JPH0669680A - Structure of mounting electronic part - Google Patents

Structure of mounting electronic part

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JPH0669680A
JPH0669680A JP21904492A JP21904492A JPH0669680A JP H0669680 A JPH0669680 A JP H0669680A JP 21904492 A JP21904492 A JP 21904492A JP 21904492 A JP21904492 A JP 21904492A JP H0669680 A JPH0669680 A JP H0669680A
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electromagnetic wave
wave generation
generation source
substrate
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直 平城
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勝己 富山
Toshio Otake
登志男 大竹
Mitsuhiko Kanda
光彦 神田
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Abstract

PURPOSE:To suppress electromagnetic noise by surrounding an inverter module being an electromagnetic source and a control circuit separately with metals, and providing the input/output line of from the inverter module effectively with a capacitor or an inductor. CONSTITUTION:A circuit board is made a multilayer printed board 3, and shield layers 4a and 4b are provided at the lowermost layer or the uppermost layer, and high frequency module circuits 5a and 7 and control circuit 5b are arranged in the space surrounded by these shield layers 4a and 4b and a metallic casing 2, and besides a through capacitor 18, between the input line 23 from a high frequency circuit and a ground layer 17, on the power circuit 5a where the high frequency circuit module is mounted, and an inductor 26, in the output lines 24 and 28, are provided. Hereby, the radiative and conductive noise leaking from the inverter module is restrained, and the radiative noise from the control circuit 5b is also restrained.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はインバータ装置のような
電子機器において、電磁波ノイズの漏洩を防止できるよ
うにすると共に、組立て、サービス性を改善する電子機
器の実装構造に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure of an electronic device such as an inverter device, which can prevent leakage of electromagnetic noise and improve assembly and serviceability.

【0002】[0002]

【従来の技術】図3は実開平2−26294号公報に示
された従来の電子機器の実装構造の内部構造を示す断面
図である。同図において、1は電子機器、2は電子機器
1のケース、3は多層プリント基板、4は多層プリント
基板3に設けられ、電磁波発生源7に最も近接するよう
に配置されたシールド層、7はケース2と多層プリント
基板3に囲われた空間に配設された電磁波発生源であ
る。
2. Description of the Related Art FIG. 3 is a sectional view showing an internal structure of a conventional mounting structure of an electronic device disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 26294/1990. In FIG. 1, reference numeral 1 is an electronic device, 2 is a case of the electronic device 1, 3 is a multilayer printed circuit board, 4 is a multilayer printed circuit board 3, and a shield layer 7 is disposed so as to be closest to the electromagnetic wave generation source 7. Is an electromagnetic wave generation source disposed in a space surrounded by the case 2 and the multilayer printed circuit board 3.

【0003】以上のように構成された電子機器の実装構
造において、電磁波発生源7で発生したノイズが電磁波
発生源7に最も近いところの多層プリント基板3に設け
られたシールド層4のパターンによって励磁されるた
め、電磁波発生源7のノイズが実装部の信号線に影響を
及ぼさない程度にシールドされる。
In the electronic device mounting structure configured as described above, the noise generated by the electromagnetic wave source 7 is excited by the pattern of the shield layer 4 provided on the multilayer printed circuit board 3 which is closest to the electromagnetic wave source 7. Therefore, the noise of the electromagnetic wave generation source 7 is shielded to the extent that it does not affect the signal line of the mounting portion.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器の実装
構造は以上のように構成されており、電磁波発生源7に
より励磁されるノイズはシールド層により抑制される
が、当然ながら電磁波発生源7はプリント基板の回路パ
ターンと接続されているため、入出力のパターンあるい
は線から電源回路及び制御回路へ漏洩する電磁波ノイズ
に対しては何等抑制する手段をもたず、また、これらの
回路パターン面から放射するノイズに対しても考慮され
ていない。さらに、電磁波発生源7と多層プリント基板
3との電気的接続はハンダ付け等によるため、取付け、
取り外しが困難である等の問題があった。
The conventional mounting structure for electronic equipment is configured as described above, and the noise excited by the electromagnetic wave source 7 is suppressed by the shield layer. Since it is connected to the circuit pattern on the printed circuit board, it has no means to suppress electromagnetic noise leaking from the input / output pattern or line to the power supply circuit and control circuit. No consideration is given to noise emitted from the device. Furthermore, since the electrical connection between the electromagnetic wave generation source 7 and the multilayer printed circuit board 3 is made by soldering or the like, mounting,
There was a problem that it was difficult to remove.

【0005】この発明は上記のような問題を解決するた
めになされたもので、電磁波発生源7及びその周辺に漏
洩したノイズを抑制できるノイズ防止構造を得ることを
目的としており、さらに、容易な組立て方法を提供する
ことを目的としている。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to obtain a noise prevention structure capable of suppressing the noise leaked to the electromagnetic wave generation source 7 and its surroundings. It is intended to provide an assembling method.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】第1の発明に係る電子機
器の実装構造は、例えば、多層プリント基板を電磁波発
生源が取付けられている電源回路とその電源を制御する
制御回路に分離し制御回路の回路パターン面とシールド
層を電源回路の場合とは表裏を相反するように構成した
ものであり、以下の要素を有するものである。 (a)電磁波を発生する電磁波発生源、(b)以下の要
素を有する基板、(b1)上記電磁波発生源を動作させ
るため、基板の一方の面の一部に設けられた電磁波発生
源回路部、(b2)上記電磁波発生源回路部とは異なる
制御を行うため、基板の他方の面であって電磁波発生源
回路部が設けられていない部分に設けられた制御回路
部、(b3)上記電磁波発生源回路部と制御回路部に対
応する基板の他方の面の部分にそれぞれ設けられ電磁波
発生源からの電磁波を抑制するシールド層、(b4)上
記シールド層と接続され、上記電磁波発生源と制御回路
部を外部から電磁的に遮蔽するケース。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a mounting structure for electronic equipment, for example, a multilayer printed circuit board is separated into a power supply circuit to which an electromagnetic wave generation source is attached and a control circuit for controlling the power supply. The circuit pattern surface of the circuit and the shield layer are arranged so that the front and back sides are opposite to those in the case of the power supply circuit, and have the following elements. (A) an electromagnetic wave source for generating an electromagnetic wave; (b) a substrate having the following elements; (b1) an electromagnetic wave source circuit section provided on a part of one surface of the substrate for operating the electromagnetic wave source. (B2) The control circuit section provided on the other surface of the substrate where the electromagnetic wave generation source circuit section is not provided for performing control different from that of the electromagnetic wave generation circuit section, (b3) the electromagnetic wave Shield layers provided on the other surface of the substrate corresponding to the source circuit section and the control circuit section, respectively, for suppressing electromagnetic waves from the electromagnetic wave source, and (b4) connected to the shield layer to control the electromagnetic wave source. A case that electromagnetically shields the circuit section from the outside.

【0007】第2の発明に係る電子機器の実装構造は、
例えば、多層プリント基板を電磁波発生源が取り付けら
れている電源回路とその電源を制御する制御回路に分離
し、ケースとケースのシールド壁とにより電磁波発生源
と制御回路を個別にシールドするものである。
The mounting structure of the electronic device according to the second invention is
For example, a multilayer printed circuit board is separated into a power supply circuit to which an electromagnetic wave generation source is attached and a control circuit for controlling the power supply, and the electromagnetic wave generation source and the control circuit are individually shielded by a case and a shield wall of the case. .

【0008】第3の発明に係る電子機器の実装構造は、
例えば、多層プリント基板の電源回路の回路パターン面
に電磁波発生源の入力ラインとシールド層との間に貫通
コンデンサを具備し、電磁波発生源の出力ライン中にイ
ンダクタを具備しているものであり、以下の要素を有す
るものである。 (a)電磁波を発生する電磁波発生源、(b)以下の要
素を有する基板、(b1)入力部と出力部と上記電磁波
発生源への入力端子と出力端子を有し、電磁波発生源を
動作させるため基板の一方の面に設けられた電磁波発生
源回路、(b2)上記電磁波発生源からの電磁波を抑制
するため、基板の他方の面に設けられたシールド層、
(c)上記入力部と入力端子の間に接続され上記シール
ド層との間に容量をもつコンデンサ、(d)上記出力部
と出力端子の間に接続されたインダクタ。
The mounting structure of the electronic device according to the third invention is
For example, a multilayer printed circuit board is provided with a feedthrough capacitor between the input line of the electromagnetic wave generation source and the shield layer on the circuit pattern surface of the power supply circuit, and an inductor is provided in the output line of the electromagnetic wave generation source, It has the following elements. (A) an electromagnetic wave source for generating an electromagnetic wave; (b) a substrate having the following elements; (b1) an input section, an output section, an input terminal and an output terminal for the electromagnetic wave source, and the electromagnetic wave source operates. An electromagnetic wave generation source circuit provided on one surface of the substrate for (b2) a shield layer provided on the other surface of the substrate for suppressing electromagnetic waves from the electromagnetic wave generation source,
(C) A capacitor connected between the input section and the input terminal and having a capacitance between the shield layer, and (d) an inductor connected between the output section and the output terminal.

【0009】第4の発明に係る電子機器の実装構造は、
多層プリント基板と電磁波発生源との接続方式を多層プ
リント基板側の端子にプリント基板を貫通するプラグ端
子を具備し、電磁波発生源側にはコンセント端子を具備
した接続手段により構成したものであり、以下の要素を
有するものである。 (a)電磁波を発生する電磁波発生源、(b)上記電磁
波発生源を用いて電磁波を発生させる回路を有する基
板、(c)上記電磁波発生源と基板を着脱自在に接続す
る接続手段。
The mounting structure of the electronic device according to the fourth invention is
The connection method between the multilayer printed circuit board and the electromagnetic wave generation source comprises a plug terminal penetrating the printed circuit board to the terminal on the multilayer printed circuit board side, and the electromagnetic wave generation source side is configured by a connecting means equipped with an outlet terminal, It has the following elements. (A) an electromagnetic wave source for generating an electromagnetic wave; (b) a substrate having a circuit for generating an electromagnetic wave using the electromagnetic wave source; and (c) a connecting means for detachably connecting the electromagnetic wave source and the substrate.

【0010】[0010]

【作用】第1の発明においては、制御回路部の回路パタ
ーン面とシールド層を電磁波発生源回路部の場合とは表
裏を相反するように構成したので電磁波発生源の制御回
路部への誘導電磁界の影響を抑制することができる。ま
た、ケースはシールド層と接続されることにより、ケー
スとシールド層によって構成された室の内部にある電磁
波発生源を制御回路は外部から電磁的に遮蔽される。
In the first aspect of the invention, since the circuit pattern surface of the control circuit portion and the shield layer are arranged to be opposite to those of the electromagnetic wave generation source circuit portion, the electromagnetic induction of the electromagnetic wave generation source to the control circuit portion is prevented. The influence of the world can be suppressed. Further, by connecting the case to the shield layer, the control circuit is electromagnetically shielded from the outside by the electromagnetic wave generation source inside the chamber formed by the case and the shield layer.

【0011】第2の発明においては、電磁波発生源から
制御回路へ漏洩するノイズについてはシールド層とシー
ルド壁によって電磁波的にシールドされており、これら
によって電磁波ノイズの漏洩は抑制される。
In the second invention, the noise leaking from the electromagnetic wave generation source to the control circuit is electromagnetically shielded by the shield layer and the shield wall, and the leakage of the electromagnetic wave noise is suppressed by these.

【0012】第3の発明においては、電磁波発生源の入
力ラインが貫通する貫通コンデンサにより、この入力部
から電源側へ漏洩する電磁波ノイズはシールド層にバイ
パスされ、出力部に設けられたインダクタにより出力部
から入力部へ回り込むノイズが抑制される。
In the third aspect of the invention, the electromagnetic wave noise leaking from the input section to the power supply side is bypassed to the shield layer by the feedthrough capacitor penetrating the input line of the electromagnetic wave generation source, and output by the inductor provided in the output section. Noise that wraps around the input section to the input section is suppressed.

【0013】第4の発明においては、例えば、多層プリ
ント基板に装着されたプラグ端子と電磁波発生源に装着
されたコンセント端子等の接続手段によって、電磁波発
生源と多層プリント基板の着脱が自在となり、組立て、
サービス時の作業が容易となる。
In the fourth aspect of the invention, for example, the electromagnetic wave source and the multilayer printed circuit board can be freely attached and detached by connecting means such as a plug terminal mounted on the multilayer printed circuit board and an outlet terminal mounted on the electromagnetic wave generating source. Assembly,
Work at the time of service becomes easy.

【0014】[0014]

【実施例】実施例1.図1,2は本発明の一実施例を示
すもので、1は本発明の電子機器(インバータ装置)、
2は電子機器1を構成する金属のケース、3は電子機器
1を構成し、ケース2に電気的に固定された多層プリン
ト基板、4aは多層プリント基板3を構成し、電源回路
パターン面5aの最下層に設けて、電磁波発生源7に近
接したシールド層、4bは多層プリント基板3を構成
し、制御回路パターン面5bに相反し、電源回路パター
ン面5aと同一平面上に設けたシールド層、5aは多層
プリント基板3を構成し、シールド層4aと相反する面
にあって電源回路を構成する電源回路パターン面、5b
は多層プリント基板3を構成し、電源回路パターン面5
aと相反する面にあって、制御回路を構成する制御回路
パターン面、6はシールド層4a,4bと回路パターン
面5a,5bを電気的に絶縁する絶縁基板、7は電源回
路パターン面5aに電気的に接続し、ケース2に電気
的、熱的に接触して高周波出力を供給するインバータモ
ジュール等の電磁波発生源、8は電磁波発生源7の底面
を構成し、ケース2に電気的かつ熱的に接触するための
金属シャーシ、9は金属シャーシ8の上に取り付けられ
たモジュール基板、10はモジュール基板9上に配置さ
れ、図2のような回路構成に組み合わされたパワー素
子、11は電磁波発生源7中に埋設され、パワー素子1
0の入力につながるリード線、12は電磁波発生源7中
に埋設されパワー素子10の出力につながる出力リード
線、13は電磁波発生源7を構成し、モジュール基板9
を囲うプラスチックケース、14はプラスチックケース
13に埋め込まれ入力リード線11と電気的に接続する
コンセント端子、15はプラスチックケース13に埋め
込まれ出力リード線12と電気的に接続するコンセント
端子、16は絶縁基板6を貫通し、シールド層4aを電
気的に電源回路パターン面5aに接続するスルーホー
ル、17は電源回路パターン面5aに設けられ、スルー
ホール16に電気的に接続するスポットアース、18は
スポットアース17上に電気的に接続し、図2のように
アースとの間に静電容量をもつ貫通コンデンサ、19,
20は電源回路パターン面5aを構成する回路パター
ン、21は貫通コンデンサの両端から出て、片方を回路
パターン19に、もう片方を回路パターン20に電気的
に固定したリード端子、22は回路パターン19に電気
的、機械的に固定し、多層プリント基板の絶縁基板6を
貫通して、コンセント端子14に電気的に接続、かつ着
脱可能に挿入するプラグ端子、23は回路パターン20
に電気的に接続され、ケース外部の電源線と接続するた
めの入力接続線、24,25は電源回路パターン面5a
を構成する回路パターン、26は片方を回路パターン2
4、もう片方を回路パターン25に電気的に接続し、図
2のように出力線にインダクタンスをもつインダクタ、
27は回路パターン24に電気的、機械的に固定し、絶
縁基板6を貫通してコンセント端子15に電気的に接
続、かつ着脱可能に挿入するプラグ端子、28は回路パ
ターン25に接続され、筐体外部の負荷線と接続するた
めの出力接続線、29はケース2を構成し、シールド層
4aと4bの接続部に位置して、これらと電気的に接続
して、電磁波発生源7と制御回路パターン面5bを仕切
るシールド壁である。
EXAMPLES Example 1. 1 and 2 show an embodiment of the present invention, in which 1 is an electronic device (inverter device) of the present invention,
Reference numeral 2 denotes a metal case that constitutes the electronic device 1, 3 denotes the electronic device 1, a multilayer printed circuit board electrically fixed to the case 2, 4 a constitutes the multilayer printed circuit board 3, and the power circuit pattern surface 5 a A shield layer provided on the lowermost layer and close to the electromagnetic wave generation source 7 constitutes the multilayer printed circuit board 3, and is a shield layer provided opposite to the control circuit pattern surface 5b and on the same plane as the power circuit pattern surface 5a, Reference numeral 5a is a power supply circuit pattern surface which constitutes the power supply circuit on the surface which constitutes the multilayer printed circuit board 3 and is opposite to the shield layer 4a, and 5b.
Is a multilayer printed circuit board 3 and has a power circuit pattern surface 5
a control circuit pattern surface constituting a control circuit on a surface contradictory to a, 6 an insulating substrate for electrically insulating the shield layers 4a, 4b and circuit pattern surfaces 5a, 5b, and 7 a power circuit pattern surface 5a An electromagnetic wave source such as an inverter module that is electrically connected to and electrically contacts the case 2 to supply a high frequency output, and 8 constitutes a bottom surface of the electromagnetic wave source 7 and is electrically and thermally connected to the case 2. A metal chassis for electrically contacting with each other, 9 is a module substrate mounted on the metal chassis 8, 10 is a power element arranged on the module substrate 9, and combined with a circuit configuration as shown in FIG. Power element 1 embedded in source 7
A lead wire connected to the input of 0, 12 is an output lead wire embedded in the electromagnetic wave generation source 7 and connected to the output of the power element 10, and 13 constitutes the electromagnetic wave generation source 7, and the module substrate 9
A plastic case surrounding the housing, 14 is an outlet terminal embedded in the plastic case 13 and electrically connected to the input lead wire 11, 15 is an outlet terminal embedded in the plastic case 13 and electrically connected to the output lead wire 12, and 16 is an insulation Through holes that penetrate the substrate 6 and electrically connect the shield layer 4a to the power circuit pattern surface 5a; 17 is a spot ground provided on the power circuit pattern surface 5a and electrically connected to the through hole 16; and 18 is a spot. A feedthrough capacitor that is electrically connected to the ground 17 and has a capacitance between the ground and the ground as shown in FIG.
Reference numeral 20 is a circuit pattern that constitutes the power supply circuit pattern surface 5a, 21 is a lead terminal that is electrically fixed to the circuit pattern 19, one of which is protruding from both ends of the feedthrough capacitor and the other is the circuit pattern 20, and 22 is the circuit pattern 19 Plug terminals which are electrically and mechanically fixed to the multilayer printed circuit board, penetrate through the insulating substrate 6 of the multilayer printed circuit board, are electrically connected to the outlet terminals 14 and are detachably inserted, and 23 is the circuit pattern 20.
Input lines for electrically connecting to the power supply line outside the case, and 24 and 25 are power circuit pattern surface 5a.
Circuit pattern that constitutes the
4, the other is electrically connected to the circuit pattern 25, and an inductor having an inductance in the output line as shown in FIG.
27 is a plug terminal that is electrically and mechanically fixed to the circuit pattern 24, penetrates the insulating substrate 6 to be electrically connected to the outlet terminal 15, and is detachably inserted; 28 is connected to the circuit pattern 25; An output connection line 29 for connecting to a load line outside the body, 29 constitutes the case 2, is located at the connection portion of the shield layers 4a and 4b, and is electrically connected to these to control the electromagnetic wave generation source 7 and the electromagnetic wave generation source 7. It is a shield wall that partitions the circuit pattern surface 5b.

【0015】この実施例は、インバータ装置から発生す
る電磁波ノイズは主に、電磁波発生源であるインバータ
モジュール本体からの伝導及び放射ノイズと制御回路か
らの放射ノイズが主であることから、電磁波発生源であ
るインバータモジュールと制御回路を別々に金属で囲う
ようにするものである。すなわち、回路基板を多層プリ
ント基板3として、最下層あるいは最上層にシールド層
4a,4bを設け、このシールド層4a,4bと金属筐
体2とで囲われた空間にインバータモジュール(高周波
回路モジュール)と制御回路を配置するものである。
In this embodiment, the electromagnetic wave noise generated from the inverter device is mainly due to conduction and radiation noise from the inverter module body which is the electromagnetic wave generation source and radiation noise from the control circuit. The inverter module and the control circuit are separately surrounded by metal. That is, the circuit board is the multilayer printed board 3, the shield layers 4a and 4b are provided in the lowermost layer or the uppermost layer, and an inverter module (high frequency circuit module) is provided in a space surrounded by the shield layers 4a and 4b and the metal housing 2. And a control circuit.

【0016】すなわち、本実施例におけるインバータ装
置の実装構造は、多層プリント基板3の電源回路を電源
回路パターン面5aとシールド層4aに設け、制御回路
を制御回路パターン面5bとシールド層4bに設け、そ
れぞれ分離したことにより、電磁波発生源7の制御回路
への誘導電磁界の影響を幾分抑制し、さらにシールド壁
29によって個別にシールドされたことにより、大幅に
抑制する。また、電磁波発生源7から伝導により制御回
路へ漏洩し、回路パターン面5bまたは実装部品から放
射される電磁波ノイズはシールド層4bとケース2及び
シールド壁29に囲われた空間に閉じこめられるため、
ケース外への放射を抑制することができる。
That is, in the mounting structure of the inverter device according to this embodiment, the power supply circuit of the multilayer printed circuit board 3 is provided on the power supply circuit pattern surface 5a and the shield layer 4a, and the control circuit is provided on the control circuit pattern surface 5b and the shield layer 4b. By separating each of them, the influence of the induction electromagnetic field on the control circuit of the electromagnetic wave generation source 7 is somewhat suppressed, and further, by being individually shielded by the shield wall 29, it is significantly suppressed. Further, since electromagnetic wave noise leaking from the electromagnetic wave generation source 7 to the control circuit due to conduction and radiated from the circuit pattern surface 5b or the mounted component is confined in the space surrounded by the shield layer 4b, the case 2 and the shield wall 29,
Radiation to the outside of the case can be suppressed.

【0017】さらに、電磁波発生源7の入力の回路パタ
ーン19へ漏洩する電磁波ノイズは貫通コンデンサ18
によってシールド層4aにバイパスされるため、入力接
続線23への漏洩を抑制できるほか、出力の回路パター
ン24へ漏洩する電磁波ノイズはインダクタ26によっ
て阻止されるため出力接続線28への漏洩を抑制でき、
これによってケース2の外部へ漏洩する電磁波を全て抑
制することとなる。その他、多層プリント基板3と電磁
波発生源7との接続においてはコンセント端子22及び
27とプラグ端子14及び15の差抜のみで容易に可能
となるため、組立て、サービス時の作業が容易となる。
Further, the electromagnetic wave noise leaking to the circuit pattern 19 at the input of the electromagnetic wave generation source 7 is prevented from passing through the through capacitor
Since it is bypassed by the shield layer 4a by the shield layer 4a, the leakage to the input connection line 23 can be suppressed, and the electromagnetic noise leaking to the output circuit pattern 24 is blocked by the inductor 26, so that the leakage to the output connection line 28 can be suppressed. ,
As a result, all the electromagnetic waves leaking to the outside of the case 2 will be suppressed. In addition, the connection between the multilayer printed circuit board 3 and the electromagnetic wave generation source 7 can be easily performed only by inserting / removing the outlet terminals 22 and 27 and the plug terminals 14 and 15, so that the work at the time of assembly and service becomes easy.

【0018】以上のように、この実施例は、ケース内に
収納した電磁波発生源上に最も近い多層プリント基板の
一層を電磁波発生源からのノイズを抑制する目的で用い
ることを特徴とした電子機器の実装構造において、多層
プリント基板を電磁波発生源回路部とその電磁波発生源
の制御回路部に分離し、制御回路部のプリント基板の回
路パターン面とシールド層を電磁波発生源部の場合と表
裏反対とし、またプリント基板上の電磁波発生源部の入
力部とシールド層間に貫通コンデンサ、出力部と電子機
器の出力端子間にインダクタを配設したことを特徴とす
る。
As described above, this embodiment is characterized in that one layer of the multilayer printed circuit board closest to the electromagnetic wave source housed in the case is used for the purpose of suppressing noise from the electromagnetic wave source. In the mounting structure of, the multi-layer printed circuit board is separated into the electromagnetic wave generation source circuit section and the control circuit section of the electromagnetic wave generation source, and the circuit pattern surface of the printed circuit board of the control circuit section and the shield layer are opposite to those of the electromagnetic wave generation source section. Further, a through capacitor is provided between the input section and the shield layer of the electromagnetic wave generation source section on the printed circuit board, and an inductor is provided between the output section and the output terminal of the electronic device.

【0019】また、ケースの一部に電磁波発生源と多層
プリント基板上の制御回路とを電磁的に遮蔽するシール
ド壁を有し、そのシールド壁がシールド層と接合する構
造としたことを特徴とする。
Further, a shield wall for electromagnetically shielding the electromagnetic wave generation source and the control circuit on the multilayer printed circuit board is provided in a part of the case, and the shield wall is joined to the shield layer. To do.

【0020】さらに、上記プリント基板の貫通コンデン
サまたはインダクタと電磁波発生源とを接続する構造に
おいて、接続端子部のプリント基板上の貫通コンデンサ
側端子またはインダクタ側端子に回路を貫通するプラグ
端子、また電磁波発生源側にコンセント端子を具備した
ことを特徴とする。
Further, in the structure for connecting the feedthrough capacitor or inductor of the printed circuit board and the electromagnetic wave source, the plug terminal penetrating the circuit to the feedthrough capacitor side terminal or the inductor side terminal on the printed circuit board of the connection terminal portion, or the electromagnetic wave. It is characterized in that an outlet terminal is provided on the source side.

【0021】実施例2.上記実施例1においては、多層
プリント基板を電磁波発生源回路部とその電磁波発生源
の制御回路部に分離する場合を示したが、制御回路部は
電磁波発生源を制御する回路を有する場合のみでなく、
その他の制御回路を有する場合でもかまわない。
Example 2. In the first embodiment described above, the case where the multilayer printed circuit board is separated into the electromagnetic wave generation source circuit section and the control circuit section of the electromagnetic wave generation source is shown. However, the control circuit section only has a circuit for controlling the electromagnetic wave generation source. Without
It does not matter even if it has other control circuits.

【0022】実施例3.上記実施例1においては、イン
バータ装置の場合を示したが電磁波を発生する電磁波発
生源としてはインバータである場合ばかりでなく電源等
のその他の電磁波を発生するような場合であってもかま
わない。また、電磁波を目的として発生するような装置
でなくてもよく副次的に電磁波を発生してしまうような
場合においても前述した実施例と同様の効果を奏する。
Example 3. In the first embodiment, the case of the inverter device is shown, but the electromagnetic wave generation source for generating the electromagnetic wave may be not only an inverter but also a case where other electromagnetic waves such as a power source are generated. Further, the same effect as that of the above-described embodiment can be obtained even in the case where a device that does not generate electromagnetic waves for the purpose does not have to generate the electromagnetic waves secondarily.

【0023】実施例4.上記実施例1においては、シー
ルド層が電磁波発生源回路部と制御回路部の両方に存在
する場合を示したが、シールド層は電源回路部と制御回
路部の両方に存在している必要はなく、一方にのみ存在
している場合でもかまわない。あるいは、存在していな
い場合でもかまわない。
Example 4. Although the case where the shield layer is present in both the electromagnetic wave generation source circuit section and the control circuit section has been described in the above-mentioned first embodiment, the shield layer need not be present in both the power supply circuit section and the control circuit section. , It does not matter even if it exists only on one side. Alternatively, it does not matter if it does not exist.

【0024】実施例5.上記実施例1においては、プリ
ント基板側の端子にプラグ端子を設け、電磁波発生源側
にコンセント端子を設けた場合を示したが、反対にプリ
ント基板側にコンセント端子を設け、電磁波発生源側に
プラグ端子を設けるような場合でもかまわない。さら
に、プラグ端子やコンセント端子以外の接続方式をとる
場合でもかまわない。ただし、その場合であっても、プ
リント基板と電磁波発生源が着脱自在に接続されるよう
なものでなければならない。
Example 5. In the first embodiment described above, the terminal on the printed circuit board side is provided with the plug terminal and the outlet terminal is provided on the electromagnetic wave generation source side. On the contrary, the outlet terminal is provided on the printed circuit board side and the electromagnetic wave generation source side is provided. It does not matter even if a plug terminal is provided. Furthermore, it does not matter even if a connection method other than the plug terminal or the outlet terminal is adopted. However, even in that case, the printed circuit board and the electromagnetic wave generation source must be detachably connected.

【0025】実施例6.上記実施例1においては、多層
プリント基板を用いる場合を示したが、プリント基板は
多層である必要はなく、単にプリント基板である場合で
もかまわない。あるいはプリンとされた基板でなくても
よく、通常の基板に配線された配線基板であってもかま
わない。
Example 6. In the above-described first embodiment, the case where the multilayer printed circuit board is used has been described, but the printed circuit board does not need to be multilayer, and may be simply the printed circuit board. Alternatively, it does not have to be a printed substrate, and may be a wiring substrate wired on a normal substrate.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したように第1〜第3の発明に
よる電子機器の実装構造によれば、実装基板を多層プリ
ント基板とし、電源回路部と制御回路部を基板上で分離
し、さらにシールド壁で分割する他、電源回路部ではシ
ールド層を多層プリント基板の最下層、制御回路部では
最上層とし、電磁波発生源の入力線とシールド層間に貫
通コンデンサ、出力線中にインダクタを設けるように構
成したので、ケース外へ漏洩する電磁波ノイズを抑制す
ることができる。
As described above, according to the electronic device mounting structures of the first to third inventions, the mounting substrate is a multi-layer printed circuit board, the power supply circuit section and the control circuit section are separated on the board, and In addition to dividing by the shield wall, the shield layer should be the bottom layer of the multilayer printed circuit board in the power circuit section and the top layer in the control circuit section, and the feed-through capacitor should be provided between the input line and the shield layer of the electromagnetic wave generation source and the inductor in the output line. With this configuration, it is possible to suppress electromagnetic noise that leaks out of the case.

【0027】また、第4の発明による電子機器の実装構
造によれば、多層プリント基板と電磁波発生源との接続
部を着脱自在の構造としたため、組立て、サービス等が
容易となる。
Further, according to the mounting structure of the electronic device of the fourth aspect of the invention, since the connecting portion between the multilayer printed circuit board and the electromagnetic wave generating source has a detachable structure, assembly, service and the like are facilitated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例による電子機器の実装構造を
示す構造断面図である。
FIG. 1 is a structural cross-sectional view showing a mounting structure of an electronic device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1の電磁波発生源とその入出力線を示す回路
図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an electromagnetic wave generation source and its input / output lines in FIG.

【図3】従来の電子機器の実装構造を示す正面構造断面
図である。
FIG. 3 is a front structural cross-sectional view showing a conventional electronic device mounting structure.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 電子機器(インバータ装置) 2 ケース 3 多層プリント基板 4 シールド層 5a 電源回路パターン面 5b 制御回路パターン面 6 絶縁基板 7 電磁波発生源 8 金属シャーシ 9 モジュール基板 10 パワー素子 11 入力リード線 12 出力リード線 13 プラスチックケース 14 コンセント端子 15 コンセント端子 16 スルーホール 17 スポットアース 18 貫通コンデンサ 19 回路パターン 20 回路パターン 21 リード端子 22 プラグ端子 23 入力接続線 24 回路パターン 25 回路パターン 26 インダクタ 27 プラグ端子 28 出力接続線 29 シールド壁 1 Electronic Equipment (Inverter Device) 2 Case 3 Multilayer Printed Circuit Board 4 Shield Layer 5a Power Circuit Pattern Surface 5b Control Circuit Pattern Surface 6 Insulation Board 7 Electromagnetic Wave Source 8 Metal Chassis 9 Module Board 10 Power Element 11 Input Lead Wire 12 Output Lead Wire 13 Plastic Case 14 Outlet Terminal 15 Outlet Terminal 16 Through Hole 17 Spot Ground 18 Feedthrough Capacitor 19 Circuit Pattern 20 Circuit Pattern 21 Lead Terminal 22 Plug Terminal 23 Input Connection Wire 24 Circuit Pattern 25 Circuit Pattern 26 Inductor 27 Plug Terminal 28 Output Connection Wire 29 Shield wall

フロントページの続き (72)発明者 神田 光彦 鎌倉市大船二丁目14番40号 三菱電機株式 会社生活システム研究所内Front Page Continuation (72) Inventor Mitsuhiko Kanda 2-14-40 Ofuna, Kamakura City Mitsubishi Electric Corporation Life Systems Research Center

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 以下の要素を有する電子機器の実装構造 (a)電磁波を発生する電磁波発生源、 (b)以下の要素を有する基板、 (b1)上記電磁波発生源を動作させるため、基板の一
方の面の一部に設けられた電磁波発生源回路部、 (b2)上記電磁波発生源回路部とは異なる制御を行う
ため、基板の他方の面であって電磁波発生源回路部が設
けられていない部分に設けられた制御回路部、 (b3)上記電磁波発生源回路部と制御回路部に対応す
る基板の他方の面の部分にそれぞれ設けられ電磁波発生
源からの電磁波を抑制するシールド層、 (b4)上記シールド層と接続され、上記電磁波発生源
と制御回路部を外部から電磁的に遮蔽するケース。
1. A mounting structure of an electronic device having the following elements: (a) an electromagnetic wave generation source for generating an electromagnetic wave; (b) a substrate having the following elements: (b1) a substrate for operating the electromagnetic wave generation source. An electromagnetic wave generation source circuit portion provided on a part of one surface, and (b2) an electromagnetic wave generation source circuit portion is provided on the other surface of the substrate for performing control different from that of the electromagnetic wave generation source circuit portion. (B3) a shield layer for suppressing electromagnetic waves from the electromagnetic wave generation source, which is provided on a portion of the other surface of the substrate corresponding to the electromagnetic wave generation source circuit section and the control circuit section, respectively. b4) A case which is connected to the shield layer and electromagnetically shields the electromagnetic wave generation source and the control circuit unit from the outside.
【請求項2】 上記電子機器の実装構造において、ケー
スは上記電磁波発生源と制御回路部の間で上記シールド
層と接続されたシールド壁を備えたことを特徴とする請
求項1記載の電子機器の実装構造。
2. The electronic device mounting structure according to claim 1, wherein the case includes a shield wall connected to the shield layer between the electromagnetic wave generation source and the control circuit unit. Implementation structure of.
【請求項3】 以下の要素を有する電子機器の実装構造 (a)電磁波を発生する電磁波発生源、 (b)以下の要素を有する基板、 (b1)入力部と出力部と上記電磁波発生源への入力端
子と出力端子を有し、電磁波発生源を動作させるため基
板の一方の面に設けられた電磁波発生源回路、 (b2)上記電磁波発生源からの電磁波を抑制するた
め、基板の他方の面に設けられたシールド層、 (c)上記入力部と入力端子の間に接続され上記シール
ド層との間に容量をもつコンデンサ、 (d)上記出力部と出力端子の間に接続されたインダク
タ。
3. A mounting structure of an electronic device having the following elements: (a) an electromagnetic wave generation source for generating an electromagnetic wave; (b) a substrate having the following elements; (b1) an input section, an output section, and the electromagnetic wave generation source. An electromagnetic wave generation circuit having an input terminal and an output terminal for operating the electromagnetic wave generation source, the electromagnetic wave generation circuit being provided on one surface of the substrate; and (b2) suppressing the electromagnetic wave from the electromagnetic wave generation source on the other side of the substrate. A shield layer provided on the surface, (c) a capacitor connected between the input section and the input terminal and having a capacitance between the shield layer, and (d) an inductor connected between the output section and the output terminal. .
【請求項4】 以下の要素を有する電子機器の実装構造 (a)電磁波を発生する電磁波発生源、 (b)上記電磁波発生源を用いて電磁波を発生させる回
路を有する基板、 (c)上記電磁波発生源と基板を着脱自在に接続する接
続手段。
4. A mounting structure for an electronic device having the following elements: (a) an electromagnetic wave source for generating an electromagnetic wave; (b) a substrate having a circuit for generating an electromagnetic wave using the electromagnetic wave source; (c) the electromagnetic wave. Connection means for detachably connecting the source and the substrate.
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