JPH0674719A - Method and equipment for inspecting soldered state - Google Patents
Method and equipment for inspecting soldered stateInfo
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- JPH0674719A JPH0674719A JP22542292A JP22542292A JPH0674719A JP H0674719 A JPH0674719 A JP H0674719A JP 22542292 A JP22542292 A JP 22542292A JP 22542292 A JP22542292 A JP 22542292A JP H0674719 A JPH0674719 A JP H0674719A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板に電子部品
を実装するはんだ印刷工程において、プリント基板（以
下基板という）上のはんだの印刷状態を検査するはんだ
付け状態検査装置とその検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering state inspection device and an inspection method for inspecting a printed state of solder on a printed circuit board (hereinafter referred to as a substrate) in a solder printing process for mounting electronic parts on a printed circuit board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より撮像装置の出力差により印刷回
路の導体とクリーム状はんだとを識別する検査方法が特
開平２−２０８５４５号公報に示され、またレーザー光
を使用して半田ペーストの塗布状態の良否を判定する検
査装置が特開平３−２３９９５３号公報に示されてい
る。2. Description of the Related Art Conventionally, an inspection method for discriminating between a conductor of a printed circuit and a cream solder by an output difference of an image pickup device is disclosed in JP-A-2-208545, and a solder paste is applied by using a laser beam. An inspection device for judging whether the condition is good or bad is disclosed in JP-A-3-239953.
【０００３】そして基板上に印刷された特定の位置にお
ける印刷はんだの高さを測定する方法としては、基板上
にスリット光を照射し、スリット光とある角度を設けて
設定されたカメラなどによりその画像を撮像し、はんだ
部分により生じた段差をはんだの高さとして検出する方
法や、レーザー光を上方からはんだ部分に照射し、はん
だの表面における反射光をレーザー照射部と所定の位置
関係に設定された位置検出部で受光し、三角測量の原理
を用いて、その受光位置の変位から印刷はんだの高さを
測定する方法などが提案されている。しかし、検査対象
である印刷はんだの厚みは１００〜１５０μｍと非常に
微細であるために、高い測定精度が要求され、上述の方
法のうち、スリット光を用いる方法は高い測定精度が得
られにくいので、一般にはレーザーを用いた三角測量に
よる方法が用いられている。As a method for measuring the height of the printed solder at a specific position printed on the substrate, slit light is radiated onto the substrate and a camera or the like set at an angle with the slit light is used. A method of capturing an image and detecting the step created by the solder portion as the height of the solder, or irradiating the solder portion with laser light from above and setting the reflected light on the surface of the solder in a predetermined positional relationship with the laser irradiation portion. A method has been proposed in which the height of the printed solder is measured from the displacement of the light receiving position using the principle of triangulation by receiving the light with the position detecting unit. However, since the thickness of the printed solder to be inspected is 100 to 150 μm, which is extremely fine, high measurement accuracy is required, and among the methods described above, the method using slit light is difficult to obtain high measurement accuracy. Generally, a method by triangulation using a laser is used.
【０００４】以下に従来のはんだ付け状態検査装置につ
いて説明する。レーザーを用いた三角測量による測定で
は、各レーザーの照射点に対してそれぞれレーザー照射
部と検査対象部との相対距離に応じたある高低レベルの
値が得られるだけであって、その照射位置のはんだの高
さすなわち印刷厚みが実際にはいくらであるのかは、各
高低レベル画面内にてその画面内での高さ測定基準レベ
ル（すなわちはんだ高さが０となる高低レベルは部品パ
ッド部の表面の高低レベルとなる。）を設けることによ
り、その値との差をはんだの高さの測定値として算出す
る。特に実際のプリント基板においては微妙に反りを生
じていることが多いので、高さ測定基準レベルの決定
は、はんだ印刷部分の印刷厚みや体積量の算出のために
必須となる。A conventional soldering state inspection device will be described below. In the measurement by triangulation using a laser, only a certain high and low level value corresponding to the relative distance between the laser irradiation part and the inspection target part is obtained for each laser irradiation point, and the irradiation position How much the solder height, that is, the printed thickness, is actually determined is the height measurement reference level in each high-low level screen (that is, the high-low level at which the solder height is 0 is the component pad part). The height difference of the surface will be calculated as the measured value of the height of the solder. In particular, since the actual printed circuit board often causes a slight warp, the determination of the height measurement reference level is indispensable for calculating the printing thickness and the volume of the solder printed portion.
【０００５】図５に示すように、印刷パッド部６のはん
だ５の印刷厚みは、予め設定してある高さ測定基準点Ｐ
の位置の高低レベル値Ｒｅｆを求め、各点における高低
レベル値ｈとＲｅｆ値との差を求めることにより、実際
の印刷厚み（図中のΔｈ）と体積量（図中の斜線で示し
た部分Δｖ）が求められる。As shown in FIG. 5, the print thickness of the solder 5 of the print pad portion 6 is a preset height measurement reference point P.
By obtaining the high and low level value Ref at the position of and the difference between the high and low level value h at each point and the Ref value, the actual print thickness (Δh in the figure) and the volume (the shaded portion in the figure) Δv) is required.
【０００６】通常高さ測定基準レベルを決定するために
は、検査対象範囲以外の基板４上の導体パターン部７に
対して、高さ測定基準レベルを決定するための高さ測定
基準点Ｐの設定が必要で、その設定に当たっては、実際
に測定者が画面に基板４を映しながら、導体パターン部
７を判断して設定しなければならず、高さ測定基準点Ｐ
の設定箇所の選択位置の適否が直接計算によって得られ
る測定値に対して大きな影響を与えてることとなる。In order to determine the normal height measurement reference level, the height measurement reference point P for determining the height measurement reference level is set with respect to the conductor pattern portion 7 on the substrate 4 outside the inspection target range. It is necessary to make a setting, and in order to make the setting, the measurer must actually judge and set the conductor pattern portion 7 while projecting the substrate 4 on the screen.
Therefore, the suitability of the selected position of the setting position of 1 has a great influence on the measurement value obtained by direct calculation.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の装
置と方法では、測定者によって算出結果にばらつきを生
じるという問題点、また高さ測定基準レベルの設定に当
たっては、検査画面を見ながらマニュアルで設定しなけ
ればならないのでプログラム作成に時間がかかるという
問題点を有していた。As described above, in the conventional apparatus and method, the calculation result varies depending on the measurer, and when setting the height measurement reference level, the manual operation is performed while looking at the inspection screen. Since it has to be set in, there is a problem that it takes time to create a program.
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、測定者による高さ測定基準レベルの設定のばらつき
を無くし、安定した測定結果が得られるとともに、プロ
グラム作成時間の大幅な短縮をはかれるはんだ付け状態
検査装置とその方法を提供することを目的とする。The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art by eliminating variations in the setting of the height measurement reference level by the operator, obtaining stable measurement results, and greatly shortening the program creation time. An object of the present invention is to provide a soldering state inspection device and a method thereof.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のはんだ付け状態検査装置は、検査対象のはん
だに対してレーザー光を照射するレーザー照射部と、反
射光を受光し、その反射光の受光強度と受光位置に対応
した輝度レベル信号と高低レベル信号を発生する位置検
出部と、これらの電気信号をもとに輝度画像および高低
レベル画像を生成し、輝度画像内においてはんだ印刷範
囲を抽出し、はんだの印刷厚みと体積量を算出する画像
処理部を備えた構成としたものである。In order to achieve this object, a soldering state inspection apparatus of the present invention includes a laser irradiation section for irradiating a solder to be inspected with a laser beam and a reflected light for receiving the laser beam. A position detection unit that generates a brightness level signal and a high / low level signal corresponding to the received light intensity of the reflected light and the light receiving position, and a brightness image and a high / low level image are generated based on these electrical signals, and solder printing is performed in the brightness image. The range is extracted, and the image processing unit for calculating the printed thickness and volume of the solder is provided.
【００１０】また本発明のはんだ付け状態検査方法は、
検査対象のはんだに対してレーザー光を照射するレーザ
ー照射工程と、反射光を受光し、その反射光の受光強度
と受光位置に対応した輝度レベル信号と高低レベル信号
を発生する位置検出工程と、これらの電気信号をもとに
輝度画像および高低レベル画像を生成し、輝度画像内に
おいて、はんだ印刷範囲を抽出し、はんだの印刷厚みと
体積を算出する画像処理工程を備えたものである。Further, the soldering state inspection method of the present invention is
A laser irradiation step of irradiating the solder to be inspected with a laser beam, a position detection step of receiving reflected light and generating a brightness level signal and a high and low level signal corresponding to the received light intensity and the light receiving position of the reflected light, An image processing step of generating a brightness image and a high and low level image based on these electric signals, extracting a solder printing range in the brightness image, and calculating a solder printing thickness and a volume is provided.
【００１１】[0011]
【作用】この構成において、はんだの高さ，体積量とい
った測定値を計算するための高さ測定基準レベルを自動
的に決定することとなり、かつ高さ測定基準レベルを得
るための高さ測定基準点の設定が不要となる。In this configuration, the height measurement reference level for calculating the measured values such as the height and volume of the solder is automatically determined, and the height measurement reference level for obtaining the height measurement reference level is obtained. There is no need to set points.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１に示すように、基板４上の部品パッド
部６に印刷されたはんだ５の高さや位置を測定するの
に、検査対象である基板４にレーザー照射部２から照射
したレーザー反射光を受光する位置検出部３と画像処理
部１で構成され、かつ他の位置の部品パッド部６に印刷
されたはんだ５を検査するために、レーザー照射部２と
位置検出部３は基板４上を平行移動する構成としてい
る。As shown in FIG. 1, in order to measure the height and position of the solder 5 printed on the component pad portion 6 on the substrate 4, laser reflection from the laser irradiation portion 2 to the substrate 4 to be inspected is performed. The laser irradiation unit 2 and the position detection unit 3 are provided on the substrate 4 in order to inspect the solder 5 that is composed of the position detection unit 3 that receives light and the image processing unit 1 and that is printed on the component pad unit 6 at another position. The configuration is such that the upper part is translated.
【００１４】以上のように構成したはんだ付け状態検査
装置について、以下のはんだ５の高さ測定の動作につい
て説明する。The operation of measuring the height of the solder 5 will be described below with respect to the soldering state inspection device configured as described above.
【００１５】レーザー照射部２から基板４上に照射され
た矢印ａで示したレーザー光は、照射点Ｑのはんだ５の
表面にて反射され、矢印ｂで示したその反射光が位置検
出部３にて受光される。その受光位置Ｘ1 は照射点Ｑの
高さｈ1 によって変化し、その変位が高低レベル信号と
して、また受光した反射光の強度に応じて輝度信号が、
位置検出部３からそれぞれ画像処理部１に送られる。画
像処理部１においては、これらの各点に対応した信号か
ら、図２（ａ）に示すような輝度画像、または、図３
（ａ）に示すような高低レベル画像を生成する。各点の
実際のはんだの高さすなわち印刷厚みは各点における高
低レベル値ｈ1 と、部品パッド部６の表面上の高さｈ0
に相当する高さ測定基準レベル（受光位置Ｘ0 に相当す
る）を測定することにより、その差Δｈとして計算され
る。The laser light shown by the arrow a irradiated from the laser irradiation section 2 onto the substrate 4 is reflected on the surface of the solder 5 at the irradiation point Q, and the reflected light shown by the arrow b is detected by the position detecting section 3. Is received at. Its receiving position X 1 varies depending on the height h 1 of the irradiation point Q, as the displacement is high and low level signals and a luminance signal according to the intensity of the reflected light received is,
It is sent from the position detector 3 to the image processor 1, respectively. In the image processing unit 1, from the signals corresponding to these points, the luminance image as shown in FIG.
A high and low level image as shown in (a) is generated. The actual solder height at each point, that is, the printed thickness, is the high / low level value h 1 at each point and the height h 0 on the surface of the component pad portion 6.
Is calculated as the difference Δh by measuring the height measurement reference level (corresponding to the light receiving position X 0 ).
【００１６】つぎに、高さ測定基準レベルの自動設定に
ついて説明する。まず、所定の寸法の検査対象範囲の各
点に対して、基板４の上方のレーザー照射部２より、レ
ーザー光を照射し、位置検出部３において、各点に対す
る反射光を受光し、受光した反射光の強度に対応して輝
度信号が、位置検出部３における受光位置に対応して高
低レベル信号がそれぞれ画像処理部１に対して出力され
る。画像処理部１では各点に対する輝度信号から検査対
象範囲に対する図２（ａ）に示すような輝度画像が、ま
た高低レベル信号から図３（ａ）に示すような高低レベ
ル画像が生成される。輝度画像においては、図２（ｂ）
に示すように、位置検出部３における反射光強度が高い
部分ほど、高い輝度レベル値を示し、通常のＣＣＤカメ
ラなどで撮像された画像と同様の画像が得られる。高低
レベル画像においては、図３（ｂ）に示すようにレーザ
ー照射部２との相対距離が短い部分ほど、高い高低レベ
ル値を示す。生成された輝度画像に対して、はんだ５が
示す輝度レベル値と、部品パッド部６が示す輝度レベル
値とを区別できるようなはんだ部抽出輝度レベル値（図
２（ｂ）に示したＡ−ｔｈの値）を予め設定しておき、
輝度画像内の各点の輝度レベル値とはんだ部抽出の輝度
レベル値との比較により（本実施例では、はんだ抽出の
輝度レベル値よりも低い値を持つ部分がはんだ部分とな
る。）、はんだ部分を抽出し、輝度画像内におけるはん
だ５とそれ以外の部分との境界位置座標（図２（ｂ）に
示したＰA ，ＰB ）を求める。画像内のすべての点に対
して同様の処理を行うことにより、輝度画像内における
はんだ５の印刷部分の輪郭部の位置座標が求められる。
次に生成された高低レベル画像に対して、前述のはんだ
５の印刷部分の境界位置座標における高低レベル値を求
め（図３（ｂ）に示したＰA ，ＰB における高低レベル
値ＩA ，ＩB ）、両高低レベル値により生成される直線
で表される高低レベル値を、高低レベル画像の各断面上
における高さ測定基準レベル値とする。（図３（ｂ）に
示したＯ−Ｏ’断面における点Ａ，点Ｂを結ぶ直線Ｌ）
最後に高低レベル画像の各断面において、各点の高低レ
ベル値とその位置における高さ測定基準レベル値との差
を計算し、はんだ５の厚みを求め、すべての測定点にお
けるはんだ５の厚みの値を積分することではんだ部分の
体積量を求める。Next, automatic setting of the height measurement reference level will be described. First, each point in the inspection range having a predetermined size is irradiated with laser light from the laser irradiation unit 2 above the substrate 4, and the position detection unit 3 receives and receives reflected light for each point. A luminance signal corresponding to the intensity of the reflected light and a high-low level signal corresponding to the light receiving position in the position detecting unit 3 are output to the image processing unit 1, respectively. The image processing unit 1 generates a luminance image as shown in FIG. 2A for the inspection target range from the luminance signal for each point, and a high and low level image as shown in FIG. 3A for the high and low level signals. In the luminance image, FIG.
As shown in, the higher the reflected light intensity in the position detection unit 3, the higher the brightness level value is, and the same image as the image captured by a normal CCD camera or the like is obtained. In the high-low level image, as shown in FIG. 3B, the higher the low-level value is, the higher the relative distance to the laser irradiation part 2 is. With respect to the generated luminance image, the solder portion extracted luminance level value (A-shown in FIG. 2B) that allows the luminance level value indicated by the solder 5 and the luminance level value indicated by the component pad portion 6 to be distinguished from each other. value of th) is set in advance,
By comparing the brightness level value of each point in the brightness image with the brightness level value of the solder extraction (in this embodiment, the part having a value lower than the brightness level of the solder extraction is the solder part). The portion is extracted, and the boundary position coordinates (P A , P B shown in FIG. 2B) between the solder 5 and the other portion in the luminance image are obtained. By performing the same process for all the points in the image, the position coordinates of the contour portion of the printed portion of the solder 5 in the luminance image can be obtained.
Next, with respect to the generated high and low level image, the high and low level values at the boundary position coordinates of the printed portion of the solder 5 are obtained (the high and low level values I A , P A and P B shown in FIG. 3B). I B ), the high and low level values represented by a straight line generated by both the high and low level values are set as the height measurement reference level values on each cross section of the high and low level image. (A straight line L connecting the points A and B in the OO ′ cross section shown in FIG. 3B)
Finally, in each cross section of the high-low level image, the difference between the high-low level value at each point and the height measurement reference level value at that position is calculated, the thickness of the solder 5 is calculated, and the thickness of the solder 5 at all measurement points is calculated. The volume of the solder part is obtained by integrating the values.
【００１７】すなわち、図３（ｂ）において、ある高低
レベル画像におけるある一断面Ｏ−Ｏ’において、はん
だ境界位置ＰA ，ＰB における高低レベル値ＩA ，ＩB
を求め、点Ａ（ＰA ，ＩA ）と点Ｂ（ＰB ，ＩB ）を結
ぶ直線Ｌを生成する。この直線Ｌが高さ測定レベルとな
り、例えば位置ＰC におけるはんだ厚みΔｈC は位置Ｐ
C における高低レベル値Ｉh と前記直線Ｌ上の点Ｃにお
ける高低レベル値ＩCとの差として求められる。同様に
して一断面内におけるはんだの体積量は、図３（ｂ）に
斜線で示した部分として計算され、各断面における体積
量を、すべての断面にわたって積分することにより、目
的の検査対象のはんだの体積量を求めることができる。That is, in FIG. 3B, the high and low level values I A and I B at the solder boundary positions P A and P B in a certain cross section OO ′ in a certain high and low level image.
And a straight line L connecting the point A (P A , I A ) and the point B (P B , I B ) is generated. The straight line L is the height measurement level, for example, solder thickness Delta] h C at the position P C is the position P
It is calculated as the difference between the high and low level value I h at C and the high and low level value I C at the point C on the straight line L. Similarly, the volume amount of solder in one cross section is calculated as a shaded portion in FIG. 3B, and the volume amount in each cross section is integrated over all cross sections to obtain the target solder to be inspected. The volume of can be calculated.
【００１８】図４に上述の各装置および各工程の動作を
フローチャートで示した。なお、はんだ印刷範囲の抽出
方法については、はんだ抽出輝度レベル値を予め設定す
る方法の他に、輝度画像内において、各点における輝度
レベルを微分することにより、その輝度レベルの変化点
を利用して、はんだ印刷部分とそれ以外の部分との境界
位置を抽出する方法でも同様の結果を得ることができ
る。FIG. 4 is a flow chart showing the operation of each of the above devices and each step. As for the method of extracting the solder printing range, in addition to the method of presetting the solder extraction brightness level value, the brightness level at each point is differentiated in the brightness image to use the change point of the brightness level. Then, the same result can be obtained by the method of extracting the boundary position between the solder-printed portion and other portions.
【００１９】以上のように本実施例によれば、検査対象
範囲に対する輝度画像において、はんだ印刷部分の境界
位置を検出し、高低レベル画像に対して、輝度画像から
得られたはんだ印刷部の境界位置における高低レベルを
求め、高さ測定基準レベルを自動的に決定することによ
り、従来は測定者が輝度レベルを目視にて判断して導体
部分を選択することにより設定していた高さ測定基準点
の設定が不要となり、したがって、測定者による設定の
ばらつきが無くなり、安定した測定結果が得られるとと
もに、プログラム作成時間の大幅な短縮ができる。As described above, according to the present embodiment, the boundary position of the solder printing portion is detected in the luminance image for the inspection range, and the boundary of the solder printing portion obtained from the luminance image is detected for the high and low level image. By determining the height level at the position and automatically determining the height measurement reference level, the height measurement standard that was conventionally set by the measurer visually determining the brightness level and selecting the conductor part. Since it is not necessary to set the points, there is no variation in settings by the measurer, stable measurement results can be obtained, and the program creation time can be greatly shortened.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に、検査対象のはんだに対してレーザー光を照射するレ
ーザー照射部（レーザー照射工程）と、反射光を受光し
その反射光の受光強度と受光位置に対応した輝度レベル
信号と高低レベル信号を発生する位置検出部（位置検出
工程）と、これらの電気信号をもとに輝度画像および高
低レベル画像を生成し、輝度画像内においてはんだ印刷
範囲を抽出しはんだの印刷厚みと体積層を算出するよう
にした画像処理部（画像処理工程）を備えたことによ
り、測定者による高さ測定基準レベルの設定のばらつき
を無くし、安定した測定結果が得られるとともに、プロ
グラム作成時間の大幅な短縮をはかれる優れたはんだ付
け状態検査装置とその検査方法を実現できるものであ
る。As is apparent from the above description of the embodiments, the laser irradiation portion (laser irradiation step) for irradiating the solder to be inspected with the laser light and the reflected light is received and the reflected light is received. A position detection unit (position detection process) that generates a brightness level signal and a high / low level signal corresponding to the intensity and the light receiving position, and a brightness image and a high / low level image are generated based on these electric signals, and solder is performed in the brightness image. Equipped with an image processing unit (image processing process) that extracts the print range and calculates the solder print thickness and body stacking, eliminating variations in height measurement reference level settings by the operator and ensuring stable measurement. It is possible to realize an excellent soldering state inspection device and its inspection method that can obtain the result and significantly reduce the program creation time.
【図１】本発明の一実施例のはんだ付け状態検査装置の
概略断面図FIG. 1 is a schematic sectional view of a soldering state inspection device according to an embodiment of the present invention.
【図２】同はんだ付け状態検査装置による検査対象に対
する輝度画像の輝度レベル値のグラフFIG. 2 is a graph of a brightness level value of a brightness image for an inspection target by the same soldering state inspection device.
【図３】同はんだ付け状態検査装置による検査対象に対
する高低レベル画像の高低レベル値のグラフFIG. 3 is a graph of high and low level values of a high and low level image for an inspection target by the same soldering state inspection device.
【図４】同はんだ付け状態検査装置とその方法によるは
んだの検査動作のフローチャートFIG. 4 is a flowchart of a solder inspection operation by the same soldering state inspection apparatus and method.
【図５】従来のはんだ付け状態検査装置による検査対象
に対する高低レベル値のグラフFIG. 5 is a graph of high and low level values for an inspection target by a conventional soldering state inspection device.
１ 画像処理部 ２ レーザー照射部 ３ 位置検出部 ５ はんだ 1 Image Processing Section 2 Laser Irradiation Section 3 Position Detection Section 5 Solder
Claims (2)
んだの印刷状態を測定するはんだ付け状態検査装置にお
いて、検査対象のはんだに対してレーザー光を照射する
レーザー照射部と、前記レーザー照射部から照射された
レーザー光の反射光を受光して、その反射光の受光強度
と受光位置に対応した輝度信号と高低レベル信号の電気
信号を発生する位置検出部と、前記電気信号をもとに、
前記検査対象のはんだの表面の明るさの分布状態を示す
輝度画像と、その輝度画像と同一範囲に対する検査対象
のはんだの表面の凹凸の分布状態を示す高低レベル画像
を生成し、前記輝度画像に対して、予め指定された輝度
条件をもとに、はんだ印刷範囲を抽出し、その境界位置
を検出して、前記高低レベル画像に対して、前記境界位
置における高低レベル値を、高さ測定基準レベルとして
求め、前記高低レベル画像に対し、画像内各点の高低レ
ベル値と、前記高さ測定基準レベル値から、各点におけ
るはんだの印刷厚みと体積量を算出するようにした画像
処理部を備えたはんだ付け状態検査装置。1. A soldering state inspection device for measuring a printed state of solder in solder printing for mounting on a printed circuit board. A laser irradiating section for irradiating the solder to be inspected with a laser beam, and the laser irradiating section for irradiating the laser beam. Received the reflected light of the laser light, the position detection unit that generates an electric signal of a luminance signal and a high and low level signal corresponding to the received light intensity and the light receiving position of the reflected light, and based on the electric signal,
A brightness image showing the distribution state of the brightness of the surface of the solder to be inspected, and a high-low level image showing the distribution state of the unevenness of the surface of the solder to be inspected for the same range as the brightness image are generated, and in the brightness image. On the other hand, based on the brightness condition specified in advance, the solder printing range is extracted, the boundary position thereof is detected, and the high / low level value at the boundary position is determined with respect to the high / low level image as a height measurement standard. Obtained as a level, with respect to the high-low level image, an image processing unit configured to calculate the print thickness and volume of solder at each point from the high-low level value of each point in the image and the height measurement reference level value. Equipped with a soldering condition inspection device.
照射するレーザー照射工程と、反射光を受光しその反射
光の受光強度と受光位置に対応した輝度レベル信号と高
低レベル信号を発生する位置検出工程と、これらの電気
信号をもとに輝度画像および高低レベル画像を生成し、
輝度画像内において、はんだ印刷範囲を抽出し、はんだ
の印刷厚みと体積を算出する画像処理工程を備えたはん
だ付け状態検査方法。2. A laser beam is applied to the solder to be inspected,
A laser irradiation step of irradiating, a position detection step of receiving the reflected light and generating a brightness level signal and a high and low level signal corresponding to the received light intensity of the reflected light and the light receiving position, and a brightness image and a brightness image based on these electrical signals. Generate high and low level images,
A soldering state inspection method comprising an image processing step of extracting a solder printing range in a luminance image and calculating a solder printing thickness and volume.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22542292A JP3203397B2 (en) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | Soldering condition inspection device and soldering condition inspection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22542292A JP3203397B2 (en) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | Soldering condition inspection device and soldering condition inspection method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0674719A true JPH0674719A (en) | 1994-03-18 |
| JP3203397B2 JP3203397B2 (en) | 2001-08-27 |
Family
ID=16829126
Family Applications (1)
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