JPH0655899B2 - Silicone rubber composition - Google Patents

Silicone rubber composition

Info

Publication number
JPH0655899B2
JPH0655899B2 JP30813989A JP30813989A JPH0655899B2 JP H0655899 B2 JPH0655899 B2 JP H0655899B2 JP 30813989 A JP30813989 A JP 30813989A JP 30813989 A JP30813989 A JP 30813989A JP H0655899 B2 JPH0655899 B2 JP H0655899B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
group
formula
silicone rubber
rubber composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30813989A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH02225566A (en
Inventor
弘茂 沖之島
努 柏木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP30813989A priority Critical patent/JPH0655899B2/en
Publication of JPH02225566A publication Critical patent/JPH02225566A/en
Publication of JPH0655899B2 publication Critical patent/JPH0655899B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、優れた自己接着性を有し、電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして好適に使用し得るシ
リコーンゴム組成物に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a silicone rubber composition which has excellent self-adhesiveness and can be suitably used as a protective coating agent or adhesive for electronic / electrical parts and the like.

従来の技術及び発明が解決しようとする課題 従来、ビニルポリシロキサンとハイドロジェンポリシロ
キサンとを白金触媒の存在下でハイドロサイレーション
により加熱硬化するタイプのシリコーンゴム組成物が知
られており、かかるシリコーンゴム組成物は、その自己
接着性を利用して電子・電気部品の保護コート剤、電子
・電気部品と基板とを接着する接着剤などとして用いら
れている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a silicone rubber composition of the type in which vinyl polysiloxane and hydrogen polysiloxane are heat-cured by hydrosilation in the presence of a platinum catalyst has been known. The rubber composition is used as a protective coating agent for electronic / electrical components, an adhesive for adhering electronic / electrical components to a substrate, etc. by utilizing its self-adhesiveness.

しかしながら、従来のこの種のシリコーンゴム組成物は
各種基材との接着性が十分高いとは言い難く、金属,セ
ラミックス,プラスチック等の各種基材に対する接着性
が欠如している。
However, it cannot be said that the conventional silicone rubber composition of this type has sufficiently high adhesiveness to various substrates, and lacks adhesiveness to various substrates such as metals, ceramics and plastics.

このため、上記シリコーンゴム組成物にエポキシ基やア
ルコキシ基を含有するハイドロジェンポリシロキサン、
アルコキシシラン化合物又はこれらの加水分解生成物、
(特公昭53−13508号、同57−5836号公
報)等の接着助剤を添加し、各種基材との接着性を向上
させることは行なわれている。
Therefore, the silicone rubber composition contains an epoxy group or an alkoxy group-containing hydrogen polysiloxane,
An alkoxysilane compound or a hydrolysis product thereof,
(Japanese Patent Publication No. 53-13508, Japanese Patent Publication No. 57-5836) and the like have been added to improve the adhesiveness to various substrates.

しかし、上記シリコーンゴム組成物の接着性は硬化時の
温度に大きく影響され、このような接着助剤を添加して
も基材と良好に接着させるには最低100〜120℃の
温度で処理して硬化させる必要があり、特に100℃以
下の低温高価では十分な接着性を得ることが難しい。そ
れ故、これらシリコーンゴム組成物を電子・電気部品等
の接着剤として用いて低温硬化させると、各種部品とシ
リコーンゴム組成物との非接着間隙から湿気や不純物が
侵入し、部品の腐食や絶縁不漁が生じるといった問題あ
ある。
However, the adhesiveness of the above silicone rubber composition is greatly affected by the temperature at the time of curing, and even if such an adhesion aid is added, it is necessary to treat at a temperature of at least 100 to 120 ° C. in order to achieve good adhesion to the substrate. Therefore, it is difficult to obtain sufficient adhesiveness especially at a low temperature of 100 ° C. or less and at an expensive temperature. Therefore, when these silicone rubber compositions are used as adhesives for electronic / electrical components and cured at low temperature, moisture and impurities penetrate through the non-bonding gap between various components and the silicone rubber composition, causing corrosion and insulation of the components. There is a problem such as unfishing.

また近年、新用途としてあるいはエネルギー合理化の一
端として低温接着の要求が増大しており、このため、低
温硬化でも優れた接着性を発揮するシリコーンゴム組成
物の開発が望まれている。
In recent years, there has been an increasing demand for low-temperature adhesion as a new application or as part of energy rationalization. Therefore, development of a silicone rubber composition that exhibits excellent adhesion even at low-temperature curing is desired.

本発明は上記事情に鑑みなされたもので、低温条件下で
硬化しても各種基材と良好に接着し得る自己接着性に優
れたシリコーンゴム組成物を提供することを目的とす
る。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a silicone rubber composition having excellent self-adhesiveness capable of adhering well to various substrates even when cured under low temperature conditions.

課題を解決するための手段及び作用 本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ね
た結果、 (I)下記一般式(2) (但し、式中R2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、lは
正の整数、mは0又は正の整数である。) で示され、一分子中に少なくとも2個のCH2=CH−
Si結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサ
ンと、 (II)第(I)成分のジオルガノポリシロキサン中のビニル
基1個に対してオルガノハイドロジェンポリシロキサン
中のケイ素原子に直結した水素原子が2〜4となる量の
下記平均組成式(3) Ha▲R3 b▼SiO(4-a-b)/2 …(3) (但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、0<
a<2、1≦b≦2かつ2≦a+b≦3である。) で示され、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直
結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、 (III)第(I)成分と第(II)成分との合計量に対して白金
として触媒量の白金又は白金化合物とを含有するシリコ
ーンゴム組成物において、 (IV)第(I)成分と第(II)成分との合計量に対して0.01〜
5重量%の下記一般式(1) (但し、式中R1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、nは
0又は正の整数である。) で示されれケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロ
キサン化合物と、 (V)第(I)成分と第(II)成分との合計量に対して0.1〜
5重量%の下記一般式(4) (但し、式中R4は炭素数1〜6の二価有機基)から選ばれる同種又は異
種のエポキシ基含有一価有機基、R5は水素原子又は同
種又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、0<c
≦1、1≦d<3、1.5≦c+d≦3である。) で示され、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を
介してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも1
個有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合
することにより、100℃以下の低温で比較的短時間に
硬化させても金属,セラミックス,プラスチック等の各
種基材と良好に接着し得る自己接着性に優れたシリコー
ンゴム組成物が得られ、このため、このシリコーンゴム
組成物は電子・電気部品等の保護コート剤、接着剤など
として幅広く利用し得ることを知見し、本発明をなすに
至った。
Means and Actions for Solving the Problem As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that (I) the following general formula (2) (However, in the formula, R 2 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, l is a positive integer, and m is 0 or a positive integer.) And at least two CH 2 ═CH— in one molecule.
A vinyl group-containing diorganopolysiloxane having a Si bond and (II) a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom in the organohydrogenpolysiloxane with respect to one vinyl group in the diorganopolysiloxane of the component (I). The following average composition formula (3) H a ▲ R 3 b ▼ SiO (4-ab) / 2 (3) (wherein, R 3 is the same kind containing no aliphatic unsaturated bond) Or a heterogeneous unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, 0 <
a <2, 1 ≦ b ≦ 2 and 2 ≦ a + b ≦ 3. ), And the total amount of the organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms directly bonded to one silicon atom in one molecule and (III) the component (I) and the component (II). In a silicone rubber composition containing a catalytic amount of platinum or a platinum compound as platinum, 0.01 to 0.01% based on the total amount of (IV) component (I) and component (II)
5% by weight of the following general formula (1) (Wherein R 1 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond, and n is 0 or a positive integer). 0.1 to 0.1 based on the total amount of the ester siloxane compound containing no carbon bond and the component (V) component (I) and component (II).
5% by weight of the following general formula (4) (However, in the formula, R 4 is The divalent organic group) the same or different selected from epoxy-containing monovalent organic group, R 5 is an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group hydrogen atom or a same or different 1 to 6 carbon atoms, 0 < c
≦ 1, 1 ≦ d <3, 1.5 ≦ c + d ≦ 3. ), At least one epoxy group bonded to a silicon atom through a carbon atom directly bonded to the silicon atom in one molecule.
Addition of individual epoxy group-containing polysiloxane compounds provides self-adhesiveness that allows good adhesion to various base materials such as metals, ceramics and plastics even when cured at a low temperature of 100 ° C or less for a relatively short time. It has been found that an excellent silicone rubber composition can be obtained. Therefore, the inventors have found that the silicone rubber composition can be widely used as a protective coating agent and an adhesive for electronic / electrical parts, etc.

従って、本発明は上記(I)〜(III)成分を含有する
シリコーンゴム組成物において、上記(1)式で示され
るケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロキサン化
合物と、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも1個
有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合し
たことを特徴とするシリコーンゴム組成物を提供する。
Therefore, the present invention provides a silicone rubber composition containing the above-mentioned components (I) to (III), in which a silicon-carbon bond-free ester siloxane compound represented by the above formula (1) is added to a silicon atom in one molecule. There is provided a silicone rubber composition characterized by being blended with an epoxy group-containing polysiloxane compound having at least one epoxy group bonded to a silicon atom via a carbon atom directly bonded.

以下、本発明につき更に詳述する。Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

本発明のシリコーンゴム組成物を構成する第(I)成分
は、一分子中に少なくとも2個のCH2=CH−Si≡
結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサンで
あり、このビニル基含有ジオルガノポリシロキサンにお
いて、ビニル基は分子の両末端のみに存在していても分
子の両末端及び分子の途中に存在していてもよく、特に
下記式(2) (但し、式中R2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、l
は0又は正の整数、mは0又は正の整数である。) で示されるビニル基含有ジオルガノポリシロキサンが好
適に使用できる。
The component (I) constituting the silicone rubber composition of the present invention comprises at least two CH 2 ═CH—Si≡ in one molecule.
A vinyl group-containing diorganopolysiloxane having a bond. In this vinyl group-containing diorganopolysiloxane, vinyl groups are present at both ends of the molecule and in the middle of the molecule even if they are present only at both ends of the molecule. In particular, the following formula (2) (In the formula, R 2 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond,
Is 0 or a positive integer, and m is 0 or a positive integer. The vinyl group-containing diorganopolysiloxane represented by

ここで、(2)式中の置換R2は脂肪族不飽和結合を含
有しない同種又は異種の非置換又は置換の炭素数1〜1
0、特に1〜6一価炭化水素基であることが好ましく、
例えばメチル基,エチル基,プロピル基,ブチル基等の
低級アルキル基,フェニル基,トリル基,キシリル基,
ベンジル基等のアリール基,シクロヘキシル基等のシク
ロアルキル基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル
基,シアノエチル基,3,3,3−トリフルオロプロピ
ル基などが挙げられる。なお、lは0又は正の整数、m
は0又は正の整数で、好ましくは0<l+m≦1000
0、より好ましくは0<l+m≦2000、0≦m/
(l+m)≦0.2となる数である。
Here, the substituted R 2 in the formula (2) is the same or different unsubstituted or substituted C 1 to C 1 containing no aliphatic unsaturated bond.
0, particularly preferably 1 to 6 monovalent hydrocarbon groups,
For example, lower alkyl groups such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, phenyl group, tolyl group, xylyl group,
Aryl groups such as benzyl groups, cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups, or chloromethyl groups, cyanoethyl groups, 3,3,3-tri groups in which some or all of the hydrogen atoms of these groups are substituted with halogen atoms, cyano groups, etc. Examples thereof include fluoropropyl group. In addition, l is 0 or a positive integer, m
Is 0 or a positive integer, preferably 0 <l + m ≦ 1000
0, more preferably 0 <l + m ≦ 2000, 0 ≦ m /
It is a number such that (l + m) ≦ 0.2.

更に、(2)式のジオルガノポリシロキサンは、25℃
における粘度が10〜1,000,000センチストー
クスであることが好ましい。
Furthermore, the diorganopolysiloxane of formula (2) has a temperature of 25 ° C.
The viscosity at 10 to 1,000,000 centistokes is preferred.

次いで、第(II)成分は一分子中に少なくとも2個のケ
イ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイド
ロジェンポリシロキサンであり、下記式(3) (但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種
又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、0
<a<2、1≦b≦2かつ1<a+b≦3である。) で示される一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直
結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンが好適に使用できる。
Next, the component (II) is an organohydrogenpolysiloxane containing hydrogen atoms directly bonded to at least two silicon atoms in one molecule and represented by the following formula (3): (In the formula, R 3 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group containing no aliphatic unsaturated bond,
<A <2, 1 ≦ b ≦ 2 and 1 <a + b ≦ 3. ) Organohydrogenpolysiloxane containing hydrogen atoms directly bonded to at least two silicon atoms in one molecule can be preferably used.

ここで、上記(3)式中のR3は脂肪族不飽和結合を含
有しない非置換又は置換の炭素数1〜10、特に1〜7
の一価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル
基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基な
ど、R2で説明したものと同様のものが挙げられる。ま
た、a,bは0<a<2、1≦b≦2かつ1<a+b≦
3となる数であり、好ましくは0.3≦a≦1かつ2≦
a+b≦2.7となる数である。
Here, R 3 in the above formula (3) is an unsubstituted or substituted C 1-10 containing no aliphatic unsaturated bond, particularly 1-7.
Preferably, it is a monovalent hydrocarbon group such as a lower alkyl group such as a methyl group, an aryl group such as a phenyl group, and the like as those described for R 2 . Also, a and b are 0 <a <2, 1 ≦ b ≦ 2 and 1 <a + b ≦
3 is a number, preferably 0.3 ≦ a ≦ 1 and 2 ≦
It is a number such that a + b ≦ 2.7.

このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、
通常R3SiHCl2,R3 3SiCl,R3 2SiCl2
3 2SiHClのようなクロルシランを加水分解する
か、もしくはこのように加水分解して得られたシロキサ
ンを平衡化することにより得ることができ、具体的には
下記式で示される化合物を挙げることができる。
Such an organohydrogenpolysiloxane is
Usually, R 3 SiHCl 2 , R 3 3 SiCl, R 3 2 SiCl 2 ,
It can be obtained by hydrolyzing chlorosilane such as R 3 2 SiHCl, or by equilibrating the siloxane obtained by hydrolyzing in this way, and specific examples include compounds represented by the following formula. You can

なお、この第(II)成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンの配合量は特に制限されないが、第(I)成
分のジオルガノポリシロキサン中のビニル基1個に対し
てオルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原
子に直結した水素原子が2〜4となるような割合で配合
することが好ましい。
The amount of the organohydrogenpolysiloxane of the component (II) is not particularly limited, but one vinyl group in the diorganopolysiloxane of the component (I) is equivalent to silicon in the organohydrogenpolysiloxane. It is preferable to mix them in such a ratio that the number of hydrogen atoms directly bonded to the atoms becomes 2 to 4.

更に、第(III)成分の白金又は白金化合物は、第
(I)成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中の
ケイ素結合ビニル基と第(II)成分のオルガノハイドロ
ジェンポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加
反応を行なわせるための触媒であり、通常この種のシリ
コーンゴム組成物に用いられるものを使用することがで
きる。
Furthermore, the platinum or platinum compound of the component (III) is a silicon-bonded vinyl group in the vinyl group-containing organopolysiloxane of the component (I) and a silicon-bonded hydrogen atom in the organohydrogenpolysiloxane of the component (II). It is a catalyst for carrying out an addition reaction with, and the one usually used in this kind of silicone rubber composition can be used.

この白金又は白金化合物とて具体的には、単体の白金、
2PtCl6・nH2O,NaHPtCl6・nH2O,KH
PtCl6・nH2O,Na2PtCl6・nH2O,K2PtC
6・nH2O,PtCl4・nH2O,PtCl2,Na2Pt
Cl4・nH2OおよびH2PtCl4・nH2Oが挙げられ
る。また、これら白金化合物と炭化水素、アルコール又
はビニル基含有環状シロキサンとの錯体も用いることが
できる。
As the platinum or platinum compound, specifically, simple platinum,
H 2 PtCl 6 · nH 2 O, NaHPtCl 6 · nH 2 O, KH
PtCl 6 · nH 2 O, Na 2 PtCl 6 · nH 2 O, K 2 PtC
l 6 · nH 2 O, PtCl 4 · nH 2 O, PtCl 2 , Na 2 Pt
Examples include Cl 4 .nH 2 O and H 2 PtCl 4 .nH 2 O. Further, complexes of these platinum compounds with hydrocarbon, alcohol or vinyl group-containing cyclic siloxane can also be used.

なお、白金又は白金化合物の添加量は触媒量とすること
ができ、例えば第(I)及び第(II)成分のオルガノポ
リシロキサン合計量に対して白金として0.1〜100
ppmとすることができる。
The amount of platinum or the platinum compound added may be a catalytic amount, and for example, the amount of platinum is 0.1 to 100 relative to the total amount of the organopolysiloxanes of the components (I) and (II).
It can be ppm.

本発明においては、上記第(I)乃至第(III)成分を
含有する付加反応型シリコーンゴム組成物に、第(IV)
成分として(1)式で示されるエステルシロキサン化合
物と第(V)成分としてエポキシ基含有ポリシロキサン
化合物を配合するものであり、これらエステルシロキサ
ン化合物及びエポキシ基含有ポリシロキサン化合物を配
合することにより、組成物の接着性が向上して本発明の
目的を達成することができる。
In the present invention, the addition reaction type silicone rubber composition containing the above-mentioned components (I) to (III) is added to the component (IV).
An ester siloxane compound represented by the formula (1) is blended as a component, and an epoxy group-containing polysiloxane compound is blended as a component (V). By blending the ester siloxane compound and the epoxy group-containing polysiloxane compound, a composition is obtained. The adhesiveness of the product is improved and the object of the present invention can be achieved.

ここで第(IV)成分として使用する(1)式のケイ素−
炭素結合を含有しないエステルシロキサン化合物におい
て、置換基R1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の炭素数1〜10、特に炭素数
1〜7の一価炭化水素基であることが好ましく、式
(2)中のR2と同様のものが例示されるが、例えばメ
チル基,エチル基,プロピル基等の低級アルキル基,フ
ェニル基等のアリール基などが挙げられ、この中でも特
に低級アルキル基が好適である。更に、nは0又は正の
整数であり、好ましくは1〜20、特に1〜6である。
即ち、(1)式の化合物中のnは0以上であれば本発明
の目的を達成し得るのに十分な効果を発揮するが、ベー
スオイルとの相溶性の点からnは1〜6であることが好
ましい。
Here, the silicon of the formula (1) used as the component (IV) is
In the ester siloxane compound having no carbon bond, the substituent R 1 is the same or different, unsubstituted or substituted, monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 7 carbon atoms, which does not contain an aliphatic unsaturated bond. Examples thereof include those similar to R 2 in the formula (2), and examples thereof include lower alkyl groups such as methyl group, ethyl group and propyl group, aryl groups such as phenyl group, and the like. Of these, a lower alkyl group is particularly preferable. Further, n is 0 or a positive integer, preferably 1 to 20, particularly 1 to 6.
That is, if n in the compound of the formula (1) is 0 or more, the effect is sufficient to achieve the object of the present invention, but n is 1 to 6 from the viewpoint of compatibility with the base oil. It is preferable.

なお、(1)式のエステルシロキサン化合物は、例えば
トリメトキシシラン,トリエトキシシラン,トリプロポ
キシシラン等のトリアルコキシシラン化合物に適量の水
を添加して酸触媒の存在下に加水分解することにより合
成することができる。更に、この場合、加水分解時の水
に添加量を調整することで、得られる(1)式の化合物
の分子量(nの値)を調節することができる。
The ester siloxane compound of formula (1) is synthesized, for example, by adding an appropriate amount of water to a trialkoxysilane compound such as trimethoxysilane, triethoxysilane, and tripropoxysilane and hydrolyzing it in the presence of an acid catalyst. can do. Furthermore, in this case, the molecular weight (value of n) of the obtained compound of formula (1) can be adjusted by adjusting the addition amount to water at the time of hydrolysis.

また、(1)式のエステルシロキサン化合物として、ト
リアルコキシシラン化合物の加水分解物を同様に使用す
ることができるが、トリアルコキシシラン化合物の加水
分解物の代りにトリアルコキシシラン自身を用いたもの
は(1)式のエステルシロキサン化合物に比較して揮発
性が大きく、組成物の接着性を大幅には向上させること
ができないので、トリアルコキシシランを第(IV)成分
として使用することは適当ではない。
Further, as the ester siloxane compound of the formula (1), a hydrolyzate of a trialkoxysilane compound can be used in the same manner. It is not suitable to use trialkoxysilane as the (IV) component because it has a higher volatility than the ester siloxane compound of the formula (1) and cannot significantly improve the adhesiveness of the composition. .

次に、第(V)成分のエポキシ基含有ポリシロキサン化
合物は、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を介
してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも1個
有するものであり、特に下記一般式(4) 〔但し、R4(Xは 等の炭素数1〜6の二価有機基)から選ばれる同種又は
異種のエポキシ基含有一価有機基R5は水素原子又は
2,R3と同様の同種又は異種の一価炭化水素基、好ま
しくは炭素数1〜10のもの、0<c≦1、1≦d<
3、1.5≦c+d≦3、好ましくは1.8≦c+d≦
2.2である。〕 で示されるポリシロキサンを好適に使用することができ
る。このようなポリシロキサンとして、例えば環状又は
鎖状のポリシロキサンに1個以上の環式又は非環式のエ
ポキシ基を付加したもの、具体的には下記式で示される
化合物を挙げることができる。
Next, the epoxy group-containing polysiloxane compound of the component (V) has at least one epoxy group bonded to a silicon atom through a carbon atom directly bonded to the silicon atom in one molecule, and particularly the following general Formula (4) [However, R 4 is (X is The same or different epoxy group-containing monovalent organic group R 5 selected from C 1 to C 6 divalent organic groups) is a hydrogen atom or the same or different monovalent hydrocarbon group similar to R 2 and R 3. , Preferably having 1 to 10 carbon atoms, 0 <c ≦ 1, 1 ≦ d <
3, 1.5 ≦ c + d ≦ 3, preferably 1.8 ≦ c + d ≦
It is 2.2. ] The polysiloxane represented by the following can be preferably used. Examples of such a polysiloxane include a cyclic or chain polysiloxane to which one or more cyclic or acyclic epoxy groups are added, and specifically, a compound represented by the following formula.

なお、上記第(IV)及び第(V)成分の配合量は特に限
定されないが、第(I)成分のビニル基含有オルガノポ
リシロキサンと第(II)成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンとの合計量に対して、第(IV)成分のエ
ステルシロサン化合物は0.01〜5%(重量%、以下
同様)、特に0.1〜1%とすることが好ましく、第
(V)成分のエポキシ基含有オルガノポリシロキサンは
0.1〜5%、特に0.2〜2%とすることが好まし
い。この場合、上記エステルシロサン化合物とエポキシ
基含有オルガノポリシロキサンとの配合比は何ら限定さ
れず、適宜調整することができる。
The amounts of the above-mentioned components (IV) and (V) are not particularly limited, but the total amount of the vinyl group-containing organopolysiloxane of the component (I) and the organohydrogenpolysiloxane of the component (II) is not limited. On the other hand, the content of the ester silosan compound as the component (IV) is preferably 0.01 to 5% (weight%, the same applies below), particularly 0.1 to 1%, and the epoxy group of the component (V) is The content of the contained organopolysiloxane is preferably 0.1 to 5%, more preferably 0.2 to 2%. In this case, the compounding ratio of the ester silosan compound and the epoxy group-containing organopolysiloxane is not particularly limited and can be appropriately adjusted.

本発明のシリコーンゴム組成物には、上記第(I)乃至
第(V)成分以外に、その他の成分として必要に応じて
補強性又は比補強性無機充填剤などを添加することがで
き、補強性無機充填剤としては、例えばヒュームドシリ
カ,ヒュームド二酸化チタン等が挙げられ、また、非補
強性無機充填剤としては、通常この種のシリコーンゴム
組成物に用いられるものでよく、例えば微粉石英,炭酸
カルシウム,けい酸カルシウム,二酸化チタン,酸化第
二鉄及びカーボンブラックなどがある。なお、これら無
機充填剤は、組成物に全く配合しなくてもよく、その配
合量は組成物のこれら無機充填剤を除く全成分量に対し
0〜200部の範囲とすることができる。
To the silicone rubber composition of the present invention, in addition to the above-mentioned components (I) to (V), a reinforcing or non-reinforcing inorganic filler or the like can be added as another component, if necessary. Examples of the volatile inorganic filler include fumed silica, fumed titanium dioxide and the like, and the non-reinforcing inorganic filler may be those usually used in silicone rubber compositions of this type, such as finely divided quartz, Examples include calcium carbonate, calcium silicate, titanium dioxide, ferric oxide and carbon black. It should be noted that these inorganic fillers do not have to be added to the composition at all, and the amount thereof can be set in the range of 0 to 200 parts based on the total amount of the components of the composition excluding these inorganic fillers.

本発明のシリコーンゴム組成物は、通常のシリコーンゴ
ム組成物と同様に各成分を2液に分け、この2液を混合
して硬化させることができるが、少量の硬化抑制剤(例
えばアセチレンアルコール等)などを添加して1液とし
て用いることもできる。
The silicone rubber composition of the present invention can be divided into two liquids as in the case of a normal silicone rubber composition, and the two liquids can be mixed and cured, but a small amount of a curing inhibitor (for example, acetylene alcohol, etc.) can be used. ) Or the like may be added to use as one liquid.

この場合、上記各成分を2液とするには、第一液として
第(I)成分のビニル基含有オルガノポリシロキサンと
第(III)成分の白金又は白金化合物を配合し、第二液
として第(II)成分のオルガノハイドロジェンポリシロ
キサンを配合することが好ましく、第(IV)成分のエス
テルシロキサン化合物と第(V)成分のエポキシ基含有
オルガノポリシロキサンとは第一液及び第二液のどちら
に配合してもよく、各々別々の液に配合しても差し支え
ない。
In this case, in order to prepare each of the above components as a second liquid, the first liquid is blended with the vinyl group-containing organopolysiloxane of the first component and the platinum or platinum compound of the third component, and the second liquid is used. It is preferable to blend the organohydrogenpolysiloxane of the component (II), and the ester siloxane compound of the component (IV) and the epoxy group-containing organopolysiloxane of the component (V) are either the first liquid or the second liquid. May be blended with each other, or may be blended in separate liquids.

本発明シリコーンゴム組成物は、通常のシリコーンゴム
組成物と同条件で硬化するが、特に本発明組成物は、1
00℃以下の低温、特に80〜90℃でかつ0.5〜2
時間程度の短時間に硬化させても良好な接着性を発揮す
るので、低温で硬化させて、電気部品の各種基板の保護
コート剤、電子・電気部品と基板とを接着する接着剤な
どとして好適に利用することができる。
The silicone rubber composition of the present invention cures under the same conditions as an ordinary silicone rubber composition, but in particular, the composition of the present invention is 1
Low temperature below 00 ° C, especially 80 to 90 ° C and 0.5 to 2
Good adhesiveness even when cured in a short period of time, so it is suitable as a protective coating agent for various substrates of electrical components and an adhesive that bonds electronic and electrical components to substrates by curing at low temperatures. Can be used for.

発明の効果 以上説明したように、本発明のシリコーンゴム組成物
は、低温で比較的短時間に硬化させても各種基材と良好
に接着し得、その硬化物を形成した部品に腐食や絶縁不
良が生じることがほとんどないので、電子・電気部品等
の保護コート剤、接着剤などとして幅広く利用すること
ができる。更に、本発明組成物は、耐熱性の低い部品に
も利用することができ、また、新用途への応用も可能で
ある上、エネルギー面でのコストダウン合理化を図るこ
とができる。
EFFECTS OF THE INVENTION As described above, the silicone rubber composition of the present invention can adhere well to various substrates even when cured at a low temperature for a relatively short period of time, and causes corrosion and insulation to parts formed of the cured product. Since it rarely causes defects, it can be widely used as a protective coating agent or adhesive for electronic and electric parts. Furthermore, the composition of the present invention can be used for parts having low heat resistance, can be applied to new uses, and can reduce the cost in terms of energy.

以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

〔実施例1、比較例1〜4〕 一分子中にメチルビニルシロキサン単位2個を含有する
ジメチルポリシロキサン(400センチストークス)1
00部、≡SiH結合を1.0モル/100g含有する
メチルハイドロジェンポリシロキサン5.0部、塩化白
金酸のオクチルアルコール変性溶液(白金含有量2重量
%)0.05部、微粒末石英30部、トリメトキシシラ
ンの加水分解物(トリメトキシシラン1モルに対して
0.5モルの水を加えて酸触媒存在下に加水分解し、蒸
留により分離した下記式 で示される化合物のnが0〜5の混合物)0.15部、
前記(5)式で示されるエポキシ基含有シロキサン
(1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサ
ン1モルに対してアリルグリシジルエーテル1モルを部
分付加したもの)1.5部を配合し、よく攪拌した後、
第1表に示す5種類の基板に5cm(縦)×2cm(横)×2mm
(厚さ)のシート状に塗布し、80℃で2時間加熱して硬
化し、試験片(実施例1)を得た。
[Example 1, Comparative Examples 1 to 4] Dimethylpolysiloxane (400 centistokes) 1 containing two methylvinylsiloxane units in one molecule 1
00 parts, 5.0 parts of methyl hydrogen polysiloxane containing 1.0 mol / 100 g of ≡SiH bond, 0.05 part of octyl alcohol modified solution of chloroplatinic acid (platinum content 2% by weight), fine powdered quartz 30 Part, hydrolyzate of trimethoxysilane (the following formula separated by distillation by adding 0.5 mol of water to 1 mol of trimethoxysilane to hydrolyze in the presence of an acid catalyst) A mixture of the compounds represented by
1.5 parts of the epoxy group-containing siloxane represented by the above formula (5) (1 mol of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane partially added with 1 mol of allyl glycidyl ether) was added, After stirring well,
5 cm (length) x 2 cm (width) x 2 mm on the 5 types of substrates shown in Table 1
It was applied in a sheet shape (thickness) and heated at 80 ° C. for 2 hours to be cured to obtain a test piece (Example 1).

これら試験片について、下記方法で定性的接着試験を行
なった。
A qualitative adhesion test was performed on these test pieces by the following method.

接着試験 ミクロスパチラを用いて硬化物を破壊し、基板からはぎ
取る際に、凝集破壊の部分と剥離部分との割合を観測
し、その接着性を判定した。
Adhesion test When the cured product was destroyed using a micro spatula and peeled off from the substrate, the ratio between the cohesive failure portion and the peeled portion was observed to determine the adhesiveness.

判定基準 ○:よく接着する(凝集破壊の割合80%以上) △:一部接着する(凝集破壊の割合80〜20%以上) ×:接着しない(凝集破壊の割合20%以下) なお、上記と同様の組成及び方法でエポキシ基含有シロ
キサンを含有しないもの(比較例1)、トリメトキシシ
ランの加水分解物を含有しないもの(比較例2)、エポ
キシ基含有シロキサン及びトリメトキシシランの加水分
解物を両方共含有しないもの(比較例3)、トリメトキ
シシランの加水分解物の代わりにトリメトキシラン0.
15部を配合したもの(比較例4)の試験片を調製し、
接着試験を行なった。
Criteria: Good adhesion (cohesive failure rate of 80% or more) Fair: Partial adhesion (cohesive failure rate of 80 to 20% or more) X: No adhesion (cohesive failure rate of 20% or less) With the same composition and method, those containing no epoxy group-containing siloxane (Comparative Example 1), those containing no trimethoxysilane hydrolyzate (Comparative Example 2), and those containing epoxy group-containing siloxane and trimethoxysilane hydrolyzate were used. Not containing both (Comparative Example 3), trimethoxysilane 0.
A test piece containing 15 parts (Comparative Example 4) was prepared,
An adhesion test was performed.

結果を第1表に示す。The results are shown in Table 1.

第1表の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン組
成物(実施例1)は、アルミニウム,ステンレススチー
ル,ニッケル,シリコンウェハー及びガラスとの接着性
に優れていることが確認された。これに対し、トリメト
キシシランの加水分解物及びエポキシ基含有シロキサン
のいずれかを含有していない組成物(比較例1〜3)
は、上記の金属基板との接着性が悪く、また、エポキシ
基含有シロキサンを含有していてもトリメトキシシラン
の加水分解物の代わりにトリメトキシシランを配合(比
較例4)すると、上記基板との接着性が低いことがわか
った。
From the results shown in Table 1, it was confirmed that the organopolysiloxane composition of the present invention (Example 1) had excellent adhesiveness to aluminum, stainless steel, nickel, silicon wafer and glass. On the other hand, compositions containing neither hydrolyzate of trimethoxysilane nor epoxy group-containing siloxane (Comparative Examples 1 to 3)
Has poor adhesion to the above-mentioned metal substrate, and when trimethoxysilane is blended in place of the hydrolyzate of trimethoxysilane (Comparative Example 4) even if it contains epoxy group-containing siloxane (Comparative Example 4), It was found that the adhesiveness of the was low.

〔実施例2、比較例5〜7〕 一分子中にメチルビニルシロキサン単位2個を含有する
ジメチルポリシロキサン(5000センチストークス)
50部、SiO2単位:トリメチルシロキシ単位:ジメ
チルビニルシロキシ単位がモル比で1:1:0.15で
ある共重合体50部、≡SiH結合を1.2モル/10
0g含有するメチルハイドロジェンホリシロキサン6.
0部、塩化白金酸のオクチルアルコール溶液(白金含有
量2重量%)0.05部、アセチレンアルコールのシロ
キサン変性物0.05部、上記ジメチルポリシロキサン
100部に対して実施例1と同様のトリメトキシシラン
と加水分解物0.35部、前記(6)式で示されるエポ
キシ基含有シロキサン2.0部を配合し、よく攪拌した
後、第2表に示す9種類の基板に5cm(縦)×2cm(横)×
2mm(厚さ)のシート状に塗布し、100℃で1時間加熱
して硬化し、試験片(実施例2)を得、これら試験片の
接着性を調べた。
[Example 2, Comparative Examples 5 to 7] Dimethylpolysiloxane containing two methylvinylsiloxane units in one molecule (5000 centistokes)
50 parts, 50 parts of a copolymer having a SiO 2 unit: trimethylsiloxy unit: dimethylvinylsiloxy unit in a molar ratio of 1: 1: 0.15, 1.2 mol / 10 ≡SiH bond.
5. Methyl hydrogen phophorisiloxane containing 0 g.
0 part, 0.05 part of octyl alcohol solution of chloroplatinic acid (platinum content 2% by weight), 0.05 part of siloxane modified product of acetylene alcohol, and 100 parts of the above-mentioned dimethylpolysiloxane were added to the same trilayer as in Example 1. Methoxysilane, 0.35 part of the hydrolyzate, and 2.0 parts of the epoxy group-containing siloxane represented by the above formula (6) were mixed and stirred well, and then 5 cm (length) on 9 kinds of substrates shown in Table 2. × 2cm (side) ×
It was applied to a sheet of 2 mm (thickness) and cured by heating at 100 ° C. for 1 hour to obtain test pieces (Example 2), and the adhesion of these test pieces was examined.

なお、実施例2と同様の組成及び方法によりエポキシ基
含有シロキサンを含有しないもの(比較例5)、トリメ
トキシシランの加水分解物を含有しないもの(比較例
6)、エポキシ基含有シロキサン及びトリメトキシシラ
ンの加水分解物を両方共含有しないもの(比較例7)の
試験片を調製し、接着試験を行なった。
In addition, by the same composition and method as in Example 2, those containing no epoxy group-containing siloxane (Comparative Example 5), those containing no hydrolyzate of trimethoxysilane (Comparative Example 6), epoxy group-containing siloxane and trimethoxy An adhesive test was carried out by preparing a test piece containing no silane hydrolyzate (Comparative Example 7).

結果を第2表に示す。The results are shown in Table 2.

第2表の結果より、本発明のオルガノポリシロキサン組
成物(実施例2)は、トリメトキシシランの加水分解物
及びエポキシ基含有シロキサンのいずれか又は両方共を
含有しない組成物(比較例5〜7)に比べ、アルミニウ
ム,ステンレススチール,ニッケル,シリコンウェハ
ー,ガラスといった金属基板、更にはポリエステル,ポ
リイミド,ガラスエポキシ,フェノールといったプラス
チック基板との接着性に優れていることが確認された。
From the results shown in Table 2, the organopolysiloxane composition of the present invention (Example 2) does not contain any one or both of the hydrolyzate of trimethoxysilane and the epoxy group-containing siloxane (Comparative Examples 5 to 5). It was confirmed that the adhesiveness to metal substrates such as aluminum, stainless steel, nickel, silicon wafer and glass, and further to plastic substrates such as polyester, polyimide, glass epoxy and phenol was superior to that of 7).

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】(1)下記一般式(2) (但し、式中R2は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、lは
正の整数、mは0又は正の整数である。) で示され、一分子中に少なくとも2個のCH2=CH−
Si結合を有するビニル基含有ジオルガノポリシロキサ
ンと、 (II)第(I)成分のジオルガノポリシロキサン中のビニル
基1個に対してオルガノハイドロジェンポリシロキサン
中のケイ素原子に直結した水素原子が2〜4となる量の
下記平均組成式(3) Ha▲R3 b▼SiO(4-a-b)/2 …(3) (但し、式中R3は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、0<
a<2、1≦b≦2かつ2≦a+b≦3である。) で示され、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直
結した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシ
ロキサンと、 (III)第(I)成分と第(II)成分との合計量に対して白金
として触媒量の白金又は白金化合物とを含有するシリコ
ーンゴム組成物において、 (IV)第(I)成分と第(II)成分との合計量に対して0.01〜
5重量%の下記一般式(1) (但し、式中R1は脂肪族不飽和結合を含有しない同種又
は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、nは
0又は正の整数である。) で示されるケイ素−炭素結合を含有しないエステルシロ
キサン化合物と、 (V)第(I)成分と第(II)成分との合計量に対して0.1〜
5重量%の下記一般式(4) (但し、式中R4は炭素数1〜6の二価有機基)から選ばれる同種又は異
種のエポキシ基含有一価有機基、R5は水素原子又は同
種又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基、0<c
≦1、1≦d<3、1.5≦c+d≦3である。) で示され、一分子中にケイ素原子に直結した炭素原子を
介してケイ素原子に結合したエポキシ基を少なくとも1
個有するエポキシ基含有ポリシロキサン化合物とを配合
したことを特徴とするシリコーンゴム組成物。
(1) The following general formula (2) (However, in the formula, R 2 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, l is a positive integer, and m is 0 or a positive integer.) And at least two CH 2 ═CH— in one molecule.
A vinyl group-containing diorganopolysiloxane having a Si bond and (II) a hydrogen atom directly bonded to a silicon atom in the organohydrogenpolysiloxane with respect to one vinyl group in the diorganopolysiloxane of the component (I). The following average compositional formula (3) H a ▲ R 3 b ▼ SiO (4-ab) / 2 (3) (wherein R 3 is the same kind containing no aliphatic unsaturated bond) Or a heterogeneous unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, 0 <
a <2, 1 ≦ b ≦ 2 and 2 ≦ a + b ≦ 3. ), And the total amount of the organohydrogenpolysiloxane having at least two hydrogen atoms directly bonded to one silicon atom in one molecule and (III) the component (I) and the component (II). In a silicone rubber composition containing a catalytic amount of platinum or a platinum compound as platinum, 0.01 to 0.01% based on the total amount of (IV) component (I) and component (II)
5% by weight of the following general formula (1) (Wherein R 1 is the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group having no aliphatic unsaturated bond, and n is 0 or a positive integer). 0.1 to 0.1 based on the total amount of the ester siloxane compound not containing a bond and the (V) component (I) and component (II).
5% by weight of the following general formula (4) (However, in the formula, R 4 is The same or different epoxy group-containing monovalent organic group selected from C1 to C6 divalent organic group), R 5 is a hydrogen atom or the same or different unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group, 0 < c
≦ 1, 1 ≦ d <3, 1.5 ≦ c + d ≦ 3. ), At least one epoxy group bonded to a silicon atom through a carbon atom directly bonded to the silicon atom in one molecule.
A silicone rubber composition comprising an epoxy group-containing polysiloxane compound having an individual compound.
JP30813989A 1988-11-28 1989-11-28 Silicone rubber composition Expired - Fee Related JPH0655899B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30813989A JPH0655899B2 (en) 1988-11-28 1989-11-28 Silicone rubber composition

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30032788 1988-11-28
JP63-300327 1988-11-28
JP30813989A JPH0655899B2 (en) 1988-11-28 1989-11-28 Silicone rubber composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02225566A JPH02225566A (en) 1990-09-07
JPH0655899B2 true JPH0655899B2 (en) 1994-07-27

Family

ID=26562297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30813989A Expired - Fee Related JPH0655899B2 (en) 1988-11-28 1989-11-28 Silicone rubber composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0655899B2 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2508891B2 (en) * 1990-05-29 1996-06-19 信越化学工業株式会社 Silicone rubber composition and cured product thereof
DE4118598A1 (en) * 1991-06-06 1992-12-10 Wacker Chemie Gmbh COATING ALCOHOLS TO ELASTOMER NETWORKING ORGANO (POLY) SILOXANIC MASSES
JP6240593B2 (en) * 2014-10-09 2017-11-29 信越化学工業株式会社 Thermally conductive silicone composition and cured product thereof
CN114835901B (en) * 2022-06-17 2023-06-20 四川大学 Epoxy modified vinyl silicone rubber and preparation method and application thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02225566A (en) 1990-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0355991B1 (en) Silicone-based pressure-sensitive adhesives having high solids content
JP4167737B2 (en) Silicone adhesive composition
JP3386828B2 (en) Additive-curable silicone adhesive composition
JP2614472B2 (en) Curable organopolysiloxane composition
KR950009160B1 (en) Silicone rubber composition
JPH0478658B2 (en)
JP2508891B2 (en) Silicone rubber composition and cured product thereof
EP0178751B1 (en) Silicone elastomers with good adhesion
US5486565A (en) Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
JP3574226B2 (en) Curable silicone composition and cured product thereof
EP0186839A2 (en) Polyorganosiloxane compositions for surface treatment
JPH04222871A (en) Curable organopolysiloxane composition
JPS63105058A (en) Polyorgnaosiloxane elastomer composition containing adhesion promoter
US5516823A (en) Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
EP0273705B1 (en) Curable silicone composition for corrosion protection
JPH07252467A (en) Addition-curing silicone adhesive composition and bis(trialkoxysilylalkylene)urea adhesion enhancer
US4727127A (en) Curable organopolysiloxane compositions
EP0721952B1 (en) Adhesion additives and curable organosiloxane compositions containing same
JP2878932B2 (en) Silicone adhesive tape for silicone rubber
CA2130134A1 (en) Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
JP2002309089A (en) Curable silicone adhesive composition
JP2632606B2 (en) Curable organopolysiloxane composition
EP0682069B1 (en) Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
JP3235382B2 (en) Adhesive composition
US20090082527A1 (en) Addition curable silicone rubber composition and cured product thereof

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 14

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080727

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090727

Year of fee payment: 15

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees