JPH066506Y2 - 平面自動研削盤のプリポジション装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は平面自動研削盤等で半導体ウエハが収納されて
いるカートリッジから研削盤の研削加工にするチャック
機構の上面へ正確に移送するために位置合わせをすると
共に、研削加工前の半導体ウエハの下面の洗浄を行なう
プリポジション装置であって、詳しくは、プリポジショ
ンに給水及び支持をするために立設した支持管と、該支
持管と嵌着する給水孔の口径を同径として着脱自在に嵌
着できるものとして、サイズの相違する半導体ウエハで
も直ちに適したプリポジションと交換可能にしたプリポ
ジション装置に関するものである。

〔考案の背景〕

本考案に係る平面自動研削盤で研削加工される半導体ウ
エハは、コンピュータ等の電子関連機器、所謂ＯＡ機器
等の集積回路に使用されており、その開発は日々進歩し
ており機器そのものの小型化に伴う、より極薄で、より
超高精度の質性と、作業性の観点からより一層の拡径化
が要求されてきている。

〔従来技術とその問題点〕

従来、位置合わせと洗浄をするプリポジション装置は被
加工物である半導体ウエハの外径が殆ど５インチか６イ
ンチ程度であったため交換する必要がなく、プリポジシ
ョンは一定のサイズのもので兼用していたが、昨今要求
される半導体ウエハは拡径化される傾向にあり、従来の
ものと拡径化されたものとはサイズが大きく異なってき
ており、より正確に且つ迅速に位置合わせをする為にプ
リポジション装置もそれに従って適応するサイズのもの
が望まれている。

然し乍ら、プリポジションへ給水するためと支持をする
ためにプリポジション装置そのもののが一体化された装
置から成っており、交換を必要とする場合は配管等の接
続をしたり大がかりになるばかりか交換する時間的なロ
スと作業を必要としていた。

〔考案の目的〕

本考案は上記の事由に鑑みて鋭意研鑽の結果、サイズの
相違する半導体ウエハであっても、夫々の半導体ウエハ
に適したプリポジションをワンタッチで簡単に交換可能
とする目的のものであって、前記プリポジションを支持
する給水を兼ねた支持管を立設させることと、同一の口
径の給水孔を有した複数組の外径の相違するプリポジシ
ョンを備えたことによって、前述の目的を達成したもの
である。

〔考案の構成〕

本考案の構成は、プリポジション装置の位置へ立設させ
た支持管と、基体へは中心部材を突設させ、中心部材と
基体を貫通する給水孔を穿設し、給水孔の内周へ環状ス
トッパーを植設し、環状ストッパーの上方へは胴部と流
量制御孔とを有した給水制御部材を間隔部を有して嵌入
させ、間隔部へは複数の通水小孔を穿設すると共に頂部
へはウエハ載置台を設け、基体へは貯水部を備える外周
部材を設けたプリポジションとにおいて、基体と外周部
材と流量制御孔と複数の通水小孔とをサイズの相違する
半導体ウエハと適した径を備えた複数組のプリポジショ
ンを形成し、夫々のプリポジションの給水孔を同径の口
径とした構成である。

〔考案の実施例〕

斯る目的を達成した本考案の平面自動研削盤のプリポジ
ション装置を以下図面によって説明する。

第１図は本考案の実施による平面自動研削盤のプリポジ
ション装置の要部を現した概要説明図である。

本考案は平面自動研削盤等で半導体ウエハＡが収納され
ているカートリッジから研削加工するチャック機構の上
面へ正確に移送するために位置合わせをすると共に、研
削加工前の半導体ウエハＡの下面の洗浄を行なうプリポ
ジション装置であって、詳しくは、プリポジション１に
給水及び支持をするために立設した支持管１１と、該支
持管１１と嵌着する給水孔４の口径を同径として着脱自
在に嵌着できるものとして、サイズの相違する半導体ウ
エハＡでも直ちに適したプリポジション１と交換可能に
したプリポジション装置に関するものであり、プリポジ
ション装置の位置へ立設させた給水と支持とをする中空
の支持管１１と、円盤状の基体２の中心辺の下面へは円
柱状の中心部材３を突設させ、該中心部材３と基体２と
の中心部を貫通する給水孔４を穿設し、該給水孔４の内
周へ下端より若干高さを有して縦断面Ｌ字状の環状スト
ッパー５を植設し、前記環状ストッパー５の上方へは短
筒状の胴部６ａと内部に流量制御孔６ｂとを有した給水
制御部材６を前記基体２の底面より若干高さの間隔部を
有して嵌入させ、該間隔部へは前記流量制御孔６ｂと連
通させた複数の通水小孔７を穿設すると共に頂部へは円
板状のウエハ載置台８を該胴部６ａの外周より膨出させ
て設け、前記基体２の周縁へは少なくとも給水によって
前記ウエハ載置台８の上で半導体ウエハＡの位置合わせ
する貯水部９を備える外周部材１０を設けたプリポジシ
ョン１とにおいて、前記プリポジション１の基体２と外
周部材１０と流量制御孔６ｂと複数の通水小孔７とをサ
イズの相違する半導体ウエハＡと夫々適した径を備えた
複数組のプリポジション１を形成し、該夫々のプリポジ
ション１の給水孔４を前記支持管１１の上端辺の外周と
嵌着する同径の口径としたものである。

即ち、本考案を実施するプリポジション装置はカートリ
ッジに単品ごとに収納されている半導体ウエハＡを平面
自動研削盤のロータリーテーブルへ配設されたチャック
機構の上面へ移送する移送手段の一つであって、カート
リッジから搬出された半導体ウエハＡを吸着パットを付
設した移送反転アームで当該プリポジション１の上面へ
載置して位置合わせを流出する液体の表面張力で行なう
か、或いは、外周縁に沿ったストッパー等を形成し、該
ストッパーに当接するまで液体と共に半導体ウエハＡを
流して位置合わせするものであって、該液体によって半
導体ウエハＡの下面は自動的に洗浄できるものである。

本考案のプリポジション１は、基体２と、環状ストッパ
ー５と、給水制御部材６と、ウエハ載置台８と、外周部
材１０とから成り、前記基体２は円盤状で中心辺の下面
へ円柱状の中心部材３を突設させたもので、基体２の中
心部と中心部材３とを貫通する給水孔４を穿設したもの
である。

前記環状ストッパー５は若干巾の環状部の下端へフラン
ジ状の膨出部を形成した縦断面Ｌ字状であって、該膨出
部を前記給水孔４の内周の下端より若干高さを有して植
設したものであり、該環状ストッパー５の上方へは給水
制御部材６の短筒状の胴部６ａの下端を環状ストッパー
５の環状部の外周と給水孔４の内周との間の隙間へ挿入
させるもので、前記給水制御部材６は短筒状の胴部６ａ
の内部には隔壁を設け、該隔壁の中心へは液体の流量を
任意に設定する適宜な口径の流量制御孔６ｂを穿設した
ものであり、該給水制御部材６の胴部６ａの上端は基体
２の底面より若干高さの間隔部を有して前記隙間へ挿入
させたもので、前記間隔部へは流量制御孔６ｂと連通さ
せた複数の通水小孔７を放射状に穿設したもので、該複
数の通水小孔７の数及び口径によっても液体の流量は制
御が可能なものであり、給水制御部材６の胴部６ａの頂
部へは円板状のウエハ載置台８を胴部６ａの外周より膨
出させて設けたものである。

そして、基体２の周縁へは少なくともウエハ載置台８の
上まで水位を維持でき半導体ウエハＡを浮上させて位置
合わせする貯水部９を備える外周部材１０を設けたもの
である。

前記基体２と外周部材１０との流量制御孔６ｂと複数の
通水小孔７とは夫々サイズの相違する４インチ乃至８イ
ンチ等の半導体ウエハＡに最も適した液体の流量とする
条件の径を備えたプリポジション１を夫々の半導体ウエ
ハのサイズに合わせて複数組を形成したものであるが、
夫々のプリポジション１の給水孔４は口径を同径とした
ものである。

前記プリポジション装置は、プリポジション１へ給水す
るために送水ポンプ等と接続され、加えて、プリポジシ
ョン１を支持するために充分な強靱性を有した支持管１
１を立設させたものであり、支持管１１の上端辺と給水
孔４の下端辺とを着脱可能に嵌着させるものであり、支
持管１１は立設させた状態で交換する必要はなく、該支
持管１１への嵌着は夫々プリポジション１の給水孔４の
口径を同径としているために交換は自在である。

本考案のプリポジション装置のポンプ等を駆動させるこ
とによって支持管１１に給水され、支持管１１から給水
制御部材６の流量制御孔６ｂを通過し、更に、複数の通
水小孔７を通過し、貯水部９へ貯水された液体でウエハ
載置台８へ載置された半導体ウエハＡは浮上し位置合わ
せを行なうものであり、支持管１１の先端と環状ストッ
パー５の下端とのシールはプリポジション１の自重で充
分であり、シール部を介設させて嵌着させても構わない
ものである。

〔考案の効果〕

以上の如く、本考案は交換時の時間的なロスがなく、且
つ、簡単な作業で容易にサイズの相違する半導体ウエハ
に最も適したプリポジションの交換を行なうことがで
き、平面自動研削盤において速やかな位置合わせを行な
うものであって、其の貢献性は計り知れないものがあ
り、極めて有意義な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施による平面自動研削盤のプリポジ
ション装置の要部を現した概要説明図である。 Ａ……半導体ウエハ。 １……プリポジション、２……基体、３……中心部材、
４……給水孔、５……環状ストッパー、６……給水制御
部材、６ａ……胴部、６ｂ……流量制御孔、７……通水
小孔、８……ウエハ載置台、９……貯水部、１０……外
周部材、１１……支持管。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】プリポジション装置の位置へ立設させた給
   水と支持とをする中空の支持管と、円盤状の基体の中心
   辺の下面へは円柱状の中心部材を突設させ、該中心部材
   と基体の中心部を貫通する給水孔を穿設し、該給水孔の
   内周へ下端より若干高さを有して縦断面Ｌ字状の環状ス
   トッパーを植設し、前記環状ストッパーの上方へは短筒
   状の胴部と内部に流量制御孔とを有した給水制御部材を
   前記基体の底面より若干高さの間隔部を有して嵌入さ
   せ、該間隔部へは前記流量制御孔と連通させた複数の通
   水小孔を穿設すると共に頂部へは円板状のウエハ載置台
   を前記胴部の外周より膨出させて設け、前記基体の周縁
   へは少なくとも給水によって前記ウエハ載置台の上で半
   導体ウエハの位置合わせをする貯水部を備える外周部材
   を設けたプリポジションとにおいて、 前記プリポジションの基体と外周部材と流量制御孔と複
   数の通水小孔とをサイズの相違する半導体ウエハに夫々
   適した径を備えた複数組のプリポジションを形成し、該
   夫々のプリポジションの給水孔を前記支持管の上端辺の
   外周と嵌着する同径の口径としたことを特徴とする平面
   自動研削盤のプリポジション装置。