JPH0656871B2 - External lead step formation method - Google Patents
External lead step formation methodInfo
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- JPH0656871B2 JPH0656871B2 JP2209320A JP20932090A JPH0656871B2 JP H0656871 B2 JPH0656871 B2 JP H0656871B2 JP 2209320 A JP2209320 A JP 2209320A JP 20932090 A JP20932090 A JP 20932090A JP H0656871 B2 JPH0656871 B2 JP H0656871B2
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- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂モールド半導体装置においてプリント基板
へ実装する際の外部リードの半田溶着時の加熱から、モ
ールド樹脂部を保護するために、樹脂モールド部を実装
用プリント基板から離間させる外部リードの段差部切断
方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to a resin-molded semiconductor device in order to protect the molded resin portion from heating during soldering of external leads when the semiconductor device is mounted on a printed circuit board. The present invention relates to a method for cutting a stepped portion of an external lead that separates a portion from a mounting printed circuit board.
樹脂モールド半導体装置のプリント基板への実装は、外
部リードの半田溶着時の加熱から、モールド樹脂を保護
するために、外部リードに段差部を設けモールド樹脂部
をプリント基板から、通常０．５mm以上離間させて、実
装する方法が採られている。When mounting a resin-molded semiconductor device on a printed circuit board, a stepped portion is provided on the external lead to protect the molded resin from heating when the external lead is soldered, and the molded resin portion is usually 0.5 mm or more from the printed circuit board. The method of mounting by separating is adopted.
第２図(a)は従来のこの種の半導体装置の外部リード切
断方法の一例を示す。第２図(b)は、第２図(a)の切り離
す以前の状態を示す平面図である。図において１は樹脂
モールド部、２は樹脂モールド時、樹脂の流れを止める
リードフレームのダム部、３は外部リード、８はリード
フレームと同一厚さの樹脂バリ部で、ダム部２は外部リ
ード３の樹脂モールド部１の根本部分と同じ幅で、外部
リード３の延出方向に平行に切断されている。ダム部２
は、樹脂モールド時成型用金型内に圧入される樹脂の圧
力によるリードフレーム、ダム部の変形を防止するため
に一定以上の幅寸法が必要で通常リードフレーム厚０．
２５mmの場合で０．５mm以上を必要とする。FIG. 2 (a) shows an example of a conventional external lead cutting method for this type of semiconductor device. FIG. 2 (b) is a plan view showing the state before separation in FIG. 2 (a). In the figure, 1 is a resin mold part, 2 is a dam part of a lead frame that stops the flow of resin during resin molding, 3 is an external lead, 8 is a resin burr part having the same thickness as the lead frame, and dam part 2 is an external lead. 3 is cut in parallel with the extending direction of the external lead 3 with the same width as the root portion of the resin mold portion 1. Dam part 2
In order to prevent the lead frame and dam from being deformed by the pressure of the resin that is press-fitted into the molding die during resin molding, a certain width or more is required, and normally the lead frame thickness is 0.
In case of 25 mm, 0.5 mm or more is required.
また、樹脂モールド部１はリードフレームに対して、成
型用金型の加工精度及び熱的膨張により、多少のズレを
もって形成されることと、ダム部２の切断工程で加工精
度の高いダム部切断刃先の摩耗を少なくするために、樹
脂バリ部８の切断を別の刃先で、工程を分けて行うため
に、樹脂モールド部１の端面とダム部２との間に、通常
０．５mm以上の樹脂バリ部８の切断刃先が入る間隔Ｃを
設ける必要がある。Further, the resin mold portion 1 is formed with a slight deviation from the lead frame due to the processing precision and thermal expansion of the molding die, and the dam portion is cut with high processing precision in the cutting process of the dam portion 2. In order to reduce the abrasion of the blade edge, the resin burr portion 8 is cut by another blade edge in different steps, and therefore, the distance between the end surface of the resin mold portion 1 and the dam portion 2 is usually 0.5 mm or more. It is necessary to provide a space C into which the cutting edge of the resin burr portion 8 is inserted.
第２図(c)は第２図(a)に示す樹脂モールド半導体装置の
外部リード３をプリント基板の穴に挿入した状態を示す
部分断面図である。FIG. 2C is a partial cross-sectional view showing a state where the external lead 3 of the resin-molded semiconductor device shown in FIG. 2A is inserted into the hole of the printed board.
図において、４はプリント基板、５はプリント基板４の
穴、６は半田付け用ランド、７は基板配線である。In the figure, 4 is a printed circuit board, 5 is a hole of the printed circuit board 4, 6 is a land for soldering, and 7 is a board wiring.
通常プリント基盤の穴径は、外部リードの位置や幅寸法
精度のバラツキを吸収したり、外部リードを挿入し易く
するために、内径が外部リードの挿入部の幅寸法よりも
大きくあけられている。Normally, the hole diameter of the printed board is larger than the width of the insertion part of the external lead in order to absorb variations in the position and width dimension accuracy of the external lead and to facilitate insertion of the external lead. .
たとえば、外部リード寸法が幅０．５mm、厚さ０．２５
mmの場合プリント基板に設けた穴径は０．８mmが、自動
実装機の性能上からも一般的に、採用されている。第２
図(a)に示すような形状の段差をもつ外部リード３は、
プリント基板４の穴５の中で半田付け前にプリント基板
４の上面と平行な方向に自由に移動するために半田付け
後位置ずれにより、リード段差部が、プリント基板４上
の基板配線７に接触し、電気的に短絡するおそれがあ
る。このため、基板配線７を半田付け用ランド６から離
すことが必要になり、外部リード３間の基板配線７の本
数に制約が生ずるということがある。For example, the external lead size is 0.5 mm width and 0.25 thickness.
In the case of mm, the diameter of the hole provided on the printed circuit board is 0.8 mm, which is generally adopted from the viewpoint of the performance of the automatic mounting machine. Second
The external lead 3 having a step as shown in FIG.
Before the soldering in the hole 5 of the printed circuit board 4, it freely moves in a direction parallel to the upper surface of the printed circuit board 4, so that the lead step portion is caused by the positional deviation after the soldering to the board wiring 7 on the printed circuit board 4. There is a risk of contact and electrical short circuit. Therefore, it is necessary to separate the board wiring 7 from the soldering land 6, and there may be a restriction on the number of board wirings 7 between the external leads 3.
第３図(a)は、従来のこの種の半導体装置の外部リード
の他の例を示す平面図である。リードフレームのダム部
（破線で示す）より先の部分が外部リードとテーパー形
状にて、段差部を形成するものである。FIG. 3 (a) is a plan view showing another example of the external leads of the conventional semiconductor device of this type. A portion of the lead frame that is ahead of the dam portion (shown by a broken line) is tapered with the external lead to form a step portion.
また第３図(b)に第３図(a)に類似した他の従来例を示
す。第３図(a)に示す外部リード３はプリント基板４の
穴５に挿入されると第３図(c)に示すように段差部のテ
ーパー形状部によって、穴５に対して位置決めされ、ま
た、段差部が基板配線７に短絡することがない。しかし
第２図(a)の半導体装置に比較し図に示すＡの寸法だけ
プリント基板４よりの実装高さが大になる。Further, FIG. 3 (b) shows another conventional example similar to FIG. 3 (a). When the external lead 3 shown in FIG. 3 (a) is inserted into the hole 5 of the printed circuit board 4, it is positioned with respect to the hole 5 by the tapered portion of the step as shown in FIG. The stepped portion is not short-circuited with the board wiring 7. However, compared with the semiconductor device of FIG. 2A, the mounting height from the printed circuit board 4 is increased by the dimension A shown in the figure.
また外部リードの段差部にテーパー部を設けた状態で実
装高さをできるだけ低くする方法として、実願昭６０−
17407に示されるダム部を破断可能にしたリードフレー
ムを樹脂モールドした後に、治具にてダム部を破断除去
する手段も考えられるが、破断時外部リードへ加わる応
力により樹脂モールド部のクラック発生や、破断部形状
の不均一性による外観不良発生が懸念される。In addition, as a method of reducing the mounting height as much as possible in the state where the stepped portion of the external lead is provided, a practical application is disclosed in
Although it is conceivable to use a jig to break and remove the dam portion after resin-molding the lead frame that can break the dam portion shown in 17407, the stress applied to the external leads at the time of breaking may cause cracking of the resin mold portion. However, there is a concern that a defective appearance may occur due to the nonuniformity of the shape of the fracture portion.
従来の樹脂モールド半導体装置の外部リードの段差部は
上記第２図(a)の構造によるものが多く採用され、外部
リード３の位置決めは、自動的には行えず、正確な位置
決めは困難であるとともに、段差部とプリント基板４の
基板配線７との短絡による不良が発生する恐れがあり、
またこれらの欠点を解消するために、第３図(a)，(c)に
示す構造のテーパー形状の段差部を設けたものは、実装
高さが大になるという問題があった。本発明は、上記に
示す問題点を解消するためになされたもので、外部リー
ドが、プリント基板の穴に自動的に位置決めされ、基板
配線と短絡を起すことがなく、かつ、プリント基板より
の実装高さが大にならないリード切断方法を提供するこ
とを目的とする。The stepped portion of the external lead of the conventional resin-molded semiconductor device often adopts the structure shown in FIG. 2 (a), and the external lead 3 cannot be positioned automatically, and accurate positioning is difficult. At the same time, a defect may occur due to a short circuit between the step portion and the board wiring 7 of the printed board 4,
Further, in order to eliminate these drawbacks, the taper-shaped step portion having the structure shown in FIGS. 3 (a) and 3 (c) has a problem that the mounting height becomes large. The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the external leads are automatically positioned in the holes of the printed circuit board, do not cause a short circuit with the circuit board wiring, and An object of the present invention is to provide a lead cutting method that does not increase the mounting height.
本発明は、外部リードをプリント基板に設けた穴に挿入
して樹脂モールド半導体装置の樹脂モールド部をプリン
ト基板から離間させる、外部リードの段差部を、リード
フレームの外部リード間に設けたダム部を斜めに切断し
て形成する方法において、前記リードフレームの外部リ
ードとダム部が結合する外部リードの延出方向側の角
に、予め、前記外部リードの延出方向に向かって細くな
る小さなテーパー部の幅狭端部に縮幅段部を形成してお
くことを特徴とするものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a dam portion in which a stepped portion of the external lead is provided between the external leads of the lead frame by inserting the external lead into a hole provided in the printed board to separate the resin molded portion of the resin-molded semiconductor device from the printed circuit board. In the method of forming the tape by cutting it obliquely, a small taper that becomes narrower in the extending direction of the external lead is previously formed at a corner on the extending direction side of the external lead where the external lead and the dam portion of the lead frame are joined. It is characterized in that a reduced width step portion is formed at the narrow end portion of the portion.
［実施例］ 第１図は本発明の一実施例を示す。樹脂モールド済リー
ドフレームをリード切断工程で、外部リード３間のダム
部２を外部リードの先端に向かってテーパー形状になる
ように斜めに（点線で示す）切断し、外部リード段差部
９を形成したものである。外部リード３とダム部２の結
合部分には、外部リード、ダム部を形成するリードフレ
ーム製作時に、小さなテーパー部１０を形成しておく。
本発明の切断工程では、このテーパー部とダム部の切断
により形成したテーパー部１１を一致させるようにダム
部２のみを斜めに切断し、半導体装置の樹脂モールド部
をプリント基板から離間させる外部リードの段差部９を
形成する。その結果、第２図（ａ）に示した寸法Ｃに第
３図（ｃ）に示した寸法Ａを加えた寸法の高さで、プリ
ント基板に実装することができる。従来例に比べると、
ダム部の幅の寸法だけ、実装高さを低くすることができ
た。[Embodiment] FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In the lead cutting step of the resin-molded lead frame, the dam portion 2 between the outer leads 3 is cut diagonally (indicated by a dotted line) so as to be tapered toward the tips of the outer leads, and the outer lead step portion 9 is formed. It was done. A small taper portion 10 is formed in a joint portion between the outer lead 3 and the dam portion 2 when a lead frame for forming the outer lead and the dam portion is manufactured.
In the cutting step of the present invention, only the dam portion 2 is obliquely cut so that the taper portion and the taper portion 11 formed by cutting the dam portion are aligned with each other, and the resin mold portion of the semiconductor device is separated from the printed board. The stepped portion 9 is formed. As a result, it can be mounted on the printed board with a height of the dimension C shown in FIG. 2 (a) plus the dimension A shown in FIG. 3 (c). Compared to the conventional example,
The mounting height could be reduced by the width of the dam.
このように形成された外部リード３をプリント基板の穴
に挿入する場合、段差部９によってプリント基板の穴に
外部リード３が自動的に位置決めされ、かつ第２図
（ａ）に示す従来の外部リード形状のものと比較して、
実装高さが大きくなることはない。When the external lead 3 formed in this way is inserted into the hole of the printed circuit board, the external lead 3 is automatically positioned in the hole of the printed circuit board by the step portion 9, and the conventional external lead shown in FIG. Compared to the lead shape,
The mounting height does not increase.
また小さなテーパー部１０は、外部リード３との結合部
分に、ダム部２と平行な段部１２を備えている。このテ
ーパー部１０および段部１２を備えることによって、切
断工程で、切断刃が外部リード３と離れた状態でダム部
を切断するため、切断刃が外部リード３に損傷を与える
ことはない。また、ダム部を切断する際の切断金型の位
置決め精度が悪く、ダム部がズレをもって切断された場
合でも、外部リードと同時に形成した小さなテーパー部
で位置決めできる構成とすることで、外部リードは切断
金型の位置決め精度によらず、プリント基板の穴に自動
的に位置決めすることができる。Further, the small taper portion 10 is provided with a step portion 12 parallel to the dam portion 2 at a connecting portion with the external lead 3. By providing the taper portion 10 and the step portion 12, the cutting blade cuts the dam portion in a state where the cutting blade is separated from the external lead 3 in the cutting step, so that the cutting blade does not damage the external lead 3. In addition, even if the cutting die has poor positioning accuracy when cutting the dam portion, and even if the dam portion is cut with misalignment, the external taper can be positioned by the small taper portion formed at the same time as the external lead. It can be automatically positioned in the hole of the printed circuit board regardless of the positioning accuracy of the cutting die.
プリント基板と外部リードは半田で固定されるため、半
田のぬれ性を良くするため、リードフレームは通常、メ
ッキが施されている。このメッキ工程は、樹脂封止前に
行われるため、ダム部の切断によって、半田付けされて
いない面が露出することになる。しかし本発明は、外部
リードと同時に形成され、メッキが施されたテーパー部
が残り、段差部の一部を構成するため、段差部が全部切
断面となる場合と比較して、半田付けによる固定を有利
にすることができる。Since the printed circuit board and the external leads are fixed by solder, the lead frame is usually plated to improve the wettability of the solder. Since this plating process is performed before resin sealing, cutting the dam portion exposes the unsoldered surface. However, according to the present invention, since the tapered portion which is formed at the same time as the external lead, and which is plated and remains and constitutes a part of the stepped portion, the stepped portion is fixed by soldering as compared with the case where the stepped portion is entirely cut. Can be advantageous.
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のリード切断方法によれ
ば、外部リードがプリント基板の穴に自動的に位置決め
され、外部リード段差部と基板配線との短絡による不良
が発生しない状態で、適正な実装高さでプリント基板に
半田付けすることができる。半田付けする際は、メッキ
を施したテーパー部が残っているため半田のぬれ性が良
く、十分な接触を得ることができる。また、外部リード
のダム部の切断の際に外部リードに切断金型の刃先によ
る損傷を与えないという効果がある。[Effects of the Invention] As described above, according to the lead cutting method of the present invention, the external leads are automatically positioned in the holes of the printed circuit board, and a defect due to a short circuit between the external lead step portion and the board wiring does not occur. In this state, it can be soldered to the printed board at an appropriate mounting height. At the time of soldering, since the plated tapered portion remains, the wettability of the solder is good and sufficient contact can be obtained. Further, there is an effect that the outer lead is not damaged by the cutting edge of the cutting die when the dam portion of the outer lead is cut.
第１図（ａ）はこの発明の一実施例を示す正面図、第１
図（ｂ）は第１図（ａ）の外部リードの形状を示す部分
拡大図、第２図(a)は従来のこの種の半導体装置の外部
リードの１例を示す平面図、第２図(b)は第２図(a)に示
すものの切り離し以前の状態を示す平面図、第２図(c)
は第２図(a)に示す外部リードのプリント基板の穴に挿
入された状態を示す部分断面図、第３図(a)は従来のこ
の種の半導体装置の外部リードの他の例を示す平面図、
第３図(b)は第３図(a)に示す外部リードに類似した他の
例を示す部分平面図、第３図(c)は第３図(a)に示す外部
リードのプリント基板の穴に挿入した状態を示す部分断
面図である。 １……樹脂モールド部、２……ダム部、３……外部リー
ド、４……プリント基板、５……穴、６……半田付けラ
ンド、７……基板配線、８……樹脂バリ部、９……外部
リード段差部、１０……予め形成されたテーパー部、１
１……ダム部の切断によって形成されたテーパー部、１
２……段部。FIG. 1 (a) is a front view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2B is a partially enlarged view showing the shape of the external lead shown in FIG. 1A, and FIG. 2A is a plan view showing an example of the external lead of a conventional semiconductor device of this type. FIG. 2 (b) is a plan view showing the state shown in FIG. 2 (a) before separation, and FIG. 2 (c).
2A is a partial sectional view showing a state in which the external lead shown in FIG. 2A is inserted into a hole of a printed circuit board, and FIG. 3A shows another example of the conventional external lead of this type of semiconductor device. Plan view,
FIG. 3 (b) is a partial plan view showing another example similar to the external lead shown in FIG. 3 (a), and FIG. 3 (c) is a printed circuit board of the external lead shown in FIG. 3 (a). It is a fragmentary sectional view showing the state inserted in a hole. 1 ... Resin mold part, 2 ... Dam part, 3 ... External lead, 4 ... Printed circuit board, 5 ... Hole, 6 ... Soldering land, 7 ... Board wiring, 8 ... Resin burr part, 9 ... External lead step, 10 ... Preformed taper, 1
1 ... Tapered part formed by cutting the dam part, 1
2 ... Step.
Claims (1)
穴に挿入して樹脂モールド半導体装置の樹脂モールド部
をプリント基板から離間させる、外部リードの段差部
（９）を、リードフレームの外部リード間に設けたダム
部（２）を斜めに切断して形成する方法において、前記
リードフレームの外部リード（３）とダム部（２）が結
合する外部リードの延出方向側の角に、予め、前記外部
リードの延出方向に向かって細くなる小さなテーパー部
（１０）の幅狭端部に縮幅段部（１２）を形成しておく
ことを特徴とする外部リード段差部の形成方法。1. A stepped portion (9) of an external lead for inserting an external lead (3) into a hole provided in a printed circuit board to separate a resin molded portion of a resin molded semiconductor device from the printed circuit board. In the method of forming the dam portion (2) provided between the leads by obliquely cutting, the outer lead (3) of the lead frame and the dam portion (2) are joined to each other at a corner on the extending direction side of the outer lead. A method for forming an external lead step portion, characterized in that a reduced width step portion (12) is formed in advance at a narrow end portion of a small taper portion (10) which becomes thinner in the extending direction of the external lead. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209320A JPH0656871B2 (en) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | External lead step formation method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2209320A JPH0656871B2 (en) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | External lead step formation method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0368162A JPH0368162A (en) | 1991-03-25 |
| JPH0656871B2 true JPH0656871B2 (en) | 1994-07-27 |
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ID=16570997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2209320A Expired - Fee Related JPH0656871B2 (en) | 1990-08-09 | 1990-08-09 | External lead step formation method |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPH0656871B2 (en) |
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Family Cites Families (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5333574A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-29 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit package |
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-
1990
- 1990-08-09 JP JP2209320A patent/JPH0656871B2/en not_active Expired - Fee Related
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