JPH0667499B2 - Bonding material coating device - Google Patents

Bonding material coating device

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JPH0667499B2
JPH0667499B2 JP61022841A JP2284186A JPH0667499B2 JP H0667499 B2 JPH0667499 B2 JP H0667499B2 JP 61022841 A JP61022841 A JP 61022841A JP 2284186 A JP2284186 A JP 2284186A JP H0667499 B2 JPH0667499 B2 JP H0667499B2
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JP
Japan
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bonding material
pellet
pellet mounting
coating nozzle
coating
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JP61022841A
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Japanese (ja)
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JPS62180772A (en
Inventor
久彌 鈴木
Original Assignee
東芝精機株式会社
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Publication date
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Publication of JPH0667499B2 publication Critical patent/JPH0667499B2/en
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743Apparatus for manufacturing layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743Apparatus for manufacturing layer connectors

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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ペレットが装着されるリードフレーム等の基
板のペレット装着位置にペレットを装着する際、該ペレ
ット装着位置に接合材を塗布可能とする接合材塗布装置
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention makes it possible to apply a bonding material to a pellet mounting position when the pellet is mounted on a pellet mounting position of a substrate such as a lead frame on which the pellet is mounted. And a bonding material applying device.

[従来の技術] IC、LSI等の製造過程においては、長尺のリードフレー
ム[基板]の各ペレット装着位置にペレットを装着する
工程が存在する。この工程においては、搬送されるリー
ドフレームの各ペレット装着位置を順次ペレット装着作
業位置に停留させ、該停留状態で供給されるペレットを
ペレット装着位置に接合させるようにしている。この
際、ペレットが接合されるペレット装着位置には、予め
接合材塗布装置により接合材が塗布されてなる。接合材
塗布装置は、リードフレームの搬送ラインのうち、ペレ
ット接合作業位置に対する前工程に配設される。接合材
塗布装置は、搬送されるリードフレームの各ペレット装
着位置を順次接合材塗布位置に停留させ、該位置でエポ
キシ系接合剤、導電性銀ペースト等の接合材をペレット
装着位置に塗布可能としている。接合材の塗布は、例え
ば特開昭57−42134号公報に記載される塗布ノズルによ
り行なわれ、該塗布ノズルは適量の接合材を停留される
ペレット装着位置に吐出可能としている。
[Prior Art] In the process of manufacturing ICs, LSIs, etc., there is a step of mounting pellets at each pellet mounting position of a long lead frame [substrate]. In this step, the pellet mounting positions of the conveyed lead frame are sequentially stopped at the pellet mounting work position, and the pellets supplied in the stopped state are joined to the pellet mounting position. At this time, the joining material is applied in advance by the joining material application device to the pellet mounting position where the pellets are joined. The bonding material coating device is arranged in a preceding step for the pellet bonding work position in the lead frame transport line. The bonding material coating device sequentially stops each pellet mounting position of the conveyed lead frame at the bonding material coating position, and at this position, bonding material such as epoxy-based bonding agent and conductive silver paste can be coated at the pellet mounting position. There is. The application of the bonding material is performed, for example, by a coating nozzle described in Japanese Patent Laid-Open No. 57-42134, and the coating nozzle can discharge an appropriate amount of the bonding material to a pellet mounting position where it is retained.

[発明が解決しようとする問題点] このように従来、ペレット装着位置に対する接合材の塗
布は、各ペレット装着位置を順次塗布ノズルが固定配置
される接合材塗布位置に位置決めさせて行なわれてい
た。このためリードフレームを搬送する搬送体は、長尺
状のリードフレームの全体をピッチ移動し、各装着位置
を接合材塗布位置に正確に位置決めすることが必要とさ
れた。しかしながら、比較的大重量の搬送体の全体をピ
ッチ移動する場合、搬送体の移動速度、位置決め精度に
は一定の限界がある。したがって、ペレットを装着して
形成されるIC、LSI等の電子部品の生産性にも一定の限
界があるものとされていた。
[Problems to be Solved by the Invention] As described above, conventionally, the application of the bonding material to the pellet mounting position is performed by positioning each pellet mounting position to the bonding material coating position where the coating nozzle is fixedly arranged in order. . For this reason, it is necessary for the carrier that carries the lead frame to move the entire length of the long lead frame at a pitch to accurately position each mounting position at the bonding material coating position. However, when the whole of a relatively heavy carrier is moved by a pitch, there is a certain limit in the moving speed and the positioning accuracy of the carrier. Therefore, it has been considered that the productivity of electronic parts such as ICs and LSIs formed by mounting pellets has a certain limit.

本発明は、簡易な構成により、基板の各ペレット装着位
置にそれぞれ接合材を塗布可能とするとともに、ペレッ
トを装着して形成される電子部品の生産性の向上を図る
ことを目的としている。
An object of the present invention is to make it possible to apply a bonding material to each pellet mounting position on a substrate with a simple configuration and to improve the productivity of electronic components formed by mounting the pellet.

[問題点を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明は、搬送される基板
に配設される複数のペレット装置位置に接合材を塗布可
能とする接合材塗布装置において、接合材を塗布可能と
する塗布ノズルと、上記塗布ノズルを搬送される基板の
ペレット装着位置に対応する下降位置と上昇位置との間
で上下動可能とする塗布ノズル昇降手段と、搬送され、
所定の停留位置に停留される基板の複数のペレット装着
位置に対応して塗布ノズルを移動可能とする塗布ノズル
移動手段と、を備えなり、塗布ノズル移動手段は、回転
部材と、回転部材の回転中心から偏心した位置に設けら
れたピン部材と、塗布ノズルが支持されたスライド体
と、ピン部材に一端が連結され、回転部材の回転中心に
対するピン部材の偏心回転運動をスライド体に直線運動
として伝達する伝達部材と、回転部材を回転させる駆動
モータと、回転部材を11回転内に予め定めた複数の位置
のそれぞれに繰り返し停止させるように駆動モータを間
欠回転させる駆動制御部とを有してなるようにしたもの
である。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the present invention provides a bonding material coating device capable of coating a bonding material at a plurality of pellet device positions arranged on a substrate to be conveyed. A coating nozzle capable of coating the bonding material, a coating nozzle elevating means capable of moving up and down between a descending position and a rising position corresponding to the pellet mounting position of the substrate to be transported by the coating nozzle, and transported.
And a coating nozzle moving unit for moving the coating nozzle corresponding to a plurality of pellet mounting positions of the substrate held at a predetermined holding position, the coating nozzle moving unit rotating the rotating member and the rotating member. A pin member provided at a position eccentric from the center, a slide member supporting the application nozzle, and one end connected to the pin member, and the eccentric rotary motion of the pin member with respect to the rotation center of the rotary member is converted into a linear motion on the slide member. A transmission member for transmitting, a drive motor for rotating the rotating member, and a drive control unit for intermittently rotating the drive motor so as to repeatedly stop the rotating member at each of a plurality of predetermined positions within 11 rotations. It was made to become.

[作用] 本発明によれば塗布ノズル昇降手段および塗布ノズル移
動手段の作動により、所定の停留位置に位置決めされる
基板の各ペレット装着位置に順次比較的軽量な塗布ノズ
ルを移動し、下降することが可能となる。これにより、
各ペレット装着位置に連続して接合材を塗布することが
可能となり、簡易な構成により、基板の各ペレット装着
位置にそれぞれ接合材を塗布可能とするとともに、ペレ
ットを装着して形成される電子部品の生産性の向上を図
ることが可能となる。
[Operation] According to the present invention, by operating the coating nozzle elevating means and the coating nozzle moving means, the relatively lightweight coating nozzle is sequentially moved to and lowered to each pellet mounting position of the substrate positioned at a predetermined stop position. Is possible. This allows
It becomes possible to continuously apply the bonding material to each pellet mounting position. With a simple structure, it is possible to apply the bonding material to each pellet mounting position of the substrate, and an electronic component formed by mounting the pellet. It is possible to improve the productivity of.

そして、本発明では塗布ノズル移動手段として、回転部
材に偏心的に設けたピン部材と、塗布ノズルを支持して
いるスライド体とを、伝達部材によって連結した機構
(クランク機構)を用いた。そして、回転部材を回転さ
せる駆動モータの制御部は、その回転部材を1回転内に
予め定めた複数の位置のそれぞれに繰り返し停止させる
ように駆動モータを間欠回転させれば足りる。したがっ
て、駆動モータの制御部は、塗布ノズルによる接合材の
塗布作業を繰り返す度に、新たなペレット装着位置情報
に基づいてノズル位置を計算するマイクロプロセッサの
如くを備えることが不要であり、装置構成を簡易にでき
る。
In the present invention, a mechanism (crank mechanism) in which a pin member eccentrically provided on the rotating member and a slide body supporting the coating nozzle are connected by a transmission member is used as the coating nozzle moving means. Then, the control unit of the drive motor that rotates the rotating member only needs to intermittently rotate the drive motor so as to repeatedly stop the rotating member at each of a plurality of predetermined positions within one rotation. Therefore, the control unit of the drive motor does not need to be equipped with a microprocessor such as a microprocessor that calculates the nozzle position based on new pellet mounting position information each time the application operation of the bonding material by the application nozzle is repeated. Can be simplified.

また、本発明では、回転部材の回転中心からピン部材ま
での偏心量を調整可能とすることにより、基板の品種変
更によって複数のペレット装着位置の間隔が変更された
とき、塗布ノズルの移動停止位置をその間隔の変更に容
易に対応させることができる。
Further, in the present invention, by making it possible to adjust the amount of eccentricity from the rotation center of the rotating member to the pin member, when the interval between the plurality of pellet mounting positions is changed by changing the type of substrate, the movement stop position of the coating nozzle is changed. Can be easily adapted to the change of the interval.

[実施例] 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例に係る接合材塗布装置を示す
側面図、第2図は同平面図、第3図は第2図のIII−III
線に沿う断面図である。
FIG. 1 is a side view showing a bonding material coating device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the same, and FIG. 3 is a III-III of FIG.
It is sectional drawing which follows the line.

接合材塗布装置10は、X方向に配設されるリードフレー
ム搬送ライン11の側方位置に配設される。この装置10
は、搬送ライン11に沿って搬送される長尺状のリードフ
レーム12[基板]の各ペレット装着位置に接合材を塗布
可能としている。ペレット装着位置に接合材の塗布され
たリードフレーム12は、搬送ライン11に沿って矢印A方
向に搬送され、続いてペレット装着装置13により該ペレ
ット装着位置にペレットを装着するようにしている。
The bonding material coating device 10 is arranged at a lateral position of the lead frame carrying line 11 arranged in the X direction. This device 10
Enables the bonding material to be applied to each pellet mounting position of the long lead frame 12 [substrate] that is transported along the transport line 11. The lead frame 12 coated with the bonding material at the pellet mounting position is transported in the direction of arrow A along the transport line 11, and then the pellet mounting device 13 mounts the pellet at the pellet mounting position.

リードフレーム12を矢示A方向に搬送可能とする搬送体
14は、X方向に配設され、リードフレーム12を保持する
状態でピッチ搬送可能としている。搬送されるリードフ
レーム12は幅方向[Y方向]において2つのペレット装
着位置15A、15Bを備えるデュアルリードフレームとさ
れ、さらにX方向に連続する各ペレット装着位置15Aお
よび15B間の間隔は、所定のピッチPとされる。この結
果、搬送体14は、X方向における各ペレット装着位置15
Aおよび15Bが、順次搬送ライン11上の接合材塗布位置16
に位置決めされるよう、リードフレーム12をピッチPで
間欠搬送可能としている。
A carrier that can carry the lead frame 12 in the direction of arrow A
Numeral 14 is arranged in the X direction and is capable of pitch conveyance while holding the lead frame 12. The lead frame 12 to be conveyed is a dual lead frame having two pellet mounting positions 15A and 15B in the width direction [Y direction], and the interval between the pellet mounting positions 15A and 15B continuous in the X direction is set to a predetermined value. The pitch is P. As a result, the carrier 14 moves to the pellet mounting position 15 in the X direction.
A and 15B are sequentially placed on the transfer line 11 at the bonding material application position 16
The lead frame 12 can be intermittently conveyed at the pitch P so as to be positioned at.

接合材塗布装置10は、搬送体14の上方に接合材塗布ノズ
ル17を備えてなる。該塗布ノズル17は架台18に対して矢
印Y方向にスライド可能とされ、かつ上下方向[Z方
向]に昇降可能とされる。塗布ノズル7は、第1図に示
すようにノズル支持体19に支持されてなり、該ノズル支
持体19は、受部20に対し上下方向[Z方向]に昇降可能
に支持されてなる。受部20は、第1図に示すようにU字
状の保持体21に固定されてなり、該保持体21は水平スラ
イド体22の上部に固着されてなる。保持体21には、塗布
ノズル昇降手段としての昇降用モータ23が固着される。
モータ23の駆動軸24には偏心カム25が装着され、該カム
25のカム面にはカムフォロア26が当接される。カムフォ
ロア26は、昇降軸27の一端部に取着され、該昇降軸27の
他端部はノズル支持体19に固着されてなる。矢示Y方向
に配設される昇降軸27は、受部20および保持体21に形成
され、上下方向に穿設される長孔28に嵌挿されてなる。
この結果、モータ23の駆動によりカム25が回転されると
昇降軸27は、該長孔28に沿って上下動されることとな
り、これにより塗布ノズル17の下端が下降端位置29と上
昇端位置30の間を上下動されることとなる。
The bonding material coating device 10 includes a bonding material coating nozzle 17 above the carrier 14. The coating nozzle 17 is slidable in the arrow Y direction with respect to the pedestal 18, and is vertically movable [Z direction]. The coating nozzle 7 is supported by a nozzle support 19 as shown in FIG. 1, and the nozzle support 19 is supported so as to be able to move up and down in the vertical direction [Z direction] with respect to the receiving portion 20. The receiving portion 20 is fixed to a U-shaped holding body 21 as shown in FIG. 1, and the holding body 21 is fixed to an upper portion of a horizontal slide body 22. An elevating motor 23 as a coating nozzle elevating means is fixed to the holder 21.
An eccentric cam 25 is mounted on the drive shaft 24 of the motor 23,
A cam follower 26 is brought into contact with the cam surface of 25. The cam follower 26 is attached to one end of the elevating shaft 27, and the other end of the elevating shaft 27 is fixed to the nozzle support 19. The elevating shaft 27 arranged in the Y direction shown by the arrow is formed in the receiving portion 20 and the holding body 21, and is fitted into a long hole 28 formed in the vertical direction.
As a result, when the cam 25 is rotated by the drive of the motor 23, the elevating shaft 27 is vertically moved along the elongated hole 28, whereby the lower end of the coating nozzle 17 is moved to the lower end position 29 and the upper end position. It will be moved up and down between 30.

一方、水平スライド体22は、架台18の上部に配設される
レール部31に対し、矢示Y方向にスライド可能に支持さ
れてなる。さらに架台18には、モータブラケット32が支
持されてなり、該モータブラケット32には塗布ノズル移
動手段としてのスライド用モータ33が固着される。この
モータ33の駆動軸34には、円板状のクランク35が取着さ
れてなる。クランク35の中心Oに対する周部位置には、
ネジ支持部36が配設され、該ネジ支持部36には矢示B方
向に螺動調整される調整ネジ37が支持されてなる。調整
ネジ37のネジ部38は、クランク35の中心O側に延設さ
れ、該ネジ部38はクランク35上面のうちネジ支持部36の
対向周部位置に備えられる可動板39と螺合される。可動
板39にはクランクピン40が取着され、該クランクピン40
には連接棒41の一端部が連結されてなる。一方、連接棒
41の他端部は、水平スライド体22に備えられる連結ピン
42と連結される。これにより、連接棒41は、クランク35
の回転中心に対するクランクピン40の偏心回転運動を水
平スライド体22に直線運動として伝達する。可動板39
は、調整ネジ37を螺動調整することにより、クランク35
に刻設されたガイド溝内をスライドし、クランク35の中
心Oとクランクピン40との間の間隔を調整可能としてい
る。中心Oとクランクピン40の間隔は、リードフレーム
12の矢示Y方向に配設される2つのペレット装着位置15
A、15Bの間の間隔Wの半分[W/2]に調整され、該調
整は上記のように調整ネジ37を螺動調整することにより
行なわれる。このようにして、クランクピン40の位置調
整が行なわれるクランク35は、モータ33の駆動により矢
示C方向に回転され、連接棒41の一端部も矢印C方向に
回転されることとなる。これに伴ない水平スライド体22
が矢示Y方向に往復動されることとなり、この結果、接
合材徒布位置16の上方に位置する塗布ノズル17が該位置
16に位置決めされる2つのペレット装着位置15A、15Bの
間を往復動されることとなる。クランク35の下方の駆動
軸34には、円板43が装着される。この円板43の周部位置
には、表示部44が備えられる。この表示部44は、クラン
ク35が回転され、塗布ノズル17が搬送体14に対する前進
端位置[第1図に示すペレット装着位置15A]に移動さ
れた状態で、第3図に示す回動位置45に位置決めされ
る。一方、表示部44は、クランク35が回転され、塗布ノ
ズル17が搬送体14に対する後退端位置[第1図に示すペ
レット装着位置15B]に移動された状態で、第3図に示
す回動位置46に位置決めされる。このため、それぞれの
回動位置45、46には、表示部44を感知するセンサ部47が
備えられ、該センサ部47は、表示部44の感知状態をスラ
イド用モータ33の駆動制御部に出力可能としている。そ
して、この駆動制御部は、クランク35を1回転内に定め
た2位置のそれぞれに繰り返し停止させるようにモータ
33を間欠回転させる。すなわち、モータ33は、表示部44
がそれぞれのセンサ部47に位置される状態で駆動が制御
され、塗布ノズル17を各ペレット装着位置15A、15Bの上
方に停留させることが可能となる。
On the other hand, the horizontal slide body 22 is slidably supported in the Y direction shown by the arrow with respect to the rail portion 31 disposed on the upper part of the gantry 18. Further, a motor bracket 32 is supported on the gantry 18, and a sliding motor 33 as an application nozzle moving means is fixed to the motor bracket 32. A disc-shaped crank 35 is attached to a drive shaft 34 of the motor 33. At the peripheral position with respect to the center O of the crank 35,
A screw supporting portion 36 is provided, and an adjusting screw 37 that is screw-adjusted in the arrow B direction is supported on the screw supporting portion 36. The screw portion 38 of the adjusting screw 37 is extended to the center O side of the crank 35, and the screw portion 38 is screwed with a movable plate 39 provided on the upper surface of the crank 35 at a peripheral position opposite to the screw support portion 36. . A crank pin 40 is attached to the movable plate 39, and the crank pin 40
One end of a connecting rod 41 is connected to. On the other hand, connecting rod
The other end of 41 is a connecting pin provided on the horizontal slide body 22.
Connected with 42. As a result, the connecting rod 41 moves to the crank 35.
The eccentric rotational movement of the crank pin 40 with respect to the rotation center of the is transmitted to the horizontal slide body 22 as a linear movement. Movable plate 39
The crank 35 by adjusting the adjusting screw 37.
The distance between the center O of the crank 35 and the crank pin 40 can be adjusted by sliding in a guide groove engraved in the. The space between the center O and the crank pin 40 is the lead frame
Two pellet mounting positions 15 arranged in the Y direction of arrow 12
It is adjusted to half [W / 2] of the interval W between A and 15B, and the adjustment is performed by screwing the adjusting screw 37 as described above. In this way, the crank 35 in which the position of the crank pin 40 is adjusted is rotated in the arrow C direction by driving the motor 33, and one end of the connecting rod 41 is also rotated in the arrow C direction. Along with this, the horizontal slide body 22
Will be reciprocated in the Y direction indicated by the arrow, and as a result, the coating nozzle 17 located above the bonding material covering position 16 will move to that position.
The pellets are reciprocated between the two pellet mounting positions 15A and 15B. A disc 43 is attached to the drive shaft 34 below the crank 35. A display unit 44 is provided at a peripheral position of the disc 43. The display portion 44 is rotated at the crank 35, and the application nozzle 17 is moved to the forward end position [pellet mounting position 15A shown in FIG. 1] with respect to the transport body 14 in a rotating position 45 shown in FIG. Be positioned at. On the other hand, the display unit 44 is rotated at the rotation position shown in FIG. 3 in a state where the crank 35 is rotated and the application nozzle 17 is moved to the backward end position [pellet mounting position 15B shown in FIG. 1] with respect to the transport body 14. Positioned at 46. Therefore, a sensor unit 47 for sensing the display unit 44 is provided at each of the turning positions 45, 46, and the sensor unit 47 outputs the sensing state of the display unit 44 to the drive control unit of the slide motor 33. It is possible. Then, the drive control unit is configured to repeatedly stop the crank 35 at each of two positions defined within one rotation.
Rotate 33 intermittently. That is, the motor 33 has a display unit 44.
The drive is controlled in a state in which each of the sensor units 47 is positioned, and the coating nozzle 17 can be stopped above the pellet mounting positions 15A and 15B.

このようにして形成される接合材塗布装置10の作動は、
次のようにして行なわれる。先ず矢示A方向に搬送され
るリードフレーム12の各ペレット装着位置15A、15Bが接
合材塗布位置16に位置決めされた状態でスライド用モー
タ33が駆動され、これにより水平スライド体22が搬送体
14に対して前進駆動される。これに伴ない塗布ノズル17
がペレット装着位置15Aの上方に移動され、位置決めさ
れると、モータ33の駆動が停止される。この状態で上昇
端位置30に位置決めされていた塗布ノズル17が昇降用モ
ータ23の駆動により下降端位置29に下降される。ノズル
17の下降が下降端位置29に達すると、該ノズル17から所
定量の接合材がペレット装着位置15Aに向け吐出され
る。吐出される接合材としては、エポキシ系接合剤、導
電性銀ペースト、クリーム半田等がある。所定量の接合
材がペレット装着位置15Aに塗布されると、ノズル17
は、再昇降用モータ23の駆動により上昇端位置30に上昇
される。
The operation of the bonding material coating device 10 thus formed is
This is done as follows. First, the slide motor 33 is driven in a state where the pellet mounting positions 15A and 15B of the lead frame 12 conveyed in the direction of the arrow A are positioned at the bonding material application position 16, whereby the horizontal slide body 22 is moved.
It is driven forward with respect to 14. Along with this, the coating nozzle 17
When is moved to above the pellet mounting position 15A and positioned, the driving of the motor 33 is stopped. In this state, the coating nozzle 17 positioned at the rising end position 30 is moved to the descending end position 29 by driving the lifting motor 23. nozzle
When the descent of 17 reaches the descent end position 29, a predetermined amount of the bonding material is ejected from the nozzle 17 toward the pellet mounting position 15A. Epoxy-based bonding agent, conductive silver paste, cream solder, and the like are used as the bonding material to be discharged. When a predetermined amount of bonding material is applied to the pellet mounting position 15A, the nozzle 17
Is raised to the rising end position 30 by driving the re-elevating motor 23.

このように1つのペレット装着位置15Aに接合材が塗布
されるとスライド用モータ33が駆動され、これにより水
平スライド体22が搬送体14に対して後退駆動される。こ
れに伴ない塗布ノズル17がペレット装着位置15Bの上方
に移動され、位置決めされるとモータ33の駆動が停止さ
れる。この状態で上昇端位置30に位置決めされていた塗
布ノズル17がモータ23の駆動により下降端位置29に下降
される。ノズル17の下端が下降端位置29に達すると、該
ノズル17から所定量の接合材がペレット装着位置15Bに
向け吐出される。所定量の接合材がペレット装着位置15
Bに塗布されると、ノズル17は、再び昇降用モータ23の
駆動により上昇端位置30に上昇される。
When the bonding material is applied to one pellet mounting position 15A in this way, the slide motor 33 is driven, and the horizontal slide body 22 is driven backward with respect to the transport body 14. Along with this, the coating nozzle 17 is moved above the pellet mounting position 15B, and when positioned, the drive of the motor 33 is stopped. In this state, the coating nozzle 17 positioned at the rising end position 30 is moved to the descending end position 29 by driving the motor 23. When the lower end of the nozzle 17 reaches the descending end position 29, a predetermined amount of the bonding material is discharged from the nozzle 17 toward the pellet mounting position 15B. Predetermined amount of bonding material is at pellet mounting position 15
When it is applied to B, the nozzle 17 is again moved to the rising end position 30 by driving the lifting motor 23.

このようにしてY方向に並列される2つのペレット装着
位置15A、15Bに接合材が塗布されると、リードフレーム
12は搬送体14により矢示A方向にピッチ駆動され、接合
材塗布位置16には、次に接合材の塗布を行なう2つのペ
レット装着位置15A、15Bが位置決めされることとなる。
このように、接合材塗布装置10は、順次接合材塗布位置
16に搬送され、位置決めされる2つのペレット装着位置
15A、15Bに対し、それぞれ接合材を塗布可能としてい
る。
In this way, when the bonding material is applied to the two pellet mounting positions 15A and 15B arranged in parallel in the Y direction, the lead frame
12 is pitch-driven in the direction of arrow A by the carrier 14, and two pellet mounting positions 15A and 15B for applying the bonding material next are positioned at the bonding material applying position 16.
As described above, the bonding material applying device 10 sequentially applies the bonding material applying positions.
Two pellet mounting positions transported to and positioned at 16
A bonding material can be applied to each of 15A and 15B.

ペレット装着位置15A、15Bに接合材の塗布されたリード
フレーム12は、リードフレーム搬送ライン11のペレット
接合作業位置48に移送され、停留される。ペレット接合
作業位置48は、接合材塗布位置16に対してX方向に4ピ
ッチだけ離隔され、該ペレット接合作業位置48の側方に
は、ペレット装着装置13が配設される。ペレット装着装
置13は、移動架台49上に揺動アーム50を備えてなり、該
揺動アーム50の先端部には、ペレット装着部51が配設さ
れる。揺動アーム50は、基端部52を中心に矢示D方向に
揺動可能とされ、ペレット搬送コンベア53のペレット供
給位置54と、ペレット接合作業位置48に位置決めされる
2つのペレット装着位置15A、15Bのうち、ペレット装着
位置15Aとの間を往復動可能とされてなる。アーム50の
先端部のペレット装着部51は、ペレット供給位置54に揺
動された状態で供給されるペレット55を保持し、ペレッ
ト装着位置15Aに揺動された状態で該位置15Aにペレット
55を装着可能としている。さらにペレット装着位置15A
に揺動されるペレット装着部51は、2つのペレット装着
位置15Aと15Bの間を矢示Y方向に往復動可能とされ、該
往復動は移動架台49の矢示Y方向の駆動により行なわれ
る。これにより、ペレット装着部51は、ペレット供給位
置54に揺動された状態で供給されるペレット55を保持
し、さらにペレット装着位置15Aへの揺動およびペレッ
ト装着位置15Bへのスライド移動を介して該位置15Bにペ
レット55を装着することが可能となる。このようにペレ
ット装着装置13は、順次ペレット接合作業位置48に位置
決めされ、接合材の塗布された2つのペレット装着位置
15A、15Bに供給されるペレット55を装着可能としてい
る。
The lead frame 12 with the bonding material applied to the pellet mounting positions 15A and 15B is transferred to the pellet bonding work position 48 of the lead frame transfer line 11 and is stopped there. The pellet joining work position 48 is separated from the joining material application position 16 by 4 pitches in the X direction, and the pellet mounting device 13 is disposed on the side of the pellet joining work position 48. The pellet mounting device 13 includes a swing arm 50 on a moving base 49, and a pellet mounting portion 51 is arranged at a tip end portion of the swing arm 50. The swing arm 50 is swingable in the direction of the arrow D around the base end portion 52, and two pellet mounting positions 15A positioned at a pellet supply position 54 of the pellet transfer conveyor 53 and a pellet joining work position 48. , 15B, it can reciprocate between it and the pellet mounting position 15A. The pellet mounting portion 51 at the tip of the arm 50 holds the pellet 55 supplied while being swung at the pellet supply position 54, and pellets at the position 15A while being swung at the pellet mounting position 15A.
55 can be installed. Pellet mounting position 15A
The pellet mounting portion 51 which is swung up and down is reciprocally movable between the two pellet mounting positions 15A and 15B in the arrow Y direction, and the reciprocation is performed by driving the moving base 49 in the arrow Y direction. . As a result, the pellet mounting unit 51 holds the pellet 55 that is fed to the pellet supply position 54 in a swinging state, and further swings to the pellet mounting position 15A and slides to the pellet mounting position 15B. The pellet 55 can be attached to the position 15B. In this way, the pellet mounting device 13 is sequentially positioned at the pellet bonding work position 48, and the two pellet mounting positions to which the bonding material is applied.
The pellet 55 supplied to 15A and 15B can be mounted.

次に、上記実施例の作用を説明する。Next, the operation of the above embodiment will be described.

上記実施例に係る接合材塗布装置10によれば、塗布ノズ
ル昇降手段としての昇降用モータ23および塗布ノズル移
動手段としてのスライド用モータ33の駆動により、接合
材塗布位置16に搬送し、位置決めされるリードフレーム
12の2つの各ペレット装着位置15A、15Bに搬送体14に比
べ比較的軽量な塗布ノズル17を移動し、下降することが
可能となる。これにより、2つのペレット装着位置15
A、15Bに対して連続して接合材を塗布することが可能と
なり、簡易な構成により、リードフレーム12の各ペレッ
ト装着位置15A、15Bに接合材を塗布するとともに、ペレ
ット55を装着して形成される電子部品の生産性の向上を
図ることが可能となる。また、塗布ノズル移動手段とし
て、クランク35に偏心的に設けたクランクピン40と、塗
布ノズル17を支持している水平スライド体22とを、連接
棒41によって連結した機構(クランク機構)を用いた。
そして、クランク35を回転させるスライド用モータ33の
制御部は、そのクランク35を1回転内に予め定めた2位
置のそれぞれに繰り返し停止させるようにモータ33を間
欠回転させれば足りる。したがって、モータ33の制御部
は、塗布ノズル17による接合材の塗布を繰り返す度に、
新たなペレット装着位置情報に基づいてノズル位置を計
算するマイクプロセッサの如くを具備することが不要で
あり、装着構成を簡易にできる。また、上記実施例に係
る接合材塗布装置10は、2つのペレット装着装置115A、
15B間の間隔Wが異なる様々な種類のリードフレーム12
であっても、調整ネジ37を螺動調整することで容易に対
応可能とされる。
According to the bonding material coating device 10 according to the above-described embodiment, by driving the lifting motor 23 as the coating nozzle lifting means and the sliding motor 33 as the coating nozzle moving means, the bonding material is transported to the bonding material coating position 16 and positioned. Lead frame
It is possible to move and lower the coating nozzle 17, which is relatively lighter than the carrier 14, to the two pellet mounting positions 15A and 15B of 12 in comparison. This allows two pellet mounting positions 15
It becomes possible to continuously apply the bonding material to A and 15B. With a simple structure, the bonding material is applied to each pellet mounting position 15A, 15B of the lead frame 12 and the pellet 55 is mounted and formed. It is possible to improve the productivity of electronic components used. Further, as the application nozzle moving means, a mechanism (crank mechanism) in which a crank pin 40 eccentrically provided on the crank 35 and a horizontal slide body 22 supporting the application nozzle 17 are connected by a connecting rod 41 is used. .
Then, the control unit of the sliding motor 33 that rotates the crank 35 only needs to intermittently rotate the motor 33 so as to repeatedly stop the crank 35 at each of two predetermined positions within one rotation. Therefore, the control unit of the motor 33, each time the application of the bonding material by the application nozzle 17 is repeated,
It is not necessary to provide a device such as a microphone processor that calculates the nozzle position based on new pellet mounting position information, and the mounting configuration can be simplified. Further, the bonding material application device 10 according to the above-described embodiment includes two pellet mounting devices 115A,
Various types of lead frame 12 with different spacing W between 15B 12
Even in this case, it is possible to easily cope with this by adjusting the screw of the adjusting screw 37.

[発明の効果] 以上のように本発明によれば、簡易な構成により、基板
の各ペレット装着位置にそれぞれ接合材を塗布可能とす
るとともに、ペレットを装着して形成される電子部品の
生産性の向上を図ることができる。
[Advantages of the Invention] As described above, according to the present invention, the bonding material can be applied to each pellet mounting position on the substrate with a simple structure, and the productivity of electronic components formed by mounting the pellets can be improved. Can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の一実施例に係る接合材塗布装置を示す
側面図、第2図は同平面図、第3図は第2図のIII−III
線に沿う断面図である。 10、60……接合材塗布装置、12、61……リードフレーム
[基板]、15A、15B、62A、62B……ペレット装着位置、
17……接合材塗布ノズル、22……水平スライド体、23…
…昇降用モータ[塗布ノズル昇降手段]、29……下降端
位置、30……上昇端位置、33……スライド用モータ[塗
布ノズル移動手段]、35……クランク(回転部材)、37
……調整ネジ、39……可動板、40……クランクピン(ピ
ン部材)、41……連接棒(伝達部材)。
FIG. 1 is a side view showing a bonding material coating device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the same, and FIG. 3 is a III-III of FIG.
It is sectional drawing which follows the line. 10, 60 …… Bonding material coating device, 12,61 …… Lead frame [board], 15A, 15B, 62A, 62B …… Pellet mounting position,
17 …… Bonding material application nozzle, 22 …… Horizontal slide body, 23…
… Elevating motor [coating nozzle raising and lowering means], 29… descending end position, 30… rising end position, 33… sliding motor [application nozzle moving means], 35… crank (rotating member), 37
...... Adjusting screw, 39 ...... Movable plate, 40 ...... Crank pin (pin member), 41 ...... Connecting rod (transmission member).

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】搬送される基板に配設される複数のペレッ
ト装着位置に接合材を塗布可能とする接合材塗布装置に
おいて、 接合材を塗布可能とする塗布ノズルと、上記塗布ノズル
を搬送される基板のペレット装着位置に対応する下降位
置と上昇位置との間で上下動可能とする塗布ノズル昇降
手段と、搬送され、所定の停留位置に停留される基板の
複数のペレット装着位置に対応して塗布ノズルを移動可
能とする塗布ノズル移動手段と、を備えなり、 塗布ノズル移動手段は、回転部材と、回転部材の回転中
心から偏心した位置に設けられたピン部材と、塗布ノズ
ルが支持されたスライド体と、ピン部材に一端が連結さ
れ、回転部材の回転中心に対するピン部材の偏心回転運
動をスライド体に直線運動として伝達する伝達部材と、
回転部材を回転させる駆動モータと、回転部材を1回転
内に予め定めた複数の位置のそれぞれに繰り返し停止さ
せるように駆動モータを間欠回転させる駆動制御部とを
有してなることを特徴とする接合材塗布装置。
1. A bonding material coating device capable of applying a bonding material to a plurality of pellet mounting positions arranged on a substrate to be transported, wherein a coating nozzle capable of coating the bonding material and the coating nozzle are transported. Corresponding to a plurality of pellet mounting positions of a substrate that is conveyed and stopped at a predetermined stopping position, and a coating nozzle elevating means that can move up and down between a descending position and a rising position corresponding to the pellet mounting position of the substrate. Coating nozzle moving means for moving the coating nozzle, and the coating nozzle moving means supports the rotating member, the pin member provided at a position eccentric from the rotation center of the rotating member, and the coating nozzle. A slide member, one end of which is connected to the pin member, and a transmission member which transmits the eccentric rotation movement of the pin member with respect to the rotation center of the rotation member as a linear movement to the slide body,
It has a drive motor for rotating the rotary member, and a drive control unit for intermittently rotating the drive motor so as to repeatedly stop the rotary member at each of a plurality of predetermined positions within one rotation. Bonding material application device.
【請求項2】前記回転部材の回転中心からピン部材まで
の偏心量が調整可能とされてなる特許請求の範囲第1項
に記載の接合材塗布装置。
2. The bonding material coating device according to claim 1, wherein the amount of eccentricity from the center of rotation of the rotating member to the pin member is adjustable.
JP61022841A 1986-02-06 1986-02-06 Bonding material coating device Expired - Lifetime JPH0667499B2 (en)

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JPS62180772A JPS62180772A (en) 1987-08-08
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