JPH065260B2 - IC handler - Google Patents
IC handlerInfo
- Publication number
- JPH065260B2 JPH065260B2 JP61203179A JP20317986A JPH065260B2 JP H065260 B2 JPH065260 B2 JP H065260B2 JP 61203179 A JP61203179 A JP 61203179A JP 20317986 A JP20317986 A JP 20317986A JP H065260 B2 JPH065260 B2 JP H065260B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bucket
- ics
- rack
- groove
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] ICハンドラに関し、特に、ジャムとか、ピンの曲がり
の発生が少ないICハンドラに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention relates to an IC handler, and more particularly, to an IC handler in which jamming and pin bending are less likely to occur.
[従来の技術] 第13図は、従来のICハンドラの基本的な構成を示す
概略図である。[Prior Art] FIG. 13 is a schematic diagram showing a basic configuration of a conventional IC handler.
図中、Aは、未検査のICを収納して順次送り出すロー
ダ部であり、一般に、ICマガジン1が積層されてい
る。このICマガジン1の内部には、連続的に、個々の
ICが配列されている。In the figure, A is a loader unit that stores uninspected ICs and sequentially sends them out. In general, IC magazines 1 are stacked. Inside the IC magazine 1, individual ICs are continuously arranged.
ICマガジン1の中のICは、予熱処理部Bに順次自重
にてガイドレールにより案内されて滑降しつつ所定の検
査条件に適合する温度に予備処理される。この場合の予
備処理としては、予熱と予冷等がある。The ICs in the IC magazine 1 are sequentially guided to the preheat treatment section B by their own weight by the guide rails and slide down to be pretreated to a temperature that meets a predetermined inspection condition. Pretreatment in this case includes preheating and precooling.
予熱処理部Bを通過したICは、同様にガイドレールに
より案内されて測定部Cを順次垂直下方に自重降下しつ
つ、自動測定器(検査ヘッド,図示せず)によって検査
される。The IC that has passed through the preheat treatment section B is similarly guided by the guide rails and sequentially descends vertically downward by its own weight while being inspected by an automatic measuring device (inspection head, not shown).
そして、検査を終えたICは、アンローダ部Dに自重滑
降することになるが、その途中で、検査結果に応じて分
類部Eによって分類されて振分られ、平行に設けられた
複数のレーンを自重滑降して、アンローダ部Dにセット
されている複数列のマガジン1a,1b,1c,1e,
1f,1g,1hのいずれか1つに収納される。Then, the IC that has completed the inspection slides down to the unloader section D by its own weight. On the way, the sorting section E sorts and sorts the plurality of lanes arranged in parallel according to the inspection result. A plurality of rows of magazines 1a, 1b, 1c, 1e, which are set in the unloader section D by sliding down by their own weight,
It is stored in any one of 1f, 1g, and 1h.
[解決しようとする問題点] このようにガイドレール上を自重により滑降し、降下し
て行く自然落下方式のものにあっては、加熱処理及び測
定処理等のためにIC自体を押さえてその流れを止めた
り、落下方向に合わせてIC自体の方向を転換すること
が必要となるため、ICピンの曲がりとかジャムが発生
し易いという欠点がある。また、ガイドレールによるた
めに複数のICを並列に検査する場合には、その数に対
応するガイドレールを並設しなければならず、並列に流
れるIC相互の制御タイミングが難しくなるとともに、
装置が大型化する欠点がある。[Problems to be solved] In the case of the free fall method in which the guide rail slides down by its own weight and descends as described above, the IC itself is held down for heating processing and measurement processing, and the flow thereof is reduced. Since it is necessary to stop or change the direction of the IC itself according to the falling direction, there is a drawback that the IC pin is easily bent or jammed. Further, when a plurality of ICs are inspected in parallel because of the guide rails, it is necessary to arrange guide rails corresponding to the number in parallel, which makes it difficult to control timings of ICs flowing in parallel.
There is a drawback that the device becomes large.
そこで、このようなことを回避するために、水平強制搬
送機構によるIC搬送方式も考えられる。しかし、IC
では、端子数が多く、端子間のピッチが狭いために水平
搬送機構から測定部のコンタクトにICの各端子を接触
させるハンドリング処理が難しくなる。しかも、一個一
個のICを水平搬送して処理するのでは、検査処理の効
率が低下して自然落下方式のものに比べて処理性能が落
ちる。複数のICを同時に並列搬送すると相互の位置ず
れが問題になり、正確な位置決め機構を用いてICを測
定部に供給することが必要になる。そうなると、測定部
へのIC供給機構が複雑化するとともにその部分は、大
型化する欠点がある。Therefore, in order to avoid such a situation, an IC transfer method using a horizontal forced transfer mechanism may be considered. But IC
In this case, since the number of terminals is large and the pitch between the terminals is narrow, it becomes difficult to carry out the handling process of bringing the terminals of the IC into contact with the contacts of the measuring section from the horizontal transport mechanism. Moreover, if the ICs are conveyed horizontally for processing, the efficiency of the inspection processing is lowered, and the processing performance is lower than that of the free fall method. When a plurality of ICs are conveyed in parallel at the same time, mutual positional deviation becomes a problem, and it becomes necessary to supply the ICs to the measuring section using an accurate positioning mechanism. Then, there is a drawback that the IC supply mechanism to the measuring section becomes complicated and that part becomes large.
[発明の目的] この発明は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、多数のICの各端子を測定部の複数のコン
タクトにそれぞれ正確に接触させることができ、装置の
測定機構系が小型化できるICハンドラを提供すること
を目的とする。[Object of the Invention] The present invention solves the problems of the prior art as described above, and each terminal of a large number of ICs can be accurately brought into contact with each of a plurality of contacts of a measuring unit. It is an object of the present invention to provide an IC handler whose measuring mechanism system can be miniaturized.
[課題を解決するための手段] このような目的を達成するためのこの発明のICハンド
ラの特徴は、バケットを有する水平強制搬送機構を用い
てバケットに複数のICを収納し、バケットを間欠送り
して複数のICを測定部へ搬送するものであって、測定
部には複数のそれぞれのICの端子とそれぞれ接触する
複数のコンタクトが並設され、それら複数のコンタクト
の電気的な接続面が水平搬送機構部に対峙してその搬送
路の上部に配置され、水平搬送機構部には搬送路を挟ん
で複数のコンタクトの反対側に複数のコンタクトのそれ
ぞれに対応して複数のIC押出機構が並設され、IC収
納開口部が複数のコンタクトのそれぞれの位置に対応す
るように複数並設されていてそれぞれがICを収納しか
つ垂直方向に貫通する孔となっていて、水平搬送機構部
の搬送の停止状態において複数のIC押出機構によって
複数のコンタクトに対応する搬送路上のIC収納開口部
に収納されたICがそれぞれ測定部に押出されて複数の
コンタクトにそれぞれICが挿着又は押付けられて電気
的に接触するものである。[Means for Solving the Problem] The feature of the IC handler of the present invention for achieving such an object is that a plurality of ICs are stored in a bucket by using a horizontal forced transfer mechanism having a bucket, and the bucket is intermittently fed. Then, a plurality of ICs are conveyed to the measurement unit, and the measurement unit is provided with a plurality of contacts arranged in contact with the terminals of each of the plurality of ICs. It is arranged facing the horizontal transfer mechanism section and above the transfer path. In the horizontal transfer mechanism section, a plurality of IC pushing mechanisms corresponding to the plurality of contacts are provided on the opposite side of the plurality of contacts across the transfer path. A plurality of IC storage openings are arranged side by side so as to correspond to the respective positions of the plurality of contacts, each of which is a hole for accommodating the IC and penetrating vertically. The ICs housed in the IC housing openings on the carrier path corresponding to the plurality of contacts are ejected to the measuring unit by the plurality of IC pushing mechanisms and the ICs are inserted into the plurality of contacts, respectively, when the conveyance of the flat carrier mechanism unit is stopped. It is worn or pressed to make electrical contact.
[作用] このように、バケットを貫通する、ICを収納する収納
開口部を測定部の複数のコンタクト位置に対応付けて設
けているので、IC供給時点で各ICのコンタクトに対
する位置決めができ、バケットにより複数のICを同時
に水平搬送して測定部のコンタクト位置で下側から押上
機構によりバケット内部の複数のICを同時に押し上げ
て複数のコンタクトにそれぞれ接触させるようにしてい
るので、測定部への複数ICの同時的な供給機構が小型
化でき、バケットの各収納開口部がIC押上の際のガイ
ドとなり、それぞれが搬送方向に位置ずれすることな
く、多数の端子を有するそれぞれのICを同時に複数の
コンタクトに正確に接触させることができる。[Operation] As described above, since the storage opening for accommodating the IC that penetrates the bucket is provided in association with the plurality of contact positions of the measurement unit, the positioning of each IC with respect to the contact can be performed at the time of supplying the IC, and Since a plurality of ICs are simultaneously transported horizontally by a push-up mechanism to simultaneously push up a plurality of ICs inside the bucket from the lower side at the contact position of the measurement unit to bring the ICs into contact with a plurality of contacts, respectively. The IC simultaneous supply mechanism can be miniaturized, each storage opening of the bucket serves as a guide for pushing up the IC, and each IC having a large number of terminals can be simultaneously moved to a plurality of positions without being displaced in the transport direction. The contact can be made accurately.
その結果、ジャムとか、ICのピンの曲がりがほとんど
発生しないハンドラを実現でき、ほぼ水平に載置して搬
送する構成を採っていることから、たとえ、ICを並列
処理しなければならない場合であっても、ICを並列に
バケットの収納開口部に収納するだけで済み、簡単に、
複数個のICを同時に検査処理でき、装置自体の大きさ
もあまり大きくせずに済む。As a result, a handler that hardly causes jamming or IC pin bending can be realized, and since the handler is mounted and transported almost horizontally, even if ICs must be processed in parallel. However, you only need to store the ICs in parallel in the storage opening of the bucket.
A plurality of ICs can be inspected at the same time, and the size of the device itself does not need to be so large.
[実施例] 以下、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。[Embodiment] An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
第1図は、この発明を適用した一実施例のICハンドラ
の外観図であり、第2図はその上部取外し平面図、第3
図はその側面断面図、第4図(a)及び(b)はそのI
C収納ラックの説明図、第4図(c),(d)及び
(f)はラックに装着される部品抜け落ち防止ピンの支
持機構の説明図、第5図(a)及び(b)はそのローダ
部の説明図、第6図は、ローダ部からバケット搬送部へ
ICを供給するハンドリング操作の説明図、第7図
(a)及び(b)は、バケット搬送機構の側面断面図及
び正面断面図、第8図(a),(b)及び(c)はバケ
ットの説明図、第9図はそのチェーンの説明図、第10
図(a)は、ICを把持してバケット搬送機構から測定
部に供給するIC押上機構の押さえピンを中心とする説
明図、第10図(b)は、その押上ピンの説明図、第1
0図(c)は、サイズの相違する部品を把持して測定部
に供給するIC押上機構における直動カム移動機構の説
明図、第10図(d)は、そのシフト機構の説明図、第
11図はその分類部の説明図、第12図(a),(b)
及び(c)は、分類部の押出機構の説明図である。な
お、これら各図において同一のものは同一の符号で示
す。FIG. 1 is an external view of an IC handler of one embodiment to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a plan view showing the upper part removed, and FIG.
The figure is a side sectional view thereof, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) show I thereof.
C is an explanatory view of the storage rack, FIGS. 4 (c), (d) and (f) are explanatory views of a support mechanism of the component dropout prevention pin mounted on the rack, and FIGS. 5 (a) and 5 (b) are the same. 6 is an explanatory view of the loader unit, FIG. 6 is an explanatory diagram of a handling operation for supplying an IC from the loader unit to the bucket transfer unit, and FIGS. 7A and 7B are side cross-sectional views and front cross-sectional views of the bucket transfer mechanism. FIGS. 8 (a), (b) and (c) are explanatory views of the bucket, FIG. 9 is an explanatory view of the chain thereof, and FIG.
FIG. 10A is an explanatory view centering on a holding pin of an IC pushing mechanism that grips an IC and supplies it from the bucket transport mechanism to the measuring unit, and FIG. 10B is an explanatory diagram of the pushing pin.
FIG. 0 (c) is an explanatory view of a direct-acting cam moving mechanism in an IC push-up mechanism that grips parts of different sizes and supplies them to the measuring section, and FIG. 10 (d) is an explanatory view of the shift mechanism thereof. FIG. 11 is an explanatory view of the classification section, and FIGS. 12 (a) and 12 (b).
And (c) are explanatory views of the extrusion mechanism of the classification unit. In these figures, the same parts are designated by the same reference numerals.
第1図〜第3図において、10は、ICハンドラであ
り、2はそのICローダ部、3はICローダ部からIC
の供給を受け、ICを収納して搬送するバケット搬送機
構部、4はバケット搬送機構部3の搬送路を包み込む恒
温槽、5は、バケット搬送機構部3から部品の供給を受
けて、その部品を検査する測定部、6は、検査後のIC
をバケット搬送機構部3から受けてほぼ水平搬送し、検
査結果に対応して収納部7のラックに収納する分類部、
8はローダ部2及び収納部7に装着され、検査部品(こ
こではIC)を収納するラック、そして5aは、測定部
5に設けられ、ICの電気的特性等を測定するテストヘ
ッドである。1 to 3, 10 is an IC handler, 2 is an IC loader section thereof, 3 is an IC loader section to IC
Of the bucket transport mechanism unit 4 for storing and transporting ICs, and 4 is a thermostatic bath enclosing the transport path of the bucket transport mechanism unit 3, and 5 is a component supplied from the bucket transport mechanism unit 3 Measuring unit for inspecting IC, 6 is IC after inspection
Is received from the bucket transport mechanism unit 3 and is transported substantially horizontally, and is stored in the rack of the storage unit 7 in accordance with the inspection result,
Reference numeral 8 denotes a rack that is mounted on the loader unit 2 and the storage unit 7 and that stores the inspection component (here, IC), and 5a is a test head that is provided on the measurement unit 5 and that measures the electrical characteristics of the IC.
ここで、ローダ部2は、第2図及び第5図(a)に見る
ようにラック載置テーブル21と、リニアフィーダ2
2、ピックアップアーム23(第6図参照)、ラック載
置テーブル21の下に設けられ、ラック載置テーブル2
1を上下移動させるエレベータ機構24、そしてラック
装着状態検出/位置決めガイド機構26とを備えたIC
ロード機構20が複数並設(図では3個)されていて、
各ICロード機構20のそれぞれのラック載置テーブル
21にはラック8がそれぞれ装着されている。Here, the loader unit 2 includes the rack mounting table 21 and the linear feeder 2 as shown in FIG. 2 and FIG.
2, the pickup arm 23 (see FIG. 6) and the rack mounting table 2 provided below the rack mounting table 21.
IC equipped with an elevator mechanism 24 for vertically moving 1 and a rack mounting state detection / positioning guide mechanism 26
Multiple load mechanisms 20 are installed side by side (three in the figure),
The rack 8 is mounted on each rack mounting table 21 of each IC loading mechanism 20.
ラック8は、第4図(a),(b)に見るように、上下
方向に複数段積み上げられた複数のIC収納溝81,8
1,…が連続的に形成されていて、各溝81に個々IC
(ここではその例としてPGAタイプのIC、ハンドリ
ットIC)9をそのピンが上側となるようにして溝方向
及び上下方向に連続的に配列した形態で収納している。
しかも、各溝81の天井面は、各ICが飛び出したり、
前側に配列されたICと競合しないような高さ位置にあ
る。すなわち、その高さは、収納されるICの高さの2
倍より小さいものとなっている。As shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the rack 8 includes a plurality of IC storage grooves 81, 8 that are stacked in a plurality of stages in the vertical direction.
1, ... Are continuously formed, and each IC is formed in each groove 81.
(Here, as an example, a PGA type IC and a hand lit IC) 9 are housed in a form that they are continuously arranged in the groove direction and the vertical direction with their pins facing upward.
Moreover, each IC pops out on the ceiling surface of each groove 81,
It is located at a height that does not conflict with the ICs arranged on the front side. That is, the height is 2 times the height of the stored IC.
It is smaller than double.
そして、第5図(b)の断面図に見る押出し爪82が爪
送り機構83により溝81に挿入され、この溝81に沿
って部品一個の幅相当分だけのピッチで水平方向に移動
して、最後部に配列されるIC9を押して、IC9を1
個分だけ図面左側へと送り移動させる。ここで押出し爪
82と爪送り機構83とは、溝81からIC9を押出す
押出機構を構成していて、溝81に沿って溝の一方の側
(図面左側)からIC9を押して溝の他方の側(図面右
側)から外へと押出すものである。この爪82が移動す
る溝81は、リニアフィーダ22のレール22aの送り
面に一致する位置に位置付けられている。Then, the pushing claw 82 shown in the sectional view of FIG. 5 (b) is inserted into the groove 81 by the claw feeding mechanism 83, and moves horizontally along the groove 81 at a pitch corresponding to the width of one component. , Press IC9 arranged at the end, and set IC9 to 1
Move only the number of pieces to the left side of the drawing and move. Here, the push-out pawl 82 and the pawl feed mechanism 83 constitute a push-out mechanism for pushing out the IC 9 from the groove 81. The IC 9 is pushed along the groove 81 from one side (left side in the drawing) of the groove and the other side of the groove is pushed. It is pushed out from the side (right side of the drawing). The groove 81 in which the claw 82 moves is positioned at a position that coincides with the feed surface of the rail 22a of the linear feeder 22.
なお、押出し爪82の1ピッチ分の移動制御は、制御部
(図示せず)からの制御信号によりその送出の都度行わ
れる。また、爪送り機構83は、第5図(b)に見るよ
うに、クランク状の押出し爪82を挟持していて、第5
図(a)に見るよに、ベルト85を介してプーリ86に
より駆動され、水平軸84上をスライドして水平移動す
る。The movement control for one pitch of the push-out pawl 82 is performed each time the push-out pawl 82 is sent out by a control signal from a control unit (not shown). Further, as shown in FIG. 5B, the pawl feeding mechanism 83 holds the crank-shaped pushing pawl 82, and
As shown in FIG. 6A, it is driven by a pulley 86 via a belt 85 and slides on a horizontal shaft 84 to move horizontally.
ここで、リニアフィーダ22のレール22aは、ラック
8の押出し爪82が挿入される溝81の部品出口に隣接
して設けられている。そしてラック8の溝81から押出
されたIC9をレール22aを受けて、これをレール2
2aの他端のピックアップアーム位置Pまで移送する。
このリニアフィーダ22は、菱形をしていて、その柱が
板ばねにより形成され、所定の周波数、例えば数+Hz〜
数百Hzで斜め方向に振動する。Here, the rail 22a of the linear feeder 22 is provided adjacent to the component outlet of the groove 81 into which the pushing claw 82 of the rack 8 is inserted. Then, the IC 9 extruded from the groove 81 of the rack 8 receives the rail 22a, and the IC 9 is pushed to the rail 2a.
Transfer to the pickup arm position P at the other end of 2a.
This linear feeder 22 has a rhombus shape, and its pillar is formed by a leaf spring, and has a predetermined frequency, for example, several + Hz.
It vibrates diagonally at several hundred Hz.
そこで、バケット搬送部3側に供給されるIC9は、押
出し爪82の1ピッチ分の移動に従って先端側の1つ
が、リニアフィーダ22のレール22a上に押出され、
このリニアフィーダ22により、その先端のピックアッ
プアーム位置Pまで移送される。このことにより送出さ
れたIC9が先端の部品ピックアップ待機位置にセット
される。Therefore, one of the ICs 9 supplied to the bucket transport unit 3 side is pushed onto the rail 22a of the linear feeder 22 in accordance with the movement of the pushing claw 82 by one pitch,
The linear feeder 22 transfers the linear feeder 22 to the pick-up arm position P at its tip. As a result, the delivered IC 9 is set at the leading edge component pickup standby position.
ここで、ラック8は、ラック載置テーブル21に着脱可
能に装着され、ラック載置テーブル21がエレベータ機
構24により上下移動されることによりラック8が上下
移動して、溝81のIC9がすべて排出されるとその上
の溝81へと順次下側の溝81からその底面がリニアフ
ィーダ22のレール22aの送り面に一致する位置に次
々に位置決めされる。なお、25,25は、ラック8の
両端を縦に貫通している部品抜け落ち防止ピンであっ
て、吊り下げ保持されていて、その先端側がリニアフィ
ーダ22のレール22aの面に一致する位置に位置けら
れた溝81を塞がない状態(部品抜け落ち防止ピン25
の長さがそれぞれに対応している)となっている。Here, the rack 8 is detachably attached to the rack mounting table 21, and the rack mounting table 21 is vertically moved by the elevator mechanism 24, whereby the rack 8 is vertically moved and all the ICs 9 in the groove 81 are discharged. Then, the groove 81 on the upper side is sequentially positioned from the groove 81 on the lower side to a position where the bottom surface thereof coincides with the feed surface of the rail 22a of the linear feeder 22. Reference numerals 25 and 25 denote component drop-out preventing pins vertically extending through both ends of the rack 8, which are suspended and held, and their tip ends are located at positions where they coincide with the surface of the rail 22a of the linear feeder 22. The state where the carved groove 81 is not blocked (the part falling prevention pin 25
The length of each corresponds to).
この部品抜け落ち防止ピン25,25の吊り下げ保持機
構を示すのが第4図(c)〜(f)であり、第4図
(c)は、同図(a)の裏面側から見たリニアフィーダ
22側の半分の部分正面図であり、同図(d)はその部
分平面図、同図(e)はその縦断面図、同図(f)はそ
の部分縦断面図である。FIGS. 4 (c) to 4 (f) show the suspension holding mechanism for the component slip-out prevention pins 25, 25, and FIG. 4 (c) is a linear view seen from the back side of FIG. 4 (a). It is a partial front view of the half on the feeder 22 side, the same figure (d) is the partial plan view, the same figure (e) is the longitudinal sectional view, and the same figure (f) is the partial longitudinal sectional view.
部品抜け落ち防止ピン25は、ラック8がICロード機
構20に装着された状態のときには、第4図(e)に見
るような関係にあって、フックプレート27のフック部
270に設けられた開口部270aに嵌合してフックプ
レート27に引っ掛けられて保持される。フックプレー
ト27は、台座272に固定されたロータリアクチュエ
ータ29の軸29aに固定されていて、通常は、ラック
8と平行な状態(第4図(d)の点線部分参照)に位置
し、制御部から制御信号に応じて、ほぼ25度程度時計
方向に回動してラック8の上面と下側の鍔252との間
に挿入されて開口部270aが部品抜け落ち防止ピン2
5のフック受部251に嵌合する。When the rack 8 is mounted on the IC load mechanism 20, the component drop-out prevention pin 25 has an opening provided in the hook portion 270 of the hook plate 27 in a relationship as shown in FIG. 4 (e). 270a is fitted and hooked on the hook plate 27 and held. The hook plate 27 is fixed to the shaft 29a of the rotary actuator 29 fixed to the pedestal 272, and is normally positioned in parallel with the rack 8 (see the dotted line portion in FIG. 4 (d)). According to the control signal from the above, it is rotated about 25 degrees in the clockwise direction and is inserted between the upper surface of the rack 8 and the lower flange 252 so that the opening 270a has the component drop-out prevention pin 2.
5 is fitted into the hook receiving portion 251.
その結果、鍔252が開口部270aの周囲に係合し、
落下しない状態となり、部品抜け落ち防止ピン25が保
持される。そしてラック8が降下したときに、第4図
(f)に見るように鍔252がフック部270の開口部
270aの上面周囲に設けられた円形溝253に嵌合し
て部品抜け落ち防止ピン25の中心が開口部270aの
中心に位置付けられ、このことによりラック8のピン貫
通孔8aの中心に位置付けられる。このようにすること
で部品抜け落ち防止ピン25の長さが長くなっても、最
下段の溝まで貫通孔8aの中心に部品抜け落ち防止ピン
25の中心を一致させて保持でき、その抜き、差しが容
易なものとなる。As a result, the collar 252 engages around the opening 270a,
As a result, the component fall prevention pin 25 is held. Then, when the rack 8 descends, as shown in FIG. 4 (f), the collar 252 is fitted into the circular groove 253 provided around the upper surface of the opening 270a of the hook portion 270, so that the component slip-out prevention pin 25 The center is located at the center of the opening 270a, and thereby the center of the pin through hole 8a of the rack 8 is located. By doing so, even if the length of the component drop-out prevention pin 25 becomes long, the center of the component drop-out prevention pin 25 can be held in the center of the through hole 8a up to the groove at the bottom, and the pull-out / insertion can be performed. It will be easy.
一方、制御部からの制御信号が停止したときには、ロー
タリアクチュエータ29の駆動が停止してフックプレー
ト27は元のラック8と平行状態まで回動して戻る。こ
のときには、鍔252が開口部270aから外れて部品
抜け落ち防止ピン25は、ラック8の最上面まで落ち
て、すべての溝81を貫通することになり、第4図
(e)に見る状態となる。On the other hand, when the control signal from the control unit is stopped, the drive of the rotary actuator 29 is stopped, and the hook plate 27 is rotated and returned to the parallel state with the original rack 8. At this time, the collar 252 comes off the opening 270a, and the component drop-out prevention pin 25 falls to the uppermost surface of the rack 8 and penetrates all the grooves 81, which is the state shown in FIG. 4 (e). .
ところで、台座272には、フックプレート27がガイ
ドするガイドプレート273が固定されていて、ガイド
プレート273の先端部がフックプレート27のほぼ中
間部分に当てられ、フックプレート27の回動をガイド
する構成となっている。また、台座272は、ベースフ
レーム28に固定された2本の支柱271,271に支
持されている。そしてこれは、ラック8の上端より少し
低い位置にあって、第4図(c)では、ラック8が溝高
さ分に相当する1ピッチ下がった状態にある。なお、第
4図(c),第5図(a)に見る261,262は、ラ
ック8をICロード機構20に装着する際の位置決めガ
イドローラである。By the way, a guide plate 273 which is guided by the hook plate 27 is fixed to the pedestal 272, and a tip end portion of the guide plate 273 is brought into contact with a substantially middle portion of the hook plate 27 to guide rotation of the hook plate 27. Has become. Further, the pedestal 272 is supported by the two columns 271, 271, which are fixed to the base frame 28. This is at a position slightly lower than the upper end of the rack 8, and in FIG. 4 (c), the rack 8 is lowered by one pitch corresponding to the groove height. 261 and 262 shown in FIGS. 4 (c) and 5 (a) are positioning guide rollers when the rack 8 is mounted on the IC loading mechanism 20.
ところで、第4図(c)に見るように、フックプレート
27のフック部270は、上下に2段設けられていて、
上側のフック部270は、異なる溝高さのフックが装着
されたときに使用されるものである。これは、部品抜け
落ち防止ピン25を現在とは異なる高さに保持するもの
であり、部品抜け落ち防止ピン25の上側の鍔252a
のフック受部251aに上側のフック部270が嵌合し
て部品抜け落ち防止ピン25が保持されることになる。By the way, as shown in FIG. 4 (c), the hook portions 270 of the hook plate 27 are provided in two stages, one above the other,
The upper hook portion 270 is used when hooks having different groove heights are attached. This is to hold the component drop-out prevention pin 25 at a height different from the current height, and the upper collar 252a of the component drop-out prevention pin 25.
The upper hook portion 270 is fitted to the hook receiving portion 251a of the above and the component drop-out prevention pin 25 is held.
一方、ラック装着状態検出/位置決めガイド機構26
は、所定間隔離れて配置された2つの位置決めガイドロ
ーラ261,262とを有していて、これら位置決めガ
イドローラ261,262は、それぞれL字形フレーム
263,264の脚部263a,264aの先端にピン
を介して回転可能に軸着されている。そしてL字フレー
ム263,264の柱部分263b,264bは、その
中央部分でラック載置テーブル21の裏面側に固定され
たブラケット211,211に回動できるようにそれぞ
れピンを介して回転可能に軸着されていて、そのローラ
軸着側に対して反対側にあたる柱部分263b,264
bの先端側にはラック載置テーブル21に面して穴が設
けられていて、この穴とラック載置テーブル21の穴と
の間に圧縮状態のばね212,213が装着されてい
る。On the other hand, the rack mounting state detection / positioning guide mechanism 26
Has two positioning guide rollers 261 and 262 arranged at a predetermined interval, and these positioning guide rollers 261 and 262 are pinned to the tips of the leg portions 263a and 264a of the L-shaped frames 263 and 264, respectively. It is rotatably attached via a shaft. Then, the pillar portions 263b and 264b of the L-shaped frames 263 and 264 are rotatably supported through pins so that the central portions thereof can be rotated by the brackets 211 and 211 fixed to the back surface side of the rack mounting table 21. The pillar portions 263b and 264 that are worn on the opposite side of the roller shaft attachment side.
A hole is provided on the tip side of b facing the rack mounting table 21, and compressed springs 212 and 213 are mounted between the hole and the hole of the rack mounting table 21.
ばね212により位置決めガイドローラ261は、図面
において反時計方向に回転するように付勢される。ま
た、ばね213により位置決めガイドローラ262は、
図面において時計方向に回転するように付勢される。そ
の結果、位置決めガイドローラ261,262は、上下
移動可能にとなる。The spring 212 urges the positioning guide roller 261 to rotate counterclockwise in the drawing. Further, the positioning guide roller 262 is moved by the spring 213.
It is biased to rotate clockwise in the drawing. As a result, the positioning guide rollers 261 and 262 can move up and down.
ところで、位置決めガイドローラ261は、ラック載置
テーブル21の部分断面から理解できるように、ラック
載置テーブル21に設けられた開口部214より突出し
ている。したがって、位置決めガイドローラ261は、
ラック載置テーブル21に対して前記開口部213を貫
通して上下移動し、進退する。このことは、部分断面図
として図示していない位置決めガイドローラ262につ
いても同様である。By the way, the positioning guide roller 261 projects from an opening 214 provided in the rack mounting table 21, as can be understood from a partial cross section of the rack mounting table 21. Therefore, the positioning guide roller 261 is
It moves up and down through the opening 213 with respect to the rack mounting table 21, and moves back and forth. This also applies to the positioning guide roller 262, which is not shown as a partial sectional view.
位置決めガイドローラ261が位置決めガイドローラ2
62と相違する点としては、L字フレーム263の柱部
分263bに押下げ検出用のレバー264が柱部分26
3bと垂直になるように固定されていることである。こ
のレバー264は、位置決めガイドローラ261がラッ
ク8により押下げられたときに発生するL字フレーム2
63の回動を拡大するものであって、その下側先端側の
折曲立上げ部264aに孔を有していて、この孔に発光
素子からの光を通過させることにより、その光をホトセ
ンサで検出することで、ラック8が装着されていない状
態を検出し、ラック78が装着されたときには曲折立上
げ部264aの孔がずれて、発光素子からの光を遮るこ
とにより受光素子側が非受光状態となって、このことで
ラック装着状態を検出するものである。The positioning guide roller 261 is the positioning guide roller 2
The difference from 62 is that the lever 264 for detection of depression is provided on the pillar portion 263b of the L-shaped frame 263.
It is fixed so as to be perpendicular to 3b. The lever 264 is an L-shaped frame 2 generated when the positioning guide roller 261 is pushed down by the rack 8.
In order to expand the rotation of 63, a bent rising portion 264a on the lower tip side thereof has a hole, and the light from the light emitting element is passed through this hole, so that the light is emitted from the photo sensor. Detecting the state in which the rack 8 is not mounted, and when the rack 78 is mounted, the hole of the bent upright portion 264a is displaced to block the light from the light emitting element and thus the light receiving element side does not receive light. The rack mounting state is detected by this.
ところで、位置決めガイドローラ261,262は、そ
れぞれ第5図(b)に見るように、その周面が対称的な
傾斜面を有する山形となっていて、ラック8の裏面底面
に設けられた谷溝84に嵌合する。この谷溝84は、対
称的な傾斜面84a,84bを持っていて、この傾斜面
84a,84bが位置決めガイドローラ261,262
の山形の傾斜面に嵌合することにより、ローラ261に
よりずれなく、正確に位置決めされる。また、第5図
(a)に見るように、ラック8の後端部に接するよう
に、ローラ265がラック載置テーブル21に回転可能
に軸着されていて、ラック8の先端部は、爪266が咬
み込みこれにより押さえられる。したがって、ラック8
が図面右側から装着され、左側へと押込まれたときに、
位置決めガイドローラ261,262により案内されて
位置付けられ、爪266によりその移動が停止され、ロ
ーラ265に沿ってラック8の後部が落とし込まれてリ
ニアフィーダ22のレール22aに対して前後,左右に
対し移動しないように固定され、位置決めされる。By the way, as shown in FIG. 5B, the positioning guide rollers 261 and 262 each have a mountain shape whose peripheral surface has a symmetrical inclined surface, and a trough provided on the bottom surface of the back surface of the rack 8. Mating 84. The valley groove 84 has symmetrical sloping surfaces 84a and 84b, and the sloping surfaces 84a and 84b are the positioning guide rollers 261 and 262.
By being fitted to the angled inclined surface of, the roller 261 can be accurately positioned without shifting. Further, as shown in FIG. 5A, the roller 265 is rotatably attached to the rack mounting table 21 so as to come into contact with the rear end of the rack 8, and the front end of the rack 8 has a claw. 266 bites in and is pressed down. Therefore, the rack 8
Is attached from the right side of the drawing and pushed in to the left side,
The positioning guide rollers 261 and 262 guide and position them, and the movement thereof is stopped by the claws 266, the rear portion of the rack 8 is dropped along the rollers 265, and the rails 22a of the linear feeder 22 are moved forward and backward and left and right. It is fixed and positioned so that it does not move.
ICロード機構20は、このようなラック8及びそのエ
レベータ機構24、爪送り機構83、そしてラック装着
状態検出/位置決めガイド機構26等からなり、ここで
はローダ部2に3個並設されている。初期状態では、I
Cロード機構20のラック8は、一番下の溝81の底面
がレール22aの上面に一致していて、この溝81から
ICが送出されて、その溝81が空になると、溝81の
積み上げピッチ(1ピッチ)分だけ下げられる。すなわ
ち、あるラック8の溝81のICが空になった時点で、
ラック8は、エレベータ機構24により下へと移動して
その上にある溝81の底面がレール22aの上面の位置
に位置付けられる。The IC loading mechanism 20 is composed of such a rack 8 and its elevator mechanism 24, a pawl feeding mechanism 83, and a rack mounting state detecting / positioning guide mechanism 26, and three of them are arranged in parallel in the loader section 2 here. In the initial state, I
In the rack 8 of the C-load mechanism 20, the bottom surface of the lowest groove 81 is aligned with the upper surface of the rail 22a, and when the IC is delivered from the groove 81 and the groove 81 becomes empty, the grooves 81 are stacked. It can be lowered by one pitch. That is, when the IC in the groove 81 of a rack 8 becomes empty,
The rack 8 is moved downward by the elevator mechanism 24, and the bottom surface of the groove 81 above it is positioned at the position of the upper surface of the rail 22a.
さて、ラック8から送出されてリニアフィーダ22のレ
ール22aの先端で待機しているIC9は、第6図及び
第7図(a)に見るようにピックアップアーム23の爪
231が開かれた状態で降下し、閉じられることにより
把持され、バケット搬送機構部3のバケット31の各収
納位置までレール22a上を移動して順次運ばれる。そ
して爪231が開かれてIC9がそれぞれ収納開口部3
2にセットされる。ここで収納開口部32は、1つのバ
ケット31に4つ設けられていて、第7図(a)に示す
ようにバケット31の端から順次4個のIC9が収納開
口部32に収納されて行く。Now, as shown in FIGS. 6 and 7 (a), the IC 9 that has been sent from the rack 8 and is waiting at the tip of the rail 22a of the linear feeder 22 is in a state where the claw 231 of the pickup arm 23 is opened. It is gripped by descending and being closed, and is moved on the rail 22a to each storage position of the bucket 31 of the bucket transport mechanism unit 3 and is sequentially carried. Then, the claws 231 are opened and the ICs 9 are stored in the storage openings 3 respectively.
Set to 2. Here, four storage openings 32 are provided in one bucket 31, and as shown in FIG. 7A, four ICs 9 are sequentially stored in the storage opening 32 from the end of the bucket 31. .
したがって、ピックアップアーム23のバンドリング時
間に合わせたタイミングでラック8から4個のIC9が
一個一個間欠的に送出され、リニアフィーダ22の先端
の待機位置Pに搬送されて、ピックアップアーム23に
より順次リニアフィーダ22から4個のIC9が一個一
個取り上げられてバケット31に個々に搬送される。Therefore, four ICs 9 are intermittently delivered from the rack 8 one by one at a timing matched with the bundling time of the pickup arm 23, conveyed to the standby position P at the tip of the linear feeder 22, and sequentially picked up by the pickup arm 23. The four ICs 9 are picked up one by one from the feeder 22 and are individually conveyed to the bucket 31.
なお、232は、ピックアップアーム23の爪231を
閉じる方向に付勢するばねであり、233,233及び
234,234は、爪231を開く方向に回動させるカ
ム面及びローラ、そして235,235は、爪231の
2つの各爪片の回動支点である。232 is a spring for urging the claw 231 of the pickup arm 23 in a closing direction, 233, 233 and 234, 234 are cam surfaces and rollers for rotating the claw 231 in an opening direction, and 235, 235 are , The rotation fulcrum of each of the two claw pieces of the claw 231.
このようにして1つのバケット31にIC4個がセット
されると、バケット31が1つ前へと進み、次の空のバ
ケット31がリニアフィーダ22に対応するIC供給位
置に位置付けられる。ここで、あるICロード機構20
のラック8のICがすべて空になると、制御部からの制
御信号に応じてエレベータ機構24が上昇制御されてラ
ック8が上へと移動して元の初期状態に戻り、ピックア
ップアーム23が次のICロード機構20の位置へと移
動してそのICロード機構20のラック8からICが供
給され、空になったラック8は、取り外される。そして
ICが一杯詰まった新しいラック8は、取り外されたI
Cロード機構20に新たに装着される。When four ICs are set in one bucket 31 in this way, the bucket 31 moves forward by one, and the next empty bucket 31 is positioned at the IC supply position corresponding to the linear feeder 22. Here, an IC loading mechanism 20
When all the ICs of the rack 8 are emptied, the elevator mechanism 24 is lifted and controlled in response to a control signal from the control unit, the rack 8 moves upward and returns to the original initial state, and the pickup arm 23 moves to the next state. The rack 8 of the IC load mechanism 20 is moved to the position of the IC load mechanism 20 to supply the IC, and the empty rack 8 is removed. And the new rack 8 full of ICs was removed I
It is newly attached to the C load mechanism 20.
ところで、このバケット31は、第7図(a),(b)
に見るように、複数個が所定間隔をおいて両端で無端の
チェーン32a,32bにより連結されている。そして
第3図に見るように、このチェーン32a,32bがバ
ケット搬送機構部3の両端に設けられたスプロケット3
3a,33bに咬み合って送られることで順次搬送され
る。すなわち、これはチェーン伝動機構を構成してい
る。したがって、バケット31は、チェーン32a,3
2bに架け渡されて支持され、前側のスプロケット33
aが間欠的にモータ34によりタイミングベルト35を
介して駆動され、各バケット31が所定のピッチで間欠
送りされる。By the way, this bucket 31 is shown in FIGS. 7 (a) and 7 (b).
As can be seen from the above, a plurality of them are connected with endless chains 32a, 32b at both ends at a predetermined interval. As shown in FIG. 3, the chains 32a and 32b are attached to the sprocket 3 at both ends of the bucket transport mechanism 3.
3a and 33b are bitten and sent to be sequentially transported. That is, this constitutes a chain transmission mechanism. Therefore, the bucket 31 includes the chains 32a, 3
The sprocket 33 on the front side is supported by being bridged over 2b.
a is intermittently driven by the motor 34 via the timing belt 35, and each bucket 31 is intermittently fed at a predetermined pitch.
ここで、バケット31は、熱伝導性のよい金属等の部
材、例えばアルミニウム等で構成されていて、その形状
は、第8図(a)に見るように、四角棒状のものであっ
て、4つの収納開口部32が所定間隔おきに設けられて
いて、その両端には、チェーン32a,32bにねじピ
ンを介して固定され、そのためねじ孔311,311,
312,312が両端側面に開けられている。このバケ
ット31は、これらねじ孔311,312において、第
9図に見るチェーン32a(32b)を構成する各リン
ク321に固定されていて、ブラケット322を介して
ねじピンにより搬送面に対して収納開口部32が垂直に
位置付けられるように固定される。Here, the bucket 31 is made of a metal or the like having good thermal conductivity, such as aluminum, and its shape is a square rod shape, as shown in FIG. One storage opening 32 is provided at predetermined intervals, and is fixed to the chains 32a and 32b at both ends thereof via screw pins, so that the screw holes 311 and 311 are provided.
312 and 312 are opened on both side surfaces. The bucket 31 is fixed to each of the links 321 that form the chain 32a (32b) shown in FIG. 9 in the screw holes 311 and 312, and is stored in the storage surface with respect to the conveying surface by a screw pin via the bracket 322. The part 32 is fixed so that it is positioned vertically.
収納開口部32は、第8図(b)に見る同図(a)のI
−I断面図及び第8図(c)に見る同図告(a)のII−
II断面図に示されるように、二重に設けられた段付きの
くぼみ310と、このくぼみ310の両側に部品ハンド
リングアームの爪231が挿入される十字溝315とが
設けられていて、十字溝315はバケット31を垂直に
貫通している。The storage opening 32 is indicated by I in FIG. 8A as seen in FIG. 8B.
-II sectional view and II of the same notice (a) seen in Fig. 8 (c)-
As shown in the II cross-sectional view, a double stepped depression 310 and a cross groove 315 into which the claw 231 of the component handling arm is inserted are provided on both sides of the depression 310. 315 vertically penetrates the bucket 31.
そして、くぼみ310のうち上段のくぼみ313と下段
のくぼみ314とは異なる大きさの部品の平面形状に対
応する開口をもって形成されていて、それぞれの開口が
表面まで延びていてる。第7図(b)に見るように、こ
れら開口が上に向くようにチェーン32a,32bに取
付られる。そして上側のくぼみ313及び下側のくぼみ
314のいずれか一方に異なる種類のICを収納する。
具体的には、この実施例では、下段のくぼみ314がS
OJタイプのICを収納するのに対応する大きさとなっ
ていて、上段のくぼみ313がPGAタイプのIC、特
にハイブリットICを収納する大きさの収納部となって
いる。The upper dent 313 and the lower dent 314 of the dent 310 are formed with openings corresponding to the planar shapes of components having different sizes, and the respective openings extend to the surface. As shown in FIG. 7 (b), these openings are attached to the chains 32a and 32b so that the openings face upward. Then, different types of ICs are housed in either the upper recess 313 or the lower recess 314.
Specifically, in this embodiment, the lower depression 314 is S
The size is large enough to accommodate an OJ type IC, and the recess 313 in the upper stage serves as a storage portion having a size to accommodate a PGA type IC, particularly a hybrid IC.
なお、これらくぼみ313,314を貫通している十字
溝315は、これらくぼみ313,314の中心にその
クロス点の中心がほぼ一致するように設けられ、後述す
る押さえピン37がこのバケットに貫通する十字溝31
5の下から進入して測定対象のIC9を押さえて持ち上
げ、上へと抜ける。そのための押さえピン通過孔とな
る。The cross groove 315 penetrating the depressions 313, 314 is provided so that the centers of the cross points substantially coincide with the centers of the depressions 313, 314, and a pressing pin 37 described later penetrates the bucket. Cross groove 31
5. From below, the IC 9 to be measured is pressed and lifted, and then it exits upward. It becomes a holding pin passage hole for that.
さて、第3図に見るように、バケット搬送機構3は、チ
ェーン32a,32bも含めて、バケットが恒温槽4の
中に収納されていて、恒温槽4の底部に設けられがヒー
タ41により加熱される。したがって、バケット31に
収納されたIC9は、この送り過程で所定の温度まで加
熱される。Now, as shown in FIG. 3, in the bucket transport mechanism 3, the bucket including the chains 32a and 32b is housed in the constant temperature bath 4, and the bucket provided in the bottom of the constant temperature bath 4 is heated by the heater 41. To be done. Therefore, the IC 9 stored in the bucket 31 is heated to a predetermined temperature during this feeding process.
そして、第7図(b)に見るように、測定部5の下まで
送られ、測定部5にバケット31が位置したときに、間
欠送りの停止した状態に一致してスプロケット33aの
駆動の停止状態において、この停止期間中の初期に測定
部5に対応するバケット31の下側に配置された、直動
カムによるピン押上機構(固定フレーム38に固定され
ていて第7図(b)では隠れて見えない。第10図
(a)〜(d)参照)によりチャック付き押さえピン3
7(点線で示す)が上へ駆動されて、各収納開口部32
を貫通して測定部5側へとIC9を把持し押上げ押付け
る。Then, as shown in FIG. 7B, when the bucket 31 is fed below the measuring unit 5 and the bucket 31 is positioned on the measuring unit 5, the driving of the sprocket 33a is stopped in accordance with the stopped state of the intermittent feeding. In this state, the pin push-up mechanism (fixed to the fixed frame 38 and hidden in the fixing frame 38, which is arranged below the bucket 31 corresponding to the measuring unit 5 in the initial state during the stop period, is hidden in FIG. 7B). (See FIG. 10 (a) to (d)).
7 (indicated by the dotted line) is driven upward to move each storage opening 32.
Then, the IC 9 is grasped and pushed up to the measuring section 5 side by pushing through.
なお、IC押出機構は、これらピン押上機構及び押さえ
ピン37とにより構成されていて、このIC押出機構が
それぞれ各収納開口部32の下側に位置して4つ並設さ
れ、押さえピン37の先端のチャック部分はピックアッ
プアームの爪23と同様な形状をしている。The IC push-out mechanism is composed of the pin push-up mechanism and the pressing pin 37. Four of the IC push-out mechanisms are located below the respective storage openings 32 and arranged side by side. The tip chuck portion has the same shape as the pick-up arm claw 23.
ここで、測定部5には、その天井側から下側に向けて固
定されたコンタクトユニット51(又はソケット51)
が各収納開口部32の位置に対応するように設けられて
いて、第7図(b)の点線で示すように前記押さえピン
37により押上られたIC9がこのコンタクトユニット
のコンタクトに接触して電気的に接続される。そしてコ
ンタクトユニット51に結合されたテストヘッド5aに
より押上られ接触したIC9の測定処理がなされる。Here, the contact unit 51 (or socket 51) fixed to the measuring unit 5 from the ceiling side to the lower side.
Are provided so as to correspond to the positions of the respective storage openings 32, and as shown by the dotted line in FIG. 7 (b), the IC 9 pushed up by the pressing pin 37 comes into contact with the contact of this contact unit to cause electrical conduction. Connected. Then, the test head 5a coupled to the contact unit 51 performs measurement processing of the IC 9 pushed up and brought into contact.
第10図(a)〜(d)は、IC押出機構の押さえピン
37及びポン押上機構の説明図であって、特に、サイズ
(平面から見た幅)の相違するICを測定部5に供給す
るため種類の相違するICを押さえる押さえピン37を
それぞれ有する2つの従動節機構及びこれを上下移動す
る直動カム機構の説明図である。10 (a) to 10 (d) are explanatory views of the holding pin 37 and the pump pushing-up mechanism of the IC pushing mechanism, and particularly, ICs having different sizes (width viewed from the plane) are supplied to the measuring unit 5. FIG. 3 is an explanatory view of two driven joint mechanisms each having a holding pin 37 for holding ICs of different types and a linear cam mechanism for moving the driven joint mechanism up and down.
第10図(a)に見るように、押さえピン37は、チャ
ック371と押さえピン372及びガイドピン373と
を備えていて、チャック371は、爪23と同様な爪で
構成されている。371a,371aは、それぞれチャ
ック371の爪片であり、支点ピン374,374を中
心として回動する。375は、爪片371a及び371
aを閉じる方向に付勢するためのばねであり、伸張状態
でこれらの間に架け渡されている。As shown in FIG. 10A, the pressing pin 37 includes a chuck 371, a pressing pin 372, and a guide pin 373, and the chuck 371 is composed of a claw similar to the claw 23. Reference numerals 371a and 371a denote claw pieces of the chuck 371, which rotate about the fulcrum pins 374 and 374. 375 is a claw piece 371a and 371.
It is a spring for urging a in the closing direction, and is laid between these in a stretched state.
各爪片371aには、支点ピン374を挟んでIC把持
側と反対側にローラ376,376が設けられていて、
これがカム板377のカム面377aに係合し、通常
は、、爪片371aの先端が開いた状態となっている。
そしてカム板377が上昇することにより、ローラ37
6,376が開口部カム面377bに落込み、支点ピン
374を中心としてばね375により爪片371aが相
互に閉じる方向に回動して一点鎖線で示すようにIC9
aを把持する。なお、IC9aは、先に説明したIC9
より幅が小さいICであって、バケット31の段付き溝
の下段のくぼみ314に収納されているものである。Each claw piece 371a is provided with rollers 376 and 376 on the side opposite to the IC grip side with the fulcrum pin 374 in between.
This engages with the cam surface 377a of the cam plate 377, and normally the tip of the claw piece 371a is in an open state.
Then, as the cam plate 377 rises, the roller 37
6, 376 fall into the opening cam surface 377b, the pawl pieces 371a are rotated about the fulcrum pin 374 by the spring 375 in the direction to close each other, and as shown by a chain line, IC9
Hold a. The IC9a is the IC9 described above.
The IC has a smaller width and is housed in the recess 314 in the lower step of the stepped groove of the bucket 31.
ここで、カム板377が降下したときには、逆の動作と
なり、爪片371aが相互に開く方向に回動して図示の
状態に戻る。Here, when the cam plate 377 is lowered, the reverse operation is performed, and the claw pieces 371a rotate in the mutually opening directions and return to the illustrated state.
一方、ピン押上機構は、第10図(b)に見る従動節機
構361とこの従動節機構361のころを従動節にして
係合する第10図(c),(d)に見る直動カム機構3
60とからなる。先の押さえピン37は、この従動節機
構361の上部側に設けられていて、先のチャック37
1の下側に配置されたカム板376は、ころ362aを
有する従動節362により上下移動される。On the other hand, the pin push-up mechanism is a linear cam shown in FIGS. 10 (c) and 10 (d), which engages with the driven joint mechanism 361 shown in FIG. 10 (b) and the rollers of the driven joint mechanism 361 as driven joints. Mechanism 3
And 60. The former pressing pin 37 is provided on the upper side of the follower mechanism 361, and the former chuck 37
The cam plate 376 arranged on the lower side of 1 is moved up and down by the driven joint 362 having the rollers 362a.
363は、チャック371及び押さえピン372を持つ
押さえピン37を押上げる押上プレートであって、その
中央部には開口部363aが開けられていて、開口部3
63aには軸363bが架け渡され、この軸363bに
嵌合してこれをガイドとして上下にスライドするスリー
ブ363cに従動節362が結合されている。従動節3
62は、このスリーブ363cを介して開口部363a
の範囲で上下移動可能に支承され、その下側に固定され
たころ362aを介して直動カムに係合することによ
り、直動カムの往復運動に応じて上下移動する。Reference numeral 363 denotes a push-up plate that pushes up the pressing pin 37 having the chuck 371 and the pressing pin 372, and has an opening 363a formed in the center thereof.
A shaft 363b is bridged over 63a, and a follower joint 362 is coupled to the sleeve 363c which fits on the shaft 363b and slides up and down using the shaft 363b as a guide. Follower 3
62 is an opening 363a through this sleeve 363c.
Is movably supported in the above range and is engaged with the linear cam via a roller 362a fixed to the lower side of the linear cam so that the linear cam moves up and down in response to the reciprocating motion of the linear cam.
一方、第7図(b)に見る固定フレーム38にはプレー
ト382が後述するシフト機構369(第10図(d)
参照)によりシフトできるように摺動可能に支承されて
いて、プレート382にブラケット380を介してガイ
ド軸381が固定されている。押上プレート383は、
ガイド軸381に嵌合するスリーブ363bを一体的に
形成されていて、ガイド軸381をガイドとしてスライ
ドするスリーブ363bを介して上下移動可能に支承さ
れ、押上プレート383の、スリーブ部363bとは反
対側には、従動節364が固定されていて、従動節36
4により押上プレート363が上下移動される。従動節
364には、その下側にころ364aが設けられてい
て、ころ364aを介して直動カムに係合し、このこと
により、直動カムの往復運動に応じて押上プレート36
3が上下移動する。On the other hand, on the fixed frame 38 shown in FIG. 7B, a plate 382 has a shift mechanism 369 which will be described later (FIG. 10D).
The guide shaft 381 is fixed to the plate 382 via a bracket 380 so that the guide shaft 381 can be shifted. The push-up plate 383 is
A sleeve 363b fitted to the guide shaft 381 is integrally formed, and is supported movably up and down via a sleeve 363b that slides using the guide shaft 381 as a guide. The push-up plate 383 is provided on the opposite side of the sleeve portion 363b. The follower 364 is fixed to the follower 36.
4, the push-up plate 363 is moved up and down. The driven joint 364 is provided with a roller 364a on its lower side, and engages with the linear cam via the roller 364a, whereby the push-up plate 36 is responsive to the reciprocating motion of the linear cam.
3 moves up and down.
第10図(b)に見る従動節機構361は、ここでは、
第1,第2の従動節機構361として2つ設けられてい
て、それぞれICのサイズに応じてそれを把持するサイ
ズのチャック371及び押上ピン372が設けられた押
さえピン37が固定されている。そして、第1、第2の
従動節機構361は、シフト機構369(第10図
(d)参照)により第10図(a)の状態に交互に位置
付けられる。362b及び364bとしてカッコで示す
符号は、後述する直動カムに対する説明の都合上、第2
の従動節361のころを意味している。The driven joint mechanism 361 shown in FIG.
Two chucks 371 are provided as the first and second follower mechanism 361, and a holding pin 37 provided with a chuck 371 and a push-up pin 372 of a size that holds the IC according to the size of the IC is fixed. Then, the first and second driven joint mechanisms 361 are alternately positioned in the state of FIG. 10 (a) by the shift mechanism 369 (see FIG. 10 (d)). The reference numerals shown in parentheses as 362b and 364b are the second ones for convenience of description on a direct acting cam described later.
It means the time of the follower 361.
一方、直動カム機構360は、第10図(c)に見るよ
うに、第1,第2の2つの従動節機構361,361を
受ける直動カム機構であって、矩形板の直動カム本体3
68の上側には、例えば、バケット31の収納開口部3
2の上段のくぼみ313に収納された大きい幅を持つ第
1のサイズのIC9を把持して測定部5のコンタクトユ
ニット51を押上げる直動カム板群365が固定されて
いる。また直動カム本体368の下側には、例えば、バ
ケット31の収納開口部32の下段のくぼみ314に収
納された、第1のサイズより小さい幅を持つ第2のサイ
ズIC9aを把持して測定部5のコンタクトユニット5
1に押上げる直動カム板群366が固定されている。そ
して矩形板の直動カム本体368は、固定フレーム38
に固定された2本のガイド軸367をほぼカム面の幅対
応に往復移動する。なお、この往復移動を行う直動カム
本体368の駆動機構は図示していない。On the other hand, the direct acting cam mechanism 360 is a direct acting cam mechanism that receives the first and second driven joint mechanisms 361 and 361 as shown in FIG. 10C, and is a rectangular plate direct acting cam. Body 3
On the upper side of 68, for example, the storage opening 3 of the bucket 31.
A group of direct-acting cam plates 365 that holds the IC 9 of the first size having a large width and is pushed up the contact unit 51 of the measuring unit 5 is fixed in the recess 313 on the upper side of the second stage. Further, on the lower side of the linear motion cam body 368, for example, a second size IC 9a having a width smaller than the first size, which is stored in the lower recess 314 of the storage opening 32 of the bucket 31, is gripped and measured. Contact unit 5 of part 5
A linear motion cam plate group 366 that pushes up to 1 is fixed. The linear cam body 368 of the rectangular plate is fixed to the fixed frame 38.
The two guide shafts 367 fixed to each other are reciprocally moved corresponding to the width of the cam surface. The drive mechanism of the linear motion cam body 368 that reciprocates is not shown.
直動カム板群365と直動カム板群366は、それぞれ
所定量上下2段にずれて設けられた2枚の板カム365
a,365b及び366a,366bを有していて、上
段のカム板365a及び366aは、それぞれ第1,第
2のチャック371を作動してバケット31のIC9又
はIC9aを把持する動作をさせるためのカムであり、
下段のカム板365b及び366bは、チャック371
とともに押上ピン372を上昇させてバケット31のI
C9又はIC9aをコンタクトユニット51に押上げ、
押付けるためのカムである。The direct-acting cam plate group 365 and the direct-acting cam plate group 366 are two plate cams 365, which are provided by vertically shifting two stages.
a, 365b and 366a, 366b, and the upper cam plates 365a and 366a are cams for operating the first and second chucks 371, respectively, to grip the IC9 or IC9a of the bucket 31. And
The lower cam plates 365b and 366b are attached to the chuck 371.
At the same time, the push-up pin 372 is lifted to move the I of the bucket 31.
Push C9 or IC9a up to the contact unit 51,
It is a cam for pressing.
ここに、板カム365a,365b及び366a,36
6bは、それぞれ相互に反対方向に傾斜したカム面36
5c,365d及び366c,366dを有していて、
第1の従動節機構361のころ362a,364a及び
第2の従動節機構361のころ362b,364bは、
それぞれ初期状態では、カム面365c,365d及び
366c,366dの低い側に位置している。そしてこ
れらは、直動カム本体368の両側に配置させるよう
に、所定距離離れて設けられている。Here, the plate cams 365a, 365b and 366a, 36
6b is a cam surface 36 inclined in the opposite direction to each other.
5c, 365d and 366c, 366d,
The rollers 362a and 364a of the first follower mechanism 361 and the rollers 362b and 364b of the second follower mechanism 361 are
In the initial state, they are located on the lower side of the cam surfaces 365c, 365d and 366c, 366d. Then, these are provided at a predetermined distance so as to be arranged on both sides of the linear cam body 368.
ここで、上側上段の板カム365aは、大きいサイズの
IC9(第1のサイズとして)を把持する第1のチャッ
ク371のころ362aに係合し、これを上下移動させ
る。下側上段の板カム366aは、小さいサイズのIC
9a(第2のサイズとして)を把持する第2のチャック
371のころ362bに係合し、これを上下移動させ、
上側下段の板カム365bは、大きいサイズのIC9の
押上げに対応する第1の従動節364のころ364aに
係合し、これを上下移動させ、下側下段の板カム366
bは、小さいサイズのIC9aの押上げに対応する第2
の従動節364のころ364aに係合し、これを上下移
動させる。Here, the upper plate cam 365a on the upper side is engaged with the roller 362a of the first chuck 371 that holds the large size IC 9 (as the first size), and vertically moves it. The plate cam 366a on the lower and upper stages is a small IC
9a (as the second size) is engaged with the roller 362b of the second chuck 371, which is moved up and down,
The upper lower plate cam 365b is engaged with the roller 364a of the first follower 364 corresponding to the pushing up of the large size IC 9, and is moved up and down to move the lower lower plate cam 366.
b is the second which corresponds to the pushing up of the small size IC 9a.
It engages with the roller 364a of the follower 364 and moves it up and down.
ところで、コンタクトユニット51は、ガイド軸367
の中央位置のころ362aの上部に位置していて、第1
0図(c)に見る状態にあっては、中央部のころ362
aを有する第1の従動節機構361がコンタクトユニッ
ト51の下側に位置している状態にある。そして直動カ
ム本体368が図の位置を右端とそて往復移動すること
により上側上下段の板カム365aと365bとに係合
するころ362aと364aとが直動カム本体368の
往復移動に従って上下移動し、直動カム本体368が図
の位置から左側へと移動するときに、ころ362aと3
64aとが共に直動カム本体368の左移動に従って上
へ移動する。By the way, the contact unit 51 has a guide shaft 367.
Is located above the roller 362a in the central position of
In the state shown in FIG. 0 (c), the roller 362 at the center is
The first follower mechanism 361 having a is located below the contact unit 51. The linear motion cam main body 368 reciprocates along the position shown in the figure along with the right end so that the rollers 362a and 364a that engage with the upper and lower plate cams 365a and 365b move up and down as the linear motion cam main body 368 reciprocates. When the linear cam body 368 moves to the left from the position shown in the figure, the rollers 362a and 362a and 3
Both 64a and 64a move upward as the linear cam body 368 moves to the left.
このときのころ362a及び364aの上への移動に従
って第1の従動節機構361が上へと移動してそれに伴
って第10図(b)に見る押さえピン37が上昇する。
そして板カム365a及び板カム365bの中央の平坦
部の位置でチャック371がバケット31の収納開口部
32に収納された大きいサイズのIC9に位置に位置付
けられる。さらに直動カム本体368が右へ移動する
と、第10図(a)の点線で示すチャックに見るよう
に、上段の板カム365aの傾斜面にころ362aが押
上られることにより従動節362のみが上昇して板カム
377を押上げてチャック371を閉じる方向に作用さ
せ、収納開口部32内のIC9を把持する。そしてさら
に、直動カム本体368が右へ移動することにより、従
動節機構361全体がさらに上昇してその押さえピン3
7によりIC9を測定部5のコンタクトユニット51に
電気的に接触させるものである。この接触時点の後に、
テストヘッド5aが接触状態にあるIC9の測定を開始
する。At this time, as the rollers 362a and 364a move upward, the first follower mechanism 361 moves upward, and the holding pin 37 shown in FIG. 10 (b) rises accordingly.
Then, the chuck 371 is positioned at the large size IC 9 housed in the housing opening 32 of the bucket 31 at the position of the central flat portion of the plate cam 365a and the plate cam 365b. When the linear motion cam body 368 further moves to the right, as shown in the chuck shown by the dotted line in FIG. 10 (a), the roller 362a is pushed up by the inclined surface of the upper plate cam 365a, and only the follower 362 moves up. Then, the plate cam 377 is pushed up to act in the direction of closing the chuck 371, and the IC 9 in the storage opening 32 is gripped. Further, as the direct acting cam body 368 moves to the right, the driven joint mechanism 361 as a whole further rises and the pressing pin 3 is moved.
The IC 9 electrically contacts the contact unit 51 of the measuring section 5 by means of 7. After this point of contact,
When the test head 5a is in contact, the measurement of IC9 is started.
しかし、このとき、ころ362b及び364bが板カム
366aと板カム366bの左端に位置しているので、
直動カム本体368の往復移動に対して下側の板カム3
66aと366bとは、その傾斜面がころ362b及び
364bから外れる方向にある。そのためころ362b
及び364bに対しては何等上下移動の作用はなく、そ
の動作は停止状態となったままである。However, at this time, since the rollers 362b and 364b are located at the left end of the plate cam 366a and the plate cam 366b,
The plate cam 3 on the lower side with respect to the reciprocating movement of the linear cam body 368
66a and 366b are such that their inclined surfaces are in the direction of being separated from the rollers 362b and 364b. Therefore roller 362b
And 364b have no effect of vertical movement, and their operation remains stopped.
IC9が測定部5から戻されるときには、直動カム本体
368が図面左から右へ前記と逆方向へと移動し、第1
の従動節機構361は逆の動作をしてバケット31の収
納開口部32にIC9を戻して、バケット31の下側の
初期位置に戻る。When the IC 9 is returned from the measuring section 5, the linear cam main body 368 moves from the left to the right in the drawing in the opposite direction to the first direction.
The follower mechanism 361 of (3) performs the reverse operation to return the IC 9 to the storage opening 32 of the bucket 31 and return to the initial position below the bucket 31.
以上が大きいサイズのIC9について押上動作である
が、小さいサイズのIC9aについては、直動カム本体
368及び従動節機構361をシフトする第10図
(d)に示すシフト機構369により直動カム本体36
8及び従動節機構361が第10図(c)の一点鎖線の
位置までシフトされた状態となる。この状態を裏側から
見て示すのが第10図(d)であって、第10図(c)
に対してシフト機構369のアーム385が第10図
(c)の状態から時計方向に半回転(180度)してい
る。その結果、今度は、第2の従動節機構361が第1
0図(a)の状態に位置付けられる。そこで、この状態
を基準として直動カム本体368が、ここで往復移動す
ることによりサイズの小さいIC9aの測定部5への供
給動作がなされる。The above is the push-up operation for the large-sized IC 9, but for the small-sized IC 9a, the linear cam main body 36 is shifted by the shift mechanism 369 shown in FIG. 10 (d) that shifts the linear cam main body 368 and the driven joint mechanism 361.
8 and the driven joint mechanism 361 are in a state of being shifted to the position indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 10 (c). This state is shown from the back side in FIG. 10 (d), and FIG. 10 (c).
On the other hand, the arm 385 of the shift mechanism 369 has rotated half a turn (180 degrees) clockwise from the state shown in FIG. 10 (c). As a result, this time, the second follower mechanism 361 becomes the first
It is positioned in the state of FIG. Therefore, the direct-acting cam body 368 reciprocates here based on this state, so that the small-sized IC 9a is supplied to the measuring unit 5.
すなわち、一点鎖線の位置に移動した状態にあっては、
今度は、コンタクトユニット51の下側に対応する中央
部に第2の従動節機構361が位置する状態となる。そ
して直動カム本体368が図の一点鎖線で示す位置を左
端として往復移動する。その結果、下側上下段の板カム
366aと板カム366bとに係合するころ362bと
364bとがガイド軸637の中央に位置して直動カム
本体368の往復移動に従って上下移動する。That is, in the state where it has moved to the position indicated by the alternate long and short dash line,
This time, the second driven joint mechanism 361 is positioned in the central portion corresponding to the lower side of the contact unit 51. Then, the direct-acting cam body 368 reciprocates with the position shown by the alternate long and short dash line in the drawing as the left end. As a result, the rollers 362b and 364b that engage with the plate cams 366a and 366b in the lower upper and lower stages are located at the center of the guide shaft 637 and move up and down in accordance with the reciprocating movement of the linear cam body 368.
したがって、前記と同様に、今度は直動カム本体368
が図の位置から右側へと移動すると、ころ362bと3
64bとが共に直動カム本体368の右移動に従って上
へ移動することになる。これ以降の移動は、前記IC9
の測定部5への供給動作と同様であるので割愛する。な
お、このとき、ころ362a及び364aが板カム36
5aと板カム365bの左端に位置しているので、直動
カム本体368の往復移動に対して上側の板カム365
aと板カム365bとは、その傾斜面がころ362a及
び364aから外れる方向にある。そのためころ362
a及び364aに対しては何等上下移動の作用はなく、
その動作は停止状態となったままである。Therefore, similarly to the above, this time, the linear motion cam body 368 is
Moves from the position shown to the right, the rollers 362b and 3
64b and the direct-acting cam body 368 move to the right as they move to the right. For subsequent movements, use the IC9
Since it is the same as the supply operation to the measuring unit 5 of, the description thereof will be omitted. At this time, the rollers 362a and 364a are engaged with the plate cam 36.
5a and the left end of the plate cam 365b, the plate cam 365 on the upper side with respect to the reciprocating movement of the linear cam main body 368 is located.
The inclined surfaces of a and the plate cam 365b are in the direction in which they deviate from the rollers 362a and 364a. Therefore 362
There is no vertical movement effect on a and 364a,
The operation remains stopped.
このようにして、サイズの小さいICに対する第2の従
動節機構361の上下移動を行うことができ、第2の従
動節機構361とサイズの大きいICに対する第1の従
動節機構361とを切換て使用することができる。In this way, the second driven joint mechanism 361 can be moved up and down with respect to the small IC, and the second driven joint mechanism 361 and the first driven joint mechanism 361 for the large IC can be switched. Can be used.
ところで、この切換を行うシフト機構369は、第10
図(c)では、点線で示すように、直動カム本体368
の裏面側に配置されている。そして、先に述べたよう
に、シフト機構369が直動カム本体368をシフトさ
せて一点鎖線の位置までシフトさせた状態の裏面側から
見た図が第10図(d)である。第10図(d)に見る
ように、直動カム本体368の裏面側にはレール溝38
3が設けられていて、このレール溝383にローラ38
4を係合させ、ローラ384がその先端に枢着されたア
ーム385を時計方向に反回転させることにより第10
図(c)に見る一点鎖線の位置へと直動カム本体368
及び第1,第2の従動節機構361を一体的に扱い同時
にシフトさせるものである。なお、アーム385の回転
は、アーム385に軸結合したプーリ386をタイミン
グベルト387で回動することによりなされ、反時計方
向に反回転させることで第10図(c)の実線で示す元
の初期位置に直動カム本体368及び第1,第2の従動
節機構361を同時に戻す。By the way, the shift mechanism 369 for performing this switching is the tenth
In the figure (c), as shown by the dotted line, the linear motion cam body 368
Is located on the back side of. Then, as described above, FIG. 10D is a view seen from the rear surface side in the state where the shift mechanism 369 shifts the linear motion cam body 368 to the position of the alternate long and short dash line. As shown in FIG. 10 (d), the rail groove 38 is formed on the rear surface side of the linear cam main body 368.
3 is provided, and the roller 38 is provided in the rail groove 383.
4 and the arm 385 pivotally attached to the tip of the roller 384 is rotated counterclockwise in the tenth direction.
The linear cam body 368 moves to the position indicated by the alternate long and short dash line in FIG.
In addition, the first and second driven joint mechanisms 361 are integrally treated and shifted at the same time. The rotation of the arm 385 is performed by rotating a pulley 386 axially coupled to the arm 385 with a timing belt 387, and by rotating the pulley 386 counterclockwise, the original initial position shown by the solid line in FIG. The linear cam main body 368 and the first and second driven joint mechanisms 361 are simultaneously returned to the positions.
このようにして、測定部5にサイズの大きなIC9又は
サイズの小さなIC9aのいずれかが選択的に供給さ
れ、測定部5により各IC9又はIC9aの測定が行わ
れ、測定が終了した時点でピン押上機構の直動カム機構
360の戻り移動により下降作動して押さえピン37が
降下して、コンタクトユニット51との接続が解かれ
る。そして各IC9又はIC9aがバケット31の元の
収納開口部32に戻される。なお、この時点では、押さ
えピン37の先端部のチャックは、バケット31の底面
より下側に位置している。In this way, either the large-sized IC 9 or the small-sized IC 9a is selectively supplied to the measurement unit 5, the measurement unit 5 measures each IC 9 or IC 9a, and the pin push-up is performed when the measurement is completed. When the direct-acting cam mechanism 360 of the mechanism returns, the lowering operation causes the pressing pin 37 to descend, and the connection with the contact unit 51 is released. Then, each IC 9 or IC 9a is returned to the original storage opening 32 of the bucket 31. At this point, the chuck at the tip of the pressing pin 37 is located below the bottom surface of the bucket 31.
その後、間欠送りの停止期間が終了して、次の送り状態
に入り、バケット31がチェーン32a,32bを介し
て次に送られる。そして次のバケット31が測定部5の
下に位置してコンタクトユニット51のコンタクトに次
のIC9又はIC9aを押上げてその端子を接触させ
て、同様な測定する。このようにしてICの測定部5に
対する供給処理がなされる。After that, the stop period of the intermittent feeding ends, the next feeding state is entered, and the bucket 31 is fed next through the chains 32a and 32b. Then, the next bucket 31 is located below the measurement unit 5, and the next IC 9 or IC 9a is pushed up to the contact of the contact unit 51 to bring its terminal into contact, and the same measurement is performed. In this way, the supply process of the IC to the measuring unit 5 is performed.
次に、測定の終了したIC9又はIC9aは、再びバケ
ット31に収納されて4つのICがともに搬送され、前
側のスプロケット33aの近傍にある部品ピックアップ
位置に来たときに、第3図,第7図(b)及び第11図
に見るように、分類部6のピックアップアーム61によ
りそれぞれの4個のIC9がバケット31から取出され
て、ベルト62a上に搬送される。なお、ピックアップ
アーム61は、ピックアップアーム23と同様な構成を
していて、611は、その爪である。Next, the IC 9 or IC 9a for which the measurement has been completed is again stored in the bucket 31 and the four ICs are conveyed together, and when the IC 9 or IC 9a reaches the component pickup position near the sprocket 33a on the front side, the IC 9 or IC 9a shown in FIG. As shown in FIG. 11B and FIG. 11, each of the four ICs 9 is taken out from the bucket 31 by the pickup arm 61 of the sorting unit 6 and conveyed onto the belt 62a. The pickup arm 61 has the same structure as the pickup arm 23, and 611 is its claw.
ここで、前記ピックアップアーム61がバケット31の
各収納開口部32に4つの各ICをセットする作業時間
及びここでのバケット31の各収納開口部32から4つ
の各IC9を取り出す作業時間は、前記測定部5のIC
9の測定中の時間より短い時間であり、IC9の測定中
であってバケット31の送りが停止している間に行われ
る。Here, the work time for the pickup arm 61 to set the four ICs in the storage openings 32 of the bucket 31 and the work time for taking out the four ICs 9 from the storage openings 32 of the bucket 31 are as described above. IC of measuring unit 5
9 is shorter than the time during measurement, and is performed during the measurement of IC9 and while the feeding of the bucket 31 is stopped.
さて、分類部6は、ピックアップアーム61と、ベルト
搬送機構62、分類数に対応する複数のIC押出機構6
3とからなり、第2図,第11図に見るように、ベルト
搬送機構62は、搬送方向に対して直角となる横方向に
横断する溝62bの付いた溝付きのベルト62aを有し
ている。そしてこのベルト62aの溝62bにIC9を
収納し、IC9を対してすラック8の位置において分類
に対応するIC押出機構63を作動してその押込みピン
63aを伸張させることでベルトの溝62bを案内とし
てラック8の溝81にIC9を押込む。このことでIC
9を検査結果に応じて分類する。この場合、この溝付き
のベルト62aに代えて、バケット31の収納開口部3
2の溝に対応するような横断溝を持ったバケットを用い
て搬送してもよい。この場合バケットは、バケット31
と同様にチェーンにより連結しても、また、ベルト上に
直接固定してもよい。The classification unit 6 includes the pickup arm 61, the belt transport mechanism 62, and a plurality of IC push-out mechanisms 6 corresponding to the number of classifications.
As shown in FIGS. 2 and 11, the belt conveying mechanism 62 has a grooved belt 62a having a groove 62b transversely crossing at right angles to the conveying direction. There is. The IC 9 is housed in the groove 62b of the belt 62a, and the IC pushing mechanism 63 corresponding to the classification is operated at the position of the rack 8 with respect to the IC 9 to extend the pushing pin 63a to guide the groove 62b of the belt. Then, the IC 9 is pushed into the groove 81 of the rack 8. This makes IC
9 are classified according to the inspection result. In this case, instead of the grooved belt 62a, the storage opening 3 of the bucket 31
You may convey using the bucket which has a transverse groove corresponding to the groove | channel of 2. In this case, the bucket is the bucket 31
As in the above, they may be connected by a chain or fixed directly on the belt.
一方、ベルト62aの搬送路を挟んで、複数のIC押出
機構63のそれぞれの反対側には、第1図に見るよう
に、分類に対する各ICを収納するラック8が複数配置
される収納部7が位置している。収納部7には、ローダ
部2のICロード機構20と同様な収納機構70(第2
図参照)が設けられ、各収納機構70は、ラック載置テ
ーブル(ラック載置テーブル21と同様,図示せず)
と、エレベータ機構(エレベータ機構24と同様,図示
せず)とを備えていて、エレベータ機構は、このラック
載置テーブルを上下移動させる。各収納機構70のラッ
ク載置テーブルには、例えば合格,不合格,○○不良等
又は測定特性別に検査結果に応じて、結果対応に分類さ
れたラック8,8,8,…がそれぞれ装着されている。On the other hand, as shown in FIG. 1, a plurality of racks 8 for storing respective ICs for classification are arranged on opposite sides of the plurality of IC pushing mechanisms 63 with the conveyance path of the belt 62a interposed therebetween. Is located. The storage unit 70 includes a storage mechanism 70 (second storage mechanism) similar to the IC loading mechanism 20 of the loader unit 2.
(See the drawing), and each storage mechanism 70 includes a rack mounting table (similar to the rack mounting table 21, not shown).
And an elevator mechanism (similar to the elevator mechanism 24, not shown), and the elevator mechanism moves the rack mounting table up and down. On the rack mounting table of each storage mechanism 70, for example, the racks 8, 8, 8, ... Which are classified according to the result according to the inspection result according to the measurement characteristic such as pass, fail, XX defect, etc. are mounted respectively. ing.
第12図(a)は、分類部6において、溝付きベルト6
2aに代えてバケット620を用いたバケット搬送機構
部による例を示してたものである。FIG. 12 (a) shows the grooved belt 6 in the classification unit 6.
2 shows an example of a bucket transport mechanism section using a bucket 620 instead of 2a.
第12図(a)に見るように、バケット搬送機構部60
0は、バケット搬送機構部3のバケット31と同様にチ
ェーンで結合されたバケット620と、このチェーンを
駆動すチェーン伝動機構(図示せず)とからなるバケッ
ト搬送路601を有している。バケット620は、その
開口溝621にIC9を収納して搬送するものであり、
開口溝621が第8図(c)の断面図に見るような段付
きの溝となっている点でバケット31と同様であるが、
底部622が閉塞されていて、開口溝621がバケット
620の長手方向に貫通し、両側が開放状態となってい
る点で相違し、しかも、1個のIC9を収納する短い形
状のものである。As shown in FIG. 12 (a), the bucket transport mechanism unit 60
0 has a bucket transfer path 601 including a bucket 620 connected by a chain, like the bucket 31 of the bucket transfer mechanism unit 3, and a chain transmission mechanism (not shown) that drives this chain. The bucket 620 stores the IC 9 in the opening groove 621 and conveys it.
It is similar to the bucket 31 in that the opening groove 621 is a stepped groove as shown in the sectional view of FIG.
It is different in that the bottom portion 622 is closed, the opening groove 621 penetrates in the longitudinal direction of the bucket 620, and both sides are open, and it is a short shape that accommodates one IC 9.
一方、分類部6のIC押出機構63は、各ラック8の位
置に対応してIC9をバケット620上からラック8の
溝81に押し込むものであり、この押し込み動作をする
のが、第11図,第12図(a),(b)に見るIC押
出機構63の押込みピン63a,63a,63a,…で
ある。On the other hand, the IC pushing mechanism 63 of the classification unit 6 pushes the IC 9 into the groove 81 of the rack 8 from above the bucket 620 corresponding to the position of each rack 8, and the pushing operation is performed as shown in FIG. The push-in pins 63a, 63a, 63a, ... Of the IC push-out mechanism 63 shown in FIGS.
第12図(b)を参照してIC押出機構63のピン進退
動作を説明すると、押込みピン63aは、その後端部6
3bが、エアーシリンダとか回動アーム機構等による進
退アクチュエータ631に結合されていて、進退するも
のである。押込みピン63aは、その軸の中程に鍔63
2が設けられていて、鍔632によりばね633の後端
633aが押されて押込みピン63aの前進とともにば
ね633も前進する。ばね633の先端側633bは、
押込みピン63aの軸634に嵌合するスリーブ635
に係合している。そこで、ばね633が前進すると、そ
れに伴ってスリーブ635も前進する。The pin advancing / retreating operation of the IC pushing mechanism 63 will be described with reference to FIG. 12 (b).
3b is connected to an advancing / retreating actuator 631 such as an air cylinder or a rotating arm mechanism, and moves back and forth. The push pin 63a has a collar 63 at the center of its shaft.
2 is provided, the rear end 633a of the spring 633 is pushed by the collar 632, and the spring 633 also moves forward with the forward movement of the push pin 63a. The tip side 633b of the spring 633 is
Sleeve 635 fitted to shaft 634 of push pin 63a
Is engaged with. Therefore, when the spring 633 moves forward, the sleeve 635 also moves forward accordingly.
スリーブ635の先端側には、IC押さえ板636が固
着されていて、このIC押さえ板636は、第12図
(c)の平面図で見るように水平方向に2つの先が割れ
たフォーク状をしている。そしてその中央より先端側に
位置する裏面側には、第10図(b)に見る如く、ほぼ
垂直に下方に延びる段付き部分636aが形成されてい
て、先端側に伏せたL字形状をしている。一方、スリー
ブ635の上側には、支持板635aが固定されてい
て、スリーブ635の固定側とは反対側にあたる支持板
635aの上部にはもう1つのスリーブ635bが結合
されている。このスリーブ635bは、軸637に嵌合
していてこの軸637上をスライドするものであり、ス
リーブ635を前後移動可能(進退可能)に軸637を
介して支承する。また、進退アクチュエータ631と押
さえピン63aの後部63bの固着部も軸637に嵌合
してスライドするスリーブ630に固定されている。こ
のことによりスリーブ635,スリーブ630等を介し
て押込みピン63aが進退可能に支持されるものであ
る。An IC pressing plate 636 is fixed to the front end side of the sleeve 635. The IC pressing plate 636 has a fork shape in which two tips are horizontally broken as seen in a plan view of FIG. 12 (c). is doing. As shown in FIG. 10 (b), a stepped portion 636a extending substantially vertically downward is formed on the rear surface side located closer to the tip end side than the center thereof, and has an L-shape that is turned to the tip end side. ing. On the other hand, a support plate 635a is fixed to the upper side of the sleeve 635, and another sleeve 635b is coupled to the upper side of the support plate 635a, which is the opposite side to the fixed side of the sleeve 635. The sleeve 635b is fitted on the shaft 637 and slides on the shaft 637. The sleeve 635b supports the sleeve 635 so that the sleeve 635 can be moved back and forth (retractable) via the shaft 637. Further, the fixed portion of the advancing / retreating actuator 631 and the rear portion 63b of the pressing pin 63a is also fixed to the sleeve 630 which fits on the shaft 637 and slides. As a result, the push pin 63a is supported by the sleeve 635, the sleeve 630 and the like so as to be able to move forward and backward.
したがって、前記押込みピン63aが前進したときに
は、ばね633を介してスリーブ635が軸637にガ
イドされて進退する。そしてIC押さえ板636を先頭
として前進し、この前進に従ってIC押出機構636
は、バケット620の開口溝621に押込みピン63a
側の開口から進入する。その結果、IC押さえ板636
の段部分636aがIC9の上部と進入側側面に当接し
てIC9が上へとはね上がることなく押さえられる。Therefore, when the push-in pin 63a moves forward, the sleeve 635 is guided by the shaft 637 via the spring 633 and moves back and forth. Then, the IC pressing plate 636 moves forward with the IC pressing plate 636 as the leading end, and the IC pushing mechanism 636 moves in accordance with the forward movement.
Is pushed into the opening groove 621 of the bucket 620.
Enter from the side opening. As a result, the IC pressing plate 636
The stepped portion 636a of the above contacts the upper portion of the IC 9 and the side surface on the entry side, and the IC 9 is pressed without rising upward.
この状態でIC9は、押込みピン63aの前進に伴って
バケット620の開口溝621をラック8側へと段部分
636aに押されてスライドして行く。やがて、バケッ
ト620のラック8側の開口からガイド部材638の溝
へと案内され、ガイド部材638の溝を経てラック8の
溝81の入口まで運ばれる。なお、ガイド部材638
は、バケット620と同様な溝構造となっている。しか
し、これは、ラック8に対応して設けられ、固定されて
いる点でバケット620とは相違する。In this state, the IC 9 slides in the opening groove 621 of the bucket 620 toward the rack 8 by the step portion 636a as the pushing pin 63a advances. Eventually, it is guided from the opening of the bucket 620 on the rack 8 side to the groove of the guide member 638, and is conveyed to the entrance of the groove 81 of the rack 8 via the groove of the guide member 638. The guide member 638
Has a groove structure similar to that of the bucket 620. However, this differs from the bucket 620 in that it is provided corresponding to the rack 8 and is fixed.
このようにして押込みピン63aとともに押さえ板63
6がIC9を押さえてラック8側にIC9をスライドさ
せ、押さえ板636がラック8の入口手前の位置(二点
鎖線で示す状態)まで来たときに、スリーブ635bが
軸637を支持するブラケット639に当たり、これが
ストッパーとなって、押さえ板636の前進が停止す
る。その後、押込みピン63aがさらに前進すると、ば
ね633が圧縮されながら押込みピン63aだけが前進
して押込みピン63aの鍔部63cの先に固定された押
しピン63dの前進により押さえ板636の段部分63
6aに保持されたIC9がラック8の溝81へと押込ま
れる。ここに押しピン63dも第12図(c)に見る押
さえ板636と同様にフォーク状に先が割れた形状をし
ている。In this way, the pressing plate 63 together with the pressing pin 63a
6 holds the IC 9 and slides the IC 9 toward the rack 8 side, and when the holding plate 636 reaches the position before the entrance of the rack 8 (the state indicated by the chain double-dashed line), the sleeve 635b supports the shaft 637. Then, this serves as a stopper, and the forward movement of the pressing plate 636 is stopped. After that, when the push pin 63a further advances, only the push pin 63a moves forward while the spring 633 is compressed, and the push pin 63d fixed to the tip of the flange 63c of the push pin 63a moves forward to advance the step portion 63 of the pressing plate 636.
The IC 9 held by 6a is pushed into the groove 81 of the rack 8. Here, the push pin 63d also has a fork-like tip-like shape like the pressing plate 636 shown in FIG. 12 (c).
このようにしてIC9がラック8の溝81へと押込ま
れ、IC9の押込みが終了すると、進退アクチュエータ
631が後退状態となり、押込みピン63aが後退をは
じめ、まず、押しピン63dの後退によりラック8の溝
81から押しピン63dが外へと出て、ラック8の入口
手前の位置(二点鎖線で示す状態)となり、さらに後退
した時点で鍔部63cがスリーブ635の前側に係合し
てスリーブ635を後退させる。このことによりスリー
ブ635は押込みピン63aと一体的に後退して図示す
る初期状態にまで戻る。In this way, when the IC 9 is pushed into the groove 81 of the rack 8 and the pushing of the IC 9 is completed, the advancing / retreating actuator 631 enters the retracted state, the push pin 63a begins to retract, and first, the push pin 63d retracts so that the rack 8 moves. The push pin 63d goes out from the groove 81 to the position before the entrance of the rack 8 (the state shown by the chain double-dashed line), and when it further retracts, the collar portion 63c engages with the front side of the sleeve 635 and the sleeve 635. Retreat. As a result, the sleeve 635 retracts integrally with the push-in pin 63a and returns to the illustrated initial state.
さて、検査結果に応じてバケット620上を流れてきた
IC9に対して、以上のようにして流れてきたタイミン
グに合わせて対応する押込みピン63aを伸張作動させ
て、検査結果に対応するラック8の位置に流れてきたI
C9をそれに対応するラック8の溝81に押出して挿入
する。Now, with respect to the IC 9 that has flowed on the bucket 620 according to the inspection result, the corresponding push-in pin 63a is extended in accordance with the timing that has flowed as described above, and the rack 8 corresponding to the inspection result is moved. I came to the position
C9 is pushed and inserted into the corresponding groove 81 of the rack 8.
なお、この場合、バケット搬送機構600によるバケッ
ト620の送りは、押し込み動作タイミングに合わせて
バケット620の移動が一時的に停止する間欠送りの搬
送とし、押し込みはその停止タイミングに合わせて行う
ようにする。In addition, in this case, the feeding of the bucket 620 by the bucket conveying mechanism 600 is intermittent feeding in which the movement of the bucket 620 is temporarily stopped at the pushing operation timing, and the pushing is performed at the stopping timing. .
このようにして、検査結果に応じてIC9を分類して収
納部7の各ラック8に収納して行く。In this way, the ICs 9 are sorted according to the inspection result and stored in each rack 8 of the storage unit 7.
ところで、IC押出機構636の先端部及び押しピン6
3dは、第12図(c)で示したように2つに先が割れ
たフォーク形状をしている。これは、押さえ板636が
ラック8の入口手前の位置(二点鎖線で示す状態)とな
ってときに、ラック8の入口側上部に配置された光学的
センサの発光器640の光がこのIC押さえ板636の
先端部の割れ目を通り、ガイド部材638bに設けられ
た受光素子641に光を受光できるようにするためのも
のである。そして、押さえ板636がIC9を保持して
いるときにのみこの光が遮られることによりIC9が溝
81に押込まれる状態にあるか否かを検出するものであ
る。By the way, the tip of the IC pushing mechanism 636 and the push pin 6
As shown in FIG. 12 (c), 3d has a fork shape with two split ends. This is because when the holding plate 636 comes to a position in front of the entrance of the rack 8 (state shown by a chain double-dashed line), the light of the light emitter 640 of the optical sensor arranged on the upper part of the entrance side of the rack 8 is emitted from this IC. This is for allowing light to be received by the light receiving element 641 provided on the guide member 638b through the split at the tip of the pressing plate 636. The light is blocked only when the pressing plate 636 holds the IC 9 to detect whether or not the IC 9 is pushed into the groove 81.
なお、第12図(b)のバケット620の下段の溝に配
置されたIC9aは、小さいサイズのICであって、こ
のIC9aを分類するときには、押込みピン63aは、
下段の溝に合わせて下側の位置にセットされる。It should be noted that the IC 9a arranged in the lower groove of the bucket 620 in FIG. 12B is a small-sized IC, and when classifying the IC 9a, the push pin 63a is
It is set at the lower position according to the lower groove.
さて、このように検査結果に応じてICを分類をする場
合に、水平搬送機構を設けて部品をほぼ水平に搬送し、
その搬送路の両側に収納部及びこれに対する部品を搬送
方向に対して横断する方向に押出す部品押出部材を設け
ておけば、水平搬送過程において分類に対応する収納部
の部分へ選択的に収納分類することができ、しかも、分
類作業が水平の状態のままで行える。Now, when classifying ICs according to the inspection result in this way, a horizontal transfer mechanism is provided to transfer the parts almost horizontally,
If a storage unit and a component push-out member that pushes out the components for the storage unit in a direction transverse to the transport direction are provided on both sides of the transport path, it can be selectively stored in the storage unit corresponding to the classification in the horizontal transport process. It is possible to sort, and the sorting work can be performed in a horizontal state.
ここで、ラック8は、初期状態では、一番上の溝81の
底面がバケット620の溝の段部の位置に一致してい
て、各溝81にIC9が収納されて一杯になると下から
上へと各溝積み上げピッチ対応の1ピット分だけ押上ら
れる。すなわち、ICロード機構20の動作とは逆の動
作をする。したがって、あるラック8の溝81にIC9
がいっぱいに収納された時点で、ラック8は、エレベー
タ機構により上へと移動して1つ下の溝81の底面がバ
ケット620の上面の位置に位置付けられる。Here, in the rack 8, in the initial state, the bottom surface of the uppermost groove 81 coincides with the position of the stepped portion of the groove of the bucket 620, and when the IC 9 is housed in each groove 81 and becomes full, the rack 8 moves from the bottom to the top. It is pushed up by 1 pit corresponding to each groove stacking pitch. That is, the operation opposite to the operation of the IC load mechanism 20 is performed. Therefore, the IC 9 is inserted in the groove 81 of a rack 8.
When the racks 8 are fully stored, the rack 8 is moved upward by the elevator mechanism and the bottom surface of the groove 81 one below is positioned at the position of the top surface of the bucket 620.
なお、先のエレベータ機構24及び前記収納機構70の
エレベータ機構の上下動の作動制御及びそのタイミン
グ、ピックアップアーム23の爪231及びピックアッ
プアーム61の爪611の開閉作動の制御及びそのタイ
ミング、そして前記押込みピン63aの進退作動制御及
びタイミング、そしてIC押上機構の直動カム機構36
0の報復作動制御及びそのタイミングとは、それぞれマ
イクロプロセッサを内蔵した制御部からの電気信号によ
り決定され、制御される。It should be noted that the above-described vertical movement operation control of the elevator mechanism 24 and the elevator mechanism of the storage mechanism 70 and its timing, the control and timing of the opening / closing operation of the pawl 231 of the pickup arm 23 and the pawl 611 of the pickup arm 61, and the pushing-in operation. Control of the forward / backward movement of the pin 63a and timing, and the linear cam mechanism 36 of the IC lifting mechanism.
The retaliation operation control of 0 and its timing are determined and controlled by an electric signal from a control unit incorporating a microprocessor.
ところで、リニアフィーダ22のレール22aの溝は、
バケット620の縦断面を示す第12図(a)と同様な
段付きの溝形状をしていて、その上段の溝がハイブリッ
ドIC等の大きいサイズの部品に対応した小さいサイズ
の開口幅となっており、下段の溝がSGO形IC等の部
品に対応した開口幅となっている。したがって、ラック
8をICロード機構20差し換えるだけで、バケット3
1に異なる部品を供給することができ、異なる部品を検
査することが可能である。なお、この場合、測定部のコ
ンタクトユニット51は、これら異なる部品が接続でき
るようなものとなっているか、コンタクトユニット51
をその都度測定部品に合わせて差し換える。By the way, the groove of the rail 22a of the linear feeder 22 is
The bucket 620 has a stepped groove shape similar to that shown in FIG. 12A showing a vertical cross section, and the groove on the upper step has an opening width of a small size corresponding to a large size component such as a hybrid IC. The lower groove has an opening width corresponding to a component such as an SGO type IC. Therefore, by simply replacing the rack 8 with the IC loading mechanism 20,
It is possible to supply different parts to one and to inspect different parts. In this case, the contact unit 51 of the measuring unit is such that these different parts can be connected,
Replace each time according to the measurement parts.
以上説明してきたが、バケット搬送機構部の搬送機構
は、チェーンに限定されるものではなく、ベルト等によ
る、いわゆる無端巻掛け伝動機構を使用することができ
る。また、このような巻掛け伝動機構の他、平行四辺形
のリンクを使用して水平のレール上に載置してバケット
を爪送りする間欠送り機構でもよい。また、ベルトに爪
を設けてバケット又は部品を直接間欠送りするものであ
ってもい。As described above, the transport mechanism of the bucket transport mechanism is not limited to the chain, and a so-called endless winding transmission mechanism such as a belt can be used. In addition to such a winding transmission mechanism, an intermittent feeding mechanism that uses parallelogram links to place the bucket on a horizontal rail and feeds the bucket by pawl may be used. Alternatively, the belt may be provided with pawls to directly feed the bucket or parts intermittently.
実施例は、IC搬送機構部全体が恒温槽の中に配置され
ているが、これは、全体を恒温槽の中に配置する必要は
なく、少なくともその搬送路の一部が恒温槽の中であれ
ばよい。また、熱処理としてヒータによる加熱を上げて
いるが冷却であってもよいことはもちろんである。In the embodiment, the entire IC transfer mechanism section is arranged in the constant temperature tank, but it is not necessary to arrange the entire IC transfer mechanism section in the constant temperature tank, and at least a part of the transfer path is in the constant temperature tank. I wish I had it. Further, although the heating by the heater is raised as the heat treatment, it goes without saying that the heating may be cooling.
実施例では、爪送り機構によりラックから部品を外へと
送り出しているが、これは、ピンを出口から反対側から
溝に沿って挿入し、反対の出口側から押出すようにして
もよく、爪による送り機構に限定されるものではない。
いわゆる溝から部品を押出す押出機構ならばよい。In the embodiment, the pawl feed mechanism feeds the component out from the rack, but this may be achieved by inserting the pin from the outlet along the groove from the opposite side and extruding from the opposite outlet side. The feed mechanism is not limited to the pawl.
Any extrusion mechanism that extrudes a component from a so-called groove may be used.
また、実施例では、多段に溝を有するラックを使用して
いるが、段は1段のものであってもよく、部品を収納す
る容器はどのようなものでもよいが、好ましくは、いわ
ゆる上部が塞がれているような溝を持つものが収納した
部品が容器からこぼれ落ちないのでよい。Further, in the embodiment, a rack having grooves in multiple stages is used, but the number of stages may be one, and any container for storing components may be used, but a so-called upper part is preferable. It is good that parts with a groove that is blocked are not spilled from the container.
[発明の効果] 以上の説明から理解できるように、この発明にあって
は、バケットを貫通する、ICを収納する収納開口部を
測定部の複数のコンタクト位置対応に設けて、バケット
により複数のICを同時に水平搬送して測定部のコンタ
クト位置で下側から押上機構によりバケット内部の複数
のICを同時に押し上げて複数のコンタクトにそれぞれ
接触させるようにしているので、複数のICの同時検査
処理が可能になる。[Effects of the Invention] As can be understood from the above description, according to the present invention, storage openings for accommodating ICs, which penetrate the bucket, are provided corresponding to a plurality of contact positions of the measurement unit, and a plurality of buckets are used. At the same time, the ICs are simultaneously conveyed horizontally and the plurality of ICs inside the bucket are simultaneously pushed up by the push-up mechanism from the lower side at the contact position of the measurement unit to contact the plurality of contacts respectively. It will be possible.
その結果、ジャムとか、ICのピンの曲がりがほとんど
発生しないハンドラを実現でき、ほぼ水平に載置して搬
送する構成を採っていることから、たとえ、ICを並列
処理しなければならない場合であっても、ICを並列に
バケットの収納開口部に収納するだけで済み、簡単に、
複数個のICを同時に検査処理でき、装置自体の大きさ
もあまり大きくせずに済む。As a result, a handler that hardly causes jamming or IC pin bending can be realized, and since the handler is mounted and transported almost horizontally, even if ICs must be processed in parallel. However, you only need to store the ICs in parallel in the storage opening of the bucket.
A plurality of ICs can be inspected at the same time, and the size of the device itself does not need to be so large.
第1図は、この発明を適用した一実施例のICハンドラ
の外観図であり、第2図はその上部取外し平面図、第3
図はその側面断面図、第4図(a)及び(b)はそのI
C収納ラックの説明図、第4図(c),(d),(e)
及び(f)はラックに装着される部品抜け落ち防止ピン
の支持機構の説明図、第5図(a)及び(b)はそのロ
ーダ部の説明図、第6図は、ローダ部からバケット搬送
部へICを供給するハンドリング操作の説明図、第7図
(a)及び(b)は、バケット搬送機構の側面断面図及
び正面断面図、第8図(a),(b)及び(c)はバケ
ットの説明図、第9図はそのチェーンの説明図、第10
図(a)は、ICを把持しバケット搬送機構から測定部
に供給するIC押上機構の押さえピンを中心とする説明
図、第10図(b)は、その押上ピンの説明図、第10
図(c)は、サイズの相違する部品を把持して測定部に
供給するIC押上機構における直動カム移動機構の説明
図、第10図(d)は、そのシフト機構の説明図、第1
1図はその分類部の説明図、第12図(a),(b)及
び(c)は、分類部の押出機構の説明図図及び正面断面
図、第13図は、従来のICハンドラの外観図である。 1…ICハンドラ、2…ICローダ部、 3…バケット搬送機構部、4…恒温槽、 5…測定部、6…分類部、 7…収納部、8…測定部、8…ラック、 9…IC、10…ICハンドラ、 20…ICロード機構、 21…ラック載置テーブル、 22…リニアフィーダ、23…ピックアップアーム、2
4…エレベータ機構、 25…部品抜け落ち防止ピン、 27…フックプレート、28…ベースプレート、 29…ロータリアクチュエータ、 31…バケット、32…収納開口部、81…溝。FIG. 1 is an external view of an IC handler of one embodiment to which the present invention is applied, and FIG. 2 is a plan view showing the upper part removed, and FIG.
The figure is a side sectional view thereof, and FIGS. 4 (a) and 4 (b) show I thereof.
Explanatory drawing of C storage rack, FIG. 4 (c), (d), (e)
6A and 6B are explanatory views of a support mechanism of the component dropout prevention pin mounted on the rack, FIGS. 5A and 5B are explanatory views of the loader section, and FIG. 6 is a loader section to a bucket transfer section. FIGS. 7 (a) and 7 (b) are side sectional views and front sectional views of the bucket carrying mechanism, and FIGS. 8 (a), (b) and (c) are illustrations of a handling operation for supplying an IC to the Explanatory drawing of bucket, FIG. 9 is explanatory drawing of its chain, 10th
FIG. 10A is an explanatory diagram centering on a holding pin of an IC pushing mechanism that grips an IC and supplies it from a bucket transport mechanism to a measuring unit. FIG. 10B is an explanatory diagram of the pushing pin.
FIG. 10C is an explanatory view of a linear motion cam moving mechanism in an IC push-up mechanism that grips parts of different sizes and supplies them to the measuring section. FIG. 10D is an explanatory view of the shift mechanism thereof.
FIG. 1 is an explanatory view of the classification unit, FIGS. 12 (a), (b) and (c) are explanatory views and a front sectional view of an extrusion mechanism of the classification unit, and FIG. 13 is a conventional IC handler. It is an external view. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC handler, 2 ... IC loader part, 3 ... Bucket conveyance mechanism part, 4 ... Constant temperature bath, 5 ... Measuring part, 6 ... Sorting part, 7 ... Storage part, 8 ... Measuring part, 8 ... Rack, 9 ... IC 10 ... IC handler, 20 ... IC loading mechanism, 21 ... Rack mounting table, 22 ... Linear feeder, 23 ... Pickup arm, 2
4 ... Elevator mechanism, 25 ... Parts falling prevention pin, 27 ... Hook plate, 28 ... Base plate, 29 ... Rotary actuator, 31 ... Bucket, 32 ... Storage opening, 81 ... Groove.
Claims (2)
Cの測定部と、前記ICを収納するIC収納開口部が形
成されたバケットを有し前記ローダ部から供給された複
数のICを前記測定部まで前記バケットにより搬送する
水平搬送機構部とを備え、前記水平搬送機構部は無端巻
掛け伝動機構を有し、間欠送り動作をして前記バケット
を循環させて水平搬送するものであり、前記測定部には
複数のそれぞれの前記ICの端子とそれぞれ接触する複
数のコンタクトが並設され、これら複数のコンタクトの
電気的な接続面が前記水平搬送機構部に対峙してその搬
送路の上部に配置され、前記水平搬送機構部には搬送路
を挟んで前記複数のコンタクトの反対側に前記複数のコ
ンタクトのそれぞれに対応して複数のIC押出機構が並
設され、前記IC収納開口部は、前記複数のコンタクト
のそれぞれの位置に対応するように複数並設されていて
それぞれが前記ICを収納しかつ垂直方向に貫通する孔
となっていて、前記水平搬送機構部の搬送の停止状態に
おいて前記複数のIC押出機構によって前記複数のコン
タクトに対応する搬送路上の前記IC収納開口部に収納
された前記ICがそれぞれの前記測定部に押出されて前
記複数のコンタクトにそれぞれ前記ICが挿着又は押付
けられて電気的に接触することを特徴とするICハンド
ラ。1. A loader unit containing a plurality of ICs, and the I
And a horizontal transport mechanism unit having a bucket having an IC storage opening for storing the IC and transporting a plurality of ICs supplied from the loader unit to the measurement unit by the bucket. The horizontal transfer mechanism section has an endless winding transmission mechanism, and performs an intermittent feed operation to circulate the bucket for horizontal transfer, and the measurement section includes a plurality of terminals of each of the ICs. A plurality of contacts that are in contact with each other are arranged side by side, and the electrical connection surfaces of the plurality of contacts are arranged in the upper part of the transport path facing the horizontal transport mechanism section, and the transport path is sandwiched between the horizontal transport mechanism sections. At the opposite side of the plurality of contacts, a plurality of IC pushing mechanisms corresponding to the plurality of contacts are juxtaposed, and the IC storing opening is provided at each position of the plurality of contacts. Correspondingly, a plurality of holes are arranged side by side, each of which accommodates the IC and is a hole penetrating in the vertical direction. The ICs housed in the IC housing openings on the transport path corresponding to the contacts are pushed out to the respective measuring parts, and the ICs are inserted or pressed into the plurality of contacts to make electrical contact. Characteristic IC handler.
する溝が多段に形成されたラックが装着されていること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のICハンド
ラ。2. The IC handler according to claim 1, wherein the loader section is equipped with a rack having grooves for accommodating ICs continuously and formed in multiple stages.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61203179A JPH065260B2 (en) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | IC handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61203179A JPH065260B2 (en) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | IC handler |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6358268A JPS6358268A (en) | 1988-03-14 |
JPH065260B2 true JPH065260B2 (en) | 1994-01-19 |
Family
ID=16469766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61203179A Expired - Lifetime JPH065260B2 (en) | 1986-08-29 | 1986-08-29 | IC handler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH065260B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2767610B2 (en) * | 1989-06-17 | 1998-06-18 | 大日本印刷株式会社 | IC card test equipment |
US6310486B1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-10-30 | Teradyne, Inc. | Integrated test cell |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5390875A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-10 | Hitachi Ltd | Test equipment for semiconductor device |
-
1986
- 1986-08-29 JP JP61203179A patent/JPH065260B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6358268A (en) | 1988-03-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR890004551B1 (en) | Printed circuit board load-un load system and method | |
CN110948227A (en) | Mainboard assembly line | |
JPH065260B2 (en) | IC handler | |
CN211361305U (en) | Mainboard assembly line | |
JPH03238233A (en) | Device for loading and unloading sleeve for ic tester | |
CN218370397U (en) | Feeding and discharging mechanism and appearance detection device | |
JPH0134886B2 (en) | ||
CN115508361A (en) | Appearance detection device | |
JPH057869B2 (en) | ||
JPS6362246A (en) | Handler of component | |
JPH0348143A (en) | Inspecting apparatus for tablet package | |
JPH0753525B2 (en) | Electronic component transport bucket | |
JPS6361968A (en) | Handler for component | |
JPS6361967A (en) | Handler for component | |
JPS6362248A (en) | Handler of component | |
JPS6361969A (en) | Handler for component | |
JPH0134884B2 (en) | ||
CN218655564U (en) | Detection mechanism and appearance detection device | |
CN116727257B (en) | Automatic detection equipment for RJ45 connector | |
CN218674762U (en) | Appearance detection device | |
KR100247382B1 (en) | The inspection system for bga semiconductor packages | |
JPS6367280A (en) | Part container | |
CN217096556U (en) | Full-automatic spring assembling equipment | |
CN215236019U (en) | Detection device | |
JPH0121593Y2 (en) |