JPH0660552B2 - ロツクビツトの鑞付方法 - Google Patents
ロツクビツトの鑞付方法Info
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- JPH0660552B2 JPH0660552B2 JP5636786A JP5636786A JPH0660552B2 JP H0660552 B2 JPH0660552 B2 JP H0660552B2 JP 5636786 A JP5636786 A JP 5636786A JP 5636786 A JP5636786 A JP 5636786A JP H0660552 B2 JPH0660552 B2 JP H0660552B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、削岩機の先端に取り付けられ、回転あるいは
打撃などによって岩盤等に孔をあけるためのロックビッ
トの先端部に、刃体である超硬チップを鑞付する方法に
関し、特に、鑞層の厚さを均一にしてその固定強度を上
げるとともに、鑞層自体の柔軟性を損なうことなくその
強度を向上させて、チップの脱落や欠損を防ぐようなロ
ックビットの鑞付方法に関する。
打撃などによって岩盤等に孔をあけるためのロックビッ
トの先端部に、刃体である超硬チップを鑞付する方法に
関し、特に、鑞層の厚さを均一にしてその固定強度を上
げるとともに、鑞層自体の柔軟性を損なうことなくその
強度を向上させて、チップの脱落や欠損を防ぐようなロ
ックビットの鑞付方法に関する。
［従来の技術］ 上記のようなロックビットとして第５図及び第６図に示
すようなものが使用されている。これは鋼製のビット本
体１の基端部の内側に、削岩機に取り付けるための雌ね
じ２が形成され、先端面には４つのホルダ部３が形成さ
れ、この各ホルダ部３には装着溝４が放射状に形成され
ている。そして、この各装着溝４には断面五角形状の超
硬チップ５が鑞付されて固定されており、ロックビット
を回転させて削孔する、あるいは軸方向に往復運動させ
て穿孔するようになっている。
すようなものが使用されている。これは鋼製のビット本
体１の基端部の内側に、削岩機に取り付けるための雌ね
じ２が形成され、先端面には４つのホルダ部３が形成さ
れ、この各ホルダ部３には装着溝４が放射状に形成され
ている。そして、この各装着溝４には断面五角形状の超
硬チップ５が鑞付されて固定されており、ロックビット
を回転させて削孔する、あるいは軸方向に往復運動させ
て穿孔するようになっている。
この鑞付は、銅鑞、黄銅鑞、銀鑞などを用い、高周波加
熱装置などによりホルダ部３及びチップ５を均一に加熱
し、置き鑞、あるいは差し鑞により、装着溝４とチップ
５との隙間６に溶融した鑞を流し込むようにして行われ
ていた。そして、この場合の鑞層の厚さの調節は作業者
の勘によって行われており、鑞層の厚さの不均一を生じ
て固定強度が低くなっていた。そこで、本発明者らはこ
の問題を解決するべく研究を行った結果、第４図に示す
ように、上記隙間６に、鑞付時に溶融しない材料からな
る小球体７を嵌装して鑞付する方法を提案した（昭和60
年特許願219748号）。この方法は、溶融した鑞がチップ
５と装着溝４の隙間６に流入するときに、小球体７が隙
間６の寸法を一定の値に保つので、均一な厚さの鑞層１
０が形成されてチップ５の固定強度を向上させるという
効果を有している。
熱装置などによりホルダ部３及びチップ５を均一に加熱
し、置き鑞、あるいは差し鑞により、装着溝４とチップ
５との隙間６に溶融した鑞を流し込むようにして行われ
ていた。そして、この場合の鑞層の厚さの調節は作業者
の勘によって行われており、鑞層の厚さの不均一を生じ
て固定強度が低くなっていた。そこで、本発明者らはこ
の問題を解決するべく研究を行った結果、第４図に示す
ように、上記隙間６に、鑞付時に溶融しない材料からな
る小球体７を嵌装して鑞付する方法を提案した（昭和60
年特許願219748号）。この方法は、溶融した鑞がチップ
５と装着溝４の隙間６に流入するときに、小球体７が隙
間６の寸法を一定の値に保つので、均一な厚さの鑞層１
０が形成されてチップ５の固定強度を向上させるという
効果を有している。
［発明が解決しようとする問題点］ ところで、上記の方法においては、単に鑞層１０の厚さ
を均一にすることによってチップ５の固定強度を得てい
るのみでなく、ロックビットの使用時にチップ５から鑞
層１０に加わる打撃反力を上記小球体７で受け、軟質の
鑞層１０の保護を図っているものであり、従って、小球
体７の数が少ないと上述した効果が得られず、チップ５
が早期に脱落するという結果を招いた。一方、小球体７
の数が多すぎる場合には、打撃反力を受け持つことに対
しては有利であるが、鑞層１０自体が持っていた歪みの
吸収力が損なわれてしまうので、チップクラックによる
チップ５の欠損を誘発してしまう結果となった。
を均一にすることによってチップ５の固定強度を得てい
るのみでなく、ロックビットの使用時にチップ５から鑞
層１０に加わる打撃反力を上記小球体７で受け、軟質の
鑞層１０の保護を図っているものであり、従って、小球
体７の数が少ないと上述した効果が得られず、チップ５
が早期に脱落するという結果を招いた。一方、小球体７
の数が多すぎる場合には、打撃反力を受け持つことに対
しては有利であるが、鑞層１０自体が持っていた歪みの
吸収力が損なわれてしまうので、チップクラックによる
チップ５の欠損を誘発してしまう結果となった。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は、上記のような問題点を解決するために、ビッ
ト本体の先端に形成された装着溝の内壁と超硬チップの
外壁との隙間に、鑞付時に溶融しない材料からなる小球
体を嵌装して鑞付するロックビットの鑞付方法におい
て、上記小球体を鑞付面に対して３〜５０粒／cm2の密
度で配するようにしたものである。
ト本体の先端に形成された装着溝の内壁と超硬チップの
外壁との隙間に、鑞付時に溶融しない材料からなる小球
体を嵌装して鑞付するロックビットの鑞付方法におい
て、上記小球体を鑞付面に対して３〜５０粒／cm2の密
度で配するようにしたものである。
［作用］ このような鑞付方法においては、チップと装着溝の隙間
に小球体が介在することにより、鑞付時において鑞層の
厚さが均一になされるとともに、ロックビットの使用時
において小球体がチップにかかる打撃反力を受け、軟質
な鑞層への衝撃を緩和しその変形を防ぐ。一方、鑞層の
柔軟性が失われるほど小球体の数が多くないので、鑞層
の有する歪みの吸収力が弱められることがない。
に小球体が介在することにより、鑞付時において鑞層の
厚さが均一になされるとともに、ロックビットの使用時
において小球体がチップにかかる打撃反力を受け、軟質
な鑞層への衝撃を緩和しその変形を防ぐ。一方、鑞層の
柔軟性が失われるほど小球体の数が多くないので、鑞層
の有する歪みの吸収力が弱められることがない。
［実施例］ 以下、本発明の方法の実施例を図面を参照して説明す
る。なお、ロックビット自体は、第５図及び第６図に示
した従来のものと同様であるので、同一の部分は符号を
同じくして説明を省略する。
る。なお、ロックビット自体は、第５図及び第６図に示
した従来のものと同様であるので、同一の部分は符号を
同じくして説明を省略する。
第１図ないし第４図において、３はビット本体１の先端
に形成されたホルダ部、４はこのホルダ部３に放射状に
形成された装着溝、５は、上記装着溝４に嵌入される基
部５ａとこの基部５ａの上部の刃部５ｂとからなり、焼
結タングステンカーバイドなどから形成された超硬チッ
プ（以下チップと略称する）である。
に形成されたホルダ部、４はこのホルダ部３に放射状に
形成された装着溝、５は、上記装着溝４に嵌入される基
部５ａとこの基部５ａの上部の刃部５ｂとからなり、焼
結タングステンカーバイドなどから形成された超硬チッ
プ（以下チップと略称する）である。
このチップの基部５ａと装着溝４の側壁４ａとの間の隙
間６の幅（鑞層の厚さ）ｗは、チップ５の材質、鑞の材
料、ロックビットの使用目的などによって決められる
が、その値は0.05〜0.70mmが適当である。
間６の幅（鑞層の厚さ）ｗは、チップ５の材質、鑞の材
料、ロックビットの使用目的などによって決められる
が、その値は0.05〜0.70mmが適当である。
第１図及び第２図は、装着溝４の側壁４ａ及び底部４ｂ
に、小球体７…を混入させた鑞付用フラックス８を一様
に塗布し、底部４ｂに置き鑞９を置き、その上に超硬チ
ップ５を嵌装した状態を示している。なお、第１図にお
いては側壁４ａに置かれた小球体７を白丸で、底部４ｂ
に置かれた小球体７を黒丸で示している。
に、小球体７…を混入させた鑞付用フラックス８を一様
に塗布し、底部４ｂに置き鑞９を置き、その上に超硬チ
ップ５を嵌装した状態を示している。なお、第１図にお
いては側壁４ａに置かれた小球体７を白丸で、底部４ｂ
に置かれた小球体７を黒丸で示している。
この小球体７は、鋼製で、その外径が隙間６の寸法より
やや小さく、また、その比重(7.78)は使用される鑞（銀
鑞、比重＝10.5）より小さくなっており、鑞付時に溶融
した鑞と一緒に流されて適当に分散されるようになって
いる。
やや小さく、また、その比重(7.78)は使用される鑞（銀
鑞、比重＝10.5）より小さくなっており、鑞付時に溶融
した鑞と一緒に流されて適当に分散されるようになって
いる。
上記小球体７は、この装着溝４の側壁４ａ及び底部４ｂ
の面積に対して３〜５０粒／cm2の密度で配されてお
り、これは小球体７のフラックス８への混入密度を次の
ように設定することによってなさている。すなわち、小
球体７の粒径をＲ(mm)（ｗにほぼ等しい）とし、小球体
７の面積密度をρ１（粒／cm2）とするには、小球体７
をフラックス８の中に ρ２＝１０ρ１／Ｒ（粒／cm3） の体積密度で混入すればよい。
の面積に対して３〜５０粒／cm2の密度で配されてお
り、これは小球体７のフラックス８への混入密度を次の
ように設定することによってなさている。すなわち、小
球体７の粒径をＲ(mm)（ｗにほぼ等しい）とし、小球体
７の面積密度をρ１（粒／cm2）とするには、小球体７
をフラックス８の中に ρ２＝１０ρ１／Ｒ（粒／cm3） の体積密度で混入すればよい。
なお、この小球体７の面積密度の設定は上記の方法に限
られず、例えば小球体７の未混入のフラックス８を塗布
した後に小球体７を分散させるようにしてもよい。ま
た、小球体７の材質は鋼に限られず、他の金属、または
セラミックス等が、隙間６の寸法や鑞の材質などの条件
に合わせて採用される。装着溝４の側壁４ａに付される
小球体７と、底部４ｂに付される小球体７とは密度、材
質、外径が同じである必要はなく、適宜のものが採用さ
れてよい。
られず、例えば小球体７の未混入のフラックス８を塗布
した後に小球体７を分散させるようにしてもよい。ま
た、小球体７の材質は鋼に限られず、他の金属、または
セラミックス等が、隙間６の寸法や鑞の材質などの条件
に合わせて採用される。装着溝４の側壁４ａに付される
小球体７と、底部４ｂに付される小球体７とは密度、材
質、外径が同じである必要はなく、適宜のものが採用さ
れてよい。
このように準備されたホルダ部３を、例えば高周波加熱
装置（図示略）により加熱すると、置き鑞９が溶融して
装着溝４の底部４ｂを満たし、さらに、チップ５の重量
により押されて側壁４ａを上昇する（第３図参照）。こ
のとき、小球体７は鑞より軽いので沈みこむことなく、
適当に分散され、均一な厚さの鑞層１０が形成される
（第４図参照）。
装置（図示略）により加熱すると、置き鑞９が溶融して
装着溝４の底部４ｂを満たし、さらに、チップ５の重量
により押されて側壁４ａを上昇する（第３図参照）。こ
のとき、小球体７は鑞より軽いので沈みこむことなく、
適当に分散され、均一な厚さの鑞層１０が形成される
（第４図参照）。
（実施結果） このような方法により、小球体７（径Ｒ＝0.40mm）の面
積密度ρ１を、本発明の範囲、及びそれ以外の値に設定
し、径50mmのロックビットを製作し、油圧式削岩機（打
撃数：2800回／分、打撃エネルギー：22kg・m／回）に取
り付けて花崗岩（圧縮強度：1800〜2300kg/cm2）の穿孔
を行った結果を第１表（次頁）に示す。
積密度ρ１を、本発明の範囲、及びそれ以外の値に設定
し、径50mmのロックビットを製作し、油圧式削岩機（打
撃数：2800回／分、打撃エネルギー：22kg・m／回）に取
り付けて花崗岩（圧縮強度：1800〜2300kg/cm2）の穿孔
を行った結果を第１表（次頁）に示す。
この結果によれば、小球体７の面積密度ρ１が3.0粒／c
m2未満である場合には、チップ５が摩耗して寿命に達す
る前にチップ５の脱落が起こってしまう。これは、鑞層
１０の厚さが不均一であること、及び、打撃反力を小球
体７が受け持つ割合が小さいので鑞層１０に繰り返し変
形力がかかって劣化することによるものと思われる。ま
た、小球体７の面積密度ρ１が60粒／cm2以上である場
合 には、やはりチップ５の摩耗による寿命の前にチップク
ラックが発生し、チップ欠損を起こしている。これは、
小球体７の密度が高過すぎるために鑞層１０が柔軟性を
失い、打撃反力による繰り返しの応力がチップ５に直接
作用するためであると考えられる。
m2未満である場合には、チップ５が摩耗して寿命に達す
る前にチップ５の脱落が起こってしまう。これは、鑞層
１０の厚さが不均一であること、及び、打撃反力を小球
体７が受け持つ割合が小さいので鑞層１０に繰り返し変
形力がかかって劣化することによるものと思われる。ま
た、小球体７の面積密度ρ１が60粒／cm2以上である場
合 には、やはりチップ５の摩耗による寿命の前にチップク
ラックが発生し、チップ欠損を起こしている。これは、
小球体７の密度が高過すぎるために鑞層１０が柔軟性を
失い、打撃反力による繰り返しの応力がチップ５に直接
作用するためであると考えられる。
しかしながら、本発明の小球体７の密度範囲において
は、チップ５はその摩耗による限界に至るまで脱落した
り欠損したりせず、寿命を全うしている。
は、チップ５はその摩耗による限界に至るまで脱落した
り欠損したりせず、寿命を全うしている。
なお、小球体７を隙間６に嵌装させる方法は上記のもの
に限られることなく、鑞に予め混合しておく、あるい
は、チップ５の外壁または装着溝４の内壁４ａ，４ｂに
接着させておくなどの方法が採られてよい。
に限られることなく、鑞に予め混合しておく、あるい
は、チップ５の外壁または装着溝４の内壁４ａ，４ｂに
接着させておくなどの方法が採られてよい。
［発明の効果］ 以上詳述したように、本発明は、ビット本体の先端に形
成された装着溝の内壁と超硬チップの外壁との隙間に、
鑞付時に溶融しない材料からなる小球体を嵌装して鑞付
するロックビットの鑞付方法において、上記小球体を鑞
付面に対して３〜５０粒／cm2の密度で配するようにし
たものであるので、 (1)簡単な方法で鑞層の厚さが均一な鑞付を行うことが
でき、チップの固定強度を高くできる。
成された装着溝の内壁と超硬チップの外壁との隙間に、
鑞付時に溶融しない材料からなる小球体を嵌装して鑞付
するロックビットの鑞付方法において、上記小球体を鑞
付面に対して３〜５０粒／cm2の密度で配するようにし
たものであるので、 (1)簡単な方法で鑞層の厚さが均一な鑞付を行うことが
でき、チップの固定強度を高くできる。
(2)ロックビットの使用時において小球体がチップにか
かる打撃反力を受け、軟質な鑞層への衝撃を緩和しその
変形を防ぐので、チップの寿命が来る前にチップの脱落
を起こすことが防がれる。
かる打撃反力を受け、軟質な鑞層への衝撃を緩和しその
変形を防ぐので、チップの寿命が来る前にチップの脱落
を起こすことが防がれる。
(3)鑞層の柔軟性が失われるほど小球体の数が多くない
ので、鑞層の有する歪みの吸収力が弱められることがな
く、チップクラックの発生を促すことがない。
ので、鑞層の有する歪みの吸収力が弱められることがな
く、チップクラックの発生を促すことがない。
従って、チップ自体の寿命を全うさせることによりロッ
クビットの寿命を延長させ、操業コストを軽減せしめる
という優れた効果を奏するものである。
クビットの寿命を延長させ、操業コストを軽減せしめる
という優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の方法の一実施例の準備状態を示す斜視
図、第２図ないし第４図はその過程を示す断面図、第５
図は本発明の方法が適用されるロックビットの一例の平
面図、第６図は同じく側面図である。 １……ビット本体、４……装着溝、 ５……超硬チップ、６……隙間、７……小球体。
図、第２図ないし第４図はその過程を示す断面図、第５
図は本発明の方法が適用されるロックビットの一例の平
面図、第６図は同じく側面図である。 １……ビット本体、４……装着溝、 ５……超硬チップ、６……隙間、７……小球体。
Claims (3)
- 【請求項１】ビット本体の先端に形成された装着溝の内
壁と超硬チップの外壁との隙間に、鑞付時に溶融しない
材料からなる小球体を嵌装して鑞付するロックビットの
鑞付方法において、上記小球体を鑞付面に対して３〜５
０粒／cm2の密度で配していることを特徴とするロック
ビットの鑞付方法。 - 【請求項２】上記小球体を予め鑞付用フラックスに混入
し、このフラックスを装着溝の内壁及び超硬チップ外壁
の少なくとも一方塗布して、小球体を上記隙間に嵌装す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のロック
ビットの鑞付方法。 - 【請求項３】上記小球体は金属またはセラミックスから
成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
項記載のロックビットの鑞付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5636786A JPH0660552B2 (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | ロツクビツトの鑞付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5636786A JPH0660552B2 (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | ロツクビツトの鑞付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62215792A JPS62215792A (ja) | 1987-09-22 |
| JPH0660552B2 true JPH0660552B2 (ja) | 1994-08-10 |
Family
ID=13025282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5636786A Expired - Fee Related JPH0660552B2 (ja) | 1986-03-14 | 1986-03-14 | ロツクビツトの鑞付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0660552B2 (ja) |
-
1986
- 1986-03-14 JP JP5636786A patent/JPH0660552B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62215792A (ja) | 1987-09-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |