JPH0657419A - スパッタリング用ターゲット - Google Patents
スパッタリング用ターゲットInfo
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- JPH0657419A JPH0657419A JP21182992A JP21182992A JPH0657419A JP H0657419 A JPH0657419 A JP H0657419A JP 21182992 A JP21182992 A JP 21182992A JP 21182992 A JP21182992 A JP 21182992A JP H0657419 A JPH0657419 A JP H0657419A
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- rod
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 長尺なスパッタリング用ターゲットを得ると
ともに、スパッタリング時における接続部分からの不純
物の発生を防止することを目的とする。 【構成】 棒状基材の外周面にターゲット材を接合して
形成されたターゲット構成体を、その長さ方向に複数連
結してなり、前記棒状基材の端部に、前記ターゲット材
の端部から突出する露出部を形成し、この露出部におい
て複数のターゲット構成体を軸方向に連結するととも
に、これらの連結された露出部を、前記ターゲット材と
同材料からなる複数の被覆材を接合して被覆し、かつ、
これらの被覆材間およびこれらの被覆材と前記ターゲッ
ト材との突き合わせ面を、ターゲット構成体の軸線ある
いは半径方向に対して傾斜させてなることを特徴とす
る。
ともに、スパッタリング時における接続部分からの不純
物の発生を防止することを目的とする。 【構成】 棒状基材の外周面にターゲット材を接合して
形成されたターゲット構成体を、その長さ方向に複数連
結してなり、前記棒状基材の端部に、前記ターゲット材
の端部から突出する露出部を形成し、この露出部におい
て複数のターゲット構成体を軸方向に連結するととも
に、これらの連結された露出部を、前記ターゲット材と
同材料からなる複数の被覆材を接合して被覆し、かつ、
これらの被覆材間およびこれらの被覆材と前記ターゲッ
ト材との突き合わせ面を、ターゲット構成体の軸線ある
いは半径方向に対して傾斜させてなることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スパッタリング用ター
ゲットに係わり、特に、長期に亙って使用が可能であ
り、また、大型の被スパッタリング材、例えば、自動車
の窓硝子やバンパー等へのスパッタリングを可能とした
スパッタリング用ターゲットに関するものである。
ゲットに係わり、特に、長期に亙って使用が可能であ
り、また、大型の被スパッタリング材、例えば、自動車
の窓硝子やバンパー等へのスパッタリングを可能とした
スパッタリング用ターゲットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスパッタリング用ターゲ
ット（以下、単にターゲット略称する）は、ターゲット
材をＨＩＰ（熱間静水圧プレス）等を用いて所定厚さの
円盤あるいは矩形等の平板状に形成し、このターゲット
材をＣｕ製あるいはＳＵＳ製のバッキングプレートにろ
う付けして構成されている。
ット（以下、単にターゲット略称する）は、ターゲット
材をＨＩＰ（熱間静水圧プレス）等を用いて所定厚さの
円盤あるいは矩形等の平板状に形成し、このターゲット
材をＣｕ製あるいはＳＵＳ製のバッキングプレートにろ
う付けして構成されている。
【０００３】一方、従来のスパッタリングにおいては、
その効率を上げるために、ターゲット材に照射される電
子を磁力を用いて収束させることにより、ターゲットの
一部に集中して照射させる、いわゆる、マグネトロンス
パッタリングが行われている。
その効率を上げるために、ターゲット材に照射される電
子を磁力を用いて収束させることにより、ターゲットの
一部に集中して照射させる、いわゆる、マグネトロンス
パッタリングが行われている。
【０００４】ところで、前述の形状を有するターゲット
を、マグネトロンスパッタリングに適用した場合、ター
ゲット材に偏摩耗を生じさせ、ターゲット材として使用
できる範囲が限られてしまうという問題点がある。
を、マグネトロンスパッタリングに適用した場合、ター
ゲット材に偏摩耗を生じさせ、ターゲット材として使用
できる範囲が限られてしまうという問題点がある。
【０００５】このような、問題点を解消するための対策
として、前記平板状のバッキングプレートに代えて、棒
状基材を用い、この棒状基材の外周面に、ターゲット材
をＨＩＰあるいは溶射等の手段を用いて接合したターゲ
ットが提案されている。
として、前記平板状のバッキングプレートに代えて、棒
状基材を用い、この棒状基材の外周面に、ターゲット材
をＨＩＰあるいは溶射等の手段を用いて接合したターゲ
ットが提案されている。
【０００６】このターゲットは、棒状基材の軸周りに回
転させつつその表面のターゲット材に電子を照射するこ
とにより、電子の照射位置を順次ずらしながらスパッタ
リングを行うことにより、前記ターゲット材の表面全面
に均一に電子を照射して、その摩耗を均一にし、これに
よってターゲットの使用限度を広げようとするものであ
る。
転させつつその表面のターゲット材に電子を照射するこ
とにより、電子の照射位置を順次ずらしながらスパッタ
リングを行うことにより、前記ターゲット材の表面全面
に均一に電子を照射して、その摩耗を均一にし、これに
よってターゲットの使用限度を広げようとするものであ
る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな棒状のターゲットにおいても、なお、つぎのような
改善すべき問題点が残されている。
うな棒状のターゲットにおいても、なお、つぎのような
改善すべき問題点が残されている。
【０００８】すなわち、前述の棒状のターゲットを制作
する場合、ＨＩＰによるターゲット材の接合でも溶射に
よる接合でも、制作し得る長さがＨＩＰや溶射の装置の
大きさに制限されて、せいぜい１０００ｍｍ程度の長さ
のターゲットしか制作できないといった問題点である。
する場合、ＨＩＰによるターゲット材の接合でも溶射に
よる接合でも、制作し得る長さがＨＩＰや溶射の装置の
大きさに制限されて、せいぜい１０００ｍｍ程度の長さ
のターゲットしか制作できないといった問題点である。
【０００９】そして、近年、被スパッタリング材の大型
化に伴って、より長尺なターゲット、例えば、１３００
ｍｍ〜３５００ｍｍ程度のターゲットの提供が望まれて
いる。
化に伴って、より長尺なターゲット、例えば、１３００
ｍｍ〜３５００ｍｍ程度のターゲットの提供が望まれて
いる。
【００１０】また、このような長尺なターゲットを得る
ための一手段として、短いターゲットを長さ方向に連結
して長尺化を図ることが考えられるが、ターゲット材の
突き合わせ部分から電子が入り込んで、ターゲットの中
心部材である棒状基材に電子が照射されてしまい、これ
によってスパッタリング膜中に不純物が混入し、スパッ
タリング膜の品質に影響を与えてしまうおそれがある。
ための一手段として、短いターゲットを長さ方向に連結
して長尺化を図ることが考えられるが、ターゲット材の
突き合わせ部分から電子が入り込んで、ターゲットの中
心部材である棒状基材に電子が照射されてしまい、これ
によってスパッタリング膜中に不純物が混入し、スパッ
タリング膜の品質に影響を与えてしまうおそれがある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述した従来
の問題点を有効に解消し得るスパッタリング用ターゲッ
トを提供せんとするもので、このスパッタリング用ター
ゲットは、特に、棒状基材の外周面にターゲット材を接
合して形成されたターゲット構成体を、その長さ方向に
複数連結してなり、前記棒状基材の端部に、前記ターゲ
ット材の端部から突出する露出部を形成し、この露出部
において複数のターゲット構成体を軸方向に連結すると
ともに、これらの連結された露出部を、前記ターゲット
材と同材料からなる複数の被覆材を接合して被覆し、か
つ、これらの被覆材間およびこれらの被覆材と前記ター
ゲット材との突き合わせ面を、ターゲット構成体の半径
方向あるいは軸線に対して傾斜させてなることを特徴と
する。
の問題点を有効に解消し得るスパッタリング用ターゲッ
トを提供せんとするもので、このスパッタリング用ター
ゲットは、特に、棒状基材の外周面にターゲット材を接
合して形成されたターゲット構成体を、その長さ方向に
複数連結してなり、前記棒状基材の端部に、前記ターゲ
ット材の端部から突出する露出部を形成し、この露出部
において複数のターゲット構成体を軸方向に連結すると
ともに、これらの連結された露出部を、前記ターゲット
材と同材料からなる複数の被覆材を接合して被覆し、か
つ、これらの被覆材間およびこれらの被覆材と前記ター
ゲット材との突き合わせ面を、ターゲット構成体の半径
方向あるいは軸線に対して傾斜させてなることを特徴と
する。
【００１２】
【作用】本発明に係わるスパッタリング用ターゲット
は、複数のターゲット構成体の端部において棒状基材を
露出させておき、この露出部分で各棒状基材を連結し、
かつ、この露出部をターゲット材と同一材料の被覆材に
よって覆うことにより、長尺なスパッタリング用ターゲ
ットが得られる。そして、被覆材とターゲット材との突
き合わせ面をターゲット構成体の軸線に対して傾斜させ
た構成であるから、スパッタリング時における電子の照
射方向に対して前記突き合わせ面が交差することとな
り、棒状基材への電子の照射が防止されて不純物の発生
が抑制される。この結果、スパッタリング用ターゲット
を長尺化した場合においても、高品質のスパッタリング
膜の形成が可能となる。
は、複数のターゲット構成体の端部において棒状基材を
露出させておき、この露出部分で各棒状基材を連結し、
かつ、この露出部をターゲット材と同一材料の被覆材に
よって覆うことにより、長尺なスパッタリング用ターゲ
ットが得られる。そして、被覆材とターゲット材との突
き合わせ面をターゲット構成体の軸線に対して傾斜させ
た構成であるから、スパッタリング時における電子の照
射方向に対して前記突き合わせ面が交差することとな
り、棒状基材への電子の照射が防止されて不純物の発生
が抑制される。この結果、スパッタリング用ターゲット
を長尺化した場合においても、高品質のスパッタリング
膜の形成が可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１ない
し図５に基づき説明する。図１中、符号１は本実施例に
係わるターゲットＴの基本体となるターゲット構成体を
示し、円筒状の金属製の基材２と、この基材２の外表面
に一体に接合されたターゲット材３とによって構成され
ている。
し図５に基づき説明する。図１中、符号１は本実施例に
係わるターゲットＴの基本体となるターゲット構成体を
示し、円筒状の金属製の基材２と、この基材２の外表面
に一体に接合されたターゲット材３とによって構成され
ている。
【００１４】さらに詳述すれば、前記基材２は、例え
ば、ＳＵＳ３０４によって、内径６０ｍｍ、厚さ５ｍ
ｍ、長さ６００ｍｍの寸法に形成される。そして、この
基材２は、あらかじめ円筒状に加工されたものであって
も、また、中実な円柱部材を用い、この円柱部材の外表
面に後述するターゲット材３を接合したのちの後加工に
よって円筒状とすること可能である。
ば、ＳＵＳ３０４によって、内径６０ｍｍ、厚さ５ｍ
ｍ、長さ６００ｍｍの寸法に形成される。そして、この
基材２は、あらかじめ円筒状に加工されたものであって
も、また、中実な円柱部材を用い、この円柱部材の外表
面に後述するターゲット材３を接合したのちの後加工に
よって円筒状とすること可能である。
【００１５】また、この基材２の材質は、前述したＳＵ
Ｓ３０４以外に、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７、あるい
は、無酸素銅等が用いられるが、接合されるターゲット
材の種類等に対応して選択される。
Ｓ３０４以外に、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ３１７、あるい
は、無酸素銅等が用いられるが、接合されるターゲット
材の種類等に対応して選択される。
【００１６】一方、前記ターゲット材３は、例えばＣｒ
であり、ＨＩＰによって前記基材２の外表面に、２０ｍ
ｍの厚さに均一に接合されている。
であり、ＨＩＰによって前記基材２の外表面に、２０ｍ
ｍの厚さに均一に接合されている。
【００１７】ここで、このターゲット材３は、Ｃｒ粉末
の所定量と前記基材２とをＳＵＳ製の筒中に充填し、こ
の筒を密閉したのちにＨＩＰ処理を施すことによって接
合されるものであるが、その接合条件、すなわち、ＨＩ
Ｐ処理の条件を示せば、以下のとおりである。 圧力； １．０Ｔｏｎ／ｃｍ2 温度； １２００℃ 加圧時間； ２時間
の所定量と前記基材２とをＳＵＳ製の筒中に充填し、こ
の筒を密閉したのちにＨＩＰ処理を施すことによって接
合されるものであるが、その接合条件、すなわち、ＨＩ
Ｐ処理の条件を示せば、以下のとおりである。 圧力； １．０Ｔｏｎ／ｃｍ2 温度； １２００℃ 加圧時間； ２時間
【００１８】このようにして形成されたターゲット構成
体１の複数本を軸方向に連結することにより、本実施例
のターゲットＴを得るのであるが、本実施例では、前記
基材２を溶接によって接続するようにしている。
体１の複数本を軸方向に連結することにより、本実施例
のターゲットＴを得るのであるが、本実施例では、前記
基材２を溶接によって接続するようにしている。
【００１９】このために、前記ターゲット構成体１の一
端部に機械加工を施して、図２に示すように、ターゲッ
ト構成体１の端部のターゲット材３を除去して基材２の
露出部Ｒを形成するとともに、この露出部Ｒを形成した
のちのターゲット材３の端部外表面を円錐台形状の凸部
を形成することにより、軸線方向に向かう突き合わせ面
４を成形しておく。
端部に機械加工を施して、図２に示すように、ターゲッ
ト構成体１の端部のターゲット材３を除去して基材２の
露出部Ｒを形成するとともに、この露出部Ｒを形成した
のちのターゲット材３の端部外表面を円錐台形状の凸部
を形成することにより、軸線方向に向かう突き合わせ面
４を成形しておく。
【００２０】前記露出部Ｒは、前述の機械加工のみによ
らず、露出部Ｒを除いた部分にターゲット材３を接合す
ることによっても形成することができる。
らず、露出部Ｒを除いた部分にターゲット材３を接合す
ることによっても形成することができる。
【００２１】一方、このようなターゲット構成体１とは
別個に、図３および図４に示すような半円状の断面形状
を有する一対の被覆材５・６を、前記ターゲット材３と
同一材料によって形成しておく。
別個に、図３および図４に示すような半円状の断面形状
を有する一対の被覆材５・６を、前記ターゲット材３と
同一材料によって形成しておく。
【００２２】これらの被覆材５・６は、その内径が前記
露出部Ｒの外径よりも若干大きく形成され、また、周方
向の両端部ならび長さ方向の両端部は、それぞれ、半径
方向に対して所定の角度で傾斜させられており、前記露
出部Ｒに基材２を挟み込むようにして被覆させられた際
に、図８に示すように、両被覆材５・６の周方向の端部
が均一な隙間をおいて対向させられるように、かつ、図
５に示すように、長さ方向の両端部が、前記ターゲット
材３の突き合わせ面４に対して均一な隙間をおいて対向
させられるように、それぞれの周方向ならびに長さ方向
の寸法が設定されている。
露出部Ｒの外径よりも若干大きく形成され、また、周方
向の両端部ならび長さ方向の両端部は、それぞれ、半径
方向に対して所定の角度で傾斜させられており、前記露
出部Ｒに基材２を挟み込むようにして被覆させられた際
に、図８に示すように、両被覆材５・６の周方向の端部
が均一な隙間をおいて対向させられるように、かつ、図
５に示すように、長さ方向の両端部が、前記ターゲット
材３の突き合わせ面４に対して均一な隙間をおいて対向
させられるように、それぞれの周方向ならびに長さ方向
の寸法が設定されている。
【００２３】そして、両被覆材５・６の周方向の両端部
の傾斜は、半径方向に対して２０°〜８０°の範囲に設
定され、また、長さ方向両端部の傾斜は、前記ターゲッ
ト材３の突き合わせ面４と同様に、ターゲット構成体１
の軸線に対して同じく２０°〜８０°の範囲に設定され
る。
の傾斜は、半径方向に対して２０°〜８０°の範囲に設
定され、また、長さ方向両端部の傾斜は、前記ターゲッ
ト材３の突き合わせ面４と同様に、ターゲット構成体１
の軸線に対して同じく２０°〜８０°の範囲に設定され
る。
【００２４】このようなターゲット構成体１の複数と被
覆材５・６とにより、長尺なターゲットＴが形成される
のであるが、その製造方法について以下に説明する。
覆材５・６とにより、長尺なターゲットＴが形成される
のであるが、その製造方法について以下に説明する。
【００２５】端部への加工が施された一対のターゲット
構成体１を、その端部どうしを突き合わせて溶接し、こ
の溶接部Ｗの表面における盛り上がり部を露出部Ｒの表
面と一致する程度に研削加工したのちに、この露出部Ｒ
にＣｕを薄く溶射する。
構成体１を、その端部どうしを突き合わせて溶接し、こ
の溶接部Ｗの表面における盛り上がり部を露出部Ｒの表
面と一致する程度に研削加工したのちに、この露出部Ｒ
にＣｕを薄く溶射する。
【００２６】このＣｕの溶射は、後述するろー材の濡れ
性を良好にするためにとられた処置である。
性を良好にするためにとられた処置である。
【００２７】ついで、前記露出部Ｒの全周ならびにター
ゲット材３の突き合わせ面４、さらに、前記両被覆材５
・６の内の一方の被覆材５（６）の周方向の両端部に、
Ａｕー１８％Ｎｉからなるろー材Ｚを貼着あるいは蒸着
する。
ゲット材３の突き合わせ面４、さらに、前記両被覆材５
・６の内の一方の被覆材５（６）の周方向の両端部に、
Ａｕー１８％Ｎｉからなるろー材Ｚを貼着あるいは蒸着
する。
【００２８】これより、前記両被覆材５・６を前記露出
部Ｒを挟み込むようにして装着し、真空中で約１０００
℃に加熱することにより、両被覆材５・６の周方向の両
端部を図８に示すように、相互に接続するとともに、長
さ方向の両端部をターゲット材３を図５に示すように、
突き合わせ面４へ接続し、かつ、これらの間に形成され
ている隙間を埋める。
部Ｒを挟み込むようにして装着し、真空中で約１０００
℃に加熱することにより、両被覆材５・６の周方向の両
端部を図８に示すように、相互に接続するとともに、長
さ方向の両端部をターゲット材３を図５に示すように、
突き合わせ面４へ接続し、かつ、これらの間に形成され
ている隙間を埋める。
【００２９】これにより、図５に示すように、一対のタ
ーゲット構成体１を軸方向に連結して長尺な（本実施例
においては、ターゲット構成体１の長さが６００ｍｍで
あるから、約１２００ｍｍである）ターゲットＴが得ら
れる。
ーゲット構成体１を軸方向に連結して長尺な（本実施例
においては、ターゲット構成体１の長さが６００ｍｍで
あるから、約１２００ｍｍである）ターゲットＴが得ら
れる。
【００３０】そして、このようにして構成されたターゲ
ットＴは、スパッタリング装置内に設置され、基材２中
に流される冷却液によって温度上昇が制御され、また、
軸線周りに回転させられた状態で前記ターゲット材３へ
の電子の照射が行われることにより、被スパッタリング
材へのスパッタリング膜の形成が行われる。
ットＴは、スパッタリング装置内に設置され、基材２中
に流される冷却液によって温度上昇が制御され、また、
軸線周りに回転させられた状態で前記ターゲット材３へ
の電子の照射が行われることにより、被スパッタリング
材へのスパッタリング膜の形成が行われる。
【００３１】このようなスパッタリング操作に際し、タ
ーゲット材３の突き合わせ面４と被覆材５・６との接続
部が、図５に示すように、ターゲットＴの軸線に対して
傾斜させられ、また、被覆材５・６どうしの接続部が、
図８に示すように、半径方向に対して傾斜させられてい
ることから、電子がこれらの接続部に照射させられて
も、この電子はターゲット材３に照射されるのみで、基
材２へ照射させられることはない。
ーゲット材３の突き合わせ面４と被覆材５・６との接続
部が、図５に示すように、ターゲットＴの軸線に対して
傾斜させられ、また、被覆材５・６どうしの接続部が、
図８に示すように、半径方向に対して傾斜させられてい
ることから、電子がこれらの接続部に照射させられて
も、この電子はターゲット材３に照射されるのみで、基
材２へ照射させられることはない。
【００３２】したがって、被スパッタリング材に形成さ
れるスパッタリング膜の品質の低下が防止される。
れるスパッタリング膜の品質の低下が防止される。
【００３３】なお、前記実施例においては、基材２の接
続に、溶接を用いた例について説明したが、これに限ら
れるものではなく、種々変更可能である。
続に、溶接を用いた例について説明したが、これに限ら
れるものではなく、種々変更可能である。
【００３４】例えば、基材２の接続は、図６に示すよう
に、一方の基材２の端部内周面に凹部２ａを形成してお
き、また、他方の基材２の端部に前記凹部２ａの内径よ
りも若干大きな外径を有する凸部２ｂを形成し、この凸
部２ｂを前記凹部２ａへ圧入することによって両者を連
結することも可能である。
に、一方の基材２の端部内周面に凹部２ａを形成してお
き、また、他方の基材２の端部に前記凹部２ａの内径よ
りも若干大きな外径を有する凸部２ｂを形成し、この凸
部２ｂを前記凹部２ａへ圧入することによって両者を連
結することも可能である。
【００３５】また、図７に示すように、接続すべきター
ゲット構成体１の基材２を貫通するように連結ロッド７
を挿入して、この連結ロッド７の両端部に前記基材３の
内径よりも大きな外径の頭部を有するボルト８を螺着す
ることにより、これらの両ボルト８間に、あるいは、こ
のボルト８に挿通された座金等を介して前記基材２を挟
持させるようにしてもよい。
ゲット構成体１の基材２を貫通するように連結ロッド７
を挿入して、この連結ロッド７の両端部に前記基材３の
内径よりも大きな外径の頭部を有するボルト８を螺着す
ることにより、これらの両ボルト８間に、あるいは、こ
のボルト８に挿通された座金等を介して前記基材２を挟
持させるようにしてもよい。
【００３６】さらに、図９に示すように、一方の基材２
に雌螺子２ｃを形成しておき、また、他方の基材２に雄
螺子２ｄを形成しておき、これらの両螺子を螺合させる
ことによって両基材２の接続を行うことも可能である。
に雌螺子２ｃを形成しておき、また、他方の基材２に雄
螺子２ｄを形成しておき、これらの両螺子を螺合させる
ことによって両基材２の接続を行うことも可能である。
【００３７】このような構成とする場合には、螺子部か
らの冷却水等の漏れを防止するために、両基材２間に図
に示すようにシール材９を介装することが望ましい。
らの冷却水等の漏れを防止するために、両基材２間に図
に示すようにシール材９を介装することが望ましい。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係わるス
パッタリング用ターゲットは、棒状基材の外周面にター
ゲット材を接合して形成されたターゲット構成体を、そ
の長さ方向に複数連結してなり、前記棒状基材の端部
に、前記ターゲット材の端部から突出する露出部を形成
し、この露出部において複数のターゲット構成体を軸方
向に連結するとともに、これらの連結された露出部を、
前記ターゲット材と同材料からなる複数の被覆材を接合
して被覆し、かつ、これらの被覆材間およびこれらの被
覆材と前記ターゲット材との突き合わせ面を、ターゲッ
ト構成体の軸線あるいは半径方向に対して傾斜させてな
ることを特徴とするもので、つぎのような優れた効果を
奏する。
パッタリング用ターゲットは、棒状基材の外周面にター
ゲット材を接合して形成されたターゲット構成体を、そ
の長さ方向に複数連結してなり、前記棒状基材の端部
に、前記ターゲット材の端部から突出する露出部を形成
し、この露出部において複数のターゲット構成体を軸方
向に連結するとともに、これらの連結された露出部を、
前記ターゲット材と同材料からなる複数の被覆材を接合
して被覆し、かつ、これらの被覆材間およびこれらの被
覆材と前記ターゲット材との突き合わせ面を、ターゲッ
ト構成体の軸線あるいは半径方向に対して傾斜させてな
ることを特徴とするもので、つぎのような優れた効果を
奏する。
【００３９】長尺なスパッタリング用ターゲットが容易
に得られるとともに、被覆材どうしや被覆材とターゲッ
ト材との突き合わせ部分における傾斜によって、スパッ
タリング時に照射される電子が基材へ到達することを防
止することができる。
に得られるとともに、被覆材どうしや被覆材とターゲッ
ト材との突き合わせ部分における傾斜によって、スパッ
タリング時に照射される電子が基材へ到達することを防
止することができる。
【００４０】したがって、形成されるスパッタリング膜
中への不純物の混入を防止して、高品質でかつ広いスパ
ッタリング膜を形成することができる。
中への不純物の混入を防止して、高品質でかつ広いスパ
ッタリング膜を形成することができる。
【図１】本発明の一実施例に係わるターゲット構成体を
示すもので、一部を破断した側面図である。
示すもので、一部を破断した側面図である。
【図２】本発明の一実施例に係わるターゲット構成体を
示すもので、端部に基材の慮出部を形成した状態を示す
側面図である。
示すもので、端部に基材の慮出部を形成した状態を示す
側面図である。
【図３】本発明の一実施例に係わる被覆材を示す正面図
である。
である。
【図４】本発明の一実施例に係わる被覆材を示す側面図
である。
である。
【図５】本発明の一実施例を示すもので、ターゲット構
成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
【図６】本発明の他の実施例を示すもので、ターゲット
構成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
構成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
【図７】本発明の他の実施例を示すもので、ターゲット
構成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
構成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
【図８】本発明の一実施例を示す接合部の縱断面正面図
である。
である。
【図９】本発明の他の実施例を示すもので、ターゲット
構成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
構成体の接合部分を示す縱断面側面図である。
１ ターゲット構成体 ２ 基材 ２ａ 凹部 ２ｂ 凸部 ２ｃ 雌螺子 ２ｄ 雄螺子 ３ ターゲット材 ４ 突き合わせ面 ５ 被覆材 ６ 被覆材 ７ 連結ロッド ８ ボルト ９ シール材 Ｔ ターゲット Ｚ ろー材
Claims (8)
- 【請求項１】 棒状基材の外周面にターゲット材を接合
して形成されたターゲット構成体を、その長さ方向に複
数連結してなり、前記棒状基材の端部に、前記ターゲッ
ト材の端部から突出する露出部を形成し、この露出部に
おいて複数のターゲット構成体を軸方向に連結するとと
もに、これらの連結された露出部を、前記ターゲット材
と同材料からなる複数の被覆材を接合して被覆し、か
つ、これらの被覆材間およびこれらの被覆材と前記ター
ゲット材との突き合わせ面を、ターゲット構成体の軸線
あるいは半径方向に対して傾斜させてなることを特徴と
するスパッタリング用ターゲット。 - 【請求項２】 前記突き合わせ面とターゲット構成体の
軸線との傾斜角が、２０°〜８０°であることを特徴と
する請求項１記載のスパッタリング用ターゲット。 - 【請求項３】 前記棒状基材が円筒体であることを特徴
とする請求項１記載のスパッタリング用ターゲット。 - 【請求項４】 前記複数の棒状基材が、溶接によって連
結されていることを特徴とする請求項３記載のスパッタ
リング用ターゲット。 - 【請求項５】 前記複数の棒状基材が圧入によって連結
されていることを特徴とする請求項３記載のスパッタリ
ング用ターゲット。 - 【請求項６】 前記複数の棒状基材が、内部に挿通され
た連結ロッドと、この連結ロッドの両端部に取付けられ
て、最外部に位置する棒状基材の外端に係合させられる
係止部材とによって挟持されることにより連結されてい
ることを特徴とする請求項３記載のスパッタリング用タ
ーゲット。 - 【請求項７】 前記複数の棒状基材が、一方の棒状基材
の端部に他方の棒状基材の端部が螺子込まれることによ
って連結されていることを特徴とする請求項３記載のス
パッタリング用ターゲット。 - 【請求項８】 前記被覆材とターゲット材とが、その突
き合わせ面においてＡｕーＮｉろうによりろう付けされ
ていることを特徴とする請求項１ないし請求項７の何れ
かに記載のスパッタリング用ターゲット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21182992A JPH0657419A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | スパッタリング用ターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21182992A JPH0657419A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | スパッタリング用ターゲット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0657419A true JPH0657419A (ja) | 1994-03-01 |
Family
ID=16612286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21182992A Pending JPH0657419A (ja) | 1992-08-07 | 1992-08-07 | スパッタリング用ターゲット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657419A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-08-07 JP JP21182992A patent/JPH0657419A/ja active Pending
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