図５中に示す如く、基板１及びヒートシンク２の基部20の厚みが夫々Ｌ1 及び Ｌ2 であり、基板１上の実装部品10〜15の内、最も高背な実装部品（図において はトランス11）の高さがＬ3 であって、ヒートシンク２の放熱フィン21，21…の 高さがＬ4 である場合、パワーモジュール全体の高さＬは、 Ｌ≒Ｌ1 ＋Ｌ2 ＋Ｌ3 ＋Ｌ4 …（１） となる。As shown in FIG. 5, the thickness of the base portion 20 of the board 1 and the heat sink 2 is L 1 and L 2 , respectively, and the tallest mounting component among the mounting components 10 to 15 on the substrate 1 (see FIG. In the case where the height of the transformer 11) is L 3 and the height of the heat radiation fins 21, 21, ... Of the heat sink 2 is L 4 , the total height L of the power module is L≈L 1 + L 2 + L 3 + L 4 (1)
【０００６】 これらの内、Ｌ1 、Ｌ2 及びＬ4 の低減は難しいことから、従来においては、 Ｌ3 の低減、即ち、実装部品の低背化によりパワーモジュールの小型化要求に応 える試みがなされている。基板１上の実装部品10〜15の内、高背な部品は、トラ ンス11及びチョーク12等の磁性部品であり、これらの低背化は、例えば、実開平 4-111709号公報に開示された積層型インダクタ、又は実開平4-105512号公報に開 示されたプレーナ型インダクタの採用により実現できる。Since it is difficult to reduce L 1 , L 2 and L 4 among these, in the past, it has been attempted to meet the demand for downsizing of the power module by reducing L 3 , that is, reducing the height of mounting components. Has been done. Among the mounted components 10 to 15 on the substrate 1, the tall components are magnetic components such as the transformer 11 and the choke 12, and the reduction of these heights is disclosed in, for example, Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-111709. It can be realized by adopting a laminated inductor or a planar inductor disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-105512.
【０００７】 ところが、前述の如き磁性部品の低背化は、これらの底面積の増大を伴って実 現されるものであり、積層型インダクタ又はプレーナ型インダクタの使用は、こ れらが実装される基板１の面積増加を招来し、平面的には、小型化に逆行する結 果となる。更に前者は、許容最大電力が数ワット程度であり、パワーモジュール への使用に適さないという難点を有し、また後者は、巻線に替えて用いる導体シ ートの積層に手作業を必要とし、製造コストの増加を招く難点を有している。However, the reduction in the height of the magnetic component as described above is realized along with the increase in the bottom area of the magnetic component, and the use of the laminated inductor or the planar inductor does not require the mounting of these components. As a result, the area of the substrate 1 is increased, which is contrary to the miniaturization in plan view. Furthermore, the former has a drawback that the maximum allowable power is about several watts and is not suitable for use in a power module, and the latter requires manual work for stacking conductor sheets used in place of windings. However, there is a drawback that the manufacturing cost increases.
【０００８】 また一方、従来のパワーモジュールにおいては、基板１とヒートシンク２の基 部20との接合面間の熱抵抗が大きく、基板１からヒートシンク２への熱伝導が良 好に行われないことから、放熱フィン21，21…における本来の放熱量が得られな いという問題がある。そこで、放熱グリス、放熱シート等の高い熱伝導率を有す る充てん物を前記接合面に介在せしめ、熱抵抗を低減する工夫がなされているが 十分な効果が得られず、放熱フィン21，21…の放熱面積を大きめに設定すること により所望の放熱量が確保されるようにしており、このことが放熱フィン21，21 …の高さ（＝Ｌ4 ）の低減を困難とし、パワーモジュールの小型化を阻害する一 因となっている。On the other hand, in the conventional power module, the thermal resistance between the joint surface between the substrate 1 and the base 20 of the heat sink 2 is large, and the heat conduction from the substrate 1 to the heat sink 2 is not favorably performed. Therefore, there is a problem that the original amount of heat radiation cannot be obtained from the radiation fins 21, 21, .... Therefore, it has been devised to reduce the heat resistance by interposing a filler having a high thermal conductivity such as heat dissipation grease and a heat dissipation sheet on the joint surface, but it is not possible to obtain a sufficient effect and the heat dissipation fin 21, A large amount of heat dissipation area is set to secure a desired amount of heat dissipation, which makes it difficult to reduce the height (= L 4 ) of the heat dissipation fins 21, 21, ... This is one of the factors that hinder the miniaturization of the.
【０００９】 本考案は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、実装部品の基板上での高さ を低減し、また良好な放熱性を確保して放熱フィンの低背化を図り、これらによ り従来に比して大幅に小型化されたパワーモジュールを提供することを目的とす る。The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to reduce the height of mounted components on a substrate and to secure good heat dissipation to reduce the height of the heat dissipation fins. Therefore, it is an object of the present invention to provide a power module that is significantly smaller than conventional ones.
【００１０】[0010]
本考案に係るパワーモジュールは、基板の一面に形成された回路パターン上に パワー素子を含む電子部品を実装し、該電子部品の発熱を前記基板の他面側に備 えたヒートシンクを介して放熱するパワーモジュールにおいて、前記基板及び前 記ヒートシンクに穿設してあり、前記電子部品を挿嵌する挿嵌孔を具備すること を特徴とし、また、前記基板と前記ヒートシンクとが一体構成してあることを特 徴とし、更に、前記基板と前記ヒートシンクとが一体構成されると共に、前記電 子部品を挿嵌する挿嵌孔が穿設してあることを特徴とする。 A power module according to the present invention mounts an electronic component including a power element on a circuit pattern formed on one surface of a substrate and radiates heat generated by the electronic component through a heat sink provided on the other surface of the substrate. In the power module, the board and the heat sink described above are provided with an insertion hole into which the electronic component is inserted, and the board and the heat sink are integrally configured. Further, the board and the heat sink are integrally formed, and an insertion hole for inserting the electronic component is formed.
【００１１】[0011]
本考案においては、第１に、基板とヒートシンクとに孔を穿設し、この孔に高 背な部品を挿嵌した状態で実装して、これらの部品の基板上への突出高さを低減 し、パワーモジュールの小型化要求に応える。 In the present invention, firstly, holes are formed in the board and the heat sink, and high-profile components are inserted and mounted in the holes to reduce the protruding height of these components onto the board. And meet the demand for miniaturization of power modules.
【００１２】 また第２に、基板とヒートシンクとを一体構成することにより、大なる熱抵抗 を発生する両者の接合部をなくして、実装部品から放熱フィンへの熱伝導が良好 に行われるようになし、所望の放熱性を維持したまま放熱フィンの低背化を図っ て、パワーモジュールの小型化要求に応える。Secondly, by integrally forming the substrate and the heat sink, the joint portion between the two that generates a large thermal resistance is eliminated, and the heat conduction from the mounted component to the heat radiation fin is favorably performed. None, to meet the demand for miniaturization of power modules by reducing the height of the radiation fins while maintaining the desired heat radiation.
【００１３】 更に第３には、基板とヒートシンクとを一体構成する一方、この一体化された 部品（一体基板）に高背な部品を挿嵌する挿嵌孔を形成し、実装部品の突出高さ の低減と、放熱フィンの低背化とを共に実現する。Thirdly, while the board and the heat sink are integrally configured, an insertion hole into which a tall component is inserted is formed in the integrated component (integrated substrate), and the protruding height of the mounted component is increased. Both height reduction and height reduction of the radiation fins are realized.
【００１４】[0014]
以下本考案をその実施例を示す図面に基づいて詳述する。図１は本考案に係る パワーモジュールの第１実施例を示す側面図、図２は同じく平面図である。図中 １は、セラミックス製または金属製等の基板であり、２は、高い熱伝導率を有す る材料からなる放熱用のヒートシンクである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing an embodiment thereof. 1 is a side view showing a first embodiment of a power module according to the present invention, and FIG. 2 is a plan view of the same. In the figure, 1 is a substrate made of ceramics or metal, and 2 is a heat sink for heat dissipation made of a material having high thermal conductivity.
【００１５】 基板１は、図示しない回路パターンを、その一面（図１における上面）に形成 してなる平板状の部材であり、またヒートシンク２は、基板１と略同大をなす平 板状の基部20の一面に、相互間に適宜の間隔を隔てて複数の放熱フィン21，21… を突設してなる。基板１とヒートシンク２とは、前記基部20の平坦な他面を基板 １の下面に密着させ、放熱グリス、放熱シート等の高い熱伝導率を有する充てん 物を介して接合されており、これらには、前記接合により平面視にて整合する位 置に、両者を厚み方向に貫通する２つの挿嵌孔３，４が穿設してある。The substrate 1 is a flat plate-shaped member having a circuit pattern (not shown) formed on one surface (the upper surface in FIG. 1), and the heat sink 2 has a flat plate shape having substantially the same size as the substrate 1. A plurality of heat dissipating fins 21, 21 ... Are provided on one surface of the base 20 at appropriate intervals. The board 1 and the heat sink 2 are bonded to each other through a filler having a high thermal conductivity such as heat dissipation grease and a heat dissipation sheet, with the other flat surface of the base 20 being in close contact with the bottom surface of the board 1. Has two insertion holes 3 and 4 penetrating both of them in a thickness direction at a position aligned with each other in a plan view by the joining.
【００１６】 さて、本考案に係るパワーモジュールは、前記基板１の回路パターン上に、パ ワー素子10、トランス11、チョーク12、及びその他の電子部品13，14，15を実装 して構成されるが、この実装態様に特徴を有しており、前記部品10〜15の内、比 較的低背な部品（パワー素子10、電子部品13，14，15）の実装は、従来と同様、 基板１上への直接的な載置により行われているのに対し、高背な部品（トランス 11、チョーク12）の実装は、これらの一部を前記挿嵌孔３，４に挿嵌し、夫々の 外部リードを各挿嵌孔３，４周縁の回路パターンに接続して行われており、実装 後のトランス11及びチョーク12は、図示の如く、基板１上に一部を突出させ、前 記外部リードにより支えられている。Now, the power module according to the present invention is configured by mounting the power element 10, the transformer 11, the choke 12, and other electronic parts 13, 14, 15 on the circuit pattern of the substrate 1. However, this mounting mode is characterized in that among the above-mentioned components 10 to 15, the relatively low-height components (power element 10, electronic components 13, 14, 15) are mounted on the board in the same manner as in the past. In contrast to the direct mounting on the 1st, the mounting of the tall components (transformer 11 and choke 12) is performed by inserting a part of these into the insertion holes 3 and 4, Each of the external leads is connected to the circuit pattern on the periphery of each of the insertion holes 3 and 4, and the transformer 11 and the choke 12 after mounting are partially projected on the substrate 1 as shown in the drawing, Supported by external leads.
【００１７】 而して、図５に示す従来のパワーモジュールと同様に、基板１の厚みをＬ1 、 ヒートシンク２の基部20の厚みをＬ2 、基板１上の実装部品10〜15の内、最も高 背なトランス11の高さをＬ3 、更にヒートシンク２の放熱フィン21，21…の高さ をＬ4 とした場合、基板１上には前記トランス11の一部が突出しているのみであ ることから、パワーモジュール全体の高さＬは、トランス11の全体高さＬ3 では なく、基板１上への突出高さＬ5 を含む次式により示される。 Ｌ＝Ｌ1 ＋Ｌ2 ＋Ｌ5 ＋Ｌ4 …（２） ここで、Ｌ5 ＜Ｌ3 であることから、本実施例に示すパワーモジュールにおい ては、従来に比して大幅な低背化が実現される。As in the conventional power module shown in FIG. 5, the thickness of the substrate 1 is L 1 , the thickness of the base 20 of the heat sink 2 is L 2 , and the mounting components 10 to 15 on the substrate 1 are When the height of the tallest transformer 11 is L 3 and the height of the heat radiation fins 21, 21, ... Of the heat sink 2 is L 4 , only a part of the transformer 11 is projected on the substrate 1. Therefore, the total height L of the power module is shown by the following equation including the protruding height L 5 on the substrate 1 rather than the total height L 3 of the transformer 11. L = L 1 + L 2 + L 5 + L 4 (2) Here, since L 5 <L 3 , the power module according to the present embodiment achieves a significantly lower profile than the conventional one. To be done.
【００１８】 図３は本考案に係るパワーモジュールの第２実施例を示す側面図、図４は同じ く平面図である。この実施例においては、第１実施例における基板１とヒートシ ンク２とを一体化してなる一体基板５が用いられている。この一体基板５は、一 側の平坦面に回路パターンが形成され、また他側に相互間に適宜の間隔を隔てて 複数の放熱フィン51，51…を突設してなる部材である。FIG. 3 is a side view showing a second embodiment of the power module according to the present invention, and FIG. 4 is a plan view of the same. In this embodiment, an integrated substrate 5 obtained by integrating the substrate 1 and the heat sink 2 in the first embodiment is used. The integrated substrate 5 is a member having a circuit pattern formed on a flat surface on one side and a plurality of heat radiation fins 51, 51 ...
【００１９】 一体基板５には、図４に示す如く、前記一面の回路パターン上の所定位置を他 側にまで貫通する２つの挿嵌孔３，４が穿設してあり、第１実施例の場合と同様 に、比較的低背な部品であるパワー素子10及び電子部品13，14，15は、一体基板 ５の回路形成面上に直接的な載置により実装されており、高背な部品であるトラ ンス11及びチョーク12は、これらの一部を前記挿嵌孔３，４に挿嵌し、夫々の外 部リードを各挿嵌孔３，４周縁の対応する回路パターンに接続して、基板１上に 一部を突出させ、前記外部リードにより支えて実装されている。As shown in FIG. 4, the integrated substrate 5 has two insertion holes 3 and 4 penetrating a predetermined position on the circuit pattern on the one surface to the other side. As in the case of, the power element 10 and the electronic components 13, 14 and 15 which are relatively low-profile components are mounted by direct placement on the circuit forming surface of the integrated substrate 5, and the high profile is achieved. Parts of the transformer 11 and the choke 12 are inserted into the insertion holes 3 and 4 and the respective outer leads are connected to the corresponding circuit patterns on the periphery of the insertion holes 3 and 4. Then, a part thereof is projected on the substrate 1 and supported by the external leads to be mounted.
【００２０】 この実施例に示すパワーモジュールにおいては、各実装部品10〜15が動作中に 発する熱は、これらが直接的に接触する一体基板５に伝わり、他側に突設された 放熱フィン51，51…に直接的に伝導される結果、該放熱フィン51，51…の表面か ら有効に放熱され、高い放熱性が確保される。従って、所望の放熱性を維持した まま放熱フィン51，51…の高さを低減できるようになり、高背な部品11，12の前 述した実装との相乗効果により、パワーモジュール全体の大幅な低背化を実現で きる。In the power module shown in this embodiment, the heat generated during the operation of each of the mounting components 10 to 15 is transmitted to the integrated substrate 5 with which the mounting components 10 to 15 are in direct contact, and the heat radiation fins 51 projecting from the other side. As a result of being directly conducted to the heat radiating fins 51, 51, the heat is effectively radiated from the surface of the heat radiating fins 51, 51 ... Therefore, the height of the heat radiation fins 51, 51 ... Can be reduced while maintaining the desired heat radiation, and the synergistic effect with the above-described mounting of the tall components 11, 12 greatly reduces the overall power module. A low profile can be realized.
【００２１】 なお、基板１及びヒートシンク２、又は一体基板５への挿嵌孔３，４の穿設は 、基板１又は一体基板５上への実装により無為なデッドスペースを発生させる虞 れがある高背な部品の挿嵌を目的とするものであるから、挿嵌孔３，４の穿設数 は、前記実施例中に示す２つに限らず、実装部品中の高背な部品の数に応じて適 宜に設定すればよい。また挿嵌孔３，４の深さは、挿嵌対象となる実装部品の高 さに応じて決定すればよく、前記実施例中に示す如く、基板１及びヒートシンク ２、又は一体基板５を貫通することは必須の要件ではない。The insertion of the insertion holes 3 and 4 in the board 1 and the heat sink 2 or the integrated board 5 may cause an unnecessary dead space due to mounting on the board 1 or the integrated board 5. Since the purpose is to insert high-profile parts, the number of insertion holes 3 and 4 to be formed is not limited to the two shown in the above embodiment, but the number of high-profile parts in the mounted parts is not limited. It may be set appropriately according to Further, the depths of the insertion holes 3 and 4 may be determined according to the height of the mounting component to be inserted, and as shown in the above embodiment, the substrate 1 and the heat sink 2 or the integrated substrate 5 are penetrated. Doing is not an essential requirement.
【００２２】[0022]
以上詳述した如く本考案に係るパワーモジュールにおいては、基板とヒートシ ンクとに穿設された挿嵌孔に高背な部品を挿嵌した状態で実装したから、これら の部品の基板上への突出高さが低減される。 As described above in detail, in the power module according to the present invention, since the high-profile components are mounted in the insertion holes formed in the substrate and the heat sink, these components are mounted on the substrate. The protruding height is reduced.
【００２３】 また、基板とヒートシンクとを一体構成して大なる熱抵抗を発生する両者の接 合部をなくし、実装部品から放熱フィンへの直接的な熱伝導が行われるようにし たから、良好な放熱性を維持したまま放熱フィンの高さが低減でき、従来に比し て大幅な小型化が達成される等、本考案は優れた効果を奏する。In addition, since the board and the heat sink are integrally formed to eliminate the contact portion between the board and the heat sink, which generates a large thermal resistance, direct heat conduction from the mounted component to the heat radiation fin is performed. The present invention has excellent effects such that the height of the heat radiation fin can be reduced while maintaining the heat radiation performance, and the size can be significantly reduced compared to the conventional one.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本考案に係るパワーモジュールの第１実施例を
示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing a first embodiment of a power module according to the present invention.
【図２】本考案に係るパワーモジュールの第１実施例を
示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a first embodiment of a power module according to the present invention.
【図３】本考案に係るパワーモジュールの第２実施例を
示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a second embodiment of the power module according to the present invention.
【図４】本考案に係るパワーモジュールの第２実施例を
示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a second embodiment of the power module according to the present invention.
【図５】従来のパワーモジュールの側面図である。FIG. 5 is a side view of a conventional power module.
【図６】従来のパワーモジュールの平面図である。FIG. 6 is a plan view of a conventional power module.
１ 基板 ２ ヒートシンク ３ 挿嵌孔 ４ 挿嵌孔 ５ 一体基板 10 パワー素子 11 トランス 20 基部 21 放熱フィン 51 放熱フィン 1 Substrate 2 Heat Sink 3 Insertion Hole 4 Insertion Hole 5 Integrated Board 10 Power Element 11 Transformer 20 Base 21 Radiating Fin 51 Radiating Fin
Claims (3)
にパワー素子を含む電子部品を実装し、該電子部品の発
熱を前記基板の他面側に備えたヒートシンクを介して放
熱するパワーモジュールにおいて、前記基板及び前記ヒ
ートシンクに穿設してあり、前記電子部品を挿嵌する挿
嵌孔を具備することを特徴とするパワーモジュール。1. A power module in which an electronic component including a power element is mounted on a circuit pattern formed on one surface of a substrate, and heat generated by the electronic component is radiated through a heat sink provided on the other surface of the substrate. A power module, which is provided in the substrate and the heat sink and has an insertion hole into which the electronic component is inserted.
にパワー素子を含む電子部品を実装し、該電子部品の発
熱を前記基板の他面側に備えたヒートシンクを介して放
熱するパワーモジュールにおいて、前記基板と前記ヒー
トシンクとが一体構成してあることを特徴とするパワー
モジュール。2. A power module in which an electronic component including a power element is mounted on a circuit pattern formed on one surface of a substrate, and heat generated by the electronic component is radiated through a heat sink provided on the other surface of the substrate. A power module, wherein the substrate and the heat sink are integrally formed.
にパワー素子を含む電子部品を実装し、該電子部品の発
熱を前記基板の他面側に備えたヒートシンクを介して放
熱するパワーモジュールにおいて、前記基板と前記ヒー
トシンクとが一体構成され、前記電子部品を挿嵌する挿
嵌孔が穿設してあることを特徴とするパワーモジュー
ル。3. A power module in which an electronic component including a power element is mounted on a circuit pattern formed on one surface of a substrate, and heat generated by the electronic component is radiated through a heat sink provided on the other surface of the substrate. The power module is characterized in that the substrate and the heat sink are integrally configured, and an insertion hole into which the electronic component is inserted is formed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100093U JPH0677260U (en) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Power module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100093U JPH0677260U (en) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Power module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677260U true JPH0677260U (en) | 1994-10-28 |
Family
ID=12042841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100093U Pending JPH0677260U (en) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Power module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677260U (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007376A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Daikin Industries, Ltd. | Power module and air conditioner |
| JP2003023280A (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | Power module |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP2100093U patent/JPH0677260U/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003007376A1 (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-23 | Daikin Industries, Ltd. | Power module and air conditioner |
| JP2003023280A (en) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Daikin Ind Ltd | Power module |
| US7003970B2 (en) | 2001-07-09 | 2006-02-28 | Daikin Industries, Ltd. | Power module and air conditioner |
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