JPH0669695A - Wire holder - Google Patents
Wire holderInfo
- Publication number
- JPH0669695A JPH0669695A JP4220364A JP22036492A JPH0669695A JP H0669695 A JPH0669695 A JP H0669695A JP 4220364 A JP4220364 A JP 4220364A JP 22036492 A JP22036492 A JP 22036492A JP H0669695 A JPH0669695 A JP H0669695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- fixing
- pipe
- tip
- gripping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、細線を配線する際に使
用される細線把持装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a fine wire gripping device used when wiring a fine wire.
【０００２】近年、プリント板に対して製造上の欠陥の
修正や設計変更への対応のため、プリント板上に細線を
配線する作業が人手で行われている。高密度化したプリ
ント板では、配線したワイヤの途中とプリント板上の微
小なボンディング用のパッドとの接触を避けるため直径
0.1mm 以下の被覆した微細ワイヤが用いられる事が多
い。多層の高密度のプリント板は少しの接触力によりプ
リント板内の絶縁層が破壊され導体同士の短絡が起きる
危険性がある。作業者はワイヤをピンセットで把持して
作業するが、ピンセットをプリント板に接触しない等の
注意を必要とする。またワイヤとパッドは共に微細であ
り顕微鏡を用いて位置を確認するのでかなりの熟練度を
必要とし、自動化が進められている。In recent years, the work of wiring fine lines on a printed board has been performed manually in order to correct manufacturing defects and design changes in the printed board. In a high-density printed circuit board, the diameter should be set to avoid contact between the wiring wire and the minute bonding pad on the printed circuit board.
In many cases, fine wire with a coating of 0.1 mm or less is used. In a multilayer high-density printed circuit board, a small contact force may destroy the insulating layer in the printed circuit board, resulting in short circuit between conductors. The operator grips the wire with tweezers to work, but needs to be careful not to touch the tweezers with the printed board. Further, since both the wire and the pad are fine and the position is confirmed by using a microscope, considerable skill is required, and automation is being advanced.
【０００３】そのため、ワイヤを把持する把持装置が重
要な役割を果たしている。Therefore, the gripping device for gripping the wire plays an important role.
【０００４】[0004]
【従来の技術】従来、微細なワイヤのような細線を把持
する装置の条件として、細線は塑性変形し易いのでワイ
ヤを正確にパッドの上に位置決めするためにはワイヤの
ボンディング点の近傍を把持する必要がある。また、プ
リント板に対する把持ハンドの接触を避けるため把持ハ
ンドのワイヤよりプリント板側に出る部分を出来るだけ
小さくする必要がある。さらに、一度放したワイヤを再
把持するには３次元的な位置を認識する必要があるが、
３次元認識は難しいことから、一度把持したワイヤを放
さずにルース状態でワイヤを滑らせる作業が必要にな
る。また、曲がったり位置にばらつきがあるワイヤを把
持する必要がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a condition for a device for gripping a fine wire such as a fine wire, the thin wire is likely to be plastically deformed. Therefore, in order to accurately position the wire on the pad, the vicinity of the bonding point of the wire is gripped. There is a need to. Further, in order to avoid the contact of the gripping hand with the printed board, it is necessary to make the portion of the gripping hand protruding from the wire toward the printed board as small as possible. Furthermore, it is necessary to recognize the three-dimensional position in order to re-grip the wire once released.
Since three-dimensional recognition is difficult, it is necessary to work to slide the wire in a loose state without releasing the gripped wire. In addition, it is necessary to grip a wire that is bent or has a variation in position.
【０００５】ここで、図６に、従来のワイヤ把持を説明
するための図を示す。図６（Ａ）は、ワイヤ供給口１１
から供給されるワイヤ１２の先端を、開閉自在な２枚の
板部材１３ａ，１３ｂで構成される把持ハンド１３で挟
持して把持する場合である。Here, FIG. 6 shows a diagram for explaining the conventional wire gripping. FIG. 6A shows the wire supply port 11
This is a case where the tip of the wire 12 supplied from is clamped and grasped by the grasping hand 13 composed of two openable and closable plate members 13a and 13b.
【０００６】また、図６（Ｂ）は、把持ハンド１３の板
部材１３ａ，１３ｂの先端に切欠き１４ａ，１４ｂを形
成し、該切欠き１４ａ，１４ｂでワイヤ１２を挟持して
把持する場合である。Further, FIG. 6B shows a case in which the notches 14a and 14b are formed at the tips of the plate members 13a and 13b of the gripping hand 13, and the wire 12 is sandwiched and gripped by the notches 14a and 14b. is there.
【０００７】図６（Ｃ）は、把持ハンド１３の板部材１
３ａの先端をＬ字状に形成し、板部材１３ｂの先端に段
差を形成することにより、板部材１３ａ，１３ｂで空間
部１５を形成させる。そして、この空間部１５にワイヤ
１２を位置させるものである。FIG. 6C shows the plate member 1 of the gripping hand 13.
By forming the tip of 3a in an L shape and forming a step at the tip of the plate member 13b, the space 15 is formed by the plate members 13a and 13b. Then, the wire 12 is positioned in the space 15.
【０００８】この場合、図６（Ｃ）はワイヤ１２をルー
ス状態で把持している場合を示しており、板部材１３
ａ，１３ｂ間を狭くすることでワイヤ１２を完全に把持
固定するものである。In this case, FIG. 6C shows a case where the wire 12 is grasped in a loose state, and the plate member 13
The wire 12 is completely gripped and fixed by narrowing the distance between a and 13b.
【０００９】そして、図６（Ｄ）は、ワイヤ１２を吸着
部１６の先端でエアにより吸着する場合を示している。FIG. 6D shows a case where the wire 12 is sucked by the air at the tip of the suction portion 16.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図６（Ａ）に
示す場合は、把持ハンド１３の先端位置でワイヤ１２を
把持することができず、図６（Ｂ）の場合ではワイヤ１
２をルース状態とすることができないと共に、ワイヤ曲
がりに対応することができない。さらに、図６（Ｃ）の
場合においてもワイヤ曲がりに対応することができず、
所定位置に正確に位置することができないという問題が
ある。However, in the case shown in FIG. 6A, the wire 12 cannot be gripped at the tip position of the gripping hand 13, and in the case of FIG.
2 cannot be in a loose state and cannot cope with wire bending. Furthermore, even in the case of FIG. 6 (C), it is not possible to cope with wire bending,
There is a problem that it cannot be accurately positioned at a predetermined position.
【００１１】また、図６（Ｄ）に示す吸着の場合は、例
えば、直径が0.1mm 以下のワイヤを吸着しても吸着面積
が小さいために吸着力が数ｇ以下と弱く、ワイヤ１２の
癖等により容易にワイヤが外れることになる。例えば、
エア吸着により発生する圧力が１kg/cm2（１気圧）の半
分の0.5kg/cm2 のとき、0.1mm 幅のワイヤを長さ１０mm
にわたり吸着しても、吸着面積は１mm2 であり吸着力は
５ｇでありワイヤは容易に外れるという問題がある。In the case of the adsorption shown in FIG. 6D, for example, even if a wire having a diameter of 0.1 mm or less is adsorbed, the adsorption area is small, so that the adsorption force is weak as a few g or less, and the habit of the wire 12 is small. The wire will be easily detached due to such reasons. For example,
When the pressure generated by air adsorption is 0.5 kg / cm 2 , which is half of 1 kg / cm 2 (1 atm), a wire of 0.1 mm width is 10 mm long.
Even if they are sucked over, the sucking area is 1 mm 2 , the sucking force is 5 g, and there is a problem that the wire is easily detached.
【００１２】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、細線を所望の把持力で確実に把持し、正確な位
置決めが可能な細線把持装置を提供することを特徴とす
る。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and is characterized by providing a thin wire gripping device capable of reliably gripping a thin wire with a desired gripping force and performing accurate positioning.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】上記課題は、先端に細線
を着脱自在に吸着させて把持する固定部と、該固定部の
先端方向に配置され、該固定部との間に該細線を介在さ
せて該固定部に吸着されることで該細線を挟持により該
固定部に吸着、把持させる固定補助部と、該固定部を制
御し、該細線の該固定部への吸着力を制御する制御手段
と、を有する構成とすることにより解決される。[Means for Solving the Problems] The above-mentioned problems are solved by: a fixing portion for removably adsorbing and gripping a thin wire at its tip, and a thin wire interposed between the fixing portion and the fixing portion arranged in the tip direction of the fixing portion. And a fixing assisting part that causes the thin wire to be sucked and gripped by the fixing part by being clamped by the fixing part, and a control that controls the fixing part and controls the suction force of the thin wire to the fixing part. Means for solving the problem is provided.
【００１４】[0014]
【作用】ここで、図１に、本発明の原理を説明するため
の図を示す。図１（Ａ），（Ｂ）中、２１は固定部で、
例えばエア吸着を行うもので制御手段（図示せず）によ
り制御される。そして、図１（Ａ）に示すように、固定
部２１と軸方向に位置させた固定補助部２２との間に細
線２３を位置させる。Now, FIG. 1 shows a diagram for explaining the principle of the present invention. In FIG. 1 (A) and (B), 21 is a fixed part,
For example, it performs air adsorption and is controlled by a control means (not shown). Then, as shown in FIG. 1A, a thin wire 23 is positioned between the fixing portion 21 and the fixing auxiliary portion 22 positioned in the axial direction.
【００１５】このとき、図１（Ｂ）に示すように、固定
部２１の吸引により固定補助部２２が吸着されると、細
線２３が固定部２１の先端と固定補助部２２により挟持
された状態となって、固定部２１の先端に吸着、把持さ
れる。この場合、エアの吸引力を制御することで、固定
状態とルース状態を適宜設定することが可能となる。At this time, as shown in FIG. 1B, when the fixing auxiliary portion 22 is sucked by the suction of the fixing portion 21, the fine wire 23 is sandwiched between the tip of the fixing portion 21 and the fixing auxiliary portion 22. Then, it is adsorbed and gripped by the tip of the fixed portion 21. In this case, the fixed state and the loose state can be appropriately set by controlling the suction force of air.
【００１６】これにより、細線を所望の把持力で確実に
把持し、正確な位置決めを行うことが可能となる。As a result, it becomes possible to reliably grip the thin wire with a desired gripping force and perform accurate positioning.
【００１７】[0017]
【実施例】図２に、本発明の第１の実施例の構成図を示
す。図２において、細線把持装置２０は、固定部である
弾力性（例えばゴム、樹脂等）のパイプ２１の先端近傍
にフレーム３１が取り付けられており、このフレーム３
１にピン３２ａ，３２ｂにより該パイプ２１の軸方向に
移動自在な鉤状で厚さ例えば0.5mm 以下の固定補助部で
ある可動板２２が取り付けられる。FIG. 2 shows a block diagram of the first embodiment of the present invention. In FIG. 2, in the fine wire gripping device 20, a frame 31 is attached near the tip of an elastic (for example, rubber, resin, etc.) pipe 21 that is a fixed part.
A movable plate 22 which is a hook-shaped movable member in the axial direction of the pipe 21 and has a thickness of, for example, 0.5 mm or less is attached to the first plate 32 by pins 32a and 32b.
【００１８】パイプ２１は分岐部３３を介して第１の電
磁弁３４を介して吸気ポンプ３５に連通する。また、分
岐部３３の一方は、第２の電磁弁３６を介して調整弁３
７に連通する。The pipe 21 communicates with the intake pump 35 through the branch portion 33 and the first electromagnetic valve 34. Further, one side of the branch portion 33 is provided with the adjustment valve 3 via the second solenoid valve 36.
Connect to 7.
【００１９】第１の電磁弁３４は吸着のオン、オフ用で
あり、第２の電磁弁３６はルース用である。The first solenoid valve 34 is for turning adsorption on and off, and the second solenoid valve 36 is for looseness.
【００２０】これら、第１の電磁弁３４，吸気ポンプ３
５，第２の電磁弁３６及び調整弁３７により制御手段を
構成する。These first solenoid valve 34 and intake pump 3
5, the second solenoid valve 36 and the adjusting valve 37 constitute a control means.
【００２１】ここで、図３は、図２の吸着を説明するた
めの図である。まず、図３（Ａ）は第１の電磁弁３４を
オフ状態として無吸引状態のとき、可動板２２は下方位
置にあり、パイプ２１の先端と可動板２２との間に細線
のワイヤ２３が位置するように、パイプ２１を移動させ
る。Here, FIG. 3 is a diagram for explaining the adsorption of FIG. First, in FIG. 3A, when the first solenoid valve 34 is in the OFF state and in the non-suction state, the movable plate 22 is at the lower position, and the thin wire 23 is provided between the tip of the pipe 21 and the movable plate 22. The pipe 21 is moved so as to be positioned.
【００２２】そこで、第１の電磁弁３４をオン状態とす
ると、吸気ポンプ３５により可動板２２をパイプ２１に
吸着し、挟持されたワイヤ２３が把持された状態でパイ
プ２１の先端に吸着される（図３（Ｂ））。この把持力
はパイプ２１の断面積に比例するので、ワイヤ２３が容
易に外れない数十ｇ以上の力でワイヤをおさえるような
パイプ２１の面積にしておく。またワイヤ２３の径は0.
1mm 以下と小さいので可動板２２の吸着力にはほとんど
影響しない。Therefore, when the first solenoid valve 34 is turned on, the movable plate 22 is attracted to the pipe 21 by the intake pump 35, and the clamped wire 23 is attracted to the tip of the pipe 21. (FIG. 3 (B)). Since this gripping force is proportional to the cross-sectional area of the pipe 21, the area of the pipe 21 is set so that the wire 23 can be held with a force of several tens of grams or more so that the wire 23 cannot be easily removed. The diameter of the wire 23 is 0.
Since it is as small as 1 mm or less, it has almost no influence on the suction force of the movable plate 22.
【００２３】そして、ワイヤ２３を挟んだままプリント
板（図示せず）上のボンディング用パッドの位置にワイ
ヤ２３を移動してボンディング位置に位置決めする。こ
のときに可動板２２の厚さを0.1mm 程度に薄くすれば、
ワイヤ２３とプリント板間の距離を0.2mm 程度に短くす
ることができる。位置決めは、ワイヤ２３を把持した後
にフィーダからワイヤ２３にかかる摩擦力を小さくし、
ワイヤを把持したハンドをハンドの移動機構を動かして
行う。ただし、ワイヤ２５の把持位置はパイプ２１に対
して一定でないので精密な位置決めをするときには、ワ
イヤ位置を視覚装置で認識する手段を必要とする。Then, the wire 23 is moved to the position of the bonding pad on the printed board (not shown) while sandwiching the wire 23, and is positioned at the bonding position. At this time, if the thickness of the movable plate 22 is reduced to about 0.1 mm,
The distance between the wire 23 and the printed board can be shortened to about 0.2 mm. Positioning reduces the frictional force applied to the wire 23 from the feeder after gripping the wire 23,
The hand holding the wire is moved by moving the moving mechanism of the hand. However, since the gripping position of the wire 25 is not constant with respect to the pipe 21, a means for recognizing the wire position with a visual device is required for precise positioning.
【００２４】また、ボンディング後エアの吸引を止めて
可動板２２を放すことによりワイヤ２３を放す。After bonding, the suction of air is stopped and the movable plate 22 is released to release the wire 23.
【００２５】なお、ワイヤをルース状態にするときは、
調整弁３７により第２の電磁弁３６を介して、エアの吸
引力を下げて可動板２２の吸着力を例えば２０ｇ以下と
することにより、ワイヤ２３が容易に滑り、かつ離れな
いように調整するものである（図３（Ｃ））。When the wire is loose,
By adjusting the suction force of the air by the adjusting valve 37 via the second electromagnetic valve 36 to reduce the suction force of the movable plate 22 to, for example, 20 g or less, the wire 23 is adjusted so as to easily slip and not separate. (FIG. 3 (C)).
【００２６】上述のように、パイプ２１は弾性である材
質を用いていることから、ワイヤ２３を可動板２２との
間に挟んだときにワイヤ２３がパイプ２１の先端に嵌ま
り、エアの漏れがない。また、ワイヤ２３の一部に強い
圧力が加えられても損傷を与えることを防止している。As described above, since the pipe 21 is made of an elastic material, when the wire 23 is sandwiched between the movable plate 22 and the wire 23, the wire 23 fits on the tip of the pipe 21 and air leaks. There is no. Moreover, even if a strong pressure is applied to a part of the wire 23, the wire 23 is prevented from being damaged.
【００２７】これにより、力をうけて曲がりや位置のず
れがあるワイヤ２３を容易、確実に把持することができ
ると共に、プリント板のボンディング点の近傍にワイヤ
２３を正確に位置決めすることが出来る。また、ワイヤ
２３のルース状態をも容易に実現することができる。そ
の結果微細なワイヤ２３をプリント板にボンディングす
る作業における、ワイヤ位置決め、把持、ルース、開放
の４動作を実現することができるものである。As a result, it is possible to easily and surely grip the wire 23 that is bent or misaligned by receiving a force, and to accurately position the wire 23 near the bonding point of the printed board. Further, the loose state of the wire 23 can be easily realized. As a result, it is possible to realize the four operations of wire positioning, gripping, loosening and opening in the work of bonding the fine wire 23 to the printed board.
【００２８】次に、図４に、本発明の第２の実施例の部
分構成図を示す。図４（Ａ）において、固定補助部であ
る可動板４１を紙や樹脂フィルム等の可撓性のもので形
成し、支持部４１ａの先端に、パイプ２１（弾力性の有
無を問わない）の先端軸方向に取り付けたものである。
この場合、支持部４１ａはフレーム等によりパイプ２１
に固定される。そして、可動板４１を台４２上に弛ませ
た状態で位置させ、パイプ２１の先端と可動板４１との
間にワイヤ２３を位置させたものである。Next, FIG. 4 shows a partial block diagram of the second embodiment of the present invention. In FIG. 4 (A), a movable plate 41, which is a fixing auxiliary portion, is formed of a flexible material such as paper or a resin film, and a pipe 21 (whether or not it has elasticity) is formed at the tip of the support portion 41a. It is attached in the axial direction of the tip.
In this case, the support portion 41a is formed by the frame 21
Fixed to. Then, the movable plate 41 is positioned on the base 42 in a loosened state, and the wire 23 is positioned between the tip of the pipe 21 and the movable plate 41.
【００２９】この状態でパイプ２１よりエア吸引により
可動板４１を吸着することにより、ワイヤ２３を吸着し
（図４（Ｂ））、プリント板上のパッド上に移動させて
位置決めするものである（図４（Ｃ））。In this state, the movable plate 41 is sucked by the air from the pipe 21 to suck the wire 23 (FIG. 4 (B)), and the wire 23 is moved and positioned on the pad on the printed board ( FIG. 4C).
【００３０】次に、図５に、本発明の第３の実施例を説
明するための図を示す。図５（Ａ）において、弾力性の
あるパイプ２１に取り付けられたフレーム３１に支持部
４３を固定し、支持部４３の先端にＬ字状の可動板４４
を回動自在に取り付けたものである。この場合、支持部
４３には可動板４４の回動角度を規制するストッパ４３
ａが一体に成形されている。Next, FIG. 5 shows a diagram for explaining a third embodiment of the present invention. In FIG. 5A, the support portion 43 is fixed to the frame 31 attached to the elastic pipe 21, and the L-shaped movable plate 44 is attached to the tip of the support portion 43.
Is rotatably attached. In this case, the support portion 43 has a stopper 43 for restricting the rotation angle of the movable plate 44.
a is integrally formed.
【００３１】そこで、図５（Ｂ）に示すように、パイプ
２１の先端と可動板４４との間にワイヤ２３を位置させ
る。そして、図５（Ｃ）に示すように、パイプ２１によ
りエアを吸引すると、可動板４４が回動して、パイプ２
１の先端に吸着されることにより、ワイヤ２３を吸着す
るものである。Therefore, as shown in FIG. 5B, the wire 23 is positioned between the tip of the pipe 21 and the movable plate 44. Then, as shown in FIG. 5C, when the air is sucked by the pipe 21, the movable plate 44 rotates and the pipe 2
The wire 23 is attracted to the tip of the wire 1.
【００３２】なお、上記実施例は、エア吸着によりワイ
ヤ２３を吸着させる場合を示したが、パイプを電磁石の
ロッドとし、可動板を電磁吸着される磁性体（又はゴム
等の可撓性部材に磁性体を混入）等で構成することによ
り、電流により電磁力を制御してワイヤの吸着を行って
も同様の効果を有するものである。In the above embodiment, the wire 23 is attracted by the air attraction, but the pipe is used as the rod of the electromagnet, and the movable plate is made of a magnetic material (or a flexible member such as rubber) to be electromagnetically attracted. With a magnetic material mixed therein, etc., the same effect can be obtained even when the electromagnetic force is controlled by the electric current to adsorb the wire.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、固定部で
細線を挟持した状態で固定補助部を所定の吸着力で吸着
して、固定部に細線を吸着することにより、細線を所望
の把持力で確実に把持することができ、その結果、細線
を所定の位置に正確に位置決めすることができる。As described above, according to the present invention, a thin wire is desired by adsorbing the thin wire to the fixing portion by adsorbing the fixing auxiliary portion with a predetermined suction force while the thin wire is sandwiched between the fixing portions. The gripping force can be surely gripped, and as a result, the thin wire can be accurately positioned at a predetermined position.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明の原理を説明するための図である。FIG. 1 is a diagram for explaining the principle of the present invention.
【図２】本発明の第１の実施例の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a first embodiment of the present invention.
【図３】図２の吸着を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining adsorption of FIG.
【図４】本発明の第２の実施例の部分構成図である。FIG. 4 is a partial configuration diagram of a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施例を説明するための図であ
る。FIG. 5 is a diagram for explaining a third embodiment of the present invention.
【図６】従来のワイヤ把持を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining conventional wire gripping.
２０ 細線把持装置 ２１ 固定部（パイプ） ２２，４１，４４ 固定補助部（可動板） ２３ 細線（ワイヤ） ３１ フレーム ３２ａ，３２ｂ ピン ３３ 分岐部 ３４ 第１の電磁弁 ３５ 吸気弁 ３６ 第２の電磁弁 ３７ 調整弁 20 Fine wire gripping device 21 Fixed part (pipe) 22, 41, 44 Fixing auxiliary part (movable plate) 23 Fine wire (wire) 31 Frame 32a, 32b Pin 33 Branch part 34 First solenoid valve 35 Intake valve 36 Second solenoid Valve 37 Regulator valve
Claims (4)
せて把持する固定部（２１）と、 該固定部（２１）の先端方向に配置され、該固定部（２
１）との間に該細線（２３）を介在させて該固定部（２
１）に吸着されることで該細線（２３）を挟持により該
固定部（２１）に吸着、把持させる固定補助部（２２）
と、 該固定部（２１）を制御し、該細線（２３）の該固定部
（２１）への吸着力を制御する制御手段（３４〜３７）
と、 を有することを特徴とする細線把持装置。1. A fixing part (21) for removably adsorbing and gripping a thin wire (23) at its tip, and a fixing part (2) arranged in the tip direction of the fixing part (21).
The thin wire (23) is interposed between the fixing portion (1) and the fixing portion (2).
A fixing auxiliary portion (22) that causes the thin wire (23) to be sucked and gripped by the fixing portion (21) by being sucked by 1).
And control means (34-37) for controlling the fixing part (21) and controlling the attraction force of the thin wire (23) to the fixing part (21).
And a thin wire gripping device.
（２２）をエア吸引して前記細線（２３）を吸着するこ
とを特徴とする請求項１記載の細線把持装置。2. The fine wire gripping device according to claim 1, wherein the fixing portion (21) sucks the thin auxiliary wire (23) by suctioning the fixing auxiliary portion (22) by air.
（２２）を電磁力により吸引して前記細線（２３）を吸
着することを特徴とする請求項１記載の細線把持装置。3. The fine wire gripping apparatus according to claim 1, wherein the fixing portion (21) attracts the fixing auxiliary portion (22) by an electromagnetic force to adsorb the thin wire (23).
は、前記固定部（２１）に対して、軸方向に移動自在で
あり、又は固定部（２１）先端に対して回動自在である
ことを特徴とする請求項１乃至３記載の細線把持装置。4. The fixing auxiliary portion (22, 41, 44)
4. The fine wire gripping device according to claim 1, wherein is movable in the axial direction with respect to the fixed portion (21) or is rotatable with respect to the tip of the fixed portion (21). .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220364A JPH0669695A (en) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | Wire holder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4220364A JPH0669695A (en) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | Wire holder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669695A true JPH0669695A (en) | 1994-03-11 |
Family
ID=16749983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4220364A Withdrawn JPH0669695A (en) | 1992-08-19 | 1992-08-19 | Wire holder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669695A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995012967A1 (en) * | 1993-11-05 | 1995-05-11 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method for processing signal wire |
| CN117996635A (en) * | 2024-04-03 | 2024-05-07 | 安徽华速达电子科技有限公司 | S-shaped wire clamp lead lap joint intelligent electric installation tool |
-
1992
- 1992-08-19 JP JP4220364A patent/JPH0669695A/en not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995012967A1 (en) * | 1993-11-05 | 1995-05-11 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method for processing signal wire |
| US5815915A (en) * | 1993-11-05 | 1998-10-06 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of processing signal wires |
| CN117996635A (en) * | 2024-04-03 | 2024-05-07 | 安徽华速达电子科技有限公司 | S-shaped wire clamp lead lap joint intelligent electric installation tool |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5622400A (en) | Apparatus and method for handling semiconductor wafers | |
| JP5877891B2 (en) | Tape automatic setting device | |
| KR101431825B1 (en) | Method for affixing adhesive tape to semiconductor wafer, and apparatus using the same | |
| JPH0760675A (en) | Electrostatic attracting hand | |
| WO1997024912A1 (en) | Part supplying device | |
| JP2011517631A (en) | Method and apparatus for peeling a temporarily fixed circuit board | |
| JP2018046060A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus and manufacturing method of same | |
| TWI657901B (en) | Film suction mechanism | |
| WO2017216859A1 (en) | Electronic component mounter and electronic component separating method | |
| JPH0669695A (en) | Wire holder | |
| JP6045310B2 (en) | Small piece material pasting device | |
| WO2011155035A1 (en) | Transfer device | |
| JP2751919B2 (en) | Film material fixing mechanism | |
| JPH08243865A (en) | X-y stage, drive mechanism for x-y stage and semiconductor chip mounting device | |
| JPH08259098A (en) | Mold release paper separation device | |
| JP2002307361A (en) | Member carrier device and member positioning method | |
| JPH06112687A (en) | Flexible substrate supplying equipment | |
| JPH0956025A (en) | Carrier/setter for wire identification tube | |
| JPH08172298A (en) | Component mounting apparatus | |
| JPH0858981A (en) | Article conveying device | |
| JP2002158496A (en) | Component mounting method, suction nozzle and component mounting equipment suitably used therefor | |
| JPH05221439A (en) | Labeling device for electronic component | |
| CN107484406B (en) | Molding apparatus and mounting apparatus | |
| JP3748718B2 (en) | Nozzle fall prevention device for component mounting device | |
| JPH0669694A (en) | Wire holder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |