JPH0670960B2 - Blind device - Google Patents

Blind device

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JPH0670960B2
JPH0670960B2 JP1144221A JP14422189A JPH0670960B2 JP H0670960 B2 JPH0670960 B2 JP H0670960B2 JP 1144221 A JP1144221 A JP 1144221A JP 14422189 A JP14422189 A JP 14422189A JP H0670960 B2 JPH0670960 B2 JP H0670960B2
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篤暢 宇根
雅則 鈴木
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、マスクパターンをウエハ上に焼き付けて半導
体を製造する露光装置において、露光光を遮ることによ
って任意の露光領域の露光を可能にするブラインド装置
に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention enables exposure of an arbitrary exposure region by blocking exposure light in an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor by printing a mask pattern on a wafer. The present invention relates to a blind device.

[従来の技術] 一般に、光ステッパーに用いられるブラインド装置は、
第1図に示すようにレチクルと呼ばれるマスク1の下
に、四方から露光領域を囲むように移動する4つの矩形
状ブラインド2a〜2d(2つのみ図示)と、該ブラインド
2a〜2dを移動し、正確な位置に位置決めセットするロー
タリエンコーダ付きDCサーボモータ等の駆動源をもつ位
置決め設定機構系3(1つのみ図示)から構成される。
前記ブラインド2a〜2dは、露光光Lを遮るためにアルミ
ニウム等の金属で作られているので、マスク1とウエハ
4を位置合わせするためのアライメント光(可視光やHe
−Ne(ヘリウム−ネオン)レーザー等が通常用いられ
る)も透過させない。したがって、ブラインド2a〜2dで
マスク1上に形成されているデバイスパターン5の一部
を覆って露光するような場合には、該パターン5周辺に
形成されている位置合わせマークM1を通過し、投影レン
ズ6によりウエハ4上の位置合わせマークM2に照射され
るアライメント光L′を遮ることになり、マスク1とウ
エハ4を直接位置合わせすることは不可能であった。こ
のため最初にブラインド2a〜2dがない状態で、マスク1
とウエハ4を位置合わせし、マスク1位置をマスクステ
ージ7の駆動系に付けられた位置検出系(例えばリニア
エンコーダやロータリエンコーダ)で読み取って保持す
ると同時に、ウエハ4位置をレーザー干渉系で検出して
保持した後、ブラインド2a〜2dを所定の位置に移動して
露光する方法が採用されていた。
[Prior Art] Generally, a blind device used for an optical stepper is
As shown in FIG. 1, under a mask 1 called a reticle, four rectangular blinds 2a to 2d (only two are shown) that move from four sides to surround an exposure area, and the blinds.
It is composed of a positioning setting mechanism system 3 (only one is shown) having a drive source such as a DC servo motor with a rotary encoder that moves 2a to 2d and sets the position at an accurate position.
Since the blinds 2a to 2d are made of a metal such as aluminum for blocking the exposure light L, alignment lights (visible light or He light) for aligning the mask 1 and the wafer 4 with each other.
-Ne (helium-neon) laser etc. are usually used). Therefore, when exposing a part of the device pattern 5 formed on the mask 1 by the blinds 2a to 2d, the light passes through the alignment mark M1 formed around the pattern 5 and is projected. The lens 6 interrupts the alignment light L ′ irradiated on the alignment mark M2 on the wafer 4, and it is impossible to directly align the mask 1 and the wafer 4. For this reason, the mask 1 is first removed without the blinds 2a to 2d.
And the wafer 4 are aligned, the position of the mask 1 is read and held by a position detection system (for example, a linear encoder or a rotary encoder) attached to the drive system of the mask stage 7, and at the same time, the position of the wafer 4 is detected by a laser interference system. After that, the blinds 2a to 2d are moved to predetermined positions and exposed.

[発明が解決しようとする課題] 前記したように従来のブラインド装置は、アライメント
光L′を通すことができないので、露光中にマスク1と
ウエハ4を直接的に常時サーボすることは不可能であ
り、マスク1とウエハ4を所定の位置に位置合わせセッ
トした後、該位置を個別の位置検出系で検出し、保持し
ていた。このためマスク1、ウエハ4を載せているマス
クステージ7やウエハステージ8が熱変形等により移動
すると、マスク1とウエハ4間の相対位置が狂うことに
なり、その結果として、位置合わせ精度が劣化すると言
う問題を有していた。この問題は、露光時間が短い光ス
テッパーと比べて、露光時間が数分から1時間もかかる
X線露光装置の場合、顕著であった。さらに、X線露光
装置の場合、一回の露光毎にギャップと位置を合わせる
ため、その度にブラインド2a〜2dを出し入れする必要が
あり、ウエハ4一枚当りの処理時間が長くなる欠点を有
していた。
[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional blind device cannot pass the alignment light L'as described above, it is impossible to always directly servo the mask 1 and the wafer 4 during exposure. Therefore, after the mask 1 and the wafer 4 are aligned and set at a predetermined position, the position is detected and held by an individual position detection system. Therefore, when the mask stage 7 or the wafer stage 8 on which the mask 1 and the wafer 4 are mounted moves due to thermal deformation or the like, the relative position between the mask 1 and the wafer 4 is deviated, and as a result, the alignment accuracy deteriorates. I had the problem of saying that. This problem was remarkable in the case of the X-ray exposure apparatus in which the exposure time is several minutes to one hour as compared with the optical stepper having the short exposure time. Further, in the case of the X-ray exposure apparatus, the blinds 2a to 2d need to be taken in and out each time the gap and the position are aligned for each exposure, which has a drawback that the processing time per wafer 4 becomes long. Was.

しかも当該X線露光では、露光光として軟X線が用いら
れるので、マスクはX線を透過するSiNやBNからなる薄
いメンブレン上にX線を吸収するタンタル(Ta)や金
(Au)などの重金属(通常吸収体と呼ばれる)でデバイ
スパターン5を形成したものが用いられる。また、現状
では光露光Lと異なり、軟X線を屈折させることができ
るレンズ6光学系がないので、露光は点光源から発する
発散X線を照射することによってなされる。したがっ
て、平行光を用いるのとは異なり、転写パターンには点
光源の大きさに比例した半影ぼけと呼ばれるぼけを生じ
る。このぼけ量を小さくするためにはマスクステージ7
上に保持されるマスク1とウエハステージ8上に保持さ
れるウエハ4をできる限り近接させなければならない。
同様に露光光を遮るブラインド2a〜2dもぼけが小さくな
るようにマスク1になるべく近付けて設ける必要があ
る。
Moreover, since soft X-rays are used as the exposure light in the X-ray exposure, the mask is made of tantalum (Ta) or gold (Au) that absorbs X-rays on a thin membrane made of SiN or BN that transmits X-rays. A device pattern 5 formed of a heavy metal (usually called an absorber) is used. Further, unlike the light exposure L at present, since there is no lens 6 optical system capable of refracting soft X-rays, the exposure is performed by irradiating divergent X-rays emitted from a point light source. Therefore, unlike the case of using parallel light, the transfer pattern has a blur called a penumbra that is proportional to the size of the point light source. In order to reduce this blur amount, the mask stage 7
The mask 1 held on the top and the wafer 4 held on the wafer stage 8 must be as close as possible.
Similarly, the blinds 2a to 2d that block the exposure light must be provided as close to the mask 1 as possible so that the blur becomes small.

ここにおいて、本発明は前記従来の欠点および要望を解
決および達成するのに有効適切なブラインド装置を提供
せんとするものである。
Here, the present invention seeks to provide a suitable blind device which is effective in solving and achieving the aforementioned drawbacks and desires of the prior art.

[課題を解決するための手段] 前記課題を解決するために、本発明は、露光装置の露光
領域を制限するために、露光光を遮るブラインドと、該
ブラインドを移動し所定の位置に位置決めセットする位
置決め設定機構系からなるブラインド装置において、露
光光は遮り、マスクとウエハを位置合わせするために用
いるアライメント光は透過する前記ブラインドを用いる
とともに、マスクステージを中に挟んで上側に当該ブラ
インドをかつ下側に前記マスクを配して当該マスクと前
記ウエハを可及的に近接配置自在としてなる。
[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, according to the present invention, in order to limit an exposure area of an exposure apparatus, a blind that blocks exposure light and a positioning set at a predetermined position by moving the blind. In the blind device including the positioning setting mechanism system, the exposure light is blocked, and the alignment light used for aligning the mask and the wafer is used, and the blind is used on the upper side with the mask stage in between. By disposing the mask on the lower side, the mask and the wafer can be arranged as close to each other as possible.

[作用] 本発明は前記手段を採用し、露光光は遮り、アライメン
ト光は透過するブラインドを用いることによって、露光
中もマスクとウエハを直接的に常時サーボできるため、
熱変形などにより位置合わせ精度が劣化することがない
し、マスクステージの上側に前記ブラインドをかつ下側
に前記マスクを配せるようになったので、前記マスクと
前記ウエハを可及的に最接近構成可能とした。
[Operation] The present invention adopts the above-mentioned means, and by using the blind that blocks the exposure light and transmits the alignment light, the mask and the wafer can be directly servoed constantly during the exposure.
The alignment accuracy does not deteriorate due to thermal deformation, etc., and the blind can be placed on the upper side of the mask stage and the mask on the lower side. Therefore, the mask and the wafer can be arranged as close as possible. Made possible

[実施例] 本発明の実施例を図面について詳細に説明する。Embodiments Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第1図に示す光ステッパーにおいて、ブラインド2a〜2d
に用いる材料として、アルミニウムのような金属に代え
て、露光光Lであるg線(436nm)やi線(365nm)、あ
るいはエキシマレーザー(<300nm)を遮り、アライメ
ント光L′であるHe−Neレーザー(632.8nm)や可視光
(400nm〜760nm)を透過する第2図に示すような波長に
対する透過率分布をもつオレンジフィルターAやイエロ
ーフィルターB、あるいはUVフィルターCを用いる。こ
のようなブラインド2a〜2dを用いることによってアライ
メント光L′のみを通すことができるので、アライメン
ト2a〜2dを所定の位置にセットして露光することによ
り、任意の露光領域のみを露光することができ、且つ、
露光中サーボが可能であるので、露光時間を要しても位
置合わせ精度が劣化することはない。
In the optical stepper shown in FIG. 1, blinds 2a-2d are provided.
Instead of a metal such as aluminum as a material used for, the g-line (436 nm) or i-line (365 nm) that is the exposure light L or the He-Ne that is the alignment light L'that blocks the excimer laser (<300 nm) is used. An orange filter A, a yellow filter B, or a UV filter C having a transmittance distribution with respect to the wavelength as shown in FIG. 2 which transmits a laser (632.8 nm) or visible light (400 nm to 760 nm) is used. By using the blinds 2a to 2d as described above, only the alignment light L'can be passed. Therefore, by setting the alignment 2a to 2d at a predetermined position and performing exposure, only an arbitrary exposure area can be exposed. Yes, and
Since the servo can be performed during the exposure, the alignment accuracy does not deteriorate even if the exposure time is required.

第3図及び第4図は本発明をX線露光装置に適用した場
合である。第3図はX線露光装置の側面図、第4図は同
・一部省略平面図であって、ブラインド2a〜2dはマスク
ステージ7の上側に、かつマスク1は下側にそれぞれ配
される。第3図にはマスク1に近接して設けたブライン
ド2a,2bが描かれている。第4図に示すブラインド2a〜2
dは四方からデバイス領域α(斜線で示す)を取り囲む
ように配置され、ロータリエンコーダ付きDCサーボモー
タ等の駆動源をもつ位置決め設定機構系3(1つのみ図
示)によって所定の位置まで正確に移動され、デバイス
領域α外の軟X線L1を遮る。これによりブラインド2a〜
2dが無い場合に、隣のデバイス領域αへ、吸収体9を透
過してX線L1が漏れることによって生じる2重露光やコ
ーナー部の4重露光を防止することができる。また、XY
軸上のスクライブライン上に配置されたアライメントマ
ークx1,x2,y上を覆うようにブラインド2a〜2dを配置す
ることによって、マスク1上の位置合わせマークがX線
L1によってウエハ4上に転写されることを防ぐことがで
きるので、マスクマークをスクライブラインを隔てて隣
接するデバイス領域上に配置することもできる。したが
って、ウエハ4上にはウエハマーク形成領域しか必要で
なく、マーク領域を小さくできる利点がある。さらに、
マスクマークとウエハマークを重ね合わせて位置合わせ
を行うアライメント方式においても、マスクマークがウ
エハマーク上に転写されないのでウエハマーク形状が保
存され、該ウエハマークを次の層のアライメントに利用
することもできる。露光中もアライメントを行うために
は、アライメント光L2がブラインド2a〜2dを透過する必
要があり、ブラインド2a〜2dはガラス板(石英、パイレ
ックスガラス)や露光光やアライメント光で変質・劣化
しないプラスチツク材のような透明材料で作られる。ま
た、アライメント光L2が透過することによって光の位相
が大きく変化しないように、屈折率の小さい、且つ、厚
さの薄いものが使用される。
3 and 4 show the case where the present invention is applied to an X-ray exposure apparatus. FIG. 3 is a side view of the X-ray exposure apparatus, and FIG. 4 is a plan view of the same, partially omitted, in which the blinds 2a to 2d are arranged above the mask stage 7 and the mask 1 is arranged below. . In FIG. 3, blinds 2a and 2b provided near the mask 1 are drawn. Blinds 2a-2 shown in FIG.
d is arranged so as to surround the device area α (indicated by diagonal lines) from all sides, and is accurately moved to a predetermined position by the positioning setting mechanism system 3 (only one is shown) that has a drive source such as a DC servo motor with a rotary encoder. Then, the soft X-ray L1 outside the device area α is blocked. This makes the blind 2a ~
When there is no 2d, it is possible to prevent double exposure or quadruple exposure of a corner portion caused by leakage of X-ray L1 through the absorber 9 to the adjacent device region α. Also, XY
By arranging the blinds 2a to 2d so as to cover the alignment marks x1, x2, y arranged on the scribe line on the axis, the alignment mark on the mask 1 becomes X-ray.
Since it can be prevented from being transferred onto the wafer 4 by L1, the mask mark can be arranged on the adjacent device region with the scribe line in between. Therefore, only the wafer mark forming area is required on the wafer 4, and there is an advantage that the mark area can be reduced. further,
Even in the alignment method in which the mask mark and the wafer mark are superposed and aligned with each other, since the mask mark is not transferred onto the wafer mark, the shape of the wafer mark is preserved and the wafer mark can be used for the alignment of the next layer. . In order to perform alignment during exposure, the alignment light L2 needs to pass through the blinds 2a to 2d. The blinds 2a to 2d are plastic plates that are not deteriorated or deteriorated by the glass plate (quartz, Pyrex glass) or exposure light or alignment light. Made of transparent material like wood. Further, a material having a small refractive index and a small thickness is used so that the phase of the light does not largely change due to the transmission of the alignment light L2.

本発明の実施例の場合、ブラインド2a〜2dを移動する駆
動源として、ロータリエンコーダ付きのDCサーボモータ
の例を示したが、リニアエンコーダ付きのDCサーボモー
タやパルスモータでも良い。また、ブラインド2a〜2dと
して矩形状のものを示したが、半円状やその他形状のも
の、もしくはアライメント光が透過する部分のみ透明材
料で作られたものでもよい。
In the embodiment of the present invention, a DC servo motor with a rotary encoder is shown as an example of a drive source for moving the blinds 2a to 2d, but a DC servo motor with a linear encoder or a pulse motor may be used. Although the blinds 2a to 2d have a rectangular shape, they may have a semicircular shape or other shapes, or may be made of a transparent material only in the portion through which the alignment light is transmitted.

[発明の効果] かくして本発明によれば、ブラインドは露光光を遮るが
常時アライメント光を透過させるので、露光中サーボが
可能になり、長時間露光においても位置合わせ精度が劣
化しないとともにX線露光装置の場合マスクとウエハを
最接近構成自在となるなどの顕著な効果が得られる。
[Effects of the Invention] According to the present invention, the blind blocks the exposure light but allows the alignment light to pass through at all times, so that the servo can be performed during the exposure, the alignment accuracy does not deteriorate even in the long-time exposure, and the X-ray exposure is performed. In the case of the apparatus, a remarkable effect is obtained such that the mask and the wafer can be arranged closest to each other.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はブラインド装置を持つステッパーの中央縦断面
図、第2図はブラインド材料の光波長に対する透過率特
性を示す図、第3図乃至第4図は本発明の実施例であ
る。 1……マスク、2a〜2d……ブラインド、3……位置決め
設定機構系、4……ウエハ、5……デバイスパターン、
6……投影レンズ、7……マスクステージ、8……ウエ
ハステージ、9……吸収体、A……オレンジフィルタ
ー、B……イエローフィルター、C……UVフィルター、
L……露光光、L′,L2……アライメント光、L1……X
線、M1……マスクマーク、M2……ウエハマーク、α……
デバイス領域
FIG. 1 is a central longitudinal sectional view of a stepper having a blind device, FIG. 2 is a view showing a transmittance characteristic of a blind material with respect to a light wavelength, and FIGS. 3 to 4 are embodiments of the present invention. 1 ... Mask, 2a-2d ... Blind, 3 ... Positioning setting mechanism system, 4 ... Wafer, 5 ... Device pattern,
6 ... Projection lens, 7 ... Mask stage, 8 ... Wafer stage, 9 ... Absorber, A ... Orange filter, B ... Yellow filter, C ... UV filter,
L ... exposure light, L ', L2 ... alignment light, L1 ... X
Line, M1 …… Mask mark, M2 …… Wafer mark, α ……
Device area

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】露光装置の露光領域を制限するために、露
光光を遮るブラインドと、該ブラインドを移動し所定の
位置に位置決めセットする位置決め設定機構系からなる
ブラインド装置において、露光光は遮り、マスクとウエ
ハを位置合わせするために用いるアライメント光は透過
する前記ブラインドを用いたことを特徴とするブライン
ド装置。
1. A blind device comprising a blind for blocking exposure light and a positioning setting mechanism system for moving and setting the blind at a predetermined position in order to limit the exposure area of the exposure device. A blind device using the blind which transmits alignment light used for aligning a mask and a wafer.
【請求項2】位置決め設定機構系により所定の位置に位
置決めセットされるとともに露光光は遮り、マスクとウ
エハを位置合せセットするために用いるアライメント光
は透過するブラインドを上側にかつデバイスパターンを
形成した前記マスクを下側にそれぞれマスクステージを
中に挟んで配し、前記マスクと前記ウエハを可及的に近
接配置自在としたことを特徴とするブラインド装置。
2. A device pattern is formed with a blind that is positioned and set at a predetermined position by a positioning setting mechanism system, shields exposure light, and transmits alignment light used for aligning and setting a mask and a wafer on the upper side. A blind device characterized in that the mask is arranged on the lower side with a mask stage sandwiched between them so that the mask and the wafer can be arranged as close to each other as possible.
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