JPH0669619A - 回路基板コネクタ - Google Patents
回路基板コネクタInfo
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- JPH0669619A JPH0669619A JP22101892A JP22101892A JPH0669619A JP H0669619 A JPH0669619 A JP H0669619A JP 22101892 A JP22101892 A JP 22101892A JP 22101892 A JP22101892 A JP 22101892A JP H0669619 A JPH0669619 A JP H0669619A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、回路基板面に導体パターンで
形成された回路基板コネクタに関し、接続順位付けのた
めに長短のパターンを形成することで回路基板の合成樹
脂面と接触することによるシエルフ側のコネクタ接点の
磨耗を防止すること。 【構成】 回路基板収容シエルフのコネクタとプラ
グイン接続される回路基板の導体パターンで形成された
回路基板コネクタであって、上記回路基板コネクタの並
列に形成されたコネクタパターン２０はそれぞれが接続
順位付けのための接続位置を設定可能に回路基板先端か
らの接続位置を長短となし得るように長さ方向が複数の
パターン２３に形成されるとともに、該複数のパターン
は切断２４，２５可能に接続パターン２１で接続されて
なる。
形成された回路基板コネクタに関し、接続順位付けのた
めに長短のパターンを形成することで回路基板の合成樹
脂面と接触することによるシエルフ側のコネクタ接点の
磨耗を防止すること。 【構成】 回路基板収容シエルフのコネクタとプラ
グイン接続される回路基板の導体パターンで形成された
回路基板コネクタであって、上記回路基板コネクタの並
列に形成されたコネクタパターン２０はそれぞれが接続
順位付けのための接続位置を設定可能に回路基板先端か
らの接続位置を長短となし得るように長さ方向が複数の
パターン２３に形成されるとともに、該複数のパターン
は切断２４，２５可能に接続パターン２１で接続されて
なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板面に導体パタ
ーンで形成された回路基板コネクタに関する。
ーンで形成された回路基板コネクタに関する。
【０００２】電子・通信の分野では合成樹脂を主とした
プリント板、セラミック板などに銅などの導体薄膜によ
る回路パターンが形成され、該回路パターンに電子部品
などが搭載実装されて所定の回路機能が構成される。
プリント板、セラミック板などに銅などの導体薄膜によ
る回路パターンが形成され、該回路パターンに電子部品
などが搭載実装されて所定の回路機能が構成される。
【０００３】このような回路基板は図５の一部破断の外
観斜視図に示されるように、シエルフといわれる金属板
製の箱型ケースの前面開口部から上下面に形成された案
内に沿って多数並列に挿入され、シエルフ１の背面側に
設けられた回路基板でなる背面板２のコネクタ３にプラ
グイン挿入接続されてシステム構成される。回路基板４
は図５では代表的に１枚のみが示される。
観斜視図に示されるように、シエルフといわれる金属板
製の箱型ケースの前面開口部から上下面に形成された案
内に沿って多数並列に挿入され、シエルフ１の背面側に
設けられた回路基板でなる背面板２のコネクタ３にプラ
グイン挿入接続されてシステム構成される。回路基板４
は図５では代表的に１枚のみが示される。
【０００４】回路基板４のコネクタには別なコネクタを
取り付ける間接的なものと、回路基板自体の導体パター
ンによって直接コネクタを形成するものとがある。本発
明はこの後者に属するものである。
取り付ける間接的なものと、回路基板自体の導体パター
ンによって直接コネクタを形成するものとがある。本発
明はこの後者に属するものである。
【０００５】回路基板４は図６の概略の側面図に示され
るように回路パターンによる回路機能が形成される範囲
５と、背面板２のコネクタ３と電気的に接続される導体
パターンによる回路基板コネクタ６の形成される部分と
に分けられる。このようにプラグインコネクタ接続され
る背面板２とは各種の信号回路、電源、接地電位などと
の接続が行なわれる。
るように回路パターンによる回路機能が形成される範囲
５と、背面板２のコネクタ３と電気的に接続される導体
パターンによる回路基板コネクタ６の形成される部分と
に分けられる。このようにプラグインコネクタ接続され
る背面板２とは各種の信号回路、電源、接地電位などと
の接続が行なわれる。
【０００６】通常、回路基板４のプラグイン接続または
接続状態からの取り外しは、一旦電源を切断して行なわ
れるが、システム全体が停止されるのを避けるために電
源を切断しない状態でプラグイン接続または取り外しが
行なわれる。このようなことを活線挿抜と称する。
接続状態からの取り外しは、一旦電源を切断して行なわ
れるが、システム全体が停止されるのを避けるために電
源を切断しない状態でプラグイン接続または取り外しが
行なわれる。このようなことを活線挿抜と称する。
【０００７】活線挿抜のためには図７の図（ａ）に回路
基板コネクタ部分６のみが示されるように、回路基板４
先端７から帯状のコネクタパターン８〜１４が形成され
る。このようなコネクタパターン８〜１４は図（ｂ）の
断面図のように、背面板側のコネクタ３に矢印のように
挿入接続されるが背面板コネクタ３の接点板ばね１５の
コネクタハウジングの壁面に接近している接点部分１６
を押し拡げてばね接触する。
基板コネクタ部分６のみが示されるように、回路基板４
先端７から帯状のコネクタパターン８〜１４が形成され
る。このようなコネクタパターン８〜１４は図（ｂ）の
断面図のように、背面板側のコネクタ３に矢印のように
挿入接続されるが背面板コネクタ３の接点板ばね１５の
コネクタハウジングの壁面に接近している接点部分１６
を押し拡げてばね接触する。
【０００８】このようにして接点ばね１５の接点部分１
６とはコネクタパターンの横断方向の線接触で行なわれ
るが、先端７からはコネクタパターン９，１０は間隔
Ａ、コネクタパターン１１，１２，１３はさらに間隔Ｂ
が設けられている。
６とはコネクタパターンの横断方向の線接触で行なわれ
るが、先端７からはコネクタパターン９，１０は間隔
Ａ、コネクタパターン１１，１２，１３はさらに間隔Ｂ
が設けられている。
【０００９】このような間隔Ａ，Ｂは背面板コネクタ３
の接点ばね１５と接続される順位が挿入に伴ってコネク
タパターンの８，１４が時間的に最も早く、ついで９，
１０が接続され、最後に１１，１２，１３が接続され
る。また取り外しに際しては、１１，１２，１３が最初
に外れ、続いて９，１０の順に、最後に８，１４が外れ
る。
の接点ばね１５と接続される順位が挿入に伴ってコネク
タパターンの８，１４が時間的に最も早く、ついで９，
１０が接続され、最後に１１，１２，１３が接続され
る。また取り外しに際しては、１１，１２，１３が最初
に外れ、続いて９，１０の順に、最後に８，１４が外れ
る。
【００１０】たとえば、コネクタパターンの８，１４が
接地電位であり、９，１０が信号回路、１１，１２，１
３が電源および他の信号回路であるとして順位付けによ
り、信号回路の破壊されることがないように接続、離脱
のタイミングがずらされ保護が図られている。取り外し
の場合もその逆であって順位付けによる保護がなされ
る。このような順位付けは種々の組み合わせを適用して
実施可能であるが、いずれにしても活線挿抜の回路保護
が行なわれる。
接地電位であり、９，１０が信号回路、１１，１２，１
３が電源および他の信号回路であるとして順位付けによ
り、信号回路の破壊されることがないように接続、離脱
のタイミングがずらされ保護が図られている。取り外し
の場合もその逆であって順位付けによる保護がなされ
る。このような順位付けは種々の組み合わせを適用して
実施可能であるが、いずれにしても活線挿抜の回路保護
が行なわれる。
【００１１】
【従来の技術】従来の回路基板におけるコネクタ部分は
上記図７に示されるように接続の順位付けのために、回
路基板４の先端７からコネクタパターン８〜１４を長短
として間隔を形成していた。
上記図７に示されるように接続の順位付けのために、回
路基板４の先端７からコネクタパターン８〜１４を長短
として間隔を形成していた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のコネクタパ
ターンによると、背面板コネクタ３の接点ばね１５の接
点部分１６には接触の安定化のために酸化しない金めっ
きが施されているが、金は高価である故に数μｍ程度の
厚さで被覆されている。コネクタパターン８〜１４の面
にも同様な金めっきが施されている。
ターンによると、背面板コネクタ３の接点ばね１５の接
点部分１６には接触の安定化のために酸化しない金めっ
きが施されているが、金は高価である故に数μｍ程度の
厚さで被覆されている。コネクタパターン８〜１４の面
にも同様な金めっきが施されている。
【００１３】図示のように先端７で押し拡げられた接点
部分１６がコネクタパターン９〜１３に接触する迄の間
は、回路基板４の合成樹脂面に接触した摺動状態にな
る。コネクタパターン１，１４については金めっき同士
の摺動であるからさして問題はないが、合成樹脂面との
摺動は金の磨滅が生じる。さらに、挿抜に伴って２度の
摺動が行なわれることになる。金めっきの磨滅によって
下地の導体である銅が露出されると、酸化などによる電
気的な接触抵抗が大きくなり接続不良による回路への不
都合が生じる。
部分１６がコネクタパターン９〜１３に接触する迄の間
は、回路基板４の合成樹脂面に接触した摺動状態にな
る。コネクタパターン１，１４については金めっき同士
の摺動であるからさして問題はないが、合成樹脂面との
摺動は金の磨滅が生じる。さらに、挿抜に伴って２度の
摺動が行なわれることになる。金めっきの磨滅によって
下地の導体である銅が露出されると、酸化などによる電
気的な接触抵抗が大きくなり接続不良による回路への不
都合が生じる。
【００１４】本発明は上記従来の問題点を解決して合成
樹脂面との摺動をなくし、しかも活線挿抜の行なえる回
路基板コネクタの提供をなすことを発明の課題とするも
のである。
樹脂面との摺動をなくし、しかも活線挿抜の行なえる回
路基板コネクタの提供をなすことを発明の課題とするも
のである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨は、第１の発明によると、回路
基板収容シエルフのコネクタとプラグイン接続される回
路基板の導体パターンで形成された回路基板コネクタで
あって、上記回路基板コネクタの並列に形成されたコネ
クタパターンはそれぞれが接続順位付けのための接続位
置を設定可能に回路基板先端からの接続位置を長短とな
し得るように長さ方向が複数のパターンに形成されると
ともに、該複数のパターンは切断可能に接続パターンで
接続されてなる回路基板コネクタである。
の本発明手段の構成要旨は、第１の発明によると、回路
基板収容シエルフのコネクタとプラグイン接続される回
路基板の導体パターンで形成された回路基板コネクタで
あって、上記回路基板コネクタの並列に形成されたコネ
クタパターンはそれぞれが接続順位付けのための接続位
置を設定可能に回路基板先端からの接続位置を長短とな
し得るように長さ方向が複数のパターンに形成されると
ともに、該複数のパターンは切断可能に接続パターンで
接続されてなる回路基板コネクタである。
【００１６】上記第１の発明が適用された、回路基板コ
ネクタのコネクタパターンが所望の接続位置となるよう
に切断可能に接続パターンで接続された箇所で切断され
コネクタ形成されてなる回路基板コネクタが含まれる。
ネクタのコネクタパターンが所望の接続位置となるよう
に切断可能に接続パターンで接続された箇所で切断され
コネクタ形成されてなる回路基板コネクタが含まれる。
【００１７】また、第２の発明によれば、回路基板収容
シエルフのコネクタとプラグイン接続される回路基板の
導体パターンで形成された回路基板コネクタであって、
上記回路基板コネクタの並列に形成されたコネクタパタ
ーンはそれぞれが接続順位付けのための接続位置が設定
されて回路基板先端からの接続位置を長短に形成されて
なり、上記長短に形成された接続位置迄の回路基板面に
該接続パターンとは微少間隔を介して回路基板先端との
間に回路接続されないパターンが形成されてなる回路基
板コネクタである。
シエルフのコネクタとプラグイン接続される回路基板の
導体パターンで形成された回路基板コネクタであって、
上記回路基板コネクタの並列に形成されたコネクタパタ
ーンはそれぞれが接続順位付けのための接続位置が設定
されて回路基板先端からの接続位置を長短に形成されて
なり、上記長短に形成された接続位置迄の回路基板面に
該接続パターンとは微少間隔を介して回路基板先端との
間に回路接続されないパターンが形成されてなる回路基
板コネクタである。
【００１８】
【作用】上記本発明の構成要旨によるといずれもが、回
路基板の先端から連続的にコネクタパターンが形成さ
れ、しかも微少間隔で回路接続されないコネクタパター
ンが形成されることにより接点ばねの接点部分は回路基
板の合成樹脂面とは接触摺動されないので、このことに
よる摺動磨滅の生じることがない。
路基板の先端から連続的にコネクタパターンが形成さ
れ、しかも微少間隔で回路接続されないコネクタパター
ンが形成されることにより接点ばねの接点部分は回路基
板の合成樹脂面とは接触摺動されないので、このことに
よる摺動磨滅の生じることがない。
【００１９】第１の発明によれば複数のパターンである
から任意の箇所で切断可能であり、回路の要望に応じて
回路接続されないパターンを何時にでも切断形成するこ
とができる。第２の発明によると予め回路接続されない
パターンが設定形成される。
から任意の箇所で切断可能であり、回路の要望に応じて
回路接続されないパターンを何時にでも切断形成するこ
とができる。第２の発明によると予め回路接続されない
パターンが設定形成される。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の回路基板コネクタを上記構成
の要旨にもとづいた実施例につき図を参照して具体的か
つ詳細に説明する。
の要旨にもとづいた実施例につき図を参照して具体的か
つ詳細に説明する。
【００２１】図１の図（ａ）は本発明の回路基板のコネ
クタ部分のみの拡大部分図である。図において、回路基
板４のコネクタ部分６には帯状のコネクタパターン２０
が並列に３条示される。このコネクタパターン２０は一
側で連続した部分である接続パターン２１と長さ方向に
対して直交するように接続パターン２１に向けた多数の
切り込み２２によって長さ方向が不連続な複数のパター
ン２３に形成されている。
クタ部分のみの拡大部分図である。図において、回路基
板４のコネクタ部分６には帯状のコネクタパターン２０
が並列に３条示される。このコネクタパターン２０は一
側で連続した部分である接続パターン２１と長さ方向に
対して直交するように接続パターン２１に向けた多数の
切り込み２２によって長さ方向が不連続な複数のパター
ン２３に形成されている。
【００２２】背面板のコネクタ３（図７の図（ｂ）に示
される）の接点部分１６とは上記不連続部分と接触接続
される。したがって、接点部分１６が回路基板４の合成
樹脂面と接触しないために、複数のパターン２３の幅に
対して切り込み２２の幅はかなり狭くに形成される。接
続パターン２１は細く任意箇所で容易に切断可能である
が、切り込み２２の部分を延長させる形で切断させるの
が好ましい。
される）の接点部分１６とは上記不連続部分と接触接続
される。したがって、接点部分１６が回路基板４の合成
樹脂面と接触しないために、複数のパターン２３の幅に
対して切り込み２２の幅はかなり狭くに形成される。接
続パターン２１は細く任意箇所で容易に切断可能である
が、切り込み２２の部分を延長させる形で切断させるの
が好ましい。
【００２３】背面板側コネクタ３の接点部分１６と接触
接続させるタイミングに応じた箇所で切断するために、
回路基板４の先端７からの位置を設定し、この箇所の切
り込み２２を延長する形で図１の図（ｂ）に示されるよ
うに切断２４する。この切断２４はたとえば、工業用の
レーザ光や刃物を適用し容易に実施し得る。
接続させるタイミングに応じた箇所で切断するために、
回路基板４の先端７からの位置を設定し、この箇所の切
り込み２２を延長する形で図１の図（ｂ）に示されるよ
うに切断２４する。この切断２４はたとえば、工業用の
レーザ光や刃物を適用し容易に実施し得る。
【００２４】または、図１の図（ｃ）に示されるように
ドリルまたはエンドミルなどの工具で回路基板４を貫通
するか、貫通させるまでもない凹穴２５を形成すること
によって切断することができる。
ドリルまたはエンドミルなどの工具で回路基板４を貫通
するか、貫通させるまでもない凹穴２５を形成すること
によって切断することができる。
【００２５】以上のようであって、本発明の第１の発明
によれば図（ａ）に示されるように、接続順位付けのた
めの接続位置を設定可能に回路基板先端からの接続位置
を長短となし得るように長さ方向が複数のパターンに形
成され、この複数のパターンは切断可能に接続パターン
で接続されているものである。
によれば図（ａ）に示されるように、接続順位付けのた
めの接続位置を設定可能に回路基板先端からの接続位置
を長短となし得るように長さ方向が複数のパターンに形
成され、この複数のパターンは切断可能に接続パターン
で接続されているものである。
【００２６】この第１の発明の態様によれば、コネクタ
パターンの任意所望の接続位置となるように切断可能に
接続パターンで接続された箇所で切断されてコネクタ形
成されたコネクタパターンを有する回路基板となる。
パターンの任意所望の接続位置となるように切断可能に
接続パターンで接続された箇所で切断されてコネクタ形
成されたコネクタパターンを有する回路基板となる。
【００２７】上記第１の発明の適用されるコネクタパタ
ーン２０の他の実施例を図２に示す。図２の図（ａ）に
よると、切り込み２２と複数のパターン２３とは長さ方
向に対して傾斜されている。図２の図（ｂ）によると切
り込み２２と複数のパターン２３とは、ともに円弧に形
成されている。さらには図２の図（ｃ）では切り込み２
２と複数のパターン２３はともに山形である。
ーン２０の他の実施例を図２に示す。図２の図（ａ）に
よると、切り込み２２と複数のパターン２３とは長さ方
向に対して傾斜されている。図２の図（ｂ）によると切
り込み２２と複数のパターン２３とは、ともに円弧に形
成されている。さらには図２の図（ｃ）では切り込み２
２と複数のパターン２３はともに山形である。
【００２８】以上の３態様によると、いずれもがコネク
タパターン２０を横断方向に接触する背面板のコネクタ
３の接点部分１６（図７の図（ｂ））が、切り込み２２
部分に落ち込むことなく次々と複数のパターン２３に接
触して挿入または引き出されるから、パターン面との摺
動が円滑に行なわれる。このようなことから切り込み２
２の幅をある程度広くすることができる。
タパターン２０を横断方向に接触する背面板のコネクタ
３の接点部分１６（図７の図（ｂ））が、切り込み２２
部分に落ち込むことなく次々と複数のパターン２３に接
触して挿入または引き出されるから、パターン面との摺
動が円滑に行なわれる。このようなことから切り込み２
２の幅をある程度広くすることができる。
【００２９】図３に第１の発明のさらに別な実施例のコ
ネクタパターンを部分拡大図にして示す。図３の図
（ａ）によれば、コネクタパターン３０は帯状である
が、これは長さ方向に多段に形成されるＥ形の中央を連
続して接続させている。この接続部分３１を前実施例と
同様にして切断することで同様の作用、効果が得られ
る。
ネクタパターンを部分拡大図にして示す。図３の図
（ａ）によれば、コネクタパターン３０は帯状である
が、これは長さ方向に多段に形成されるＥ形の中央を連
続して接続させている。この接続部分３１を前実施例と
同様にして切断することで同様の作用、効果が得られ
る。
【００３０】図３の図（ｂ）はコネクタパターン４０の
帯状は長さ方向に多段に形成されるＥ形の下端（または
上端）の脚部を連続して接続させている。この接続部分
４１を前実施例と同様にして切断することで同様の作
用、効果が得られる。
帯状は長さ方向に多段に形成されるＥ形の下端（または
上端）の脚部を連続して接続させている。この接続部分
４１を前実施例と同様にして切断することで同様の作
用、効果が得られる。
【００３１】これら図（ａ）（ｂ）の実施例によれば、
表面積が大幅に減少されるから、めっきされる金の量を
少なくすることができる。図で二点鎖線で示される部分
は回路基板のコネクタ部分６の延長部であり、ここに各
コネクタパターン３０，４０を並列に接続する接続パタ
ーン３２，４２を形成しておき、金めっきのための電路
パターンとし、めっき後延長部分を切断除去して各コネ
クタパターンを独立させる。
表面積が大幅に減少されるから、めっきされる金の量を
少なくすることができる。図で二点鎖線で示される部分
は回路基板のコネクタ部分６の延長部であり、ここに各
コネクタパターン３０，４０を並列に接続する接続パタ
ーン３２，４２を形成しておき、金めっきのための電路
パターンとし、めっき後延長部分を切断除去して各コネ
クタパターンを独立させる。
【００３２】図４に本発明の第２の発明の回路基板コネ
クタの一実施例を部分図に示す。図４の図（ａ）による
と回路基板４のコネクタ部分６に形成された帯状のコネ
クタパターン５０〜５６は、両端のコネクタパターン５
０，５６が先端７から全形に長く形成されており、５
１，５２は先端７から所定間隔隔てた短い長さに形成さ
れている。５３，５４，５５はさらに先端７から隔てら
れた短い長さに形成されている。
クタの一実施例を部分図に示す。図４の図（ａ）による
と回路基板４のコネクタ部分６に形成された帯状のコネ
クタパターン５０〜５６は、両端のコネクタパターン５
０，５６が先端７から全形に長く形成されており、５
１，５２は先端７から所定間隔隔てた短い長さに形成さ
れている。５３，５４，５５はさらに先端７から隔てら
れた短い長さに形成されている。
【００３３】このようにコネクタパターン５０〜５６は
長短に形成されているが、５１〜５５には先端７との
間、接続位置迄の回路基板面にこれらのコネクタパター
ン５１〜５５とは微少間隔５７を介して回路接続されな
いパターン５８〜６２が形成されている。
長短に形成されているが、５１〜５５には先端７との
間、接続位置迄の回路基板面にこれらのコネクタパター
ン５１〜５５とは微少間隔５７を介して回路接続されな
いパターン５８〜６２が形成されている。
【００３４】このように構成されたことで図７の図
（ｂ）に示される背面板側のコネクタ３の接点部分１６
は挿入に際してパターン５１，５８〜６２，５６に先ず
接触して摺動する。微少間隔５７を通過することで各コ
ネクタパターン５１〜５５に接触摺動し、これらのコネ
クタパターンと接続される。５０，５６については連続
した接触である。回路基板４の取り外しに際しては逆の
順路を辿る。
（ｂ）に示される背面板側のコネクタ３の接点部分１６
は挿入に際してパターン５１，５８〜６２，５６に先ず
接触して摺動する。微少間隔５７を通過することで各コ
ネクタパターン５１〜５５に接触摺動し、これらのコネ
クタパターンと接続される。５０，５６については連続
した接触である。回路基板４の取り外しに際しては逆の
順路を辿る。
【００３５】このようであるからコネクタ３の接点部分
１６は回路基板４の合成樹脂面と接触することがなく、
したがって、接触による接点部分１６の金めっきの磨滅
がない。
１６は回路基板４の合成樹脂面と接触することがなく、
したがって、接触による接点部分１６の金めっきの磨滅
がない。
【００３６】なお、二点鎖線で示される部分は回路基板
のコネクタ部分６の延長部であり各コネクタパターン５
０〜５６は、これから延長される細いパターン６３と接
続パターン６４によって並列接続される。この接続パタ
ーン６４によって金めっきの際の電路が形成され、めっ
き後実線位置で切断されて各コネクタパターンが独立さ
れる。回路接続されないパターン５８〜６２は接続パタ
ーン６４に接続されないのでめっきの付着はなく銅箔の
ままであり、その分、めっきの金の量が節約される。
のコネクタ部分６の延長部であり各コネクタパターン５
０〜５６は、これから延長される細いパターン６３と接
続パターン６４によって並列接続される。この接続パタ
ーン６４によって金めっきの際の電路が形成され、めっ
き後実線位置で切断されて各コネクタパターンが独立さ
れる。回路接続されないパターン５８〜６２は接続パタ
ーン６４に接続されないのでめっきの付着はなく銅箔の
ままであり、その分、めっきの金の量が節約される。
【００３７】図４の図（ｂ）は第２の発明の別な実施例
の部分拡大図である。図（ｂ）によるとコネクタパター
ン６０と微少間隔６１を介して回路接続されないパター
ン６２とは側面の細い接続パターン６３で接続されてお
り、回路接続されないパターン６２を電路としてコネク
タパターン６０に金めっきが行なわれる。めっき後この
接続パターン６３が切断されてコネクタパターン６０に
回路接続のタイミングの順位を与えられる。
の部分拡大図である。図（ｂ）によるとコネクタパター
ン６０と微少間隔６１を介して回路接続されないパター
ン６２とは側面の細い接続パターン６３で接続されてお
り、回路接続されないパターン６２を電路としてコネク
タパターン６０に金めっきが行なわれる。めっき後この
接続パターン６３が切断されてコネクタパターン６０に
回路接続のタイミングの順位を与えられる。
【００３８】図４の図（ｃ）は第２の発明のさらに別な
実施例の部分拡大図である。図（ｃ）によるとコネクタ
パターン７０と微少間隔７１を介して回路接続されない
パターン７２とは微少間隔７１の部分で細い接続パター
ン７３で接続されており、回路接続されないパターン７
２を電路としてコネクタパターン７０に金めっきが行な
われる。めっき後この接続パターン７３が切断されてコ
ネクタパターン７０に回路接続のタイミングの順位を与
えられる。本実施例によればコネクタパターン７０間に
めっき用の電路パターンのスペースを要しないのでその
分間隔を狭めることが可能である。
実施例の部分拡大図である。図（ｃ）によるとコネクタ
パターン７０と微少間隔７１を介して回路接続されない
パターン７２とは微少間隔７１の部分で細い接続パター
ン７３で接続されており、回路接続されないパターン７
２を電路としてコネクタパターン７０に金めっきが行な
われる。めっき後この接続パターン７３が切断されてコ
ネクタパターン７０に回路接続のタイミングの順位を与
えられる。本実施例によればコネクタパターン７０間に
めっき用の電路パターンのスペースを要しないのでその
分間隔を狭めることが可能である。
【００３９】
【発明の効果】以上詳細に述べたように本発明の回路基
板コネクタによると、背面板側のコネクタの接点部分が
プラグイン接続または取り出しに際し、回路基板の合成
樹脂面と接触摺動して接点部分の金などの貴金属接点の
摺動磨滅されることがなくなるので、活線挿抜の回路基
板に適用して実用上の効果がきわめて顕著なものであ
る。とくに第１の発明によると汎用性があり、任意箇所
において回路接続されないパターン部分を形成すること
が可能である。
板コネクタによると、背面板側のコネクタの接点部分が
プラグイン接続または取り出しに際し、回路基板の合成
樹脂面と接触摺動して接点部分の金などの貴金属接点の
摺動磨滅されることがなくなるので、活線挿抜の回路基
板に適用して実用上の効果がきわめて顕著なものであ
る。とくに第１の発明によると汎用性があり、任意箇所
において回路接続されないパターン部分を形成すること
が可能である。
【図１】本発明の第１の発明の一実施例
【図２】本発明の第１の発明のコネクタパターンの別な
実施例
実施例
【図３】第１の発明のさらに別な実施例のコネクタパタ
ーンの部分拡大図
ーンの部分拡大図
【図４】本発明の第２の発明の実施例
【図５】電子・通信システムの回路基板とシエルフの外
観斜視図
観斜視図
【図６】回路基板の概略側面図
【図７】従来の回路基板におけるコネクタ部分
１ シエルフ ２ 背面板 ３ コネクタ ４ 回路基板 ６ コネクタ部分 ７ 先端 １５ 接点ばね １６ 接点部分 ２０ コネクタパターン ２１ 接続パターン ２２ 切り込み ２３ 複数のパターン ２４ 切断 ２５ 凹穴 ３０ コネクタパターン ３１ 接続部分 ４０ コネクタパターン ４１ 接続部分 ５０〜５６ コネクタパターン ５８〜６２ 回路接続されないパターン ６０ コネクタパターン ６１ 微少間隔 ６２ 回路接続されないパターン ７０ コネクタパターン ７１ 微少間隔 ７２ 回路接続されないパターン
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板収容シエルフのコネクタとプラ
グイン接続される回路基板の導体パターンで形成された
回路基板コネクタであって、 上記回路基板コネクタの並列に形成されたコネクタパタ
ーン（２０）はそれぞれが接続順位付けのための接続位
置を設定可能に回路基板先端からの接続位置を長短とな
し得るように長さ方向が複数のパターン（２３）に形成
されるとともに、 該複数のパターンは切断（２４）（２５）可能に接続パ
ターン（２１）で接続されてなることを特徴とする回路
基板コネクタ。 - 【請求項２】 回路基板コネクタのコネクタパターン
（２０）が所望の接続位置となるように切断可能に接続
パターン（２１）で接続された箇所で切断（２４）（２
５）されコネクタ形成されてなることを特徴とする請求
項１に記載の回路基板コネクタ。 - 【請求項３】 回路基板収容シエルフのコネクタとプラ
グイン接続される回路基板の導体パターンで形成された
回路基板コネクタであって、 上記回路基板コネクタの並列に形成されたコネクタパタ
ーン（５０〜５６）はそれぞれが接続順位付けのための
接続位置が設定されて回路基板先端（７）からの接続位
置を長短に形成されてなり、 上記長短に形成された接続位置迄の回路基板面に該接続
パターンとは微少間隔（５７）を介して回路基板先端
（７）との間に回路接続されないパターン（５８〜６
２）が形成されてなることを特徴とする回路基板コネク
タ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22101892A JPH0669619A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 回路基板コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22101892A JPH0669619A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 回路基板コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669619A true JPH0669619A (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=16760198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22101892A Withdrawn JPH0669619A (ja) | 1992-08-20 | 1992-08-20 | 回路基板コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0669619A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889679A1 (fr) * | 1997-07-04 | 1999-01-07 | Crouzet Appliance Controls | Plage de contact de circuit imprimé pour connecteur à pince |
-
1992
- 1992-08-20 JP JP22101892A patent/JPH0669619A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0889679A1 (fr) * | 1997-07-04 | 1999-01-07 | Crouzet Appliance Controls | Plage de contact de circuit imprimé pour connecteur à pince |
| FR2765768A1 (fr) * | 1997-07-04 | 1999-01-08 | Crouzet Appliance Controls | Plage de contact de circuit imprime pour connecteur a pince |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |